JP3610951B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置及びその製造方法に関し、更に詳しくはゲートリーク電流の低減化を図った高電子移動度トランジスタ(HEMT;High Electron Mobility Transistor )に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6はHEMTの構造の半導体装置の一例を示す平面図であり、図7はそのA−A’断面図である。これらの図に示す半導体装置は、半絶縁性基板1上にバッファ層2、チャネル層3、スペーサ層4、電子供給層5、バリア層6が、順次エピタキシャル成長により積層され(図7参照)、HEMTの動作領域11を形成している。
【0003】
バリア層6の上にはソース7、ゲート8、ドレイン9の3つの電極が配置されている。ゲート電極8はバリア層6とショットキーコンタクトをとり、ソース電極(またはパッド)7及びドレイン電極(またはパッド)9はチャネル層3とオーミックコンタクトをとっている。
【0004】
チャネル層3は不純物が添加されていないノンドープ(すなわち高純度)のInGaAs層であり、電子供給層5は不純物として例えばSiが添加されたn型InAlAs層である。
【0005】
以上のように構成される半導体装置(HEMT)において、チャネル層3の方が電子供給層5よりも電子親和力が大きいため、電子供給層5へ添加された不純物から放出された電子がチャネル層3へ移動しチャネル層3表面に2次元的に高密度に集まる。この電子がチャネル層3表面を移動するが、チャネル層3は不純物を含まない高純度結晶であるため不純物による散乱が少なく電子の移動度が高くなる。また、電子密度も高いため、高速動作トランジスタが実現される。
【0006】
バリア層6はノンドープInAlAs層であり、動作領域11とゲート電極8間の電子の移動を妨げてゲートリーク電流を抑制する。スペーサ層4はノンドープInAlAs層であり、電子を失った不純物イオンの電気的影響がチャネル3層に及ぶのを抑制して、チャネル層3における電子の走行に影響を与えないようにする。バッファ層2はノンドープInAlAs層であり、InPからなる半絶縁性基板1の結晶欠陥の影響をチャネル層3に与えるのを防ぐ。結晶性の良い良質な半絶縁性基板1が得られればバッファ層2は必ずしも必要としない。
【0007】
ここで一般的な半導体装置においては、隣り合う素子と素子とを電気的に絶縁分離する素子間分離の1つの方法として、B+ 、O+ などのイオン注入によって高抵抗化領域を形成する方法が採用されている。しかし、上述したような半絶縁性基板1上にノンドープInGaAs層(チャネル層3)とn型InAlAs層(電子供給層5)をエピタキシャル成長させた構造では、イオン注入による高抵抗化ができない。よって、上述したような構成のHEMTでは、動作領域11が島状を形作るように不要な部分をウェットエッチングにより除去して素子間分離を図るメサ分離方法が用いられている。
【0008】
そして、ゲート電極8は、島状にメサ分離された動作領域11の上面から側壁12aを覆うようにして動作領域11の外側まで延在されて形成される。これは、ゲート電極形成時のマスク合わせの精度上の問題と、動作領域11のより広い領域においてゲート電極8からの電界効果によりドレイン電流を制御したいという要請からである。また、ゲート電極8の他端側も同様に動作領域11外に延在して、ゲート引出し部(またはパッド部)8aに接続している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述したような半導体装置においては、動作領域11の側壁12a部分において、ノンドープInGaAs層(チャネル層3)とn型InAlAs層(電子供給層5)とに、ゲート電極8が接触することになる。そして、InGaAsやn型InAlAsはバンドギャップが狭く、金属からなるゲート電極とのショットキー障壁が低いため、チャネル層3や電子供給層5と、ゲート電極8との間の電子の移動、すなわちゲートリーク電流が増加しHEMTの特性を劣化させてしまうという問題がある。
【0010】
これを避けるため、従来では、図8に示すうように、動作領域11を島状にパターニングしてメサ分離した後に、ノンドープInGaAs層(チャネル層3)を、InAlAs層からなる他の層に対して選択エッチングすることによって、チャネル層3の側壁を後退させ、次いでゲート電極8を形成することで、ゲート電極8とチャネル層3との間に空間aを形成する方法がある。しかし、この方法では、InAlAs層に対するInGaAs層のエッチング選択比が十分ではないことや、n型InAlAs層(電子供給層5)へのゲート電極8の接触を回避できないことから、上述したゲートリーク電流を低減する効果が十分ではない。
【0011】
また、図9に示すように、動作領域11を島状にパターニングしてメサ分離する際、側壁12bを逆テーパ形状にすることで、この側壁12bにゲート電極8が接触しないようにする方法がある。しかし、この場合、動作領域11の上端角部分で良好な段差被覆性が得られず、ゲート電極8がこの部分で段切れする問題が生じる。また、動作領域11のパターニングにおいては、側壁12bに逆テーパ形状が得られる結晶方位が決まっているため、ゲート電極の延設方向、すなわちパターンレイアウトが制約されるという問題もある。
【0012】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、島状にメサ分離された動作領域におけるゲート電極の段差被覆性を損ねることなく、動作領域とゲート電極間のリーク電流を低減できる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するための本発明の半導体装置は、半導体層の積層膜を島状にメサ分離してなる動作領域と、当該動作領域の上面上から側壁にかけて延設されたゲート電極とを備えており、特にゲート電極と接する動作領域の側壁表面層部分に、この動作領域を構成する積層膜に導入された不純物とは逆導電型の不純物拡散層を設けたことを特徴としている。
【0014】
このような半導体装置では、積層膜(すなわち動作領域)に導入された不純物とは逆導電型の不純物拡散層が動作領域の側壁表面層に設けられ、この上部にゲート電極が設けられるため、動作領域の側壁部分とゲート電極との接触がPN接合になる。このため、このような不純物拡散層が設けられておらず、動作領域の側壁部分とゲート電極との接触がショットキー接触となる従来の半導体装置と比較し、動作領域を構成する各半導体層とゲート電極との間のエネルギー障壁が高くなる。したがって、動作領域の側壁部分においてのゲート電極と動作領域間のキャリアの移動が抑制され、ゲートリーク電流の低減が図られる。
【0015】
また本発明の半導体装置の製造方法は、上述した半導体装置を形成するための製造方法である。第1の製造方法は、先ず、基板上に形成された半導体層の積層膜を、この上部に設けたパターンをマスクにしたエッチングによって島状にメサ分離して動作領域を形成する。次いで、パターンをマスクにした不純物拡散により、積層膜に導入された不純物とは逆導電型の不純物拡散層を動作領域の側壁表面層に形成する。その後、パターンを除去し、動作領域の上面上から側壁にかけてゲート電極を形成する。
【0016】
また第2の方法は、島状にメサ分離された動作領域を形成した後、この動作領域を覆う状態で基板の上方に絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に動作領域の上面から側壁にかけてゲート開口を形成する。次に、積層膜に導入された不純物とは逆導電型の不純物を前記ゲート開口から動作領域の露出表面層に導入して不純物拡散層を形成する。その後、ゲート開口内を埋め込む状態で、動作領域の上面上から側壁にかけてゲート電極を形成する。
【0017】
以上のような第1の製造方法および第2の製造方法によれば、動作領域の側壁表面層に形成された不純物拡散層上に、ゲート電極が設けられた半導体装置が得られる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、各実施形態においては、先ず半導体装置の製造手順を説明し、次いでこれによって形成された半導体装置の構成を説明する。また、従来と同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【0019】
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態の半導体装置としてHEMTの製造方法を示す断面工程図である。この図1は、従来の技術での説明に用いた図6のA−A’方向に相当する断面図である。
【0020】
先ず、図1(a)に示すように、半絶縁性基板(InP)1上に、以下に示す各半導体層を下層から順にエピタキシャル成長させた積層膜を形成する。以下には、各半導体層の膜厚も例示する。尚、半絶縁性基板1は、InPからなるものに限定されることはなく、SiやGaAsからなる基板であっても良い。
【0021】
バッファ層(ノンドープInAlAs層)2…500nm、
チャネル層(ノンドープInGaAs層)3…15nm、
スペーサ層(ノンドープInAlAs層)4…2nm、
電子供給層(n型InAlAs層)5…10nm、
バリア層(ノンドープInAlAs層)6…30nm〜100nm。
ここで特に、チャネル層を構成するノンドープInGaAs層は、InxGa(1−x)As(ただしxが0.4以上)からなることが好ましい。
【0022】
次に、バリア層6上に、絶縁性材料からなるパターン21を形成する。この際、パターン21がSiN等の絶縁膜からなる場合には、この絶縁膜上にリソグラフィ技術によってレジストパターンを形成し、これをマスクにして絶縁膜をエッチングすることにより、絶縁性パターン21を形成する。また、パターン21がレジスト材料からなる場合には、リソグラフィ技術によってパターン21を形成する。
【0023】
次いで、図1(b)に示すように、パターン21をマスクに用いたエッチングにより、半絶縁性基板1上の各半導体層6〜2をパターニングし、各半導体層6〜2からなる積層膜を島状にメサ分離して動作領域11を形成する。この際、少なくともチャネル層3が完全に分離され、バッファ層2にまでエッチングが達するようにエッチング深さを設定する。また、このエッチングにおいては、ウェットエッチングのような等方性エッチングを行うことで、パターン21の下部にサイドエッチングを入れ、動作領域11の側壁を順テーパ形状に成形する。
【0024】
次に、図1(c)に示すように、パターン21をマスクにした不純物拡散により、n型InAlAs層からなる電子供給層5と逆導電型(すなわちp型の不純物)を、動作領域11の側壁表面層に導入し、この部分にp型の不純物拡散層23を形成する。ここでは、例えば、p型の不純物としてZnを導入することとし、600℃程度のジエチルZn雰囲気中における拡散処理を行うこととする。尚、この拡散処理においては、パターン21から露出している表面層の全面に不純物拡散層23が形成されることになる。
【0025】
そこで次の工程では、図1(d)に示すように、パターン21をマスクにした異方性エッチングによって、動作領域11の側壁に不純物拡散層23を残した状態で、他の部分(バッファ層2表面層部分)に形成された不純物拡散層23を完全に除去する。この異方性エッチングは、例えばRIE(reactive ion etching)やイオンミリング等によって行われる。また、このエッチングの終了後には、パターン21を除去する。
【0026】
次いで、図1(e)に示すように、動作領域11の上部から側壁を覆うようにして、動作領域11の外方に延在するゲート電極8を、例えば蒸着により形成する。このゲート電極8は、例えば下層から順に、Ti(50nm)、Pt(50nm)、Au(300nm)を積層してなり、これらの膜を成膜後にパターンエッチングするか、またはリフトオフ法などの既存の方法によりパターン形成する。
【0027】
以上の後、ここでの図示は省略したが、チャネル層3とオーミックコンタクトをとるソース電極及びドレイン電極をバリア層6上に形成する。これらの電極は、例えばAuGe(160nm)上にNi(40nm)を積層してなる膜をパターニングすることによって形成する。さらに必要であればこの後、熱処理(例えば400℃)を行いソース及びドレイン電極直下にオーミック領域を形成し、チャネル層3とソース及びドレイン電極間の更なる低抵抗化を図る。
【0028】
このようにして得られたHEMT25は、動作領域11の上面を構成するバリア層6に対してゲート電極8がショットキー接触するため、ショットキー型ゲート電極を備えたものとなる。このHEMT25は、ゲート電圧によってゲート電極8の下の空乏層の厚みを変化させて、ソース・ドレイン間の電流(ドレイン電流)を制御して動作する。
【0029】
そして特に、このHEMT25は、n型の電子供給層5とは逆導電型(p型)の不純物拡散層23が動作領域11の側壁表面層に設けられ、動作領域11の側壁部においてこの不純物拡散層23上にゲート電極8が設けられたものになる。このため、チャネル層3および電子供給層5とゲート電極8との接触がPN接合になる。したがって、不純物拡散層23が設けられておらず、チャネル層3および電子供給層5とゲート電極8とがショットキー接触する従来のHEMTと比較し、チャネル層3および電子供給層5とゲート電極8との間のエネルギー障壁を高くすることができる。この結果、動作領域11の側壁部分において、ゲート電極8と動作領域11間でのキャリアの移動が抑制され、ゲートリーク電流の低減を図ることが可能になる。
【0030】
またこれにより、ゲート電極8への印加可能な逆方向電圧を大きくすることができるため、使用する回路の動作マージンを広くすることができる。また、ゲートリーク電流に起因する雑音の発生を低減できる(雑音指数NFを低減できる)。
【0031】
しかも、動作領域11の側壁を逆テーパ形状とすることなく、上述の効果を得られるため、動作領域11の型部分の段差被覆性を良好に保つことができ、この上部に形成されるゲート電極8の段切れを防止することが可能である。
【0032】
<第2実施形態>
図2は、第2実施形態の半導体装置としてHEMTの製造方法の他の例を示す断面工程図である。この図2は、従来の技術での説明に用いた図6のA−A’方向に相当する断面である。
【0033】
先ず、図2(a)および図2(b)に示す工程を、第1実施形態において図1(a)および図1(b)を用いて説明したと同様に行い、島状にメサ分離された動作領域11を形成した後、マスクに用いたパターン21を除去する。このパターン21は、SiNのような絶縁膜であっても良く、レジスト材料で構成されても良い。
【0034】
次いで、図2(c)に示すように、動作領域11を覆う状態で、半絶縁性基板1の上方に、例えばSiNなどからなる絶縁膜31を200nmの膜厚で形成する。
【0035】
次に、図2(d)に示すように、絶縁膜31に、ゲート開口31aを形成する。このゲート開口31aは、以降の工程で形成するゲート電極が動作領域11と接する部分を露出させる形状で形成されることとする。
【0036】
次いで、このゲート開口31aからの不純物拡散により、動作領域11の表面層に、n型InAlAs層からなる電子供給層5の導電型と逆導電型(すなわちp型)の不純物を導入し、p型の不純物拡散層33を形成する。この不純物拡散33の形成は、第1実施形態において図1(c)を用いて説明したと同様に行う。
【0037】
ここで、図3には、この工程の平面図を示す。先の図2(d)は、図3のA−A’断面図となっている。また、図4には、図3におけるB−B’断面図を示す。これらの図に示すように、動作領域11を覆う絶縁膜31に形成されたゲート開口31は、次の工程で形成するゲート電極が、動作領域11上に形成される部分に対応して形成される。このため、このゲート開口31aからの不純物拡散によって形成される不純物拡散層33は、動作領域11の上面を横切り、動作領域11の側壁に延設された状態で設けられることになる。
【0038】
以上の工程の後、図2(e)に示すように、ゲート開口31a内を埋め込む状態でゲート電極8を形成する。このゲート電極8の形成は、第1実施形態と同様に行う。
【0039】
尚、図5には、この工程に関しての図3におけるB−B’方向の断面図を示す。この図5に示すように、ゲート開口31a内を埋め込む状態でゲート電極8を形成した後、ゲート開口21aの両側の動作領域11に達するソース/ドレイン開口31b,31cを、絶縁膜31に形成する。そして、第1実施形態と同様に、チャネル層3とオーミックコンタクトをとるソース電極7およびドレイン電極9をソース/ドレイン開口31b,31cを埋め込む形状で形成する。
【0040】
また、必要であればこの後、熱処理(例えば400℃)を行いソース及びドレイン電極直下にオーミック領域を形成し、チャネル層3とソース及びドレイン電極間の更なる低抵抗化を図る。
【0041】
このようにして得られたHEMT35は、動作領域11の上面から側壁にかけてのゲート開口31aの底部にp型の不純物拡散層33が形成され、このゲート開口31a内にゲート電極8が形成されるため、このゲート電極8は接合型ゲート電極となる。このHEMT35は、ゲート電圧によってゲート電極8の下の空乏層の厚みを変化させて、ソース・ドレイン間の電流(ドレイン電流)を制御して動作する。
【0042】
そして特に、このHEMT35は、n型の電子供給層5とは逆導電型(p型)の不純物拡散層33が動作領域11の側壁表面層に設けられ、動作領域11においてこの不純物拡散層33上にゲート電極8が設けられたものになる。このため、第1実施形態のHEMT(25)と同様にチャネル層3および電子供給層5とゲート電極8との接触がPN接合になる。したがって、第1実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【0043】
さらに、本第2実施形態の製造方法では、1回の不純物拡散の工程を追加するだけで上述したHEMT35を得ることが可能でるため、製造コストの上昇を低く抑えることが可能である。
【0044】
尚、以上の各実施形態はあくまでも本発明の一例を示したものであり、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。本発明は、半導体層の積層膜を島状にメサ分離してなる動作領域を備えた半導体装置であれば、動作領域を構成する各半導体層の材質および積層構造が上述した実施形態と異なる場合であっても、同様に適用することが可能であり、同様の効果を得ることが可能である。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、島状にメサ分離された動作領域の側壁表面層に不純物拡散層を設け、この上部にゲート電極を設ける構成としたことで、段差被覆性を損ねることなく動作領域を構成する各半導体層とゲート電極間のリーク電流を低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を説明するための断面工程図である。
【図2】本発明の第2実施形態を説明するための断面工程図である。
【図3】図2(d)に対応する平面図である。
【図4】図3のB−B’断面図である。
【図5】図2(e)に対応する断面図である。
【図6】HEMTの構成を示す平面模式図である。
【図7】従来のHEMTの断面図であり、図6におけるA−A’断面に対応する図である。
【図8】従来のHEMTの他の例を示す断面図である。
【図9】従来のHEMTのさらに他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
2…バッファ層(ノンドープInAlAs)、3…チャネル層(ノンドープInGaAs)、4…スペーサ層(ノンドープInAlAs)、5…電子供給層(n型InAlAs)、8…ゲート電極、11…動作領域、21…パターン、23,33…不純物拡散層、25,35…HEMT、31…絶縁膜、31a…ゲート開口
Claims (2)
- 半導体層の積層膜を島状にメサ分離してなる動作領域と、当該動作領域の上面上から側壁にかけて延設されたゲート電極とを備えた半導体装置において、
前記ゲート電極が前記動作領域と接する部分を露出させた形状のゲート開口を有して当該動作領域を覆う状態で設けられた絶縁膜と、
前記積層膜に導入された不純物とは逆導電型の不純物を前記ゲート開口から導入することによって前記ゲート電極と接する前記動作領域の露出表面層に形成された不純物拡散層とを備えた
ことを特徴とする半導体装置。 - 基板上に形成された半導体層の積層膜を、この上部に設けたパターンをマスクにしたエッチングによって島状にメサ分離して動作領域を形成する工程と、
前記パターンを除去した後、前記動作領域を覆う状態で前記基板の上方に絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に当該動作領域の上面から側壁にかけて以降の工程で形成するゲート電極が当該動作領域と接する部分を露出させる形状でゲート開口を形成する工程と、
前記積層膜に導入された不純物とは逆導電型の不純物を前記ゲート開口から前記動作領域の露出表面層に導入して不純物拡散層を形成する工程と、
前記ゲート開口内を埋め込む状態で、前記動作領域の上面上から側壁にかけてゲート電極を形成する工程とを行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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