JP3527840B2 - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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Description
着力によって吸着保持する静電チャックに関するもので
あり、主に半導体装置や液晶基板などの製造工程におい
て半導体ウエハやガラス基板などの被固定物を保持する
のに用いるものである。
ウエハに微細加工を施すためのエッチング工程や薄膜を
形成するための成膜工程、あるいはフォトレジストに対
する露光処理工程等においては、半導体ウエハを保持す
るために静電チャックが使用されている。
体層との間に静電吸着用電極を備え、上記誘電体層の上
面を吸着面としたものであり、この吸着面に被固定物で
ある半導体ウエハを載置して静電吸着用電極と半導体ウ
エハとの間に電圧を印加することで誘電分極によるクー
ロン力やジョンソンラーベック力を発現させてウエハを
吸着保持するものである。
の静電吸着用電極を設け、これらの電極間に電圧を印加
することで吸着面に載置したウエハを吸着保持するよう
にした双極型のものも知られている。
誘電体層には、ウエハの脱着に伴う摺動摩耗が少なく、
また、各種処理工程で使用される腐食性ガスによって腐
食し難いことが要求され、このような要求特性を満足す
る材質として従来から高い耐摩耗性、耐食性を有するア
ルミナや窒化珪素等の絶縁性セラミックスが用いられて
いた。
向上するに伴って吸着面を構成する誘電体層には耐摩耗
性や耐食性に加え、耐プラズマ性に優れるとともに、高
い熱伝導率を有する材料が望まれるようになり、このよ
うな材料として窒化アルミニウムを用いることが提案さ
れている(特開昭62−286247号)。
ミニウムは、300℃以上の高温雰囲気下においては高
い吸着力が得られるものの、それよりも低い温度雰囲気
下で行われる成膜工程や室温雰囲気下(25℃程度)で
行われる露光処理工程、あるいは0℃程度の低温雰囲気
下で行われるエッチング工程などのように200℃以
下、特に0〜50℃の温度雰囲気下においては十分な吸
着力が得られないといった課題があった。
クローン力とジョンソン・ラーベック力の2種類があ
り、クローン力は誘電体層を構成する材質の誘電率に依
存し、ジョンソン・ラーベック力は誘電体層を構成する
材質の体積固有抵抗値に依存することが知られている。
1015Ω−cmより大きい時の吸着力はクーロン力によ
り支配され、誘電体層の体積固有抵抗値が低下するにし
たがってジョンソン・ラーベック力が発現し、誘電体層
の体積固有抵抗値が1011Ω−cm未満となると吸着力
はクーロン力に比べて大きな吸着力が得られるジョンソ
ン・ラーベック力により支配されることになる。
度が上昇するに伴って低下するため、例えば、窒化アル
ミニウムの場合、300℃以上の温度雰囲気下における
体積固有抵抗値は1012Ω−cm程度であることからジ
ョンソン・ラーベック力による高い吸着力が得られるも
のの、室温(25℃)付近における体積固有抵抗値は1
016Ω−cm以上と高く、クーロン力による吸着力しか
得られず、また、誘電率もそれほど高くないことから2
00℃以下の温度雰囲気下では充分な吸着力を得ること
ができないものであった。
には、ウエハの全面を吸着面に当接させることができな
いためにウエハの平坦化及び均熱化等が損なわれ、その
結果、成膜工程ではウエハ上に均一な厚みをもった薄膜
を形成することができず、露光処理工程やエッチング工
程では精度の良い処理を施すことができないといった課
題があり、限られた温度雰囲気でしか使用できなかっ
た。
点に対して静電チャックの被固定物吸着面を形成するセ
ラミック抵抗体について特に静電チャックを構成する材
料の観点から検討を重ねた結果、窒化アルミニウムを主
成分として、抵抗制御剤として少なくともセリウム(C
e)を含有せしめること、そしてCeによる価数が3価
と4価の比率を特定範囲に制御することにより、少なく
とも0〜50℃の温度領域においても、温度依存性の小
さな抵抗特性を得ることが出来、その結果として低温領
域でも安定した吸着力が得られることを見出した。
吸着面が、窒化アルミニウムを主成分とするセラミック
スからなるものであって、前記セラミックスが、少なく
ともセリウム(Ce)を含むとともに、Ce3+/Ce4+
の原子比を1〜3の範囲に制御することを特徴とするも
のである。
る静電チャック1を示す斜視図及びそのX−X線断面図
であり、絶縁性を有するセラミック基板2の表面に静電
吸着用電極4を備え、この静電吸着用電極4を覆うよう
に上記セラミック基板2の表面に誘電体層3が設けられ
ており、誘電体層3の上面が被固定物10の吸着面5を
形成している。
ルミニウムを主成分とするセラミックスによって形成す
るものであるが、この窒化アルミニウム質セラミックス
中には、少なくともセリウム(Ce)を焼結助剤あるい
は抵抗調整剤として含有されるものである。
酸化物を含有せしめた場合、窒化アルミニウム主結晶相
の粒界には、CeAlO3 やCeO2 等のCe化合物が
形成される。これらCe化合物の形成により導電性が発
現すると考えられる。
るCeの価数には3価と4価が存在し、このCe3+/C
e4+の比を制御することにより窒化アルミニウム質焼結
体の体積固有抵抗を制御するものであり、かかる観点か
らCe3+/Ce4+の比を1〜3、特に1.2〜2.5の
範囲に制御することが重要である。
存し、Ce3+/Ce4+の比が3を越えると、抵抗低下に
効果が少なく目的の抵抗を得にくい。また、Ce3+/C
e4+の比が1未満では、抵抗が低すぎて吸着時に漏れ電
流が大きくなってしまうことから不適当である。
セラミックス中におけるCeの含有量は酸化物換算で5
〜20体積%、特に7〜15体積%であることが望まし
い。
満では抵抗低下に効果が少なく、目的の抵抗を得にく
く、20体積%を越えると、Ce3+/Ce4+の比の制御
が困難となり、抵抗値が低くなりすぎる傾向にあり、そ
の結果、吸着時に漏れ電流が発生してしまう可能性が大
きいためである。
る誘電体層を形成する上記特性の窒化アルミニウム質セ
ラミックス作製するには、窒化アルミニウム粉末に対し
て、CeO2 、CeAlO3 等のCe化合物を酸化物換
算で5〜20体積%、特に7〜15体積%となる割合で
混合した後、所定形状に周知の成形手段、例えば、金型
プレス,冷間静水圧プレス,押出し成形等により任意の
形状に成形する。その後のその成形体を窒素等の非酸化
性雰囲気中で1750〜2100℃の温度で0.5〜5
時間程度焼成して相対密度95%以上に緻密化すること
により作製される。
/Ce4+の比を制御するには、焼成雰囲気中の酸素分圧
等の制御により酸化/還元雰囲気の制御によって容易に
制御することができる。すなわち、Ce3+/Ce4+の比
を2以上に制御する時は、0〜30%の水素を含む窒素
/水素混合ガスを用い、Ce3+/Ce4+の比を1.5以
下に制御する場合には、成形体を入れた焼成用ケース中
にCeO2 粉末を入れ、ケース単位容積中のCeO2 を
コントロールすれば良い。また、Ce3+/ Ce4+の比を
1.5〜2に制御する時は、上記2つの方法を適宜併用
することにより制御できる。
値は吸着力と密接な関係にあり、誘電体層3の抵抗値が
温度に対する変化が小さいことが望まれる。かかる観点
から、本発明の静電チャックによれば、誘電体層3を形
成する窒化アルミニウム質セラミックスの0℃から50
℃の体積固有抵抗が108 〜1012Ω−cmであること
が望ましい。
50℃の温度範囲においてその抵抗値を108 〜1012
Ω−cmの範囲となるように適宜調整することができる
ため、静電チャック1の静電吸着用電極4と吸着面5に
載置した被固定物10との間に電圧を印加することで、
被固定物10と静電吸着用電極4との間に微小な漏れ電
流が流れることからジョンソン・ラーベック力による吸
着力を発現させることができ、被固定物10を吸着面5
に強固に吸着保持することができる。
は、セラミック基板2と誘電体層3とが焼結により一体
化して形成されていることが望ましく、その結果、20
0℃の温度雰囲気下においても使用可能であり、さらに
は静電チャック1全体がプラズマや腐食性ガスに強いセ
ラミックスからなるため、成膜工程やエッチング工程な
どにおいて好適に使用することができる。
化ケイ素、窒化アルミニウムなどの絶縁性を有するセラ
ミックスで形成すれば良いが、特に窒化アルミニウム質
セラミックスで形成すれば、誘電体層3を構成する窒化
アルミニム質セラミックスとの熱膨張差を無くすことが
できるため、焼成時における反りや歪みなどを生じるこ
とがなく信頼性の高い静電チャックを得ることができ
る。
クの例を示したが、双極型の静電チャックにも適用でき
ることは言うまでもない。
で使用するのに好適な図1の静電チャック1を試作し、
その吸着特性について測定を行った。まず、純度99
%、平均粒径1.2μmのAlN粉末に有機バインダー
と溶媒のみを加えて泥漿を作製し、ドクターブレード法
により厚さ0.5mm程度のグリーンシートを複数枚成
形してそれらを積層してセラミック基板2を形成するた
めの成形体を得た。そして、その一主面にタングステン
粉末にAlN粉末を5体積%混合したタングステンペー
ストをスクリーン印刷法により印刷塗布して静電吸着用
電極4をなす金属膜を形成した。
AlN粉末を93体積%に対し、平均粒径0.9μmの
CeO2 を7体積%添加し、さらにバインダーと溶媒を
加えて泥漿を製作し、ドクターブレード法により厚さ
0.5mm程度のグリーンシートを成形し、誘電体層3
用の成形体を得た。
備えたセラミック基板2用成形体の表面に、誘電体層3
用の成形体を積層して、80℃、50kg/cm2 の圧
力で熱圧着した。しかるのち、上記積層体に切削加工を
施して円板状とし、該円板状の積層体を真空脱脂したあ
と、1900℃程度の焼成温度で10体積%の水素(H
2 )を含む水素/窒素混合雰囲気下で3時間焼成するこ
とにより、セラミック基板および誘電体層ともに相対密
度99%以上の、外径200mm、厚み8mmで、かつ
内部に膜厚15μmの静電吸着用電極4を備えた板状体
を形成した。そして、誘電体層3をなす窒化アルミニウ
ム質セラミックスの表面を研磨して吸着面5を形成して
静電チャックを形成した。
Ce3+/Ce4+の比をX線光電子分光装置(XPS)
(アルバックファイ製QUANTUM2000)により
Ceの状態分析を行い、狭域スペクトルにおけるCe3+
とCe4+のピークを分離処理した後、それぞれの面積比
率からCe3+/Ce4+の比を算出した結果、2.3であ
った。
5℃)下において、吸着面5に8インチ径のシリコンウ
エハを載置して静電吸着用電極4との間に300Vの電
圧を印加することによりウエハ10を吸着面5に吸着保
持させ、この状態でシリコンウエハを剥がすのに必要な
力を吸着力として測定したところ、520g/cm2の
吸着力が得られた。
質からなる高純度窒化アルミニウム質セラミックスを誘
電体層とした静電チャック(比較例1)、及びCe3+/
Ce4+の比が0.5(比較例2)、あるいは4(比較例
3)の窒化アルミニウム質セラミックスを誘電体層とし
た静電チャックをそれぞれ作製し、実施例1と同様の条
件にてシリコンウエハを剥がすのに必要な力(吸着力)
について測定した。
ニウム質セラミックスからなる比較例1は、室温(25
℃)における体積固有抵抗値が1016Ω−cm以上であ
るため、10g/cm2 の吸着力しか得られなかった。
の窒化アルミニウム質セラミックスからなる比較例3
は、室温(25℃)における体積固有抵抗値が1014Ω
−cm程度であるため、吸着力は150g/cm2 と低
いものであったが、残留吸着があり、実用上問題があっ
た。
0.5の窒化アルミニウム質セラミックスからなる比較
例2では、吸着力については本発明に係る実施例1と同
程度であったものの、室温(25℃)における体積固有
抵抗値が105 Ω−cm程度と108 Ω−cm未満であ
るために漏れ電流量が多く、ウエハに悪影響を与える恐
れがあった。
質セラミックスは、300℃で体積固有抵抗が1×10
12Ω−cm、500℃で5×109 Ω−cmであり、比
較例3の誘電体層のCe3+/Ce4+の比が4の窒化アル
ミニム質セラミックスは25℃で1×1014Ω−cm、
50℃で5×1011Ω−cmと、いずれも抵抗値の変化
率が大きいために狭い温度範囲でしか使用できないもの
であった。
有量(酸化物換算)およびCe3+/Ce4+の比をそれぞ
れ変化させた窒化アルミニウム質セラミックス(直径6
0mm、厚み2mmの円盤)を実施例1と同様にして作
製し、25℃、0〜50℃における体積固有抵抗値を3
端子法にて測定した。Ce3+/Ce4+の比は焼成時の雰
囲気中の水素ガス量を変えたり、成形体を収納する匣鉢
内にCeO2 粉末を所定量配置して制御した。それぞれ
の結果は表1に示す通りである。
Ce4+の比が0.5と1より小さい試料No.4,13は
50℃の体積固有抵抗がいずれも1×105 Ω−cm以
下と小さく漏れ電流が大きかった。一方、Ce3+/Ce
4+の比が4よりも大きい試料No.2、9は、0〜50℃
の温度範囲内で体積固有抵抗値を1×108 〜1×10
12Ω−cmとすることができなかった。
の試料No.3、5〜8、10〜12は、0〜50℃の温
度雰囲気下において体積固有抵抗値を1×108 〜1×
1012Ω−cmの範囲に設定することができた。
を用いれば、0〜50℃の温度雰囲気下で行われる各種
処理工程においてジョンソン・ラーベック力による吸着
力が得られ、被固定物を高い吸着力でもって保持できる
ことが判る。
物を吸着保持する吸着面を、Ceを含有する窒化アルミ
ニウム質セラミックスにより形成し、Ce3+/Ce4+比
を特定範囲に制御することにより、50℃以下の温度雰
囲気下においてジョンソン・ラーベック力による吸着力
を発現させ、高い吸着力でもって被固定物を保持するこ
とが可能であるとともに、温度変化に対する誘電体層の
抵抗値の変化が小さいため、広範囲の温度領域をカバー
することができる静電チャックを提供することができ
る。
成膜処理工程に用いれば、被固定物上に均一な厚みをも
った薄膜を被覆することができ、露光処理工程やエッチ
ング処理工程に用いれば、被固定物に精度の良い露光や
加工を施すことができる。
図であり、(b)は(a)のX−X線断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】被固定物吸着面が、窒化アルミニウムを主
成分とするセラミックスからなる静電チャックであっ
て、前記セラミックスが、少なくともセリウム(Ce)
を含むとともに、Ce3+/Ce4+の原子比が1〜3であ
ることを特徴とする静電チャック。 - 【請求項2】前記セラミックス中にセリウム(Ce)を
酸化物換算で5〜20体積%を含むことを特徴とする請
求項1記載の静電チャック。 - 【請求項3】前記セラミックスの0℃から50℃の体積
固有抵抗が108 〜1012Ω−cmであることを特徴と
する請求項1記載の静電チャック。
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JP01583398A JP3527840B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 静電チャック |
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JPH11214493A JPH11214493A (ja) | 1999-08-06 |
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ID=11899851
Family Applications (1)
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JP01583398A Expired - Fee Related JP3527840B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 静電チャック |
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JP (1) | JP3527840B2 (ja) |
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JP3231822B2 (ja) * | 1992-02-13 | 2001-11-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
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-
1998
- 1998-01-28 JP JP01583398A patent/JP3527840B2/ja not_active Expired - Fee Related
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