JP3498116B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 298
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 362
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 231
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 86
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 79
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 131
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 123
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 97
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 description 76
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 76
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 76
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 25
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 12
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 101100521334 Mus musculus Prom1 gene Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOPFACFYGZXPRZ-UHFFFAOYSA-N [Si].[As] Chemical compound [Si].[As] LOPFACFYGZXPRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 210000002816 gill Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N phencyclidine Chemical compound C1CCCCN1C1(C=2C=CC=CC=2)CCCCC1 JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66492—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a pocket or a lightly doped drain selectively formed at the side of the gate
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26586—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation characterised by the angle between the ion beam and the crystal planes or the main crystal surface
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66659—Lateral single gate silicon transistors with asymmetry in the channel direction, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7835—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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Description
憶装置に関し、より具体的には、電気的に消去および書
込可能なEEPROM(Electrically Erasable and Pr
ogrammable ReadOnly Memory)、いわゆるフラッシュメ
モリに関するものである。
して、データを自由にプログラムすることができ、しか
も電気的に情報の書込および消去が可能なEEPROM
が知られている。このEEPROMは、書込および消去
ともに電気的に行なえるという利点はあるが、メモリセ
ルに選択トランジスタとメモリトランジスタとの2つの
トランジスタを必要とするため、高集積化が困難である
という不都合があった。そこで、従来、メモリセルが1
つのトランジスタで構成され、書込まれた情報電荷を電
気的に一括消去することが可能なフラッシュEEPRO
Mが提案されている。これらは、たとえば米国特許第
4,868,619号などに開示されている。
成を示すブロック図である。図81を参照して、メモリ
セルマトリックス100と、Xアドレスデコーダ200
と、Yゲート300と、Yアドレスデコーダ400と、
アドレスバッファ500と、書き込み回路600と、セ
ンスアンプ700と、入出力バッファ800と、コント
ロールロジック900とを含んでいる。
に配置された複数個のメモリトランジスタをその内部に
有している。メモリセルマトリックス100には、Xア
ドレスデコーダ200とYゲート300とが接続されて
いる。このXアドレスデコーダ200とYゲート300
とは、メモリセルマトリックス100の行および列を選
択する役割をなしている。Yゲート300には、Yアド
レスデコーダ400が接続されている。Yアドレスデコ
ーダ400は、列の選択情報を与える役割をなしてい
る。Xアドレスデコーダ200とYアドレスデコーダ4
00には、アドレスバッファ500が接続されている。
アドレスバッファ500は、アドレス情報を一時格納す
る役割をなしている。
ンスアンプ700とが接続されている。書込回路600
はデータ入力時に書込動作を行なう役割をなしている。
センスアンプ700は、データ出力時に流れる電流値か
ら“0”と“1”を判定する役割をなしている。書込回
路600とセンスアンプ700とには、各々入出力バッ
ファ800が接続されている。入出力バッファ800は
入出力データを一時格納する役割をなしている。
800には、コントロールロジック900が接続されて
いる。コントロールロジック900は、フラッシュメモ
リの動作制御を行なう役割をなしている。またコントロ
ールロジック900は、チップイネーブル信号/CE、
アウトチップイネーブル信号/OEおよびプログラム信
号に基づいた制御を行なう。なお、ここで/CEなどの
記号における「/」は反転を意味する。
トリックス100の概略構成を示す等価回路図である。
図82を参照して、メモリセルマトリックス100内に
は、複数本のワード線WL1 、WL2 、…、WLi と複
数本のビット線BL1 、BL 2 、…、BLj とが互いに
直交するように配置され、マトリックスを構成してい
る。複数本のワード線WL1 、WL2 、…、WLi はX
アドレスデコーダ200に接続され行方向に配列されて
いる。また複数本のビット線BL1 、BL2 、…、BL
j は、Yゲート300に接続され列方向に配列されてい
る。
メモリトランジスタQ11、Q12、…、Qijが配置さ
れている。各メモリトランジスタのドレインは各ビット
線に接続されている。各メモリトランジスタのコントロ
ールゲートは各ワード線に接続されている。メモリトラ
ンジスタのソースは各ソース線S1 、S2 、…、Siに
接続されている。同一行に属するメモリトランジスタの
ソースは相互に接続されている。
メモリトランジスタの構造について説明する。
リマトリックス100の概略構成を示す部分平面図であ
る。また図84は、図83のD−D′線に沿う断面図で
ある。
1の主表面には、ドレイン拡散領域13とソース拡散領
域12とが所定の間隔を隔ててチャネル領域2を挟むよ
うに形成されている。そしてチャネル領域2上には、膜
厚100Å程度の薄い酸化膜3を介してフローティング
ゲート電極4が形成されている。フローティングゲート
電極4上に層間絶縁膜5を介在してコントロールゲート
電極6が形成されている。このフローティングゲート電
極4とコントロールゲート電極6とは、不純物が導入さ
れた多結晶シリコン(以下、ドープトポリシリコンと称
する)によって形成されている。p型シリコン基板1、
フローティングゲート電極4およびコントロールゲート
電極6を覆うように熱酸化膜51が形成されている。ま
たフローティングゲート電極4およびコントロールゲー
ト電極6を覆うように酸化膜などからなるスムースコー
ト膜8が形成されている。
12の一部表面に達するコンタクトホール9が形成され
ている。このコンタクトホール9を通じてソース拡散領
域12と電気的に接続するようにスムースコート膜8上
にビット線52が延在して形成されている。
6と複数本のビット線52とが互いに直交するように配
置されている。ここでワード線6は、複数個のコントロ
ールゲート電極6と一体化されている。ワード線6とビ
ット線52との交差部において、コントロールゲート電
極6の下部にはフローティングゲート電極4が形成され
ている。このフローティングゲート電極4の隣り合う2
列にまたがる各列間ごとには素子分離酸化膜53が形成
されている。
エレクトロンを利用したフラッシュEEPROMの書込
動作について説明する。ドレイン拡散領域13に6〜8
V程度の電圧VD1、コントロールゲート電極6に10〜
15V程度の電圧VG1が印加される。この電圧VD1、V
G1の印加によって、ドレイン拡散領域13と酸化膜3と
の近傍で多くの高エネルギー電子が発生する。この電子
の一部は、フローティングゲート電極4に注入される。
このようにしてフローティングゲート電極4に電子の蓄
積が行なわれると、メモリトランジスタのしきい値電圧
VTHが高くなる。このしきい値電圧VTHが所定の値より
高くなった状態が書込まれた状態であり、“0”の状態
と呼ばれる。
ordheim )トンネル現象を利用した消去動作について説
明する。ソース拡散領域12に10〜12V程度の電圧
VSが印加され、コントロールゲート電極6は接地電位
とされ、ドレイン拡散領域13はフローティング状態に
保持される。ソース拡散領域12に印加された電圧V S
による電界によって、フローティングゲート電極4中の
電子は薄い酸化膜3をF−Nトンネル現象によって通過
する。このようにしてフローティングゲート電極4中の
電子が引抜かれることにより、メモリトランジスタのし
きい値電圧VTHが低くなる。このしきい値電圧が所定の
値よりも低くなった状態が消去された状態であり、
“1”の状態と呼ばれる。
いて、コントロールゲート電極6に5V程度の電圧
VG2、ドレイン拡散領域13に1〜2V程度の電圧VD2
が印加される。そのとき、メモリトランジスタのチャネ
ル領域に電流が流れるかどうか、すなわちメモリトラン
ジスタがon状態かoff状態かによって上記した
“1”、“0”の判定が行なわれる。これにより情報の
読出が行なわれる。
込特性の改善を図るため、図87と図88とに示すよう
なドレイン構造(以下、ポケット構造と称する)が提示
されている。なお、図88は、図87の領域Sを拡大し
て示す図である。
レイン拡散領域13に接し、かつその周囲を覆うp型の
ポケット領域15が設けられている。このp型ポケット
領域15は、p型シリコン基板より高い不純物濃度を有
している。これにより、ドレイン端(領域T:図88)
でのpn接合(ドレイン拡散領域13とポケット領域1
5とからなる)領域の電界が図89に示すように高めら
れる。
い場合、図89(b)はポケット領域を設けた場合の図
88のF−F′線に沿う各チャネルと平行方向の電界を
示す図である。
り、チャネルを走行する電子のうち高エネルギーを有す
る電子の割合が増加する。したがって、電子がゲートに
注入されやすくなり、ゲート電流が増加する。
エレクトロンの絶対量を増加させることにより書込特性
の改善を図る構造である。
造を用いることにより、ドレイン端におけるチャネルと
平行方向の電界(Ex)を高めることができ、高エネル
ギー電子の発生確率を向上させることができる。
の向かう方向は、ドレイン方向である。このため、高エ
ネルギー電子がフローティングゲート電極に注入される
には、弾性散乱を受けフローティングゲート電極方向へ
向かうように走行方向を変える必要がある。ところが、
図90に示すように不純物60と弾性衝突を起こした電
子の走行方向はランダムである。よって、フローティン
グゲート電極方向のモーメントを持つ電子は一部しか存
在しない。
ホットエレクトロンが発生する領域において、バルク内
でのゲート電極方向の電界を強めることにより、弾性衝
突後の高エネルギー電子がゲート電極方向のモーメント
を持つ確率を増やすことができる不揮発性半導体記憶装
置を提供することである。
8)では、高エネルギー電子を最も多く発生させるドレ
イン端において、絶縁膜3のチャネルに対して垂直方向
の電界(縦方向電界)が大きくなる。発生した高エネル
ギー電子の中でフローティングゲートに到達する確率を
到達確率と定義すると、絶縁膜3の縦方向電界は以下に
示す理由によりこの到達確率を低減する効果を持つ。
の印加条件で、ドレイン端における絶縁膜3の縦方向電
界と横方向電界(チャネルと平行方向の電界)の分布を
示したのが図91である。図91を参照して、横方向電
界が最大となるポイント近傍で高エネルギー電子が最も
多く発生する。しかし、この横方向電界が最大となるポ
イント近傍では縦方向電界もほぼ最大となる。この縦方
向電界が大きいほど基板方向に押し戻される電子が多く
なり、高エネルギー電子がフローティングゲート電極に
注入される確率は低くなる。
トエレクトロンの大部分はドレイン端において発生す
る。しかし、ドレイン端は図91に示すように縦方向電
界が大きくなる領域であり、フローティングゲート電極
に注入された電子を基板方向へ押し戻す力が大きい領域
である。したがって、ポケット構造は、発生したホット
エレクトロンを効率的にフローティングゲート電極に注
入できる構造とは言い難い。
けるドレイン端でのチャネルと垂直方向(図中、点線E
−E′)の電位分布の変化を示した図である。ドレイン
電圧Vd<ゲート電圧Vgでは、絶縁膜3の縦方向電界
が高いほど絶縁膜3での電位差は大きくなる。このた
め、絶縁膜3の縦方向電界が高くなると、図93に示す
ように電子の超えるべき絶縁膜3の電位障壁が高くな
る。電子がフローティングゲート電極に注入されるため
には、少なくとも絶縁膜3の障壁を超えるエネルギーを
持つ必要がある。このため、同じように高エネルギー電
子を発生させたとしても、絶縁膜3での縦方向電界が高
いほど(絶縁膜3の障壁が高いほど)、絶縁膜3の障壁
を超え得るエネルギーを持つ電子の割合は少なくなる。
このことからも、ドレイン端で横方向電界とともに縦方
向電界も強くなるポケット構造では、到達確率が低く抑
えられていると考えられる。
界がピークとなりホットエレクトロンの生成が最大とな
るポイントでの縦方向電界を低減することにより、発生
した高エネルギー電子のフローティングゲート電極への
注入確率を向上できる不揮発性半導体記憶装置を提供す
ることである。
不揮発性半導体記憶装置は、データを電気的に消去およ
び書込可能な不揮発性半導体記憶装置であって、第1導
電型の半導体基板と、電荷蓄積電極層と、制御電極層
と、第2導電型の1対のソース/ドレイン領域と、第2
導電型の第1不純物領域と、第1導電型の第2不純物領
域と、第1導電型の第3不純物領域とを備えている。半
導体基板は、主表面を有している。電荷蓄積電極層は、
半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形成さ
れている。制御電極層は、電荷蓄積電極層上に第2の絶
縁膜を介在して形成されている。1対のソース/ドレイ
ン領域は、電荷蓄積電極層の下に位置する半導体基板の
領域を挟むように半導体基板の主表面に形成されてい
る。ドレイン領域は、電荷蓄積電極層真下に位置する半
導体基板の領域にまで延在している。第1不純物領域
は、電荷蓄積電極層真下に位置する半導体基板の主表面
においてドレイン領域に接するように形成されており、
ドレイン領域の不純物濃度より低い不純物濃度を有して
いる。第2不純物領域は、電荷蓄積電極層真下に位置す
る半導体基板の主表面において、第1不純物領域に接
し、かつ半導体基板の不純物濃度より高い不純物濃度を
有している。第3不純物領域は、ソース領域および第2
不純物領域の周辺を覆ってソース領域および第2不純物
領域に接続し、半導体基板よりも高く、第2不純物領域
よりも低い不純物濃度を有している。半導体基板の主表
面近傍のドレイン領域に接する第1不純物領域の横方向
電界は、半導体基板の主表面近傍の第2不純物領域に接
する第1不純物領域の横方向電界よりも低い。
憶装置では、ポケット領域となる第2不純物領域とドレ
イン領域との間に、ドレイン領域より小さい不純物濃度
を有する第2導電型の第1不純物領域が設けられてい
る。このため、第1の絶縁膜の横方向電界が最大となる
ポイントを第1不純物領域と第2不純物領域との界面に
ずらすことができる。よって、従来例よりも横方向電界
が最大となるポイントでの縦方向電界を小さくできる。
したがって、第1の絶縁膜中の電子が基板へ押し戻され
る力が弱くなるとともに、電子の越えるべき絶縁膜障壁
が低くなるため、電荷蓄積電極(フローティングゲート
電極)への高エネルギー電子の到達確率が高くでき、ゲ
ート電流を増やすことができる。
第2不純物領域の不純物濃度をそれほど大きくすること
なく、ゲート電流を増やすことができる。このため、第
2不純物領域の不純物濃度が大きくなることで増える拡
散領域と基板との間でのリーク電流を抑制でき、書込能
力を向上させることができる。
りゲート電流を増加させるため、印加電界を上げること
なく書込能力を改善することができる。一方、この構造
を用いて書込能力を保持した動作を考えると、印加電圧
を低く抑えることが可能となる。したがって、この構造
は低電圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造と言え
る。
接しながらソース領域と第2不純物領域との各周囲を覆
い、かつ半導体基板の不純物濃度より高く第2不純物領
域の不純物濃度より低い不純物濃度を有する第1導電型
の第3不純物領域が備えられている。
間の半導体基板の主表面に半導体基板の不純物濃度より
高い第1導電型の第3不純物領域が設けられているた
め、パンチスルーを防止することができる。このため、
オフ耐圧からみた限界ゲート長を短く抑えることができ
る。つまり、微細なデバイスの製造(ファブリケーショ
ン)に対し有利な構造といえる。
半導体基板の主表面には、第3不純物領域以外に、この
第3不純物領域よりも不純物濃度の高い第2不純物領域
が設けられている。このため、より一層パンチスルーを
防止することができる。
純物濃度を適当に組合せることにより限界ゲート長や書
込能力を保ちつつしきい値電圧を制御することが可能と
なる。
物濃度を適当に組合せることにより書込能力やしきい値
電圧を保ったままポケット領域となる第2不純物領域の
不純物濃度を低減することができる。このため、拡散領
域と基板との間のリーク電流を増やすことなく書込能力
を向上させることができる。
純物領域はドレイン領域を取囲んで接続し、第3不純物
領域は第1不純物領域およびソース領域の周囲を取囲ん
でいる。
記憶装置は、データを電気的に消去および書込可能な不
揮発性半導体記憶装置であって、第1導電型の半導体基
板と、電荷蓄積電極層と、制御電極層と、第2導電型の
1対のソース/ドレイン領域と、第2導電型の第1不純
物領域、第1導電型の第2不純物領域と、第3不純物領
域とを備えている。半導体基板は、主表面を有してい
る。電荷蓄積電極層は、半導体基板の主表面上に第1の
絶縁膜を介在して形成されている。制御電極層は、電荷
蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成されてい
る。1対のソース/ドレイン領域は、電荷蓄積電極層の
下に位置する半導体基板の領域を挟むように半導体基板
の主表面に形成されている。ドレイン領域は、電荷蓄積
電極層真下に位置する半導体基板の領域にまで延在して
いる。第1不純物領域は、電荷蓄積電極層真下に位置す
る半導体基板の主表面においてドレイン領域に接するよ
うに形成され、かつドレイン領域の不純物濃度より低い
不純物濃度を有している。第2不純物領域は、電荷蓄積
電極層真下に位置する半導体基板の主表面において第1
不純物領域に接し、かつ半導体基板の不純物濃度より高
い不純物濃度を有している。第3不純物領域は、ソース
領域の周辺を覆ってソース領域に接続し、電荷蓄積電極
層の真下の半導体基板の主表面に延び、ソース領域より
も低い不純物濃度を有している。半導体基板の主表面近
傍のドレイン領域に接する第1不純物領域の横方向電界
は、半導体基板の主表面近傍の第2不純物領域に接する
第1不純物領域の横方向電界よりも低い、ソース領域と
ドレイン領域とは異なる深さに形成されている。
記憶装置では、上述した一の局面と同様、ポケット領域
となる第2不純物領域とドレイン領域との間に、ドレイ
ン領域より低い不純物濃度を有する第2導電型の第1不
純物領域が設けられているため、電荷蓄積電極(フロー
ティングゲート電極)への高エネルギー電子の到達確率
が高くでき、ゲート電流を増やすことができるととも
に、書込能力を向上させることができ、かつ低電圧動作
素子、単一電源化素子に有利な構造とすることができ
る。また、ソース領域より不純物濃度の低い第3不純物
領域がソース領域を覆うように設けられているため、メ
モリトランジスタの動作時にソース側の空乏層が延びや
すくソース耐圧が高くなる。このため、たとえば消去
(電荷蓄積電極層からの電子の引抜き)をソース側でF
−Nトンネリング電流を用いて行なう場合、ソースに高
電圧を印加することが可能となる。
ス領域とドレイン領域とは異なる濃度分布を有してい
る。
導体記憶装置は、データを電気的に消去および書込可能
な不揮発性半導体記憶装置であって、第1導電型の半導
体基板と、電荷蓄積電極層と、制御電極層と、第2導電
型の1対のソース/ドレイン領域と、第1導電型の第1
不純物領域、第1導電型の第2不純物領域とを備えてい
る。半導体基板は、主表面を有している。電荷蓄積電極
層は、半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して
形成されている。制御電極層は、電荷蓄積電極層上に第
2の絶縁膜を介在して形成されている。1対のソース/
ドレイン領域は、電荷蓄積電極層の下に位置する半導体
基板の領域を挟むように半導体基板の主表面に形成され
ている。ドレイン領域は、電荷蓄積電極層真下に位置す
る半導体基板の領域にまで延在し、かつ1×10 20 cm
-3 以上の濃度で不純物を有している。第1不純物領域
は、ドレイン領域に接しながらドレイン領域の周囲を覆
い、かつ半導体基板の不純物濃度よりも高い不純物濃度
を有している。第2不純物領域は、ソース領域および第
1不純物領域と接するように電荷蓄積電極層真下の半導
体基板の領域に形成され、かつ半導体基板の不純物濃度
より高く第1不純物領域の不純物濃度より低い不純物濃
度を有している。
導体記憶装置では、ドレイン領域を覆うように、逆導電
型の第1不純物領域が半導体基板より高い不純物濃度を
有している。このため、バルク内でのゲート電極方向の
電界が大きくなり高エネルギー電子の電荷蓄積電極層へ
の注入効率が改善される。よって、ゲート電流が増加
し、印加電圧を上げることなく書込能力を改善すること
が可能となる。このことから、この構造は、低電圧動作
素子、単一電源化素子に有利な構造といえる。また、ソ
ース領域とドレイン領域との間の半導体基板の主表面に
半導体基板の不純物濃度より高い第1導電型の第2不純
物領域が設けられているため、パンチスルーを防止する
ことができる。このため、オフ耐圧から見た限界ゲート
長を短く抑えることができる。つまり、微細なデバイス
ファブリケーションに対し有利な構造といえる。 また、
第2不純物領域が、たとえば電荷蓄積電極層の真下領域
にのみ形成されている場合には、ソース領域およびドレ
イン領域と第2不純物領域との容量が低減される。この
ため、読出動作における高速化が期待できる。 また、ソ
ース領域とドレイン領域との間の半導体基板の主表面に
は、第2不純物領域以外にこの第2不純物領域よりも不
純物濃度の高い第1不純物領域が設けられている。この
ため、より一層パンチスルーを防止することができる。
また、この第1および第2不純物領域の不純物濃度を適
当に組合せることにより限界ゲート長や書込能力を保ち
つつしきい値電圧を制御することが可能となる。 加え
て、第1および第2不純物領域の不純物濃度を適当に組
合せることにより書込能力やしきい値電圧を保ったまま
第1不純物領域の不純物濃度を低減することができる。
このため、拡散領域と基板との間のリーク電流を増やす
ことなく書込能力を向上させることができる。
第2不純物領域の深さはソース領域またはドレイン領域
の深さよりも浅い。
りも浅く形成されているため、基板電位のふらつきによ
るしきい値電圧の変動を抑制することができる。このた
め、たとえばオープン状態で電位を固定しない端子の電
位のふらつきを低減することができる。
第2不純物領域はソース領域および第1不純物領域の周
囲を覆ってソース領域および第1不純物領域に接続して
いる。
半導体記憶装置は、データを電気的に消去および書込可
能な不揮発性半導体記憶装置であって、第1導電型の半
導体基板と、電荷蓄積電極層と、制御電極層と、第2導
電型の1対のソース/ドレイン領域と、第1導電型の第
1不純物領域と、第1導電型の第2不純物領域とを備え
ている。半導体基板は、主表面を有している。電荷蓄積
電極層は、半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在
して形成されている。制御電極層は、電荷蓄積電極層上
に第2の絶縁膜を介在して形成されている。1対のソー
ス/ドレイン領域は、電荷蓄積電極層の下に位置する半
導体基板の領域を挟むように半導体基板の主表面に形成
されている。ドレイン領域は、電荷蓄積電極層真下に位
置する半導体基板の領域にまで延在している。第1不純
物領域は、ドレイン領域の周囲を覆い、かつ半導体基板
の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有している。第2
不純物領域は、ソース領域および第1不純物領域と接す
るように電荷蓄積電極層下の半導体基板の領域に形成さ
れ、かつ半導体基板の不純物濃度より高く第1不純物領
域の不純物濃度より低い不純物濃度を有している。第2
不純物領域の深さはソース領域またはドレイン領域の深
さよりも浅い。
半導体記憶装置では、上記のさらに他の局面と同様、ド
レイン領域を覆うように、逆導電型の第1不純物領域が
半導体基板より高い不純物濃度を有しているため、低電
圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造とすることが
できる。またソース領域とドレイン領域との間の半導体
基板の主表面に半導体基板の不純物濃度より高い第1導
電型の第2不純物領域が設けられているため、オフ耐圧
から見た限界ゲート長を短く抑えることができ、微細な
デバイスファブリケーションに対し有利な構造といえ
る。また、ソース領域とドレイン領域との間の半導体基
板の主表面には第2不純物領域以外に第2不純物領域よ
りも不純物濃度の高い第1不純物領域が設けられている
ため、より一層パンチスルーを防止することができる。
また、第1および第2不純物領域の不純物濃度を適当に
組合せることにより、限界ゲート長や書込能力を保ちつ
つしきい値電圧を制御することが可能となり、また拡散
領域と基板との間のリーク電流を増やすことなく書込能
力を向上させることができる。また、第2不純物領域が
ソース/ドレイン領域よりも浅く形成されているため、
基板電位のふらつきによるしきい値電圧の変動を抑制す
ることができる。このため、たとえばオープン状態で電
位を固定しない端子の電位のふらつきを低減することが
できる。
半導体記憶装置は、データを電気的に消去および書込可
能な不揮発性半導体記憶装置であって、第1導電型の半
導体基板と、電荷蓄積電極層と、制御電極層と、第2導
電型の1対のソース/ドレイン領域と、第1導電型の第
1不純物領域と、第1導電型の第2不純物領域と、第2
導電型の第3不純物領域とを備えている。半導体基板
は、主表面を有している。電荷蓄積電極層は、半導体基
板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形成されてい
る。制御電極層は、電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を
介在して形成されている。1対のソース/ドレイン領域
は、電荷蓄積電極層の下に位置する半導体基板の領域を
挟むように半導体基板の主表面に形成されている。ドレ
イン領域は、電荷蓄積電極層真下に位置する半導体基板
の領域にまで延在している。第1不純物領域は、ドレイ
ン領域の周囲を覆い、かつ半導体基板の不純物濃度より
も高い不純物濃度を有している。第2不純物領域は、ソ
ース領域および第1不純物領域と接するように電荷蓄積
電極層下の半導体基板の領域に形成され、かつ半導体基
板の不純物濃度より高く第1不純物領域の不純物濃度よ
り低い不純物濃度を有している。第3不純物領域は、ド
レイン領域と第1不純物領域との間に形成され、ドレイ
ン領域よりも低い不純物濃度を有している。
半導体記憶装置では、上記のさらに他の局面と同様、ド
レイン領域を覆うように、逆導電型の第1不純物領域が
半導体基板より高い不純物濃度を有しているため、低電
圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造とすることが
できる。またソース領域とドレイン領域との間の半導体
基板の主表面に半導体基板の不純物濃度より高い第1導
電型の第2不純物領域が設けられているため、オフ耐圧
から見た限界ゲート長を短く抑えることができ、微細な
デバイスファブリケーションに対し有利な構造といえ
る。また、ソース領域とドレイン領域との間の半導体基
板の主表面には第2不純物領域以外に第2不純物領域よ
りも不純物濃度の高い第1不純物領域が設けられている
ため、より一層パンチスルーを防止することができる。
また、第1および第2不純物領域の不純物濃度を適当に
組合せることにより、限界ゲート長や書込能力を保ちつ
つしきい値電圧を制御することが可能となり、また拡散
領域と基板との間のリーク電流を増やすことなく書込能
力を向上させることができる。また、上述した一の局面
と同様、ポケット領域となる第1不純物領域とドレイン
領域との間に、ドレイン領域より低い不純物濃度を有す
る第2導電型の第3不純物領域が設けられているため、
電荷蓄積電極(フローティングゲート電極)への高エネ
ルギー電子の到達確率が高くでき、ゲート電流を増やす
ことができるとともに、書込能力を向上させることがで
き、かつ低電圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造
とすることができる。
憶装置の製造方法は、データを電気的に消去および書込
可能な不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、以
下の工程を備えている。
第1の絶縁膜を介在して電荷蓄積電極層と、電荷蓄積電
極層上に第2の絶縁膜を介在して制御電極層とが形成さ
れる。そして電荷蓄積電極層の下に位置する半導体基板
の領域を挟むように第2導電型の1対のソース/ドレイ
ン領域が半導体基板の主表面に形成される。ドレイン領
域は、電荷蓄積電極層真下に位置する半導体基板の領域
にまで延在するように形成される。そして電荷蓄積電極
層真下に位置する半導体基板の主表面において、ドレイ
ン領域に接するようにドレイン領域の不純物濃度より小
さい不純物濃度を有する第2導電型の第1不純物領域が
形成される。そして電荷蓄積電極層真下に位置する半導
体基板の主表面において、第1不純物領域に接し、かつ
半導体基板の不純物濃度より大きい不純物濃度を有する
第1導電型の第2不純物領域が形成される。
憶装置の製造方法では、電荷蓄積電極層への高エネルギ
ー電子の注入効率の高い不揮発性半導体記憶装置が得ら
れる。
憶装置の製造方法は、データを電気的に消去および書込
可能な不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、以
下の工程を備えている。
第1の絶縁膜を介在して電荷蓄積電極層と、電荷蓄積電
極層上に第2の絶縁膜を介在して制御電極層とが形成さ
れる。そして電荷蓄積電極層の下に位置する半導体基板
の領域を挟むように第2導電型の1対のソース/ドレイ
ン領域が半導体基板の主表面に形成される。このドレイ
ン領域は、電荷蓄積電極層真下に位置する半導体基板の
領域にまで延在するように形成される。そして電荷蓄積
電極層真下に位置する半導体基板の主表面においてドレ
イン領域に接するように、ドレイン領域の不純物濃度よ
り小さい不純物濃度を有する第2導電型の第1不純物領
域が形成される。そしてソース領域および第1不純物領
域と接するように、半導体基板の不純物濃度より大きい
不純物濃度を有する第1導電型の第2不純物領域が、電
荷蓄積電極層真下の半導体基板の領域に形成される。
憶装置の製造方法では、電荷蓄積電極層への高エネルギ
ー電子の注入効率の高い不揮発性半導体記憶装置を得る
ことができる。
導体記憶装置の製造方法は、データを電気的に消去およ
び書込可能な不揮発性半導体記憶装置の製造方法であっ
て、以下の工程を備えている。
の絶縁膜を介在して電荷蓄積電極層と、電荷蓄積電極層
上に第2の絶縁膜を介在して制御電極層とが形成され
る。そして電荷蓄積電極層の下に位置する半導体基板の
領域を挟むように第2導電型の1対のソース/ドレイン
領域が半導体基板の主表面に形成される。このドレイン
領域は、電荷蓄積電極層真下に位置する半導体基板の領
域にまで延在するように、かつ1×1020cm-3以上の
濃度で不純物を有するように形成される。そしてドレイ
ン領域に接しながらドレイン領域の周囲を覆うように、
かつ半導体基板の不純物濃度よりも大きい不純物濃度を
有するように第1導電型の第1不純物領域が形成され
る。そしてソース領域および第1不純物領域と接するよ
うに電荷蓄積電極層真下の半導体基板の領域に、半導体
基板の不純物濃度より大きく第1不純物領域の不純物濃
度より小さい不純物濃度を有する第1導電型の第2不純
物領域が形成される。
導体記憶装置の製造方法では、電荷蓄積電極層への高エ
ネルギー電子の注入効率の高い不揮発性半導体記憶装置
を得ることができる。
て図に基づいて説明する。
記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図1を参
照して、フラッシュEEPROMのメモリトランジスタ
は、n+ ソース拡散領域12と、n+ ドレイン拡散領域
13と、絶縁膜3と、フローティングゲート電極4と、
層間絶縁層5と、コントロールゲート電極6とを有して
いる。n+ ソース拡散領域12とn+ ドレイン拡散領域
13とは、p型シリコン基板1の表面に互いに所定の距
離を隔てて形成されている。フローティングゲート電極
4は、n+ ソース拡散領域12とn+ ドレイン拡散領域
13とに挟まれる領域上に絶縁膜3を介在して形成され
ている。コントロールゲート電極層6は、フローティン
グゲート電極4上に層間絶縁層5を介在して延在するよ
うに形成されている。
ロールゲート電極6との側壁を覆うように側壁絶縁層7
が、たとえばシリコン酸化膜によって形成されている。
散領域13とは、フローティングゲート電極4の真下に
位置するp型シリコン基板1の領域にまで延在するよう
に形成されている。n+ ドレイン拡散領域13に接し、
かつn+ ドレイン拡散領域13を囲むようにn型領域
(HDD領域)14が形成されている。n型領域14に
接し、かつn型領域14を囲むようにp+ ポケット領域
15が形成されている。このn型領域14とp+ ポケッ
ト領域15とは、フローティングゲート電極4の真下に
位置するp型シリコン基板1の領域にまで延在するよう
に形成されている。
シリコン基板1上には層間絶縁層8が形成されている。
この層間絶縁層8には、n+ ソース拡散領域12の一部
表面に達するコンタクトホール9が形成されている。こ
のコンタクトホール9を通じてn+ ソース拡散領域12
と接するように層間絶縁層8上にチタン合金膜10とア
ルミニウム合金配線層11とが積層して形成されてい
る。
り、100Å程度の厚みを有している。フローティング
ゲート電極4は、たとえばドープトポリシリコンによっ
て形成されており、その厚みは1000Å程度である。
層間絶縁層5は、たとえばシリコン酸化膜とシリコン窒
化膜との複合膜によって形成されており、その全体の厚
みは200Å程度である。コントロールゲート電極6
は、たとえばドープトポリシリコンによって形成されて
おり、その厚みは2500Å程度である。層間絶縁層8
は、たとえばPSG膜やBPSG膜と不純物が導入され
ていないシリコン酸化膜との積層膜によって形成されて
おり、その全体の厚みは5000〜15000Å程度で
ある。コンタクトホール9の開口寸法は、たとえば0.
6〜1.5μm程度である。チタン合金膜10は、たと
えば500Å程度の厚みで形成されており、アルミニウ
ム合金配線層11は、たとえば10000Å程度の厚み
で形成されている。このチタン合金膜10とアルミニウ
ム合金配線層11とによってビット線が構成されてい
る。
として用いられるLDD領域に比べ十分濃くなくてはな
らず、かつn+ ドレイン拡散領域13より低くなくては
ならない。またp+ ポケット領域15の不純物濃度は、
p型シリコン基板1よりも濃くなくてはならない。
20cm-3、n+ ドレイン拡散領域13は1×1021cm
-3、n型領域14は1×1020cm-3、p+ ポケット領
域15は1×1019cm-3の不純物濃度を各々有してい
る。
装置の製造方法について説明する。図2〜図14は、本
発明の実施の形態1における不揮発性半導体記憶装置の
製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず図2を
参照して、p型シリコン基板1の所定領域にウェル領域
および素子分離酸化膜(図示せず)を形成した後、表面
全面にたとえば100Å程度の厚みを有するシリコン酸
化膜よりなる絶縁膜3aが形成される。その後、絶縁膜
3a上に第1のドープトポリシリコン層4aが1000
Å程度の厚みで形成された後、所望の形状にパターニン
グされる。そしてその第1のドープトポリシリコン層4
a上に、たとえばシリコン酸化膜とシリコン窒化膜との
複合膜からなる層間絶縁層5aが200Å程度の厚みで
形成される。その後、層間絶縁層5a上に第2のドープ
トポリシリコン層6aが2500Å程度の厚みで形成さ
れる。
コン層6a上の所定の領域に、通常の写真製版技術によ
ってレジストパターン17が形成される。そのレジスト
パターン17をマスクとして異方性エッチングを行なう
ことによって、第2のドープトポリシリコン層6a、層
間絶縁層5a、第1のドープトポリシリコン層4aおよ
び絶縁膜3aがパターニングされる。
り、p型シリコン基板1上に絶縁膜3を介在してフロー
ティングゲート電極4と、フローティングゲート電極4
上に層間絶縁層5を介在してコントロールゲート電極6
とが形成される。この後、レジストパターン17が除去
される。
レイン形成領域上を覆うように、通常の写真製版技術に
よりレジストパターン18が形成される。このレジスト
パターン18およびコントロールゲート電極6をマスク
として、p型シリコン基板1の主表面にたとえば砒素
(As)が35keV、5×1015cm-2程度の条件下
でイオン注入される。これにより、ソース領域12aが
形成される。その後、レジストパターン18が除去され
る。
ース形成領域上を覆うように、通常の写真製版技術によ
りレジストパターン19が形成される。このレジストパ
ターン19およびコントロールゲート電極6をマスクと
して、p型シリコン基板1の主表面にたとえば砒素(A
s)が35keV、1×1016cm-2程度の条件下でイ
オン注入される。これにより、ドレイン領域13aが形
成される。
よびコントロールゲート電極6をマスクとして、たとえ
ばリン(P)が50keV、1×1015cm-2程度の条
件下でイオン注入される。これにより、ドレイン領域1
3aの下にn型領域14aが形成される。
よびコントロールゲート電極6をマスクとして、p型シ
リコン基板1の主表面にたとえばボロン(B)が35k
eV、1×1014cm-2程度の条件下で斜め回転注入法
によりイオン注入される。これにより、n型領域14a
の下部にポケット領域15aが形成される。この後、レ
ジストパターン19が除去される。
000Åの厚みを有するシリコン酸化膜7aが形成され
る。この後、このシリコン酸化膜7aに異方性のRIE
(Reactive Ion Etching)が行なわれる。
り、フローティングゲート電極4とコントロールゲート
電極6との側壁を覆う側壁絶縁層7が、たとえばシリコ
ン酸化膜により形成される。ここで、側壁絶縁層7の幅
W1 は2000Å程度である。すなわち、側壁絶縁層7
の幅W1 は、シリコン酸化膜7a(図9参照)の厚みT
1 とほぼ同じ大きさになる。したがって、シリコン酸化
膜7a(図9参照)の厚みT1 を調整することによっ
て、側壁絶縁層7の幅W1 を容易に制御することができ
る。
or Deposition )法などを用いて5000〜15000
Å程度の厚みを有する層間絶縁層8が形成される。この
後、リフロー法により700〜1000℃の温度条件下
で熱処理を施すことによって、その表面が平坦化され
る。なお、層間絶縁層8は、たとえばPSG膜やBPS
G膜とシリコン窒化膜と不純物が導入されていないシリ
コン酸化膜との積層膜などによって形成される。また、
このリフロー時に、ソース/ドレイン領域などがドライ
ブ(拡散)されるため、n+ ソース拡散領域12、n+
ドレイン拡散領域13、p+ ポケット領域15およびn
型領域14が形成される。
ソース拡散領域12に達するコンタクトホール9が、通
常の写真製版技術およびエッチング技術により形成され
る。このコンタクトホールの開口寸法は、0.6〜1.
5μm程度である。
通じてn+ ソース拡散領域12と電気的に接続するとと
もに層間絶縁層8上を延在するように500Å程度の厚
みを有するTiN膜からなるチタン合金膜10が形成さ
れる。
を用いてチタン合金膜10上に10000Å程度の厚み
を有するアルミニウム合金膜11が形成される。そし
て、写真製版技術とドライエッチング技術とを用いて、
チタン合金膜10とアルミニウム合金膜11とがパター
ニングされる。これにより、チタン合金膜10とアルミ
ニウム合金膜11とからなり、かつソース拡散領域12
と電気的に接続されたビット線が形成される。
装置では、図1に示すようにドレイン拡散領域13と接
し、n+ ドレイン拡散領域13を囲むようにn型領域1
4が形成されている。このn型領域14の不純物濃度を
変化させた場合の横方向電界の変化を図15に示す。図
15を参照して、n型領域の不純物濃度が通常のLDD
領域の濃度と同一の場合には、n型領域14(ここで
は、HDD領域として示す)とp+ ポケット領域15と
の間に生ずる横方向電界は、HDD領域14とn + ドレ
イン拡散領域13との間の横方向電界と同程度となる。
度がLDD領域より高い場合には、HDD領域14とp
+ ポケット領域15との接合部での横方向電界は、HD
D領域14とn+ ドレイン拡散領域13との接合部に生
ずる横方向電界よりも高くなる。
設けることにより、図16に示すようにHDD領域(n
型領域)を設けない場合と比較して、絶縁膜3の横方向
電界が最大となるポイントをソース拡散領域側へずらす
ことができる。
3の横方向電界と縦方向電界の変化について以下のシミ
ュレーションを行なった。
域を設けない構造(従来例)と設けた構造(本発明例)
とについて試料を作成した。
ト4を形成した後、基板1に砒素(As)を35ke
V、5×1014cm-2の条件で注入してn+ ドレイン拡
散領域13を形成し、ボロン(B)を50keV、3×
1013cm-2の条件で基板1表面に対して45°の角度
で斜め回転イオン注入を行なうことによりp型ポケット
領域15を形成して得られた。
ート4を形成した後、基板1に砒素(As)を35ke
V、5×1014cm-2の条件で注入してn+ ドレイン拡
散領域13を形成し、リン(P)を35keV、1×1
014cm-2の条件でイオン注入してn型領域14を形成
し、さらにボロン(B)を50keV、3×1013cm
-2の条件で基板1表面に対して45°の角度で斜め回転
イオン注入を行なうことによりp型ポケット領域15を
形成して得られた。
線に沿う基板の各位置における不純物濃度を示すグラフ
と、その各位置に対応したゲート絶縁膜の縦方向電界お
よび横方向電界を示すグラフである。また図20は、図
18に示す本発明例のA−A′線に沿う各位置における
基板の不純物濃度を示すグラフと、その各位置に対応し
たゲート絶縁膜の縦方向電界および横方向電界の変化を
示すグラフである。
せた図である。特に図21を参照して、太線が本発明例
の試料の横方向および縦方向電界の変化を示す曲線であ
り、細線が従来例の試料の横方向および縦方向電界の変
化を示す曲線である。この図から、図18に示す本発明
例のようにn型領域を設けることにより、絶縁膜3の横
方向電界の最大となるポイントがソース拡散領域側へず
れていることがわかる。また横方向電界が最大となるポ
イントがソース拡散領域側へずれることにより、横方向
電界が最大となるポイントにおける縦方向電界の絶対値
が、従来例よりも本発明例の試料の方が小さくなってい
ることもわかる。
てゲート電圧Vgを変化させた場合の注入効率(Ig/
Is)を計算した結果を図22に示す。図22を参照し
て、従来例の構造(△)に比べ、本発明例の構造(〇)
は注入効率(Ig/Is)においてかなり有利であるこ
とがわかる。
示すようにn型領域14を設けることにより、絶縁膜3
の横方向電界の最大となるポイントをずらすことがで
き、それによって横方向電界が最大となるポイントでの
縦方向電界を弱めることができる。したがって、絶縁膜
3中の電子がp型シリコン基板1側へ押し戻される力が
弱くなるとともに、電子の越えるべき絶縁膜3の障壁が
低くなる。このため、フローティングゲート電極4への
高エネルギー電子の到達確率が高くなり、ゲート電流が
増加する。
領域14を設けたことにより、p+ポケット領域15の
不純物濃度を増やすことなくゲート電流を増やすことが
できる。このため、図23に示すように拡散領域と基板
との間のリーク電流を抑制でき、書込能力を向上させる
ことができる。
りゲート電流を増加させるため、印加電圧を上げること
なく書込能力を改善することができる。一方、この構造
を用いて書込能力を保持した動作を考えると、印加電圧
を低く抑えることが可能となる。したがって、この構造
は低電圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造といえ
る。
al.,“PROCESS AND DEVICE TECHNOLOGIES FOR 16Mbit E
PROMs WITH LARGE-TILT-ANGLE IMPLANTED P-POCKET CEL
L ”, IEDM 90-95, pp. 5. 2. 1-5. 2. 2 に示された通
常のLDD構造を有するメモリトランジスタの構造と比
較する。
ンジスタの構造を示す概略断面図である。図24を参照
して、p型シリコン基板1の表面には、n++ソース領域
12とn型ドレイン領域61、63とが所定の距離を隔
てて形成されている。このn ++ソース領域12とn型ド
レイン領域61、63とに挟まれる領域上に絶縁膜3を
介在してフローティングゲート電極層4と、層間絶縁層
5を介在してコントロールゲート電極6とが形成されて
いる。またn++ソース領域12とn型ドレイン領域6
1、63との各々に接し、かつ各々の領域を取囲むよう
にp型のポケット領域15、15が設けられている。な
お、表面全面を覆うように絶縁層51が形成されてい
る。
領域61とn++領域63とからなる通常のLDD構造を
有している。この通常のLDD構造においては、n++領
域63は、フローティングゲート電極4の真下の領域ま
で延びていない。このため、ドレイン端近傍で生ずる高
エネルギー電子はフローティングゲート電極4中へ注入
され難くなる。
造では、n型領域14のみならず、n+ ドレイン拡散領
域13もがフローティングゲート電極4の真下の領域に
まで延在している。このため、ドレイン端近傍で生ずる
高エネルギー電子は効率よくフローティングゲート電極
4に注入されることになる。
開平2−129968号公報、特開平6−177399
号公報、特開平2−372号公報、特開平3−7268
2号公報などにも示されている。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図25
を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施の
形態1の構成と比較して、p+ ポケット領域15がな
く、p型不純物領域16が設けられている点で異なる。
このp型不純物領域16は、n型領域14の周囲を覆う
のみならず、チャネル領域2およびn+ ソース拡散領域
12を覆うように設けられている。このp型不純物領域
16の不純物濃度はたとえば5×1018cm-3である。
形態1とほぼ同様であるため、同一の部材については同
一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図26〜図30は、
本発明の実施の形態2における不揮発性半導体記憶装置
の製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず図2
6を参照して、p型シリコン基板1の所定領域にウェル
領域および素子分離酸化膜(図示せず)が形成される。
この後、p型シリコン基板1の主表面にたとえばボロン
(B)が50keV、5×1013cm-2程度の条件下で
イオン注入される。これにより、p型シリコン基板1の
所定深さ位置にチャネルドープ領域16aが形成され
る。
の厚みを有するシリコン酸化膜からなる絶縁膜3aが形
成される。絶縁膜3a上に第1のドープトポリシリコン
層4aがたとえば1000Å程度の厚みで形成される。
そしてその第1のドープトポリシリコン層4a上にたと
えばシリコン酸化膜とシリコン窒化膜との複合膜からな
る層間絶縁層5aが200Å程度の厚みで形成される。
その後、層間絶縁層4a上に第2のドープトポリシリコ
ン層5aが、たとえば2500Å程度の厚みで形成され
る。
と図4とに示す実施の形態1と同様の工程を経る。
タのドレイン形成領域上を覆うように、通常の写真製版
技術によりレジストパターン18が形成される。このレ
ジストパターン18およびコントロールゲート電極6を
マスクとしてp型シリコン基板1の主表面に砒素(A
s)が35keV、5×1015cm-2程度の条件下でイ
オン注入される。これにより、p型シリコン基板1にソ
ース領域12aが形成される。この後、レジストパター
ン18が除去される。
ソース形成領域上を覆うように、通常の写真製版技術に
よりレジストパターン19が形成される。このレジスト
パターン19およびコントロールゲート電極6をマスク
としてp型シリコン基板1の主表面に砒素(As)が3
5keV、1×1016cm-2程度の条件下でイオン注入
される。これにより、p型シリコン基板1には、チャネ
ルドープ領域16aの上方にドレイン領域13aが形成
される。
およびコントロールゲート電極6をマスクとしてp型シ
リコン基板1の主表面にリン(P)が35keV、5×
10 15cm-2程度の条件下でイオン注入される。これに
より、チャネルドープ領域16aとドレイン領域13a
との間にn型領域14aが形成される。
と同様の工程を経ることにより図30に示す不揮発性半
導体記憶装置が完成する。
装置では、実施の形態1と同様、n + ドレイン拡散領域
13を覆うようにn型領域14が設けられている。この
ため、実施の形態1と同様、フローティングゲート電極
4への高エネルギー電子の注入効率が高くなり、ゲート
電流を増やすことができる。また、拡散領域と基板との
間でのリーク電流を抑制することができる。また、実施
の形態1と同様、低電圧動作素子、単一電源化素子に有
利な構造といえる。
が、n型領域14のみならず、チャネル領域2およびn
+ ソース拡散領域12を覆うように形成されている。こ
のため、パンチスルーは生じにくくなり、オフ耐圧から
見た限界ゲート長を短くすることができる。つまり、本
実施の形態における構成は、微細なデバイスファブリケ
ーションに対し有利な構造といえる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図31
を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施の
形態1と比較して、n型領域14がなく、かつp型不純
物領域16が設けられている点で異なる。n型領域14
が設けられていないため、p++ポケット領域15が、n
+ ドレイン拡散領域13と接し、かつその周囲を覆って
いる。またp+ 不純物領域16は、p+ ポケット領域1
5と接し、その周囲を覆うとともに、チャネル領域2お
よびn+ ソース領域12を覆っている。
1の不純物濃度より大きい不純物濃度を有し、p++ポケ
ット領域15より小さい不純物濃度を有している。
ース拡散領域12とは、1×1020cm-3以上の不純物
濃度を有している。
形態1とほぼ同様であるため、同一の部材については同
一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図32〜図36は、
本発明の実施の形態3における不揮発性半導体記憶装置
の製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず図3
2を参照して、p型シリコン基板1の所定領域にウェル
領域および素子分離酸化膜(図示せず)が形成される。
この後、p型シリコン基板1の主表面にボロン(B)が
50keV、5×1013cm-2程度の条件下でイオン注
入される。これにより、p型シリコン基板1の所定深さ
位置にチャネルドープ領域16aが形成される。この
後、全面に100Å程度の厚みを有するシリコン酸化膜
よりなる絶縁膜3aが形成される。絶縁膜3a上に第1
のドープトポリシリコン層4aがたとえば1000Å程
度の厚みで形成される。その第1のドープトポリシリコ
ン層4a上にたとえばシリコン酸化膜とシリコン窒化膜
との複合膜からなる層間絶縁層5aが200Å程度の厚
みで形成される。層間絶縁層4a上に第2のドープトポ
リシリコン層5aが、たとえば2500Å程度の厚みで
形成される。
と図4とに示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ジスタのドレイン形成領域上を覆うように、通常の写真
製版技術によりレジストパターン18が形成される。こ
のレジストパターン18およびコントロールゲート電極
6をマスクとしてp型シリコン基板1の主表面に砒素
(As)が35keV、5×1015cm-2程度の条件下
でイオン注入される。これにより、ソース拡散領域12
aが形成される。この後、レジストパターン18が除去
される。
ソース形成領域上を覆うように、通常の写真製版技術に
よりレジストパターン19が形成される。このレジスト
パターン19およびコントロールゲート電極6をマスク
としてp型シリコン基板1の主表面に砒素(As)が3
5keV、1×1016cm-2程度の条件下でイオン注入
される。これにより、p型シリコン基板1内においてチ
ャネルドープ領域16aの上方にドレイン領域13aが
形成される。
およびコントロールゲート電極6をマスクとしてp型シ
リコン基板1の主表面にボロン(B)が35keV、5
×1013cm-2程度の条件下で45°の斜め回転注入さ
れる。これにより、チャネルドープ領域16aとドレイ
ン領域13aとの間にp型ポケット領域15aが形成さ
れる。
と同様の工程を経ることにより図36に示す不揮発性半
導体記憶装置が完成する。
装置では、バルク内における縦方向電界を上昇させるこ
とにより注入効率を改善し、ゲート電流を増加させてい
る。以下、そのことについて詳細に説明する。
(Poisson's Equation)を導出する。
荷が1つペアで存在する。そして1つのペアに対しては
プラスからマイナスへ向かう電気力線が必ず1本だけ存
在する。このため、図37に示すようにある空間を限定
すると(たとえば直方体)、その空間から出てくる電気
力線の総和は、空間内にペアがいない電荷の総和と等し
くなる。たとえば、空間内にペアがいない電荷は5個で
あるため、空間外に出る電気力線の総数は5本となる。
で表わすと、内部の電荷総和QはDを空間の表面に沿っ
て積分することにより与えられる。これを式で表わすと
以下のようになる。
とすると、QはNaを直方体内全域にわたって積分する
ことにより以下のように与えられる。
わすことができる。
(E)とを結びつける乗数として誘電率(ε)が存在す
る。誘電率とは、電界に対し、電気力線を誘発する度合
いを示し、
式は次のように書換えることができる。
の位置微分で定義される量である。
うに導出される。
が、ほぼ同じものと考えて問題ない。
nductor )トランジスタのB−B′線で示した方向に電
位分布を示すと図39のようになる。ここでは、ポアッ
ソンの方程式を解くことにより、Si中の電位のカーブ
を式で与える。なお、電位はφで表わすこととする。
し、電位のカーブの傾きで与えられる量である。図40
に示すように縦軸をφ、横軸をxとなるように座標を設
定すると、x=xb のところで傾きが0となる。上式は
この条件を仮定して解いている。
のカーブを与える式である。ここでの仮定はx=0のと
き、φ=−2φb となることである。ところで、φb は
物理量として与えられる定数であるが、xb は変数であ
る。このxb は、x=xb のときφ=0を式に代入す
ることにより以下のように計算できる。
望のバルク内の電位カーブを以下のように定式化するこ
とができる。
の関係は、式と式とを組合せることにより導出され
る以下の式により与えられる。
あるため、基板濃度Nが大きいほど、バルク内でのゲー
ト電極方向の電界Eが大きくなることは明らかである。
リコン基板1より高い不純物濃度を有するp+ 不純物領
域16とp++ポケット領域15とを設けたことにより、
バルク内におけるゲート電極方向の縦方向電界を上昇さ
せることができる。よって、ゲート電流を増加させるこ
とができ、印加電圧を上げることなく書込能力を改善す
ることが可能となる。一方、この構造を用いて書込能力
を保持した動作を考えると、印加電圧は低く抑えること
が可能となる。このことから、本実施の形態の構造は、
低電圧動作素子、単一電源化素子に有利な構造といえ
る。
イン拡散領域13との間のp型シリコン基板1の主表面
に、p型シリコン基板1の不純物濃度より高い不純物濃
度を有するp++ポケット領域15が設けられているた
め、パンチスルーを防止することができる。このため、
オフ耐圧から見た限界ゲート長を短く抑えることができ
る。つまり、微細なデバイスファブリケーションに対し
有利な構造といえる。
レイン拡散領域13との間のp型シリコン基板1の主表
面には、p++ポケット領域15以外に、p型シリコン基
板1の不純物濃度より高い不純物濃度を有するp+ 不純
物領域16も設けられている。このため、より一層パン
チスルーを防止することができる。
純物領域16との不純物濃度を適当に組合せることによ
り限界ゲート長や書込能力を保ちつつ、しきい値電圧を
制御することが可能となる。
物領域16との不純物濃度を適当に組合せることにより
書込能力やしきい値電圧を保ったままp++ポケット領域
15の不純物濃度を低減することができる。このため、
拡散領域と基板との間のリーク電流を増やすことなく書
込能力を向上することができる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図41
を参照して、本実施の形態の構成は、図31に示す実施
の形態3と比較して、n型領域14が付加されている点
において異なる。このn型領域14は、n+ ドレイン拡
散領域13に接し、その周囲を覆っている。またp++ポ
ケット領域15はn型領域14と接し、かつその周囲を
覆っている。n型領域14はn+ ドレイン拡散領域より
小さい不純物濃度を有している。
形態3とほぼ同様であるため、同一の部材については同
一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図42〜図47は、
本発明の実施の形態4における不揮発性半導体記憶装置
の製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず図4
2を参照して、p型シリコン基板1の所定領域にウェル
領域および素子分離酸化膜(図示せず)が形成される。
この後、p型シリコン基板1の主表面にボロン(B)が
50keV、5×1013cm-2程度の条件下でイオン注
入される。これにより、p型シリコン基板1にチャネル
ドープ領域16aが形成される。その後、表面全面に、
たとえば100Å程度の厚みを有するシリコン酸化膜よ
りなる絶縁膜3aが形成される。この後、絶縁膜3a上
に第1のドープトポリシリコン層4aが、たとえば10
00Å程度の厚みで形成される。この第1のドープトポ
リシリコン層4a上に、たとえばシリコン酸化膜とシリ
コン窒化膜との複合膜からなる層間絶縁層5aが、20
0Å程度の厚みで形成される。層間絶縁層4a上に第2
のドープトポリシリコン層5aが2500Å程度の厚み
で形成される。
と図4とに示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ジスタのドレイン形成領域上を覆うように、通常の写真
製版技術によりレジストパターン18が形成される。こ
のレジストパターン18およびコントロールゲート電極
6をマスクとしてp型シリコン基板1の主表面に砒素
(As)が35keV、5×1015cm-2程度の条件下
でイオン注入される。これにより、チャネルドープ領域
16aの上方にソース領域12aが形成される。その
後、レジストパターン18が除去される。
ソース形成領域上を覆うように、通常の写真製版技術に
よりレジストパターン19が形成される。このレジスト
パターン19およびコントロールゲート電極6をマスク
としてp型シリコン基板1の主表面に砒素(As)が3
5keV、1×1016cm-2程度の条件下でイオン注入
される。これにより、チャネルドープ領域16aの上方
にドレイン領域13aが形成される。
およびコントロールゲート電極6をマスクとしてp型シ
リコン基板1の主表面にリン(P)が35keV、5×
10 15cm-2程度の条件下でイオン注入される。これに
より、チャネルドープ領域16aとドレイン領域13a
との間にn型領域14aが形成される。
およびコントロールゲート電極6をマスクとしてp型シ
リコン基板1の主表面にボロン(B)が35keV、5
×1013cm-2程度の条件下で45°の斜め回転注入さ
れる。これにより、チャネルドープ領域16aとn型領
域14aとの間にp型領域15aが形成される。
と同様の工程を経ることにより、図47に示す不揮発性
半導体記憶装置が完成する。
装置では、図41に示すように実施の形態1と同様、n
型領域14が、n+ ドレイン領域13と接し、かつその
周囲を覆っている。このため、絶縁膜3の横方向電界を
ソース拡散領域12側へずらすことができる。それによ
って横方向電界の最大となるポイントにおける縦方向電
界を小さくすることができる。したがって、絶縁膜3中
の電子がp型シリコン基板1側へ押し戻される力が弱く
なるとともに、電子の越えるべき絶縁膜障壁が低くな
る。よって、フローティングゲート電極4への高エネル
ギー電子の到達確率を高くでき、ゲート電流を増やすこ
とができる。
イン拡散領域13との間に、p型シリコン基板1より高
い不純物濃度を有するp++ポケット領域15とp+ 不純
物領域16とが設けられている。このように、n+ ドレ
イン拡散領域13とn+ ソース拡散領域12との間の基
板濃度が大きく設定されているため、バルク内でのゲー
ト電極方向の電界が大きくなる。これにより、高エネル
ギー電子がフローティングゲート電極4へ注入される効
率はより一層改善することができる。
ることができるため、印加電圧を上げることなく書込能
力を改善することが可能となる。一方、この構造を用い
て書込能力を保持した動作を考えると、印加電圧を低く
抑えることが可能となる。このことから、本実施の形態
の構造は、低電圧動作素子、単一電源化素子に有利な構
造といえる。
ン拡散領域13との間に、p型シリコン基板1の不純物
濃度より高い不純物濃度を有するp++ポケット領域15
が設けられているため、パンチスルーを防止することが
できる。このため、オフ耐圧から見た限界ゲート長を短
く抑えることができる。つまり、微細なデバイスファブ
リケーションに対し有利な構造といえる。
レイン拡散領域13との間には、p ++ポケット領域15
以外に、p型シリコン基板1の不純物濃度より高い不純
物濃度を有するp型領域16も設けられている。このた
め、より一層パンチスルーを防止することができる。
純物領域16との不純物濃度を適当に組合せることによ
り、限界ゲート長や書込能力を保ちつつ、しきい値電圧
を制御することが可能となる。
物領域16との不純物濃度を適当に組合せることにより
書込能力やしきい値電圧を保ったまま、p++ポケット領
域15の不純物濃度を低減することができる。このた
め、拡散領域と基板との間のリーク電流を増やすことな
く書込能力を向上させることができる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図48
を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施の
形態1と比較して、n++不純物領域20が付加されてい
る点において異なる。このn++不純物領域20は、n+
ドレイン拡散領域13内のp型シリコン基板1の表面に
設けられている。このn++不純物領域20は、n+ ドレ
イン領域13の不純物濃度より高い不純物濃度を有して
いる。またこのn++不純物領域20は、フローティング
ゲート電極4の真下にまでは延在しておらず、側壁絶縁
層7の真下にまで延在している。
13は1×1020cm-3、n型領域14は5×1019c
m-3、n++不純物領域20は1×1021cm-3程度の不
純物濃度を各々有している。
形態1とほぼ同様であるため、同一の部材については同
一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図49〜図52は、
本発明の実施の形態5における不揮発性半導体記憶装置
の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
10に示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ジスタのソース形成領域上を覆うように、通常の写真製
版技術によりレジストパターン31が形成される。この
レジストパターン31、コントロールゲート電極6およ
び側壁絶縁層7をマスクとしてp型シリコン基板1の主
表面に砒素(As)が35keV、5×1015cm-2程
度の条件下でイオン注入される。
り、ドレイン領域13a上にn++領域20aが形成され
る。この後、レジストパターン31が除去されて図51
に示す状態となる。
1と同様の工程を経ることにより、図52に示す不揮発
性半導体記憶装置が完成する。
装置では、n+ ドレイン拡散領域13内に、n+ ドレイ
ン不純物領域13の不純物濃度より高い不純物濃度を有
するn++不純物領域20が形成されている。このため、
n+ ドレイン拡散領域13の寄生抵抗を低減することが
でき、電流駆動能力が増大し、書込能力の向上や読出ス
ピードの高速化が期待できる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図53
を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施の
形態1の構成と比較して、n++不純物領域21が付加さ
れている点において異なる。このn++不純物領域21
は、n+ ソース領域12内のp型シリコン基板1の表面
に設けられている。このn++不純物領域21は、n+ ソ
ース領域12の不純物濃度より高い不純物濃度を有して
いる。またこのn++不純物領域21は、フローティング
ゲート電極4の真下領域にまでは延在しておらず、側壁
絶縁層7の真下領域にまで延在するにとどまっている。
cm-3程度の不純物濃度を有している。
装置の製造方法について説明する。図54〜図57は、
本発明の実施の形態6における不揮発性半導体記憶装置
の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
10に示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ジスタのドレイン形成領域上を覆うように、通常の写真
製版技術によりレジストパターン32が形成される。こ
のレジストパターン32、コントロールゲート電極6お
よび側壁絶縁層7をマスクとしてp型シリコン基板1の
主表面に砒素(As)が35keV、5×1015cm -2
程度の条件下でイオン注入される。
り、p型シリコン基板1内においてソース領域12a上
にn++不純物領域21aが形成される。この後、レジス
トパターン32が除去されて図56に示す状態となる。
1と同様の工程を経ることにより、図57に示す不揮発
性半導体記憶装置が完成する。
装置では、n+ ソース拡散領域12内に、n+ ソース不
純物領域12の不純物濃度より高いn++不純物領域21
が設けられている。このため、n+ ソース拡散領域12
の寄生抵抗が低減され、電流駆動能力が増大し、書込能
力の向上や読出スピードの高速化が期待できる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図58
を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施の
形態1と比較して、n++不純物領域20とn++不純物領
域21とが付加されている点において異なる。n++不純
物領域20は、n+ ドレイン拡散領域13の領域内のp
型シリコン基板1の表面に設けられている。このn++不
純物領域20は、n+ ドレイン拡散領域13の不純物濃
度より高い不純物濃度を有している。
散領域12の領域内のp型シリコン基板1の表面に設け
られている。またこのn++不純物領域21は、n+ ソー
ス拡散領域12の不純物濃度より高い不純物濃度を有し
ている。
フローティングゲート電極4の真下領域にまでは延在し
ておらず、側壁絶縁層7の真下領域に延在するにとどま
っている。
1×1021cm-3程度の不純物濃度を有している。
ほぼ同様であるため、同一の部材については同一の符号
を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図59と図60と
は、本発明の実施の形態7における不揮発性半導体記憶
装置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
10に示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ゲート電極6と側壁絶縁層7とをマスクとしてp型シリ
コン基板1の主表面に砒素(As)が35keV、5×
10 15cm-2程度の条件下でイオン注入される。これに
より、p型シリコン基板1内においてソース領域12a
上およびドレイン領域13a上に各々n++領域21aと
20aとが形成される。
1と同様の工程を経ることにより、図60に示す不揮発
性半導体記憶装置が完成する。
装置では、n+ ソース拡散領域12内およびn+ ドレイ
ン拡散領域13内に各々n++不純物領域21、20が設
けられている。このn++不純物領域20、21は、各々
n+ ソース拡散領域12、n + ドレイン拡散領域13よ
りも高い不純物濃度を有している。このため、n+ ソー
ス拡散領域12とn+ ドレイン拡散領域13との寄生抵
抗が低減され、電流駆動能力が増大し、書込能力の向上
や読出スピードの高速化が期待できる。
純物領域20と21とが同一のイオン注入工程により形
成される。このため、製造工程の簡略化を図ることがで
きる。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図61
を参照して、本実施の形態の構成は、図58に示す実施
の形態7と比較して、p+ ポケット領域15の構成が異
なる。本実施の形態においてポケット領域となるp+ 不
純物領域15は、n+ ドレイン拡散領域13やn+ ソー
ス拡散領域12よりもp型シリコン基板1の表面から浅
く形成されている。このp+ 不純物領域15は、フロー
ティングゲート電極4の真下領域に位置し、かつn型領
域14に接している。またこのp+ 不純物領域15は、
p型シリコン基板1の不純物濃度より大きい不純物濃度
を有している。
に示す実施の形態7とほぼ同様であるため、同一の部材
については同一の符号を付し、その説明を省略する。
装置では、p+ 不純物領域15がn + ドレイン拡散領域
13やn+ ソース拡散領域12よりも浅く形成されてい
るため、p+ 不純物領域15とn型領域14との接する
面積が図58に示す構成と比較して小さくなる。したが
って、拡散領域と基板との間の接合漏れ電流が小さくな
るため、昇圧能力が向上する。またワードラインに接続
されるメモリセルの各リーク電流が小さくなるため、各
メモリセルのリーク電流の総和も小さくできる。それゆ
え、ブロック当りのトランジスタ数の増加も期待でき
る。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図62
を参照して、本実施の形態の構成は、図61に示す実施
の形態8と比較して、p+ ポケット領域15の構成が異
なる。p+ ポケット領域15はn型領域14に接し、か
つその周囲を取囲むよう形成されている。p+ ポケット
領域15は、フローティングゲート電極4の真下に位置
するp型シリコン基板1の領域にまで延在している。こ
のp+ ポケット領域15は、p型シリコン基板1の不純
物濃度より高い不純物濃度を有している。
実施の形態8とほぼ同様であるため、同一の部材につい
ては同一の符号を付し、その説明を省略する。
装置では、p+ ポケット領域15が、n+ ドレイン拡散
領域13とn型領域14との双方を覆うため、パンチス
ルー電流を減少させることができる。このため、チャネ
ル長を微細化することができ、デバイスをシュリンクす
ることができる。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図6
3を参照して、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置
の構成は、図58に示す実施の形態7と比較して、ポケ
ット領域となるp+ 不純物領域15の構成が異なる。p
+ 不純物領域15は、フローティングゲート電極4の真
下領域においてn型領域14と接するように形成されて
いる。またp+ 不純物領域15は、n+ ドレイン拡散領
域13もしくはn型領域14とp型シリコン基板1の表
面から同程度の深さに形成されている。このp+ 不純物
領域15は、p型シリコン基板1の不純物濃度より大き
い不純物濃度を有している。
に示す実施の形態7とほぼ同様であるため、同一の部材
については同一の符号を付し、その説明を省略する。
装置では、n+ ドレイン拡散領域13もしくはn型領域
14と同程度の深さとなるように、p+ 不純物領域15
は比較的浅く形成されている。このため、図62に示す
構成と比較して、n型領域14とp+ 不純物領域15と
の接する面積は小さくなる。したがって、拡散領域と基
板との間の接合漏れ電流が小さくなり、昇圧能力の向上
や、ブロック当りのトランジスタ数の増加が期待でき
る。
ン拡散領域13と同程度となるように形成されているた
め、図61に示す構造より深い位置までn+ ドレイン拡
散領域13を覆っている。よって、パンチスルー電流を
減少させることが可能となる。したがって、チャネル長
を微細化することができ、デバイスをシュリンクするこ
とができる。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図6
4を参照して、本実施の形態の構成は、図1に示す実施
の形態1と比較して、n型領域22が付加されている点
において異なる。n型領域22は、n+ ソース拡散領域
12に接し、かつその周囲を覆っている。n型領域22
は、n+ ソース拡散領域12よりも大きい不純物濃度を
有している。たとえば、n+ ソース拡散領域12が、1
×1020cm-3の不純物濃度を有する場合、n型領域2
2は、1×1018cm-3〜8×1019cm-3の範囲の不
純物濃度を有している。
示す実施の形態1とほぼ同様であるため、同一の部材に
ついては同一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図65と図66と
は、本発明の実施の形態11における不揮発性半導体記
憶装置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
5に示す実施の形態1と同様の工程を経る。
ーン19およびコントロールゲート電極6をマスクとし
てp型シリコン基板1の主表面にリン(P)が50ke
V、1×1013cm-2程度の条件下でイオン注入され
る。これにより、ソース領域12aの下部にn型領域2
2aが形成される。この後、レジストパターン19が除
去される。
と同様の工程を経ることにより、図66に示す不揮発性
半導体記憶装置が完成する。
装置では、n+ ソース拡散領域12を覆うようにn型領
域22が形成されることにより、ソース側の空乏層が延
びやすくなりソース耐圧が高くなる。このため、たとえ
ば、消去(フローティングゲート電極4からの電子の引
抜き)をソース側でF−Nトンネリング電流を用いて行
なう場合、ソースに高電圧を印加することが可能とな
る。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図6
7を参照して、本実施の形態の構成は、図64に示す実
施の形態11と比較して、n+ ソース拡散領域12とn
+ ドレイン拡散領域13との接合深さもしくは不純物濃
度において異なる。具体的には、n+ ドレイン拡散領域
13は、n+ ソース拡散領域12よりもp型シリコン基
板1の表面から深く形成されている。
レイン拡散領域13よりも、p型シリコン基板1の表面
から深く形成されていてもよい。
イン拡散領域13との不純物濃度が異なっていてもよ
い。
に示す実施の形態11とほぼ同様であるため、同一の部
材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図6
8を参照して、本実施の形態の構成は、図64に示す実
施の形態11の構成と比較して、ソース側のn型領域2
2とドレイン側のn型領域14との接合深さもしくは不
純物濃度において異なる。具体的には、ソース側のn型
不純物領域22は、ドレイン側のn型不純物領域14よ
りもp型シリコン基板1の表面から深く形成されてい
る。
ス側のn型領域22よりも、p型シリコン基板1の表面
から深く形成されていてもよい。
レイン側のn型領域14との不純物濃度が異なっていて
もよい。
に示す実施の形態11とほぼ同様であるため、同一の部
材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
は、ソース側のn型領域22の注入条件とドレイン側の
n型領域14との注入条件を異なるように選択すること
により、書込効率の改善効果(n型領域13の形成条件
による)を維持しつつ、ソース拡散領域の耐圧を実施の
形態11よりも改善することができる。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図6
9を参照して、本実施の形態の構成は、図25に示す実
施の形態2と比較して、p+ 不純物領域16の構成が異
なる。p+ 不純物領域16は、チャネル領域2を覆うよ
うにフローティングゲート電極4の真下領域にのみ形成
されており、この領域においてのみn型領域14および
n+ ソース拡散領域12と接している。このp+ 不純物
領域16は、p型シリコン基板1よりも大きい不純物濃
度を有している。
に示す実施の形態2とほぼ同様であるため、同一の部材
については同一の符号を付し、その説明を省略する。
体記憶装置の製造方法について説明する。
14における不揮発性半導体記憶装置の製造方法を工程
順に示す概略断面図である。
1上に、通常の写真製版技術によりフローティングゲー
ト電極形成領域にホールパターンを有するレジストパタ
ーン33が形成される。このレジストパターン33をマ
スクとして、p型シリコン基板1のフローティングゲー
ト電極形成領域真下の領域にボロン(B)が80ke
V、5×1012cm-2程度の条件下でイオン注入され
る。これにより、p型シリコン基板1内のフローティン
グゲート電極形成領域の真下位置にp+ 領域16aが形
成される。
ことにより、図71に示す不揮発性半導体記憶装置が完
成する。
装置では、p+ 不純物領域16が、フローティングゲー
ト電極4の真下の領域にのみ形成されているため、この
領域でのみn型領域14およびn+ ソース拡散領域12
と接している。このため、ソースおよびドレインにおけ
る拡散領域の容量が低減される。したがって、読出動作
における高速化が期待できる。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図7
2を参照して、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置
の構成は、図41に示す実施の形態4の構成と比較し
て、p+ 不純物領域16の構成において異なる。p+ 不
純物領域16は、フローティングゲート電極4の真下の
領域にのみ形成されており、この領域においてのみp++
ポケット領域15およびn+ ソース拡散領域12と接し
ている。このp+ 不純物領域16は、p型シリコン基板
1よりも大きく、かつp++ポケット領域15よりも小さ
い不純物濃度を有している。
装置は、実施の形態14と同様、ソースおよびドレイン
における拡散領域の容量が低減でき、それにより読出動
作における高速化が期待できるという効果を有する。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。図7
3を参照して、本実施の形態の構成は、図31に示す実
施の形態3の構成と比較して、p+ 不純物領域16の構
成において異なる。p+ 不純物領域16は、フローティ
ングゲート電極4の真下の領域にのみ形成されており、
この領域においてn型領域15およびn+ ソース拡散領
域12と接している。このp+ 不純物領域16は、p型
シリコン基板1よりも大きく、かつp++ポケット領域1
5よりも小さい不純物濃度を有している。
に示す実施の形態3とほぼ同様であるため、同一の部材
については同一の符号を付し、その説明を省略する。
装置の製造方法について説明する。図74〜図77は、
本発明の実施の形態16における不揮発性半導体記憶装
置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
1の表面全面にボロン(B)が80keV、5×1012
cm-2程度の条件下で注入される。これにより、p型シ
リコン基板1の所定位置にはp型領域16aが形成され
る。
〜図4に示す実施の形態1の工程と同様の工程を経る。
この後、図4に示すレジストパターン17が除去されて
図75に示す状態となる。
電極6をマスクとしてボロンとは逆極性を示す不純物
が、図74で注入したボロンの飛程に合わせて打込まれ
る。これによって、フローティングゲート電極4に覆わ
れていない領域においては、p型領域は相殺される。つ
まり、フローティングゲート電極4の真下の領域にのみ
p型不純物領域16aが残存される。この後、実施の形
態3と同様の工程を経ることにより、図77に示す不揮
発性半導体記憶装置が完成する。
装置では、実施の形態14と同様、ソースおよびドレイ
ンにおける拡散領域の容量が低減されるため、読出動作
における高速化が期待できるという効果が得られる。
の形態15および16にも適用でき、かつ実施の形態1
6の製造方法は、実施の形態14および15にも適用で
きる。
4〜16の各構成に改良を加えた本発明の実施の形態1
7における不揮発性半導体記憶装置の構成を概略的に示
す断面図である。
72、図73に示す実施の形態14〜16の構成におい
て、n+ ソース拡散領域12およびn+ ドレイン拡散領
域13よりもp+ 不純物領域16をp型シリコン基板1
の表面から浅く形成した構成を示している。このp+ 不
純物領域16は、p型シリコン基板1よりも大きい不純
物濃度を有している。
+ 不純物領域16を実施の形態14〜16に示す構成に
比較して浅く形成することにより、基板電位のふらつき
によるしきい値電圧の変動を防止することができる。こ
のため、たとえば、オープン状態で電位を固定しない端
子の電位のふらつきを低減することができる。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記で説明した範囲ではなくて特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第5工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第6工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第7工程を示す概略的断面図で
ある。
体記憶装置の製造方法の第8工程を示す概略的断面図で
ある。
導体記憶装置の製造方法の第9工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第10工程を示す概略的断面
図である。
導体記憶装置の製造方法の第11工程を示す概略的断面
図である。
導体記憶装置の製造方法の第12工程を示す概略的断面
図である。
導体記憶装置の製造方法の第13工程を示す概略的断面
図である。
膜の横方向電界の変化を示すグラフである。
絶縁膜の横方向電界の変化を示す図である。
明するための従来例の部分断面図である。
明するための本発明例の部分断面図である。
不純物濃度およびその位置に対応した絶縁膜の電界を示
すグラフである。
不純物濃度およびその位置に対応した絶縁膜の電界を示
すグラフである。
の電界を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
ト電流との関係を示すグラフである。
を示す概略断面図である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第5工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第5工程を示す概略的断面図
である。
ための図である。
略断面図である。
図である。
示す図である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第5工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第6工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面図
である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の製造方法の第1工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の製造方法の第2工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の製造方法の第3工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の製造方法の第4工程を示す概略的断面
図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
半導体記憶装置の構成を概略的に示す断面図である。
ロック図である。
成を示す等価回路図である。
リックス内の概略構成を示す部分平面図である。
ラッシュEEPROMの書込動作を説明するための図で
ある。
説明するための図である。
略的に示す断面図である。
ある。
の各位置におけるチャネルと平行方向の電界の変化を示
すグラフである。
方向を変える様子を示す図である。
である。
のチャネルと垂直方向の電位分布の変化を示す図であ
る。
子の越えるべき絶縁膜の障壁が高くなることを説明する
ための図である。
膜、4 フローティングゲート電極、5 層間絶縁層、
6 コントロールゲート電極、7 側壁絶縁層、8 層
間絶縁層、9 コンタクトホール、10 チタン合金
膜、11 アルミニウム合金配線層、12 n+ ソース
拡散領域、13 n+ ドレイン拡散領域、14 n型領
域、15 p+ ポケット領域、16 p+ 不純物領域、
20 n++不純物領域、21 n++不純物領域、22
n型不純物領域。
Claims (9)
- 【請求項1】 データを電気的に消去および書込可能な
不揮発性半導体記憶装置であって、 主表面を有する第1導電型の半導体基板と、 前記半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形
成された電荷蓄積電極層と、 前記電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成さ
れた制御電極層と、 前記電荷蓄積電極層の下に位置する前記半導体基板の領
域を挟むように前記半導体基板の主表面に形成された第
2導電型の1対のソース/ドレイン領域とを備え、 前記ドレイン領域は、前記電荷蓄積電極層真下に位置す
る前記半導体基板の領域にまで延在しており、さらに、 前記電荷蓄積電極層真下に位置する前記半導体基板の主
表面において前記ドレイン領域に接するように形成さ
れ、かつ前記ドレイン領域の不純物濃度より低い不純物
濃度を有する第2導電型の第1不純物領域と、 前記電荷蓄積電極層真下に位置する前記半導体基板の主
表面において、前記第1不純物領域に接し、かつ前記半
導体基板の不純物濃度より高い不純物濃度を有する第1
導電型の第2不純物領域と、 前記ソース領域および前記第2不純物領域の周辺を覆っ
て前記ソース領域および前記第2不純物領域に接続し、
前記半導体基板よりも高く、前記第2不純物領域よりも
低い不純物濃度を有する第1導電型の第3不純物領域と
を備え、 前記半導体基板の主表面近傍の前記ドレイン領域に接す
る前記第1不純物領域の横方向電界は、前記半導体基板
の主表面近傍の前記第2不純物領域に接する第1不純物
領域の横方向電界よりも低いことを特徴とする、不揮発
性半導体記憶装置。 - 【請求項2】 前記第1不純物領域は、前記ドレイン領
域を取囲んで接続し、 前記第3不純物領域は、前記第1不純物領域およびソー
ス領域の周囲を取囲んでいることを特徴とする、請求項
1に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項3】 データを電気的に消去および書込可能な
不揮発性半導体記憶装置であって、 主表面を有する第1導電型の半導体基板と、 前記半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形
成された電荷蓄積電極層と、 前記電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成さ
れた制御電極層と、 前記電荷蓄積電極層の下に位置する前記半導体基板の領
域を挟むように前記半導体基板の主表面に形成された第
2導電型の1対のソース/ドレイン領域とを備え、 前記ドレイン領域は、前記電荷蓄積電極層真下に位置す
る前記半導体基板の領域にまで延在しており、さらに、 前記電荷蓄積電極層真下に位置する前記半導体基板の主
表面において前記ドレイン領域に接するように形成さ
れ、かつ前記ドレイン領域の不純物濃度より低い不純物
濃度を有する第2導電型の第1不純物領域と、 前記電荷蓄積電極層真下に位置する前記半導体基板の主
表面において、前記第1不純物領域に接し、かつ前記半
導体基板の不純物濃度より高い不純物濃度を有する第1
導電型の第2不純物領域と、 前記ソース領域の周辺を覆って前記ソース領域に接続
し、前記電荷蓄積電極層の真下の前記半導体基板の主表
面に延び、前記ソース領域よりも低い不純物濃度を有す
る第3不純物領域とを備え、 前記半導体基板の主表面近傍の前記ドレイン領域に接す
る前記第1不純物領域の横方向電界は、前記半導体基板
の主表面近傍の前記第2不純物領域に接する第1不純物
領域の横方向電界よりも低く、 前記ソース領域と前記ド
レイン領域とは異なる深さに形成されていることを特徴
とする、不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項4】 前記ソース領域と前記ドレイン領域とは
異なる濃度分布を有することを特徴とする、請求項3に
記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項5】 データを電気的に消去および書込可能な
不揮発性半導体記憶装置であって、 主表面を有する第1導電型の半導体基板と、 前記半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形
成された電荷蓄積電極層と、 前記電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成さ
れた制御電極層と、 前記電荷蓄積電極層の下に位置する前記半導体基板の領
域を挟むように前記半導体基板の主表面に形成された第
2導電型の1対のソース/ドレイン領域とを備え、 前記ドレイン領域は、前記電荷蓄積電極層真下に位置す
る前記半導体基板の領域にまで延在し、かつ1×1020
cm-3以上の濃度で不純物を有しており、さらに、 前記ドレイン領域に接しながら前記ドレイン領域の周囲
を覆い、かつ前記半導体基板の不純物濃度よりも高い不
純物濃度を有する第1導電型の第1不純物領域と、 前記ソース領域および前記第1不純物領域と接するよう
に前記電荷蓄積電極層真下の前記半導体基板の領域に形
成され、かつ前記半導体基板の不純物濃度より高く前記
第1不純物領域の不純物濃度より低い不純物濃度を有す
る第1導電型の第2不純物領域とを備えた、不揮発性半
導体記憶装置。 - 【請求項6】 前記第2不純物領域の深さは、前記ソー
ス領域または前記ドレイン領域の深さよりも浅いことを
特徴とする、請求項5に記載の不揮発性半導体記憶装
置。 - 【請求項7】 前記第2不純物領域は、前記ソース領域
および前記第1不純物領域の周囲を覆って前記ソース領
域および前記第1不純物領域に接続していることを特徴
とする、請求項5に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項8】 データを電気的に消去および書込可能な
不揮発性半導体記憶装置であって、 主表面を有する第1導電型の半導体基板と、 前記半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形
成された電荷蓄積電極層と、 前記電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成さ
れた制御電極層と、 前記電荷蓄積電極層の下に位置する前記半導体基板の領
域を挟むように前記半導体基板の主表面に形成された第
2導電型の1対のソース/ドレイン領域とを備え、 前記ドレイン領域は、前記電荷蓄積電極層真下に位置す
る前記半導体基板の領域にまで延在し、 前記ドレイン領域の周囲を覆い、かつ前記半導体基板の
不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第1導電型の
第1不純物領域と、 前記ソース領域および前記第1不純物領域と接するよう
に前記電荷蓄積電極層下の前記半導体基板の領域に形成
され、かつ前記半導体基板の不純物濃度より高く前記第
1不純物領域の不純物濃度より低い不純物濃度を有する
第1導電型の第2不純物領域とを備え、 前記第2不純物領域の深さは、前記ソース領域または前
記ドレイン領域の深さよりも浅い、不揮発性半導体記憶
装置。 - 【請求項9】 データを電気的に消去および書込可能な
不揮発性半導体記憶装置であって、 主表面を有する第1導電型の半導体基板と、 前記半導体基板の主表面上に第1の絶縁膜を介在して形
成された電荷蓄積電極層と、 前記電荷蓄積電極層上に第2の絶縁膜を介在して形成さ
れた制御電極層と、 前記電荷蓄積電極層の下に位置する前記半導体基板の領
域を挟むように前記半導体基板の主表面に形成された第
2導電型の1対のソース/ドレイン領域とを備え、 前記ドレイン領域は、前記電荷蓄積電極層真下に位置す
る前記半導体基板の領域にまで延在し、 前記ドレイン領域の周囲を覆い、かつ前記半導体基板の
不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第1導電型の
第1不純物領域と、 前記ソース領域および前記第1不純物領域と接するよう
に前記電荷蓄積電極層下の前記半導体基板の領域に形成
され、かつ前記半導体基板の不純物濃度より高く前記第
1不純物領域の不純物濃度より低い不純物濃度を有する
第1導電型の第2不純物領域と、 前記ドレイン領域と前記第1不純物領域との間に形成さ
れ、前記ドレイン領域よりも低い不純物濃度を有する第
2導電型の第3不純物領域とを備えた、不揮発性半導体
記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27915595A JP3498116B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
TW084112279A TW289164B (en) | 1995-10-26 | 1995-11-17 | Non-volatile semiconductor device and process thereof |
US08/647,532 US6300656B1 (en) | 1995-10-26 | 1996-05-15 | Nonvolatile semiconductor memory device having a drain region of different impurity density and conductivity types |
KR1019960026186A KR100253778B1 (ko) | 1995-10-26 | 1996-06-29 | 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 제조방법 |
US09/940,617 US20020020870A1 (en) | 1995-10-26 | 2001-08-29 | Nonvolatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27915595A JP3498116B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09129755A JPH09129755A (ja) | 1997-05-16 |
JP3498116B2 true JP3498116B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=17607225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27915595A Expired - Lifetime JP3498116B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6300656B1 (ja) |
JP (1) | JP3498116B2 (ja) |
KR (1) | KR100253778B1 (ja) |
TW (1) | TW289164B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026154A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体メモリおよび半導体装置 |
JP4819215B2 (ja) * | 2000-07-24 | 2011-11-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
US6670717B2 (en) * | 2001-10-15 | 2003-12-30 | International Business Machines Corporation | Structure and method for charge sensitive electrical devices |
US6830650B2 (en) * | 2002-07-12 | 2004-12-14 | Advanced Energy Industries, Inc. | Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments |
JP4572500B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2010-11-04 | ソニー株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置およびその動作方法 |
US6816414B1 (en) * | 2003-07-31 | 2004-11-09 | Freescale Semiconductor, Inc. | Nonvolatile memory and method of making same |
CN102176238B (zh) * | 2004-04-09 | 2013-05-29 | 株式会社半导体能源研究所 | 限幅器以及采用限幅器的半导体器件 |
US7294882B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-11-13 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with asymmetrical doping profile |
WO2006080064A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Spansion Llc | 半導体装置及びその製造方法 |
US7705387B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-04-27 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with local boosting control implant |
US7977186B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-07-12 | Sandisk Corporation | Providing local boosting control implant for non-volatile memory |
KR100790493B1 (ko) * | 2007-01-10 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 소자 및 그 형성방법 |
JP2009021305A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Denso Corp | 不揮発性メモリトランジスタ |
CN104882479B (zh) * | 2014-02-28 | 2018-02-27 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种hvpmos器件及其制造方法 |
US9853148B2 (en) * | 2016-02-02 | 2017-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Power MOSFETs and methods for manufacturing the same |
KR102416028B1 (ko) * | 2017-04-07 | 2022-07-04 | 삼성전자주식회사 | 3차원 반도체 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3059442B2 (ja) | 1988-11-09 | 2000-07-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
US5189497A (en) * | 1986-05-26 | 1993-02-23 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
US4835740A (en) | 1986-12-26 | 1989-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Floating gate type semiconductor memory device |
JPH02372A (ja) | 1987-07-08 | 1990-01-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0372682A (ja) | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | 不揮発性半導体メモリーおよびその製造方法 |
US5424567A (en) | 1991-05-15 | 1995-06-13 | North American Philips Corporation | Protected programmable transistor with reduced parasitic capacitances and method of fabrication |
JPH05110114A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Rohm Co Ltd | 不揮発性半導体記憶素子 |
JP3124101B2 (ja) * | 1992-01-30 | 2001-01-15 | ローム株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP3036565B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2000-04-24 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
JP2544569B2 (ja) | 1993-05-26 | 1996-10-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
US5569947A (en) * | 1994-06-28 | 1996-10-29 | Nippon Steel Corporation | Insulated-gate field-effect transistor in a semiconductor device in which source/drain electrodes are defined by formation of silicide on a gate electrode and a field-effect transistor |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27915595A patent/JP3498116B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-17 TW TW084112279A patent/TW289164B/zh not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-05-15 US US08/647,532 patent/US6300656B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-29 KR KR1019960026186A patent/KR100253778B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-08-29 US US09/940,617 patent/US20020020870A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09129755A (ja) | 1997-05-16 |
KR970024313A (ko) | 1997-05-30 |
KR100253778B1 (ko) | 2000-04-15 |
US20020020870A1 (en) | 2002-02-21 |
TW289164B (en) | 1996-10-21 |
US6300656B1 (en) | 2001-10-09 |
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