JP3494635B2 - 内部降圧電源回路 - Google Patents

内部降圧電源回路

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    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/462Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
    • G05F1/465Internal voltage generators for integrated circuits, e.g. step down generators

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
における内部降圧電源回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】外部電源電圧を用いて、内部電源電圧を
生成する内部降圧電源回路は、電源電圧を供給するドラ
イバ、内部電源電圧を分圧する分圧回路、この分圧回路
で生成された電圧と基準電圧とを比較し、比較結果に基
づいてドライバに駆動電圧を与える増幅器などから構成
される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、内部降圧電源
回路において、内部電源電位を出力する端子に接続され
る回路が大きくなればなるほど電源インピーダンスは小
さくなければならない。従って、内部降圧電源回路で生
成した降圧電源を半導体のチップ全体で使用するVLS
Iでは、ドライバのトランジスタサイズは非常に大きく
なり、増幅器の負荷容量は大きくなる。しかしなが
ら、、内部電源電位を出力する端子に接続される回路の
瞬時電流変化は、0に近い値から一気に少ないときでも
数10mA、多い場合は数100mAにのぼる非常に大きな値で
ある。一方、増幅器が流すことの出来る電流はスペック
上の制限があるため、これまでの方法では内部降圧電源
電位変化への追従を両立できるものがなかった。そこ
で、本発明の目的は、系の応答性能(特にスタンバイ状
態からアクティブ状態に変化した時)を、消費電流を増
やすことなく向上した内部降圧電源回路を提供すること
にある。さらに、本発明の実施態様においては、内部降
圧電源を用いた場合の消費電流削減手段として、動作モ
ード毎に内部降圧電源を設定することができる内部降圧
電源回路を提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の内部降圧電源回路によれば、内部降圧電
源電位を出力する内部降圧電源出力ノードと、外部電源
電位を内部降圧電源出力ノードに調整して供給するドラ
イバと、内部降圧電源出力ノードに現れる電圧を分圧し
て出力する分圧回路と、分圧回路から出力された電圧と
基準電圧とを比較し、所定のゲイン倍の電圧を出力する
差動アンプであって、基準電圧に応答して電流を流すト
ランジスタのコンダクタンスを分圧回路から出力された
電圧に応答して電流を流すトランジスタのコンダクタン
スに対して2倍以上に設定した作動アンプとを備えてい
る。
【0005】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の内部降圧電源
回路の第1の実施例の回路図である。以下、本文では特
に断りのない限り、VDDは外部電源電圧を示し、IV
Cは外部電源電圧VDDレベルよりも低い電位レベルで
ある内部電源電圧、“H”は外部電源電圧レベル、
“L”は接地レベル、“VF”は基準電位、“VB”は
差動アンプの電流制御電圧を示す。また、NMOSはN
チャネルMOSトランジスタ、PMOSはPチャネルM
OSトランジスタ、CAPはキャパシタ、INVはイン
バータを示す符号である。
【0006】図1に示したこの発明の第1の実施例の内
部降圧電源回路は、差動アンプ100、ドライバ12
0、スピードアップコンデンサ140(C01)および
分圧回路160から構成される。差動アンプ100は左
右の入力電位の差を増幅して出力する増幅回路である。
スピードアップコンデンサー140は内部電源電圧の電
位変化を差動アンプ100の入力部に瞬時に伝えるキャ
パシタである。ドライバ120は外部電源VDDから内
部降圧電源IVCに電流を供給するトランジスタP04
から構成される。分圧回路160は定電圧から分圧した
電圧を生成する回路である。図1においてP00〜P0
6はPMOSである。また、N00〜N03はNMOS
である。 信号VBA00はアクティブ時“H”、スタ
ンバイ時“L”となる信号である。端子VBS00は低
電圧“VB”を供給する。ノードN05は内部降圧電源
IVCを出力する出力端子に相当する。差動アンプ10
0の一方の信号入力端子であるノードN01には、NM
OSN01のゲート電極が接続されている。PMOS
P10とP11の一方の電極は外部電源電位VDDに接
続されている。PMOS P10のゲート電極、PMO
S P11のゲート電極及び他方の電極、及びNMOS
N11の他方の電極は、ノードN03に接続されてい
る。PMOS P11の他方の電極とNMOS N10の
他方の電極はノードN02に接続されている。NMOS
N10の一方の電極、NMOS N11の一方の電極、
NMOS N02の一方の電極、及びNMOS N03の
一方の電極は、ノードN06に接続されている。NMO
S N02のゲート電極は端子VBS00に接続され、
その他方の電極は接地電位GNDに接続される。NMO
S N03のゲート電極には信号VBA00があたえら
れ、その他方の電極は接地電位GNDに接続される。
【0007】ここで、、差動アンプ100のNMOS
N11、PMOS P11は、コンダクタンスが小さい
トランジスタが用いられる。PMOS P10とNMO
S N10のコンダクタンス比とPMOS P11とNM
OS N11のコンダクタンス比は等しく設定され、こ
の比が差動アンプ100のゲインを決定する。また、N
MOS N10及びPMOS P10は、それぞれNMO
S N11及びPMOSP11のn倍のコンダクタンス
に設定されている。ここで、nは大きくすれば大きくす
るほど効果はあるが、2倍以上あれば目的は達成する事
ができる。また、好ましくは4倍もしくはそれ以上であ
れば以下に述べるように効果は顕著になってくる。ドラ
イバ140はPMOS P04から構成される。PMO
S P04の一方の電極は外部電源電位VDDに、一方
の電極はノードN05(内部電源電圧IVCの出力端
子)に、ゲート電極は差動アンプ100の出力ノードN
02に接続されている。スピードアップコンデンサ14
0(C01)は、差動アンプ100の他方の入力である
NMOS N01のゲート電極に接続されたノードN0
4とノードN05間に接続されている。分圧回路160
は2つのPMOS P05、 P06から構成されてい
る。PMOS P05の一方の電極はノードN05に、
他方の電極はノードN04とPMOS P06の一方の
電極と接続される。PMOS P05のゲート電極はP
MOS P06のゲート電極および他方の電極と共通に
接地電位GNDに接続される。
【0008】次に、この発明の第1の実施例の内部降圧
電源回路の動作について説明する。差動アンプ100
は、左右の入力信号の差を増幅した電位差として出力す
る回路であり、ここでは、一方の入力ノードN01の電
圧Vfを基準電圧として他方の入力ノードN04との電
位差を、ノードN03に対するゲイン倍の電位差に増幅
して出力ノードN02に出力する。ここで、PMOS
P10とP11(すなわち、NMOS N10とN1
1)のコンダクタンスの比を4:1とし、差動アンプ1
00全体に流れる電流を5mAとする。PMOS P1
1およびNMOSN11に流れる電流は1mAであり、
PMOS P10およびNMOS N10に流れる電流は
4mAである。したがって、出力ノードN02は4mA
の電流で駆動される事になる。もし、PMOS P10
とP11(すなわち、NMOS N10とN11)のコ
ンダクタンスの比が1:1だとすると、PMOS P1
1およびNMOS N11に流れる電流は2.5mAで
あり、PMOS P10およびNMOS N10に流れる
電流は2.5mAである。したがって、出力ノードN0
2は2.5mAの電流で駆動される事になる。すなわ
ち、このコンダクタンス比を変える事によって、ドライ
バ120を早く駆動できるのである。ドライバ120の
PMOS P04はノードN02の電圧に応じた電流を
ノードN05に供給する。分圧回路160は、ノードN
05の電位を所定の分圧比に分圧して差動アンプ100
の他方の入力ノードN04に伝達する。例えば、一組の
分圧比設定素子群であるPMOS P05とP06のO
N抵抗比が1:2の場合、ノードN04の電位は“内部
電源電圧IVC×(2/3)=Vf”なので、内部電源
電圧IVC=1.5×Vfとなる。PMOS P04及
び差動アンプ100は、出力ノードN05に接続される
回路(以後、内部電源電圧従属回路という)が消費する
瞬時電流と定常電流に見合った駆動能力に設定される。
このように、差動アンプ100、ドライバ120、及び
分圧回路160とで負帰還回路を構成し、基準電圧Vf
と分圧回路160の分圧比に応じた降圧電圧を得られ
る。なお、スピードアップコンデンサは、ノードN05
の電位変動をノードN04に瞬時に伝達し、帰還系の応
答速度を高める役割を担う。
【0009】なお、スタンバイ状態では、低消費電力化
のため、信号VBA00は“L”となり、NMOS N
03はOFFである。端子VBS00には常時低電圧V
Bが印加されており、NMOS N02は微少電流しか
流さない。差動アンプ100には、NMOS N02が
流す微少電流しか流れないので応答速度が極端に低下す
る。しかし、スタンバイ状態では内部電源電圧従属回路
の瞬時電流が無いため、内部電源電圧の電位を維持でき
る。一方、アクティブ状態の場合は、信号VBA00は
“H”となる。差動アンプ100を構成するNMOS
N03には、ノードN05から流れ出す瞬時電流にPM
OS P04が瞬時に応答し、内部電源電圧を維持する
に十分な電流が流れる。 このため定常状態において内
部電源電圧従属回路の瞬時電流が変動しても、系は内部
電源電圧の電位変動を抑制できる。
【0010】以上説明したように、この発明の第1の実
施例によれば、同じ消費電流、同じ占有面積でドライバ
の駆動能力を高く出来るため、内部電源電圧従属回路の
瞬時電流による内部電源電圧の電位低下が軽減出来る。
また、NMOS N11のサイズがNMOS N01より
も小さなるのに伴い、ノードN04の寄生容量も小さく
なる。このため、スピードアップコンデンサC01を従
来よりも小さくでき、かつノードN05からの電圧変化
の伝達効率がアップする効果もある。
【0011】図2はこの発明の第2の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図2において、図
1と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第2の実施例は、図1とは差動アンプ101の構成
のみが異なっているため、その部分のみを説明する。差
動アンプ101は、PMOS P10、P11、NMO
SN10、N11、N23−N25および安定化容量C
20から構成される。差動アンプ101において、NM
OS N10の一方の電極はノードN02、他方の電極
はノードN26、ゲート電極はノードN01に接続され
ている。NMOS N11の一方の電極はノードN0
3、他方の電極はノードN27、ゲート電極はノードN
14に接続されている。NMOS N23の一方の電極
はノードN26、他方の電極は接地電位GNDに接続さ
れ、ゲート電極には信号VBA00が与えられる。NM
OS N22の一方の電極はノードN26、他方の電極
は接地電位GND、ゲート電極は端子VBS00に接続
されている。NMOS N24の一方の電極はノードN
27、他方の電極は接地電位GNDに接続され、ゲート
電極には信号VBA00が与えられている。NMOS
N25の一方の電極はノードN27、他方の電極は接地
電位GND、ゲート電極は端子VBS00に接続されて
いる。安定化容量C20は、ノード27とGND間に接
続する。NMOS N23とN24のコンダクタンス比
は、実施例1におけるPMOSP10とP11のコンダ
クタンス比と等しく設定する。また、NMOS N22
とN25のコンダクタンス比も、NMOS N23とN
24のコンダクタンス比と同様に設定する。
【0012】次に、図2を用いて本発明の第2の実施例
の内部降圧電源回路の動作を説明する。スタンバイ状態
では、内部電源電圧従属回路の電流は0であり、、端子
VBS00に接続されたNMOS N22、N25が微
少電流を流すのみである。差動アンプ101を構成する
PMOS P11、P10、NMOS N10、N11は
僅かにONしている状態である。同様に、ドライバ12
0のPMOS P04も分圧回路で消費する電流を供給
するだけの僅かにONしている状態である。差動アンプ
101は、差動アンプ100と同様のカレントミラーに
なっており、スタンバイ時は第1の実施例と同様、一方
の入力電圧Vfを基準電圧とした所定の降圧電圧に向か
って他方の入力電圧が収束する。一方、アクティブ状態
では、信号VBA00が“H”となり、この信号を入力
とするNMOS N23、N24がONするのでスタン
バイ状態よりも消費電流が増加する違いはあるものの、
定常状態での降圧電圧は第1の実施例と基本的に同じで
ある。次に、スタンバイ状態からアクティブ状態に変化
した場合について説明する。平衡状態でのNMOS N
10、N11のゲート電圧はスタンバイ時とアクティブ
時で変らない。よって、スタンバイ時は電流抑制する
分、アクティブ時に比べてノードN26、N27がやや
高い電圧になっている。この状態からアクティブ状態に
移行した時、内部電源電圧従属回路が一斉に動作し、大
きな瞬時電流を流し出すため出力は一旦低下する。差動
アンプ101は、NMOS N23、N24がONする
ことによりノードN26が一気に電位低下する一方で、
ノードN27は安定化容量C20を放電するのに時間を
要するためゆっくりと電位低下していく。従って、ノー
ドN27の電位低下が緩やかな分ノードN03の電位低
下は小さく、PMOS P10、P11の電流供給は小
さいままである。よってノードN26が一気に下がった
N10は強くONし、ノード10のみが素早く低下す
る。ドライバのPMOS P04は瞬時に大電流を供給
できる状態となるため、内部電源電圧は電位低下を軽減
できるとともに復旧が早くなる。
【0013】以上説明したように、この発明の第2の実
施例によれば、スタンバイ状態からアクティブ状態に変
化した時ドライバが即時にONの状態になるため、出力
から流れ出す瞬時電流による内部降圧電源の電位低下を
軽減し復旧を速くすることが出来る。
【0014】図3はこの発明の第3の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図3において、図
2と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第3の実施例は、図2の信号VBA00が入力され
るタイミングがが異なっている。すなわち、第3の実施
例は、第2の実施例における差動アンプ101をスタン
バイ状態にするのを遅らせる遅延回路180を設けたも
のであるため、それに関連する部分のみを説明する。差
動アンプ102において、NMOS N23、N24の
ゲート電極は,ノードVBA30に接続されている。ノ
ードVBA30は、信号VBA00の立ち下がり時の
み、内部降圧電源従属回路が完全にスタンバイ状態にな
るまでの時間分だけ信号VBA00が遅延されるよう遅
延回路180を介して信号VBA00を受け取る。な
お、信号VBA00が立上る場合、そのタイミングは同
じである。
【0015】次に、図3を用いて本発明第3の実施例の
内部降圧電源回路の動作を説明する。スタンバイ状態、
アクティブ状態、及び、スタンバイ状態からアクティブ
状態に変化した場合の動作は、第2の実施例と同じであ
り説明を省略する。スタンバイ状態からアクティブ状態
に変化した場合と同様に、アクティブ状態からスタンバ
イ状態への遷移時にも、内部降圧電源従属回路が非活性
になるので大きな瞬時電流の変化がある。従って、内部
降圧電源従属回路が非活性になりきらないうちに、降圧
電源回路がすぐにスタンバイ状態になってしまうと、そ
の後の瞬時電流変化に対して降圧電源電圧は所定の電圧
を維持することができないという問題がある。そこで第
3の実施例では、アクティブ状態からスタンバイ状態へ
の遷移時に、信号VBA00により内部降圧電源従属回
路が完全に非活性になる時間分の遅延を持った遅延回路
180を設けてある。これにより、内部降圧電源従属回
路が動作している間は降圧回路も活性状態、内部降圧電
源従属回路動作が止まり瞬時電流がない状態で降圧回路
はスタンバイ状態になる。
【0016】以上説明したように、本発明の第3の実施
例によれば、信号VBA00により内部降圧電源従属回
路が完全に非活性になる時間分の遅延させる遅延回路1
80を設けることにより、アクティブ状態からスタンバ
イ状態への遷移時にも降圧電源電圧は所定の電圧を維持
することができる。
【0017】図4はこの発明の第4の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図4において、図
3と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第4の実施例は、第3の実施例の差動アンプ102
に対して、スタンバイ時にノードN26とノードN27
の電圧をイコライズするNMOS N46を加えた差動
アンプ103を変更するとともに、NMOS N46を
制御する信号VBA0Bを生成する回路(インバータI
NV4)を設けた。第3の実施例とは構成の異なるこれ
らの部分のみについて以下説明する。制御信号VBA0
Bは、信号VBA00の位相反転信号であるため、イン
バータINV4は信号VBAを入力信号とする。差動ア
ンプ103において、NMOS N46の一方の電極は
ノードN26に、他方の電極はノードN27に、ゲート
電極はインバータINV4の出力に接続されている。N
MOS N46はNMOS N23、N24のON抵抗に
対し無視できる程度のON抵抗を有している。
【0018】次に、図4を用いてこの発明の第4の実施
例の動作を、追加した回路部分のみ説明する。アクティ
ブ状態では、信号VBA0Bは“L”でありNMOS
N46はOFFなので、動作は第3の実施例と同じであ
る。スタンバイ状態において、信号VBA0Bは信号V
BA00信号の“L”を受け、“H”となるため、NM
OS N46はONとなる。つまり、ノードN26とノ
ードN27の電位がイコライズされる。
【0019】以上説明したように、この発明の第4の実
施例によれば、ノードN26とノードN27をイコライ
ズすることにより、スタンバイ時の降圧電源電圧をトラ
ンジスタ製造バラツキをあまり受ける事なく設定電圧と
することが可能になる。スタンバイ時の消費電流は、極
力小さくする必要があるのでNMOS N23、N24
で消費する電流は極端に小さい。これらの電流をサブス
レッショルド電流まで落とした場合、差動アンプを構成
するNMOS N23、N24の製造バラツキにより、
スタンバイ時の降圧電源電圧が設定電圧からずれてしま
う危険がある。第4の実施例によれば、ノードN26と
ノードN27をイコライズしたので、NMOS N2
3、N24の製造バラツキを受けずに低消費電流化が可
能になる。
【0020】図5はこの発明の第5の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図5において、図
4と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第5の実施例では、第4の実施例の差動アンプ10
6にあったNMOS N23を削除した差動アンプ10
7を用いている。次に、図5を用いてこの発明第5の実
施例の動作を、第4の実施例と異なる部分のみ説明す
る。アクティブ状態では、信号VBA0Bは“L”であ
りNMOS N46はOFFである。NMOS N23を
削除したものの、NMOS N23の電流はNMOS N
22の電流よりも2〜3桁少ないため無視できる。この
ため、アクティブ時の動作は第3、第4の実施例と同じ
と考えて良い。スタンバイ状態において、信号VBA0
Bは信号VBA00の“L”を受け“H”となるため、
NMOS N46はONとなる。従って、NMOS N4
6のON抵抗は、NMOS N23のそれに対して無視
できるほど小さいため、ノードN26とノードN27の
電位は第4の実施例と同様にイコライズされる。
【0021】以上の様に、この発明の第5の実施例によ
れば、第4の実施例と同じくノードN26とノードN2
7をイコライズすることにより、スタンバイ時の降圧電
源電圧を設定電圧とすることが可能になる。第4の実施
例に比べて、第5の実施例ではNMOS N23を削除
した分のチップ面積を小さくする事ができ、消費電流も
ちいさくすることができる。なお、第5の実施例ではN
MOS N23を削除してNMOS N24を残したが、
その逆も可能である。
【0022】図6はこの発明の第6の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図6において、図
5と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第6の実施例は、第5の実施例の差動アンプ104
に対して、スタンバイ時にノードN26とノードN27
の電圧をイコライズするNMOS N46が2つの直列
接続されたNMOS N66及びN67に変更され、N
MOS N24の代わりに、上記2つのNMOS N67
とN68の中間ノードN68を接地電位に落とすNMO
SN64が設けられた差動アンプ105が用いられてい
る。第5の実施例とは構成の異なるこれらの部分のみに
ついて以下説明する。NMOS N66の一方の電極は
ノードN26に、他方の電極はノードN68に接続さ
れ、ゲート電極には信号VBA0Bがあたえられる。N
MOS N67の一方の電極はノードN27に、他方の
電極はノードN68に接続され、ゲート電極には信号V
BA0Bがあたえられる。NMOS N64の一方の電
極はノードN68に、他方の電極は接地電位GNDに、
ゲート電極はノードVBA30(インバータ180の出
力)に接続される。なお、NMOS N66、N67の
ON抵抗は、NMOS N64のON抵抗に対して無視
できるほど小さくする。電圧の極度の厳密性を追求する
場合は、NMOS N66、N67のコンダクタンス比
はPMOS P10とP11のコンダクタンス比に合せ
る。
【0023】図6を用いてこの発明第6の実施例の動作
を、第5の実施例と異なる部分のみ説明する。アクティ
ブ状態では、信号VBA0Bは“L”であり、NMOS
N66、N67はOFFである。NMOS N24を削
除したので、差動アンプ105のアクティブ電流はNM
OS N22、N25のみ流れるものとなる。第5の実
施例から削除されたN23を流れる電流は、NMOS
N22、N25の電流よりも2〜3桁少ないため無視で
きる。このため、アクティブ時の動作は第3〜第5の実
施例と同じと考えて良い。NMOS N64はゲート電
圧が低電圧なので常時ONである。スタンバイ状態にお
いて、信号VBA0Bは信号VBA00の“L”を受け
“H”となるため、NMOS N66、N67はONで
ある。NMOS N66、N67のON抵抗はNMOS
N64のON抵抗に対して無視できるほど小さい(また
は、差動アンプ105を構成する左右のトランジスタの
コンダクタンス比に合せてある)ため、ノードN26と
ノードN27の電位は完全にイコライズされる。
【0024】以上の様に、この発明の第6の実施例によ
れば、ノードN26とノードN27を完全にイコライズ
することにより、省消費電流とスタンバイ時の降圧電源
電圧を設定電圧として広い電源電位の範囲で両立でき
る。
【0025】図7はこの発明の第7の実施例の内部降圧
電源回路を示す回路図である。なお、図7において、図
5と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第7の実施例は、第5の実施例の分圧回路160を
分圧回路161に変形した例である。分圧回路161以
外は図5と同じであるので、分圧回路161の構成を説
明する。信号AVM70は、降圧電源電圧をデバイスの
動作モードによって切換えるための制御信号である。イ
ンバータINV7は、信号AVM70を入力とし位相反
転信号AVM7Bを出力する。分圧回路161におい
て、PMOS P05の一方の電極はノード15に、他
方の電極はノードN14に接続され、ゲート電極には制
御信号AVM70があたえられる。PMOS P06の
一方の電極はノードN14に、他方の電極は接地電位G
NDに接続され、ゲート電極には制御信号AVM70が
あたえられる。PMOS P75の一方の電極はノード
N15に、他方の電極はノードN14に接続され、ゲー
ト電極には制御信号AVM7Bがあたえられる。PMP
S P76の一方の電極はノードN14に、他方の電極
は接地電位GNDに接続され、ゲート電極には制御信号
AVM7Bがあたえられる。PMPS P75、P76
のON抵抗比は、P05、P06のON抵抗比とは異な
る比に設定されている。
【0026】図7を用いてこの発明第7の実施例の動作
を、第5の実施例と異なる動作モード切替時のみ説明す
る。信号AVM70が“L”の時は、分圧回路161に
おいてPMOS P05、P06が動作し、PMOS P
75、P76は動作しない。したがって、これまで説明
してきた動作と全く同じであり、これを通常動作とす
る。通常動作時は前に説明したように降圧電源電圧は
1.5×Vfである。一方、信号AVM70が“H”に
なると、信号AVM7Bは“L”になる。従って、分圧
回路161においてPMOS P05、P06がOFF
し、PMOSP75、P76がONする。したがって、
PMOS P75、P76の分圧設定素子群で決まる分
圧がノード14Nに出力される。例えば、PMOS P
75、P76のON抵抗比を1:1とした場合、降圧電
源電圧は2×Vfとなる。
【0027】以上の様に、この発明の第7の実施例によ
れば、動作モードによって降圧電源電圧を切換えること
が可能である。この実施例によれば、例えば低周波数動
作モードでは降圧電源電圧を低くして、より低消費電流
を実現することも可能である。
【0028】図8は、この発明の第8の実施例の内部降
圧電源回路を示す回路図である。なお、図8において、
図7と同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。第8の実施例は、テスト時に降圧電源電圧を外部電
源電圧VDDにしたい場合、例えば初期不良をスクリー
ニングするバーンイン時の電圧切換を想定している。第
8の実施例は、第7の実施例の分圧回路161を分圧回
路162に変形した例である。分圧回路162以外は図
7と同じであるので、分圧回路162の構成を説明す
る。信号TST80は、降圧電源電圧を外部電源電圧V
DDに切換えるための制御信号であり、通常動作時は
“L”、テスト時“H”である。分圧回路162におい
て、NMOS N88の一方の電極はノードN14に、
他方の電極は接地電位GNDに接続され、ゲート電極に
は制御信号TST80があたえられる。図8を用いてこ
の発明の第8の実施例の動作を、第7の実施例と異なる
テストモード切替時のみ説明する。信号TST80が
“L”の時は、第7の実施例までで説明してきた動作と
同じである。通常動作時は前に説明したように降圧電源
電圧は1.5×Vfまたは2×Vfなど、選択した分圧
比設定素子群によって決まる電圧である。テストモード
に入る場合は、信号TST80を“H”とする。これに
より、分圧回路162のNMOS N88がONにな
る。分圧比設定素子群のON抵抗に対し、NMOS N
88のON抵抗を無視できる大きさにすれば、ノードN
14は接地電位GNDになる。その場合、NMOS N
11、PMOS P10、P11がOFF、NMOS N
10、N22はONのため、PMOS P04のゲート
も接地電位GNDがあたえられ、降圧電源電圧はPMO
S P04によって低インピーダンスで外部電源電圧V
DDと接続される。
【0029】以上の様に、この発明の第8の実施例によ
れば、テストモードを使って降圧電源電圧を容易に外部
電源電圧VDDに切換えることが可能であるため、1つ
の信号の追加と分圧回路に1つトランジスタを追加する
だけで容易に降圧電源電圧として外部電源電圧VDDを
供給することが可能である。しかも外部電源電圧VDD
と降圧電源電圧出力ノードとは低インピーダンスで接続
されるので、確実に外部電源電圧VDDを供給できる。
【0030】図9は、この発明の第9の実施例の内部降
圧電源回路を示す回路図である。この実施例は、降圧電
源電圧に比較的高い電圧を得たい時を想定し、第4の実
施例をベースに基準電圧VfをPMOSのゲート電圧で
受けた実施例となっている。従って、図4から変更した
差動アンプ107の構成と分圧回路163のみを説明す
る。コントロール信号はNMOSのゲート制御からPM
OSのゲート制御に変る関係で、目的は同じであっても
状態の異なる信号には別の信号名を付与した。インバー
タINV9はスタンバイ時は“H”、アクティブ時
“L”の信号VBA0Bを入力とし、その位相反転信号
VBA00を出力する。信号VBA9Bは、アクティブ
状態からスタンバイ状態への遷移時に信号VBA0Bが
“L”から“H”に変るのを受け、降圧電源電圧に繋が
る回路が完全に非活性になる時間分の遅延をもって
“H”となる信号である。この逆の場合は遅延はない。
信号VBS90は、常時VDD−Vtp(PMOSの閾
値)近傍の一定電圧を有している。差動アンプ163に
おいて、PMOS P93の一方の電極は外部電源VD
D、他方の電極はノードN96に接続され、ゲート電極
には信号VBA9Bがあたえられる。PMPS P92
の一方の電極は外部電源VDD、他方の電極はノードN
96、ゲート電極はVBS90である。P94の一方の
電極は外部電源VDD、他方の電極はノード97に接続
され、ゲート電極には信号VBA9Bがあたえられる。
PMOS P95の一方の電極は外部電源VDD、他方
の電極はノードN97に接続され、ゲート電極には信号
VBS90があたえられる。PMOSP96の一方の電
極は外部電源VDD、他方の電極はノードN97に接続
され、ゲート電極にはVBA00があたえられる。PM
OS P90の一方の電極はノードN96、他方の電極
はノードN92、ゲート電極はノードN01(基準電圧
Vf)に接続される。PMOS P91の一方の電極は
ノードN97、他方の電極はノードN93、ゲート電極
はノードN14(内部降圧電源出力ノード)に接続され
る。NMOS N90の一方の電極はノードN92、他
方の電極は接地電位GND、ゲート電極はノードN93
に接続される。NMOS N91の一方の電極はノード
N93、他方の電極は接地電位GND、ゲート電極はノ
ードN93に接続される。安定化容量C90は、外部電
源VDDとノードN97の間に接続される。分圧回路1
63において、PMOS P95は一方の電極がノード
N15に、他方の電極およびゲート電極がノードN14
に接続されている。PMOS P06は一方の電極がノ
ード14に、他方の電極およびゲート電極は接地電位G
NDに接続されている。
【0031】図9の実施例の動作は、第4の実施例の動
作と全く同じであるため説明を省略する。分圧回路16
3のPMOS P95がダイオード接続されているの
は、ノードN14の電位を確実にVDD−Vtp以下と
し、差動アンプ107が広いVDD電圧範囲での動作保
証を意味する。以上の様に、この発明の第9の実施例に
よれば、ノードN01およびノードN14の両入力電圧
をPMOSゲートで受けるため、降圧電源電圧への比較
的高い電圧供給が可能である。
【0032】第1〜第9の実施例を通して用いたキャパ
シタは、NDMOSやPMOS等のMOS容量、Pol
y−Poly容量など、いかなる容量を用いて実現して
も良い。またトランジスタは、MOSを例にして説明し
たが、バイポーラトランジスタで回路を構成することも
可能である。遅延回路は、実施例中に記載したことを除
き、その遅延時間に特に制約はない。差動アンプの制御
信号、分圧回路の生成方法も実施例に記載されたものに
限定されない。実施例では抵抗素子としてPMOSを用
いたが、例えば拡散層やPolyで作った抵抗素子を用
いることも可能である。差動アンプの負荷MOSはPM
OSを使用しているが、例えば定電流を実現する手段で
あれば何でも構わない。イコライズトランジスタはNM
OSまたはPMOSを用いたが、PMOSまたはNMO
S単独、またはPMOSとNMOSとの抱き合わせ使用
も可能である。最後に信号VBS00は一定の低電圧を
有するとしたが、外部電源電位VDDを使うことも可能
である。
【0033】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本願発明に
よれば同じ消費電流、同じ占有面積でドライバの駆動能
力を高く出来るため、内部電源電圧従属回路の瞬時電流
による内部電源電圧の電位低下が軽減出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の内部降圧電源回路の第1の実施例の
回路図である。
【図2】この発明の内部降圧電源回路の第2の実施例の
回路図である。
【図3】この発明の内部降圧電源回路の第3の実施例の
回路図である。
【図4】この発明の内部降圧電源回路の第4の実施例の
回路図である。
【図5】この発明の内部降圧電源回路の第5の実施例の
回路図である。
【図6】この発明の内部降圧電源回路の第6の実施例の
回路図である。
【図7】この発明の内部降圧電源回路の第7の実施例の
回路図である。
【図8】この発明の内部降圧電源回路の第8の実施例の
回路図である。
【図9】この発明の内部降圧電源回路の第9の実施例の
回路図である。
【符号の説明】
100、101、102、103、104、105、1
06、107 差動アンプ 120 ドライバ 140 スピードアップコンデンサ 160、161、162、163 分圧回路 180 遅延回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2001−117650(JP,A) 特開 平7−271455(JP,A) 特開 平4−67214(JP,A) 特開 平9−307368(JP,A) 特開 平2−59911(JP,A) 特開 平9−172334(JP,A) 特開 平2−242309(JP,A) 特開 平11−119845(JP,A) 実開 昭48−57629(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G05F 1/445,1/56,1/613,1/618 H03F 1/00 - 3/45 H03F 3/50 - 3/52 H03F 3/62 - 3/64 H03F 3/68 - 3/72 G11C 11/34,11/36 - 11/40 H01L 27/04,27/06

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部降圧電源電位を出力する内部降圧電
    源出力ノードと、 外部電源電位を前記内部降圧電源出力ノードに調整して
    供給するドライバと、 前記内部降圧電源出力ノードに現れる電圧を分圧して出
    力する分圧回路と、 前記分圧回路から出力された電圧と基準電圧とを比較
    し、所定のゲイン倍の電圧を出力する差動アンプであっ
    て、前記基準電圧に応答して電流を流す第1のトランジ
    スタおよびこの第1のトランジスタに電流を供給する第
    2のトランジスタのコンダクタンスを前記分圧回路から
    出力された電圧に応答して電流を流す第3のトランジス
    およびこの第3のトランジスタに電流を供給する第4
    のトランジスタのそれぞれのコンダクタンスに対して2
    倍以上に設定した作動アンプとを備えた内部降圧電源回
    路。
  2. 【請求項2】 前記ドライバは、外部電源に接続された
    ソースと、前記内部降圧電源出力ノードに接続されたド
    レインと、前記差動アンプの出力に接続されたゲートと
    を有するPMOSトランジスタから構成される請求項1
    記載の内部降圧電源回路。
  3. 【請求項3】 前記内部降圧電源出力ノードと前記分圧
    回路の出力との間にスピードアップコンデンサを接続し
    た請求項1記載の内部降圧電源回路。
  4. 【請求項4】 前記差動アンプは、PMOSトランジス
    タで構成されるカレントミラー回路と、このカレントミ
    ラー回路に接続され、それぞれ前記分圧回路から出力さ
    れた電圧と基準電圧とによって制御されるNMOSトラ
    ンジスタと、これらNMOSトランジスタを接地電位に
    接続する回路とを有する請求項1記載の内部降圧電源回
    路。
  5. 【請求項5】 前記差動アンプの前記基準電圧に応答し
    て電流を流すトランジスタと前記分圧回路から出力され
    た電圧に応答して電流を流すトランジスタは独立して接
    地電位に接続される請求項1記載の内部降圧電源回路。
  6. 【請求項6】 前記分圧回路から出力された電圧に応答
    して電流を流すトランジスタとは接地電位との間に接続
    される安定化容量に接続される請求項5記載の内部降圧
    電源回路。
  7. 【請求項7】 前記分圧回路から出力された電圧に応答
    して電流を流すトランジスタと前記基準電圧に応答して
    電流を流すトランジスタとはイコライズトランジスタに
    よって接続される請求項5記載の内部降圧電源回路。
  8. 【請求項8】 前記イコライズトランジスタはスタンバ
    イ状態時のみON状態になる請求項7記載の内部降圧電
    源回路。
  9. 【請求項9】 前記分圧回路は制御信号によって分圧比
    が変更される請求項1記載の内部降圧電源回路。
  10. 【請求項10】 前記接地電位に接続する回路は、スタ
    ンバイ時には微少な電流のみを流し、アクティブ時には
    十分な電流を流し得る状態になる請求項4記載の内部降
    圧電源回路。
  11. 【請求項11】 前記接地電位に接続する回路は、アク
    ティブ状態からスタンバイ状態になるとき遅延して微少
    な電流のみを流すようになる請求項4記載の内部降圧電
    源回路。
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