JP3455296B2 - タッチパネル用スペーサー材料及びこれを用いたタッチパネル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂によるスペ
ーサー材料及びその硬化物を用いたタッチパネルに関す
るものである。更に詳しくは、タッチパネル用絶縁セパ
レーターとしてのスペーサーを、本材料の感光性を利用
して形成させるか、若しくはレジスト操作により基板上
にパターン形成をする際に、溶媒の除去行程であるプレ
キュアー後に塗膜がタックフリーとなるために密着露光
による正確なパターン書き込み、更にはアルカリ水溶液
現像が可能な材料を提供する。得られた硬化物は、硬
度、透明度、密着性、平坦性、耐熱性、耐薬品性に優れ
たタッチパネル用スペーサーとなる。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターの普及に伴い、ディスプ
レイの表示面を指又は特定のペンで軽く触れるだけで入
力できるタッチパネルの需要が高まっている。このタッ
チパネルは、様々な情報の選択入力方式として、銀行窓
口のＡＴＭ（Automatic TellerMachine）装置やプラン
トコントロールシステム、検索システム、更には電子ゲ
ームにも利用されている。

【０００３】タッチパネルには、光学式、容量式、音響
式、圧力検出式やメンブレン式等種々の異なった原理を
利用したものが開発されている〔参考文献：エリザベス
・パンタヤ、日経エレクトロニクス、1984, 7(2), p213
(1984)、及び、三谷雄二、ＰＩＥＬ、No.39 (1985)〕
が、ここでは、２枚の透明導電性フィルム若しくはその
うちの一方をガラス等の透明電極基板を用いてスペーサ
ーを介して電極を対向させる方式に適したスペーサー材
料を提供することにある。

【０００４】これまで、スペーサーに使用される材料に
ついては、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエス
テル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコン樹脂系等の透明
なインキであれば、加熱乾燥タイプ、ＵＶ硬化タイプ等
が使用可能であると例示されている〔特開平５−１８
９，１５０号公報、特開平５−２４２，７５９号公報、
田畑三郎監修シーエムシー発行「透明導電フィルムの製
造と応用」第１２章（１９８６年）〕。

【０００５】これらスペーサー材料を用いたスペーサー
のパターン形成方法には、スクリーン印刷法が多く用い
られてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときは、
多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、あるいは、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のペン入力
等によるタッチパネルの高精度化、高密度化に対応しき
れなくなってきている。

【０００６】こうした問題点を解決するために、同様な
スペーサー材料からドライフィルム型のフォトレジスト
や、液状の現像可能なレジストインキとしたものもある
が、ドライフィルム型のフォトレジストの場合、熱圧着
の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着性にも不安があ
り、また、高価格である等の問題がある。

【０００７】一方、フォトリソグラフィーによりスペー
サーを形成する場合、上記スペーサー材料を塗布した上
にパターン形成後に剥離可能なレジストを塗布し、次い
で所望のパターンをレジスト上に形成し、適当な現像液
でスペーサー材料をエッチングし、レジスト剥離を行う
方法を採用することもできる。しかしながら、この方法
では、レジストの塗布及び剥離の工程が追加されて工程
数が多くなり、経済性に劣るという問題がある。

【０００８】更に、スペーサー材料自体に感光性を持た
せてスペーサーのパターン形成を行うことも提案されて
いる（特開平５−１８９，１５０号公報）。しかしなが
ら、この時に使用される液状レジストには、プレキュア
ー後にタックがあり、マスクの汚れの原因となって、解
像度のアップ及びテーパー付けが有利となる密着露光の
操作を適用できないという問題がある。そして、現在市
販されているものは、現像液として有機溶剤を使用して
いるため、大気汚染の問題があり、また、溶剤が高価で
ある。

【０００９】例えば、特開昭６１−２４３，８６９号公
報には、フェノールノボラック樹脂を主成分とする弱ア
ルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物が開示され
ているが、架橋密度が高いために硬化後の基板との密着
性が低下して本用途においてスペーサーの脱落という問
題があった。また、特開平５−７０，５２８号公報や特
開平４−３５５４５０号公報には、耐熱性のアルカリ現
像可能な液状レジストが開示されているが、タッチパネ
ルへの適用については何も記載されていない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、これら従来の問題点に鑑み、種々のエポキシアクリ
レートをベースとしたカルボキシル基を有する光重合性
オリゴマーを合成し、その機能について鋭意検討した結
果、本発明に到達し、本発明を完成した。従って、本発
明の目的は、上記のような欠点のないタッチパネル用ス
ペーサー材料を、本材料のフォトリソグラフィー操作に
より基板上にパターン形成をする際に、溶媒の除去工程
であるプレキュアー後に塗膜がタックフリーとなるため
に密着露光で正確なパターン書き込みが可能で、更に
は、アルカリ水溶液現象が可能となる材料を提供するこ
とにある。硬化により得られた絶縁セパレーターとして
のスペーサーは、硬度、透明性、密着性、平坦性、耐熱
性、耐薬品性に優れたものを提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記一般式（１）

【００１２】

【化５】

【００１３】〔但し、式（１）において、Ｒ₁ 及びＲ₂
は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はハロゲン原
子の何れかであり、Ｒ₃ は水素原子又はメチル基であ
り、Ｘは−ＣＯ−、−ＳＯ₂ −、−Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ 、−
Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ −、−ＣＨ₂ −、−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −
、−Ｏ−、

【００１４】

【化６】 若しくは単結合（不存在ともいう）を示し、ｐは０〜１
０の整数である〕で表されるエポキシ（メタ）アクリレ
ートと多塩基酸又はその酸無水物とを反応させて得られ
る（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤及び／
又は増感剤と、エポキシ化合物を含有する感光性樹脂材
料からなるタッチパネル用スペーサー材料の硬化物をス
ペーサーとするタッチパネルに関するものである。

【００１５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、（メタ）アクリレート化合物を構成する一般式
（１）で表される単位構造におけるビスフェノール成分
の具体例としては、Ｘとして−ＣＯ−を含むものとして
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ケトン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ケトン
等、また、Ｘとして−ＳＯ₂ −を含むものとしてビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３、５−ジメチルフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）スルホ
ン等、更に、Ｘとして−Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −を含むものと
してビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジクロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン
等、また、Ｘとして−Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ −を含むものと
してビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ジ
メチルシラン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロ
ロフェニル）ジメチルシラン等、更に、Ｘに−ＣＨ₂ −
を含むものとしてビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジクロロフェニ
ル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモ
フェニル）メタン、フェノールノボラック、クレゾール
ノボラック等、また、Ｘとして−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −を含
むものとして２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３クロロフェニ
ル）プロパン等、更に、Ｘとして−Ｏ−を含むものとし
てビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４
−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エテール、
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）エ
ーテル等、また、Ｘとして

【００１６】

【化７】 を含むものとして９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−
クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒド
ロキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−フルオロフェニル）フルオレ
ン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェ
ニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオ
レン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロ
モフェニル）フルオレン等、更に、Ｘが不存在のものと
して４，４’−ビフェノール、３，３’−ビフェノール
等から、後に例示する製造法により誘導される。

【００１７】従って、本発明の感光性樹脂材料は、この
ようにエポキシ化合物から誘導されるため、上記一般式
（１）で表されるオリゴマーが若干の混合物として得ら
れるが、本感光性樹脂材料の性能には問題はない。本発
明の感光性樹脂材料については、この一般式（１）で示
される繰り返し数ｐ＝０の化合物が５０％以上、より好
ましくは７０％以上存在するのがよい。

【００１８】また、上記一般式（１）と反応し得る多塩
基酸又はその酸無水物としては、例えば、無水マレイン
酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水
クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、及び、ビフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物が挙げられ
る。

【００１９】上記一般式（１）で表されるエポキシ（メ
タ）アクリレートと多塩基酸又はその酸無水物を反応さ
せて得られる（メタ）アクリレート化合物は、必ずしも
上述したものに限定されるものではなく、また、これら
は１種のみを単独で使用できるほか、２種以上を混合物
としても使用することができる。

【００２０】更に、エポキシ（メタ）アクリレートと反
応させる多塩基酸若しくはその酸無水物として酸二無水
物を存在させるとより好適なスペーサー材料を与える。
すなわち、下記一般式（２）及び（３）

【００２１】

【化８】

【００２２】〔但し、式（２）及び（３）において、Ｒ
₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 及びＸは式（１）と同じであり、Ｙは二
塩基酸又は三塩基酸の残基を示し、Ｚは酸二無水物の残
基を示し、ｑは０又は１の整数であり、構造単位のモル
比（ｍ／ｎ）は０／１００〜１００／０の割合である〕
で表される単位構造を主体とする（メタ）アクリレート
化合物がより好適にスペーサー材料として用いられる。

【００２３】ここでは、式を簡略化するために一般式
（１）におけるｐ＝０の場合のみを示しているが、ｐ＝
１〜１０の場合も上記一般式（２）及び（３）と同様に
多塩基酸が付加した構造になっている。そして、ここで
「主体とする」とは、上記一般式（１）に多塩基酸を付
加させて得られた酸付加物中において、上記一般式
（２）及び（３）で表される単位構造が５０重量％以上
を占めていることをいう。

【００２４】かかる残基Ｙを導入し得る酸無水物化合物
としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無
水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸等が挙
げられ、これらはその１種のみを単独で用いてもよく、
また、２種以上を併用してもよく、更に、一般式（２）
においてｑ＝０のものとｑ＝１のものとはその何れか一
方のみであってもよく、また、両者が任意の割合で混合
しているものであってもよい。また、残基Ｚを導入し得
る酸二無水化合物としては、無水ピロメリット酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物
が挙げられ、これらはその１種のみを単独で用いてもよ
く、また、２種以上を併用してもよい。そして、この際
に使用される酸無水物と酸二無水物の使用割合は、如何
なる割合でもよく、アルカリ現像性を考えると、好まし
くは酸無水物（ｍ）と酸二無水物（ｎ）とのモル比（ｍ
／ｎ）が１／９９〜９０／１０となる割合である。

【００２５】また、（メタ）アクリレート化合物の分子
量については、この化合物０．５ｇをＮ−メチルピロリ
ドン１００ｍｌに溶解した溶液を３０℃で測定したイン
ヘレント粘度（η_inh ）が０．１ｄｌ／ｇ以上、好まし
くは０．１５ｄｌ／ｇ以上であり、塗膜乾燥後のタック
性フリーとして好ましい結果を与える。

【００２６】本発明におけるスペーサー材料は、前述の
通り露光、アルカリ現像操作によって微細なパターンを
形成するのに適しているが、微細なパターンを必要とし
ない場合には、従来のスクリーン印刷により本材料を使
用してパターンを形成しても、同様な密着性、透明性、
表面硬度、平坦性、耐湿性、電機絶縁性、耐熱性、耐薬
品性に優れたタッチパネル用スペーサーを提供すること
ができる。この場合、酸無水物、酸二無水物の使用割合
は制限されない。

【００２７】一般式（１）のエポキシ（メタ）アクリレ
ートと多塩基酸又はその酸無水物を反応させて得られる
（メタ）アクリレート化合物は、次のようにして製造す
ることができる。例えば、先ず、９，９−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）フルオレンとエピクロロヒドリンと
の反応により得られる下記一般式（４）で表されるビス
フェノールフルオレン型エポキシ化合物と、下記一般式
（５）で表される（メタ）アクリル酸とを反応させるこ
とにより、下記一般式（６）で表されるビスフェノール
フルオレン型エポキシアクリレート樹脂を合成し、次い
で前記の酸無水物と、エチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテート等のセロソルブ系溶媒中で加
熱し、製造される。反応温度としては、酸無水物がエポ
キシアクリレート樹脂のＯＨ基１モル当り１／２モルと
なるように定量的に反応させることが望ましく、通常９
０〜１３０℃、好ましくは９５〜１２５℃である。この
反応については、一般式（２）及び（３）の単位構造を
有する化合物全体について同様である。

【００２８】

【化９】

【００２９】なお、上記一般式（４）〜（６）において
も、上記一般式（２）及び（３）の場合と同様に、式を
簡略化するために一般式（１）におけるｐ＝０の場合の
みを示しているが、ｐ＝１〜１０の場合も上記一般式
（４）〜（６）と同様に表すことができる。そして、上
記一般式（１）〜（３）において、合成時には多塩基酸
無水物を上記一般式（６）のビスフェノールフルオレン
型エポキシアクリレートと反応させることが望ましい。
このことにより優れた表面硬度、耐湿性、密着性が発揮
される。

【００３０】本発明の感光性樹脂材料は、上記（メタ）
アクリレート化合物を含むものであるが、これを光硬化
させるための光重合開始剤等を含む。本発明の（メタ）
アクリレート化合物（Ａ成分）を硬化させるＢ成分であ
る光重合開始剤及び増感剤は、上述したＡ成分ばかりで
なく、必要に応じて配合される光重合性の（メタ）アク
リルモノマーや（メタ）アクリルオリゴマー等の重合性
不飽和化合物の重合開始剤としても用いられるものであ
る。このような目的で使用されるＢ成分としては、例え
ば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ
プロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロ
ロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類や、ベンゾフェノン、２−クロ
ロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビスジメチルアミノベン
ゾフェノン等のベンゾフェノン類や、ベンジル、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベン
ゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタール、チオ
キサンソン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエ
チルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２−
イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化合物や、２−
エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、
１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルア
ントラキノン等のアントラキノン類や、アゾビスイソブ
チルニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、クメンパー
オキシド等の有機過酸化物や、２−メルカプトベンゾイ
ミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−
メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物等が挙
げられる。

【００３１】これらの化合物は、２種以上を組み合わせ
て使用することもできる。また、それ自体では光重開始
剤として作用しないが、上記の化合物と組み合わせて用
いることにより、光重合開始剤の能力を増大させ得るよ
うな化合物を添加することもできる。そのような化合物
としては、例えば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用
すると効果のあるトリエタノールアミン等の第三級アミ
ンを挙げることができる。

【００３２】このようなＢ成分の配合割合は、Ａ成分１
００重量部に対して０．１〜３０重量部が適しており、
Ｂ成分の配合割合が０．１重量部未満の場合には、光重
合の速度が遅くなって感度が低下し、一方、３０重量部
を超える場合には、光が基板まで達し難いため、基板と
樹脂との密着性が悪くなる。

【００３３】更に、光硬化、アルカリ現像後、硬化物の
耐湿性、密着性、電気絶縁安定性を向上させるために、
上述した（メタ）アクリレート化合物と共ににエポキシ
基を有する化合物（Ｃ成分）を混合して、加熱硬化処理
を施すことが望ましい。本発明の樹脂組成物において
は、加熱処理を行なうことにより、ガラス、ＩＴＯ（イ
ンジウムチンオキサイド）等の透明電極に対する密着性
が向上し、耐湿性、透明性、表面硬度、平坦性、耐熱
性、耐薬品性（本用途において、加熱硬化後にはアルカ
リに対する耐性は要求されていないが）に優れたタッチ
パネル用スペーサーを形成することができる。この加熱
硬化条件における加熱温度、加熱時間としては、例え
ば、それぞれ８０〜２００℃と１０〜１２０分が挙げら
れる。

【００３４】上記目的に用いられるＣ成分であるエポキ
シ基を有する化合物としては、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキ
シ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフ
ェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、アリルグリ
シジルエーテル、グリシジルメタクリレート等のエポキ
シ基を少なくとも１個有する化合物等が挙げられる。そ
の配合割合は、Ａ成分１００重量部に対してＣ成分は５
〜５０重量部が好ましい。加熱時にＡ成分に含有される
カルボキシル基とエポキシ基との反応、若しくはエポキ
シ基同士の反応により編目構造が形成されるので、Ａ成
分１００重量部に対するＢ成分の配合割合が５重量未満
であるとエポキシ添加の効果は顕著でないが、反対に５
０重量部を越えると、硬化時にクラックが発生し易くな
る。また、本発明の樹脂組成物及びその硬化物の性質を
損なわない範囲で前記エポキシ基と反応し得る酸無水物
を少量添加しても差し支えない。

【００３５】更に、本発明の感光性樹脂材料には、上記
Ａ成分以外に、その使用目的に合わせて熱若しくは光重
合が可能なエチレン性不飽和基を有するモノマーやオリ
ゴマー（ａ成分）を所定の範囲内で配合することができ
る。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を有
するモノマーや、エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テ
トラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）ア
クリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類を挙げる
ことができ、これらのａ成分はその何れか１種を単独で
使用できるほか、２種以上を併用して使用することもで
きる。

【００３６】これらａ成分の使用量は、本発明の樹脂材
料及びその硬化物の性質を損なわない範囲であることが
必要であり、Ａ成分１００重量部に対して、ａ成分５０
重量部以下、好ましくは２０重量部以下の範囲で使用さ
れる。使用量が５０重量部を超えるとプレキュアー後の
タック性に問題が生じる。

【００３７】また、上記感光性樹脂材料には、必要に応
じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可塑剤、
レベリング剤、消泡剤等の添加物を適宜配合させること
ができる。エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合
物類、イミダゾール化合物、カルボン酸類、フェノール
類、第４級アンモニウム塩類又はメチロール基含有化合
物類等が挙げられ、それらを少量併用して塗膜を加熱す
ることにより、得られるレジスト被膜の耐熱性、耐溶剤
性、耐酸性、耐メッキ性、密着性、電気特性及び硬度等
の諸特性を向上せしめることができる。また、熱重合禁
止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコ
ール、フェノチアジン等が挙げられる。可塑剤として
は、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、トリ
クレジル等が挙げられる。消泡剤、レベリング剤として
は、例えば、シリコン系、フッソ系、アクリル系の化合
物が挙げられる。

【００３８】本発明におけるタッチパネル用スペーサー
は、本発明の感光性樹脂材料、すなわちスペーサー材料
を溶液にして基板表面に塗布し、次いでプレキュアーに
より溶媒を乾燥させた後、このようにして得られた被膜
の上にネガフィルムをあて、活性光線を照射して露光部
を硬化させ、更に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を
溶出して、形成される。

【００３９】本発明におけるスペーサー材料の溶液の調
製に適した溶剤としては、例えば、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン類や、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロ
ソルブアセテート等のセロソルブ類等が挙げられる。

【００４０】本発明における樹脂組成物の溶液を基板に
塗布する方法としては、公知の溶液浸漬法、スプレー法
の他、ローラーコーター機、ランドコーター機やスピナ
ー機を用いる等の何れの方法をも採用することができ
る。これらの方法によって、所望の厚さに塗布した後、
溶剤を除去すれば被膜が形成される。

【００４１】塗布される基板は、タッチパネルとして使
用される形態、環境によって異なるが、ガラス、透明フ
ィルム（例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエーテルスルフォン等）上にＩＴＯ、
金等の透明電極が蒸着、又はパターニングされたものが
用いられる。

【００４２】本発明のスペーサー材料は、光や熱によっ
ても硬化し、この光による硬化に適したものとしては、
超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタルハラ
イドランプ等のランプから発振される光が挙げられる。

【００４３】本発明のスペーサー材料をアルカリ現像す
るのに適した現像液としては、例えば、アルカリ金属や
アルカリ土類金属の炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水
酸化物の水溶液、ジエタノールアミン等の誘起塩基の水
溶液等をあげることができるが、特に炭酸ナトリウム、
炭酸カリウム、炭酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重量％
からなる弱アルカリ性水溶液を用いて１０〜５０℃、好
ましくは２０〜４０℃の温度で現像した後、市販の現像
機や超音波洗浄機を用いて微細な画像を精密に形成する
ことができる。

【００４４】本発明におけるスペーサー材料は、前述の
通り露光、アルカリ現像操作によって微細なパターンを
形成するのに敵しているが、微細なパターンを必要とし
ない場合に従来のスクリーン印刷により本材料を使用し
てパターンを形成しても、同様な密着性、透明性、表面
硬度、平坦性、耐湿性、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性
に優れたタッチパネル用スペーサーを提供することがで
きる。

【００４５】本発明のスペーサーが用いられるタッチパ
ネルの形式は、ここでは２枚の透明導電性フィルム若し
くは透明導電基板を用いてスペーサーを介して電極を対
向させたものであれば如何なる方法においても使用する
ことができる。例えば、透明タッチパネルの構成とし
て、“透明導電フィルムの製造と応用、第１１〜１３
章”（シーエムシー発行、田畑三郎監修、１９８６年）
が例示される。前述のようにして透明導電基板若しくは
透明導電フィルム上にパターン形成されたスペーサーを
絶縁セパレーターとし、この上に対向する透明導電フィ
ルムが張り合わされて透明タッチパネルが形成される。
本発明の感光性樹脂からなるタッチパネル用スペーサー
材料を用いると、溶媒乾燥後に塗膜がタックフリーとな
り、フォトマスクの密着露光により微細かつ形状精度の
よいパターン形成が可能となり、かつ、アルカリ水溶液
による現像が可能となる。しかも、硬化後には従来のも
のでは達成できなかった表面硬度、透明性に優れ、更に
基板との密着性、平坦性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶
剤性、電気絶縁性等にも優れたタッチパネル用スペーサ
ーを与える。従って、本材料をもちいたタッチパネルで
は、基本キーマトリックスを小さく取ること、ペン入力
が可能となり、キー数、配置が柔軟に得られ、多様な入
力情報に対応できるものとなる。

【００４６】

【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例に基づい
て、本発明を具体的に説明する。なお、以下において
「部」は「重量部」を示す。また、本発明で用いる光重
合性不飽和化合物の合成について、合成例１〜１５に示
した。

【００４７】合成例１ ５００ｍｌの四口フラスコ中、９，９−ビス〔４−
（２，３−エポキシプロピル）フェニル〕フルオレン
（エポキシ当量２３１、以下「ビスフェノールフルオレ
ン型エポキシ樹脂」と略称する）２３１ｇとトリエチル
ベンジルアンモニウムクロライド４５０ｍｇ、２，６−
ジ−イソブチルフェノールを１００ｍｇ、アクリル酸７
２．０ｇを混合し、空気を吹き込みながら（２５ｍｌ／
ｍｉｎ．）９０〜１００℃で加熱溶解した。次に、溶液
が白濁したまま徐々に昇温し、１２０℃に加熱して完全
溶解させた。溶液はしだいに透明粘稠になりそのまま攪
拌した。この酸価を測定し、２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満
になるまで加熱攪拌を続けた。酸価が目標に達するまで
８時間を要した（酸価０．８）。そして室温まで冷却
し、無色透明な固体を得た。

【００４８】次いで、上記反応で得られたビスフェノー
ルフルオレン型エポキシアクリレート樹脂〔一般式
（６）〕３０３ｇにセロソルブアセテート２ｋｇを加え
て溶液とした後、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フ
タル酸３８ｇとベンゾフェノンテトラカルボン二酸無水
物８０．５ｇ、臭化テトラエチルアンモニウム１ｇを混
合し、徐々に昇温して１１０〜１１５℃で２時間反応さ
せ、化合物１（ｍ／ｎ＝５０／５０）を得た。酸無水物
の反応はＩＲスペクトルの１７８０ｃｍ^-1ピークの消失
により確認した。得られた化合物のインヘレント粘度は
０．３ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．３）。

【００４９】合成例２ 合成例１で製造したビスフェノールフルオレン型エポキ
シアクリレート樹脂３０３ｇを用い、セロソルブアセテ
ート２ｋｇを加えて溶液とした後、１，２，３，６−テ
トラヒドロ無水フタル酸１２１．６ｇとベンゾフェノン
テトラカルボン二酸無水物６４．６ｇ、臭化テトラエチ
ルアンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して１１０〜
１１５℃で２時間反応させ、化合物２（ｍ／ｎ＝８０／
２０）を得た。酸無水物の反応は合成例１と同様ＩＲス
ペクトルにより確認した。得られた化合物のインヘレン
ト粘度は０．２ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．２）。

【００５０】合成例３ 合成例１で製造したビスフェノールフルオレン型エポキ
シアクリレート樹脂３０３ｇを用い、セロソルブアセテ
ート２ｋｇを加えて溶液とした後、１，２，３，６−テ
トラヒドロ無水フタル酸３．８ｇとベンゾフェノンテト
ラカルボン二酸無水物１５３．８ｇ、臭化テトラエチル
アンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して１１０〜１
１５℃で２時間反応させ、化合物３（ｍ／ｎ＝０．５／
９９．５）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルに
より確認した。得られた化合物のインヘレント粘度は
０．３ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．３）。

【００５１】合成例４ 合成例１で製造したビスフェノールフルオレン型エポキ
シアクリレート樹脂３０３ｇを用い、セロソルブアセテ
ート２ｋｇを加えて溶液とした後、１，２，３，６−テ
トラヒドロ無水フタル酸１４４．４ｇとベンゾフェノン
テトラカルボン二酸無水物１６．１ｇ、臭化テトラエチ
ルアンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して１１０〜
１１５℃で２時間反応させ、化合物４（ｍ／ｎ＝９５／
５）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確
認した。得られた化合物のインヘレント粘度は０．２ｄ
ｌ／ｇであった（η_inh ＝０．２）。

【００５２】合成例５ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、４，４’−ジ（２，３−エポキシプロポ
キシ）ビフェニル（エポキシ当量１５３、以下「ビフェ
ニル型エポキシ樹脂」と略称する）１５３ｇを用いる以
外は、合成例１と同様に操作することにより酸無水物と
反応した化合物５（ｍ／ｎ＝５０／５０）を得た。酸無
水物の反応はＩＲスペクトルにより確認した。得られた
化合物のインヘレント粘度は０．２ｄｌ／ｇであった
（η_inh ＝０．２）。

【００５３】合成例６ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕ケトン（エポキシ当量１６３）１６３ｇ
を用いる以外は、合成例１と同様に操作することにより
酸無水物と反応した化合物６（ｍ／ｎ＝５０／５０）を
得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確認し
た。得られた化合物のインヘレント粘度は０．３ｄｌ／
ｇであった（η_inh ＝０．３）。

【００５４】合成例７ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂にかえて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕スルホン（エポキシ当量１８１）１８１
ｇを用いる以外は、合成例１と同様に操作することによ
り酸無水物と反応した化合物７（ｍ／ｎ＝５０／５０）
を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確認し
た。得られた化合物のインヘレント粘度は０．３ｄｌ／
ｇであった（η_inh ＝０．３）。

【００５５】合成例８ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン（エポキシ当量
２２１）２２１ｇを用いる以外は、合成例１と同様に操
作することにより酸無水物と反応した化合物８（ｍ／ｎ
＝５０／５０）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクト
ルにより確認した。得られた化合物のインヘレント粘度
は０．４ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．４）。

【００５６】合成例９ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕ジメチルシラン（エポキシ当量１６３）
１６３ｇを用いる以外は、合成例１と同様に操作するこ
とににより酸無水物と反応した化合物９（ｍ／ｎ＝５０
／５０）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルによ
り確認した。得られた化合物のインヘレント粘度は０．
２ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．２）。

【００５７】合成例１０ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕メタン（エポキシ当量１５６）１５６ｇ
を用いる以外は、合成例１と同様に操作することにより
酸無水物と反応した化合物１０（ｍ／ｎ＝５０／５０）
を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確認し
た。得られた化合物のインヘレント粘度は０．４ｄｌ／
ｇであった（η_inh ＝０．４）。

【００５８】合成例１１ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビス〔４−（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニル〕プロパン（エポキシ当量１７０）１７０
ｇを用いる以外は、合成例１と同様に操作することによ
り、酸無水物と反応した化合物１１（ｍ／ｎ＝５０／５
０）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確
認した。得られた化合物のインヘレント粘度は０．４ｄ
ｌ／ｇであった（η_inh ＝０．４）。

【００５９】合成例１２ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、４，４’−ジ（２，３−エポキシプロピ
ル）フェニルエーテル（エポキシ当量１５７）１５７ｇ
を用いる以外は、合成例１と同様に操作することにより
酸無水物と反応した化合物１２（ｍ／ｎ＝５０／５０）
を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確認し
た。得られた化合物のインヘレント粘度は０．３ｄｌ／
ｇであった（η_inh ＝０．３）。

【００６０】合成例１３ 合成例１で製造したビスフェノールフルオレン型エポキ
シアクリレート樹脂３０３ｇを用い、セロソルブアセテ
ート２ｋｇを加えて溶液とした後、１，２，３，６−テ
トラヒドロ無水フタル酸７６．０ｇと臭化テトラエチル
アンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して９５〜１０
０℃、４時間反応させ、化合物１３（ｍ／ｎ＝１００／
０）を得た。酸無水物の反応はＩＲスペクトルにより確
認した。得られた化合物のインヘレント粘度は０．１５
ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．１５）。

【００６１】合成例１４ 合成例１におけるビスフェノールフルオレン型エポキシ
樹脂に代えて、ビフェニル型エポキシ樹脂１５３ｇ（エ
ポキシ当量１５３）を用いる以外は、合成例１３と同様
に操作することにより酸無水物と反応した化合物１４
（ｍ／ｎ＝１００／０）を得た。酸無水物の反応はＩＲ
スペクトルにより確認した。得られた化合物のインヘレ
ント粘度は０．１６ｄｌ／ｇであった（η_inh ＝０．１
６）。

【００６２】合成例１５ 合成例１で製造したビスフェノールフルオレン型エポキ
シアクリレート樹脂２３０ｇを用い、セロソルブアセテ
ート２５８ｇを加えて溶液とした後、無水トリメリット
酸１８．２４ｇ及びビフェニルテトラカルボン酸二無水
物５５．９ｇと臭化テトラエチルアンモニウム１ｇとを
混合し、徐々に昇温して１１０〜１１５℃、２時間反応
させ、化合物１５（ｍ／ｎ＝３４／６６）を得た。酸無
水物の反応はＩＲスペクトルにより確認した。得られた
化合物のインヘレント粘度は０．２０ｄｌ／ｇであった
（η_inh ＝０．２０）。また、酸価は１００であった。

【００６３】実施例１〜２６及び比較例 上記合成例１〜１５で得られた（Ａ）成分と、（Ｂ）成
分、必要に応じて（Ｃ）成分、光重合性アクリルモノマ
ー若しくはオリゴマー及び有機溶剤を表１及び表２に示
す割合（重量部）で混合し、それぞれ実施例１〜２３及
び２６及び比較例のレジスト溶液、すなわち感光性樹脂
材料を調製した。

【００６４】次いで、これらのレジスト溶液を、脱脂洗
浄した厚さ１．２ｍｍのガラス板上に約２μｍの厚さに
塗布して乾燥した後、フォトマスクを密着させて、５０
０ｗの高圧水銀ランプを用いて波長３６５ｎｍの照度１
０ｍｗ／ｃｍ² の紫外線を２０秒間照射した。露光後、
１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液にて２５℃で３０秒間現
像し、塗膜の未露光部を除去した。その後、熱風乾燥機
を用いて２００℃で３０分間加熱乾燥処理を行った。得
られた塗膜表面は非常に平滑であった。

【００６５】得られたサンプルについて、塗膜の乾燥
性、アルカリ水溶液に対する現像性、露光感度、塗膜硬
度、基板との密着性、耐熱性、耐薬品性（実施例１〜５
の場合は耐アルカリ性評価を除く）を評価し、更に、ネ
サガラス（ＩＴＯ蒸着したガラス）に対する密着性につ
いても同様に評価した。結果を表３に示す。

【００６６】上記実施例と同様にして新たに調製した実
施例２４及び２５（表２参照）のレジスト溶液をスクリ
ーン印刷機を用いて、脱脂洗浄した厚さ１．２ｍｍのガ
ラス板上に約２μｍの厚さに塗布して乾燥した後、５０
０Ｗの高圧水銀ランプを用いて波長３６５ｎｍの照度１
０ｍｗ／ｃｍ² の紫外線を２０秒間照射した後、熱風乾
燥機を用いて１５０℃で３０分間加熱乾燥処理を行っ
た。これら塗膜についても同様に評価（但し、塗膜の現
像性評価は除く）した。結果を表３に示す。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【表２】

【００６９】

【表３】

【００７０】表３の結果から明らかなように、実施例１
〜２３は目的の物性を達成できた。比較例１において
は、光重合性のアクリルオリゴマー（ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート）の配合量が多く、プレキュ
アー後の塗膜にタック性が残り、密着露光が困難にな
る。

【００７１】なお、各種物性データーは以下の条件で測
定した。 （１）塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、ＪＩＳ−５４００に準じて評価した。
評価のランクは次の通りである。 ○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの ×：顕著にタックが認められるもの

【００７２】（２）アルカリ水溶液に対する現像性 １重量％の炭酸ナトリウム水溶液に３０秒間浸漬して現
像を行った。現像後、４０倍に拡大して残存する樹脂を
目視で評価した。評価のランクは次の通りである。 ○：現像性の良好なもの（ガラス上にレジストが全く残
らないもの） ×：現像性の不良なもの（ガラス上にレジストが少し残
るもの）

【００７３】（３）露光感度 コダックステップタブレットＮｏ．２（イーストマンコ
ダック製、光学濃度段差０．１５、２１段差のネガフィ
ルム）を塗膜に密着し、５００Ｗ高圧水銀ランプを用い
て２００ｍｊ／ｃｍ² の光量を照射した。次いで、この
塗膜を先述した弱アルカリ水溶液に対するステップタブ
レットの段数を調べた（この評価法では、高感度である
ほど残存する段数が多くなる。）。

【００７４】（４）塗膜硬度 露光現像した後、２００℃で３０分間加熱した塗膜の硬
度を、ＪＩＳ−Ｋ５４００の試験法に準じて、鉛筆硬度
試験機を用いて荷重１ｋｇをかけた際の塗膜にキズが付
かない最も高硬度をもって表示した。使用した鉛筆は
「三菱ハイユニ」である。

【００７５】（５）基板との密着性 露光現像した後、２００℃で３０分間加熱した塗膜に、
少なくとも１００個の碁盤目を作るようにクロスカット
を入れて、次いでセロテープを用いてピーリング試験を
行い、碁盤目の剥離の状態を目視によって評価した。評
価のランクは次の通りである。 ○：全く剥離が認められないもの ×：剥離が少しでも認められるもの

【００７６】（６）耐熱性 露光現像した後、２００℃で３０分間加熱した塗膜を２
５０℃、３時間オーブンに入れ塗膜の状態を評価した。
評価のランクは次の通りである。 ○：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観にわれ、剥離、着色あり。

【００７７】（７）耐薬品性 露光現像した後、２００℃で３０分間加熱した塗膜を、
下記の薬品に下記の条件で浸漬し、浸漬後の外観及び密
着性を評価した。 耐酸性 ５％ＨＣｌ ２４時間 耐アルカリ性 ５％ＮａＯＨ ２４時間浸漬 ４％ＫＯＨ ５０℃−１０ｍｉｎ． １％ＮａＯＨ ８０℃−５ｍｉｎ． 耐溶剤性 ＮＭＰ ４０℃−１０ｍｉｎ． ＮＭＰ ８０℃−５ｍｉｎ． （ＮＭＰ：Ｎ−メチル−ピロリドン）

【００７８】（８）透明性 塗膜を塗布したものと同じガラス板をレファレンスとし
て、耐熱性試験、耐薬品性試験前後における４００〜８
００ｎｍの波長における吸収スペクトルを測定した。 ○：全領域で９５％以上。 ×：９５％未満になる。

【００７９】実施例２７ 上記実施例１〜２３及び２６で得られた組成物を用い、
図１に示すように、ガラス表面に透明電極（ＩＴＯ）４
を蒸着して形成された５インチ×５インチの大きさのネ
サガラス２の上にスピンコートにより膜厚２．４μｍの
厚さに塗布し、その上に所定のパターンのマスクを密着
させて露光し、現像した後にポストベークを行って線幅
２０μｍ及び間隔１００μｍのラインパターンからなる
スペーサー１を形成し、更に、この形成されたスペーサ
ー１の上には、樹脂フィルム表面に透明電極（ＩＴＯ）
５が蒸着された透明導電フィルム〔帝人（株）製：Ｔ−
ＣＯＡＴ〕３を、その透明電極（ＩＴＯ）５がネサガラ
ス２の透明電極（ＩＴＯ）４に対向するように、設置
し、これらネサガラス２の周辺部と透明導電フィルム３
の周辺部との間を室温硬化型エポキシ接着剤〔チバガイ
ギー社製：アラルダイト〕で接着し、試験用の簡易パネ
ルＰを作製した。

【００８０】一方、実施例２４及び２５の組成物を使用
し、ネサガラス２上にスクリーン印刷により線幅１００
μｍ及び間隔２ｍｍのラインパターンを印刷し、硬化さ
せてスペーサー１を形成し、上記と同様の試験用の簡易
パネルＰを作製した。

【００８１】上記簡易パネルＰに直流電源７と電圧計８
とを接続し、透明導電フィルム３側からペン６で押圧
し、その際のネサガラス２と透明導電フィルム３との間
の電圧変化を測定し、これら各実施例１〜２６の組成物
を用いた簡易パネルＰがタッチパネルとして動作するこ
とを確認した。

【００８２】以上の結果より、本発明の感光性樹脂材料
は、表面硬度、透明性、密着性、平滑性、耐薬品性、耐
熱性等に優れたタッチパネル用スペーサー材料であり、
また、これを用いてペン入力の可能な優れた性能を有す
るタッチパネルを提供できることが判明した。

【００８３】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂からなるタッチパネ
ル用スペーサー材料を用いると、溶媒乾燥後に塗膜がタ
ックフリーとなり、フォトマスクの密着露光により微細
かつ形状精度のよいパターン形成が可能となり、かつ、
アルカリ水溶液による現像が可能となる。しかも、硬化
後には従来のものでは達成できなかった表面硬度、透明
性に優れ、更に基板との密着性、平坦性、耐酸性、耐ア
ルカリ性、耐溶剤性、電気絶縁性等にも優れたタッチパ
ネル用スペーサーを与える。従って、本材料をもちいた
タッチパネルでは、基本キーマトリックスを小さく取る
こと、ペン入力が可能となり、キー数、配置が柔軟に得
られ、多様な入力情報に対応できるものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明のタッチパネル用スペーサー
材料を用いて作製した試験用の簡易パネルとその試験方
法を示す説明図である。

【符号の説明】

１…スペーサー、２…ネサガラス、３…透明導電フィル
ム、４，５…透明電極（ＩＴＯ）、６…ペン、Ｐ…簡易
パネル、７…電源、８…電圧計。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０６Ｆ 3/033 ３６０ Ｇ０６Ｆ 3/033 ３６０Ｇ Ｈ０１Ｊ 19/50 Ｈ０１Ｊ 19/50 (72)発明者 渡部 和弘 神奈川県川崎市中原区井田1618番地、新 日本製鐵株式会社 先端技術研究所内 (56)参考文献 特開 平５−189150（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70528（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42 G06F 3/03 315 G06F 3/033 360

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１） 【化１】 〔但し、式（１）において、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子、炭
   素数１〜５のアルキル基又はハロゲン原子の何れかであ
   り、Ｒ₃は水素原子又はメチル基であり、Ｘは-ＣＯ-、-
   ＳＯ₂-、-Ｃ（ＣＦ₃）₂-、-Ｓｉ（ＣＨ₃）₂-、-ＣＨ
   ₂-、-Ｃ（ＣＨ₃）₂-、-Ｏ-、 【化２】 若しくは単結合を示し、ｐは０〜１０の整数である〕で
   表されるエポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸又は
   その酸無水物とを反応させて得られる（メタ）アクリレ
   ート化合物１００重量部に対して、（Ｂ）光重合開始剤
   及び／又は増感剤０．１〜３０重量部と、（Ｃ）エポキ
   シ基を有する化合物５〜５０重量部とを含有するアルカ
   リ現像型感光性樹脂材料からなるタッチパネル用スペー
   サー材料を硬化させて得られたことを特徴とするタッチ
   パネル用スペーサーを有するタッチパネル。
2. 【請求項２】 エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基
   酸又はその酸無水物とを反応させて得られる（メタ）ア
   クリレート化合物が、下記一般式（２）及び（３） 【化３】 〔但し、式（２）及び（３）において、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃
   及びＸは式（１）と同じであり、Ｙは二塩基酸又は三塩
   基酸の残基を示し、Ｚは酸二無水物の残基を示し、ｑは
   ０又は１の整数であり、構造単位のモル比（ｍ／ｎ）は
   ０／１００〜１００／０の割合である〕で表される単位
   構造を主体とし、当該化合物の０．５ｇをＮ−メチルピ
   ロリドン１００ｍｌに溶解した溶液を３０℃で測定した
   インヘレント粘度（η_inh）が０．１ｄｌ／ｇ以上の化
   合物である請求項１記載のタッチパネル。
3. 【請求項３】 一般式（１）、（２）又は（３）におけ
   るＸが 【化４】 である請求項１又は２に記載のタッチパネル。