JP3405143B2 - 易カット性積層フィルム包材 - Google Patents
易カット性積層フィルム包材Info
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Description
トされた積層フィルム包材の切り離しすべき個所に容易
にカッティング可能な切り離し線を設け、該切り離し線
を介して容易にカッティング可能な易カット性積層フィ
ルム包材に関する。
層フィルム包材としては各種のフィルム包材があるが、
このような積層フィルム包材には、このフィルム包材を
容易に引き裂きカッティングするために、積層されるフ
ィルムのいずれかのフィルムを一軸延伸フィルムとし
て、その延伸方向に直線状に引き裂き可能にした易カッ
ト性積層フィルム包材がある。
は、積層フィルム包材の所定個所にミシン目加工により
直線状のミシン目を貫設して、そのミシン目を切り離し
線として引き裂き易くしたものがある。
ィルム包材などにおけるレトルト食品を包装する密封性
が要求されるようなレトルトパウチ用の易カット性積層
フィルム包材の場合は、フィルムを多層に積層ラミネー
トした後にミシン目を貫設すると、そのミシン目によっ
て密封性が損なわれるものである。
ば多層にラミネートすべき複数のフィルム21(例えば
延伸ナイロン)、フィルム22(例えば未延伸ポリプロ
ピレン)、フィルム23(例えばアルミニウム箔)、フ
ィルム24(例えばポリエチレンテレフタレート)のう
ち、例えば1枚のフィルム21に対して、予めミシン目
21aを貫設して易カット性を付与しておき、その後
に、そのフィルム21の表裏両面に他のフィルム22、
23を接着剤層25、26を介して積層ラミネートし、
更に必要に応じてフィルム24を接着剤層27を介して
フィルム23に積層ラミネートして密封性を確保した切
り離し線を備えた易カット性積層フィルムAがある。
包装したレトルトパウチ食品は、一般的に湯温により加
熱した後に、切り離し線に沿って引き裂き開封するもの
で、開封時に異常に引裂抵抗が高かったり、あるいはミ
シン目による不連続な引裂抵抗の高低差による反動によ
って高温に加熱された内容物が不用意に人体に付着して
不快な熱さを感じさせたり、また火傷の原因となる場合
もある。
年、特に開封時における引裂抵抗の低減化や不連続な引
裂抵抗における高低差の低減化が望まれている。
トパウチとしての密封性を確保するとともに、引裂抵抗
及び不連続な引裂抵抗における高低差の低減化のために
改良したレトルトパウチ食品などの包装に使用する積層
フィルム包材を提供することにある。
発明は、基材フィルム層の片面に総厚の1/2以上の厚
さを有するシーラント層を備えた積層フィルムの前記シ
ーラント層側からレーザー光線を照射して加熱すること
により前記シーラント層を薄化して得られた連続ハーフ
カット線形状の連続する第1薄膜層が、その薄膜層の全
長に亘ってほぼ同じ層厚T1 にて設けられ、且つ該第1
薄膜層の領域内に、その薄膜層をさらに薄化して得られ
た連続又は断続ハーフカット線形状の連続又は断続する
第2薄膜層が、前記連続する第1薄膜層の全長に亘って
層厚T2 であってT2 <T1 にて設けられて易カット性
の切り離し線を構成していることを特徴とする易カット
性積層フィルム包材である。
項1に係る易カット性積層フィルム包材において、前記
レーザー光線が波長800〜8000nmの範囲のレー
ザー光線である易カット性積層フィルム包材である。
項1又は請求項2に係る易カット性積層フィルム包材に
おいて、前記連続する第1薄膜層がレーザー光線を照射
して加熱することにより設けられ、前記連続又は断続す
る第2薄膜層が押し罫型を用いて押し罫加工することに
より設けられている請求項1又は請求項2記載の易カッ
ト性積層フィルム包材である。
項1乃至請求項3のいずれか1項に係る易カット性積層
フィルム包材において、前記連続又は断続する第2薄膜
層の層厚T2 がシーラント層の層厚T0 (100%)に
対して10〜60%である易カット性積層フィルム包材
である。
項1乃至請求項3のいずれか1項に係る易カット性積層
フィルム包材において、前記連続又は断続する第2薄膜
層の層厚T2 がシーラント層の層厚T0 (100%)に
対して30〜50%である易カット性積層フィルム包材
である。
項1乃至請求項5のいずれか1項に係る易カット性積層
フィルム包材において、前記基材フィルム層がポリエチ
レンテレフタレートフィルム若しくはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとアルミニウム箔若しくはポリエチ
レンテレフタレートフィルムと延伸ナイロンフィルム若
しくはポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミニ
ウム箔と延伸ナイロンフィルムとの複合フィルム層であ
り、前記シーラント層が無延伸ポリプロピレン、ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれかであ
る易カット性積層フィルム包材である。
項1乃至請求項6のいずれか1項に係る易カット性積層
フィルム包材において、前記レーザー光線が、YAGレ
ーザー、Arレーザー、半導体レーザー又は炭酸ガスレ
ーザーのいずれかである易カット性積層フィルム包材で
ある。
項1乃至請求項7のいずれか1項に係る易カット性積層
フィルム包材において、前記積層フィルムが長巻き状の
積層フィルムであって、前記切り離し線が積層フィルム
の巻き出し方向に沿う方向に形成されている易カット性
積層フィルム包材である。
フィルムの総厚の1/2以上の厚さのシーラント層側か
ら切り離し線の形状に波長800〜8000nmの範囲
のレーザー光線を照射して、このシーラント層を加熱溶
融若しくは軟化により薄化させて、連続ハーフカット線
形状の連続する第1薄膜層Bを形成し、その第1薄膜層
Bは、その全長に亘ってほぼ同じ層厚T1 に設けられる
とともに、その層厚T1 の第1薄膜層Bの領域内の全長
に亘って、さらにその第1薄膜層Bを薄化させた連続又
は断続する第2薄膜層B1 を、レーザー光線の照射され
ない部分のシーラント層の層厚100%に対して10〜
60%、好ましくは30〜50%の層厚T2 (T1 >T
2 )にて形成して、この薄膜層を切り離し線としたもの
であり、この積層フィルムに形成された薄膜層の層厚
は、積層フィルムの全層厚に対してもかなり薄くなって
いるため、ハーフカット状の切り離し線として、この薄
膜層に沿って低い引裂抵抗によって容易にカッティング
することができるものである。
材は、シーラント層側から切り離し線の形状にレーザー
光線を照射して加熱溶融若しくは軟化させながら、薄化
させて、連続ハーフカット線形状の連続する第1薄膜層
Bを形成し、その連続する第1薄膜層Bは、その全長に
亘ってほぼ同じ層厚T1 に設けられるとともに、さら
に、その溶融若しくは軟化している層厚T1 の第1薄膜
層Bに沿って、その領域内の全長に亘ってライナー状若
しくはローラー状の押し罫型を用いてプレス押圧により
押し罫加工して薄化させて、層厚T2 (T1 >T2 )の
連続又は断続する第2薄膜層B1 にした切り離し線が設
けられており、この積層フィルムに形成された薄膜層の
層厚は、積層フィルムの全層厚に対してもかなり薄くな
っているため、ハーフカット状の切り離し線である薄膜
層に沿って低い引裂抵抗によって容易にカッティングす
ることができるものである。
材の切り離し線を構成する第2薄膜層B1 は、ミシン目
状など断続線状に形成されていてもよいが、なるべく連
続線状とすることによって、引き裂き開封時において引
裂抵抗の不連続性による不容易な断続的な反動が発生せ
ず、レトルト食品包装用のパウチとして円滑に開封する
ことができる。
材の切り離し線は、第1薄膜層Bが切り離し線の全長に
亘って薄膜層であって、且つ第2薄膜層B1 がミシン目
状など断続線状に形成されていることにより、引き裂き
開封時において発生する不連続な引裂抵抗の高低差が低
減化でき、よって開封時における不容易な反動が低減で
き、レトルト食品包装用のパウチとして円滑に開封する
ことができる。
包材を、図1の側断面図、図2の部分平面図に示す実施
の形態にしたがって以下に詳細に説明する。
材AのL−L側断面図であり、基材フィルム層1側は、
1層のフィルム層2乃至2層に積層ラミネートされたフ
ィルム層2、3など2層以上の積層ラミネートされた複
合フィルムからなっていて、例えば該基材フィルム層1
のフィルム層2はポリエチレンテレフタレートフィル
ム、フィルム層3はアルミニウム箔又は延伸ナイロンフ
ィルム、又はアルミニウム箔と延伸ナイロンフィルムと
の複合フィルムである。
厚の1/2以上の厚さを有するシーラント層10が積層
ラミネートされて積層フィルムを構成しており、シーラ
ント層10は無延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体などが使用されている。
は、シーラント層10側から切り離し線を形成すべき部
分に対して、波長800〜8000nmの範囲にあるレ
ーザー光線を連続線形状に照射してシーラント層10を
熱溶融することにより薄化させて、シーラント層10の
層厚T1 のハーフカット形状の連続する第1薄膜層Bに
よる切り離し線20が設けられている。なおレーザー光
線の照射は、長巻き状の積層フィルムを巻き出しなが
ら、その巻き出し方向に沿って行うことができる。
て形成されたハーフカット形状の熱溶融されている前記
連続する第1薄膜層B部分を、ライナー状若しくはロー
ラー状の押し罫型を用いてプレスして押し罫加工するこ
とにより、さらに薄化したシーラント層10の層厚T2
(T1 >T2 )の連続線若しくはミシン線など断続線に
よる連続若しくは断続する第2薄膜層B1 が設けられ、
該第1薄膜層Bと第2薄膜層B1 による切り離し線20
が設けられている。なお、レーザー光線の照射及び押し
罫型によるプレス加工は、長巻き状の積層フィルムを巻
き出しながら、その巻き出し方向に沿ってレーザー光線
の照射を行いながら、その照射ラインに整合させたロー
ラー状の押し罫型を押圧回転させながら行うことができ
る。
フィルム包材Aのシーラント層10側から見た該包材A
に形成された切り離し線20の平面図であり、切り離し
線20となる連続する第1薄膜層Bはその全長に亘って
ほぼ同じ層厚T1 に薄膜状となっている。
厚T2 は、レーザー光の照射されない部分の層厚T0 及
び連続する第1薄膜層Bの層厚T1 に対して、T2 :T
0 =10〜60:100、好ましくはT2 :T0 =30
〜50:100、及びT1 >T2 の関係が成立するよう
に設定される。なお、0<T1 −T2 <3〜10μmが
適当である。
は、シーラント層10側を内面として二枚重ねにして、
図3に示すように、食品を包装するとともにその周囲1
4を加熱シールすることにより、レトルト用食品や電子
レンジ加熱調理用食品類を密封包装するためのパウチ容
器Cとすることができる。
て連続する第1薄膜層Bと連続又は断続する第2薄膜層
B1 による切り離し線20を設け、必要に応じて形成し
た切込部15を開封の開始点として、この切り離し線2
0に沿って、カット性積層フィルム包材Aを容易に引き
裂き開封できるレトルトパウチ容器とすることができ
る。
Aの具体的実施例を説明する。
レートフィルム(厚さ12μm)を用いて、その表面に
ドライラミネート用接着剤(例えばウレタン系二液硬化
型接着剤)を固形分含有率が4.0g/m2 若しくはそ
れ以上となるように塗布乾燥させて形成したドライラミ
ネート用接着剤層4を介してアルミニウム箔をフィルム
層3(厚さ7μm)として重ね合わせドライラミネート
して基材フィルム層1を形成した。次に、このアルミニ
ウム箔によるフィルム層3の表面に、ドライラミネート
用接着剤(例えばウレタン系二液硬化型接着剤)を固形
分含有率が2.0g/m2となるように塗布乾燥させて
形成したドライラミネート用接着剤層5を介して無延伸
ポリプロピレンフィルム(厚さ70μm)をシーラント
層10として重ね合わせドライラミネートして積層フィ
ルム包材を作製した。続いて、この積層フィルム包材を
100cm/分の速度にて移動させながらシーラント層
10の表面に切り離し線状にYAGレーザー(波長;8
00nm、照射スポット径;4mm、出力;50MW/
cm2 、パルス幅;70ns、製造メーカー;ホヤコン
テニュアム、機種名;カスタム)を照射して加熱軟化さ
せて、連続する第1薄膜層Bを形成した後に、直ちにそ
のシーラント層10の切り離し線状に軟化している部分
に、ローラー状の罫押し先端面が同一高さの押し罫型を
押圧回転させながら押し罫加工することにより、薄化深
さ30μm、幅0.2mmの連続する第2薄膜層B1 が
得られた。なお、第2薄膜層B1 と相対する基材フィル
ム層1側の表面には第2薄膜層B1 に沿って高さ20〜
25μmの連続線状の盛り上がり線が得られた。これに
よって積層フィルム包材に連続する第1薄膜層Bと連続
する第2薄膜層B1 による切り離し線20の形成された
本発明の易カット性積層フィルム包材Aを得た。このよ
うにして得られた本発明の易カット性積層フィルム包材
Aをシーラント層10を内面にして、その切り離し線2
0が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした後、
三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウチを
製袋し(図3参照)、このパウチを切り離し線20に沿
って切り裂いた結果、引裂抵抗200gf若しくはそれ
以下の低い抵抗値にて良好な直線カット性(切り離し線
20以外の部分での直線カット性に対してずれ量1/
2)で開封できることが判明した。
ルム(厚さ15μm)を用いた以外は、実施例1と同様
にして、積層フィルム包材に連続する第1薄膜層Bと連
続する第2薄膜層B1 とによる切り離し線20の形成さ
れた本発明の易カット性積層フィルム包材Aを得た。こ
のようにして得られた本発明の易カット性積層フィルム
包材Aをシーラント層10を内面にしてその切り離し線
20が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした
後、三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウ
チを製袋し(図3参照)、このパウチを切り離し線20
に沿って切り裂いた結果、引裂抵抗200gf若しくは
それ以下の低い抵抗値にて良好な直線カット性(切り離
し線20以外の部分での直線カット性に対してずれ量1
/2)で開封できることが判明した。
が同一高さの押し罫型に代えて、その先端面に同一高さ
(5〜10μm高さ)の突起面を断続線状に備えたロー
ラー状押し罫型を用いた以外は、実施例1又は実施例2
と同様にして、積層フィルム包材に連続する第1薄膜層
Bと該薄膜層B領域内に形成された断続する第2薄膜層
B1 とによる切り離し線20の形成された本発明の易カ
ット性積層フィルム包材Aを得た。(図2参照)このよ
うにして得られた本発明の易カット性積層フィルム包材
Aをシーラント層10を内面にしてその切り離し線20
が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした後、三
方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウチを製
袋(図3参照)し、このパウチを切り離し線20に沿っ
て切り裂いた結果、最高の引裂抵抗200gf若しくは
それ以下の不連続な引裂抵抗であって、その引裂抵抗の
高低差が50〜100gfに低減化され、また良好な直
線カット性(切り離し線20以外の部分での直線カット
性に対してずれ量1/2)で開封できることが判明し
た。
は、レトルト食品包装用など密封包装用のパウチとして
の良好な密封性を確保できるとともに容易開封性能を備
えたパウチを製袋するための包材として効果的であり、
積層フィルム包材の切り離し線を形成すべき位置に連続
線状の第1薄膜層と連続線状又は断続線状の第2薄膜層
とによる切り離し線を設けたことにより、製袋されたパ
ウチの良好な密封性を確保しつつ、開封時における引裂
抵抗の低減化及び不連続な引裂抵抗における高低差の低
減化のために効果的である。
示す部分側断面図。
示す部分平面図。
ヒートシール形成したパウチ容器の斜視図。
図。
1 …第2薄膜層 C…パウチ容器 1…基材フィルム層 2…フィルム層 3…フィルム層
4、5…接着剤層 10…シーラント層 14…ヒートシール部 15…切
欠部 20…切り離し線
Claims (8)
- 【請求項1】基材フィルム層の片面に総厚の1/2以上
の厚さを有するシーラント層を備えた積層フィルムの前
記シーラント層側からレーザー光線を照射して加熱する
ことにより前記シーラント層を薄化して得られた連続ハ
ーフカット線形状の連続する第1薄膜層が、その薄膜層
の全長に亘ってほぼ同じ層厚T1 にて設けられ、且つ該
第1薄膜層の領域内に、その薄膜層をさらに薄化して得
られた連続又は断続ハーフカット線形状の連続又は断続
する第2薄膜層が、前記連続する第1薄膜層の全長に亘
って層厚T2 であってT2 <T1 にて設けられて易カッ
ト性の切り離し線を構成していることを特徴とする易カ
ット性積層フィルム包材。 - 【請求項2】前記レーザー光線が波長800〜8000
nmの範囲のレーザー光線である請求項1記載の易カッ
ト性積層フィルム包材。 - 【請求項3】前記連続する第1薄膜層がレーザー光線を
照射して加熱することにより設けられ、前記連続又は断
続する第2薄膜層が押し罫型を用いて押し罫加工するこ
とにより設けられている請求項1又は請求項2記載の易
カット性積層フィルム包材。 - 【請求項4】前記連続又は断続する第2薄膜層の層厚T
2 がシーラント層の層厚T0 (100%)に対して10
〜60%である請求項1乃至請求項3のいずれか1項記
載の易カット性積層フィルム包材。 - 【請求項5】前記連続又は断続する第2薄膜層の層厚T
2 がシーラント層の層厚T0 (100%)に対して30
〜50%である請求項1乃至請求項3のいずれか1項記
載の易カット性積層フィルム包材。 - 【請求項6】前記基材フィルム層がポリエチレンテレフ
タレートフィルム若しくはポリエチレンテレフタレート
フィルムとアルミニウム箔若しくはポリエチレンテレフ
タレートフィルムと延伸ナイロンフィルム若しくはポリ
エチレンテレフタレートフィルムとアルミニウム箔と延
伸ナイロンフィルムとの複合フィルム層であり、前記シ
ーラント層が無延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体のいずれかである請求項1
乃至請求項5のいずれか1項記載の易カット性積層フィ
ルム包材。 - 【請求項7】前記レーザー光線がYAGレーザー、Ar
レーザー、半導体レーザー又は炭酸ガスレーザーのいず
れかである請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の
易カット性積層フィルム包材。 - 【請求項8】前記積層フィルムが長巻き状の積層フィル
ムであって、前記切り離し線が積層フィルムの巻き出し
方向に沿う方向に形成されている請求項1乃至請求項7
のいずれか1項記載の易カット性積層フィルム包材。
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JP25178397A JP3405143B2 (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | 易カット性積層フィルム包材 |
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- 1997-09-17 JP JP25178397A patent/JP3405143B2/ja not_active Expired - Fee Related
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