JP6065991B1 - 包装用積層フィルムからなる逆止注出ノズルおよび包装用積層フィルムに引裂き誘導疵を形成する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この従来技術は、ベースフィルム層と、このベースフィルム層を挟む両面に積層されたシーラント層とからなる積層構造の包装用積層プラスチックフィルムからなる場合の、そのベースフィルム層に被包装物の注出用の開口を形成するための引裂き誘導疵を形成するに当たり、ベースフィルム層として、レーザ光の吸光度がシーラント層のそれよりも高いプラスチックフィルムを用いると共に、該包装用積層プラスチックフィルムの引裂き予定位置にレーザ光を照射することで、ベースフィルム層のみにレーザ光を吸収させて昇華、消失または排除して、引裂き誘導疵を形成することを特徴とするものである。
前記注出通路を横切り、前記ベースフィルム層の表面側および裏面側の少なくとも一方の無延伸シーラント層が押退け変位された位置に、レーザ光線の照射による引裂き誘導疵を有することを特徴とする。
(1)逆止注出ノズルの外表面側の無延伸シーラント層が、押退け変位されていること、
(2)前記ベースフィルム層は、ポリエステルフィルム(以下、「PEフィルム」と言う。)、ナイロンフィルム(以下、「NYフィルム」と言う。)またはエチレンビニルアルコール共重合体フィルム(以下、「EVOH」と言う。)であり、前記無延伸シーラント層は、ポリエチレンフィルム(以下、「PEフィルム」と言う。)、ポリプロピレンフィルム(以下、「PPフィルム」と言う。)、アイオノマーフィルム(以下、「IOフィルム」と言う。)またはエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム(以下、「EVAフィルム」と言う。)であること、
(3)前記引裂き誘導疵の幅が50〜500μmの範囲であること、
(4)前記押退け変位された無延伸シーラント層の頂部幅が100〜3000μmの範囲であること、
(5)前記ベースフィルム層の引裂き誘導疵の形成位置における厚みは、引裂き誘導疵を形成しない他のベースフィルム層厚みの1/3以下であること、
がより好ましい解決手段となる。
表面側および裏面側の少なくとも一方の前記無延伸シーラント層を、引裂き誘導疵の形成予定位置で予め押退け変位させ、その後、該押退け変位位置にレーザ光線を照射して、ベースフィルム層だけを昇華、消失もしくは蒸発させて引裂き誘導疵を形成することを特徴とする。
(1)前記引裂き誘導疵が、フィルム状の逆止注出ノズルの開封予定位置に設けられること、
(2)前記ベースフィルム層は、前記無延伸シーラント層よりもレーザ光線の吸収度合が大きいこと、
(3)前記レーザ光線は、炭酸ガスレーザもしくはYAGレーザであること、
(4)前記無延伸シーラント層は、加熱下もしくは常温の回転ロールまたは、加熱下もしくは常温の押圧プレートによって押退け変位されること、
(5)前記回転ロールまたは押圧プレートの加熱温度は、前記無延伸シーラント層の軟化温度以上であること、
(6)前記無延伸シーラント層は、前記押退け変位位置において、前記ベースフィルム層からの残厚が0〜10μmの範囲であること、
がより好ましい解決手段となる。
いいかえれば、押退け頂部幅が100μm未満では、レーザ照射による引裂き誘導疵の形成位置を正確に特定することができず、一方、3000μmを超えると押退ける無延伸シーラント層が多すぎてしまい、前記押退け頂部の両サイド部分のフィルム厚みが大きくなりすぎてしまう。
なおこの場合、引裂き誘導疵は、包装用積層フィルムの周縁接合部から1.0mm以上の間隔をおいて設けることが、包装袋取り扱い中等の意図しない開封を避ける上で好ましい。
ちなみに、ベースフィルム層に引裂き誘導疵を形成するためのレーザ波長は、炭酸ガスレーザでは9.0〜11.5μm、なかでも9.3〜10.6μmの範囲とすることが好ましく、YAGレーザでは0.3〜3.0μm、とりわけ0.5〜1.0μmの範囲とすることが好ましい。なお、レーザ波長は、包装用積層フィルムの構成、厚み、腰度、被包装物の種類等の条件に合わせて適宜選択することが好ましい。
図1は三層積層構造の包装用積層フィルム1に引裂き誘導疵を形成する方法を説明する図であり、図1(a)は、三層積層構造の包装用積層フィルムの引裂き予定位置の無延伸シーラント層を押退け変位させた状態を示す横断面図であり、図1(b)は、その押退け変位させた位置にレーザ光線を照射した状態を示す図であり、図1(c)は、レーザ光線の照射によってベースフィルム層としてのPETフィルムに引裂き誘導疵を形成した状態を示す横断面図である。
なお、図中の三層の積層構造になる包装用積層フィルム1は、熱可塑性の一軸もしくは二軸延伸または無延伸のベースフィルム層2としてのPETフィルム、このベースフィルム層2の両面に直接的に積層したそれぞれの無延伸シーラント層3、4とを具える。
これにより、押退け変位部12では、予め100〜3000μm、より好ましくは200〜1000μmの範囲で無延伸シーラント層4が押退けられて、無延伸シーラント層4のベースフィルム層2からの残厚Dが、例えば0〜10μm程度に薄肉またはほとんど消失した状態となる。
その後、図1(b)に示すように、レーザ発振装置20から照射されたレーザ光を集光器21によって押退け変位部12に集束させる。これにより、図1(c)に示すように、レーザ光線が照射された押退け変位部12のベースフィルム層2が、昇華、消失もしくは蒸発して脆弱化し、好ましくは50〜500μm、より好ましくは100〜200μmの範囲の幅で引裂き誘導疵6が形成される。
また、ベースフィルム層2の引裂き誘導疵6の幅は、例えば二枚の包装用積層フィルムを重ね合わせる場合に、表側の引裂き誘導疵6と、裏側の引裂き誘導疵6とが常に確実に重ね合わせられるように、重ね合わせる際の誤差やヒートシール時の熱歪等の影響を考慮し、50μm以上とすることが好ましい一方、引裂き強度、物性の低下、取り扱い時の破袋、破断などを考慮すると500μmまでとすることが好ましい。
ところで、炭酸ガスレーザのレーザ波長は、9.0〜11.5μm、なかでも9.3〜10.6μmの範囲とすることが好ましく、YAGレーザの波長は0.3〜3.0μmとりわけ、0.5〜1.0μmの範囲が好ましい。なお、このレーザ波長は、包装用積層フィルム1の構成や厚み、腰度、被包装物の種類等の条件に合わせて適宜選択することができる。
そしてここでは、逆止注出ノズル7のベースフィルム層2として、強度、各種バリアー性等の高い二軸延伸PETフィルム層を使用することができるため、ホットパックやレトルトパック等の耐熱性が要求される用途への利用が期待できる。
撥水コート層等の表面コートを形成する場合には、無延伸シーラント層4の押退け変位およびベースフィルム層2へのレーザ光線の照射の後に印刷等によって事後的に行うことが好適である。
無延伸シーラント層4は、この程度の残厚であれば、レーザ光線の吸収度合が小さいとはいえ、ベースフィルム層2へのレーザ光線の照射によって、その無延伸シーラント層4を十分に破壊して、引裂き誘導疵10に沿う逆止注出ノズル7の先端部分の引裂き除去に際する、その無延伸シーラント層4の伸長変形を防止して、液切れ性の低下のおそれを有効に取り除くことができる。
2 ベースフィルム層
3、4 無延伸シーラント層
5 空洞
6、10 引裂き誘導疵
7 フィルム状の逆止注出ノズル
8 包装袋本体
9 注出通路
11 包装袋
12 押退け変位部
20 レーザ光線の発振装置
21 集光器
Claims (13)
- ベースフィルム層と、このベースフィルム層を挟む表面側および裏面側のそれぞれに積層した無延伸シーラント層とを具える三層以上の積層構造の包装用積層フィルムからなり、中央部分に注出通路を有するフィルム状の逆止注出ノズルであって、
前記注出通路を横切って延びて、前記ベースフィルム層の表面側および裏面側の少なくとも一方の無延伸シーラント層が押退け変位された位置に、レーザ光線の照射による引裂き誘導疵を有することを特徴とする逆止注出ノズル。 - 逆止注出ノズルの外表面側の無延伸シーラント層が、押退け変位されていることを特徴とする請求項1に記載の逆止注出ノズル。
- 前記ベースフィルム層は、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムまたはエチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり、前記無延伸シーラント層は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、アイオノマーフィルムまたはエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムであることを特徴とする請求項1または2に記載の逆止注出ノズル。
- 前記引裂き誘導疵の幅が、50〜500μmの範囲であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の逆止注出ノズル。
- 押退け変位された前記無延伸シーラント層の頂部幅が、100〜3000μmの範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の逆止注出ノズル。
- 前記ベースフィルム層の引裂き誘導疵の形成位置における厚みは、引裂き誘導疵を形成しない他のベースフィルム層厚みの1/3以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の逆止注出ノズル。
- ベースフィルム層と、このベースフィルム層を挟む表面側および裏面側のそれぞれに積層した無延伸シーラント層とを具える三層以上の積層構造の包装用積層フィルムに引裂き誘導疵を形成するに当たり、
表面側および裏面側の少なくとも一方の前記無延伸シーラント層を、引裂き誘導疵の形成予定位置で予め押退け変位させ、その後、該押退け変位位置にレーザ光線を照射して、ベースフィルム層だけを昇華、消失もしくは蒸発させて引裂き誘導疵を形成することを特徴とする引裂き誘導疵の形成方法。 - 前記引裂き誘導疵が、フィルム状の逆止注出ノズルの開封予定位置に設けられることを特徴とする請求項7に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
- 前記ベースフィルム層は、前記無延伸シーラント層よりもレーザ光線の吸収度合が大きいことを特徴とする請求項7または8に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
- 前記レーザ光線は、炭酸ガスレーザもしくはYAGレーザであることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
- 前記無延伸シーラント層は、加熱下もしくは常温の回転ロールまたは、加熱下もしくは常温の押圧プレートによって押退け変位されることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
- 前記回転ロールまたは押圧プレートの加熱温度は、前記無延伸シーラント層の軟化温度以上、溶融温度未満であることを特徴とする請求項11に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
- 前記無延伸シーラント層は、前記押退け変位位置において、前記ベースフィルム層からの残厚が0〜10μmの範囲であることを特徴とする請求項7〜12のいずれか1項に記載の引裂き誘導疵の形成方法。
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