JP3372814B2 - Icカードリーダ - Google Patents

Icカードリーダ

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JP3372814B2
JP3372814B2 JP05367297A JP5367297A JP3372814B2 JP 3372814 B2 JP3372814 B2 JP 3372814B2 JP 05367297 A JP05367297 A JP 05367297A JP 5367297 A JP5367297 A JP 5367297A JP 3372814 B2 JP3372814 B2 JP 3372814B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカードリーダ
に関する。更に詳述すると、本発明は、ICカードリー
ダの内部を走行するICカードとその走行路との接触に
係る構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】ICカードリーダ101には、図3に示
すように、ICカード102を搬送するための力を利用
してICカード102の端子部104にIC接点105
を接触させるものがある(特開平7−14014)。こ
のICカードリーダ101では、詳しい支持機構の図示
は省略しているが、カードリーダ101のフレーム11
4に対しカード当接部材106がICカード102が走
行する方向と同じ方向に移動できるように設けられてい
る。そして、このカード当接部材106の両側に形成さ
れている斜め方向のカム溝111と、フレーム114に
上下動可能に支持されている接点ブロック107とが係
合され、カード当接部材106の移動に伴って接点ブロ
ック107を上下動させるように設けられている。ま
た、接点ブロック107はIC接点105を保持してい
る。
【0003】したがって、ICカード102の先端10
3がカード当接部材106の突出部113に当接して、
さらにICカード102がカード先端側方向すなわち奥
側へと走行すると、カード当接部材106はICカード
102に押されて奥側へ移動する。カード当接部材10
6が移動するのに伴い、カム溝111に係合する接点ブ
ロック107は下降してICカード102に接近し、I
C接点105をICカード102の表面に設けられた端
子部104に接触させる。このとき、カード通路108
に設けられた凸部109が、IC接点105が接触した
ICカード102の端子部104を裏面から受け支えて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この構
造によると、ICカード102はIC接点105が接触
した状態でさらに奥側へ走行する。すなわち、ICカー
ド102はこのIC接点104によってカード通路10
8に突出するフレーム114の凸部109に押しつけら
れながらデータのリード/ライトが行われる位置まで走
行する。このため、ICカード102の裏面110に傷
が付くおそれがある。しかも、ICカード102の裏面
110が強く凸部109に押しつけられたまま、ICカ
ード102が搬送されるため、負荷が大きくカード送り
ローラ等を駆動するトルクが増えてしまう。さらに、I
Cカード102とカード送りローラ等の摩擦力を確保す
るためにICカード102に対するローラの圧力を高め
る必要も生じてしまうが、ローラ等の耐久性、ローラ等
の軸受の耐磨耗性等を損ねないようにするには圧力を過
度に高めないことが望ましい。
【0005】そこで、本発明は、ICカードに傷を付け
ることなく搬送し、しかもICカードを搬送する際の負
荷が過大に増えることがないICカードリーダを提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、ICカードをカード挿入口
よりカードリーダ内部に挿入し、ICカードを当接させ
てこのICカードとともにカード当接部材を移動させ、
該カード当接部材の移動によりIC接点を保持した接点
ブロックをICカードの端子部との当接位置に移動させ
るようにしたICカードリーダにおいて、カード当接部
材にICカードの裏面側を受け支える受け手段を設けて
いる。
【0007】したがって、カードリーダ内を走行するI
Cカードは、受け手段に乗り上がってからカード当接部
材に先端を突き当てている。カード当接部材はICカー
ドを抱え込むように支持したまま、ICカードとともに
奥側へ移動する。そして、ICカードに接点ブロックの
IC接点が接触してICカードを下方に押しつけると、
カード当接部材の受け手段がICカードにかかる押しつ
け力を受け支える。
【0008】請求項2記載のICカードリーダにおいて
は、カード通路はフレームによって構成される一方、カ
ード当接部材に形成した受け手段はカード通路内に位置
し、フレームまたはカード当接部材にICカードを受け
手段に導くガイド部が形成されている。したがって、カ
ード通路内を走行するICカードはその先端をガイド部
に案内されて、受け手段等に衝突することなく確実にこ
の受け手段に乗り上がる。
【0009】請求項3記載のICカードリーダにおいて
は、ICカードはモータによって回転駆動されるローラ
によって搬送されている。したがって、ICカードはロ
ーラが回転駆動することにより走行し、先端をガイド部
に案内されてカード当接部材に当接する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図面に示す
実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。
【0011】図1および図2に、本発明のICカードリ
ーダの一実施形態を示す。このICカードリーダ1は、
ICカード10を内部に取り込むカード挿入口24と、
ICカード10の先端11に押されてカード走行方向に
移動するカード当接部材3と、このカード当接部材3が
移動することによってIC接点7をICカード10の端
子部12に当接させる位置まで移動する接点ブロック6
と、ICカード10を搬送するカード送りローラ22や
パット23と、カード送りローラ22を回転駆動するモ
ータ(図示省略)と、カード挿入口24の近傍に設けら
れたセンサ26とを備える。
【0012】カード当接部材3は、ICカード10の先
端11を当接させる突出部8と、ICカード10の裏面
13側を受け支える受け手段15とを備える。このカー
ド当接部材3は、ICカード10が走行する方向に移動
可能であるとともに、スプリング等(図示省略)により
ICカード10の後端側方向すなわち手前側に復帰付勢
されて、ICカード10がこのカード当接部材3に当接
して移動させるまでは図2に示すように後方位置に待機
している。ICカード10がデータのリード/ライト位
置に向かって走行し、ICカード10の先端11がカー
ド当接部材3の突出部8に当接すると、カード当接部材
3はICカード10とともにカード走行方向すなわち奥
側に移動する。そしてカード当接部材3は図1に示すカ
ードセット位置すなわちICカード10へのデータのリ
ード/ライトを行う位置に到達する。
【0013】突出部8はカード当接部材3の先端部分で
あって、下方を向くように形成される部材からなる。こ
の突出部8にカード通路21を走行するICカード10
が当接するように、突出部8の一部は上側フレーム28
と下側フレーム27とにより形成されるICカード10
の通路21に位置するようにしている。
【0014】受け手段15は、走行するICカード10
の面と水平となるように形成された平板によって構成さ
れている。そして、この受け手段15には、接点ブロッ
ク6と対向する面に僅かに突出した座面9が形成されて
いる。なお、受け手段15は、突出部8の下端から後端
側すなわち手前側に向くように形成されている。したが
って、カード通路21を走行するICカード10は先端
11から受け手段15に乗り上がり、その裏面13を受
け手段15に摺接させながら走行し、そして先端11を
突出部8に当接させる。
【0015】受け手段15とカード通路21の下側フレ
ーム27との間は、例えばグリースを塗布したり、ニー
ドルピン等を設けたりすることによって、受け手段15
がカード通路21に摺接している場合の摩擦を軽減させ
るようにすることができる。ただし、受け手段15がカ
ード通路21に摺接しないように設けられる場合には、
これら摩擦を軽減させる手段が必ずしも無くて良いこと
は勿論である。
【0016】受け手段15の後端側には、座面9に滑ら
かに続く斜面16が設けられている。斜面16を設けて
受け手段15の後端側の面に傾斜を備えさせることによ
り、ICカード10の先端11が受け手段15の後端側
の面に引っ掛かったり、あるいは受け手段15の下側に
潜り込まないように設けられている。ICカード10を
座面9に案内するための手段はこの斜面16に特に限ら
れることはなく、例えば突出した曲面や凹んだ曲面とし
ても構わない。
【0017】また、座面9のカード走行方向への長さ、
すなわち突出部8から斜面16までの長さは、ICカー
ド10の先端11から端子部12の後端側縁部までの長
さよりも長くして、端子部12の裏面側を確実に受け支
え得るように設けることが好ましい。これにより、IC
カード10の端子部12にIC接点7が接触し、ICカ
ード10が下方に押しつけられても、圧力を受けるIC
カード10の端子部12はその裏面を下方から受け手段
15の座面9により支えられる。このようにすれば、I
C接点7によって押しつけられる範囲を中心にICカー
ド10を受け支えることができるので、ICカード10
の端子部12の周囲が歪んでいたり反っていてもより確
実に接点接続が可能となる。
【0018】カード通路21は上側フレーム28と下側
フレーム27により構成されており、ICカード10を
カード挿入口24からデータのリード/ライトが行われ
る位置まで案内する。
【0019】カード通路21の下側の面であって受け手
段15の直前の位置には、ICカード10を受け手段1
5に案内する案内部材25を設ける。案内部材25は、
例えばカード通路21の幅方向の両端にそれぞれ、後端
側よりも先端側の方が高くなるような斜面を備えるよう
に形成される。しかし形状はこれに限られることはな
く、ICカード10の先端11を受け手段15ひいては
斜面16に滑らかに案内することができる形状であれば
よい。また、案内部材25はカード通路21の両端に設
けられるものに限られず、例えばカード通路21の幅一
杯に設けられるものでもよい。なお、この案内部材25
と斜面16の一方、あるいは両方により、ICカード1
0を受け手段15の座面9に案内するガイド部を構成し
ている。ガイド部は、ICカード10を受け手段15に
滑らかに案内することができるものであれば、案内部材
25と斜面16のどちらか一方のみからなる構成でも構
わない。
【0020】接点ブロック6はIC接点7を保持しなが
らカード当接部材3に係合している。接点ブロック6は
カード当接部材3が先端側へ移動するのに連動して、斜
め方向のカム溝17によって下降し、図1に示す当接位
置42に到達する。接点ブロック6は、この当接位置4
2に至るまでにIC接点7をICカード10の端子部1
2に当接させる。
【0021】センサ2は、カード当接部材3に設けられ
たスリット4と、カード当接部材3の後端側端面5とを
検出する手段である。センサ2は、スリット4によって
ICカード10の走行スピードを低下させるタイミング
を検出し、後端側端面5によってICカード10がリー
ド/ライト位置に停止していることを検出している。本
実施形態ではセンサ2として光センサを用いているが、
他の手段例えば磁気センサあるいは機械式センサを用い
ることもできる。スリット4は、カード支持部材3の後
端側上部に設けられる。また、後端側端面5は、スリッ
ト4に対し、カード当接部材3の移動方向の後方すなわ
ち手前側に位置する。
【0022】以上のように構成されたICカードリーダ
1は、以下のように作動する。
【0023】まず、カード挿入口24からICカード1
0を挿入すると、センサ26が挿入されたICカード1
0を検出し、モータを駆動させる。これによりローラ2
2が回転駆動され、ICカード10をICカードリーダ
1の内部へと搬送する。
【0024】カード通路21を走行するICカード10
の先端11は案内部材25および斜面16によって受け
手段15の座面9に導かれる。そしてICカード10は
その裏面13を受け手段15の座面9に摺接させながら
走行し、先端11を突出部8に当接させる。
【0025】先端11が突出部8に当接した後もカード
送りローラ22は引き続き回転駆動してICカード10
を走行させる。したがって突出部8はICカード10の
先端11によってカード走行方向に押されて、カード当
接部材3がICカード10と一体にカード走行方向すな
わち奥側へ移動する。
【0026】カード当接部材3がカード走行方向に移動
するのに伴い、このカード当接部材3に係合する接点ブ
ロック6は上下動を行う。すなわち、接点ブロック6は
カム溝17を利用して下降し、IC接点7をICカード
10の端子部12に接触させる。
【0027】その後も、ICカード10はデータのリー
ド/ライトが行われる位置まで移動するので、これに伴
い接点ブロック6もさらに下降する。したがって、IC
カード10がリード/ライト位置に近づくにつれて、I
Cカード10の端子部12にはIC接点7がさらに押し
つけられる。このとき、ICカード10はその裏面13
の一部を、すなわち本実施形態では少なくとも端子部1
2を含む範囲を、受け手段15の座面9により受け支え
られながら上述のIC接点7によって下方へ押しつけら
れている。したがって、ICカード10は裏面13をカ
ード通路21に摺接させることなくリード/ライト位置
まで移動するため、ICカード10の裏面13に傷が付
くことがない。
【0028】また、ICカード10がIC接点7によっ
て下方へ押しつけられているときも、受け手段15がそ
の押しつけ力を受け支えており、ICカード10がカー
ド通路21と摩擦することがない。したがって、ICカ
ード10が走行させる際の負荷が大きくならず、モータ
のトルクや消費電流を小さいものとすることができ、モ
ータの小型化を図ることができる。また、ローラ22や
パット23がICカード10を挟みこむ際のICカード
10に対する圧力を小さくすることができるため、ロー
ラ22等の耐久性、ローラ22等の軸受の耐摩耗性等を
向上させることができる。
【0029】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能で
ある。例えば、本実施形態ではICカードが自動的に搬
送されるカードリーダにおける実施の形態を説明した
が、カードの搬送が手動式であるカードリーダにおいて
も本発明を実施することができる。
【0030】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、請求項
1記載の発明のICカードリーダでは、カード当接部材
にICカードの裏面側を受け支える受け手段を設けてい
るので、ICカードに接点ブロックのIC接点が接触し
てICカードを下方に押しつけても、受け手段がICカ
ードにかかる押しつけ力を受け支える。これにより、I
Cカードは下方へ押しつけられてもその裏面をカード通
路に摺接させることなくカード通路内を移動することが
できるので、カード通路内を移動するICカードに傷が
付くことがない。また、ICカードが下方に押しつけら
れても受け手段に受け支えられるICカードとカード通
路との間の摩擦は少なく、ICカードを搬送するための
負荷が過大に増えることがない。
【0031】また、請求項2記載の発明のICカードリ
ーダでは、カード通路はフレームによって構成される一
方、カード当接部材に形成した受け手段はカード通路内
に位置し、フレームまたはカード当接部材にICカード
を受け手段に導くガイド部が形成されているので、カー
ド通路内を走行するICカードはその先端をガイド部に
案内されて受け手段に乗り上がる。これにより、先端が
受け手段の端に引っ掛かったりすることなく、ICカー
ドは滑らかに受け手段の上側に案内される。
【0032】さらに、請求項3記載の発明のICカード
リーダでは、ICカードはモータによって回転駆動され
るローラによって搬送されている。すなわち、ローラと
ICカードとの間の摩擦力によってICカードは搬送さ
れている。ここで、ICカードが下方に押しつけられて
も、受け手段を備える当接部材とカード通路との間の摩
擦は少ないものとされているため、ローラがICカード
を挟みこむ際のICカードに対する圧力を大きくして摩
擦力を高める必要がなく、ローラ等の耐久性、ローラ等
の軸受の耐摩耗性等を向上させることができる。また、
ICカードを搬送するための負荷も過大に増えることが
ないため、モータのトルクや消費電流を小さいものとす
ることができ、モータの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICカードリーダの一実施形態を示す
縦断面図である。
【図2】ICカードが当接部材の突出部に当接する前の
状態を示す縦断面図である。
【図3】従来のICカードリーダを示す部分縦断面図で
ある。
【符号の説明】
1 ICカードリーダ 3 カード当接部材 6 接点ブロック 7 IC接点 8 突出部 9 受け手段の座面 10 ICカード 11 ICカード先端 12 端子部 15 受け手段 16 斜面(ガイド部) 21 カード通路 22 ローラ 24 カード挿入口 25 案内部材(ガイド部) 27 下側フレーム(フレーム) 28 上側フレーム(フレーム) 42 当接位置
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06K 17/00 G06K 13/06

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICカードをカード挿入口よりカードリ
    ーダ内部に挿入し、ICカードを当接させてこのICカ
    ードとともにカード当接部材を移動させ、該カード当接
    部材の移動によりIC接点を保持した接点ブロックをI
    Cカードの端子部との当接位置に移動させるようにした
    ICカードリーダにおいて、前記カード当接部材に前記
    ICカードの裏面側を受け支える受け手段を設けたこと
    を特徴とするICカードリーダ。
  2. 【請求項2】 前記カード通路はフレームによって構成
    される一方、前記カード当接部材に形成した前記受け手
    段は前記カード通路内に位置し、前記フレームまたは前
    記カード当接部材に前記ICカードを前記受け手段に導
    くガイド部が形成されてなることを特徴とする請求項1
    記載のICカードリーダ。
  3. 【請求項3】 前記ICカードはモータによって回転駆
    動されるローラによって搬送されるものであることを特
    徴とする請求項1記載のICカードリーダ。
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