JP3290533B2 - 電力増幅器 - Google Patents

電力増幅器

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    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/60Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators
    • H03F3/602Combinations of several amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/08Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
    • H03F1/083Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements in transistor amplifiers

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電力増幅器に係り、特
に、マイクロ波帯等の高周波帯で用いられる送信電力増
幅器に関する。上述したマイクロ波帯等の高周波帯のう
ち特にLバンド帯やCバンド帯において高利得を得る送
信電力増幅器は、寄生発振を起こし易く、その製造工程
において、使用部品(増幅素子としてのFETチップ、
整合回路基板上に実装される入力(出力)整合回路と電
力分配器及び電力結合器)の特性や組立作業のばらつき
に起因して寄生発振が発生することは多々ある。
【0002】寄生発振の発生の有無は部品実装後でない
と確認できないため、部品実装後の工程にて、何らかの
調整作業を行うことで上述の寄生発振を取り除くことが
可能となれば、良品の取得率、ひいては歩留りは飛躍的
に向上する。そこで、係る調整作業を簡単に行えるよう
にする何らかの手段を備えた電力増幅器が要望されてい
る。
【0003】
【従来の技術】本発明に係る技術の現状において問題と
なっている寄生発振には、ループ発振と、不安定領域に
よる発振の2種類がある。ループ発振は、平衡型電力増
幅器において電力伝送線路に奇数モードの波が生じた場
合、この奇数モードの波が、電力分配器と電力結合器の
間に形成される閉回路(つまりループ)内を循環するこ
とで発生する発振である。一方、不安定領域による発振
は、FETの特性(安定係数又は発振係数、いわゆるK
値)と入力/出力整合回路のインピーダンスの取り方に
依存して規定の発振条件が満たされた場合に発生する発
振である。
【0004】従来、上述した寄生発振を防止するため
に、電力分配後(電力分配器の後段)及び電力結合前
(電力結合器の前段)の一方の電力伝送線路と他方の電
力伝送線路における各々の同位相点を、抵抗器を介して
接続した形態の電力増幅器が知られている。このような
接続形態の抵抗器は、当業者の間では一般に「バランス
抵抗」と称されており、一般的に用いられているアイソ
レーション抵抗(これは、電力分配面(電力分配器の出
力端)又は電力結合面(電力結合器の入力端)から電力
伝送線路上、1/4波長の点に実装される)とは明確に
区別されている。
【0005】このようなバランス抵抗に最適化された抵
抗値が与えられた場合、ループ発振に起因する発振を抑
制することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術レベルでは、使用部品や組立作業のばらつきに起因
して、ループ発振を抑制するための上記最適化された抵
抗値を与えることは極めて困難であった。そのため、組
立後にその抵抗値を可変できるような構造を必要として
いた。
【0007】そこで、抵抗値を可変する一つの方法とし
てマイクロ可変抵抗を回路基板上に装着することが考え
られる。しかしこの方法では、高集積化されたMIC
(マイクロ波用IC)への実装はスペース的に非常に困
難であるといった問題がある。また、他の方法として、
チップ抵抗を基板上に装着することが考えられる。しか
しこの場合、チップ抵抗の取り替え時に基板の表面に残
ったろう材が酸化し、取り替え後のチップ抵抗と基板と
の間の密着性が著しく低下するといった問題がある。こ
れは、デバイスとしての動作信頼性を低下させることに
なるので、不可である。
【0008】また、仮に最適化されたバランス抵抗が与
えられた場合でも、ループ発振の抑制には効果的である
が、その他の発振モード(上述した不安定領域による発
振)には効果がない。この不安定領域による発振は、例
えば、使用されているFETの利得が過度に高くなった
時に発生するが、この場合、製品規格を下回らないレベ
ルで利得を下げることが発振の発生を抑制することに効
果がある。そのため、組立後にFETの利得を可変でき
るような構造も必要である。
【0009】本発明は、かかる従来技術における課題に
鑑み創作されたもので、寄生発振の発生を防止し、ひい
ては製品としての歩留りの向上に大きく寄与することが
できる電力増幅器を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る電力増幅器は、その基本構成として図
1に示されるように、入力信号SINを複数の信号(図示
の例では簡単化のため2つの信号S1 ,S2 のみが示さ
れる)に電力分配する電力分配器10と、該電力分配器
の出力信号を各々増幅する複数の増幅素子(同様に、簡
単化のため2つの増幅素子13,14のみが示される)
と、該複数の増幅素子の出力信号を電力結合する電力結
合器17とを具備し、更に、前記複数の増幅素子の各々
の入力側及び出力側の少なくとも一方(図示の例では入
力側及び出力側の双方)における電力伝送線路上の同位
相点P,P’及びQ,Q’間に直列接続された可変抵抗
素子21,31及び可変位相遅延素子22,32を設け
たことを特徴とする。
【0011】また、本発明の好適な実施態様において
は、前記可変抵抗素子21,31と直列に可変位相遅延
素子22,32が設けられる。ここに、可変抵抗素子2
1,31及び可変位相遅延素子22,32は、トリミン
グ抵抗20,30の形態を有している(後述の実施例に
おいて詳細に説明する)。このトリミング抵抗は、前記
複数の増幅素子の配設位置に出来るだけ近い部分におい
て前記電力伝送線路上の同位相点間に実装されることが
好ましい。
【0012】さらに、本発明の好適な実施態様において
は、製品として電力増幅器が完成された後に行われる調
整工程において、前記可変抵抗素子の抵抗値の調整は、
例えばAuワイヤ、Auリボンテープ等の結線ワイヤの
トリミングによって行われ、また、前記可変位相遅延素
子の位相遅延量の調整は、形成されるべき抵抗素子の位
置が前記トリミング抵抗の両端部分から不等距離となる
ようにトリミングすることによって行われる。
【0013】
【作用】上述した本発明の構成によれば、電力増幅器に
おける特定の個所(電力伝送線路上の同位相点間)に可
変抵抗素子21,31と可変位相遅延素子22,32を
組み込み、部品実装後の工程において、該素子を単独に
又は双方を同時に調整可能にしている。この調整は、本
発明の好適な実施態様においてはトリミング抵抗20,
30に対する結線ワイヤのトリミングによって行われ
る。
【0014】従って、製品として完成された後に行われ
る調整工程において、適切なバランス抵抗値と適切な利
得を与えることができるので、寄生発振の発生を効果的
に防止することができ、ひいては製品の歩留りを大いに
向上させることができる。なお、本発明の他の構成上の
特徴及び作用の詳細については、添付図面を参照しつつ
以下に記述される実施例を用いて説明する。
【0015】
【実施例】図2には本発明の一実施例としてのマイクロ
波用平衡型電力増幅器の構成が模式的に示される。な
お、参照符号10〜17、20及び30で示される各構
成要素は、それぞれ図1に示した同じ参照符号の各構成
要素に対応しており、その作用の説明については省略す
る。
【0016】図2において、40は本デバイスを収容す
るためのパッケージ、41及び42はそれぞれ整合回路
基板を示す。整合回路基板41上には電力分配器10と
入力整合回路11及び12とトリミング抵抗20とが実
装されており、一方、整合回路基板42上には出力整合
回路15及び16と電力結合器17とトリミング抵抗3
0とが実装されている。なお、各整合回路基板41,4
2は、アルミナ(比誘電率εr=9.8)及びバリウム
(比誘電率εr=40)を主成分として形成されてい
る。
【0017】また、T1 及びT2 はトリミング抵抗20
の抵抗端子として機能する端部、同様にT3 及びT4
トリミング抵抗30の抵抗端子として機能する端部を示
す。各抵抗端子T1,T2,3 及びT4 は、それぞれ前述
した電力伝送線路上の同位相点P,P’,Q及びQ’に
対応する。また、W1 〜W3 は、可変抵抗素子21,3
1の抵抗値の調整と可変位相遅延素子22,32の位相
遅延量の調整を行うための結線ワイヤを示す。この結線
ワイヤは、金(Au)ワイヤ、Auリボンテープ等で構
成され、製品として電力増幅器が完成された後に行われ
る調整工程において、必要に応じてトリミングがなされ
る。
【0018】なお、増幅素子13及び14は、それぞれ
チップの形態を持つFET(電界効果型トランジスタ)
で構成され、整合回路基板41,42とは別個にパッケ
ージ40上に実装されている(図4参照)。図3には、
本発明の特徴部分をなすトリミング抵抗20(30)の
構成が示される。
【0019】同図に示すように、トリミング抵抗20
(30)は整合回路基板41(42)上に作り込まれて
おり、抵抗体としてのシート抵抗50と、抵抗値の調整
及び位相遅延量の調整を行うために必要に応じてAuワ
イヤ、Auリボンテープ等がボンディングされるランド
部51〜55と、前述した抵抗端子T1,T2(T3,T4)と
を備えて構成されている。なお、シート抵抗50は窒化
タンタル(TaN)で形成され、各抵抗端子T1 〜T4
は金(Au)で形成されている。
【0020】また、トリミング抵抗20(30)の両端
部分(つまり抵抗端子)T1 とT2の間、及びT3 とT
4 の間の長さは、パッケージ40(図2参照)のサイズ
に応じて異なるが、例えば、入力側及び出力側のリード
部を除いたパッケージ40のサイズを11mm(タテ)
×13mm(ヨコ)とすると、大体2〜4mmに選定さ
れる。この長さは、本実施例で扱うマイクロ波(2〜8
GHz)の位相変換には十分な大きさである。
【0021】図4には図2におけるA−A’線に沿った
断面構成が示される。本実施例において、入力整合回路
12及び出力整合回路16は、それぞれ対応する整合回
路基板41及び42上に、Auのメタライジングによ
り、4μmの厚さで形成されている。同図には示されて
いないが、入力整合回路11及び出力整合回路15につ
いても同様に形成される。また、増幅素子14(13に
ついても同様)は、上述したように整合回路基板41,
42とは別個にパッケージ40上に実装され、Auワイ
ヤを介して各整合回路12,16(11,15について
も同様)とボンディングされている。
【0022】上述した構成によれば、電力伝送線路上の
同位相点P,P’間及びQ,Q’間にそれぞれ設けられ
たトリミング抵抗20及び30に対して、Auワイヤ、
Auリボンテープ等を用いて適宜結線を行うようにして
いるので、ワイヤボンダーを用いて簡単に張り直しを行
うことができ、また張り直し後も十分な信頼度を確保す
ることができる。
【0023】また、本実施例においては、トリミング抵
抗20,30の両抵抗端子間(つまりP,P’間及び
Q,Q’間)に所望の抵抗値を得ることができると共
に、トリミングに使用される結線ワイヤそれ自体が、可
変位相遅延素子22,32として機能する。すなわち、
可変抵抗素子21,31が同じ抵抗値を呈していても、
図5に示すように、抵抗素子が中心にある場合(同図
(a)参照)と抵抗端子近くにある場合(同図(b)参
照)とでは、電力増幅器の特性(特に利得)に大きな違
いが現れる。
【0024】位相遅延をしない場合(すなわち抵抗素子
が中心にある場合)は、両抵抗端子から伝搬してくる電
力波eは同相であるので、抵抗素子で電力は消費されな
い。この場合、純粋なバランス抵抗として機能する。こ
れに対し位相遅延がある場合(すなわち抵抗素子が抵抗
端子近くにある場合)は、両抵抗端子から伝搬してくる
電力波eは同相でなくなるので、抵抗素子で電力が消費
されることになる。従って、この電力波の消費によって
利得が抑制され、電力増幅器を安定な状態にすることが
できる。
【0025】図5に示す抵抗素子の位置関係と図2に示
す結線ワイヤW1 〜W3 の接続形態から分かるように、
本実施例においては、入力側(整合回路基板41側)で
は、利得を下げるために、位相遅延素子22及び抵抗素
子21の双方を形成することで入力電力を損失させてい
る。これによって、増幅素子13,14から見た入力側
のインピーダンスを安定な状態にすることができ、その
結果、不安定領域による発振を防止することが可能とな
る。
【0026】また、出力側(整合回路基板42側)で
は、位相遅延素子32を形成せずに抵抗素子31のみを
形成することで純粋なバランス抵抗を形成しており、こ
れによって、ループ発振を効果的に防止することができ
る。図6には、本発明の適用に基づいた図2の実施例に
よる寄生発振の抑制の効果の様子が、従来例の場合と対
比させて示されている。
【0027】図中、(a)及び(b)は、それぞれ増幅
素子(FET)のドレイン電圧に対するドレイン電流の
関係を示すI−V曲線、(c)及び(d)は、それぞれ
周波数に対する発振強度の関係を示す発振スペクトル曲
線を表している。なお、I−V曲線(a)及び(b)に
おいて、横軸方向の1目盛は500mV/div、縦軸
方向の1目盛は100mA/divに相当し、発振スペ
クトル曲線(c)及び(d)において、横軸方向は3.
0〜22GHzに相当し、縦軸方向の1目盛は10dB
/divに相当している。
【0028】図6に示すように、従来品では、過剰利得
に起因して回路が不安定になり発振が起きていたが(例
えば(a)において曲線が変曲している部分、(c)に
おいてOSで示される寄生発振パルス)、本発明の適用
により、デバイスとしての電力増幅器が完了された後の
調整工程にて上述したような利得調整を行うことによ
り、寄生発振が消滅している(図6(b)及び(d)参
照)。
【0029】このように本実施例に係るマイクロ波用平
衡型電力増幅器によれば、製品として完成された後に行
われる調整工程において、適切なバランス抵抗値と適切
な利得を与えることができるので、従来から問題となっ
ていたGaAsマイクロ波電力増幅器の寄生発振を効果
的に防止することができる。これによって、製品の歩留
りを大いに向上させることが可能となる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
力増幅器における特定の個所に可変抵抗素子と可変位相
遅延素子を組み込み、部品実装後の工程において該素子
を単独に又は双方を同時に調整可能にすることにより、
製品として完成された後に行われる調整工程において、
適切なバランス抵抗値と適切な利得を与えることができ
る。従って、寄生発振の発生を効果的に防止し、ひいて
は製品の歩留りを大いに向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電力増幅器の基本構成を示すブロ
ック図である。
【図2】本発明の一実施例としてのマイクロ波用平衡型
電力増幅器の構成を模式的に示した平面図である。
【図3】図2におけるトリミング抵抗の構成を示す図
で、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【図4】図2におけるA−A’線に沿った構成を示す断
面図である。
【図5】図2におけるトリミング抵抗の作用効果の説明
図である。
【図6】図2の実施例による寄生発振の抑制の効果を従
来例の場合と対比させて示した図である。
【符号の説明】
10…電力分配器 11,12…入力整合回路 13,14…増幅素子(FET) 15,16…出力整合回路 17…電力結合器 20,30…トリミング抵抗(可変抵抗素子/可変位相
遅延素子) 21,31…可変抵抗素子 22,32…可変位相遅延素子 41,42…整合回路基板 P,P’,Q,Q’…電力伝送線路上の同位相点 SIN…入力信号(マイクロ波帯等の高周波信号) S1 ,S2 …電力分配された信号 SOUT …出力信号 T1 〜T4 …トリミング抵抗の両端部分(P,P’,
Q,Q’に相当) W1 〜W3 …結線ワイヤ(Auワイヤ、Auリボンテー
プ等)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−86904(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03F 3/68 H03F 3/60

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力信号を複数の信号に電力分配する電
    力分配器と、 該電力分配器の出力信号を各々増幅する複数の増幅素
    、 該複数の増幅素子の出力信号を電力結合する電力結合
    、 前記複数の増幅素子の各々の入力側及び出力側の少なく
    とも一方における電力伝送線路上の同位相点間直列接
    続された可変抵抗素子及び可変位相遅延素子と、 を具備することを特徴とする電力増幅器。
  2. 【請求項2】 製品として電力増幅器が完成された後に
    行われる調整工程において、前記可変抵抗素子の抵抗値
    の調整を、Auワイヤ、Auリボンテープ等の結線ワイ
    ヤのトリミングによって行うことを特徴とする請求項1
    に記載の電力増幅器。
  3. 【請求項3】 製品として電力増幅器が完成された後に
    行われる調整工程において、前記可変抵抗素子の抵抗値
    の調整を、Auワイヤ、Auリボンテープ等の結線ワイ
    ヤのトリミングによって行うと共に、前記可変位相遅延
    素子の位相遅延量の調整を、形成されるべき抵抗素子の
    位置が前記トリミング抵抗の両端部分から不等距離とな
    るようにトリミングすることによって行うことを特徴と
    する請求項1に記載の電力増幅器。
  4. 【請求項4】 対応する増幅素子の入力側に設けられ、
    電力分配後の対応する信号に対してインピーダンス整合
    を行う入力整合回路と、当該増幅素子の出力側に設けら
    れ、電力結合前の対応する信号に対してインピーダンス
    整合を行う出力整合回路とを更に具備し、前記入力整合
    回路は前記電力分配器と共に第1の整合回路基板上に実
    装され、前記出力整合回路は前記電力結合器と共に第2
    の整合回路基板上に実装されることを特徴とする請求項
    1に記載の電力増幅器。
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