JP3243315B2 - 電子部品用めっき部材 - Google Patents
電子部品用めっき部材Info
- Publication number
- JP3243315B2 JP3243315B2 JP01779893A JP1779893A JP3243315B2 JP 3243315 B2 JP3243315 B2 JP 3243315B2 JP 01779893 A JP01779893 A JP 01779893A JP 1779893 A JP1779893 A JP 1779893A JP 3243315 B2 JP3243315 B2 JP 3243315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electroless nickel
- phosphorus
- electronic components
- gold plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用めっき部材
に関し、例えば、ワイヤボンディング性やダイ付け性向
上のための表面処理を必要とする、ガラス端子等の電子
部品ケース部材に適用して好適な電子部品用めっき部材
に関する。
に関し、例えば、ワイヤボンディング性やダイ付け性向
上のための表面処理を必要とする、ガラス端子等の電子
部品ケース部材に適用して好適な電子部品用めっき部材
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング性やダイ付け性を向
上するため、対象となる金属材料の表面に金めっきを施
すことが行われるが、全体に金めっきを施すと高価格に
なってしまうため、一般に、全体に下地めっきを施した
後、ワイヤボンディングやダイ付けに必要な部分だけの
選択的な金めっき処理が行われる。
上するため、対象となる金属材料の表面に金めっきを施
すことが行われるが、全体に金めっきを施すと高価格に
なってしまうため、一般に、全体に下地めっきを施した
後、ワイヤボンディングやダイ付けに必要な部分だけの
選択的な金めっき処理が行われる。
【０００３】図２は、従来の電子部品用めっき部材のめ
っき処理工程図である。これによれば、（ａ）まず、金
属材料１の表面全体（図では一部を示す）に下地めっき
として無電解ニッケル−リンめっき２を施し、（ｂ）次
いで、マスキング３によってワイヤボンディングやダイ
付けに必要な部分だけを露出させた後、（ｃ）金めっき
４を施し、（ｄ）最後に、マスキングを除去することに
より、無電解ニッケル−リンめっき２を下地とし、その
上に選択的に金めっき４を施した例えばガラス端子が完
成する。
っき処理工程図である。これによれば、（ａ）まず、金
属材料１の表面全体（図では一部を示す）に下地めっき
として無電解ニッケル−リンめっき２を施し、（ｂ）次
いで、マスキング３によってワイヤボンディングやダイ
付けに必要な部分だけを露出させた後、（ｃ）金めっき
４を施し、（ｄ）最後に、マスキングを除去することに
より、無電解ニッケル−リンめっき２を下地とし、その
上に選択的に金めっき４を施した例えばガラス端子が完
成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の電子部品用めっき部材にあっては、マスキングを
除去した後、金めっき周囲の下地めっき部分（図２の符
号Ａ参照）が変色（黒くなる）し、見栄えが悪くなって
商品性を損なうといった問題点があった。 ［目的］そこで、本発明の目的は、下地めっきの変色を
防止し、以て商品性を損なうことのない有用な電子部品
用めっき部材の提供にある。
従来の電子部品用めっき部材にあっては、マスキングを
除去した後、金めっき周囲の下地めっき部分（図２の符
号Ａ参照）が変色（黒くなる）し、見栄えが悪くなって
商品性を損なうといった問題点があった。 ［目的］そこで、本発明の目的は、下地めっきの変色を
防止し、以て商品性を損なうことのない有用な電子部品
用めっき部材の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、上記問題
点について検討した結果、マスキングと下地めっきの間
に微量の金めっき液が浸透することが直接の原因である
ことを突き止め、実験を通して、従来は８％程度であっ
た下地めっき液（無電解ニッケル−リンめっき液）のリ
ン含有率を１０％以上、１３％以下とすることにより、
下地めっきの変色を完全に防ぎ得ることを見い出した。
点について検討した結果、マスキングと下地めっきの間
に微量の金めっき液が浸透することが直接の原因である
ことを突き止め、実験を通して、従来は８％程度であっ
た下地めっき液（無電解ニッケル−リンめっき液）のリ
ン含有率を１０％以上、１３％以下とすることにより、
下地めっきの変色を完全に防ぎ得ることを見い出した。
【０００６】
【作用】リン含有率は、今まで、下地めっきの流動性を
高めて処理速度を速めることが主目的であったため、８
％〜９％程度が当業者の常識であった。本願発明者は、
かかる常識にとらわれることなく、耐薬品性を向上する
ための適正な含有率を創出したものである。すなわち、
含有率が低すぎれば上記問題点を引き起こし、高すぎれ
ば下地めっきが硬くなってクラックが発生したり、ボン
ディング性やダイ付け性およびはんだ付け性が悪化する
という新たな不具合を招くが、リン含有率を適正範囲に
収めることにより、こうした問題や不具合を回避して、
商品性の優れた例えばガラス端子を製造できるのであ
る。
高めて処理速度を速めることが主目的であったため、８
％〜９％程度が当業者の常識であった。本願発明者は、
かかる常識にとらわれることなく、耐薬品性を向上する
ための適正な含有率を創出したものである。すなわち、
含有率が低すぎれば上記問題点を引き起こし、高すぎれ
ば下地めっきが硬くなってクラックが発生したり、ボン
ディング性やダイ付け性およびはんだ付け性が悪化する
という新たな不具合を招くが、リン含有率を適正範囲に
収めることにより、こうした問題や不具合を回避して、
商品性の優れた例えばガラス端子を製造できるのであ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る電子部品用めっき部材の適用
によって可能になっためっき処理工程図である。なお、
従来の処理工程（図２）にも適用できることは勿論であ
る。
する。図１は本発明に係る電子部品用めっき部材の適用
によって可能になっためっき処理工程図である。なお、
従来の処理工程（図２）にも適用できることは勿論であ
る。
【０００８】図１において、（ａ）まず、金属材料１１
（ガラス端子の場合には金属性のアイレット）の表面全
体（非金属部分を除く）に、少なくともリンの含有率が
１０％〜１３％に調整された無電解ニッケル−リンめっ
き１２を施す。ここに、リンの含有率は還元剤（一般に
ジアリン酸ナトリウム）の量で調整することもできる
し、あるいは、水素イオン濃度、すなわちｐＨ（ピーエ
ッチまたはペーハ）を変えることによっても調整するこ
とができる。
（ガラス端子の場合には金属性のアイレット）の表面全
体（非金属部分を除く）に、少なくともリンの含有率が
１０％〜１３％に調整された無電解ニッケル−リンめっ
き１２を施す。ここに、リンの含有率は還元剤（一般に
ジアリン酸ナトリウム）の量で調整することもできる
し、あるいは、水素イオン濃度、すなわちｐＨ（ピーエ
ッチまたはペーハ）を変えることによっても調整するこ
とができる。
【０００９】（ｂ）次に、無電解ニッケル−リンめっき
１２上に金めっき１３を施して金属材料１１の表面全体
（非金属部分を除く）を覆い、（ｃ）マスキング１４に
よってワイヤボンディングやダイ付けに必要な部分だけ
をマスクした後、（ｄ）余分な金めっき１３を除去（除
去した金めっきは再利用できるので無駄にはならない）
し、（ｅ）最後に、マスキング１４を取り除いて処理を
完了する。
１２上に金めっき１３を施して金属材料１１の表面全体
（非金属部分を除く）を覆い、（ｃ）マスキング１４に
よってワイヤボンディングやダイ付けに必要な部分だけ
をマスクした後、（ｄ）余分な金めっき１３を除去（除
去した金めっきは再利用できるので無駄にはならない）
し、（ｅ）最後に、マスキング１４を取り除いて処理を
完了する。
【００１０】以上の工程によれば、無電解ニッケル−リ
ンめっき１２のリン含有率を１０％〜１３％に調整して
いるので、余分な金めっき１３を除去するための剥離液
や、マスキング１４を除去するための剥離液に対する耐
薬品性を向上でき、下地めっき（無電解ニッケル−リン
めっき）１２の変色（黒ずみ）を防止できる。したがっ
て、見栄えの良い商品性に優れた例えばガラス端子を製
造することができる。
ンめっき１２のリン含有率を１０％〜１３％に調整して
いるので、余分な金めっき１３を除去するための剥離液
や、マスキング１４を除去するための剥離液に対する耐
薬品性を向上でき、下地めっき（無電解ニッケル−リン
めっき）１２の変色（黒ずみ）を防止できる。したがっ
て、見栄えの良い商品性に優れた例えばガラス端子を製
造することができる。
【００１１】なお、本発明に係る電子部品用めっき部材
は、上記以外の工程にも適用することができ、例えば、
電界印加による選択的な金めっき処理にも適用できる。
すなわち、ガラス端子のリードに対する選択的な金めっ
き処理は、このリードがアイレットから電気的に絶縁さ
れていることを利用し、アイレット及びリードに対して
無電解ニッケル−リンめっきを全体的に施した後、対象
となるリードに電界をかけながら金めっきを施すが、リ
ン含有率を１０％〜１３％としておくことにより、金め
っき液によるアイレット表面（無電解ニッケル−リンめ
っきの露出面）の変色を防止でき、商品性を改善でき
る。
は、上記以外の工程にも適用することができ、例えば、
電界印加による選択的な金めっき処理にも適用できる。
すなわち、ガラス端子のリードに対する選択的な金めっ
き処理は、このリードがアイレットから電気的に絶縁さ
れていることを利用し、アイレット及びリードに対して
無電解ニッケル−リンめっきを全体的に施した後、対象
となるリードに電界をかけながら金めっきを施すが、リ
ン含有率を１０％〜１３％としておくことにより、金め
っき液によるアイレット表面（無電解ニッケル−リンめ
っきの露出面）の変色を防止でき、商品性を改善でき
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、下地めっきのリン含有
率を１０％〜１３％としたので、下地めっきの変色を防
止でき、以て商品性を損なうことのない有用な電子部品
用めっき部材を提供できる。
率を１０％〜１３％としたので、下地めっきの変色を防
止でき、以て商品性を損なうことのない有用な電子部品
用めっき部材を提供できる。
【図１】本発明に係る電子部品用めっき部材のめっき処
理工程図である。
理工程図である。
【図２】従来のめっき処理工程図である。
１１：金属材料 １２：無電解ニッケル−リンめっき １３：金めっき １４：マスキング
Claims (1)
- 【請求項１】金属部材に無電解ニッケル−リンめっきを
施し、該無電解ニッケル−リンめっき表面の一部に選択
的に金めっきを施した電子部品用めっき部材において、
前記無電解ニッケル−リンめっき液のリン含有率を１０
％〜１３％としたことを特徴とする電子部品用めっき部
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01779893A JP3243315B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用めっき部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01779893A JP3243315B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用めっき部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228759A JPH06228759A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3243315B2 true JP3243315B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=11953736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01779893A Expired - Fee Related JP3243315B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用めっき部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243315B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142240A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 量子干渉ユニット、量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP01779893A patent/JP3243315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06228759A (ja) | 1994-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE275214T1 (de) | Bad und verfahren zur stromlosen plattierung von silber auf metallischen oberflächen | |
| JP3243315B2 (ja) | 電子部品用めっき部材 | |
| JP2000077594A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH07192924A (ja) | 巻線部品のフェライトコア | |
| JPS5718342A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JPH05156457A (ja) | 無電解ニッケルめっき用パラジウム触媒液およびこれを用いた無電解ニッケルめっき方法 | |
| JPS61183950A (ja) | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS62136707A (ja) | 音響・画像機器用導体の製造方法 | |
| ES259538A1 (es) | Metodo de fabricaciën de capas de metal noble electricamente conductoras externas | |
| CN113026009A (zh) | 钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用 | |
| JPH09310194A (ja) | ニッケルフェライトデバイスへのニッケルの電気メッキ | |
| JP2617637B2 (ja) | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6131188B2 (ja) | ||
| JPH0553879B2 (ja) | ||
| EP3971958A1 (en) | A semiconductor package and a method for manufacturing of a semiconductor package | |
| JP2000340596A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02182886A (ja) | 銀めっき剥離方法 | |
| JPH0770380B2 (ja) | 電子部品のニッケルメッキ方法 | |
| JPS6335780A (ja) | 貴金属メツキ方法 | |
| JPS58191456A (ja) | 半導体用リ−ドフレ−ム及びその製法 | |
| JPH04346700A (ja) | メッキ被膜の電解剥離方法 | |
| JPH07300696A (ja) | 電着錫めっき方法 | |
| JPH10289975A (ja) | ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法 | |
| JPH04111493A (ja) | プリント配線板の製造工程に於ける半田レベラー処理方法 | |
| JPH04365891A (ja) | はんだめっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |