JPH10289975A - ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法 - Google Patents
ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法Info
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- JPH10289975A JPH10289975A JP9604997A JP9604997A JPH10289975A JP H10289975 A JPH10289975 A JP H10289975A JP 9604997 A JP9604997 A JP 9604997A JP 9604997 A JP9604997 A JP 9604997A JP H10289975 A JPH10289975 A JP H10289975A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
耐久性が向上し且つコストが高くなることなくワイヤボ
ンディングに適しためっきの平坦性を得ることができる
と共に生産性を向上できるようにする。 【解決手段】 ターミナル素材にニッケルめっきする際
に、光沢剤は硫黄分を含むことから使用しないようにし
た。また、生産性の向上から、ターミナル素材に連続的
にニッケルめっきを施すには、スルファミン酸浴が適し
ていることから、光沢剤を使用しないスルファミン酸浴
によりニッケルめっきを施す。ここで、ニッケルめっき
されたターミナルにワイヤボンディングを確実に行うに
は、実験結果から、ニッケル膜の面粗度が0.6μmR
z以下とすることが必要であることが分った。そこで、
光沢剤を使用しないスルファミン酸浴によるニッケルめ
っきを施す際に電流密度を所定値に制御した状態で行う
ことにした。
Description
グに好適するような平坦性を有すると共に金型加工が可
能な厚さ寸法のニッケル膜が形成されたワイヤボンディ
ング用ターミナル及びその製造方法に関する。
て特開平2−158164号公報のものが提案されてい
る。これは、銀めっきを施すことなく、銅系、鉄−ニッ
ケル系リードフレームの素材のRz(10点平均粗さ)
を0.2μm以下に規定することにより、ワイヤボンデ
ィング性を確保したものである。
ィにインサート成形されたターミナルの一部をコネクタ
部として使用する場合には、そのコネクタ部に金めっき
やスズめっき等の部分めっきを施す必要があり、特に銅
系材料のターミナルのコネクタ部に部分めっきを直接施
した場合には、ターミナルにおいてめっきを施していな
い部位が反応ガスによって汚染されてしまう虞がある。
位を再生することは容易ではないことから、ワイヤボン
ディング性が低下してしまう。また、ターミナルにおい
て汚染された部位をエッチングなどの方法により取除く
ことは可能であるものの、エッチングにより面粗度が大
きくなるため、結局、ワイヤボンディング性は低下して
しまうことになる。
低くなってしまうことが知られており、ワイヤボンディ
ングの接続部、つまりターミナル全体に金めっきを直接
施すことはできないことから、ターミナル素材に低コス
トなニッケルめっきを施すようにしている。
きを施す場合には、面粗度を小さくするためにめっき浴
に光沢剤を混入するのが一般的であるものの、光沢剤は
硫黄分を含んでいることから、ワイヤボンディングの耐
久性が低下する懸念がある。このため、光沢剤を添加し
ないことが望まれているものの、十分なワイヤボンディ
ング性を確保できるたけでのめっきの面粗度を得られて
いないという事情から、めっき浴に光沢剤を添加してい
るのが実情である。
観点からは、ターミナル素材自体の面粗度を圧延ロール
の工夫や研磨などの方法により小さくすることはできる
ものの、それではコストが高くなるという欠点がある。
さらに、ターミナル素材をターミナル形状に金型加工し
てからニッケルめっきを施していたので、生産性が低い
という欠点もある。
で、その目的は、ターミナルにニッケルめっきを施す場
合に、耐久性が向上し且つコストが高くなることなくワ
イヤボンディングに適しためっきの平坦性を得ることが
できると共に生産性を向上することができるワイヤボン
ディング用ターミナル及びその製造方法を提供すること
にある。
ば、ターミナルに対するニッケルめっき処理として光沢
剤を用いていないので、光沢剤によりターミナルの耐久
性が低下することを防止できる。
ル膜は、面粗度がワイヤボンディングに適した0.6μ
mRz以下となる厚さ寸法以上に形成されているので、
ワイヤボンディングの付着強度を十分に得ることができ
る。また、ニッケル膜は金型加工が可能な厚さ寸法以下
に形成されているので、ターミナル素材にニッケルめっ
きを施してから、金型加工によりターミナルを製造する
ことができ、生産性を高めることができる。
μmRzよりも所定範囲内で大きなターミナル素材は面
粗度が小さく加工されたものに比較してコストが低い。
このようなターミナル素材に電流密度を所定値に制御し
た状態でニッケル膜の厚さ寸法が2〜7μmとなるまで
光沢剤が無添加のスルファミン酸浴によるニッケルめっ
きを施すことにより、ニッケル膜の面粗度が0.6μm
Rz以下となりターミナルへのワイヤボンディングの付
着強度を十分に得ることができると共に、ニッケル膜は
7μm以下に形成されているので、金型加工を容易に行
うことができ、生産性を高めることができる。
サに適用した一実施例を図面を参照して説明する。この
照度センサは自動車のヘッドランプを周囲の明るさに応
じて自動点灯するためのものであり、入光した光量を示
す信号を外部の制御装置に出力するようになっている。
照度センサの平面をフィルタを外した状態で示してい
る。これらの図4及び図5において、ホルダ1には第1
〜第3のターミナル2〜4がインサート成形されてお
り、そのターミナル2〜4の電極部2a〜4aがホルダ
1の上面1aに露出している。ここで、第1のターミナ
ル1は電源ライン用、第2のターミナル2はグランドラ
イン用、第3のターミナル4は信号出力用に設定されて
おり、各ターミナル2〜4はニッケルめっきが施されて
いる。
は幅広に形成されており、その部位に受光用IC5が搭
載されている。この受光用IC5の電極部は各ターミナ
ル2〜4の電極部2a〜4aにアルミニウムワイヤボン
ディング6により接続されている。
極部2a,3a、並びに第2,第3のターミナル2,4
の電極部3a,4a間はチップコンデンサ7により接続
されている。つまり、各ターミナル2〜4の電極部2a
〜4aにはチップコンデンサ7が熱硬化タイプの導電性
接着剤としての導電性エポキシ樹脂8(エポキシ樹脂に
銀ペースト含有)により接続されている。
述する。これらのターミナル2〜4の素材は銅系材料ま
たは鉄−ニッケル合金で、周知のスルファミン酸浴によ
るニッケルめっきが施されている。また、ターミナル2
〜4の先端のコネクタ部にはスズめっき若しくは金めっ
きが施されている。
程、ターミナル素材の面粗度が修復されてワイヤボンデ
ィングに適することが知られているものの、本実施例で
は、生産性の向上のために、フープラインにより長尺な
ターミナル素材にニッケルめっきを連続的に施してから
ターミナル形状に金型加工するようにしている。
ルめっきを連続的に施すには、ニッケルめっき浴として
は、通常のワット浴よりも高濃度浴が可能なスルファミ
ン酸浴を使用するのが有利である。従って、長尺なター
ミナル素材に対してスルファミン酸浴によりニッケルめ
っきを連続的に施すことにした。
ことによりニッケルめっき表面の面粗度を小さくするこ
とが一般的であるものの、光沢剤は硫黄分を含んでお
り、ターミナル素材への影響或いはニッケルめっきの耐
久性の低下が懸念されることから、スルファミン浴に光
沢剤を添加しないようにした。尚、めっき浴にピット防
止剤や硫黄分を含まない添加剤を添加するようにした
が、それらは必要に応じて添加すればよい。
ーミナル素材に対して光沢剤が無添加のスルファミン酸
によるニッケルめっきを連続的に施すこととしたが、光
沢剤を使用していない事情からニッケル膜の面粗度が大
きくなり、ワイヤボンディング性が低下する懸念を生じ
る。
ムワイヤボンディングのはがれ率との関係を調べ、その
実験結果を図2に示した。この図2から、ニッケル膜の
面粗度が0.6μmRz以下であれば、アルミニウムワ
イヤボンディングにはがれを生じないことが分った。従
って、ニッケル膜は、その面粗度が0.6μmRz以下
となるような厚さ寸法以上に形成する必要がある。
いものを使用することにより、ニッケル膜の面粗度を容
易に高めることができるものの、面粗度が小さく加工さ
れたターミナル素材はコストが高いことから、ターミナ
ル素材として面粗度が0.6μmRzよりも大きな0.
8μmRzのものを使用することによりコストの低減を
図ることができる。
ら、ニッケル膜の厚さ寸法を大きく形成した場合には、
ターミナル素材にニッケルめっきを施した後の金型加工
が困難となる。従って、ニッケル膜の厚さ寸法を金型加
工が可能な7μm以下に抑制する必要がある。
0.8μmRzの長尺なターミナル素材に対して光沢剤
が無添加のスルファミン酸浴のニッケルめっきを連続的
に施すことにより、アルミワイヤボンディングが可能と
なる面粗度が0.6μmRz以下で且つ金型加工が可能
な厚さ寸法である7μmとなるようにニッケルめっきを
施すことにした。
が無添加であることから、通常の電流密度でニッケルめ
っきを施した場合は面粗度が0.6μmRz以下に抑制
することは困難である。
浴における電流密度とニッケル膜の面粗度との関係を調
べ、その結果を図3に示した。この図3からニッケル膜
(めっき厚さ寸法が4μm)の面粗度を0.6μmRz
以下に抑制するには、電流密度を0.5〜2.5A/d
m2 の範囲に設定する必要があることが分った。
きのめっきの厚さ寸法とニッケル膜の面粗度との関係を
調べ、その結果を図1に示した。この図1からめっき厚
さ寸法が2μm以下では、ニッケルめっきの面粗度が
0.6μmRzを上回ってワイヤボンディングに適さな
いことが分った。
スルファミン酸浴により0.8μmRz以下のターミナ
ル素材に、電流を所定範囲に制御した状態でニッケル膜
の厚さ寸法が2〜7μmとなるまでニッケルめっきを施
すことにより、ニッケル面の面粗度0.6μmRz以下
とすることができると共にニッケルめっきされたターミ
ナル素材を金型加工できることが判明した。
度が0.8μmRz以下であれでは、光沢剤を使用しな
いスルファミン酸浴により電流を所定値に制御した状態
でターミナル素材にニッケル膜を2〜7μm形成するこ
とによりニッケル膜の面粗度を0.6μmRz以下に低
減することができる。従って、このような製法で製造し
たターミナルは、ターミナル素材にニッケルめっきを施
した後に金型加工が可能であると共にアルミニウムワイ
ヤボンディングを確実に行うことができる。
の関係を示す図
図
チップコンデンサである。
Claims (2)
- 【請求項1】 光沢剤を用いないニッケルめっき処理に
よりニッケル膜が形成されたターミナルであって、 前記ニッケル膜は、面粗度がワイヤボンディングに適し
た0.6μmRz以下となる厚さ寸法以上で且つ金型加
工が可能な厚さ寸法以下となるように形成されているこ
とを特徴とするワイヤボンディング用ターミナル。 - 【請求項2】 面粗度が0.6μmRzよりも所定範囲
内で大きなターミナル素材に電流密度を所定値に制御し
た状態でニッケル膜の厚さ寸法が2〜7μmとなるまで
光沢剤が無添加のスルファミン酸浴によるニッケルめっ
きを施してから、そのターミナル素材をワイヤボンディ
ング可能な形状に金型加工したことを特徴とするワイヤ
ボンディング用ターミナルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9604997A JPH10289975A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9604997A JPH10289975A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10289975A true JPH10289975A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14154618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9604997A Pending JPH10289975A (ja) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | ワイヤボンディング用ターミナル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10289975A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003565A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子ユニット |
CN113699565A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-26 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液 |
-
1997
- 1997-04-14 JP JP9604997A patent/JPH10289975A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003565A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子ユニット |
CN113699565A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-26 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液 |
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