JPH04346700A - メッキ被膜の電解剥離方法 - Google Patents
メッキ被膜の電解剥離方法Info
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- JPH04346700A JPH04346700A JP14387491A JP14387491A JPH04346700A JP H04346700 A JPH04346700 A JP H04346700A JP 14387491 A JP14387491 A JP 14387491A JP 14387491 A JP14387491 A JP 14387491A JP H04346700 A JPH04346700 A JP H04346700A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title abstract description 17
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- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレーム等の
長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で電解剥離する方法に
関する。更に詳しくは、この発明は、電解電流密度が一
定になるように長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で電解
剥離できる方法に関する。
長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で電解剥離する方法に
関する。更に詳しくは、この発明は、電解電流密度が一
定になるように長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で電解
剥離できる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体素子用のリードフレーム
の半導体素子載置部やインナーリード部には、ワイヤー
ボンディング性の向上等の目的のために、金や銀などの
高価な貴金属のメッキ層が設けられているが、このよう
な貴金属のメッキ層を設ける際には、マスキング治具の
マスキング性能の限界のために貴金属メッキ層が必要と
されている領域以外にもメッキ層が形成されてしまうと
いう傾向がある。
の半導体素子載置部やインナーリード部には、ワイヤー
ボンディング性の向上等の目的のために、金や銀などの
高価な貴金属のメッキ層が設けられているが、このよう
な貴金属のメッキ層を設ける際には、マスキング治具の
マスキング性能の限界のために貴金属メッキ層が必要と
されている領域以外にもメッキ層が形成されてしまうと
いう傾向がある。
【０００３】このため、半導体デバイスの製造コストを
減少させるために、このようなリードフレーム上に形成
された不必要なメッキ層を剥離して高価な貴金属を回収
することが、従来から図３に示すような電解剥離槽２で
行われている。即ち、電解剥離槽２には剥離液が入って
おり、剥離液はその電解剥離槽２の両側からオーバーフ
ローし液溜３に流れ落ちている。流れ落ちた剥離液は液
溜３から再び電解剥離槽２に揚水ポンプ（図示せず）で
再び電解剥離槽２に戻される。また、電解剥離槽２の底
部近くにはカソード電極４が配設されており、またリン
グ状のアノード電極５が剥離液にその一部が浸漬するよ
うに設けられている。
減少させるために、このようなリードフレーム上に形成
された不必要なメッキ層を剥離して高価な貴金属を回収
することが、従来から図３に示すような電解剥離槽２で
行われている。即ち、電解剥離槽２には剥離液が入って
おり、剥離液はその電解剥離槽２の両側からオーバーフ
ローし液溜３に流れ落ちている。流れ落ちた剥離液は液
溜３から再び電解剥離槽２に揚水ポンプ（図示せず）で
再び電解剥離槽２に戻される。また、電解剥離槽２の底
部近くにはカソード電極４が配設されており、またリン
グ状のアノード電極５が剥離液にその一部が浸漬するよ
うに設けられている。
【０００４】リードフレーム１は、図中矢印の方向から
搬送ローラー６により電解剥離層２の中へ徐々に進入し
、更に電解剥離槽２中を移動し、最終的に電解剥離槽２
の外へ徐々に脱出する。
搬送ローラー６により電解剥離層２の中へ徐々に進入し
、更に電解剥離槽２中を移動し、最終的に電解剥離槽２
の外へ徐々に脱出する。
【０００５】まずリードフレームが電解剥離槽２に進入
すると剥離液にその一部が浸漬するようになる。更に、
リードフレーム１の先端がアノード電極と接触した段階
で剥離液に浸漬している部分において電解剥離が開始さ
れる。リードフレーム１の全体が剥離液に浸漬するよう
になると、リードフレーム全体で電解剥離が行われるよ
うになる。最終的に、リードフレーム１が電解剥離槽２
から徐々に脱出するようになると剥離液に浸漬しなくな
った部分の電解剥離が行われなくなり、更にリードフレ
ームの後端がアノード電極から離れるとリードフレーム
１の電解剥離は完全に終了する。
すると剥離液にその一部が浸漬するようになる。更に、
リードフレーム１の先端がアノード電極と接触した段階
で剥離液に浸漬している部分において電解剥離が開始さ
れる。リードフレーム１の全体が剥離液に浸漬するよう
になると、リードフレーム全体で電解剥離が行われるよ
うになる。最終的に、リードフレーム１が電解剥離槽２
から徐々に脱出するようになると剥離液に浸漬しなくな
った部分の電解剥離が行われなくなり、更にリードフレ
ームの後端がアノード電極から離れるとリードフレーム
１の電解剥離は完全に終了する。
【０００６】なお、このような電解剥離の操作において
は、剥離の安定性、再現性を実現しなければならないが
、このためには一定の電解電流密度でメッキ被膜の剥離
を行う必要がある。このため、従来のリードフレームに
対する電解剥離の際には、定電流条件下で電解剥離が行
われている。
は、剥離の安定性、再現性を実現しなければならないが
、このためには一定の電解電流密度でメッキ被膜の剥離
を行う必要がある。このため、従来のリードフレームに
対する電解剥離の際には、定電流条件下で電解剥離が行
われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
定電流条件でのメッキ層の電解剥離においては、その定
電流値の設定はリードフレーム全体が剥離液に浸漬した
場合を基準にしていたため、長尺物全体が剥離液に浸漬
している場合には電解電流密度は一定であるが、前述し
たように、長尺物が電解剥離槽に進入又は脱出する際に
は、剥離液に浸漬している小さな電解剥離面積に対して
一定の値の電流量が供給されるので電解電流密度は非常
に高いものとなっていた。このため均一にメッキ被膜の
剥離ができず、長尺物の性能が一定しないという問題が
あった。
定電流条件でのメッキ層の電解剥離においては、その定
電流値の設定はリードフレーム全体が剥離液に浸漬した
場合を基準にしていたため、長尺物全体が剥離液に浸漬
している場合には電解電流密度は一定であるが、前述し
たように、長尺物が電解剥離槽に進入又は脱出する際に
は、剥離液に浸漬している小さな電解剥離面積に対して
一定の値の電流量が供給されるので電解電流密度は非常
に高いものとなっていた。このため均一にメッキ被膜の
剥離ができず、長尺物の性能が一定しないという問題が
あった。
【０００８】この発明は以上のような従来技術における
問題点を解決しようとするものであり、長尺物のメッキ
被膜を電解剥離する際に一定の電解電流密度で行えるこ
とを可能とする方法を提供することを目的とする。
問題点を解決しようとするものであり、長尺物のメッキ
被膜を電解剥離する際に一定の電解電流密度で行えるこ
とを可能とする方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で
電解剥離する方法において、電解剥離開始時に長尺物を
剥離液へ侵入させるときから電解剥離終了時に長尺物を
剥離液からの脱出させるときまで電解電流密度が一定に
なるように、長尺物の剥離液への侵入時にその侵入面積
の増加に応じて長尺物に通す電流値を上げ、長尺物の剥
離液からの脱出時にその脱出面積の増加に応じて長尺物
に通す電流値を下げることを特徴とするメッキ被膜の電
解剥離方法を提供する。
めに、この発明は、長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で
電解剥離する方法において、電解剥離開始時に長尺物を
剥離液へ侵入させるときから電解剥離終了時に長尺物を
剥離液からの脱出させるときまで電解電流密度が一定に
なるように、長尺物の剥離液への侵入時にその侵入面積
の増加に応じて長尺物に通す電流値を上げ、長尺物の剥
離液からの脱出時にその脱出面積の増加に応じて長尺物
に通す電流値を下げることを特徴とするメッキ被膜の電
解剥離方法を提供する。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の電解剥離方法を図面に基づ
いて詳細に説明する。なお図において、同じ図番は同一
もしくは同等の構成を表している。
いて詳細に説明する。なお図において、同じ図番は同一
もしくは同等の構成を表している。
【００１１】図１は、この発明の電解剥離方法を実施す
るための好ましい態様の説明図である。この実施例にお
いては、長尺物としてリードフレームを使用している。 図中、電解剥離槽２には剥離液が入っており、剥離液は
その電解剥離槽２の両側からオーバーフローし液溜３に
流れ落ちている。流れ落ちた剥離液は液溜３から再び電
解剥離槽２に揚水ポンプ（図示せず）で再び電解剥離槽
２に戻される。また、電解剥離槽２の底部近くにはカソ
ード電極４が配設されており、またリング状のアノード
電極５が剥離液にその一部が浸漬するように設けられて
いる。更に液溜３の外側には、リードフレーム１の電解
剥離槽２への進入又は脱出の程度を検出する進入センサ
ー７と脱出センサー８とが設けられている。更に、図示
してはいないが、進入センサー７及び脱出センサー８か
らの情報に応じて電解電流値をコントロールできる電流
値制御機構も設けられている。電流制御機構は、電流値
を徐々に上げたり下げたりでき、また一定値に保持でき
る機能を有するもので、図２に示すような電流特性を有
する電流をアノード電極５とカソード電極４との間に通
電することができるものである。
るための好ましい態様の説明図である。この実施例にお
いては、長尺物としてリードフレームを使用している。 図中、電解剥離槽２には剥離液が入っており、剥離液は
その電解剥離槽２の両側からオーバーフローし液溜３に
流れ落ちている。流れ落ちた剥離液は液溜３から再び電
解剥離槽２に揚水ポンプ（図示せず）で再び電解剥離槽
２に戻される。また、電解剥離槽２の底部近くにはカソ
ード電極４が配設されており、またリング状のアノード
電極５が剥離液にその一部が浸漬するように設けられて
いる。更に液溜３の外側には、リードフレーム１の電解
剥離槽２への進入又は脱出の程度を検出する進入センサ
ー７と脱出センサー８とが設けられている。更に、図示
してはいないが、進入センサー７及び脱出センサー８か
らの情報に応じて電解電流値をコントロールできる電流
値制御機構も設けられている。電流制御機構は、電流値
を徐々に上げたり下げたりでき、また一定値に保持でき
る機能を有するもので、図２に示すような電流特性を有
する電流をアノード電極５とカソード電極４との間に通
電することができるものである。
【００１２】なお、剥離するメッキ被膜の種類により、
使用する剥離液も設定する電解電流密度値も異なる。ま
た、電解電流密度値はリードフレーム１の大きさや形状
、剥離液の温度等によっても変化するが、例えばメッキ
被膜が銀であり、電解剥離液としてＮａＯＨ１５ｇ／ｌ
、ＮａＣＮ７．５ｇ／ｌ、エンストリップＴＬコンプレ
ックス２０ｇ／ｌ（商品名、メルテックス社製）からな
る剥離液を使用し、液温４０℃という条件の場合、電解
電流密度を一定値、例えば０．０７Ａ／ｄｍ２になるよ
うに、リードフレーム１の電解剥離槽２への侵入開始か
ら侵入終了まで、そして脱出開始から脱出終了までの間
、リードフレーム１に流す電流値を直線状に変化させれ
ばよい。
使用する剥離液も設定する電解電流密度値も異なる。ま
た、電解電流密度値はリードフレーム１の大きさや形状
、剥離液の温度等によっても変化するが、例えばメッキ
被膜が銀であり、電解剥離液としてＮａＯＨ１５ｇ／ｌ
、ＮａＣＮ７．５ｇ／ｌ、エンストリップＴＬコンプレ
ックス２０ｇ／ｌ（商品名、メルテックス社製）からな
る剥離液を使用し、液温４０℃という条件の場合、電解
電流密度を一定値、例えば０．０７Ａ／ｄｍ２になるよ
うに、リードフレーム１の電解剥離槽２への侵入開始か
ら侵入終了まで、そして脱出開始から脱出終了までの間
、リードフレーム１に流す電流値を直線状に変化させれ
ばよい。
【００１３】
【作用】即ち、図１において、リードフレーム１は、図
中矢印の方向から搬送ローラー６により電解剥離層２の
中へ徐々に進入し、更に電解剥離槽２中を移動し、最終
的に電解剥離槽２の外へ徐々に脱出する。
中矢印の方向から搬送ローラー６により電解剥離層２の
中へ徐々に進入し、更に電解剥離槽２中を移動し、最終
的に電解剥離槽２の外へ徐々に脱出する。
【００１４】まずリードフレームが電解剥離槽２に進入
すると剥離液にその一部が浸漬し、次いでリードフレー
ム１の先端がアノード電極５と接触する。すると電流が
流れ始め、剥離液に浸漬している部分において電解剥離
が開始される。この際、電解剥離開始時にリードフレー
ムを剥離液へ侵入させるときから電解剥離終了時にリー
ドフレームを剥離液からの脱出させるときまで電解電流
密度が一定になるように、リードフレームの剥離液への
侵入時にその侵入面積の増加に応じてリードフレームに
通す電流値を上げるようにする（図２、２ａ）。
すると剥離液にその一部が浸漬し、次いでリードフレー
ム１の先端がアノード電極５と接触する。すると電流が
流れ始め、剥離液に浸漬している部分において電解剥離
が開始される。この際、電解剥離開始時にリードフレー
ムを剥離液へ侵入させるときから電解剥離終了時にリー
ドフレームを剥離液からの脱出させるときまで電解電流
密度が一定になるように、リードフレームの剥離液への
侵入時にその侵入面積の増加に応じてリードフレームに
通す電流値を上げるようにする（図２、２ａ）。
【００１５】リードフレーム１の全体が剥離液に浸漬す
るようになると、リードフレーム全体で電解剥離が行わ
れるようになる。この段階では電流値を一定にするよう
にする（図２、２ｂ）。
るようになると、リードフレーム全体で電解剥離が行わ
れるようになる。この段階では電流値を一定にするよう
にする（図２、２ｂ）。
【００１６】最終的に、リードフレーム１が電解剥離槽
２から徐々に脱出するようになると剥離液に浸漬しなく
なった部分の電解剥離が行われなくなり、更にリードフ
レームの後端がアノード電極から離れるとリードフレー
ム１の電解剥離は完全に終了する。この際、リードフレ
ームの剥離液からの脱出時にその脱出面積の増加に応じ
てリードフレームに通す電流値を下げるようにする（図
２、２ｃ）。
２から徐々に脱出するようになると剥離液に浸漬しなく
なった部分の電解剥離が行われなくなり、更にリードフ
レームの後端がアノード電極から離れるとリードフレー
ム１の電解剥離は完全に終了する。この際、リードフレ
ームの剥離液からの脱出時にその脱出面積の増加に応じ
てリードフレームに通す電流値を下げるようにする（図
２、２ｃ）。
【００１７】こうして、一定の電流密度でリードフレー
ムのメッキ被膜の電解剥離ができるようになる。
ムのメッキ被膜の電解剥離ができるようになる。
【００１８】なお、電流値を上げ下げする際の単位時間
あたりの電流値の変化量は、剥離するメッキ被膜や剥離
液の組成の種類、長尺物の長さや形状、搬送スピード等
により異なるが、適宜最適な条件を実験的に設定できる
。
あたりの電流値の変化量は、剥離するメッキ被膜や剥離
液の組成の種類、長尺物の長さや形状、搬送スピード等
により異なるが、適宜最適な条件を実験的に設定できる
。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、この発明のメッキ被膜の
電解剥離方法によれば、一定の電流密度で電解剥離がで
きるので、長尺物上のメッキ被膜を均一に、且つ再現性
よく剥離することができる。従って、長尺物としてリー
ドフレームを選択した場合には、性能の安定したリード
フレームを提供できる。
電解剥離方法によれば、一定の電流密度で電解剥離がで
きるので、長尺物上のメッキ被膜を均一に、且つ再現性
よく剥離することができる。従って、長尺物としてリー
ドフレームを選択した場合には、性能の安定したリード
フレームを提供できる。
【図１】この発明のメッキ被膜の電解剥離方法の説明図
である。
である。
【図２】電解剥離処理されるリードフレームに流れる電
流特性を示す図である。
流特性を示す図である。
【図３】従来のリードフレームのメッキ被膜の電解剥離
方法の説明図である。
方法の説明図である。
１ リードフレーム
２ 電解剥離槽
３ 液溜
４ カソード電極
５ アノード電極
７ 進入センサー
８ 脱出センサー
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺物上のメッキ被膜を剥離液内で電
解剥離する方法において、電解剥離開始時に長尺物の剥
離液へ侵入させるときから電解剥離終了時に長尺物を剥
離液からの脱出させるときまで電解電流密度が一定にな
るように、長尺物の剥離液への侵入時にその侵入面積の
増加に応じて長尺物に通す電流値を上げ、長尺物の剥離
液からの脱出時にその脱出面積の増加に応じて長尺物に
通す電流値を下げることを特徴とするメッキ被膜の電解
剥離方法。 - 【請求項２】 長尺物がリードフレームである請求項
１記載のメッキ被膜の電解剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14387491A JPH04346700A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | メッキ被膜の電解剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14387491A JPH04346700A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | メッキ被膜の電解剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346700A true JPH04346700A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=15349016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14387491A Pending JPH04346700A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | メッキ被膜の電解剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1010782A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-21 | United Technologies Corporation | Feedback controlled electrochemical stripping of gas turbine airfoils |
| SG93295A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-12-17 | United Technologies Corp | Feedback controlled airfoil stripping system with integrated water management and acid recycling system |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14387491A patent/JPH04346700A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1010782A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-21 | United Technologies Corporation | Feedback controlled electrochemical stripping of gas turbine airfoils |
| US6176999B1 (en) | 1998-12-18 | 2001-01-23 | United Technologies Corporation | Feedback controlled stripping of airfoils |
| SG81336A1 (en) * | 1998-12-18 | 2001-06-19 | United Technologies Corp | Feedback controlled stripping of airfoils |
| SG93295A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-12-17 | United Technologies Corp | Feedback controlled airfoil stripping system with integrated water management and acid recycling system |
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