JPS6318679B2 - - Google Patents
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- JPS6318679B2 JPS6318679B2 JP55057229A JP5722980A JPS6318679B2 JP S6318679 B2 JPS6318679 B2 JP S6318679B2 JP 55057229 A JP55057229 A JP 55057229A JP 5722980 A JP5722980 A JP 5722980A JP S6318679 B2 JPS6318679 B2 JP S6318679B2
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Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀めつき線条体の製造における銅又は
銅合金素線条体の銀めつき前処理方法に関する。
銅合金素線条体の銀めつき前処理方法に関する。
電子機器の製造に用いられる電気めつきリード
材には耐熱性、半田付性、半導体ボンデイング性
等多くの機能が要求される。これらの機能の中で
最近特に問題になつているのは熱特性であり、大
気中で300〜700℃に加熱される場合に変色、ブリ
スター、めつき剥離等が発生しないことが要求さ
れる。
材には耐熱性、半田付性、半導体ボンデイング性
等多くの機能が要求される。これらの機能の中で
最近特に問題になつているのは熱特性であり、大
気中で300〜700℃に加熱される場合に変色、ブリ
スター、めつき剥離等が発生しないことが要求さ
れる。
ところで、最近の電気めつきリード材としては
高価な金めつきに替わつて銀めつきがより多く使
用される傾向にあるが、現在の銀めつきはかかる
機能に対して十分満足しうる特性を有せず、特に
加熱により小型ブリスターが生じ、0.1mmφ以下
の小型ブリスターの発生を許容しているのが実情
である。
高価な金めつきに替わつて銀めつきがより多く使
用される傾向にあるが、現在の銀めつきはかかる
機能に対して十分満足しうる特性を有せず、特に
加熱により小型ブリスターが生じ、0.1mmφ以下
の小型ブリスターの発生を許容しているのが実情
である。
ここで、銀めつきリード材としてIC等半導体
装置の製造に用いられるリードフレームを考える
と、リードフレームではワイヤボンデイングに際
して使用されるAu線やAl線は0.02〜0.05mmφの
超極細線であり、したがつてこのような極細線は
上記したリードフレームの銀めつきの加熱ブリス
ター部にボンデイングされることがあり、この場
合めつき剥離及びボンデイングワイヤのワイヤ離
れが生じることから、高い信頼性が要求される半
導体装置等の電子機器の分野において問題となつ
ている。
装置の製造に用いられるリードフレームを考える
と、リードフレームではワイヤボンデイングに際
して使用されるAu線やAl線は0.02〜0.05mmφの
超極細線であり、したがつてこのような極細線は
上記したリードフレームの銀めつきの加熱ブリス
ター部にボンデイングされることがあり、この場
合めつき剥離及びボンデイングワイヤのワイヤ離
れが生じることから、高い信頼性が要求される半
導体装置等の電子機器の分野において問題となつ
ている。
発明者等は、この加熱ブリスターの発生機構を
追及した結果、銀めつき層を通しての大気中の酸
素の透過により素地が加熱酸化されて密着性が弱
められ、同時に銀めつき層と素地間に包含された
気体が加熱により膨張して密着性の弱められため
つき層を拡張隆起する現象が加熱ブリスターであ
ることをつきとめた。これを防止するためには、
めつき前の酸洗エツチング工程で圧延キズ、打キ
ズ、カブリ等の素材欠陥を除去する必要があり、
後述するようにブリスター発生数はエツチング量
と綿密な関係がある。また、酸洗エツチングを行
うと表面に酸洗残渣が残るが、これを除去しない
とブリスターの発生が著しく多くなり、また黒点
も発生し易くなるのでこれを完全除去することが
必要である。この酸洗残渣は分析の結果によれば
密着性の悪い粗雑な素地金属を主成分とした金属
微粒子の堆積層である。従つて、この上に直接銀
めつきをすると、銀めつきは密着性が悪くブリス
ターを発生し易く、また銀めつき層中の透過酸素
により酸洗残渣の層が酸化膨張してめつき層のピ
ンホールを貫通して黒点発生に至る。かかる問題
は従来の単純な化学酸洗や電解酸洗では解決され
ていない。
追及した結果、銀めつき層を通しての大気中の酸
素の透過により素地が加熱酸化されて密着性が弱
められ、同時に銀めつき層と素地間に包含された
気体が加熱により膨張して密着性の弱められため
つき層を拡張隆起する現象が加熱ブリスターであ
ることをつきとめた。これを防止するためには、
めつき前の酸洗エツチング工程で圧延キズ、打キ
ズ、カブリ等の素材欠陥を除去する必要があり、
後述するようにブリスター発生数はエツチング量
と綿密な関係がある。また、酸洗エツチングを行
うと表面に酸洗残渣が残るが、これを除去しない
とブリスターの発生が著しく多くなり、また黒点
も発生し易くなるのでこれを完全除去することが
必要である。この酸洗残渣は分析の結果によれば
密着性の悪い粗雑な素地金属を主成分とした金属
微粒子の堆積層である。従つて、この上に直接銀
めつきをすると、銀めつきは密着性が悪くブリス
ターを発生し易く、また銀めつき層中の透過酸素
により酸洗残渣の層が酸化膨張してめつき層のピ
ンホールを貫通して黒点発生に至る。かかる問題
は従来の単純な化学酸洗や電解酸洗では解決され
ていない。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、加熱ブリスターや黒点の発生を著しく減少
し、耐熱性に優れた銀めつき線条体を容易に製造
することができる、銀めつき線条体の製造におけ
る銅又は銅合金素線条体の銀めつき前処理方法を
提供することにある。
消し、加熱ブリスターや黒点の発生を著しく減少
し、耐熱性に優れた銀めつき線条体を容易に製造
することができる、銀めつき線条体の製造におけ
る銅又は銅合金素線条体の銀めつき前処理方法を
提供することにある。
すなわち、本発明の要旨は、銀めつき線条体の
製造における銅又は銅合金素線条体の銀めつき前
処理方法において、前記銅又は銅合金素線条体を
陽極としてその表面を酸洗液中で２〜5μ電解エ
ツチングした後、洗浄水中で超音波洗浄すること
を特徴とする銀めつき線条体の製造における銅又
は銅合金素線条体の銀めつき前処理方法にある。
製造における銅又は銅合金素線条体の銀めつき前
処理方法において、前記銅又は銅合金素線条体を
陽極としてその表面を酸洗液中で２〜5μ電解エ
ツチングした後、洗浄水中で超音波洗浄すること
を特徴とする銀めつき線条体の製造における銅又
は銅合金素線条体の銀めつき前処理方法にある。
金属の表面に形成された酸化皮膜を除去するた
めに普通行う化学酸洗や電解酸洗では、酸化皮膜
の厚さによつて金属の表面を0.3〜0.5μ程度エツ
チングするのが普通であるが、本発明においては
これを電解酸洗により２〜5μエツチングして実
に普通の４倍以上エツチングすることを特徴と
し、しかもその後酸洗残渣が金属の表面に少しも
残らないように前記金属を酸洗水中で超音波洗浄
することを特徴とする。
めに普通行う化学酸洗や電解酸洗では、酸化皮膜
の厚さによつて金属の表面を0.3〜0.5μ程度エツ
チングするのが普通であるが、本発明においては
これを電解酸洗により２〜5μエツチングして実
に普通の４倍以上エツチングすることを特徴と
し、しかもその後酸洗残渣が金属の表面に少しも
残らないように前記金属を酸洗水中で超音波洗浄
することを特徴とする。
又、本発明においてはこのような前処理を行う
金属としては、その後銀めつきを行う銅又は銅合
金素線条体を対象とし、一方めつき金属の種類と
しては特に空気中で酸素を透過し素地金属を変質
し易い性質を有する銀めつきを特に対象とする。
金属としては、その後銀めつきを行う銅又は銅合
金素線条体を対象とし、一方めつき金属の種類と
しては特に空気中で酸素を透過し素地金属を変質
し易い性質を有する銀めつきを特に対象とする。
次に添付図面を参照して本発明の前処理方法の
一実施例を説明する。
一実施例を説明する。
第１図に銅又は銅合金素線条体の銀めつき処理
ラインを示す。この処理ラインによれば、銅又は
銅合金素線条体のコイル１より繰り出された銅又
は銅合金素線条体２は、脱脂槽３により脱脂され
た後水洗槽４により水洗され、酸洗槽５により酸
洗された後洗浄槽６で洗浄される。
ラインを示す。この処理ラインによれば、銅又は
銅合金素線条体のコイル１より繰り出された銅又
は銅合金素線条体２は、脱脂槽３により脱脂され
た後水洗槽４により水洗され、酸洗槽５により酸
洗された後洗浄槽６で洗浄される。
その後、めつき槽７によりめつきされて銀めつ
き線条体８として巻取コイル９に巻取られる。
き線条体８として巻取コイル９に巻取られる。
本発明においては、かかる工程中酸洗工程にお
いて銅又は銅合金素線条体２を陽極とし、酸洗液
である電解液を陰極として電解によりエツチング
を行う。電解によりエツチングを行うのは、通常
の化学的エツチング法（H2SO4＋H2O2など酸と
酸化剤の混合物による）ではエツチング速度が遅
く、ライン適用がむずかしいからである。酸洗槽
５中での電解エツチング後、洗浄槽６中で超音波
振動子１０による超音波洗浄を行うが、これは洗
浄水中で超音波洗浄を行うことにより電解エツチ
ングにより生ずる電解残渣を完全に除去するため
である。
いて銅又は銅合金素線条体２を陽極とし、酸洗液
である電解液を陰極として電解によりエツチング
を行う。電解によりエツチングを行うのは、通常
の化学的エツチング法（H2SO4＋H2O2など酸と
酸化剤の混合物による）ではエツチング速度が遅
く、ライン適用がむずかしいからである。酸洗槽
５中での電解エツチング後、洗浄槽６中で超音波
振動子１０による超音波洗浄を行うが、これは洗
浄水中で超音波洗浄を行うことにより電解エツチ
ングにより生ずる電解残渣を完全に除去するため
である。
このような前処理を行うことにより、この上に
銀めつきを施しても従来のようなブリスター、黒
点は発生しない。これらの実験結果を第２図およ
び第３図に示す。
銀めつきを施しても従来のようなブリスター、黒
点は発生しない。これらの実験結果を第２図およ
び第３図に示す。
第２図は錫入銅合金条にAgを6μめつきした時
の素材エツチング厚さとブリスター発生数を、第
３図は同様にAgを4.5μめつきした時の素材エツ
チング厚さと黒点発生程度をそれぞれ超音波洗浄
の有無による比較をもつて示す。
の素材エツチング厚さとブリスター発生数を、第
３図は同様にAgを4.5μめつきした時の素材エツ
チング厚さと黒点発生程度をそれぞれ超音波洗浄
の有無による比較をもつて示す。
これら第２図及び第３図から明らかなように、
ブリスター、黒点発生はエツチング厚さ0.5μで最
大となる。
ブリスター、黒点発生はエツチング厚さ0.5μで最
大となる。
しかし、通常の洗浄ではエツチング厚さは0.5μ
程度で行われており、従つてブリスターが多数発
生している。また、2μ以上エツチングしても別
途洗浄水中で超音波洗浄を行わないとブリスタ
ー、黒点の発生はなくならない。従つて、電解エ
ツチングにより2μ以上エツチングした後、洗浄
水中で超音波洗浄を行うことにより酸洗残渣を除
去することが必要である。
程度で行われており、従つてブリスターが多数発
生している。また、2μ以上エツチングしても別
途洗浄水中で超音波洗浄を行わないとブリスタ
ー、黒点の発生はなくならない。従つて、電解エ
ツチングにより2μ以上エツチングした後、洗浄
水中で超音波洗浄を行うことにより酸洗残渣を除
去することが必要である。
更に、エツチング量が5μを越えるとブリスタ
ー、黒点は発生しないが、表面の荒れがひどくな
つて製品価値が落ちてしまう。従つて、エツチン
グ量は２〜5μの範囲とすべきである。
ー、黒点は発生しないが、表面の荒れがひどくな
つて製品価値が落ちてしまう。従つて、エツチン
グ量は２〜5μの範囲とすべきである。
本発明においては、めつき金属の種類としては
Agめつきが特に酸素を透過し易く問題となるこ
とから対象となるが、前処理方法それ自体はAu
めつきその他のめつきにも応用することが可能で
ある。
Agめつきが特に酸素を透過し易く問題となるこ
とから対象となるが、前処理方法それ自体はAu
めつきその他のめつきにも応用することが可能で
ある。
酸洗液でもある電解液としては硫酸、塩酸、ホ
イフツ酸などの紘酸の10〜30％水溶液が使用され
る。
イフツ酸などの紘酸の10〜30％水溶液が使用され
る。
以上の説明から明らかなように、本発明の前処
理方法によれば、酸洗液中で２〜5μ電解エツチ
ングした後、洗浄水中で超音波洗浄することによ
り、このような前処理を行つた銅又は銅合金素線
条体を銀めつきすることで加熱ブリスターや黒点
の発生の著しく少ない耐熱性に非常に優れた銀め
つき線条体を容易に得ることができる。
理方法によれば、酸洗液中で２〜5μ電解エツチ
ングした後、洗浄水中で超音波洗浄することによ
り、このような前処理を行つた銅又は銅合金素線
条体を銀めつきすることで加熱ブリスターや黒点
の発生の著しく少ない耐熱性に非常に優れた銀め
つき線条体を容易に得ることができる。
第１図は銅又は銅合金素線条体の銀めつき処理
ラインを示す工程図、第２図はエツチング厚さと
ブリスター発生数の関係を示す特性図、第３図は
エツチング厚さと黒点発生程度の関係を示す特性
図である。 １：コイル、２：銅又は銅合金素線条体、３：
脱脂槽、４：水洗槽、５：酸洗槽、６：洗浄槽、
７：銀めつき槽、８：銀めつき線条体、９：巻取
コイル、１０：超音波振動子。
ラインを示す工程図、第２図はエツチング厚さと
ブリスター発生数の関係を示す特性図、第３図は
エツチング厚さと黒点発生程度の関係を示す特性
図である。 １：コイル、２：銅又は銅合金素線条体、３：
脱脂槽、４：水洗槽、５：酸洗槽、６：洗浄槽、
７：銀めつき槽、８：銀めつき線条体、９：巻取
コイル、１０：超音波振動子。
Claims (1)
- １ 銀めつき線条体の製造における銅又は銅合金
素線条体の銀めつき前処理方法において、前記銅
又は銅合金素線条体を陽極としてその表面を酸洗
液中で２〜5μ電解エツチングした後、洗浄水中
で超音波洗浄することを特徴とする銀めつき線条
体の製造における銅又は銅合金素線条体の銀めつ
き前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5722980A JPS56152998A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Pretreatment of plated metallic wire body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5722980A JPS56152998A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Pretreatment of plated metallic wire body |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56152998A JPS56152998A (en) | 1981-11-26 |
| JPS6318679B2 true JPS6318679B2 (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=13049690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5722980A Granted JPS56152998A (en) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | Pretreatment of plated metallic wire body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56152998A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL110297A0 (en) * | 1993-07-21 | 1994-10-21 | Dynamotive Corp | A method for removal of certain oxide films from metal surfaces |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503033A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-13 | ||
| JPS5344433A (en) * | 1976-10-05 | 1978-04-21 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Method of removing oxidized film |
-
1980
- 1980-04-30 JP JP5722980A patent/JPS56152998A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503033A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-13 | ||
| JPS5344433A (en) * | 1976-10-05 | 1978-04-21 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Method of removing oxidized film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56152998A (en) | 1981-11-26 |
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