JP4552550B2 - 錫めっき皮膜の製造方法 - Google Patents
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Description
(実験例1)
本発明を、PPF(PrePlated Frame:前めっき)方式に用いられる電子部品用リードフレームを例に説明する。
イリジウム、タンタル、ロジウム、ルテニウムの金属又はその酸化物のうち一つ以上を含む不溶性電極により任意に選択できる。本実施例ではチタンの基材に酸化イリジウムと酸化タンタルの混合物を被覆した不溶性電極を使用した。通常の錫板などを用いた溶解性電極を使用すると、電極交換が頻繁となり、その都度生産ラインを停止する必要があるため、量産性が極端に低下し好ましくない。もちろん、高速めっき方法を用いない場合は、可溶性陽極を用いることもできる。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を15秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例2の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を15秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例3の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、200℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例4の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例5の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例6の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、200℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例7の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例8の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例9の試験体を得た。
リードフレーム1に熱処理工程を実施しない以外は、実験例1と同様にして、比較例1の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後取り出したこと、カルボン酸化合物とヒダントインとキシロースとを含む剥離液を用いて錫めっき皮膜を電気的に剥離しないこと以外は、実験例1と同様にして、比較例2の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後取り出したこと、有機皮膜による変色防止処理を行わないこと以外は、実験例1と同様にして、比較例3の試験体を得た。
以上のようにして得られた実験例1〜9、比較例1〜3の試験体を、30℃50%RHの恒温恒湿槽内に保存し、1000時間、2000時間を経過した時にその都度取り出して、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてウイスカの発生状況を観察した。ウイスカ長さは長いものから20本を選びその平均値を用いた。
めっき液としてSn−5300(ディップソール製)を用い、金属錫として75g/L、酸を250mL/L、添加剤としてSn−5300Sを40mL/Lの濃度で調製し、浴温25℃、流速5L/minの条件で錫めっき皮膜を形成したこと以外は、実験例1と同様にして、実験例10の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を15秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例11の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を15秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例11と同様にして、実験例12の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、200℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例13の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例14の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例15の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、200℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例16の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、210℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例17の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を60秒間投入した後、取り出したこと以外は、実験例10と同様にして、実験例18の試
験体を得た。
リードフレーム1に熱処理工程を実施しない以外は、実験例10と同様にして、比較例4の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後取り出したこと、カルボン酸化合物とヒダントインとキシロースとを含む剥離液を用いて錫めっき皮膜を電気的に剥離しないこと以外は、実験例10と同様にして、比較例5の試験体を得た。
熱処理工程の熱処理条件が、220℃で恒温状態にある恒温槽内にリードフレーム1を30秒間投入した後取り出したこと、有機皮膜による変色防止処理を行わないこと以外は、実験例10と同様にして、比較例6の試験体を得た。
以上のようにして得られた実験例10〜18、比較例4〜6の試験体を、30℃で50%RHの恒温恒湿槽内に保存し、1000時間、2000時間を経過した時にその都度取り出して、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてウイスカの発生状況を観察した。ウイスカ長さは長いものから20本を選びその平均値を用いた。
の変色を防止できる熱処理条件の範囲が広く生産の安定性を高めることができる。
2 チップ搭載部
3 インナーリード部
4 アウターリード部
5 タイバー部
6 銀又は銀合金めっき皮膜
7 錫めっき皮膜
Claims (1)
- 銅下地めっきを形成した銅又は銅合金基材に錫部分めっきを行うことにより前記基材上に錫めっき皮膜を形成し、前記基材の所定の部分以外に付着した錫原子を電気的に剥離し、前記基材の全面に有機皮膜を形成した後、200〜220℃の恒温状態にある恒温槽内に30秒間投入することにより、前記基材1g当たり59〜65Jの熱エネルギーを与えることを特徴とする錫めっき皮膜の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004211317A JP4552550B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 錫めっき皮膜の製造方法 |
US11/184,079 US7488408B2 (en) | 2004-07-20 | 2005-07-19 | Tin-plated film and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004211317A JP4552550B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 錫めっき皮膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006028610A JP2006028610A (ja) | 2006-02-02 |
JP4552550B2 true JP4552550B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=35895315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004211317A Expired - Fee Related JP4552550B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 錫めっき皮膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4552550B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4868892B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-02-01 | 富士通株式会社 | めっき処理方法 |
JP2010070838A (ja) | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 金属表面処理水溶液および金属表面のウィスカ抑制方法 |
JP7195201B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | めっき材およびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004068026A (ja) * | 2001-07-31 | 2004-03-04 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004211317A patent/JP4552550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004068026A (ja) * | 2001-07-31 | 2004-03-04 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
Also Published As
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---|---|
JP2006028610A (ja) | 2006-02-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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