JP3243044B2 - 基板処理用キャリア - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は内層基板の黒化処理等
において用いられる基板処理用キャリアに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図３２、図３３はそれぞれ従来の基板処
理用キャリア、基板処理用カゴ（特開平３−１７７０９
４号公報）を示す斜視図である。図に示すように、２本
の支柱１４１の両端に断面形状がエ字状の係合部材１４
２が設けられ、支柱１４１の上部および下部に係止板１
４３が固定され、係止板１４３にバネ付ヒンジ１４５を
介して押え板１４４が固定され、係合部材１４２の端部
にはウエイト１４６が固定されている。また、底板１４
７と天板１４８とが支柱１４９に固定され、底板１４
７、天板１４８にブラケット１５０が設けられ、ブラケ
ット１５０に回転可能にローラ１５１が取り付けられて
いる。

【０００３】図３４は図３２に示した基板処理用キャリ
アを図３３に示した基板処理用カゴに収納した状態を示
す図である。図に示すように、基板１５２が押え板１４
４によって保持されており、係合部材１４２が移動可能
にローラ１５１によって支持されている。

【０００４】また、基板１５２の基板処理用キァリアへ
の供給、基板処理用キァリアの基板処理用カゴへの挿入
等を手作業により行なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図３２に示した基板処
理用キャリアにおいては、大きさの異なる基板１５２を
保持することができないから、大きさの異なる基板１５
２を処理するためには、複数種類の基板処理用キャリア
を用意する必要があるので、基板処理用キァリアの製作
費が多くかかるとともに、作業者が多種の基板処理用キ
ァリアを管理する必要があり、基板処理用キァリアの保
管スペースが多くなり、必要な基板処理用キャリアを探
す時間が多くかかる。また、基板１５２に張力がかから
ないから、処理中に基板１５２がたわんで隣の基板１５
２と接触し、基板１５２の処理を確実に行なうことがで
きない。

【０００６】また、図３３に示した基板処理用カゴにお
いては、基板処理用キァリアの飛出を防止することがで
きないから、基板１５２の処理中に基板処理用キァリア
が飛び出すことがある。

【０００７】また、基板１５２の基板処理用キャリアへ
の供給等を手作業により行なったときには、多大な時間
がかかってしまうから、基板処理を短時間に行なうこと
ができない。

【０００８】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、大きさの異なる基板を処理するときに
も、複数種類の物を用意する必要がなく、処理を確実に
行なうことができる基板処理用キャリアを提供すること
を目的とする。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、基板を保持し、上記基板を処
理液で処理する場合に使用される第１の基板処理用キャ
リアにおいて、外枠にガイドバーを固定し、上記ガイド
バーに上記基板を挟むための固定クランプを固定し、上
記ガイドバーに上記基板を挟むための可動クランプを移
動可能に取り付ける。

【００１２】この場合、上記固定クランプ、上記可動ク
ランプを支持板、押え板とで構成し、上記支持板、上記
押え板の表面に複数個の突起形状をしたダボを設ける。

【００１３】また、上記支持板に固定クリップを固定
し、上記押え板に可動クリップを固定し、上記固定クリ
ップと上記可動クリップとをヒンジを用いて結合し、上
記固定クリップと上記可動クリップとの間にスプリング
を設ける。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【００１７】基板を保持し、上記基板を処理液で処理す
る場合に使用される第２の基板処理用キャリアにおい
て、外枠にガイドバーを固定し、上記ガイドバーに上記
基板を挟むための固定クランプを固定し、上記ガイドバ
ーに移動可能に上記基板を挟むための可動クランプを取
り付け、上記可動クランプと上記外枠とをスプリングで
連結する。

【００１８】

【００１９】

【作用】第１の基板処理用キャリアにおいては、大きさ
の異なる基板を保持することができるから、大きさの異
なる基板を処理するために、複数種類の基板処理用キャ
リアを用意する必要がなく、また可動クランプの自重に
より基板に張力がかかるから、処理中に基板がたわんで
隣の基板と接触することがない。

【００２０】また、固定クランプ、可動クランプを支持
板、押え板とで構成し、支持板、押え板の表面に複数個
の突起形状をしたダボを設けたときには、処理を行なう
際に処理液が支持板、押え板と基板との間まで浸透し、
また処理液はダボの近傍にしか溜らない。

【００２１】また、支持板に固定クリップを設け、押え
板に可動クリップを設け、固定クリップと可動クリップ
とをヒンジを用いて結合し、固定クリップと可動クリッ
プとの間にスプリングを設けたときには、基板の板厚が
異なっても、スプリングにより押え板の基板を挟む点が
自由に変わる。

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】第２の基板処理用キャリアにおいては、大
きさの異なる基板を保持することができるから、大きさ
の異なる基板を処理するために、複数種類の基板処理用
キャリアを用意する必要がなく、またスプリングにより
基板に張力がかかるから、処理中に基板がたわんで隣の
基板と接触することがなく、しかもガイドバーを水平と
しても、位置決めスプリングにより基板に張力をかける
ことができるから、固定クランプ、可動クランプを垂直
にすることができる。

【００２６】

【００２７】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面にしたがって
説明する。

【００２８】図１はこの発明に係る内層基板黒化処理用
のキァリアを示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、
図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。図に示すように、四
角形状の外枠４０の左右に一対の平行なガイドバー４１
が鉛直方向に固定され、一対のガイドバー４１に支持板
４２ａの両端が固定され、支持板４２ａに固定クリップ
４５ａが固定され、固定クリップ４５ａにヒンジ４７ａ
を介して可動クリップ４６ａが回動可能に取り付けら
れ、固定クリップ４５ａと可動クリップ４６ａとの間に
スプリング４９ａが設けられ、可動クリップ４６ａに押
え板４３ａが固定され、支持板４２ａ、押え板４３ａの
表面に複数個の突起形状をしたタボ４４ａが設けられ、
支持板４２ａ、押え板４３ａ、固定クリップ４５ａ、可
動クリップ４６ａ等で固定クランプ４を構成している。
また、一対のガイドバー４１に支持板４２ｂの両端が移
動可能に取り付けられ、支持板４２ｂに固定クリップ４
５ｂが固定され、固定クリップ４５ｂにヒンジ４７ｂを
介して可動クリップ４６ｂが回動可能に取り付けられ、
固定クリップ４５ｂと可動クリップ４６ｂとの間にスプ
リング（図示せず）が設けられ、可動クリップ４６ｂに
押え板４３ｂが固定され、支持板４２ｂ、押え板４３ｂ
の表面に複数個の突起形状をしたタボ４４ｂが設けら
れ、支持板４２ｂ、押え板４３ｂ、固定クリップ４５
ｂ、可動クリップ４６ｂ等で可動クランプ５を構成して
いる。また、ガイドバー４１の下部には可動クランプス
トッパ４８が固定されている。そして、外枠４０、ガイ
ドバー４１、固定クランプ４、可動クランプ５等で内層
基板黒化処理用のキャリア２が構成されている。

【００２９】このキャリア２においては、図４に示すよ
うに、可動クリップ４６ａを押すことにより、固定クラ
ンプ４を開くとともに、可動クリップ４６ｂを押すこと
により、可動クランプ５を開いた状態で、プリント基板
用の内層基板３の端部を支持板４２ａ、４２ｂと押え板
４３ａ、４３ｂとの間に挿入したのち、固定クランプ
４、可動クランプ５を閉じれば、内装基板３をキャリア
２に保持することができる。そして、固定クランプ４を
上方にして外枠４０を立てると、可動クランプ５が自重
により下降し、内層基板３に張力が生じる。また、可動
クランプストッパ４８が設けられているから、可動クラ
ンプ５が外枠４０にぶつかるのを防止することができ
る。

【００３０】このようなキャリア２においては、ガイド
バー４１に可動クランプ５が移動可能に取り付けられて
いるから、図５、図６に示すように、大きさの異なる内
層基板３を保持することができるので、大きさの異なる
内層基板３を黒化処理するために、複数種類のキャリア
２を用意する必要がない。このため、キャリア２の製作
費が多くかかることがないとともに、作業者が多種のキ
ャリア２を管理する必要がなく、キャリア２の保管スペ
ースが少なくなり、必要なキャリア２を探す時間がかか
らない。また、可動クランプ５の自重により内層基板３
に張力がかかるから、黒化処理中に内層基板３がたわん
で隣の内層基板３と接触することがないので、内層基板
３の黒化処理を確実に行なうことができる。また、支持
板４２ａ、４２ｂ、押え板４３ａ、４３ｂの表面に複数
個の突起形状をしたダボ４４ａ、４４ｂを設けているか
ら、黒化処理を行なう際に黒化処理液が支持板４２ａ、
４２ｂ、押え板４３ａ、４３ｂと内層基板３との間まで
浸透するから、処理むらが生ずることがなく、また黒化
処理液はダボ４４ａ、４４ｂの近傍にしか溜らないか
ら、液垂れによる処理むらおよび黒化処理曹での黒化処
理液の持込みを最小限に抑えることができる。また、固
定クリップ４と可動クリップ５とをヒンジ４７ａ、４７
ｂを用いて結合し、固定クリップ４と可動クリップ５と
の間にスプリング４９ａ等を入れているから、内層基板
３の板厚が異なっても、スプリング４９ａ等により押え
板４３ａ、４３ｂの内層基板３を挟む点が自由に変わる
から、板厚の異なる内層基板３を支持でき、また可動ク
リップ４６ａ、４６ｂの上面を押すことにより、容易に
固定クランプ４、可動クランプ５の開閉を行なうことが
できるとともに、作業中に誤って内層基板３にキズを付
けることがない。

【００３１】図７は基板処理用キャリアを収納するカゴ
を示す斜視図、図８は図７に示したカゴに図１に示した
キャリアを収納した状態を示す斜視図、図９は図８のＣ
部拡大図である。図に示すように、外枠３０の上下にキ
ャリアガイド３１が固定され、外枠３０の下部の左右に
飛出防止用ストッパ３２が固定され、外枠３０、キャリ
アガイド３１等で内層基板黒化処理用のカゴ１が構成さ
れている。

【００３２】このカゴ１においては、キァリア２を垂直
にした状態で横方向３５から１個ずつキァリアガイド３
１に沿って挿入すると、キャリア２をカゴ１内に収納す
ることができる。もちろん、キァリア２を横方向３６か
ら挿入してもよい。そして、キァリア２がカゴ１に収納
された状態では、キァリア２の外枠４０の底面が飛出防
止用ストッパ３２の上面よりｈだけ低くなるので、カゴ
１を傾けてもキァリア２が外に飛び出すことはない。な
お、カゴ１からキァリア２を取り出すときは、キァリア
２の外枠４０の底面を飛出防止用ストッパ３２の上面よ
り高くして、キァリア２を横方向に移動させればよい。

【００３３】このようなカゴ１においては、キァリア２
の飛び出しを防止することができるから、内層基板３の
黒化処理中にキァリア２が飛び出すことがない。

【００３４】図１０は基板処理用キャリアに基板を保持
させる内層基板装着装置を示す斜視図、図１１〜図１３
は図１０に示した内層基板装着装置の一部を示す斜視図
である。図に示すように、この内層基板装着装置におい
ては、矢印１９方向から一枚ずつ内層基板３を受入れ、
内層基板３の大きさを検出し位置決めする内層基板供給
部１０、内層基板供給部１０から内層基板３をキャリア
開放部１２に搬送する内層基板チャック部１１、内層基
板３をキャリア２に保持するキャリア開放部１２がライ
ン状に順次配設され、キャリア開放部１２の他端側に矢
印２０方向からカゴ１を供給、排出するカゴピッチ送り
部１５、１６がライン状に配置され、さらにキャリア開
放部１２の一側面には、矢印２０方向から供給されたカ
ゴ１からキャリア２を一枠取り出すキャリア取出部１
７、キャリア２を水平に回転させ、キャリア開放部１２
に送り込む空キャリア回転部１８が配置され、キャリア
開放部１２の他側面には、内層基板３を保持したキャリ
ア２を垂直にする実キャリア回転部１３、キャリア２を
カゴ１に挿入するキャリア挿入部１４が配置されてい
る。

【００３５】内層基板供給部１０は、ガイド５０、内層
基板３を搬送する搬送レール５３、内層基板３を位置決
めするストッパ５４および内層基板３の外形寸法を検知
するセンサ５５から構成されている。搬送レール５３は
モ−タ５１とベルト５２とからなる。ストッパ５４は内
層基板供給部１０と内層基板チャック部１１との間に位
置し、シリンダ（図示せず）により昇降される。

【００３６】内層基板チャック部１１は、ガイド５６、
内層基板３を搬送する搬送レ−ル５９、６３、内層基板
３を位置決めするストッパ６４およびストッパ６４で位
置決めされた内層基板３を空キャリア回転部１８のキャ
リア２に供給する内層基板チャックヘッド６７から構成
されている。搬送レ−ル５９、６３はモ−タ５７とベル
ト５８とからなり、搬送レ−ル６３はガイド６２を有し
ている。搬送レ−ル６３はモ−タ６０により回転するボ
−ルネジ６１により内層基板３の搬送方向と直角方向に
移動可能である。ストッパ６４は内層基板チャック部１
１と空キャリア回転部１８との間に位置し、シリンダ
（図示せず）により昇降される。内層基板チャックヘッ
ド６７は複数の吸着パッド６５を有し、ＸＹロボット６
６により任意の方向に移動可能である。

【００３７】カゴピッチ送り部１５はコンベア８１を有
しており、カゴピッチ送り部１６はコンベア８０を有し
ている。

【００３８】キャリア取出部１７は、コンベア８０上の
カゴ１ａに収納されたキャリア２ａを上昇するための空
キャリア受け９１、空キャリア受け９１を昇降する空キ
ャリア受けシリンダ９２およびカゴ１ａからキャリア２
ａを取り出す空キャリアハンドユニット９０から構成さ
れる。

【００３９】空キャリア回転部１８は、キァリア２ａを
水平状態まで回転させる空キァリア回転ユニット１０
０、空キァリア回転ユニット１００にキァリア２ａを固
定させる空キァリア固定ハンド１０１、空キァリア回転
ユニット１００を回転させるモータ１０２、キァリア２
ａを空キァリア回転ユニット１００上に移動するための
空キャリア受けローラ９９、水平状態のキァリア２ａを
キャリア開放部１２まで搬送する空キァリア搬送コンベ
ア１０３および空キァリア搬送コンベア１０３を駆動す
るモータ１０４から構成されている。

【００４０】キャリア開放部１２は、固定クランプ４、
可動クランプ５を保持するクランプ固定台１１１、クラ
ンプ固定台１１１を昇降する下部シリンダ１１２、固定
クランプ４、可動クランプ５を開放させる上部シリンダ
１１５から構成されている。可動クランプ５側の上部シ
リンダ１１５が固定された開放ユニットアーム１１０と
下部シリンダ１１２とが一体となっており、モータ１１
４およびボールネジ１１３により可動クランプ５側のク
ランプ固定台１１１、上部シリンダ１１５を同時に横方
向に移動することができ、モータ１１４、ボールネジ１
１３でクランプ位置出し装置を構成している。

【００４１】実キャリア回転部１３は、水平状態で内層
基板３を着装したキァリア２ｂを垂直状態に回転させる
実キァリア搬送コンベア１０５、実キァリア搬送コンベ
ア１０５を垂直状態に回転させるモータ１０６、実キァ
リア搬送コンベア１０５を駆動するモータ１０７、回転
する時に実キァリア搬送コンベア１０５にキァリア２ｂ
を固定させる実キァリア固定ハンド１０８、実キァリア
固定ハンド１０８を上下移動させる実キァリア固定ハン
ドシリンダ１０９、回転するキャリア２ｂを受けるため
の実キャリア受け９６、実キャリア受け９６を上下移動
させる実キャリア受けシリンダ９７から構成されてい
る。

【００４２】キャリア挿入部１４は、コンベア８１上の
カゴ１ｂに収納するキャリア２ｂを上昇させるための実
キャリア受け９４、実キャリア受け９４を上下移動させ
る実キャリア受けシリンダ９５およびカゴ１ｂにキャリ
ア２ｂを収納する実キァリアハンドユニット９３から構
成されている。

【００４３】つぎに、図１０〜図１３に示した内層基板
装着装置の動作について説明する。

【００４４】まず、図１４、図１５によりカゴ１、キャ
リア２および内層基板３の動きについて説明する。ま
ず、カゴピッチ送り部１６上のカゴ１ａから内層基板３
が保持されていない空のキャリア２ａが取り出され、キ
ャリア２ａが９０°回転され、内層基板３がキャリア２
ａに保持され、内層基板３が保持されたキャリア２ｂが
９０°回転され、キャリア２ｂがカゴピッチ送り部１５
上のカゴ１ｂに収納される。このような動作を順次繰返
し、カゴ１ａに搭載されている全てのキャリア２ａに内
層基板３を保持させ、カゴ１ｂに収納する。そして、全
てのキャリア２ｂが収納されたカゴ１ｂは黒化処理装置
へ搬送され、内層基板装着装置の一連の動作が終了す
る。次の動作を行なう場合は、カゴピッチ送り部１６上
にある空になったカゴ１ｂがカゴピッチ送り部１５に位
置決めされ、新たに空のキャリア２ａを搭載したカゴ１
ａがカゴピッチ送り部１６に位置決めされる。このよう
な一連の動作が繰り返し行なわれる。

【００４５】つぎに、図１６〜図１８によりカゴピッチ
送り部１６、カゴピッチ送り部１５の動作について説明
する。まず、図１７(ａ)に示すように、受取機（図示せ
ず）から自動返送されたカゴ１ａがコンベア８０上に搭
載されると、コンベア８０がカゴ１ａの位置決めを行な
い、またコンベア８１がカゴ１ｂの位置決めを行なう。
つぎに、図１７(ｂ)に示すように、キャリア取出部１７
が１個目のキャリア２ａをカゴ１ａから取り出し、キャ
リア挿入部１４が１個目のキャリア２ｂをカゴ１ｂに収
納する。つぎに、図１７(ｃ)に示すように、コンベア８
０がカゴ１ａを２個目のキャリア２ａの取出位置まで搬
送し、またコンベア８１がカゴ１ｂを２個目のキャリア
２ｂの収納位置まで搬送する。つぎに、キャリア取出部
１７が２個目のキャリア２ａを取り出し、キャリア挿入
部１４が２個目のキャリア２ｂをカゴ１ｂに収納する。
この様な動作を繰返し、図１８(ａ)に示すように、カゴ
１ａ内の全てのキャリア２ａを取り出し、またカゴ１ｂ
内に全てのキャリア２ｂを収納する。つぎに、図１８
(ｂ)に示すように、コンベア８１がカゴ１ｂを黒化処理
装置へ搬送し、またコンベア８０、コンベア８１がキャ
リア２ａの取出が完了したカゴ１ａをコンベア８１上に
搬送し、コンベア８１が位置決めを行なう。

【００４６】つぎに、図１９〜図２５によりキャリア取
出部１７、空キャリア回転部１８、キャリア開放部１
２、実キャリア回転部１３、キャリア挿入部１４の動作
について説明する。

【００４７】まず、図２０(ａ)に示すように、空キャリ
ア受け９１が上昇し、キャリア２ａをカゴ１ａの飛出防
止用ストッパ３２の高さまで上昇する。つぎに、図２０
(ｂ)に示すように、空キャリアハンドユニット９０が前
進してキャリア２ａを把持する。つぎに、図２０(ｃ)に
示すように、空キャリアハンドユニット９０が後退し
て、キャリア２ａを空キャリア回転ユニット１００の位
置まで移動し、空キャリア固定ハンド１０１が閉じ、キ
ャリア２ａを固定したのち、空キャリアハンドユニット
９０がキャリア２ａを放す。

【００４８】つぎに、図２１(ａ)に示すような、キャリ
ア２ａが空キャリア回転ユニット１００に固定された状
態で、図２１(ｂ)に示すように、空キャリア回転ユニッ
ト１００が空キャリア搬送コンベア１０３側に回転する
ことにより、キャリア２ａを空キャリア搬送コンベア１
０３上に載せたのち、空キャリア固定ハンド１０１が開
く。つぎに、図２１(ｃ)に示すように、空キャリア搬送
コンベア１０３がキャリア２ａをキャリア開放部１２に
搬送し、位置決めする。

【００４９】つぎに、図２２(ａ)に示すような、キャリ
ア２ａが空キャリア搬送コンベア１０３により送られ位
置決めされた状態で、図２２(ｂ)に示すように、キャリ
ア開放部１２の下部シリンダ１１２がクランプ固定台１
１１を上昇し、クランプ固定台１１１がキャリア２ａの
固定クランプ４、可動クランプ５を保持する。つぎに、
図２２(ｃ)に示すように、センサ５５の寸法信号（説明
後述）に基づいて可動クランプ５側のクランプ固定台１
１１、上部リシリンダ１１５をモータ１１４およびボー
ルネジ１１３により移動し、キャリア２ａの固定クラン
プ４、可動クランプ５を内層基板３の各サイズに対応さ
せる。つぎに、図２２(ｄ)に示すように、上部シリンダ
１１５が固定クランプ４、可動クランプ５を押し、固定
クランプ４、可動クランプ５を開く。つぎに、図２３
(ａ)に示すように、後述する如く内層基板３をキャリア
２ａに供給する。つぎに、図２３(ｂ)に示すように、上
部シリンダ１１５が縮小すると、スプリング４９等の力
により固定クランプ４、可動クランプ５が内層基板３を
挾み、内層基板３がキャリア２ａに保持される。つぎ
に、図２３(ｃ)に示すように、下部シリンダ１１２がク
ランプ固定台１１１を下降すると、固定クランプ４、可
動クランプ５がクランプ固定台１１１から開放される。

【００５０】つぎに、図２４(ａ)に示すように、空キャ
リア搬送コンベア１０３、実キャリア搬送コンベア１０
５がキャリア２ｂを搬送する。つぎに、図２４(ｂ)に示
すように、実キャリア固定ハンド１０８がキャリア２ｂ
を保持する。つぎに、図２４(ｃ)に示すように、実キャ
リア搬送コンベア１０５が水平状態から垂直状態まで回
転し、キャリア２ｂを垂直状態にする。つぎに、図２４
(ｄ)、(ｅ)に示すように、実キャリア受け９６が上昇
し、垂直状態のキャリア２ｂの下側を保持する。

【００５１】つぎに、図２５(ａ)に示すように、実キャ
リア受け９４が上昇し、また実キャリアハンドユニット
９３がキャリア２ｂを把持したのち、実キャリア固定ハ
ンド１０８がキャリア２ｂを開放する。つぎに、図２５
(ｂ)に示すように、実キャリアハンドユニット９３が前
進し、キャリア２ｂをカゴ１ｂに挿入する。つぎに、図
２５(ｃ)に示すように、実キャリアハンドユニット９３
がキャリア２ｂを放し、実キャリア受け９４が下降し、
キャリア２ｂがカゴ１ｂに収納される。

【００５２】つぎに、図２６〜図２９により内層基板供
給部１０、内層基板チャック部１１の動作について説明
する。まず、図２７(ａ)に示すように、内層基板３を前
工程から搬送レ−ル５３近傍まで搬送する。つぎに、図
２７(ｂ)に示すように、搬送レ−ル５３がガイド５０に
よりガイドしながら内層基板３を搬送する。つぎに、図
２７(ｃ)に示すように、ストッパ５４が内層基板３を停
止し、またセンサ５５が内層基板３の搬送方向と垂直な
方向の寸法を検知し、寸法信号を出力する。つぎに、図
２８(ａ)に示すように、モータ６０、ボールネジ６１が
センサ５５の寸法信号に基づいて搬送レ−ル６３、内層
基板チャックヘッド６７の幅決めを行なう。つぎに、図
２８(ｂ)に示すように、ストッパ５４が下降し、搬送レ
−ル５９および搬送レ−ル６３が内層基板３が搬送す
る。つぎに、図２８(ｃ)に示すように、ストッパ６４が
内層基板３を停止する。つぎに、図２９(ａ)に示すよう
な、ストッパ６４が内層基板３を停止した状態で、図２
９(ｂ)に示すように、内層基板チャックヘッド６７が下
降し、複数個の吸着パッド６５が内層基板３を吸着保持
する。つぎに、図２９(ｃ)に示すように、ストッパ６４
が下降し、内層基板チャックヘッド６７が移動して、内
層基板３をキャリア開放部１２の固定クランプ４、可動
クランプ５が開となったキャリア２ａ（図２３(ａ)）に
供給する。つぎに、図２９(ｄ)に示すように、吸着パッ
ド６５が吸着を開放し、内層基板チャックヘッド６７が
上昇して搬送レ−ル６３上に戻る。

【００５３】この内層基板装着装置においては、内層基
板３のキァリア２への供給等を自動的に行なうことがで
きるから、多大な時間がかかることがないので、内層基
板３の黒化処理を短時間に行なうことができる。また、
センサ５５により内層基板３の大きさを測定し、その測
定結果に基づいて固定クランプ５を移動するから、大き
さの異なる内層基板３が混在していても、内層基板３を
キャリア２ａに供給することができるので、内層基板３
を確実にキャリア２ａに保持することができる。

【００５４】図３０はこの発明に係る他の内層基板黒化
処理用のキャリアを示す斜視図である。図に示すよう
に、可動クランプ５と外枠４０とが位置決めスプリング
１２０で連結されている。

【００５５】この内層基板黒化処理用のキャリアにおい
ては、ガイドバー４１を水平としても、位置決めスプリ
ング１２０により内層基板３に張力をかけることができ
るから、固定クランプ４、可動クランプ５を垂直にする
ことができるので、黒化処理液の液切りが良好である。

【００５６】図３１は基板処理用キャリアを収納する他
のカゴを示す斜視図である。図に示すように、外枠１３
６の底部に受け枠１３５が固定され、外枠１３６にガイ
ド枠１３３、１３４が固定され、ガイド枠１３３、１３
４に複数の分離枠１３１が固定され、分離枠１３１に分
離ローラ１３２が回転可能、軸方向移動可能にに取り付
けられている。

【００５７】この内層基板黒化処理用のカゴにおいて
は、上方から内層基板３を分離ローラ１３２の間に挿入
する。このとき、分離ローラ１３２が回転し、挿入時の
内層基板３の平面のこすれ傷を防止することができる。
また、挿入後の内層基板３の端面を受け枠１３５で受け
ることで、内層基板３を縦方向の状態保持を最小面積の
点で受けることができ、この状態で黒化処理液内での揺
動動作により、処理むらの影響を受けずに、内層基板３
を１枚づつ分離、保持することができる。このように、
内層基板３を直接保持することができるから、内層基板
３の黒化処理を容易に行なうことができる。

【００５８】なお、上述実施例においては、内層基板３
を黒化処理する場合について説明したが、他の基板につ
いて他の処理を行なう場合にもこの発明を適用すること
ができる。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る第
１の基板処理用キャリアにおいては、大きさの異なる基
板を処理するために、複数種類の基板処理用キャリアを
用意する必要がないから、基板処理用キァリアの製作費
が多くかかることがないとともに、作業者が多種の基板
処理用キァリアを管理する必要がなく、基板処理用キァ
リアの保管スペースが少なくなり、必要な基板処理用キ
ャリアを探す時間がかからず、また処理中に基板がたわ
んで隣の基板と接触することがないから、基板の処理を
確実に行なうことができる。

【００６０】また、固定クランプ、可動クランプを支持
板、押え板とで構成し、支持板、押え板の表面に複数個
の突起形状をしたダボを設けたときには、処理を行なう
際に処理液が支持板、押え板と基板との間まで浸透する
から、処理むらが生ずることがなく、また処理液はダボ
の近傍にしか溜らないから、液垂れによる処理むらおよ
び処理曹での処理液の持込みを最小限に抑えることがで
きる。

【００６１】また、支持板に固定クリップを設け、押え
板に可動クリップを設け、固定クリップと可動クリップ
とをヒンジを用いて結合し、固定クリップと可動クリッ
プとの間にスプリングを設けたときには、基板の板厚が
異なっても、スプリングにより押え板の基板を挟む点が
自由に変わるから、板厚の異なる基板を支持でき、また
可動クリップの上面を押すことにより、容易に押え板の
開閉を行なうことができる。

【００６２】

【００６３】

【００６４】

【００６５】第２の基板処理用キャリアにおいては、大
きさの異なる基板を処理するために、複数種類の基板処
理用キャリアを用意する必要がないので、基板処理用キ
ァリアの製作費が多くかかることがないとともに、作業
者が多種の基板処理用キァリアを管理する必要がなく、
基板処理用キァリアの保管スペースが少なくなり、必要
な基板処理用キャリアを探す時間がかからず、また処理
中に基板がたわんで隣の基板と接触することがないか
ら、基板の処理を確実に行なうことができ、しかもガイ
ドバーを水平としても、位置決めスプリングにより基板
に張力をかけることができるから、固定クランプ、可動
クランプを垂直にすることができるので、処理液の液切
りが良好である。

【００６６】

【００６７】このように、この発明の効果は顕著であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る内層基板黒化処理用のキァリア
を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】図１に示したキャリアの動作説明図である。

【図５】図１に示したキャリアに内層基板を保持した状
態を示す斜視図である。

【図６】図１に示したキャリアに内層基板を保持した状
態を示す斜視図である。

【図７】基板処理用キャリアを収納するカゴを示す斜視
図である。

【図８】図７に示したカゴに図１に示したキャリアを収
納した状態を示す斜視図である。

【図９】図８のＣ部拡大図である。

【図１０】基板処理用キャリアに基板を保持させる内層
基板装着装置を示す斜視図である。

【図１１】図１０に示した基板装着装置の一部を示す斜
視図である。

【図１２】図１０に示した基板装着装置の一部を示す斜
視図である。

【図１３】図１０に示した基板装着装置の一部を示す斜
視図である。

【図１４】図１０等に示した基板装着装置によるカゴ、
キャリアおよび内層基板の動きを説明するフローチャー
トである。

【図１５】図１０等に示した基板装着装置によるカゴ、
キャリアおよび内層基板の動き示す斜視図である。

【図１６】図１０等に示した基板装着装置の動作を説明
するフローチャートである。

【図１７】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図１８】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図１９】図１０等に示した基板装着装置の動作を説明
するフローチャートである。

【図２０】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２１】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２２】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２３】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２４】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２５】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２６】図１０等に示した基板装着装置の動作を説明
するフローチャートである。

【図２７】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２８】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図２９】図１０等に示した基板装着装置の動作説明図
である。

【図３０】この発明に係る他の内層基板黒化処理用のキ
ャリアを示す斜視図である。

【図３１】基板処理用キャリアを収納する他のカゴを示
す斜視図である。

【図３２】従来の基板処理用キャリアを示す斜視図であ
る。

【図３３】従来の基板処理用カゴを示す斜視図である。

【図３４】図３２に示した基板処理用キャリアを図３３
に示した基板処理用カゴに収納した状態を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…カゴ ２…キャリア ３…内層基板 ４…固定クランプ ５…可動クランプ １０…内層基板供給部 １１…内層基板チャック部 １２…キャリア開放部 １３…実キャリア回転部 １４…キャリア挿入部 １５…カゴピッチ送り部 １６…カゴピッチ送り部 １７…キャリア取出部 １８…空キャリア回転部 ３０…外枠 ３１…キァリアガイド ３２…飛出防止用ストッパ ４０…外枠 ４１…ガイドバー ４２ａ、４２ｂ…支持板 ４３ａ、４３ｂ…押え板 ４４ａ、４４ｂ…ダボ ４５ａ、４５ｂ…固定クリップ ４６ａ、４６ｂ…可動クリップ ４７ａ、４７ｂ…ヒンジ ４８…可動クランプストッパ ４９ａ…スプリング ５５…センサ １１３…ボールネジ １１４…モータ １１５…上部シリンダ １２０…位置決めスプリング １３１…分離枠 １３２…分離ローラ １３３…ガイド枠 １３４…ガイド枠 １３５…受け枠 １３６…外枠

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 滝本 弘孝 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 大河原 敏行 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 川端 稔 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 松村 暢人 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 高井 和雄 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 山下 哲哉 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (56)参考文献 特開 平３−177094（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を保持し、上記基板を処理液で処理す
   る場合に使用される基板処理用キャリアにおいて、外枠
   にガイドバーを固定し、上記ガイドバーに上記基板を挟
   むための固定クランプを固定し、上記ガイドバーに上記
   基板を挟むための可動クランプを移動可能に取り付けた
   ことを特徴とする基板処理用キャリア。
2. 【請求項２】上記固定クランプ、上記可動クランプを支
   持板、押え板とで構成し、上記支持板、上記押え板の表
   面に複数個の突起形状をしたダボを設けたことを特徴と
   する請求項１に記載の基板処理用キャリア。
3. 【請求項３】上記支持板に固定クリップを固定し、上記
   押え板に可動クリップを固定し、上記固定クリップと上
   記可動クリップとをヒンジを用いて結合し、上記固定ク
   リップと上記可動クリップとの間にスプリングを設けた
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理用キャリ
   ア。
4. 【請求項４】基板を保持し、上記基板を処理液で処理す
   る場合に使用される基板処理用キャリアにおいて、外枠
   にガイドバーを固定し、上記ガイドバーに上記基板を挟
   むための固定クランプを固定し、上記ガイドバーに移動
   可能に上記基板を挟むための可動クランプを取り付け、
   上記可動クランプと上記外枠とをスプリングで連結した
   ことを特徴とする基板処理用キャリア。