JP3241996B2 - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、通信機器
等に使用されるチップコイルに関するものである。
等に使用されるチップコイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の螺旋状に溝切加工されたチ
ップコイルの斜視図を示すもので、１１は絶縁体表面に
導体を設けた角柱状の本体である。１２は本体１１の表
面導体層を螺旋状に溝切りして形成したコイル部、１４
はコイル部１２の表面に塗布された絶縁樹脂、１５はコ
イル部１２の電極部である。
ップコイルの斜視図を示すもので、１１は絶縁体表面に
導体を設けた角柱状の本体である。１２は本体１１の表
面導体層を螺旋状に溝切りして形成したコイル部、１４
はコイル部１２の表面に塗布された絶縁樹脂、１５はコ
イル部１２の電極部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において、例
えば図６に示すチップコイルの構成では、本体１１の端
部に配置した電極部１５の厚さに比べ、電極部１５間に
被覆した絶縁樹脂１４の厚さの方が厚くなるので、電極
部１５の面と絶縁樹脂１４の面との平坦性が悪くなる。
この結果、プリント基板等にチップコイルを実装する
際、プリント基板等の表面とチップコイルの実装面にお
ける平坦性も悪くなり、電極部１５とプリント基板等と
のはんだ付け性が不良となり、実装不良が起こるという
問題点を有していた。そこでこれを改善すべく図７に示
すチップコイルが提案された。図７に示すチップコイル
の構成では、本体１１外周の前面、後面、上面、下面に
凹部１６を設けているので、電極部１５間を絶縁樹脂１
４で被覆しても絶縁樹脂１４は凹部１６内に設けられる
ので、電極部１５の面と絶縁樹脂１４の面との平坦性は
図６に示すチップコイルよりも向上し、実装不良が起き
にくくなる。
えば図６に示すチップコイルの構成では、本体１１の端
部に配置した電極部１５の厚さに比べ、電極部１５間に
被覆した絶縁樹脂１４の厚さの方が厚くなるので、電極
部１５の面と絶縁樹脂１４の面との平坦性が悪くなる。
この結果、プリント基板等にチップコイルを実装する
際、プリント基板等の表面とチップコイルの実装面にお
ける平坦性も悪くなり、電極部１５とプリント基板等と
のはんだ付け性が不良となり、実装不良が起こるという
問題点を有していた。そこでこれを改善すべく図７に示
すチップコイルが提案された。図７に示すチップコイル
の構成では、本体１１外周の前面、後面、上面、下面に
凹部１６を設けているので、電極部１５間を絶縁樹脂１
４で被覆しても絶縁樹脂１４は凹部１６内に設けられる
ので、電極部１５の面と絶縁樹脂１４の面との平坦性は
図６に示すチップコイルよりも向上し、実装不良が起き
にくくなる。
【０００４】しかし、この場合、本体１１には、その前
面、後面、上面、下面に凹部１６を設けているので、本
体１１を金型加工する際、金型から本体１１を容易に取
り出し難く、生産性が向上せず、しかも、本体１１の前
面、後面、上面、下面に凹部１６を設けているので、本
体１１の断面積が小さくなり、本体１１の断面積の大き
さに規定されるインダクタンスも小さくなるという問題
点を有していた。
面、後面、上面、下面に凹部１６を設けているので、本
体１１を金型加工する際、金型から本体１１を容易に取
り出し難く、生産性が向上せず、しかも、本体１１の前
面、後面、上面、下面に凹部１６を設けているので、本
体１１の断面積が小さくなり、本体１１の断面積の大き
さに規定されるインダクタンスも小さくなるという問題
点を有していた。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、実装不良を少なくするとともに、生産性も高く、し
かもインダクタンスも小さくなりにくいチップコイルを
提供することを目的としている。
り、実装不良を少なくするとともに、生産性も高く、し
かもインダクタンスも小さくなりにくいチップコイルを
提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップコイルは、絶縁材料からなる角柱状の
本体と、前記本体の両端部に配置した電極部と、前記電
極部に接続するとともに、前記電極部間の本体外周に配
置したコイル部と、前記コイル部を被覆した絶縁樹脂と
を備え、前記コイル部は前記本体の表面に被覆した導体
層を溝切りして形成し、前記本体には上面および下面に
のみ凹部を設けて、前記本体の上面および下面のコイル
部を被覆する前記絶縁樹脂は前記凹部内に設けた構成と
したものである。
に本発明のチップコイルは、絶縁材料からなる角柱状の
本体と、前記本体の両端部に配置した電極部と、前記電
極部に接続するとともに、前記電極部間の本体外周に配
置したコイル部と、前記コイル部を被覆した絶縁樹脂と
を備え、前記コイル部は前記本体の表面に被覆した導体
層を溝切りして形成し、前記本体には上面および下面に
のみ凹部を設けて、前記本体の上面および下面のコイル
部を被覆する前記絶縁樹脂は前記凹部内に設けた構成と
したものである。
【０００７】上記構成により、本体には上面および下面
にのみ凹部を設けて、本体の上面および下面のコイル部
を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるので、電極間のコ
イル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下面の平坦性が良
く、実装不良も生じにくい。
にのみ凹部を設けて、本体の上面および下面のコイル部
を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるので、電極間のコ
イル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下面の平坦性が良
く、実装不良も生じにくい。
【０００８】さらに、本体の前面に凹部を設けていない
ので、金型から本体が容易に取り出せ生産性が高く、ま
た本体の断面積が小さくならず、インダクタンスも小さ
くなりにくい。
ので、金型から本体が容易に取り出せ生産性が高く、ま
た本体の断面積が小さくならず、インダクタンスも小さ
くなりにくい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
絶縁材料からなる角柱状の本体と、前記本体の両端部に
配置した電極部と、前記電極部に接続するとともに、前
記電極部間の本体外周に配置したコイル部と、前記コイ
ル部を被覆した絶縁樹脂とを備え、前記コイル部は前記
本体の表面に被覆した導体層を溝切りして形成し、前記
本体には上面および下面にのみ凹部を設けて、前記本体
の上面および下面のコイル部を被覆する前記絶縁樹脂は
前記凹部内に設けた構成である。
絶縁材料からなる角柱状の本体と、前記本体の両端部に
配置した電極部と、前記電極部に接続するとともに、前
記電極部間の本体外周に配置したコイル部と、前記コイ
ル部を被覆した絶縁樹脂とを備え、前記コイル部は前記
本体の表面に被覆した導体層を溝切りして形成し、前記
本体には上面および下面にのみ凹部を設けて、前記本体
の上面および下面のコイル部を被覆する前記絶縁樹脂は
前記凹部内に設けた構成である。
【００１０】上記構成により、本体には上面および下面
にのみ凹部を設けて、本体の上面および下面のコイル部
を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるので、電極間のコ
イル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下面の平坦性が良
く、実装不良も生じにくい。
にのみ凹部を設けて、本体の上面および下面のコイル部
を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるので、電極間のコ
イル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下面の平坦性が良
く、実装不良も生じにくい。
【００１１】さらに、本体の前面に凹部を設けていない
ので、金型から本体が容易に取り出せ生産性が高く、ま
た本体の断面積が小さくならず、インダクタンスも小さ
くなりにくい。
ので、金型から本体が容易に取り出せ生産性が高く、ま
た本体の断面積が小さくならず、インダクタンスも小さ
くなりにくい。
【００１２】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、本体の前面の端部または後面の端
部の少なくとも一端部にも電極部を配置するとともに、
前記電極部には、その一部を削除した削除部を設けた構
成である。
記載の発明において、本体の前面の端部または後面の端
部の少なくとも一端部にも電極部を配置するとともに、
前記電極部には、その一部を削除した削除部を設けた構
成である。
【００１３】上記構成により、電極部の一部を削除した
削除部を設けているので、この削除部の削除の度合いに
より、インダクタンス調整や無負荷Ｑの特性の向上を図
ることができる。
削除部を設けているので、この削除部の削除の度合いに
より、インダクタンス調整や無負荷Ｑの特性の向上を図
ることができる。
【００１４】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、コイル部の中間部に、中間電極を
設け、前記中間電極を絶縁樹脂から露出させた構成であ
る。
記載の発明において、コイル部の中間部に、中間電極を
設け、前記中間電極を絶縁樹脂から露出させた構成であ
る。
【００１５】上記構成により、本体の中にコイル部が２
個設けられるので、実装率の向上を図ることができる。
個設けられるので、実装率の向上を図ることができる。
【００１６】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、コイル部の表面を被覆した凹部内
の絶縁樹脂に代えて、誘電体樹脂を設け、前記誘電体樹
脂の表面に帯状に導電体電極部を設けた構成である。
記載の発明において、コイル部の表面を被覆した凹部内
の絶縁樹脂に代えて、誘電体樹脂を設け、前記誘電体樹
脂の表面に帯状に導電体電極部を設けた構成である。
【００１７】上記構成により、コイル部と導電体電極部
との間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップ
コイルで、２個のコイル部とコンデンサとによりフィル
ターの樹脂を付加させることができる。
との間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップ
コイルで、２個のコイル部とコンデンサとによりフィル
ターの樹脂を付加させることができる。
【００１８】（実施の形態１） 以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１９】図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に
おける絶縁樹脂被覆前のチップコイルの斜視図、図１
（ｂ）はチップコイルの斜視図である。図１（ａ）にお
いて、１は絶縁性表面に導体層を設けた横向角柱状の本
体である。２は本体１の外周表面の導体層を螺旋状に溝
切りして形成されたコイル部である。３は本体１の両端
部の電極部５の前面の一部を削除した削除部である。６
は本体１の外周面のうち、上、下面のみに設けた凹部で
ある。また、図１（ｂ）において、４はコイル部２の外
周面に塗布された絶縁樹脂である。
おける絶縁樹脂被覆前のチップコイルの斜視図、図１
（ｂ）はチップコイルの斜視図である。図１（ａ）にお
いて、１は絶縁性表面に導体層を設けた横向角柱状の本
体である。２は本体１の外周表面の導体層を螺旋状に溝
切りして形成されたコイル部である。３は本体１の両端
部の電極部５の前面の一部を削除した削除部である。６
は本体１の外周面のうち、上、下面のみに設けた凹部で
ある。また、図１（ｂ）において、４はコイル部２の外
周面に塗布された絶縁樹脂である。
【００２０】なお、Ｈは本体１の高さ寸法、Ｗは幅寸法
であり、Ｈは０．７ｍｍ、Ｗは０．５ｍｍとしている。
であり、Ｈは０．７ｍｍ、Ｗは０．５ｍｍとしている。
【００２１】図１（ａ），（ｂ）に示すように、チップ
コイルは、樹脂材料からなる角柱状の本体１と、この本
体１の両端部の上、下、前、後面および端面に配置した
電極部５と、この電極部５に接続するとともに、この電
極部５間に配置したコイル部２と、コイル部２を被覆し
た絶縁樹脂４とを備えている。
コイルは、樹脂材料からなる角柱状の本体１と、この本
体１の両端部の上、下、前、後面および端面に配置した
電極部５と、この電極部５に接続するとともに、この電
極部５間に配置したコイル部２と、コイル部２を被覆し
た絶縁樹脂４とを備えている。
【００２２】また、コイル部２は本体１の外周面に被覆
した導体層を溝切りして形成している。
した導体層を溝切りして形成している。
【００２３】そして、本体１の外周のうち、上面および
下面にのみ凹部６を設け、本体１の上面および下面は、
凹部６内に絶縁樹脂４を設けている。
下面にのみ凹部６を設け、本体１の上面および下面は、
凹部６内に絶縁樹脂４を設けている。
【００２４】さらに、電極部５の左右の前面には削除部
３を設けた構成である。
３を設けた構成である。
【００２５】上記構成のチップコイルについて、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
【００２６】まず、絶縁樹脂４を設ける前の図１（ａ）
の状態で、本体１の上、下面の位置合わせを行う。すな
わち、図１（ａ）の状態では、絶縁樹脂４の被覆をして
いないので、本体１の上面および下面に凹部６が表出し
ている。このため、この凹部６を検出し、凹部６が上下
面となるように本体１を矯正し、その状態で、次に、絶
縁樹脂４の被覆を行い、次にテープ部材に被着させる。
このとき、凹部６により、本体１の位置矯正ができるの
で、方向性の矯正に対する精度を向上できる。
の状態で、本体１の上、下面の位置合わせを行う。すな
わち、図１（ａ）の状態では、絶縁樹脂４の被覆をして
いないので、本体１の上面および下面に凹部６が表出し
ている。このため、この凹部６を検出し、凹部６が上下
面となるように本体１を矯正し、その状態で、次に、絶
縁樹脂４の被覆を行い、次にテープ部材に被着させる。
このとき、凹部６により、本体１の位置矯正ができるの
で、方向性の矯正に対する精度を向上できる。
【００２７】また、電極部５は凹部６を設けた本体１の
下面の両端部にも配置しているが、電極部５間に絶縁樹
脂４を設けても、凹部６内においてのみ絶縁樹脂４が被
覆されるので、電極部５の面と絶縁樹脂４の面との平坦
性が良く、実装時におけるプリント基板等への実装不良
も生じにくい。
下面の両端部にも配置しているが、電極部５間に絶縁樹
脂４を設けても、凹部６内においてのみ絶縁樹脂４が被
覆されるので、電極部５の面と絶縁樹脂４の面との平坦
性が良く、実装時におけるプリント基板等への実装不良
も生じにくい。
【００２８】さらに、本体１外周の前面に凹部６を設け
ていないので、本体１の断面積が小さくならず、しか
も、本体１の前面および後面には凹部６を設けないの
で、金型加工の際、金型から本体１を容易に取り出すこ
とができ、生産性が向上する。
ていないので、本体１の断面積が小さくならず、しか
も、本体１の前面および後面には凹部６を設けないの
で、金型加工の際、金型から本体１を容易に取り出すこ
とができ、生産性が向上する。
【００２９】その上、本体１の全面の電極部５に、電極
部５の一部を削除した削除部３を設けているので、削除
部３の削除度合いを調整することにより、インダクタン
ス調整や無負荷Ｑの特性の向上も図れる。
部５の一部を削除した削除部３を設けているので、削除
部３の削除度合いを調整することにより、インダクタン
ス調整や無負荷Ｑの特性の向上も図れる。
【００３０】（実施の形態２） 以下、本発明の第２の実施の形態について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００３１】図２は第２の実施の形態におけるチップコ
イルの一部切り欠き斜視図、図３は同チップコイルの等
価回路図である。
イルの一部切り欠き斜視図、図３は同チップコイルの等
価回路図である。
【００３２】図２において、第２の実施の形態における
チップコイルは、第１の実施の形態におけるチップコイ
ルにおいて、コイル部２の中間部に、中間電極７を設け
るとともに、中間電極７を露出させた構成である。
チップコイルは、第１の実施の形態におけるチップコイ
ルにおいて、コイル部２の中間部に、中間電極７を設け
るとともに、中間電極７を露出させた構成である。
【００３３】このときの等価回路図は、図３に示すよう
になる。
になる。
【００３４】上記構成により、本体１の中にコイル部２
が２個設けられるので、実装率の向上を図ることができ
る。
が２個設けられるので、実装率の向上を図ることができ
る。
【００３５】（実施の形態３） 以下、本発明の第３の実施の形態について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００３６】図４は第３の実施の形態におけるチップコ
イルの一部切り欠き斜視図、図５は同チップコイルの等
価回路図である。
イルの一部切り欠き斜視図、図５は同チップコイルの等
価回路図である。
【００３７】図４において、第３の実施の形態における
チップコイルは、第１の実施の形態におけるチップコイ
ルにおいて、コイル部２の表面に絶縁樹脂４を被覆する
代わりに、誘電体樹脂８の表面に帯状に導電体電極部９
を設けた構成である。
チップコイルは、第１の実施の形態におけるチップコイ
ルにおいて、コイル部２の表面に絶縁樹脂４を被覆する
代わりに、誘電体樹脂８の表面に帯状に導電体電極部９
を設けた構成である。
【００３８】このときの等価回路図は、図５に示すよう
になる。
になる。
【００３９】この結果、コイル部２と導電体電極部９と
の間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップコ
イルで、２個のコイル部２とコンデンサ１０とによりフ
ィルターの機能を付加させることができる。
の間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップコ
イルで、２個のコイル部２とコンデンサ１０とによりフ
ィルターの機能を付加させることができる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本体には
上面および下面にのみ凹部を設けて、本体の上面および
下面のコイル部を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるの
で、電極間のコイル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下
面の平坦性が良く、実装不良も生じにくい。
上面および下面にのみ凹部を設けて、本体の上面および
下面のコイル部を被覆する絶縁樹脂は凹部内に設けるの
で、電極間のコイル部を絶縁樹脂で被覆しても、本体下
面の平坦性が良く、実装不良も生じにくい。
【００４１】また、本体外周の前面に凹部を設けていな
いので、本体の断面積が小さくならず、インダクタンス
も小さくならず、しかも、本体の前面および後面には凹
部を設けないので、金型加工の際、金型から本体を容易
に取り出すことができ、生産性も向上させることができ
るものである。
いので、本体の断面積が小さくならず、インダクタンス
も小さくならず、しかも、本体の前面および後面には凹
部を設けないので、金型加工の際、金型から本体を容易
に取り出すことができ、生産性も向上させることができ
るものである。
【００４２】さらに、電極部の一部を削除した削除部を
設けているので、この削除部の削除の度合いにより、イ
ンダクタンス調整や無負荷Ｑの特性の向上を図ることが
できる。
設けているので、この削除部の削除の度合いにより、イ
ンダクタンス調整や無負荷Ｑの特性の向上を図ることが
できる。
【００４３】その上、コイル部の中間部に中間電極を設
け、この中間電極を絶縁樹脂から露出させれば、本体の
中にコイル部が２個設けられ、実装率の向上が図れると
ともに、コイル部の表面に被覆した絶縁樹脂に代えて、
誘電体樹脂とするとともに、この誘電体樹脂の表面に帯
状に導電体電極部を設ければ、コイル部と導電体電極部
との間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップ
コイルで、２個のコイル部とコンデンサとによりフィル
ターの機能をも付加させることができるものである。
け、この中間電極を絶縁樹脂から露出させれば、本体の
中にコイル部が２個設けられ、実装率の向上が図れると
ともに、コイル部の表面に被覆した絶縁樹脂に代えて、
誘電体樹脂とするとともに、この誘電体樹脂の表面に帯
状に導電体電極部を設ければ、コイル部と導電体電極部
との間に、コンデンサが形成されるので、１個のチップ
コイルで、２個のコイル部とコンデンサとによりフィル
ターの機能をも付加させることができるものである。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における絶縁
樹脂被覆前のチップコイルの斜視図 （ｂ）同チップコイルの絶縁樹脂被覆後の斜視図
樹脂被覆前のチップコイルの斜視図 （ｂ）同チップコイルの絶縁樹脂被覆後の斜視図
【図２】本発明の第２の実施の形態におけるチップコイ
ルの斜視図
ルの斜視図
【図３】同チップコイルの等価回路図
【図４】本発明の第３の実施の形態におけるチップコイ
ルの斜視図
ルの斜視図
【図５】同チップコイルの等価回路図
【図６】従来のチップコイルの一部切り欠き斜視図
【図７】従来の他のチップコイルの一部切り欠き斜視図
１ 本体 ２ コイル部 ３ 削除部 ４ 絶縁樹脂 ５ 電極部 ６ 凹部
フロントページの続き (72)発明者 吉澤 俊博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−140164（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−41324（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−196805（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−224212（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−38001（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−150004（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−124749（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−200014（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−168602（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−139618（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−88212（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−55213（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,15/00
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁材料からなる角柱状の本体と、前記
本体の両端部に配置した電極部と、前記電極部に接続す
るとともに、前記電極部間の本体外周に配置したコイル
部と、前記コイル部を被覆した絶縁樹脂とを備え、前記
コイル部は前記本体の表面に被覆した導体層を溝切りし
て形成し、前記本体には上面および下面にのみ凹部を設
けて、前記本体の上面および下面のコイル部を被覆する
前記絶縁樹脂は前記凹部内に設けたチップコイル。 - 【請求項２】 本体の前面の端部または後面の端部の少
なくとも一端部にも電極部を配置するとともに、前記電
極部には、その一部を削除した削除部を設けた請求項１
記載のチップコイル。 - 【請求項３】 コイル部の中間部に、中間電極を設け、
前記中間電極を絶縁樹脂から露出させた請求項１記載の
チップコイル。 - 【請求項４】 凹部内の絶縁樹脂に代えて、誘電体樹脂
を設け、この誘電体樹脂の表面に帯状に導電体電極部を
設けた請求項１記載のチップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14139096A JP3241996B2 (ja) | 1995-06-08 | 1996-06-04 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14154695 | 1995-06-08 | ||
| JP7-141546 | 1995-06-08 | ||
| JP14139096A JP3241996B2 (ja) | 1995-06-08 | 1996-06-04 | チップコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955321A JPH0955321A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3241996B2 true JP3241996B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=26473641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14139096A Expired - Fee Related JP3241996B2 (ja) | 1995-06-08 | 1996-06-04 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241996B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69832249T2 (de) * | 1997-03-28 | 2006-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Chip-induktivität und sein herstellungsverfahren |
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1996
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