JP3064732B2 - 積層型コンデンサ - Google Patents
積層型コンデンサInfo
- Publication number
- JP3064732B2 JP3064732B2 JP5071582A JP7158293A JP3064732B2 JP 3064732 B2 JP3064732 B2 JP 3064732B2 JP 5071582 A JP5071582 A JP 5071582A JP 7158293 A JP7158293 A JP 7158293A JP 3064732 B2 JP3064732 B2 JP 3064732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- capacitor
- electrodes
- floating
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐電圧性に優れた積層
型コンデンサに関する。
型コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、積層型コンデンサの耐
電圧性能を向上させるために種々の工夫がなされてき
た。例えば、容量電極間の誘電体層の厚さをアップさせ
て耐電圧性能を向上させるものが提案されている。しか
しながら、高耐電圧コンデンサにするためには、外形寸
法が大きくなるという問題があった。
電圧性能を向上させるために種々の工夫がなされてき
た。例えば、容量電極間の誘電体層の厚さをアップさせ
て耐電圧性能を向上させるものが提案されている。しか
しながら、高耐電圧コンデンサにするためには、外形寸
法が大きくなるという問題があった。
【０００３】また、これとは別に特願平１−２２０４２
１号公報及び特願平１−２２０４２２号公報記載のもの
が知られている。この積層型コンデンサは、容量電極間
の誘電体層中に、いずれの電極にも接続されていない浮
き電極を設けたものであって、容量電極端部での電界集
中を緩和することにより、高耐電圧化を図っている。し
かしながら、容量電極間の絶縁破壊電圧より、コンデン
サ表面の沿面放電電圧の方が低いため、沿面放電が先に
発生して浮き電極の効果が充分に発揮できないという問
題があった。
１号公報及び特願平１−２２０４２２号公報記載のもの
が知られている。この積層型コンデンサは、容量電極間
の誘電体層中に、いずれの電極にも接続されていない浮
き電極を設けたものであって、容量電極端部での電界集
中を緩和することにより、高耐電圧化を図っている。し
かしながら、容量電極間の絶縁破壊電圧より、コンデン
サ表面の沿面放電電圧の方が低いため、沿面放電が先に
発生して浮き電極の効果が充分に発揮できないという問
題があった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、耐電圧性能が優
れた小型の積層型コンデンサを提供することにある。
れた小型の積層型コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、複数の容
量電極と、前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコ
ンデンサ部を構成する誘電体層と、前記容量電極と前記
誘電体層を交互に積層したコンデンサ部を保護するため
の絶縁体外層と、前記容量電極に電気的に接続された複
数の外部電極と、いずれの電極にも電気的に接続されな
い状態で、前記絶縁体外層や前記誘電体層にそれぞれ内
在した額縁形状の浮き電極とを備えている。そして、前
記浮き電極の電極幅Ｘが０．３ｍｍ以上であって、該電
極幅Ｘの略１／２の位置が前記容量電極の端部の位置に
合わされるとともに、前記容量電極の端部と前記外部電
極のギャップ寸法をｇとしたとき、前記電極幅Ｘの１／
２の寸法をｇ／４〜３ｇ／４の範囲内に設定している。
ここに、前記誘電体層に内在した浮き電極は該誘電体層
の厚さＣの略１／２の位置に設けられ、前記絶縁体外層
に内在した浮き電極は該絶縁体外層の厚さｄの略１／２
の位置に設けられていることが好ましい。
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、複数の容
量電極と、前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコ
ンデンサ部を構成する誘電体層と、前記容量電極と前記
誘電体層を交互に積層したコンデンサ部を保護するため
の絶縁体外層と、前記容量電極に電気的に接続された複
数の外部電極と、いずれの電極にも電気的に接続されな
い状態で、前記絶縁体外層や前記誘電体層にそれぞれ内
在した額縁形状の浮き電極とを備えている。そして、前
記浮き電極の電極幅Ｘが０．３ｍｍ以上であって、該電
極幅Ｘの略１／２の位置が前記容量電極の端部の位置に
合わされるとともに、前記容量電極の端部と前記外部電
極のギャップ寸法をｇとしたとき、前記電極幅Ｘの１／
２の寸法をｇ／４〜３ｇ／４の範囲内に設定している。
ここに、前記誘電体層に内在した浮き電極は該誘電体層
の厚さＣの略１／２の位置に設けられ、前記絶縁体外層
に内在した浮き電極は該絶縁体外層の厚さｄの略１／２
の位置に設けられていることが好ましい。
【０００６】以上の構成により、絶縁体外層に内在した
浮き電極により、コンデンサ部の最も外側に配設された
容量電極と外部電極間の電界集中が緩和され、コンデン
サ表面の沿面放電が発生しにくくなる。特に、容量電極
の端部と外部電極の端部との間での電界強度が強いた
め、浮き電極を容量電極の端部と外部電極の端部との略
間の位置に設けることにより、容量電極と外部電極間の
電界集中の緩和効果がよりアップする。
浮き電極により、コンデンサ部の最も外側に配設された
容量電極と外部電極間の電界集中が緩和され、コンデン
サ表面の沿面放電が発生しにくくなる。特に、容量電極
の端部と外部電極の端部との間での電界強度が強いた
め、浮き電極を容量電極の端部と外部電極の端部との略
間の位置に設けることにより、容量電極と外部電極間の
電界集中の緩和効果がよりアップする。
【０００７】さらに、本発明に係る積層型コンデンサ
は、いずれの電極にも電気的に接続されない状態で、容
量電極間の誘電体層に内在した浮き電極を備えたことを
特徴とする。以上の構成により、容量電極相互間の電界
集中も緩和されるため、コンデンサの絶縁破壊がさらに
発生しにくくなる。
は、いずれの電極にも電気的に接続されない状態で、容
量電極間の誘電体層に内在した浮き電極を備えたことを
特徴とする。以上の構成により、容量電極相互間の電界
集中も緩和されるため、コンデンサの絶縁破壊がさらに
発生しにくくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る積層型コンデンサの実施
例を添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図１０］第１実施例の積層型コン
デンサは、絶縁体外層及び誘電体層にそれぞれ浮き電極
を１層内在させたものである。
例を添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図１０］第１実施例の積層型コン
デンサは、絶縁体外層及び誘電体層にそれぞれ浮き電極
を１層内在させたものである。
【０００９】図１ないし図３に示すように、積層型コン
デンサ１は両端部に外部電極２，３を備え、コンデンサ
部４とこのコンデンサ部４を保護するための絶縁体外層
５，６を厚み方向に積み重ねて焼成した一体構造をして
いる。絶縁体外層５の内部には、図４に示すように、い
ずれの電極にも電気的に接続されない額縁形状の浮き電
極２０が設けられている。以下、いずれの電極にも電気
的に接続されない電極を浮き電極とする。同様に絶縁体
外層６の内部にも、額縁形状の浮き電極２１が設けられ
ている。額縁形状とする理由は、浮き電極と絶縁体外層
を広面積で接合すると、該接合部分の密着強度が弱くな
るからである。また、広面積の浮き電極と比較して電極
材料の使用量が少なくてすみ、コストアップを抑えるこ
とができるからである。絶縁体外層５，６の材料として
は、コンデンサ部４と同様の（又は別の）セラミックス
シートが用いられる。浮き電極２０，２１は、例えばペ
ースト状のＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等を前
記セラミックスシートの表面に印刷等の手段にて塗布す
ることによって形成されている。
デンサ１は両端部に外部電極２，３を備え、コンデンサ
部４とこのコンデンサ部４を保護するための絶縁体外層
５，６を厚み方向に積み重ねて焼成した一体構造をして
いる。絶縁体外層５の内部には、図４に示すように、い
ずれの電極にも電気的に接続されない額縁形状の浮き電
極２０が設けられている。以下、いずれの電極にも電気
的に接続されない電極を浮き電極とする。同様に絶縁体
外層６の内部にも、額縁形状の浮き電極２１が設けられ
ている。額縁形状とする理由は、浮き電極と絶縁体外層
を広面積で接合すると、該接合部分の密着強度が弱くな
るからである。また、広面積の浮き電極と比較して電極
材料の使用量が少なくてすみ、コストアップを抑えるこ
とができるからである。絶縁体外層５，６の材料として
は、コンデンサ部４と同様の（又は別の）セラミックス
シートが用いられる。浮き電極２０，２１は、例えばペ
ースト状のＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等を前
記セラミックスシートの表面に印刷等の手段にて塗布す
ることによって形成されている。
【００１０】コンデンサ部４は容量電極２２，２３，２
４，２５，２６と誘電体層７，８，９，１０を交互に積
層したものである。容量電極２２の一方の端部はコンデ
ンサ部４の左側端面に露出し、外部電極２に電気的に接
続している（図５参照）。同様に容量電極２４，２６も
コンデンサ部４の左側端面に露出し、外部電極２に電気
的に接続している。容量電極２３の一方の端部はコンデ
ンサ部４の右側端面に露出し、外部電極３に電気的に接
続している（図７参照）。同様に容量電極２５もコンデ
ンサ部４の右側端面に露出し、外部電極３に電気的に接
続している。容量電極２２〜２６の材料としては、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等が用いられる。
４，２５，２６と誘電体層７，８，９，１０を交互に積
層したものである。容量電極２２の一方の端部はコンデ
ンサ部４の左側端面に露出し、外部電極２に電気的に接
続している（図５参照）。同様に容量電極２４，２６も
コンデンサ部４の左側端面に露出し、外部電極２に電気
的に接続している。容量電極２３の一方の端部はコンデ
ンサ部４の右側端面に露出し、外部電極３に電気的に接
続している（図７参照）。同様に容量電極２５もコンデ
ンサ部４の右側端面に露出し、外部電極３に電気的に接
続している。容量電極２２〜２６の材料としては、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等が用いられる。
【００１１】誘電体層７の内部には、図６に示すよう
に、額縁形状の浮き電極２７が設けられている。同様に
誘電体層８，９，１０のそれぞれの内部には額縁形状の
浮き電極２８，２９，３０が設けられている。次に、浮
き電極２０，２１及び２７〜３０について詳説する。浮
き電極２０，２１及び２７〜３０は同様のサイズに設計
され、容量電極２２〜２６が形成する容量有効面部分よ
り若干大きく設定されている。浮き電極２０，２１及び
２７〜３０のサイズを、容量電極２２〜２６が形成する
容量有効面部分より大きくする理由は、電界集中の緩和
により効果的であるからである。図８に示すように、浮
き電極２０は、外部電極３の端部３ａと容量電極２２の
端部２２ａの略間に設けられている。第１実施例の場
合、浮き電極２０は、電極幅Ｘの１／２の位置が端部２
２ａの位置に合わされ、かつ、絶縁体外層５の厚さｄの
１／２の位置に設けられている。同様に、浮き電極２１
も電極幅Ｘの１／２の位置が容量電極２６の端部の位置
に合わされ、かつ、絶縁体外層６の厚さｄの１／２の位
置に設けられている。この浮き電極２０，２１によっ
て、それぞれ容量電極２２と外部電極３の間及び容量電
極２６と外部電極３の間の電界集中が緩和され、コンデ
ンサ１表面の沿面放電が抑制される。
に、額縁形状の浮き電極２７が設けられている。同様に
誘電体層８，９，１０のそれぞれの内部には額縁形状の
浮き電極２８，２９，３０が設けられている。次に、浮
き電極２０，２１及び２７〜３０について詳説する。浮
き電極２０，２１及び２７〜３０は同様のサイズに設計
され、容量電極２２〜２６が形成する容量有効面部分よ
り若干大きく設定されている。浮き電極２０，２１及び
２７〜３０のサイズを、容量電極２２〜２６が形成する
容量有効面部分より大きくする理由は、電界集中の緩和
により効果的であるからである。図８に示すように、浮
き電極２０は、外部電極３の端部３ａと容量電極２２の
端部２２ａの略間に設けられている。第１実施例の場
合、浮き電極２０は、電極幅Ｘの１／２の位置が端部２
２ａの位置に合わされ、かつ、絶縁体外層５の厚さｄの
１／２の位置に設けられている。同様に、浮き電極２１
も電極幅Ｘの１／２の位置が容量電極２６の端部の位置
に合わされ、かつ、絶縁体外層６の厚さｄの１／２の位
置に設けられている。この浮き電極２０，２１によっ
て、それぞれ容量電極２２と外部電極３の間及び容量電
極２６と外部電極３の間の電界集中が緩和され、コンデ
ンサ１表面の沿面放電が抑制される。
【００１２】浮き電極２７〜３０は、それぞれ誘電体層
７，８，９，１０の厚さｃの１／２の位置に設けられて
いる。この浮き電極２７〜３０によって、それぞれ容量
電極２２と２３の間、容量電極２３と２４の間、容量電
極２４と２５の間、容量電極２５と２６の間の電界集中
が緩和され、容量電極間の絶縁破壊が抑制される。ここ
に、浮き電極２０，２１及び２７〜３０の電極半幅Ｘ／
２は、容量電極２２，２４，２６の端部と外部電極３
（あるいは、容量電極２３，２５の端部と外部電極２）
のギャップ寸法をｇとした場合、ｇ／４〜３ｇ／４に設
計するのが好ましい。
７，８，９，１０の厚さｃの１／２の位置に設けられて
いる。この浮き電極２７〜３０によって、それぞれ容量
電極２２と２３の間、容量電極２３と２４の間、容量電
極２４と２５の間、容量電極２５と２６の間の電界集中
が緩和され、容量電極間の絶縁破壊が抑制される。ここ
に、浮き電極２０，２１及び２７〜３０の電極半幅Ｘ／
２は、容量電極２２，２４，２６の端部と外部電極３
（あるいは、容量電極２３，２５の端部と外部電極２）
のギャップ寸法をｇとした場合、ｇ／４〜３ｇ／４に設
計するのが好ましい。
【００１３】さらに、具体的数値を例示して説明する。
例えば、積層型コンデンサ１の外形寸法を５．７ｍｍ×
５．０ｍｍ、容量電極２２，２４，２６の端部と外部電
極３のギャップ寸法ｇ及び容量電極２３，２５の端部と
外部電極２のギャップ寸法ｇを０．４２ｍｍ、絶縁体外
層５，６の厚さｄを０．２ｍｍ、誘電体層７〜１０の厚
さｃを０．１２ｍｍとし、浮き電極２０，２１及び２７
〜３０の電極幅Ｘを変えたときのコンデンサ１内部にお
ける電界強度を評価した。図９は評価結果を表示するグ
ラフである。グラフの横軸は浮き電極幅Ｘ、縦軸は以下
の（１）式で定義される最大電界強度比である。
例えば、積層型コンデンサ１の外形寸法を５．７ｍｍ×
５．０ｍｍ、容量電極２２，２４，２６の端部と外部電
極３のギャップ寸法ｇ及び容量電極２３，２５の端部と
外部電極２のギャップ寸法ｇを０．４２ｍｍ、絶縁体外
層５，６の厚さｄを０．２ｍｍ、誘電体層７〜１０の厚
さｃを０．１２ｍｍとし、浮き電極２０，２１及び２７
〜３０の電極幅Ｘを変えたときのコンデンサ１内部にお
ける電界強度を評価した。図９は評価結果を表示するグ
ラフである。グラフの横軸は浮き電極幅Ｘ、縦軸は以下
の（１）式で定義される最大電界強度比である。
【００１４】 最大電界強度比＝Ｅ1／Ｅ2 ……（１） Ｅ1：浮き電極を備えたコンデンサ１の最大電界強度 Ｅ2：浮き電極がないこと以外はコンデンサ１と同様の
構造を備えたコンデンサの最大電界強度 実線４１はコンデンサ１の長手方向に関しての最大電界
強度比を表示し、実線４２はコンデンサ１の幅方向に関
しての最大電界強度比を表示している。最大電界強度比
が１．０より小さければ、浮き電極２０，２１，２７〜
３０によって電界集中が緩和され、コンデンサ１の耐電
圧性能が向上したことを意味する。逆に、最大電界強度
比が１．０より大きければ浮き電極２０，２１，２７〜
３０によって電界集中が強くなり、コンデンサ１の耐電
圧性能が低下したことを意味する。グラフによれば浮き
電極幅Ｘを約０．３ｍｍ以上に設定することにより、電
界集中が緩和され、コンデンサ１の耐電圧性能を向上さ
せることができる。
構造を備えたコンデンサの最大電界強度 実線４１はコンデンサ１の長手方向に関しての最大電界
強度比を表示し、実線４２はコンデンサ１の幅方向に関
しての最大電界強度比を表示している。最大電界強度比
が１．０より小さければ、浮き電極２０，２１，２７〜
３０によって電界集中が緩和され、コンデンサ１の耐電
圧性能が向上したことを意味する。逆に、最大電界強度
比が１．０より大きければ浮き電極２０，２１，２７〜
３０によって電界集中が強くなり、コンデンサ１の耐電
圧性能が低下したことを意味する。グラフによれば浮き
電極幅Ｘを約０．３ｍｍ以上に設定することにより、電
界集中が緩和され、コンデンサ１の耐電圧性能を向上さ
せることができる。
【００１５】表１及び表２はそれぞれ直流電圧及び交流
電圧による絶縁破壊試験の試験結果を示すものである。
試験は、空気雰囲気中にセットされた試料に、１００Ｖ
／秒の電圧上昇で直流電圧又は交流電圧を、試料が絶縁
破壊を生じるまで印加する方法で行った。
電圧による絶縁破壊試験の試験結果を示すものである。
試験は、空気雰囲気中にセットされた試料に、１００Ｖ
／秒の電圧上昇で直流電圧又は交流電圧を、試料が絶縁
破壊を生じるまで印加する方法で行った。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】表１及び表２より、浮き電極２０，２１，
２７〜３０を設けることにより、絶縁破壊電圧が約１０
％高くなることがわかる。図１０及び図１１は試験結果
を度数分布で表示したグラフである。グラフ中、実線が
浮き電極を備えたコンデンサ１の試験結果を示す。比較
のため、浮き電極がないこと以外はコンデンサ１と同様
の構造を備えたコンデンサの試験結果も合わせて点線で
示している。
２７〜３０を設けることにより、絶縁破壊電圧が約１０
％高くなることがわかる。図１０及び図１１は試験結果
を度数分布で表示したグラフである。グラフ中、実線が
浮き電極を備えたコンデンサ１の試験結果を示す。比較
のため、浮き電極がないこと以外はコンデンサ１と同様
の構造を備えたコンデンサの試験結果も合わせて点線で
示している。
【００１９】［第２実施例、図１２］第２実施例の積層
型コンデンサは、絶縁体外層及び誘電体層にそれぞれ浮
き電極を２層内在させたものである。図１２に示すよう
に、積層型コンデンサ５１は、左端部には外部電極５３
が設けられており、コンデンサ部５４とこのコンデンサ
部５４を保護するための絶縁体外層５５を厚み方向に積
み重ねた構造をしている。絶縁体外層５５の内部には、
いずれの電極にも電気的に接続されない額縁形状の浮き
電極６０，６１が設けられている。
型コンデンサは、絶縁体外層及び誘電体層にそれぞれ浮
き電極を２層内在させたものである。図１２に示すよう
に、積層型コンデンサ５１は、左端部には外部電極５３
が設けられており、コンデンサ部５４とこのコンデンサ
部５４を保護するための絶縁体外層５５を厚み方向に積
み重ねた構造をしている。絶縁体外層５５の内部には、
いずれの電極にも電気的に接続されない額縁形状の浮き
電極６０，６１が設けられている。
【００２０】コンデンサ部５４は容量電極７０，７１，
７２と誘電体層５７，５８，５９を交互に積層したもの
である。誘電体層５７及び５８の内部にはそれぞれ額縁
形状の浮き電極６２，６３，６４，６５が設けられてい
る。浮き電極６０及び６１は、外部電極５３の端部５３
ａと容量電極７０の端部７０ａの略間に設けられてい
る。第２実施例の場合、浮き電極６０及び６１は、端部
７０ａと外部電極５３のコーナー部５３ｂを結ぶ線上に
その端部が位置し、かつ、絶縁体外層５５の厚さｄを３
等分する位置に設けられている。この浮き電極６０，６
１によって、容量電極７０と外部電極５３の間の電界集
中が緩和され、コンデンサ５１表面の沿面放電が抑制さ
れる。
７２と誘電体層５７，５８，５９を交互に積層したもの
である。誘電体層５７及び５８の内部にはそれぞれ額縁
形状の浮き電極６２，６３，６４，６５が設けられてい
る。浮き電極６０及び６１は、外部電極５３の端部５３
ａと容量電極７０の端部７０ａの略間に設けられてい
る。第２実施例の場合、浮き電極６０及び６１は、端部
７０ａと外部電極５３のコーナー部５３ｂを結ぶ線上に
その端部が位置し、かつ、絶縁体外層５５の厚さｄを３
等分する位置に設けられている。この浮き電極６０，６
１によって、容量電極７０と外部電極５３の間の電界集
中が緩和され、コンデンサ５１表面の沿面放電が抑制さ
れる。
【００２１】浮き電極６２，６５は、浮き電極６１と等
しいサイズであり、浮き電極６３，６４は浮き電極６０
と等しいサイズである。各浮き電極６２〜６５は、それ
ぞれ誘電体層５７，５８の厚さｃを３等分する位置に設
けられている。この浮き電極６２〜６５によって、それ
ぞれ容量電極７０と７１の間、容量電極７１と７２の間
の電界集中が緩和され、容量電極間の絶縁破壊が抑制さ
れる。従って、耐電圧性能が優れた小型の積層型コンデ
ンサが得られる。
しいサイズであり、浮き電極６３，６４は浮き電極６０
と等しいサイズである。各浮き電極６２〜６５は、それ
ぞれ誘電体層５７，５８の厚さｃを３等分する位置に設
けられている。この浮き電極６２〜６５によって、それ
ぞれ容量電極７０と７１の間、容量電極７１と７２の間
の電界集中が緩和され、容量電極間の絶縁破壊が抑制さ
れる。従って、耐電圧性能が優れた小型の積層型コンデ
ンサが得られる。
【００２２】なお、本発明に係る積層型コンデンサは前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。浮き電極を絶縁体外層や
誘電体層にそれぞれ３層以上内在させてもよい。さら
に、第２実施例では浮き電極６０と６１、浮き電極６２
と６３等はサイズを異ならせているが、浮き電極６１，
６２をそれぞれ浮き電極６０，６３と同様のサイズにま
で大きくしてもよい。
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。浮き電極を絶縁体外層や
誘電体層にそれぞれ３層以上内在させてもよい。さら
に、第２実施例では浮き電極６０と６１、浮き電極６２
と６３等はサイズを異ならせているが、浮き電極６１，
６２をそれぞれ浮き電極６０，６３と同様のサイズにま
で大きくしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、いずれの電極にも電気的に接続されない浮き電
極を絶縁体外層に内在しているので、容量電極と外部電
極間の電界集中が緩和され、コンデンサ表面の沿面放電
を抑えることができる。特に、浮き電極を、容量電極の
端部と外部電極の端部の略間の位置に設ければ、容量電
極と外部電極間の電界集中がより緩和できる。この結
果、絶縁体外層の厚さをアップさせることなく、耐電圧
性能が優れた小型の積層型コンデンサが得られる。
よれば、いずれの電極にも電気的に接続されない浮き電
極を絶縁体外層に内在しているので、容量電極と外部電
極間の電界集中が緩和され、コンデンサ表面の沿面放電
を抑えることができる。特に、浮き電極を、容量電極の
端部と外部電極の端部の略間の位置に設ければ、容量電
極と外部電極間の電界集中がより緩和できる。この結
果、絶縁体外層の厚さをアップさせることなく、耐電圧
性能が優れた小型の積層型コンデンサが得られる。
【００２４】さらに、浮き電極を容量電極間に設けるこ
とにより、容量電極相互間の電界集中も緩和され、さら
に優れた耐電圧性能を有するものが得られる。
とにより、容量電極相互間の電界集中も緩和され、さら
に優れた耐電圧性能を有するものが得られる。
図１ないし図１１は本発明に係る積層型コンデンサの第
１実施例を示すものである。
１実施例を示すものである。
【図１】積層型コンデンサの外観を示す斜視図。
【図２】図１のII−II断面図。
【図３】図１のIII−III断面図。
【図４】積層型コンデンサの内部構造を示す平面図。
【図５】積層型コンデンサの内部構造を示す平面図。
【図６】積層型コンデンサの内部構造を示す平面図。
【図７】積層型コンデンサの内部構造を示す平面図。
【図８】浮き電極の配設位置関係を説明するための一部
拡大断面図。
拡大断面図。
【図９】浮き電極幅と最大電界強度比の関係を示すグラ
フ。
フ。
【図１０】直流電圧による絶縁破壊の評価結果を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図１１】交流電圧による絶縁破壊の評価結果を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図１２】本発明に係る積層型コンデンサの第２実施例
を示す一部拡大断面図。
を示す一部拡大断面図。
１…積層型コンデンサ ２，３…外部電極 ３ａ…外部電極の端部 ４…コンデンサ部 ５，６…絶縁体外層 ７，８，９，１０…誘電体層 ２０，２１…浮き電極 ２２，２３，２４，２５，２６…容量電極 ２２ａ…容量電極の端部 ２７，２８，２９，３０…浮き電極 ５１…積層型コンデンサ ５３…外部電極 ５３ａ…外部電極の端部 ５３ｂ…外部電極のコーナー部 ５４…コンデンサ部 ５５…絶縁体外層 ５７，５８，５９…誘電体層 ６０，６１，６２，６３，６４，６５…浮き電極 ７０，７１，７２…容量電極 ７０ａ…容量電極の端部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−170924（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−220422（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−220421（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−97830（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の容量電極と、 前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコンデンサ部
を構成する誘電体層と、 前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコンデン
サ部を保護するための絶縁体外層と、 前記容量電極に電気的に接続された複数の外部電極と、 いずれの電極にも電気的に接続されない状態で、前記絶
縁体外層および前記誘電体層にそれぞれ内在した額縁形
状の浮き電極とを備え、前記浮き電極の電極幅Ｘが０．３ｍｍ以上であって、該
電極幅Ｘの略１／２の位置が前記容量電極の端部の位置
に合わされるとともに、前記容量電極の端部と前記外部
電極のギャップ寸法をｇとしたとき、前記電極幅Ｘの１
／２の寸法をｇ／４〜３ｇ／４の範囲内に設定したこ
と、 を特徴とする積層型コンデンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体層に内在した浮き電極が該誘
電体層の厚さＣの略１／２の位置に設けられ、前記絶縁
体外層に内在した浮き電極が該絶縁体外層の厚さｄの略
１／２の位置に設けられていることを特徴とする請求項
１記載の積層型コンデンサ。 - 【請求項３】 複数の容量電極と、 前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコンデンサ部
を構成する誘電体層と、 前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコンデン
サ部を保護するための絶縁体外層と、 前記容量電極に電気的に接続された複数の外部電極と、 いずれの電極にも電気的に接続されない状態で、前記絶
縁体外層に内在した額縁形状の浮き電極とを備え、 前記浮き電極の電極幅Ｘが０．３ｍｍ以上であって、該
電極幅Ｘの略１／２の位置が前記容量電極の端部の位置
に合わされるとともに、前記容量電極の端部と前記外部
電極のギャップ寸法をｇとしたとき、前記電極幅Ｘの１
／２の寸法をｇ ／４〜３ｇ／４の範囲内に設定したこ
と、 を特徴とする積層型コンデンサ。 - 【請求項４】 前記絶縁体外層に内在した浮き電極が該
絶縁体外層の厚さｄの略１／２の位置に設けられている
ことを特徴とする請求項３記載の積層型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071582A JP3064732B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071582A JP3064732B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283370A JPH06283370A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3064732B2 true JP3064732B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=13464836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5071582A Expired - Lifetime JP3064732B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064732B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009001842A1 (ja) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
| KR20110072938A (ko) | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| JP7196817B2 (ja) | 2019-10-31 | 2022-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの使用方法および積層セラミックコンデンサの実装方法 |
| JP7331787B2 (ja) * | 2020-06-15 | 2023-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5071582A patent/JP3064732B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283370A (ja) | 1994-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3336954B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| US6266229B1 (en) | Multilayer capacitor | |
| JP4374041B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| US7907386B2 (en) | Multilayer capacitor and mounted structure thereof | |
| JPH06215978A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JPH09298127A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH09148174A (ja) | 積層セラミックコンデンサの構造 | |
| JP3064732B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JP3463161B2 (ja) | 積層セラミックチップコンデンサ | |
| JPH0669063A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH08138968A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JPH0950935A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH02156619A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3268921B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH0229710Y2 (ja) | ||
| JP2603533Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH07263270A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JP3241996B2 (ja) | チップコイル | |
| JP3114523B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0729737A (ja) | チップインダクタ | |
| JP2844582B2 (ja) | 共振器 | |
| JPH05226177A (ja) | 樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ | |
| JPH0263106A (ja) | コンデンサ素子 | |
| JP2770167B2 (ja) | ハイブリッドｒｃコンポーネント |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512 Year of fee payment: 13 |