JP2770167B2 - ハイブリッドｒｃコンポーネント - Google Patents
ハイブリッドｒｃコンポーネントInfo
- Publication number
- JP2770167B2 JP2770167B2 JP8177276A JP17727696A JP2770167B2 JP 2770167 B2 JP2770167 B2 JP 2770167B2 JP 8177276 A JP8177276 A JP 8177276A JP 17727696 A JP17727696 A JP 17727696A JP 2770167 B2 JP2770167 B2 JP 2770167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive coating
- dielectric layer
- capacitor electrode
- hybrid
- electrode plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/06—Frequency selective two-port networks including resistors
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、オシロス
コープ用プローブ、特に、ＲＣ（抵抗及び容量）回路網
を用いた改良ハイブリッド・コンポーネントに関し、こ
れにより、性能を向上させると共に、かかるハイブリッ
ドを含んだプローブを使用する操作者の安全を図るもの
である。
コープ用プローブ、特に、ＲＣ（抵抗及び容量）回路網
を用いた改良ハイブリッド・コンポーネントに関し、こ
れにより、性能を向上させると共に、かかるハイブリッ
ドを含んだプローブを使用する操作者の安全を図るもの
である。
【０００２】国際安全標準や、オシロスコープ操作者が
利用するのに最も安全性の高いプローブを製造するとい
う要望を満たすには、操作者が危険な電圧に身を晒すこ
とがなく、また、コンポーネント（部品）の形式が何で
あるかに拘泥することなく、プローブを設計できる必要
がある。しかし、プローブの寸法を小さくすることは、
この目的達成を複雑にする。
利用するのに最も安全性の高いプローブを製造するとい
う要望を満たすには、操作者が危険な電圧に身を晒すこ
とがなく、また、コンポーネント（部品）の形式が何で
あるかに拘泥することなく、プローブを設計できる必要
がある。しかし、プローブの寸法を小さくすることは、
この目的達成を複雑にする。
【０００３】図３は、従来のオシロスコープ・プローブ
の斜視図であり、図４は、プローブにおける筒状プロー
ブ・ヘッドの部分的斜視図である。なお、本明細書にお
いて、各要素の配置関係を説明する際の「上」という用
語、例えば、Ａの「上」に設けたＢとは、Ａ及びＢの単
なる上下関係ではなく、Ｂに直接Ａが設けられているこ
とを表す。図３のプローブ１０の如き受動電圧プローブ
は、「ハイブリッド」技術を用いて製造したＲＣ（抵抗
及び容量）分圧コンポーネント２０を前もって組み込ん
である。このハイブリッドＲＣコンポーネント２０は、
プローブ１０の筒状プローブ・ヘッド・ハウジング内に
一般的に配置され、分圧回路網の一部となる。受動プロ
ーブにおいて、分圧回路網の残りの部分は、好適にはオ
シロスコープの内部であり、オシロスコープ内部では能
動回路が信号処理を行う。ハイブリッドＲＣコンポーネ
ント２０の一端は、導体１３によりプローブ・チップ１
４に電気的に接続され、このコンポーネント２０の他端
は、他の導体１５によりオシロスコープ内の回路（図示
せず）に電気的に接続される。能動回路を有するプロー
ブにおいては、ハイブリッドＲＣコンポーネントの他端
は、その能動回路に接続される。
の斜視図であり、図４は、プローブにおける筒状プロー
ブ・ヘッドの部分的斜視図である。なお、本明細書にお
いて、各要素の配置関係を説明する際の「上」という用
語、例えば、Ａの「上」に設けたＢとは、Ａ及びＢの単
なる上下関係ではなく、Ｂに直接Ａが設けられているこ
とを表す。図３のプローブ１０の如き受動電圧プローブ
は、「ハイブリッド」技術を用いて製造したＲＣ（抵抗
及び容量）分圧コンポーネント２０を前もって組み込ん
である。このハイブリッドＲＣコンポーネント２０は、
プローブ１０の筒状プローブ・ヘッド・ハウジング内に
一般的に配置され、分圧回路網の一部となる。受動プロ
ーブにおいて、分圧回路網の残りの部分は、好適にはオ
シロスコープの内部であり、オシロスコープ内部では能
動回路が信号処理を行う。ハイブリッドＲＣコンポーネ
ント２０の一端は、導体１３によりプローブ・チップ１
４に電気的に接続され、このコンポーネント２０の他端
は、他の導体１５によりオシロスコープ内の回路（図示
せず）に電気的に接続される。能動回路を有するプロー
ブにおいては、ハイブリッドＲＣコンポーネントの他端
は、その能動回路に接続される。
【０００４】ハイブリッドＲＣコンポーネント２０を実
現した回路を図５に示す。この回路の容量は、２個の直
列コンデンサＣ１及びＣ２として実現されるので、いず
れかのコンデンサが短絡故障しても、コンポーネント全
体の短絡にならない。しかし、所望の容量を２個の直列
コンデンサに分割することは、分割したコンデンサの各
々が、所望の全容量値の２倍の容量値出なければならな
いことを意味する。
現した回路を図５に示す。この回路の容量は、２個の直
列コンデンサＣ１及びＣ２として実現されるので、いず
れかのコンデンサが短絡故障しても、コンポーネント全
体の短絡にならない。しかし、所望の容量を２個の直列
コンデンサに分割することは、分割したコンデンサの各
々が、所望の全容量値の２倍の容量値出なければならな
いことを意味する。
【０００５】ハイブリッドＲＣコンポーネント２０を構
成する従来の方法を、そのコンポーネントの断面図であ
る図６に示す。セラミック基板２１の底部の上に（即
ち、底部の下に直接的に）抵抗Ｒ１を抵抗要素２２とし
て設ける。第１導電コーティング（被覆）２７は、セラ
ミック基板２１の上面の上に配置する。第２導電コーテ
ィング２５は、抵抗要素２２の一端部と電気的に接続
し、セラミック基板２１の上面の一端を包む。同様に、
第３導電コーティング２６は、抵抗要素２２の他端部と
電気的に接続され、セラミック基板２１の上面の他端を
包む。第１導電コーティング２７は、第２導電コーティ
ング２５及び第３導電コーティング２６の両方から電気
的に絶縁している。
成する従来の方法を、そのコンポーネントの断面図であ
る図６に示す。セラミック基板２１の底部の上に（即
ち、底部の下に直接的に）抵抗Ｒ１を抵抗要素２２とし
て設ける。第１導電コーティング（被覆）２７は、セラ
ミック基板２１の上面の上に配置する。第２導電コーテ
ィング２５は、抵抗要素２２の一端部と電気的に接続
し、セラミック基板２１の上面の一端を包む。同様に、
第３導電コーティング２６は、抵抗要素２２の他端部と
電気的に接続され、セラミック基板２１の上面の他端を
包む。第１導電コーティング２７は、第２導電コーティ
ング２５及び第３導電コーティング２６の両方から電気
的に絶縁している。
【０００６】誘電体層２８は、第１導電コーティング２
７及びセラミック基板２１を覆い、これら領域におい
て、３個の導電コーティング２５、２６、２７の間の電
気的絶縁を行う。第２及び第３導電コーティング２５及
び２６の両方の部分が誘電体層２８の上を包み、これら
導電コーティングの各々がコンデンサＣ１及びＣ２の電
極板の一方を形成する。第１導電コーティング２７は、
コンデンサＣ１及びＣ２のコンデンサ電極板を構成す
る。これは、導電コーティング２７の一部が、誘電体層
２８の上面で第２導電コーティング２６により形成され
た電極板と対向し且つ平行であり、導電コーティング２
７の他の一部が、誘電体層２８の上面で第１導電コーテ
ィング２５により形成された電極板と対向し且つ平行で
あるためである。よって、コンデンサＣ１は、第１導電
コーティング２７の一部及び第２導電コーティング２５
の一部と共に、誘電体層２８の一部から構成され、コン
デンサＣ２は、第１導電コーティング２７の他の一部及
び第３導電コーティング２６の一部と共に、誘電体層２
８の一部から構成される。
７及びセラミック基板２１を覆い、これら領域におい
て、３個の導電コーティング２５、２６、２７の間の電
気的絶縁を行う。第２及び第３導電コーティング２５及
び２６の両方の部分が誘電体層２８の上を包み、これら
導電コーティングの各々がコンデンサＣ１及びＣ２の電
極板の一方を形成する。第１導電コーティング２７は、
コンデンサＣ１及びＣ２のコンデンサ電極板を構成す
る。これは、導電コーティング２７の一部が、誘電体層
２８の上面で第２導電コーティング２６により形成され
た電極板と対向し且つ平行であり、導電コーティング２
７の他の一部が、誘電体層２８の上面で第１導電コーテ
ィング２５により形成された電極板と対向し且つ平行で
あるためである。よって、コンデンサＣ１は、第１導電
コーティング２７の一部及び第２導電コーティング２５
の一部と共に、誘電体層２８の一部から構成され、コン
デンサＣ２は、第１導電コーティング２７の他の一部及
び第３導電コーティング２６の一部と共に、誘電体層２
８の一部から構成される。
【０００７】底部湿気障壁２３は、抵抗要素２２を覆
う。一方、上部湿気障壁２４は、誘電体層２８の露出部
分、並びに第１及び第２導電コーティング２５及び２６
の部分を覆う。なお、これら第１及び第２導電コーティ
ング２５及び２６の部分は、誘電体層２８と接触して、
コンデンサＣ１及びＣ２の電極を形成する。
う。一方、上部湿気障壁２４は、誘電体層２８の露出部
分、並びに第１及び第２導電コーティング２５及び２６
の部分を覆う。なお、これら第１及び第２導電コーティ
ング２５及び２６の部分は、誘電体層２８と接触して、
コンデンサＣ１及びＣ２の電極を形成する。
【０００８】図７は、図６に示す従来のハイブリッドＲ
Ｃコンポーネントにおけるコンデンサ電極板を形成する
導電コーティング（層）の間の関係を示し、部分的に切
除した上面図である。図７の実線は、図６の線１−１で
切り取った場合の部分的断面を示す。また、図７の点線
は、図６の線２−２で切り取った場合の同様な部分的断
面を示す。
Ｃコンポーネントにおけるコンデンサ電極板を形成する
導電コーティング（層）の間の関係を示し、部分的に切
除した上面図である。図７の実線は、図６の線１−１で
切り取った場合の部分的断面を示す。また、図７の点線
は、図６の線２−２で切り取った場合の同様な部分的断
面を示す。
【０００９】第１導電コーティング２７は、第１コンデ
ンサ電極板領域３０と、第２コンデンサ電極板領域３１
とを有する。第１延長領域３２は、第１コンデンサ電極
板領域３０から延び、第２延長領域３３は、第２コンデ
ンサ電極領域３１から延びる。第２導電コーティング２
５の（点線）部分が、第１導電コーティング２７の第１
コンデンサ電極領域３０と平行で、ほぼ同一の広がりを
持つ第１コンデンサ電極板領域を定める。同様に、第３
導電コーティング２６の（点線）部分が、第１導電コー
ティング２７の第２コンデンサ電極領域３１と平行で、
ほぼ同一の広がりを持つ第２コンデンサ電極板領域を定
める。トリミング領域の細長い部分（点線のストリップ
部分）４１は、第２導電コーティング２５から延び、第
１導電コーティング２７の第１電極板領域３０の第１延
長領域３２と部分的に重なる。同様に、トリミング領域
の細長い部分（点線のストリップ部分）４２は、第３導
電コーティング２６から延び、第１導電コーティング２
７の第２電極板領域３１の第２延長領域３３と部分的に
重なる。なお、これらトリミング領域を選択的にトリミ
ングすることにより、コンデンサの容量を調整できる。
ンサ電極板領域３０と、第２コンデンサ電極板領域３１
とを有する。第１延長領域３２は、第１コンデンサ電極
板領域３０から延び、第２延長領域３３は、第２コンデ
ンサ電極領域３１から延びる。第２導電コーティング２
５の（点線）部分が、第１導電コーティング２７の第１
コンデンサ電極領域３０と平行で、ほぼ同一の広がりを
持つ第１コンデンサ電極板領域を定める。同様に、第３
導電コーティング２６の（点線）部分が、第１導電コー
ティング２７の第２コンデンサ電極領域３１と平行で、
ほぼ同一の広がりを持つ第２コンデンサ電極板領域を定
める。トリミング領域の細長い部分（点線のストリップ
部分）４１は、第２導電コーティング２５から延び、第
１導電コーティング２７の第１電極板領域３０の第１延
長領域３２と部分的に重なる。同様に、トリミング領域
の細長い部分（点線のストリップ部分）４２は、第３導
電コーティング２６から延び、第１導電コーティング２
７の第２電極板領域３１の第２延長領域３３と部分的に
重なる。なお、これらトリミング領域を選択的にトリミ
ングすることにより、コンデンサの容量を調整できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ハイブリッドＲＣコン
ポーネント２０の両端に供給できる電圧には制限があ
る。これは、導電コーティング２５により形成されたコ
ンデンサ電極板及び導電コーティング２６により形成さ
れたコンデンサ電極板が互いにどの程度まで近づけるか
による。これら電極板の間隔がかなりあれば、その結果
の寸法が、製造できる全容量を制限する。これら電極板
が互いに十分に近づくように製造されると、その結果得
られる構造は、電極板の縁の間において高電圧アークの
影響を受けやすい。また、寸法及び重さは、プローブの
設計において重要な問題であり、特に、長い期間にわた
って小型化が進められているので、電気的な安全性を高
めると共に、回路容量を増やすことができる方法が、非
常に望まれている。
ポーネント２０の両端に供給できる電圧には制限があ
る。これは、導電コーティング２５により形成されたコ
ンデンサ電極板及び導電コーティング２６により形成さ
れたコンデンサ電極板が互いにどの程度まで近づけるか
による。これら電極板の間隔がかなりあれば、その結果
の寸法が、製造できる全容量を制限する。これら電極板
が互いに十分に近づくように製造されると、その結果得
られる構造は、電極板の縁の間において高電圧アークの
影響を受けやすい。また、寸法及び重さは、プローブの
設計において重要な問題であり、特に、長い期間にわた
って小型化が進められているので、電気的な安全性を高
めると共に、回路容量を増やすことができる方法が、非
常に望まれている。
【００１１】したがって、本発明の目的は、電気的な安
全性を高めると共に、回路容量を増やし、オシロスコー
プ・プローブに適するハイブリッドＲＣコンポーネント
の提供にある。
全性を高めると共に、回路容量を増やし、オシロスコー
プ・プローブに適するハイブリッドＲＣコンポーネント
の提供にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のハイブリッドＲ
Ｃコンポーネントは、基板２１の第１表面に設けられた
抵抗要素２２と：基板の第２表面に設けられた第１導電
コーティング２７’と：この第１導電コーティングに設
けられた誘電体層２８と：基板の第１部分に部分的に設
けられて抵抗要素の第１端部と接触すると共に、誘電体
層に部分的に設けられて第１コンデンサ電極板３０’を
形成する第２導電コーティング２５’と：基板の第２部
分に設けられて抵抗要素の第２端部と接触すると共に、
誘電体層に部分的に設けられて第２コンデンサ電極板３
１’を形成する第３導電コーティング２６’とを具えて
いる。また、誘電体層と共に第１コンデンサ電極板と第
１導電コーティングの第１領域とが第１コンデンサＣ１
を形成し、誘電体層と共に第２コンデンサ電極板と第１
導電コーティングの第２領域とが第１コンデンサと直列
の第２コンデンサＣ２を形成する。抵抗要素は、第１及
び第２コンデンサＣ１及びＣ２の直列回路と並列となっ
た抵抗器Ｒ１となる。そして、本発明は、互いに接近し
た第１及び第２コンデンサ電極板の部分に第２誘電体層
２９を設けたことを特徴としている。本発明の好適実施
例においては、互いに接近している部分から最も遠い第
１及び第２コンデンサ電極板の各々の部分が、第２誘電
体層に覆われないので、第１及び第２コンデンサの値を
調整するためのトリミング領域として利用可能となる。
Ｃコンポーネントは、基板２１の第１表面に設けられた
抵抗要素２２と：基板の第２表面に設けられた第１導電
コーティング２７’と：この第１導電コーティングに設
けられた誘電体層２８と：基板の第１部分に部分的に設
けられて抵抗要素の第１端部と接触すると共に、誘電体
層に部分的に設けられて第１コンデンサ電極板３０’を
形成する第２導電コーティング２５’と：基板の第２部
分に設けられて抵抗要素の第２端部と接触すると共に、
誘電体層に部分的に設けられて第２コンデンサ電極板３
１’を形成する第３導電コーティング２６’とを具えて
いる。また、誘電体層と共に第１コンデンサ電極板と第
１導電コーティングの第１領域とが第１コンデンサＣ１
を形成し、誘電体層と共に第２コンデンサ電極板と第１
導電コーティングの第２領域とが第１コンデンサと直列
の第２コンデンサＣ２を形成する。抵抗要素は、第１及
び第２コンデンサＣ１及びＣ２の直列回路と並列となっ
た抵抗器Ｒ１となる。そして、本発明は、互いに接近し
た第１及び第２コンデンサ電極板の部分に第２誘電体層
２９を設けたことを特徴としている。本発明の好適実施
例においては、互いに接近している部分から最も遠い第
１及び第２コンデンサ電極板の各々の部分が、第２誘電
体層に覆われないので、第１及び第２コンデンサの値を
調整するためのトリミング領域として利用可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明により改良したハ
イブリッドＲＣコンポーネント２０’の断面図を示す。
なお、従来技術と類似の素子の参照番号には、ダッシュ
（’）を付し、従来技術と同じ部分の説明は省略する。
第２導電コーティング２５’及び第３導電コーティング
２６’の各々は、他方に向かって延び、コンデンサＣ１
及びＣ２用の大きなコンデンサ電極板を形成する。第２
誘電体層２９は、互いに近接した第２及び第３導電コー
ティング２５’及び２６’の両方の部分の上面の上に配
置する。さらに、上部の湿気障壁２４’は、従来のハイ
ブリッドＲＣコンポーネントと同様に、第２誘電体層２
９と、第２及び第３導電コーティング（層）２５’及び
２６’の両方の部分とを、カプセルのように包む。
イブリッドＲＣコンポーネント２０’の断面図を示す。
なお、従来技術と類似の素子の参照番号には、ダッシュ
（’）を付し、従来技術と同じ部分の説明は省略する。
第２導電コーティング２５’及び第３導電コーティング
２６’の各々は、他方に向かって延び、コンデンサＣ１
及びＣ２用の大きなコンデンサ電極板を形成する。第２
誘電体層２９は、互いに近接した第２及び第３導電コー
ティング２５’及び２６’の両方の部分の上面の上に配
置する。さらに、上部の湿気障壁２４’は、従来のハイ
ブリッドＲＣコンポーネントと同様に、第２誘電体層２
９と、第２及び第３導電コーティング（層）２５’及び
２６’の両方の部分とを、カプセルのように包む。
【００１４】第２誘電体層２９を設けることにより、性
能が大幅に向上すると共に、外観が簡単になり、製造が
容易になる。本発明のハイブリッドＲＣコンポーネント
は、従来のハイブリッドＲＣコンポーネントと同じブレ
ークダウン電圧を達成できるが、容量値は、従来の方法
を用いて達成できる容量値の１０〜２０倍以上にするこ
とができる。（これは、より広い領域をコンデンサの構
造に利用可能なためである。）その代替えとして、容量
を従来と同じにして、ブレークダウン電圧を大幅に高く
することもできる。従来のハイブリッドＲＣコンポーネ
ントを含んだプローブでは、改善したものと同じ安全基
準を満足するように設計しなければならないので、安全
性を犠牲にしないために、望ましい容量値よりも大幅に
小さくしなければならない。よって、実際には、上述の
代替えであっても、その容量値はある程度、制限されて
しまう。
能が大幅に向上すると共に、外観が簡単になり、製造が
容易になる。本発明のハイブリッドＲＣコンポーネント
は、従来のハイブリッドＲＣコンポーネントと同じブレ
ークダウン電圧を達成できるが、容量値は、従来の方法
を用いて達成できる容量値の１０〜２０倍以上にするこ
とができる。（これは、より広い領域をコンデンサの構
造に利用可能なためである。）その代替えとして、容量
を従来と同じにして、ブレークダウン電圧を大幅に高く
することもできる。従来のハイブリッドＲＣコンポーネ
ントを含んだプローブでは、改善したものと同じ安全基
準を満足するように設計しなければならないので、安全
性を犠牲にしないために、望ましい容量値よりも大幅に
小さくしなければならない。よって、実際には、上述の
代替えであっても、その容量値はある程度、制限されて
しまう。
【００１５】図２は、本発明によりコンデンサ電極板を
形成する導電コーティング（層）の間の関係を示し、部
分的に切除した上面図である。この図２の実線は、図１
の線３−３で切り取った場合の部分的断面を示す。ま
た、図２点線は、図１の線４−４で切り取った場合の同
様な部分的断面を示す。
形成する導電コーティング（層）の間の関係を示し、部
分的に切除した上面図である。この図２の実線は、図１
の線３−３で切り取った場合の部分的断面を示す。ま
た、図２点線は、図１の線４−４で切り取った場合の同
様な部分的断面を示す。
【００１６】図２に示すように、第１導電コーティング
２７’は、第１コンデンサ電極板領域３０’及び第２コ
ンデンサ電極板領域３１’を含むが、本発明の効果によ
り、これら電極板は、一層大きくできると共に、互いに
一層近づけることができる。従来技術と同様に、第１延
長領域３２は、第１コンデンサ電極板領域３０’から延
び、第２延長領域３３は、第２コンデンサ電極領域３
１’から延びる。第２導電コーティング２５’の（点
線）部分が、第１導電コーティング２７’の第１コンデ
ンサ電極領域３０’と平行で、ほぼ同一の広がりを持つ
第１コンデンサ電極板領域を定める。同様に、第３導電
コーティング２６’の（点線）部分が、第１導電コーテ
ィング２７’の第２コンデンサ電極領域３１’と平行
で、ほぼ同一の広がりを持つ第２コンデンサ電極板領域
を定める。トリミング領域の細長い部分（点線のストリ
ップ部分）４１は、第２導電コーティング２５’から延
び、第１導電コーティング２７’の第１電極板領域３
０’の第１延長領域３２と部分的に重なる。同様に、ト
リミング領域の細長い部分（点線のストリップ部分）４
２は、第３導電コーティング２６’から延び、第１導電
コーティング２７’の第２電極板領域３１’の第２延長
領域３３と部分的に重なる。好適な実施例において、ト
リミング領域の細長い部分４１及び４２が第２誘電体層
２９により覆われないので、上部湿気障壁２４’を付加
する前に、コンデンサＣ１及びＣ２の最終値を調整する
ためのトリミングが行えるように、これら部分４１及び
４２が露出されて残る。
２７’は、第１コンデンサ電極板領域３０’及び第２コ
ンデンサ電極板領域３１’を含むが、本発明の効果によ
り、これら電極板は、一層大きくできると共に、互いに
一層近づけることができる。従来技術と同様に、第１延
長領域３２は、第１コンデンサ電極板領域３０’から延
び、第２延長領域３３は、第２コンデンサ電極領域３
１’から延びる。第２導電コーティング２５’の（点
線）部分が、第１導電コーティング２７’の第１コンデ
ンサ電極領域３０’と平行で、ほぼ同一の広がりを持つ
第１コンデンサ電極板領域を定める。同様に、第３導電
コーティング２６’の（点線）部分が、第１導電コーテ
ィング２７’の第２コンデンサ電極領域３１’と平行
で、ほぼ同一の広がりを持つ第２コンデンサ電極板領域
を定める。トリミング領域の細長い部分（点線のストリ
ップ部分）４１は、第２導電コーティング２５’から延
び、第１導電コーティング２７’の第１電極板領域３
０’の第１延長領域３２と部分的に重なる。同様に、ト
リミング領域の細長い部分（点線のストリップ部分）４
２は、第３導電コーティング２６’から延び、第１導電
コーティング２７’の第２電極板領域３１’の第２延長
領域３３と部分的に重なる。好適な実施例において、ト
リミング領域の細長い部分４１及び４２が第２誘電体層
２９により覆われないので、上部湿気障壁２４’を付加
する前に、コンデンサＣ１及びＣ２の最終値を調整する
ためのトリミングが行えるように、これら部分４１及び
４２が露出されて残る。
【００１７】寸法において、本発明の独創的な概念は、
いかなる特定の寸法にも限定されない。（また、本発明
の概念が「誘電体」又は「導電」等の一般的定義に一致
する限り、これらの材料も限定されない。）添付図の寸
法の総ては、明瞭に図示するために、実際の関係より
も、大きいか又は小さくなっている。実際の実施例で
は、図示と同じ方法を用いるが、図４に示すプローブ・
ヘッドの如く長くて狭い筒状プローブ部分内に収容する
ために、一層長く且つ一層狭くする。本発明の好適実施
例を図示し説明したが、本発明の要旨を逸脱することな
く種々の変形及び変更が可能なことが当業者には明らか
であろう。したがって、特許請求の範囲は、本発明の要
旨内の総ての係る変形及び変更をカバーするものであ
る。
いかなる特定の寸法にも限定されない。（また、本発明
の概念が「誘電体」又は「導電」等の一般的定義に一致
する限り、これらの材料も限定されない。）添付図の寸
法の総ては、明瞭に図示するために、実際の関係より
も、大きいか又は小さくなっている。実際の実施例で
は、図示と同じ方法を用いるが、図４に示すプローブ・
ヘッドの如く長くて狭い筒状プローブ部分内に収容する
ために、一層長く且つ一層狭くする。本発明の好適実施
例を図示し説明したが、本発明の要旨を逸脱することな
く種々の変形及び変更が可能なことが当業者には明らか
であろう。したがって、特許請求の範囲は、本発明の要
旨内の総ての係る変形及び変更をカバーするものであ
る。
【００１８】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、電気的な安
全性を高めると共に、回路容量を増やしたハイブリッド
ＲＣコンポーネントが得られ、オシロスコープのプロー
ブに最適に利用できる。
全性を高めると共に、回路容量を増やしたハイブリッド
ＲＣコンポーネントが得られ、オシロスコープのプロー
ブに最適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により改良されたハイブリッドＲＣコン
ポーネントの断面図である。
ポーネントの断面図である。
【図２】本発明により改良したハイブリッドＲＣコンポ
ーネントにおけるコンデンサ電極板を形成する導電コー
ティング層の間の関係を示し、部分的に切除した上面図
である。
ーネントにおけるコンデンサ電極板を形成する導電コー
ティング層の間の関係を示し、部分的に切除した上面図
である。
【図３】従来のオシロスコープ・プローブの斜視図であ
る。
る。
【図４】筒状プローブ・ヘッド・ハウジング内に従来技
術又は本発明によるハイブリッドＲＣコンポーネントを
配置したプローブ・ヘッドの部分的斜視図である。
術又は本発明によるハイブリッドＲＣコンポーネントを
配置したプローブ・ヘッドの部分的斜視図である。
【図５】従来技術又は本発明によるハイブリッドＲＣコ
ンポーネントを実現した回路を示す図である。
ンポーネントを実現した回路を示す図である。
【図６】従来技術によるハイブリッドＲＣコンポーネン
トの断面図である。
トの断面図である。
【図７】図６に示す従来のハイブリッドＲＣコンポーネ
ントにおけるコンデンサ電極板を形成する導電コーティ
ング層の間の関係を示し、部分的に切除した上面図であ
る。
ントにおけるコンデンサ電極板を形成する導電コーティ
ング層の間の関係を示し、部分的に切除した上面図であ
る。
２０’ ハイブリッドＲＣコンポーネント ２１ 基板 ２２ 抵抗要素 ２３ 底部湿気障壁 ２４’ 上部湿気障壁 ２５’ 第２導電コーティング ２６’ 第３導電コーティング ２７’ 第１導電コーティング ２８ 誘電体層 ２９ 第２誘電体層 ３０’ 第１電極板領域 ３１’ 第２電極板領域 ３２ 第１延長領域 ３３ 第２延長領域 ４１ トリミング領域の細長い部分 ４２ トリミング領域の細長い部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウェイン・ディー・トーマス アメリカ合衆国 オレゴン州 97223タ イガード サウス・ウエスト ワンハン ドレッドフィフティーンス10900 (56)参考文献 実開 昭57−175427（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−43447（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/40
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の第１表面に設けられた抵抗要素
と、 上記基板の第２表面に設けられた第１導電コーティング
と、 該第１導電コーティングに設けられた誘電体層と、 上記基板の第１部分に部分的に設けられて上記抵抗要素
の第１端部と接触すると共に、上記誘電体層に部分的に
設けられて第１コンデンサ電極板を形成する第２導電コ
ーティングと、 上記基板の第２部分に設けられて上記抵抗要素の第２端
部と接触すると共に、上記誘電体層に部分的に設けられ
て第２コンデンサ電極板を形成する第３導電コーティン
グとを具え、 上記誘電体層と共に上記第１コンデンサ電極板と上記第
１導電コーティングの第１領域とが第１コンデンサを形
成し、 上記誘電体層と共に上記第２コンデンサ電極板と上記第
１導電コーティングの第２領域とが上記第１コンデンサ
と直列の第２コンデンサを形成し、 上記抵抗要素を上記第１及び第２コンデンサの直列回路
と並列となった抵抗器とし、 互いに接近した上記第１及び第２コンデンサ電極板の部
分に第２誘電体層を設けたことを特徴とするハイブリッ
ドＲＣコンポーネント。 - 【請求項２】 上記第１及び第２コンデンサ電極板の各
々の部分が上記第２誘電体層に覆われず、上記第１及び
第２コンデンサの値を調整するためのトリミング領域と
して利用可能なことを特徴とする請求項１のハイブリッ
ドＲＣコンポーネント。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/492,594 | 1995-06-20 | ||
| US08/492,594 US5541564A (en) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | Hybrid R-C component having an overlying dielectric layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097808A JPH097808A (ja) | 1997-01-10 |
| JP2770167B2 true JP2770167B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=23956858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177276A Expired - Fee Related JP2770167B2 (ja) | 1995-06-20 | 1996-06-18 | ハイブリッドｒｃコンポーネント |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5541564A (ja) |
| JP (1) | JP2770167B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5598131A (en) * | 1995-11-16 | 1997-01-28 | Emc Technology, Inc. | AC coupled termination |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3427572A (en) * | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Illinois Tool Works | Capacitor-resistor construction |
| US3398326A (en) * | 1965-08-25 | 1968-08-20 | Vitramon Inc | Solid-state electrical component combining multiple capacitors with other kinds of impedance |
-
1995
- 1995-06-20 US US08/492,594 patent/US5541564A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-06-18 JP JP8177276A patent/JP2770167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH097808A (ja) | 1997-01-10 |
| US5541564A (en) | 1996-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3863777B2 (ja) | 低容量多層バリスタ | |
| US5602517A (en) | Laminate type LC composite device having coils with opposing directions and adjacent leads | |
| KR101557157B1 (ko) | 랜드 그리드 피드쓰루 로우 이에스엘 테크놀로지 | |
| US7420795B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| US6510038B1 (en) | High-voltage feedthrough capacitor | |
| KR20080109682A (ko) | Ｅｓｒ이 제어된 디커플링 캐패시터 | |
| EP0614202B1 (en) | Three-terminal capacitor and assembly | |
| US20040114305A1 (en) | Electric multilayer component and interference supression circuit with said component | |
| US7619873B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor | |
| JP3438907B2 (ja) | 高電圧ユニット | |
| US8031460B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| JP4078804B2 (ja) | 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー | |
| US7535694B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor | |
| JP2770167B2 (ja) | ハイブリッドｒｃコンポーネント | |
| EP0072458A2 (en) | Multi-section power capacitor with all-film dielectric | |
| JP2004259820A (ja) | ３端子複合電子部品 | |
| JP5042892B2 (ja) | 貫通コンデンサ | |
| US8098477B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel | |
| JPH0416012A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JPS6015275Y2 (ja) | 複合厚膜バリスタ | |
| US5528465A (en) | Assembly for removing jamming signals | |
| JP4412386B2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
| JP3064732B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JPS62130551A (ja) | 集積回路 | |
| JPH07201635A (ja) | セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080417 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090417 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100417 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100417 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110417 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110417 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 16 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |