JP3238811U - リードフレーム、ｌｅｄブラケット、ｌｅｄ発光部品、および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造・加工過程の途中にＬＥＤ製品がリードフレームから脱落しやすいという問題を解決すること。【解決手段】リードフレーム１０のブラケット形成領域１１は、リードフレーム１０本体から延伸する支持部１２及びリード部１３を有する。支持部１２は相対的に設置される第１／第２支持部１２１／１２２を含む。ブラケット形成領域１１はベース本体２０を形成するために用いられる。支持部１２はそれぞれ、形成されたベース本体２０の相対する第１外側面２１及び第２外側面２２の内にはめ込まれる。リードフレーム１０の支持部１２は、それぞれＬＥＤ製品の相対する側面のみに開口するバヨネット２３の内に延伸することにより、ＬＥＤ製品の６自由度を固定し、ＬＥＤ製品を固定する際の安定性を改善する。【選択図】図１
Description
本考案の実施例はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）の技術分野に関し、特に、リードフレーム、ＬＥＤブラケット、ＬＥＤ発光部品、および発光装置に関する。
近年、ＬＥＤは、低価格、低消費電力、高輝度、長寿命などの独自の利点により、今までモバイル端末のディスプレイ分野で重要な役割を果たしており、今後もまだかなりの発展の余地がある。従来のＬＥＤ製造プロセスは、リードフレームにＬＥＤブラケットを形成し、ＬＥＤ発光装置を実装する。リードフレームはＬＥＤ製品にリードを提供し、形成、実装プロセスに対して支持を与える。しかしながら、従来のリードフレームは、ＬＥＤ製品の両側のバヨネットの内に、相対的に設置される２つの支持部を形成することによって、ＬＥＤ製品を支持する。また、バヨネットは、側面及び両側面に隣接する他の側面に開口することによって、支持部はＬＥＤ発光部品の両側面に隣接する他の側面の開口から退出し、ＬＥＤ発光部品のアンロードプロセスを実現する。ここで、リードフレームの支持部はＬＥＤ製品の５自由度しか固定できず、リードフレームでのＬＥＤ製品の固定性能が制限され、製造・加工過程の途中にＬＥＤ製品がリードフレームから脱落する恐れがある。
本考案の実施例が提供する発光部品、リードフレーム、ブラケット、発光装置は、主に、従来のリードフレームの支持部はＬＥＤ製品の５自由度しか固定できないことによって、リードフレームでのＬＥＤ製品の固定性能が制限され、製造・加工過程の途中にＬＥＤ製品がリードフレームから脱落しやすいという問題を解決する。
上記の技術問題を解決するため、本考案の実施例が提供するリードフレームは、少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域を含む。前記ブラケット形成領域は、前記リードフレーム本体から延伸する支持部及びリード部を有する。前記支持部は、相対的に設置される第１支持部及び第２支持部を含む。前記ブラケット形成領域は、樹脂によってベース本体を形成するために用いられる。前記支持部はそれぞれ、形成された前記ベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面の内にはめ込まれる。前記ベース本体が前記リードフレーム本体の上に作用する外力を受けると、前記支持部が前記ベース本体の内部から分離して前記ベース本体の上にバヨネットを形成する。前記バヨネットは、それぞれ前記ベース本体の内部から前記第１外側面及び前記第２外側面に開口する第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。
好ましくは、前記リード部の表面には反射層が被覆される。
好ましくは、前記リード部及び前記支持部は同一平面上に位置する。
好ましくは、前記リード部の厚さは前記支持部の厚さに等しい。
好ましくは、前記リード部及び前記支持部は分離して設置されており、前記支持部の一端は開放端である。
好ましくは、前記開放端の端面には凸部が設けられており、又は、前記開放端に近い前記支持部の表面は楔形になっている。
上記の技術問題を解決するため、本考案の実施例はＬＥＤブラケットをさらに提供する。前記ＬＥＤブラケットは、上記のリードフレームのリード部と、樹脂によって前記リードフレームのブラケット形成領域の上に形成されたベース本体と、を含む。前記ベース本体はＬＥＤチップを実装するための凹部を有する。前記ベース本体は、それぞれ前記ベース本体の内部から前記ベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面に開口するバヨネットを有する。前記バヨネットは、第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。前記ベース本体が前記リードフレーム本体の上に作用する外力を受けると、前記ブラケット形成領域の内にある前記リードフレーム本体から延伸する支持部が、前記ベース本体の内部から分離して、前記バヨネットが形成される。
好ましくは、前記樹脂にはフィラー及び／又は酸化チタンが添加される。前記フィラーは、ガラス繊維及び二酸化ケイ素を含む。
好ましくは、前記樹脂には前記フィラー及び前記酸化チタンが添加されるほか、さらに所定の添加剤が添加されている。前記樹脂、前記ガラス繊維、前記二酸化ケイ素、前記酸化チタン、及び前記所定の添加剤の成分比率は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥであり、１５％＜Ａ＜２５％、５％＜Ｂ＜２０％、２０％＜Ｃ＜３０％、３０％＜Ｄ＜４０％、１％＜Ｅ＜３％、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＝１００％である。
上記の技術問題を解決するため、本考案の実施例はＬＥＤ発光部品をさらに提供する。前記ＬＥＤ発光部品は、上記のＬＥＤブラケットと、前記ＬＥＤブラケットのベース本体の内に実装する少なくとも１つのＬＥＤチップとを含む。
上記の技術問題を解決するため、本考案の実施例は発光装置をさらに提供する。前記発光装置は、上記のＬＥＤ発光部品を含む。前記発光装置は、照明装置、光信号指示装置、補助光装置、又はバックライト装置である。
本考案が提供する発光部品、リードフレーム、ブラケット、発光装置によれば、前記リードフレームは、少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域を含む。ブラケット形成領域は、リードフレーム本体から延伸する支持部及びリード部を有する。支持部は、相対的に設置される第１支持部及び第２支持部を含む。ブラケット形成領域は、樹脂によってベース本体を形成するために用いられる。支持部はそれぞれ、形成されたベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面の内にはめ込まれる。ベース本体がリードフレーム本体の上に作用する外力を受けると、支持部がベース本体の内部から分離してベース本体の上にバヨネットを形成する。バヨネットは、それぞれベース本体の内部から第１外側面及び第２外側面に開口する第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。本考案の実施例のリードフレームの支持部は、それぞれＬＥＤブラケットの２つの相対する側面に開口するバヨネットの内に延伸することにより、ＬＥＤブラケットの６自由度を固定し、ＬＥＤブラケットを固定する際の安定性は高くなり、製造・加工過程の途中にＬＥＤブラケットがリードフレームから脱落することを効果的に防ぎ、ＬＥＤブラケットの歩留まりを向上することができる。
さらに、本考案の実施例のＬＥＤ発光部品のアンロード作業は、リードフレームと垂直な方向に力を加えることによって、ＬＥＤ発光部品は垂直方向にアンロードされるため、リードフレーム上の複数のＬＥＤ発光部品に同時にアンロードプロセスを行うことができる。これによって、ＬＥＤ発光部品の製造効率を向上し、製造コストを効果的に削減することができる。
本考案の実施例の目的、技術的解決方法、及び利点をより明確かつ理解しやすくするために、以下は、具体的な実施形態を添付の図面と併せて、本考案の実施例をさらに詳しく説明する。理解すべきなのは、本明細書に記載の具体的な実施例は、本考案の実施例を説明するための単なる例示であり、本考案を限定するものではない。
従来技術によれば、リードフレームの支持部がＬＥＤ発光部品の相対する２つの側面に開口するバヨネットから分離することによって、ＬＥＤ発光部品のアンロード作業を行うが、アンロード過程にＬＥＤ発光部品は力によって損傷しやすい。本考案の実施例は、リードフレーム１０を提供する。具体的には、図１を参照する。前記リードフレーム１０は、少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域１１を含む。ブラケット形成領域１１は、リードフレーム１０本体から延伸する支持部１２及びリード部１３を有する。支持部１２は、相対的に設置される第１支持部及び第２支持部を含む。ブラケット形成領域１１は、樹脂によってベース本体２０を形成するために用いられる。支持部１２はそれぞれ、形成されたベース本体２０の相対する第１外側面２１及び第２外側面２２の内にはめ込まれる。ベース本体２０がリードフレーム１０本体の上に作用する外力を受けると、支持部１２がベース本体２０の内部から分離してベース本体２０の上にバヨネット２３を形成する。バヨネット２３は、それぞれベース本体２０の内部から第１外側面２１及び第２外側面２２に開口する第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。
図２を参照する。本実施例において、リードフレーム１０は、平板状の導電性基板にスタンピング又はエッチングすることによって形成してもよい。これにより、リードフレーム１０の上に少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域１１を形成する。リードフレーム１０の中空領域の材料を除去し、残りの部分はリード部１３及び支持部１２を形成する。支持部１２及びリード部１３はそれぞれ、リードフレーム１０本体から中空領域に延伸する。他のいくつかの実施例において、支持部及びリード部は一体化して、リードフレーム本体から中空領域に延伸してもよく、すなわち、リード部は支持部を介してリードフレーム本体と繋がる。リード部１３は、ＬＥＤチップを載置するためのダイボンドエリアを有し、その上に載置されたＬＥＤチップを導通するために用いられる。支持部１２は、リードフレーム１０にＬＥＤブラケットの形成及びＬＥＤ発光部品の実装の際に、ＬＥＤ製品の内部に形成されてＬＥＤ製品を支持するために用いられる。本実施例において、支持部１２は、相対的に設置される。留意すべきなのは、第１支持部及び第２支持部はそれぞれ、単一の支持部であってもよく、又は複数の単一の支持部を一体的に組み合わせたものであってもよい。
理解すべきなのは、本実施例において、リードフレームは様々な導電性材料の基板から構成されてもよく、例えば、銅基板、アルミニウム基板、鉄基板、銀基板を含むが、これらに限定されない様々な金属又は金属合金の基板であってもよい。また、導電性材料を含む混合材料基板であってもよく、例えば、導電性ゴムなどである。本実施例において、銅合金を使用してリードフレームを作製することが好ましく、これにより、良好な導電性及び放熱性を確保することができる。さらに、本実施例のリードフレームはシート状であってもよく、これにより、後の曲げ加工を容易にし、所定の形状に容易に形成することができる。また、リードフレームは単層構造に限定されず、いくつかの実施例において、リードフレームは、複数層の導電材料からなる複合層構造であってもよい。
なお、本実施例において、ＬＥＤチップから放出する光の反射率を向上させるため、リード部の表面に反射層をコーディングしてもよい。ここの反射層は、銀、アルミニウム、銅、金などであってもよい。反射層のコーディング方法は、好ましくは、電気メッキであってもよい。留意すべきなのは、反射層のコーディングは、ＬＥＤブラケットが形成される前にリードフレーム全体に対して行ってもよく、あるいは、ＬＥＤブラケットが形成された後に、ＬＥＤチップを載置するためのダイボンドエリアのリード部のみに反射層をコーディングしてもよい。リード部表面の反射率をさらに高めるため、好ましくは、リード部の上に滑らかな表面を形成してもよい。
図２を再び参照する。留意すべきなのは、好ましい実現方法として、本実施例のリード部１３は、リードフレーム１０本体から中空領域に延伸し、支持部１２の間の空間に形成される。リード部１３の正極リード部及び負極リード部は分離されて、絶縁隔離エリアを形成する。相対的に設置される各支持部１２は、開放端を有し、その開放端はリード部１３と分離して設置される。ここの開放端は、他の部品と接続しない一端を意味する。また、他の実施例において、支持部は開放端を備えなくてもよく、すなわち、支持部はリードフレームからリード部まで延伸して、リード部と接続してもよい。ここで、実際の製造プロセスにおいて、リード部が最終的に支持部と分離することを確保しなければならない。
好ましくは、本実施例のリード部１３及び支持部１２は同一平面上に位置し、さらに、リード部１３の厚さは支持部１２の厚さに等しい。これにより、実際の製造プロセスをより容易に実現し、製造プロセスの制御性を向上することができる。
ＬＥＤ発光部品をアンロードする際に、本考案の支持部が確実にＬＥＤ発光部品から分離できるため、ＬＥＤブラケットのベース本体の上には、支持部に対応するバヨネットが形成される。支持部をバヨネット内部から分離させるため、単一のバヨネットは、ベース本体の１つの側面のみに開口する。図１及び図３を再び参照する。本実施例のＬＥＤブラケットは、上記のリードフレーム１０のリード部１３と、樹脂によって上記のリードフレーム１０のブラケット形成領域１１の上に形成されたベース本体２０と、を含む。ベース本体２０はＬＥＤチップを実装するための凹部を有する。ベース本体２０は、それぞれベース本体２０の内部からベース本体２０の相対する第１外側面２１及び第２外側面２２に開口するバヨネット２３を有する。バヨネット２３は、第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。ベース本体２０が前記リードフレーム１０本体の上に作用する外力を受けると、ブラケット形成領域１１の内にあるリードフレーム１０本体から延伸する支持部１２が、ベース本体２０の内部から分離して、バヨネット２３が形成される。
本実施例において、リードフレームが金型に挟まれ、リードフレームのブラケット形成領域に射出成形を行うことにより、前記ＬＥＤブラケットが形成される。形成されたＬＥＤブラケットのベース本体の上には、ＬＥＤチップの実装領域としての凹部が形成されており、リードフレームのリード部の少なくとも一部は凹部の底面に露出し、ＬＥＤチップの載置領域として機能する。実際的応用において、ＬＥＤチップは正極リード部の上に載置してもよく、ＬＥＤチップは金属ワイアを介して正極リード部と電気的に接続し、次にＬＥＤチップは金属ワイアを介して負極リード部と接続する。また、実際的応用において、ＬＥＤチップがフリップチップである場合、ＬＥＤチップとリード部と接続する前記金属ワイアを備えなくてもよい。凹部はベース本体の上部に向いて開口しているため、開口部から凹部の内部に封止材を実装することができる。
具体的には、図３を再び参照する。ベース本体２０の内には側面に開口するバヨネット２３が形成され、単一のバヨネット２３は、１つの側面のみに開口する。例えば、２つのバヨネット２３はそれぞれ、第１外側面２１及び第２外側面２２の上に開口する。支持部はバヨネットの内に位置し、支持部が変形されていない場合、ベース本体の６自由度（前、後、左、右、上、下）は支持部によって固定されるため、安定性が高い。
本実施例によれば、ベース本体上の相対する２つのバヨネットはそれぞれ、１つの側面のみに開口するため、支持部がそれぞれ開口部から引き抜いてバヨネットから分離する場合、支持部を変形させてから分離する必要がある。力によって変形した支持部がよりスムーズに開口部から引き抜くために、図４に示すように、本実施例における支持部１２の開放端の端面には凸部１２３が設置されている。支持部１２の開放端が開口部に近づくと、開放端は凸部１２３を介して開口部と点接触するため、従来の線接触と比較して、力が加えられる際に、支持部は開口部から容易に分離する。また、他のいくつかの実施例において、開放端に近い支持部の表面は楔形になっていってもよい。これも同様に、開口部との接触から容易には分離することができる。
本実施例は、不飽和ポリエステル樹脂を使用して、ブラケット形成領域においてベース本体の形成を行う。不飽和ポリエステル樹脂は、熱硬化性樹脂として、優秀な反射率及び紫外線などに対する劣化耐性を有するため、ＬＥＤ発光部品が長時間発光する場合、反射板又は樹脂の劣化を効果的に抑制し、高い反射率及び光効率を維持することができる。また、不飽和ポリエステル樹脂はヒドロキシ基（-ＯＨ基）などの反応性官能基を有しないため、金属と化学結合を形成しない。従って、形成過程に樹脂バリが発生しにくく、樹脂バリが発生しても、容易に取り除く。さらに、不飽和ポリエステル樹脂の融点は約５０℃～９０℃であるため、不飽和ポリエステル樹脂を射出成形する際に、樹脂に添加された有機物の炭化を抑制し、形成不良を効果的に抑制することができる。また、不飽和ポリエステル樹脂は熱可塑性樹脂より流動性が高いため、樹脂を射出する際により低い射出圧力で樹脂を射出し、リードフレームが変形する可能性を低減することができる。射出成形の過程において、リードフレームを保持する必要がなく、金型を簡素化できる。
実際的応用において、樹脂の強度を向上させるように、樹脂に、繊維の長いガラス繊維及び球状の二酸化ケイ素から構成するフィラーをさらに添加してもよい。また、樹脂の光に対する反射率を高めるため、樹脂に酸化チタンを添加してもよい。
フィラー又は酸化チタン、或いはその両方に、さらに無水マレイン酸、フマル酸、スチレン、充填材料、補強剤、硬化剤、離型剤、顔料などの他の添加剤を適切に組み合わせて添加してもよい。
好ましい実施形態において、樹脂にはフィラー、酸化チタン、及び添加剤が添加されている場合、樹脂、ガラス繊維、二酸化ケイ素、酸化チタン、及び添加剤の成分比率は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥであり、１５％＜Ａ＜２５％、５％＜Ｂ＜２０％、２０％＜Ｃ＜３０％、３０％＜Ｄ＜４０％、１％＜Ｅ＜３％、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＝１００％である。本実施例の材料配合比を使うと、樹脂のひび割れ、変色などを効果的抑制できる。
図５に示すように、本実施例は、上記のＬＥＤブラケットを使用して作製されたＬＥＤ発光部品１００をさらに提供する。前記ＬＥＤ発光部品１００は、上記のＬＥＤブラケットと、ＬＥＤブラケットのベース本体２０の内に実装する少なくとも１つのＬＥＤチップ３０とを含む。
本実施例が提供するＬＥＤ発光部品から放出され、ユーザに示される光の色は、実際のニーズ及びアプリケーションシナリオに従って柔軟に設定することができる。ＬＥＤ発光部品から放出され、示される光の色は、以下の要因によって柔軟に制御することができるが、これらに限定されない。例えば、ＬＥＤチップ自体から放出される光の色、ＬＥＤ発光部品に発光変換層が設置されているか否か及び発光変換層の種類がある。
本実施例の一例示において、ＬＥＤ発光部品は、ＬＥＤチップの上に設置されているレンズゲル層又は拡散ゲル層をさらに含んでもよい（ＬＥＤチップの上に発光変換ゲル層が設置されている場合は、発光変換ゲル層の上に設置される）。また、いくつかの例示において、ＬＥＤチップの上に透明ゲル層を設置してもよい。
理解すべきなのは、一例示において、発光変換ゲル層は、蛍光体を含む蛍光ゲル層、量子ドットであるフォトルミネセンス（ＰＬ）特性を有する材料を含むゲル体、或いは他の発光変換を実現できる発光変換ゲル又は膜であってもよい。また、必要に応じて、発光変換ゲル層は、拡散粉末又はシリコン粉末などを含んでもよい。本実施例において、ＬＥＤチップの上に発光変換ゲル層、レンズゲル層、又は拡散ゲル層を形成する方法は、ディスペンス、プレス成形、スプレー塗装、貼り付けなどを含むが、これらに限定されない。
例えば、発光変換ゲル層は、蛍光体ゲル層、蛍光膜、又は量子ドット（ＱＤ）膜を含んでもよい。蛍光体ゲル層及び蛍光膜は、無機蛍光体から作ってもよい。前記無機蛍光体は、希土類元素をドープした無機蛍光体であってもよい。無機蛍光体は、ケイ酸塩、アルミン酸塩、リン酸塩、窒化物、フッ化物蛍光体の少なくとも１つを含むが、これらに限定されない。
別の例として、量子ドット（ＱＤ）膜は、量子ドット蛍光体から作ってもよい。量子ドット蛍光体は、ＢａＳ、ＡｇＩｎＳ２、ＮａＣｌ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＩｎＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＧａＳ、ＧａＳｅ、ＩｎＧａＡｓ、ＭｇＳｅ、ＭｇＳ、ＭｇＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ、Ｃｄ（ＳｘＳｅ１－ｘ）、ＢａＴｉＯ３、ＰｂＺｒＯ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＩ３の少なくとも１つを含むが、これらに限定されない。
本実施例において、ＬＥＤチップ自体から放出される光のタイプは、肉眼で見える可視光、或いは肉眼で見えない紫外線又は赤外線であってもよい。ＬＥＤチップ自体から放出される光のタイプは、肉眼で見えない紫外線又は赤外線である場合、ＬＥＤチップの上に発光変換層を設置してもよく、発光変換層の設置によって不可視光を可視光に変換し、ＬＥＤ発光部品から放出される光はユーザが見える光になる。例えば、ＬＥＤチップ自体から放出される光は紫外線であり、ＬＥＤ発光部品はユーザが見える白色光を示したい場合は、発光変換層は、赤、緑、及び青の蛍光体を混ぜ合わせて作ってもよい。
本考案の実施例が提供するリードフレームの相対的に設置される２つの支持部はそれぞれ、ＬＥＤブラケットの相対的に設置される２つの側面に開口するバヨネットの内に延伸することによって、ＬＥＤブラケットの６自由度を固定し、ＬＥＤブラケットを固定する際の安定性は高く、製造・加工過程の途中にＬＥＤブラケットがリードフレームから脱落することを効果的に防ぎ、ＬＥＤブラケットの歩留まりを向上することができる。さらに、本考案の実施例のＬＥＤ発光部品のアンロード作業は、リードフレームと垂直な方向に力を加えることによって、ＬＥＤ発光部品は垂直方向にアンロードされるため、リードフレーム上の複数のＬＥＤ発光部品に同時にアンロードプロセスを行うことができる。これによって、ＬＥＤ発光部品の製造効率を向上し、製造コストを効果的に削減することができる。
本考案をより容易に総合的に理解するため、本実施例は本考案が提供するＬＥＤ発光部品の製造過程を例示的に説明する。
図６を参照し、図６は本実施例が提供するＬＥＤ発光部品の製造方法のフローチャートである。ＬＥＤ発光部品を製造する際の具体的な工程は以下を含む。
Ｓ６０１：リードフレームを用意する。用意されたリードフレームは少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域を有する。ブラケット形成領域はリードフレーム本体から延伸する支持部及びリード部を有する。支持部は相対的に設置される第１支持部及び第２支持部を含む。
本実施例において、導電性基板にスタンピング又はエッチングして所定領域の材料を選択的に除去することによって、リードフレームは形成される。形成されたリードフレームの上にはブラケット形成領域が形成される。ブラケット形成領域は、金型への射出成形によってＬＥＤブラケットのベース本体を形成するために用いられる。リードフレームの支持部は相対的に設置されるため、形成されたＬＥＤブラケットをしっかりと支持することができる。留意すべきなのは、好ましい実施形態において、支持部及びリード部はそれぞれ、リードフレーム本体から中空領域に延伸する。支持部及びリード部がリードフレーム本体から延伸した後、リード部及び支持部のそれぞれのリードフレームから離れている一端は開放端であり、他の部品と接続しない。また、他のいくつかの実施形態において、支持部及びリード部は一体化して、リードフレーム本体から中空領域に延伸してもよく、すなわち、リード部は支持部を介してリードフレーム本体と繋がる。
Ｓ６０２：樹脂によってブラケット形成領域の内にベース本体を形成する。ベース本体はＬＥＤチップを実装するための凹部を有する。支持部はそれぞれ形成されたベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面の内にはめ込む。
前記工程においては、樹脂によってブラケット形成領域の内にベース本体を射出成形する。実際の応用において、樹脂にはフィラー及び／又は酸化チタンをさらに添加してもよい。フィラーはガラス繊維及び二酸化ケイ素を含む。フィラーを添加することによって、樹脂の強度を高めることができる。酸化チタンを添加することによって、樹脂の光に対する反射率を高めることができる。また、フィラー又は酸化チタン、或いはその両方に、さらに無水マレイン酸、フマル酸、スチレン、充填材料、補強剤、硬化剤、離型剤、顔料などの他の添加剤を適切に組み合わせて添加してもよい。
好ましい実施形態において、樹脂にはフィラー、酸化チタン、及び添加剤が添加されている場合、樹脂、ガラス繊維、二酸化ケイ素、酸化チタン、及び添加剤の成分比率は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥであり、１５％＜Ａ＜２５％、５％＜Ｂ＜２０％、２０％＜Ｃ＜３０％、３０％＜Ｄ＜４０％、１％＜Ｅ＜３％、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＝１００％である。本実施例の材料配合比を使うと、樹脂のひび割れ、変色などを効果的抑制できる。
射出した後に、金型へ所定の時間で加熱して樹脂を硬化させる。そのとき、リードフレームの支持部及びリード部はそれぞれベース本体の内にはめ込み、支持部はそれぞれベース本体の相対する２つの側面からベース本体の内にはめ込む。
本実施例において、樹脂によってブラケット形成領域の内にベース本体を形成した後に、リード部をリードフレーム本体から分離することをさらに含む。
具体的には、リード部１３及び支持部１２がそれぞれリードフレーム１０本体からブラケット形成領域１１の中空領域に延伸する実施形態において、リード部１３がベース本体２０に形成された後に、リード部１３をリードフレーム１０本体から分離する必要がある。これにより、後の段階でＬＥＤ製品をリードフレーム１０から分離し、且つ、分離されたリード部１３はＬＥＤ製品の内に保持されることを確保できる。図７ａはリード部をパンチング及び分離する前を示す図であり、図７ｂはリード部をパンチング及び分離した後を示す図である。
さらに、本実施例において、リード部をリードフレーム本体から分離した後に、第３外側面から垂直に突き出ているリード部の部分を、ベース本体の表面に近寄せられるように曲げることをさらに含む。
具体的には、いくつかの実施例において、図８ａに示すように、ベース本体２０がリードフレーム上に射出成形された後、リード部１３の一部はＬＥＤチップの機能エリアのインナーリード部１３（図８ａに図示せず）としてベース本体２０の内部に形成され、他の一部はベース本体２０の側面から垂直に突き出ているアウターリード部１３１である。アウターリード部１３１は、外部と電気的接続するために用いられ、例えば、ＰＣＢ板の上に溶接する。従って、外部との電気的接続を容易にするため、図８ｂに示すように、本実施例においてはリードフレーム１０本体から分離したアウターリード部１３１に力を加えて、ベース本体２０の表面に近寄せられる。
Ｓ６０３：ＬＥＤチップが実装されたベース本体に、リードフレーム本体の上に作用する力を加えると、支持部は、ベース本体の内部から分離してベース本体の上にバヨネットを形成する。バヨネットは、それぞれベース本体の内部からベース本体の第１外側面及び第２外側面に開口する第１バヨネット及び第２バヨネットを含む。
好ましくは、本実施例のリード部及びバヨネットは同一平面上に位置し、さらに、リード部の厚さはバヨネットの幅に等しい。これにより、実際の製造プロセスをより容易に実現し、製造プロセスの制御性を向上することができる。
図９ａはＬＥＤ発光部品が支持部に固定されることを示す図であり、図９ｂはＬＥＤ発光部品が力によって外される際を示す図である。本実施例のＬＥＤ発光部品を外すには、各バヨネットはベース本体２０の１つの側面のみに開口するため、ベース本体２０が支持部１２から分離する場合は、支持部１２を前記側面の開口から引き抜くしかない。それに、支持部１２がリードフレーム本体が位置する平面と垂直な力を受けることによって、支持部１２を変形させてバヨネット２３内の初期位置から徐々に引き抜くしかない。図９ａに示すように、第１支持部１２１及び第２支持部１２２はそれぞれ、第１外側面２１及び第２外側面２２にそれぞれ開口する第１バヨネット２３１及び第２バヨネット２３２にはめ込む。図９ｂに示すように、ベース本体２０の底面に上面向き（すなわち、縦方向）の力を加えってもよく、これにより、支持部１２は上向きに曲げて開口部から引き抜く。また、任意選択で、本実施例において、ベース本体の上面に底面向きの力を加えることによって、支持部を曲げてもよい。
留意すべきなのは、本実施例において、バヨネットのベース本体上の設置位置は、実際のアプリケーションシナリオに従って柔軟に選択してもよく、各バヨネットは１つの側面のみに開口することを確保すればよい。
本考案の実施例が提供するＬＥＤ発光部品の製造方法は、樹脂を介してリードフレームのブラケット形成領域にベース本体を形成し、リードフレームの相対的に設置される２つの支持部はそれぞれ、ＬＥＤ発光部品の相対的に設置される２つの側面に開口するバヨネットの内に延伸する。アンロードプロセスにおいては、ＬＥＤ発光部品にリードフレームが位置する平面と垂直な方向に力を加えって、支持部を曲げ変形させてＬＥＤ発光部品の内から分離し、ＬＥＤ発光部品の相応する位置にバヨネットを形成する。本考案の実施例はＬＥＤ製品の６自由度を固定することができ、ＬＥＤ製品を固定する際の安定性は高く、製造・加工過程の途中にＬＥＤ製品がリードフレームから脱落することを効果的に防ぎ、ＬＥＤ発光部品の歩留まりを向上することができる。さらに、本考案の実施例において、ＬＥＤ発光部品のアンロード作業は、リードフレームと垂直な方向に力を加えることによって、ＬＥＤ発光部品は垂直方向にアンロードされるため、リードフレーム上の複数のＬＥＤ発光部品に同時にアンロードプロセスを行うことができる。これによって、ＬＥＤ発光部品の製造効率を向上し、製造コストを効果的に削減することができる。
本実施例は発光装置を提供し、前記発光装置は上記の実施例１又は実施例２に示すＬＥＤ発光部品を含む。本実施例の発光装置は、照明装置、光信号指示装置、補助光装置、又はバックライト装置などであってもよい。照明装置である場合、具体的には様々分野に応用する照明装置であってもよく、例えば、日常生活のテーブルランプ、蛍光灯、シーリングライト、ＰＡＲライト、街灯、プロジェクションライトなど、自動車のハイビーム、ロービーム、イルミネーションライトなど、医療用の手術用照明灯、低電磁波（ノイズ）照明灯、様々な医療器材の照明灯、又は装飾分野における様々なイルミネーションライト、景観照明灯、広告灯などである。光信号指示装置である場合、具体的には様々な分野に応用する光信号指示装置であってもよく、例えば、交通分野における信号指示灯、通信分野における通信設備の様々な信号状態指示灯である。補助光装置である場合は、撮影分野の光を補足するランプであり、例えば、フラッシュ発光器、補助光ランプであり、又は、農業分野の植物に光を補足する植物補助光ランプなどであってもよい。バックライト装置である場合は、様々なバックライト分野に応用するバックライトモジュールであってもよく、例えば、ディスプレイ、テレビ、携帯電話などのモバイル端末、電子看板などの設備に応用する。
理解すべきなのは、上記の応用は本実施例のいくつかの応用の例示にすぎなく、ＬＥＤ発光部品の応用は上記の例示のいくつかの分野に限定されない。
上記の内容は、具体な実施形態と併せた本考案の実施例のさらに詳細な説明であり、本考案の実施例の具体な実施はこれらの説明に限定されることではない。本考案の実施例が属する技術分野の通常な技術を有する者は、本考案の実施例の概念から逸脱することなく、様々な簡単な推論又は置換を行うことができ、それらのすべては、本考案の範囲内である。
１０ リードフレーム
１００ ＬＥＤ発光部品
１１ ブラケット形成領域
１２ 支持部
１２１ 第１支持部
１２２ 第２支持部
１２３ 凸部
１３ リード部
１３１ アウターリード部
２０ ベース本体
２１ 第１外側面
２２ 第２外側面
２３ バヨネット
２３１ 第１バヨネット
２３２ 第２バヨネット
３０ ＬＥＤチップ
１００ ＬＥＤ発光部品
１１ ブラケット形成領域
１２ 支持部
１２１ 第１支持部
１２２ 第２支持部
１２３ 凸部
１３ リード部
１３１ アウターリード部
２０ ベース本体
２１ 第１外側面
２２ 第２外側面
２３ バヨネット
２３１ 第１バヨネット
２３２ 第２バヨネット
３０ ＬＥＤチップ
Claims (11)
- 少なくとも１つの中空状のブラケット形成領域を含むリードフレームであって、
前記ブラケット形成領域は、前記リードフレーム本体から延伸する支持部及びリード部を有し、
前記支持部は、相対的に設置される第１支持部及び第２支持部を含み、
前記ブラケット形成領域は、樹脂によってベース本体を形成するために用いられ、
前記支持部はそれぞれ、形成された前記ベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面の内にはめ込まれ、
前記支持部は、前記ベース本体の内部から分離して前記ベース本体の上にバヨネットを形成するために用いられ、前記バヨネットは、それぞれ前記ベース本体の内部から前記第１外側面及び前記第２外側面に開口する第１バヨネット及び第２バヨネットを含むために用いられることを特徴とする、リードフレーム。 - 前記リード部の表面には、反射層が被覆されることを特徴とする、請求項１に記載のリードフレーム。
- 前記リード部及び前記支持部は同一平面上に位置することを特徴とする、請求項１に記載のリードフレーム。
- 前記リード部の厚さは前記支持部の厚さに等しいことを特徴とする、請求項１に記載のリードフレーム。
- 前記リード部及び前記支持部は分離して設置されており、前記支持部の一端は開放端であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記開放端の端面には凸部が設けられており、又は、前記開放端に近い前記支持部の表面は楔形になっていることを特徴とする、請求項５に記載のリードフレーム。
- 請求項１～６のいずれか一項に記載のリードフレームのリード部と、
樹脂によって前記リードフレームのブラケット形成領域の上に形成されたベース本体と、を含むＬＥＤブラケットであって、
前記ベース本体はＬＥＤチップを実装するための凹部を有し、
前記ベース本体の内部から分離してバヨネットを形成するために用いられる支持部を有し、前記バヨネットは、それぞれ前記ベース本体の内部から前記ベース本体の相対する第１外側面及び第２外側面に開口することを特徴とする、ＬＥＤブラケット。 - 前記樹脂にはフィラー及び／又は酸化チタンが添加され、前記フィラーは、ガラス繊維及び二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項７に記載のＬＥＤブラケット。
- 前記樹脂には前記フィラー及び前記酸化チタンが添加されるほか、さらに所定の添加剤が添加されており、前記樹脂、前記ガラス繊維、前記二酸化ケイ素、前記酸化チタン、及び前記所定の添加剤の成分比率は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥであり、１５％＜Ａ＜２５％、５％＜Ｂ＜２０％、２０％＜Ｃ＜３０％、３０％＜Ｄ＜４０％、１％＜Ｅ＜３％、Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＝１００％であることを特徴とする、請求項８に記載のＬＥＤブラケット。
- 請求項７～９のいずれか一項に記載のＬＥＤブラケットと、
前記ＬＥＤブラケットのベース本体内に実装する少なくとも１つのＬＥＤチップとを含むことを特徴とする、ＬＥＤ発光部品。 - 請求項１０に記載のＬＥＤ発光部品を含む発光装置であって、
前記発光装置は、照明装置、光信号指示装置、補助光装置、又はバックライト装置であることを特徴とする、発光装置。
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