CN208955013U - 一种引线框架、led支架及led发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种引线框架、LED支架及LED发光器件，该引线框架包括至少一个镂空状的用于成型基座主体支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一/第二支撑部，支撑部分别自基座主体相对的第一侧面和第二侧面与临接于两者的第三侧面的交界处嵌入基座主体内，支撑部在第三外侧面接收到垂直于第三外侧面的方向的力时，从基座主体内脱离而使基座主体上形成卡口；本实用新型的引线框架的支撑部对LED产品的五个自由度进行固定，从而在下料工序中将支撑部从LED产品剩余的一个自由度中脱离出来，可以有效避免LED产品在下料过程中因受力损坏。

Description

一种引线框架、LED支架及LED发光器件

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种引线框架、LED支架及LED发光器件。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，在引线框架上进行LED支架的成型和LED发光器件的封装，引线框架为LED产品提供引线并提供其成型、封装过程中的支撑，而现有的引线框架通过相对设置于上的两个支撑部成型于LED产品的两个相对的侧面内而对其进行支撑，并通过将支撑部从LED发光器件在相对的两个侧面开口的卡口中脱离来进行LED发光器件的下料，在这种情况下需要使支撑部产生形变，这样支撑部则会对LED产品施加作用力，使得下料过程中LED发光器件容易因受力而损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的引线框架、LED支架及LED发光器件，主要解决的技术问题是：现有的通过将引线框架的支撑部从LED发光器件在相对的两个侧面开口的卡口中脱离来进行LED发光器件的下料，所导致的下料过程中LED发光器件容易因受力而损坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种引线框架，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。

优选的，所述引线部的表面覆盖有反射层。

优选的，所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。

优选的，所述引线部与所述支撑部的厚度相等。

优选的，所述支撑部与所述引线部分离设置，所述支撑部的一端为开放端。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED支架，包括上述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体，所述基座主体具有卡口以及用于封装LED芯片的凹槽，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，所述第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口，所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离后形成。

优选的，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。

优选的，所述基座主体的表面还设置有沿所述第三外侧面的垂直方向上向外突出，并弯折贴附于所述基座主体的表面的引线部。

优选的，所述卡口还在所述基座主体的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种引线框架、LED支架及LED发光器件，该引线框架包括至少一个镂空状的支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，支撑部分别用于自所成型的基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入基座主体之内；第一外侧面和第二外侧面相对设置，第一外侧面和第二外侧面均与第三外侧面邻接，支撑部在第三外侧面接收到垂直于第三外侧面的方向上的力时，从基座主体内部脱离而使基座主体上形成卡口，卡口包括第一卡口和第二卡口，第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口。本实用新型的引线框架上的支撑部对LED产品的五个自由度进行固定，从而在下料工序中将支撑部从LED产品剩余的一个自由度中脱离出来，而不需要使支撑部受力发生形变而从LED产品中脱离，可以有效避免LED产品在下料过程中因受力损坏，提高了LED产品的良品率。

进一步的，本实用新型中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的LED支架的成型示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的引线框架的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的LED支架的侧面示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的另一种LED支架的侧面示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的LED发光器件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的LED发光器件制作方法的流程图；

图7a为本实用新型实施例二提供的对引线部进行冲切分离前的示意图；

图7b为本实用新型实施例二提供的对引线部进行冲切分离后的示意图；

图8a为本实用新型实施例二提供的引线部自基座主体侧面向外垂直突出的示意图；

图8b为本实用新型实施例二提供的引线部弯折贴附于基座主体表面的示意图；

图9a为本实用新型实施例二提供的LED发光器件被固定在支撑部上的示意图；

图9b为本实用新型实施例二提供的LED发光器件受力移除时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

针对于现有技术中，通过将引线框架的支撑部从LED发光器件在相对的两个侧面开口的卡口中脱离来进行LED发光器件的下料，所导致的下料过程中LED发光器件容易因受力而损坏的问题，本实用新型提供了一种引线框架10，具体请参见图1，该引线框架10包括至少一个镂空状的支架成型区域11，支架成型区域11内具有自引线框架10主体延伸出的支撑部12和引线部13，支撑部12包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，支架成型区域11用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体20，支撑部12分别用于自所成型的基座主体20的第一外侧面21与第三外侧面23的交界处、以及第二外侧面22与第三外侧面23的交界处嵌入基座主体之内；第一外侧面21和第二外侧面22相对设置，第一外侧面21和第二外侧面22均与第三外侧面23邻接；支撑部12在第三外侧面23接收到垂直于第三外侧面23的方向上的力时，从支撑部12内部脱离而使基座主体20上形成卡口24，卡口24包括第一卡口和第二卡口，第一卡口自基座主体20内部同时向第一外侧面21和第三外侧面23开口，第二卡口自基座主体20内部同时向第二外侧面22和第三外侧面23开口。

在本实施例中，请参见图2，引线框架10可以采用对平板状的导电基板进行冲压加工或蚀刻加工而形成，从而在引线框架10上形成至少一个镂空状的支架成型区域11，从而引线框架10上在对镂空区域的材料进行去除后所剩余的部分形成有引线部13和支撑部12，并且支撑部12和引线部13自引线框架10本体向镂空区域延伸，本实施例中的支撑部12和引线部13分别自引线框架10本体向镂空区域延伸；而在另一些实施例中，支撑部和引线部还可以作为一个整体自引线框架本体向镂空区域延伸，也即引线部通过支撑部连接于引线框架本体之上。其中引线部13上具有用于载置LED芯片的固晶区，用于对后期安装于上的LED芯片进行导通，而支撑部12则用于在引线框架10上进行LED支架成型和LED发光器件的封装时，形成于LED产品内部而对LED产品进行支撑。本实施例中的支撑部12相对设置，应当说明的是，第一支撑部和第二支撑部可以是单体支撑部，也可以分别是由多个单体支撑部所组合而成的整体。

应当理解的是，本实施例中的引线框架可以为各种导电材质的基板构成，例如可以为各种金属或金属合金基板，包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板，当然也可以为包含导电材料的混合材料基板，例如导电橡胶等，本实施例中优选的采用铜合金来制成引线框架，可以保证良好的导电性和散热性。另外，本实施例中的引线框架可以为薄板状，从而易于后期弯曲加工，能够使其易于成型为规定的形状。并且，引线框架不仅限于单层结构，在一些实施例中还可以是由多层导电材料所组成的复合层结构。

另外，在本实施例中，为了提高对LED芯片所发出的光的反射率，还可以对引线部表面进行反射层的涂覆，这里的反射层可以为银、铝、铜、金等，反射层的涂覆方式优选的可以采用电镀，应当说明的是，这里的反射层涂覆处理可以是在进行LED支架成型之前对引线框架整体进行处理，也可以是在完成LED支架成型之后，仅在用于载置LED芯片的固晶区所处的引线部进行反射层涂覆处理。另外，反射层与引线部之间还设置有铜箔层，通常引线部表面的平整度不高，现在引线部表面涂覆铜箔层来提高表面平整度，然后再在铜箔层表面涂覆反射层，可以形成平滑表面，进一步提高引线部表面的反射率。

应当说明的是，请再次参见图2，作为一种优选的实现方式，本实施例中的引线部13自引线框架10本体向镂空区域延伸而形成于支撑部12之间的空间内，且引线部13的正极引线部与负极引线部之间断开而形成绝缘隔离区，而相对设置的支撑部12均具有一开放端，并且其开放端与引线部13分离设置，这里的开放端是指所在一端不与其它部件形成连接。当然，在另一些实施例中，支撑部也可以不设置开放端，也即支撑部自引线框架本体延伸出来后一直延伸至引线部而与引线部相连，在这种情况下则在实际生产中需要保证最终引线部会与支撑部分离。

优选的，本实施例中的引线部13与支撑部12位于同一平面上，并且，进一步的，引线部13与支撑部12的厚度相等，从而使得实际生产中的工艺更易于实现，并能提高工艺的可控性。

为了保证本实施例中的支撑部在进行LED发光器件下料时可以从LED发光器件中退出来，请再次参阅图1以及图3，本实施例中的LED支架包括上述引线框架10的引线部13以及通过不饱和聚酯树脂成型于上述引线框架10的支架成型区域11上的基座主体20，基座主体20具有卡口24以及用于封装LED芯片的凹槽，卡口24包括第一卡口和第二卡口，第一卡口自基座主体20内部同时向第一外侧面21和第三外侧面23开口，第二卡口自基座主体20内部同时向第二外侧面22和第三外侧面23开口，第一外侧面21和第二外侧面22相对设置，第一外侧面21和第二外侧面22均与第三外侧面23邻接，卡口24由支架成型区域11内自引线框架10主体延伸出的支撑部12、在第三外侧面23接收到垂直于第三外侧面23的方向上的力时，从基座主体20内部脱离后形成。

在本实施例中，该LED支架由引线框架夹持在模具中在引线框架的支架成型区域上注塑成型，成型后的LED支架的基座主体上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽，其中引线框架的引线部至少部分露出于凹槽的底面，从而作为LED芯片的载置区域。在实际应用中，LED芯片可以载置在正极引线部上，然后将LED芯片通过金属线与正极引线部电连接，然后再将LED芯片通过金属线与负极引线部连接，当然，在实际应用中，若将LED芯片倒装，则可无需前述连接LED芯片与引线部的金属线。凹槽向基座主体的顶部开口，从而可以从开口处对凹槽内部进行密封材料的封装。

具体的，请再次参阅图3，在基座主体20中形成有向侧面开口的卡口24，单个卡口24在相邻的两个侧面上均进行开口，也即本实施例中的每个卡口24均向两面开放，并且各卡口24的开口的其中一面处于一共同侧面上，例如两个卡口24的其中一开口分别位于相对设置的第一外侧面21和第二外侧面22上，而两个卡口24的另一开口则均位于与第一外侧面21、第二外侧面22相邻的第三外侧面23上。应当说明的是这里的开口均只形成于侧面的一部分区域，而并非将侧面进行整体贯穿。

作为一种可选的实施方式，卡口24还在基座主体20的第四外侧面25开口，第四外侧面25与第三外侧面23相对设置，也即本实施例中的每个卡口24均向三面开放。如图4所示，本实施例中的每个卡口24的开口分布于相邻的三个侧面上，其中各卡口24在其中一个侧面上的开口贯穿整个侧面，并延伸至另外两个相对的侧面上进行开口。例如两个卡口24的其中一开口分别贯穿于相对设置的第一外侧面21和第二外侧面22上，而两个卡口24的另一开口则均位于与第一外侧面21、第二外侧面22相邻的第三外侧面23上，还有一个开口则均位于与第三外侧面23相对的第四外侧面25上，处于第三外侧面23和第四外侧面25的开口仅位于这两侧面的一部分区域，而并非将这两侧面进行整体贯穿。

应当说明的是，请再次参阅图1，为了保证LED支架成型之后，引线框架10上的支撑部12具有从基座主体20中退出的自由度，本实施例中的支撑部12的宽度大于或等于卡口24的宽度，也即支撑部12在宽度方向上延伸露出于卡口24之外，这里的宽度方向是指在引线框架10平面上、垂直于支撑部12自引线框架10本体所延伸的方向，从而避免在成型过程中支撑部被完全成型于基座主体内部而将基座主体从六个自由度进行固定，而没有退出的自由度。

本实施例中所采用的树脂为不饱和聚酯树脂，不饱和聚酯树脂作为热固化树脂具有优良的反射率和对紫外线等的劣化耐性，从而在LED发光器件长时间发光的情况下，可有效抑制反射板或树脂的劣化，并维持高反射率和光效率；另外，不饱和聚酯树脂不具有羟基(-OH基团)等反应性官能团，与金属不形成化学键，所以在成型过程中较难产生树脂毛刺，即使产生了树脂毛刺也容易将其剥离；再者，不饱和聚酯树脂的熔点为50℃-90℃左右，从而对不饱和聚酯进行注塑成型时能够抑制树脂中所添加的有机物被碳化，可有效抑制成型缺陷；还有，不饱和聚酯树脂相对于热塑性树脂的流动性要高，从而在进行树脂注入时，能够以较低的注入压力来将树脂注入，这样引线框架变形的可能性被降低，在注塑成型过程中，则不需要对引线框架进行保持，能够将模具简单化。

在实际应用中，不饱和聚酯树脂中可以进一步添加由纤维较长的玻璃纤维和球状的二氧化硅构成的填料以提高树脂的强度。

当然，还可以在不饱和聚酯中添加氧化钛，以提高树脂对光的反射率。

在填料或者氧化钛或者该两者中，还可适当组合添加以下物质：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料等其他的添加剂。

在一种优选的实施方式中，在不饱和聚酯树脂中添加有填料、氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本实施例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。

如图5所示，本实施例还提供了一种利用上述LED支架制成的LED发光器件100，其包括上述的LED支架和封装于LED支架的基座主体20内的至少一颗LED芯片30。

本实施例提供的LED发光器件的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED发光器件的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED发光器件是否设置发光转换层、当LED发光器件设置发光转换层时所设置的发光转换层的类型。

在本实施例的一种示例中，LED发光器件还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层；当然，在一些示例中，LED芯片之上也可设置透明胶层。

应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。

例如，发光转换胶层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。

又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。

在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED发光器件照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED发光器件呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。

本实用新型实施例提供的引线框架上的支撑部对LED产品的五个自由度进行固定，从而在下料工序中将支撑部从LED发光器件剩余的一个自由度中脱离出来，而不需要使支撑部受力发生形变而从LED发光器件中脱离，可以有效避免LED发光器件在下料过程中因受力而损坏，提高了LED发光器件的良品率。进一步的，本实用新型中的LED发光器件通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

实施例二：

为了便于全方位理解本实用新型，本实施例对本实用新型提供的LED发光器件的制作过程进行示例说明。

请参见图6，图6为本实施例提供的LED发光器件制作方法的流程图，在制作LED发光器件时，其具体实现步骤包括：

S601，制备引线框架；所制备的引线框架具有至少一个镂空状的支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部。

在本实施例中，引线框架通过对导电基板进行冲压或蚀刻加工而选择性的去除预设区域的材料后形成，所形成的引线框架上形成有支架成型区域，用于在模具中进行注塑成型形成LED支架的基座主体的区域。引线框架上的支撑部相对设置，从而可以对成型于上的LED支架进行稳定支撑。应当说明的是，在优选的实施方式中，支撑部和引线部分别自引线框架本体向镂空区域延伸，引线部和支撑部自引线框架本体延伸出来后，引线部和支撑部远离引线框架本体的一端均为开放端，而不与其它部件形成连接。当然，在另一些实施方式中，支撑部和引线部还可以作为一个整体自引线框架本体向镂空区域延伸，也即引线部通过支撑部连接于引线框架本体之上。

S602，通过不饱和聚酯树脂在支架成型区域内成型基座主体；基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，支撑部分别自所成型的基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入基座主体之内；第一外侧面和第二外侧面相对设置，第一外侧面和第二外侧面均与第三外侧面邻接。

在该步骤中，在支架成型区域内进行添加有填料和/或氧化钛的不饱和聚酯树脂的注塑来成型基座主体，填料包括玻璃纤维和二氧化硅。其中添加填料可以提高树脂的强度，而添加氧化钛则可以提高树脂对光的反射率。并且，在填料或者氧化钛或者该两者中，还可适当组合添加以下物质：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料等其他的添加剂。

在一种优选的实施方式中，在不饱和聚酯树脂中添加有填料、氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本实施例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。

当注塑完成后，对模具加热规定时间来使树脂硬化，此时引线框架上的支撑部和引线部均嵌入至基座主体内，其中支撑部分别从基座主体相对的两个侧面嵌入至基座主体内，并且支撑部还从与这两个侧面所相邻的同一侧面露出至该侧面外，也即支撑部所露出来的一侧可正好与该侧面齐平，也可以延伸至超出该侧面所在平面。

在本实施例中，在通过不饱和聚酯树脂在支架成型区域内成型基座主体之后，还包括：将引线部从引线框架主体上进行分离。

具体的，在引线部13与支撑部12分别自引线框架10本体向支架成型区域11的镂空区域延伸的实施方式中，引线部13成型于基座主体20之后，则需要将引线部13与引线框架10本体进行分离，从而保证在后期LED产品能够从引线框架10上分离，并且在分离后引线部13能够被保持在LED产品内。如图7a所示为对引线部进行冲切分离前的示意图，如图7b所示为对引线部进行冲切分离后的示意图。

进一步的，本实施例中，在将引线部从引线框架主体上进行分离之后，还包括：将引线部上沿第三外侧面的垂直方向上向外突出的部分，弯折至贴附于基座主体的表面。

具体的，在一些实施方式中，如图8a所示，当引线框架10上注塑完成基座主体20后，引线部13其中一部分成型于基座主体20内部作为LED芯片的功能区的内部引线部13(图8a中未示出)，还有一部分则是自基座主体20侧面垂直向外突出的外部引线部131，外部引线部131用于与外部进行电连接，例如将其焊接在PCB板上，因此，为了使其易于与外部进行电连接，如图8b所示，本实施例中将与引线框架10本体分离的外部引线部131施加力而使之贴附在基座主体20的表面。

S603，在经过LED芯片封装后的基座主体的第三外侧面上施加垂直于第三外侧面的方向上的力，使支撑部从经过LED芯片封装后的基座主体上脱离，并在脱离后的基座主体上形成卡口，卡口包括第一卡口和第二卡口，第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口。

优选的，引线部的厚度与卡口的宽度相等，从而使得实际生产中的工艺更易于实现，并能提高工艺的可控性。

如图9a所示，为LED发光器件被固定在支撑部上的示意图，如图9b所示则为LED发光器件的移除后的示意图，在对LED发光器件的移除步骤中，在第三外侧面23上施加垂直于第三外侧面23的方向上的力，使得LED发光器件在第三外侧面23向其相对侧延伸的方向上移动，直至支撑部12由LED发光器件的第三外侧面23的开口从开口内部完全退出，而使得LED发光器件从引线框架10上脱离而完成下料。本实施例中的支撑部12从基座主体20上的一个侧面上退出，因此在树脂成型过程中，支撑部12应该露出于该侧面之外而保证该侧面不会将支撑部12的对应侧封闭于内，从而使的支撑部12从该侧面退出可实现。对应的在支撑部12从基座主体20上脱离之后，支撑部12在基座主体20上所腾出的空间形成卡口24，由于支撑部12从基座主体20的其中一个侧面嵌入，并且还从另一个相邻侧面漏出，对应所形成的每个卡口24则是在两个相邻侧面上均进行开口，也即在第一外侧面21和第二外侧面22后形成卡口24后，卡口24向第三外侧面23延伸而将第三外侧面23打通，从而形成在第一外侧面21和第三外侧面23开口的第一卡口241，以及在第二外侧面22和第三外侧面23开口的第二卡口242。应当说明的是这里的开口均只形成于侧面的一部分区域，而并非将侧面进行整体贯穿。

应当说明的是，在优选的实施方式中，第一卡口和第二卡口还分别在基座主体上的第四外侧面开口，第四外侧面与第三外侧面相对设置。也即每个卡口的开口均分布于相邻的三个侧面上，其中各卡口在其中一个侧面上的开口而贯穿整个侧面，并延伸至另外两个相对的侧面上进行开口。在这种实施方式中，支撑部则是对LED发光器件的四个自由度进行固定，在LED发光器件的移除步骤中，则可以在两个相对的方向中任意选择LED发光器件的移除方向。

本实用新型实施例提供的LED发光器件制作方法，通过不饱和聚酯树脂在引线框架的支架成型区域进行基座主体的成型，并由引线框架上相对设置的第一支撑部和第二支撑部对LED发光器件的五个自由度进行固定，在下料工序中将支撑部从LED发光器件剩余的一个自由度中脱离出来，并在LED发光器件的相应位置形成卡口，而不需要使支撑部受力发生形变来从LED发光器件中脱离，可以有效避免LED发光器件在下料过程中因受力而损坏，提高了LED发光器件的良品率。进一步的，本实用新型中的LED发光器件通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

实施例三：

本实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括上述实施例一或实施例二所示例的LED发光器件。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。

应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线部的表面覆盖有反射层。

3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部的厚度相等。

5.如权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述支撑部与所述引线部分离设置，所述支撑部的一端为开放端。

6.一种LED支架，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体，所述基座主体具有卡口以及用于封装LED芯片的凹槽，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，所述第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口，所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离后形成。

7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。

8.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述基座主体的表面还设置有沿所述第三外侧面的垂直方向上向外突出，并弯折贴附于所述基座主体的表面的引线部。

9.如权利要求6至8中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述卡口还在所述基座主体的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。

10.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。