CN201732810U - 发光装置的支架基板及其封装结构 - Google Patents

Abstract

本创作是提供一种发光装置的支架基板及其封装结构，其主要是于一支架基板的各支架单元上设置有数个分布于支架四周，且延伸至该支架基板底面的支撑点，以能稳固支撑对应的光杯本体于该支架基板上，各支撑点呈单面段差，而使支撑点的底面与支架基板底面平齐，而藉此可令所相对形成的光杯本体的凹孔具有一平顺的内面，使发光装置的封装结构能平顺地自支架基板上下料脱离，而不会产生崩坏等不良情况，以提高发光装置制造质量及效能。

Description

发光装置的支架基板及其封装结构

技术领域

本创作是关于一种发光装置的支架基板及其封装结构，尤指一种在制造时容易使封装结构自支架基板上脱离的结构者。

背景技术

现有发光二极管的封装结构主要是于一支架上设置一光杯本体，且该支架上可设置一发光二极管芯片并以胶体密封而形成一封装模块，现有的发光二极管封装模块在制造时，请配合参看图77及图8所示者，主要是先于一支架基板(50)上成型有至少一个的支架单元(52)，于每一支架单元(52)上形成有用以与一光杯本体(60)相结合且与发光二极管芯片电连接的支架(54)，在经固晶、焊线及灌胶等程序后形成一封装模块，将该封装模块以模具经冲压方式自支架基板(50)上下料脱离，经测试后，即可完成该封装模块的封装制造作业，其中，亦可在支架(54)上射出成型光杯本体(60)而构成封装结构后，先以模具使封装结构脱离支架基板(50)，再进行固晶、焊线、灌胶及测试等封装作业。

又，现有支架基板(50)的支架单元(52)上亦会形成有数个用以支撑光杯本体(60)的支撑部(56)，请再配合参看图9，其中，为提高支撑部(56)支撑光杯本体(60)的强度，各支撑部(56)均延伸形成具相当的宽度，同时于各支撑部(56)的顶面及底面分别以冲压等方式形成有一凹部(562，564)，即双面段差，而于各支撑部(56)中段位置处凸出形成有一阶梯状凸块(566)，如此，当光杯本体(60)成型于支架(54)上时，于光杯本体(60)上对应于支撑部(56)的位置处会形成有数个凹孔(62)，且于凹孔(62)内面形成有对应于阶梯状凸块(566)的凹穴(622)，导致凹孔(62)内面形成为一不平顺面，如图1010、图11所示者。

然而，当以模具冲压封装结构或封装模块自支架基板(50)上脱离时，光杯本体(60)容易因支撑部(56)上双面段差所形成的阶级状凸块(56)而产生崩裂的情形，且因支撑部(56)延伸形成相当的宽度，故需相当大的冲压力量方能使封装结构或封装模块自支架基板(50)上脱离，因此更容易造成光杯本体(60)的损坏，如此便会影响光杯本体(60)结构的完整性，更甚者会影响整个封装模块的功能性。

发明内容

因此，本创作人有鉴于现有发光二极管封装结构及其支架基板结构及制造上的缺失，特经过不断的试验与研究，终于发展出一种可改进现有缺失的本创作。

本创作的主要目的在于提供一种发光装置的支架基板及其封装结构，其可利用支架基板上所形成的支撑点来提供光杯本体一稳固的支撑效果，使该封装结构能平顺地自支架基板上下料脱离，而不会产生崩坏等不良情况，可达到提升发光装置制造质量及效能的目的者。

为达上述目的，本创作主要是提供一种发光装置的支架基板，该支架基板设置有至少一个的支架单元，各该支架单元具有一用以与一光杯本体相结合且用以与一发光芯片电连接的支架，又各该支架单元设置有数个延伸至该支架基板底面的支撑点，各该支撑点是分布于该支架四周，用以支撑对应的光杯本体于该支架基板上，各该支撑点顶面形成有一凹部，而各该支撑点的底面则与该支架基板底面平齐。

本创作另提供一种发光装置的封装结构，其包含有：

一支架；以及

一设置于支架上的光杯本体，该光杯本体具有一径向长度并于侧面凹设有数个延伸至该光杯本体底面的凹孔，各该凹孔顶面凸设形成有一凸块，且各该凹孔内面由该凸块向下延伸至该光杯本体底面为一平顺面。

通过上述的技术手段，本创作除可通过支撑点来提供光杯本体一份稳固的支撑效果外，更因各支撑点仅于其顶面形成有凹部，而形成一单面段差的结构，使各支撑点的底面保持与支架基板底面平齐，故可在冲压下料时，使封装结构平顺地自支架基板上滑落而脱离，而不会造成光杯本体有任何崩裂损坏等不良情形，可大幅降低发光装置封装结构或封装模块的不良率，而能提升其制造效能及质量。

附图说明

图1是本创作支架基板的局部上视图。

图2是本创作以支架基板形成封装结构的操作立体图。

图3是本创作封装结构与支架基板沿图23-3线的局部剖面图。

图4是本创作封装结构的立体外观图。

图5是本创作封装结构的另一立体外观图。

图6是本创作冲压下料时的局部放大动作示意图。

图7是现有支架基板的局部上视图。

图8是现有支架基板形成封装结构的操作立体图。

图9是现有封装结构与支架基板沿图89-9线的局部剖面图。

图10是现有封装结构的立体外观图。

图11是现有封装结构的另一立体外观图。

符号说明

(10)支架基板                    (12)支架单元

(14)支架                        (142)基部

(144)导电接脚                   (16)支撑点

(162)凹部                       (164)突出缘

(20)光杯本体                    (22)功能区

(24)凹孔                        (242)凸块

(244)凹沟                       (50)支架基板

(52)支架单元                    (54)支架

(56)支撑部                      (562)凹部

(564)凹部                       (566)凸块

(60)光杯本体                    (62)凹孔

(622)凹穴

具体实施方式

本创作是提供一种发光装置的支架基板及其封装结构，请配合参看图1至图3，由图中可看到，本创作的支架基板(10)为一金属板体，于支架基板(10)上设置有至少一个的支架单元(12)，各支架单元(12)主要是形成有一用以与一光杯本体(20)相结合，且用以与一发光芯片电连接的支架(14)，该支架(14)主要是形成有一基部(142)及多个可与该基部(142)电连接的导电接脚(144)，其中，该基部(142)是用以设置发光二极管芯片等的发光芯片，而导电接脚(144)可相对基部(142)呈水平延伸状，以配合薄形化或贴底式的封装模块设计，以适用于薄型化的屏幕及电视等场合，而基部(142)的形状与导电接脚(144)的形状、数量及分布会因设计需求不同而有所不同，在此不作特别限定。

又各支架单元(12)另设置有数个支撑点(16)，各支撑点(16)是分布于支架(14)四周，用以支撑该光杯本体(20)于支架基板(10)上，其中，各支撑点(16)是延伸至支架基板(10)的底面，其可呈半圆形截面，亦可呈方形、三角形等形状的截面，而各支撑点(16)的宽度可介于光杯本体(20)一径向长度的1/10至1/50之间，其中若该支架单元(12)是配合适用于尺寸较大或宽度较宽的封装结构时，支撑点(16)的宽度是介于光杯本体(20)径向长度的1/15至1/20之间为较佳，又若该支架单元(12)是配合适用于尺寸较小或宽度较窄的封装结构时，支撑点(16)的宽度是介于光杯本体(20)径向长度的1/35至1/45为较佳，而上述支撑点(16)的宽度尺寸范围是包含边界数值，即1/10，1/15及1/50等，另外，若光杯本体(20)为方形者，其径向长度可为其较长边的长度，而若光杯本体(20)为圆形者，其径向长度可为其直径长度，而若光杯本体(20)呈其它几何形状者，其径向长度可为其截面的外切圆或内接圆的直径长度。另外，各支撑点(16)顶面以冲压等方式形成有一凹部(162)，而与支架基板(10)的顶面间形成有一段差，且凹部(162)的底缘面凸伸形成有一突出缘(164)，而支撑点(162)的底面则与支架基板(10)底面平齐，故本创作的支撑点(16)仅呈单面段差。

又本创作的封装结构主要是包含有上述的支架(14)及一光杯本体(20)，请配合参看图3至图5，该光杯本体(20)是以射出成型等方式设置于该支架(14)上，其具有一径向长度，并于顶面形成有一内凹空间，使该支架(14)的基部(142)由该光杯本体(20)露出，而形成一功能区(22)，于该功能区(22)内可设置发光二极管等的发光芯片，并可填注封装胶体，而构成一封装模块，又该支架(14)的导电接脚(144)是由该光杯本体(20)外部露出或伸出，以供与一电路基板进行电路连接，或直接焊接贴设于电路基板上，又光杯本体(20)侧面凹设有数个延伸至光杯本体(20)底面的凹孔(24)，其中凹孔(24)的位置及数量是对应于支架基板(10)的支撑点(16)，且可呈半圆形、方形或三角形等形状的截面，且各凹孔(24)的宽度是介于光杯本体(20)径向长度的1/10至1/50之间，而以1/15至1/20或1/35至1/45之间为较佳以适用于不同尺寸的封装结构，而上述凹孔(24)的宽度尺寸范围是包含边界数值，即1/10，1/15及1/50等，又如前所述，若光杯本体(20)为方形者，其径向长度可为其较长边的长度，而若光杯本体(20)为圆形者，其径向长度可为其直径长度，而若光杯本体(20)呈其它几何形状者，其径向长度可为其截面的外切圆或内接圆的直径长度，而凹孔(24)顶面对应于支撑点(16)上的凹部(162)处凸设形有一凸块(242)，而于凹孔(24)接邻于该凸部(242)底面的位置处凹设形成有一对应于支撑点(16)的突出缘(164)的凹沟(244)，通过支撑点(16)上的凹部(162)及突出缘(164)与光杯本体(20)上凹孔(24)内的凸块(242)及凹沟(244)的相互配合，可令光杯本体(20)稳固地支撑于支架基板(10)的支撑点(16)上，并提供足够的支撑强度，又凹孔(24)内面由凸块(242)向下延伸至光杯本体(20)底面为一平顺面。

在制造时，请配合参看图2及图6，先于支架基板(10)上形成有至少一个的支架单元(12)，再以射出成型等方式，于各支架单元(12)上形成一结合于该支架单元(12)的支架(14)及支撑点(16)上的光杯本体(20)，而使光杯本体(20)与支架(14)对应形成一封装结构，此时光杯本体(20)对应于各支撑点(16)的位置处会自然形成凹孔(24)，而令光杯本体(20)稳固支撑于支架基板(10)上，待完成固晶、焊线及灌胶等程序后，即构成一发光装置的封装模块，再以模具冲压该封装模块底面，使该封装模块自支架基板(10)上脱离，经检测后，即可完成封装模块的制造程序，另在实施时，亦可以模具将封装结构自支架基板(10)上冲压下料后，再进行固晶、焊线及灌胶等作业。

藉此，除在制造过程中可透过支撑点(16)来提供光杯本体(20)一份稳固的支撑效果外，因本创作的支撑点(16)宽度仅介于光杯本体(20)径向长度的1/10至1/50之间，故仅需较小的冲压力量，即可令光杯本体(20)与支撑点(16)分离，又因支架基板(10)上的支撑点(16)仅其顶面形成有凹部(162)，而其底面是与支架基板(10)底面平齐，请配合参看图6，故在冲压下料而使封装结构或封装模块自支架基板(10)上脱离时，其支撑点(16)延伸形成一平滑的结构形态，而无现有支架基板的阶级状结构者，故可让封装结构或封装模块在以如图所示的箭头方向受力冲压下料时，能平顺地自支架基板(10)上滑过而脱离，而不会造成光杯本体(20)有任何崩裂损坏的情形，可大幅降低发光装置封装结构或封装模块的不良率，而提升其制造效能及质量。

由上述内容可知，不同的修改及改变可在不脱离本创作实质的精神及新颖概念的范围下加以达成，并且本创作揭露的特定实施例并非用以限制本创作，此一揭露内容是包含本创作权利要求保护范围的范畴下的所有修改。

Claims (12)

1.一种发光装置的支架基板，其特征在于，该支架基板设置有至少一个的支架单元，各该支架单元具有一用以与一光杯本体相结合且用以与一发光芯片电连接的支架，又各该支架单元设置有数个延伸至该支架基板底面的支撑点，各该支撑点是分布于该支架四周，用以支撑对应的光杯本体于该支架基板上，各该支撑点顶面形成有一凹部，而各该支撑点的底面则与该支架基板底面平齐。

2.根据权利要求1所述的发光装置的支架基板，其特征在于，各该支撑点的宽度是介于所对应的光杯本体一径向长度的1/10至1/50之间。

3.根据权利要求2所述的发光装置的支架基板，其特征在于，各该支撑点的宽度是介于所对应的光杯本体该径向长度的1/15至1/20之间。

4.根据权利要求2所述的发光装置的支架基板，其特征在于，各该支撑点的宽度是介于所对应的光杯本体该径向长度的1/35至1/45。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发光装置的支架基板，其特征在于，各该支架单元的各该支撑点的该凹部的底缘面凸伸形成有一突出缘。

6.一种发光装置的封装结构，其特征在于，包含有：

一支架；以及

一设置于该支架上的光杯本体，该光杯本体具有一径向长度并于侧面凹设有数个延伸至该光杯本体底面的凹孔，各该凹孔顶面凸设形成有一凸块，且各该凹孔内面由该凸块向下延伸至该光杯本体底面是为一平顺面。

7.根据权利要求6所述的发光装置的封装结构，其特征在于，各该凹孔的宽度是介于该光杯本体该径向长度的1/10至1/50之间。

8.根据权利要求7所述的发光装置的封装结构，其特征在于，各该凹孔的宽度是介于该光杯本体该径向长度的1/15至1/20之间。

9.根据权利要求7所述的发光装置的封装结构，其特征在于，各该凹孔的宽度是介于该光杯本体该径向长度的1/35至1/45之间。

10.根据权利要求6至9任一项所述的发光装置的封装结构，其特征在于，各该凹孔接邻于该凸部底面的位置处凹设形成有一凹沟。

11.根据权利要求6至9任一项所述的发光装置的封装结构，其特征在于，该光杯本体是呈方形，而该光杯本体的该径向长度为该光杯本体的较长边的长度。

12.根据权利要求6至9任一项所述的发光装置的封装结构，其特征在于，该光杯本体是呈圆形，而该光杯本体的该径向长度为该光杯本体的直径长度。

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