JP3237760B2 - クラックがない炭化ケイ素拡散部品の製造方法 - Google Patents
クラックがない炭化ケイ素拡散部品の製造方法Info
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Description
の製造は、典型的に、誘電体材料、例えば多結晶シリコ
ン、窒化ケイ素及び二酸化ケイ素を薄いシリコンウェハ
ー表面に成長させることを必要とする。これらの材料の
薄い層の成長は、250〜1000℃に典型的に変化する温度
で電気的に過熱される炉(又は「拡散処理管(process
tube)」内における急速な過熱及び冷却サイクルを含
む。誘電体先駆物質ガスをこれらの温度に加熱された拡
散処理管に供給すると、該ガスが反応して、そしてシリ
コンウェハーの表面に誘電体反応生成物を成長させる。
される垂直又は水平なキルンの備品(又は「ウェハーボ
ート」)内に支持される。ウェハーボート及び処理管は
典型的に、優れた耐熱衝撃性、高い機械的強度、多数の
加熱及び冷却サイクルを通してその形状を維持する能
力、を持つ材料で作られ、且つそれはガスを発生させる
性質を持たない(すなわち、焼成操作の間にキルンの雰
囲気に望ましくないいずれの不純物も導入しない)。こ
れらの要求に合う1つの材料は、炭化ケイ素である。
れる金属不純物はしばしば本体を通して拡散し、そして
シリコンウェハーを汚染する。従って、概してできる限
り純粋な拡散部品を使用することが望ましく、そのた
め、原料炭化ケイ素粉末は一般的に純化して汚染物質レ
ベルを低下させる。しかしながら、金属拡散及び汚染の
危険性があまり大きくない多くの比較的低温の用途で
は、比較的低い純度の拡散部品を使用することができ
る。これらの拡散部品を作る1つの方法では、処理して
いない炭化ケイ素粉末のモードを2つ持つ(bimodal)
配合物を含むスラリーを、スリップキャストして未焼成
体を作り、そしてこの未焼成体を約1900℃を超える温度
で焼成して再結晶化を促進する。この方法における低純
度粉末の使用は、これらの用途のための炭化ケイ素拡散
部品を作る費用を劇的に低下させるが、そのようにして
製造した多くの部品は再結晶化の間にクラックを作るこ
とが分かった。これらのクラックは部品を本質的に使用
できなくするので、比較的低純度の拡散部品を供給する
費用は増加する。
って薄い炭化ケイ素ダミーウェハーを製造する方法を開
示している。発明者らは、フリーズキャスティング法が
クラックを発生させずに再結晶化を提供し、そしてこの
利点は、氷の結晶から作られる大きな気路が、低い毛管
圧力と乾燥したときの低い応力、並びに熱応力に耐える
部品全体にわたる均一な密度をもたらすことに起因する
と報告している。しかしながら、フリーズキャスティン
グ技術は遅く、複雑な方法であり、且つ多くの用途、例
えば大きな強度を必要とする用途及びCVD表面堆積を含
む用途で望ましくない非常に大きな気孔を必然的に作
る。
製造方法であって以下のa)〜c)の工程を含む方法を
提供する。
微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と少なく
とも0.10重量%の少なくとも10m2/gの表面積を持つ遊離
(free)炭素を含む微細粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量
%の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と少
なくとも0.1重量%の遊離炭素を含む粗い粒子のフラク
ション、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含
有量を有し、 原料バッチが合計で少なくとも0.5重量%のシリカ含有
量を有する工程。
スリップキャスティングによる)。
ましくは2.60gcc〜2.75g/cc)の密度を持つ再結晶化炭
化ケイ素体を提供する工程。
素体の製造方法であって、以下のa)〜c)の工程を含
む方法を提供する。
微細粒子のフラクションであって炭化ケイ素を含む微細
粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量
%の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.
1重量%未満の遊離炭素を含む粗い粒子のフラクショ
ン、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含
有量を有し、 原料バッチが合計で少なくとも0.5重量%のシリカ含有
量を有する工程。
スリップキャスティングによる)。
ましくは2.6〜2.75g/cc)の密度を持つ再結晶化炭化ケ
イ素体を提供する工程。
素体の製造方法であって以下のa)〜c)の工程を含む
方法を提供する。
微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.10重
量%〜0.5重量%未満のシリカを含む微細粒子のフラク
ション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量
%の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素、少
なくとも0.1重量%の遊離炭素、及び少なくとも0.10重
量%のシリカを含む粗い粒子のフラクション、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含
有量を有し、 原料バッチが合計で0.5重量%未満のシリカ含有量を有
する工程。
スリップキャスティングによる)。
ましくは2.60g/cc〜2.75g/cc)の密度を持つ再結晶化炭
化ケイ素体を提供する工程。
クラック発生の問題を解決する3つのアプローチが発見
された。第1の方法では、微細炭素を原料バッチに加え
る。第2の方法では、粗い遊離炭素の量を制御する。第
3の方法では、原料バッチのシリカ含有量を、本質的に
微細フラクションのシリカ含有量を制御することによっ
て制御する。
含む含有物は、クラックの発生現象において重要な役割
を演じると考えられる。従来の粗い炭化ケイ素供給原料
は、0.1重量%〜0.5重量%の遊離炭素を不純物として含
む。焼成の間に、微細SiCフラクションと粗いSiCフラク
ションの両方の表面に存在するシリカは、約1450℃〜16
50℃の温度範囲で炭素熱還元(carbothermal reductio
n)を受けてSiOガスを作る。SiOガスはその後、炭素を
含む粗い含有物と反応し、そして少なくとも部分的に該
含有物を炭化ケイ素に転化させ、一方で副生成物として
COを作る。また、SiCのモル体積は炭素のそれよりも大
きいので、CからSiCへの転化は、応力を発生させるこ
とがある大きな実体積の膨張をもたらす。これらの応力
は、クラッチの発生によって解放されることがある。
ップキャスト法によって製造され、クラックが発生した
再結晶化体の試験は、一般的に、クラックはキャスティ
ングの方向に対して平行に走ることを明らかにした。理
論に限定されることは望まないが、モードを2つ持つ炭
化ケイ素の粒度分布の大きな広がりは、キャスティング
の間にかなりの粒子の分離をもたらすと考えられる。こ
の分離は、未焼成体中で、比較的弱く詰まりそして再結
晶化の間にほんの弱い結合をした局在化した粗い粒子の
低密度領域をもたらす。従って、炭素含有物とSiOガス
の反応によって起こるクラックはこれらの弱く結合した
面を通って走ると考えられる。
に説明することができる。微細炭素を原料バッチに添加
する第1のアプローチでは、転化された炭素の大きい表
面積が該炭素をSiOガスと優先的に反応させ、それによ
って大きい炭素を含む含有物とSiOガスの反応、及びそ
れに関係するCからSiCへの有害な体積膨張を防止す
る。少なくとも0.10重量%の微細炭素を従来の原料バッ
チに加えてこの効果を達成することの重要性は、以下の
例10、14及び15に最も良く示されている。この態様を実
施することの利点は、シリカ又は遊離炭素を取り出す処
理を必要としない原料炭化ケイ素粉末の使用を可能にす
ることである。
g(好ましくは50m2/g〜200m2/g)の表面積を持ち、典型
的に原料バッチの約0.10重量%〜約5重量%、好ましく
は0.1重量%〜0.75重量%の量を加える。
体により小さい気孔サイズの分布をもたらす(すなわ
ち、水銀ポロシメーターによって測定される気孔サイズ
のメジアンが約4μmから1μm未満に縮小する)こと
が発見された。より小さい気孔サイズは、微細炭素によ
る炭化ケイ素粒子表面のシリカの効果的な脱酸素よっ
て、粒子を粗くする方向に向かう推進力を低下させるこ
とによると考えられる。
のアプローチでは、これらの含有物の頻度、従ってCか
らSiCへの体積膨張によって応力を受ける領域を減少さ
れる。粗い遊離炭素の含有量を粗いフラクションの0.1
重量%未満に制限してこの効果を達成することの重要性
は、以下の例8、11、12、15及び16に最も良く示されて
いる。この態様を実施することの利点は、遊離炭素レベ
ルを0.1重量%未満に下げるために、従来の粗い炭化ケ
イ素粉末(典型的に0.1〜0.25重量%の遊離炭素を含
む)を単にか焼することによって実施できることであ
る。
量%以下、より好ましくは0.02重量%以下、より好まし
くは0.01重量%未満の遊離炭素を含む。より多い量の遊
離炭素を含む粗い炭化ケイ素粉末は、それらの遊離炭素
レベルを適当に0.1重量%未満に下げるために、従来の
か焼にかけることができる。
止することの発見は、従来の技術が一般に炭素添加剤は
炭化ケイ素体を作るのに有益であると考えていたのでい
くらか意外である。例えば、米国特許第4771021号明細
書は、シリコン化された(siliconized)炭化ケイ素部
品の製造において微細炭素粒子を添加することを開示し
ている。米国特許第4957811号明細書は、シリコン化さ
れた炭化ケイ素の製造における0.1〜500μmの炭素粒子
の使用を開示する。米国特許第4536449号明細書は、75
〜300μmの範囲のグラファイト粒子を組み込むことに
よって作られるシリコン化された炭化ケイ素複合材料を
開示している。米国特許第5486496号明細書は、少なく
とも100μmのグラファイト含有物を含む焼結炭化ケイ
素体を開示する。Jacobson、J.Am.Cer.Soc.75[6]160
3−11(1992)は、50μmまでのサイズの遊離炭素粒子
の存在下での炭化ケイ素と酸化ケイ素の反応を検討し、
そして追加のCOとSiCを作るために焼結反応の早い段階
で追加の遊離炭素を添加しなければならないと結論付け
た。
では、上記の反応を始める危険なシリカ反応体を実質的
に減少させる。シリカ含有量を原料バッチの合計の0.5
重量%未満に維持することの重要性は、例1、2及び5
に最も良く示されている。この態様の利点は、原料バッ
チの合計のシリカ含有量を危険なレベルである0.5重量
%未満に減少させるために、微細フラクションのみの酸
又は塩基処理を典型的に必要とすることである。
は、約1.6重量%〜2.0重量%のシリカを含むのに対し
て、典型的な処理されていない粗い炭化ケイ素供給原料
は只の約0.4重量%のシリカを含む。同様に、典型的な
処理された微細炭化ケイ素供給原料は0.5重量%(典型
的に約0.4重量%)未満のシリカを持ち、一方で典型的
な処理された粗い炭化ケイ素供給原料は約0.01重量%の
シリカを含む。微細フラクションのより高いシリカレベ
ルの理由は、シリカが炭化ケイ素粒子に表面の現象とし
て存在し、且つ微細粒子が粗い粒子よりも大きい比表面
積を持つためである。実質的に等しい量の処理されてい
ない微細SiC粒子と処理されていない粗いSiC粒子(約1.
0〜1.2重量%のシリカを含む原料バッチを作る)を使用
する場合、約80〜85%のシリカが微細フラクションに存
在する。微細フラクションを単独で処理することは、微
細フラクションのシリカ含有量を約0.4重量%まで効果
的に減少させて、処理された微細炭化ケイ素供給原料と
処理されていない粗い炭化ケイ素供給原料を含む原料バ
ッチの合計のシリカ含有量を約0.4重量%にするように
する。
の粒度を持つ40〜60重量%(好ましくは45重量%〜55重
量%)の微細粒子を含む。好ましくは、微細フラクショ
ンの少なくとも80重量%が0.4〜8μmの粒度を持つ。
より好ましくは粒度のメジアンは1〜4μm、最も好ま
しくは2〜3μmである。
しくは45重量%〜55重量%)の30μm超の粒度を持つ粗
い粒子を含む。好ましくは、粗い粒子のフラクションの
少なくとも80重量%が65μm〜150μmの粒度を持つ。
レベルの遊離炭素とシリカを伴う炭化ケイ素粒子からな
る。いくらかの態様では、微細フラクションの少なくと
も96重量%(好ましくは少なくとも98重量%)が炭化ケ
イ素である。初めの2つの態様では、典型的に微細フラ
クションの約1.0重量%〜3重量%(より典型的には1.5
重量%〜2.5重量%)がシリカである。第3の態様で
は、微細フラクションの約0.10重量%〜0.4重量%が典
型的にシリカである。同様に、粗いフラクションの少な
くとも96重量%(好ましくは少なくとも98重量%)が炭
化ケイ素である。初めの2つの態様では、典型的に粗い
フラクションの約0.01重量%〜0.3重量%がシリカであ
る。第3の態様では、粗いフラクションの約0.10重量%
〜0.5重量%未満が典型的にシリカである。
スリップを作る。この液体キャリヤーは好ましくは脱イ
オン水であり、一般に固体の約12〜16重量%を構成す
る。従来の解凝固添加剤を、適当な量で使用することも
できる。
ップを型の面にキャストすることによって、スリップを
脱水する。得られた未焼成体は典型的に、約2.60g/cc〜
2.75g/ccの嵩密度、及び少なくとも3.4475MPa(500ps
i)の4点曲げ強度を持つ。その気孔サイズは0.1〜0.5
μmの範囲であり、気孔サイズのメジアンは約0.2μm
である。
アルゴン雰囲気において約1700℃〜2000℃に1時間均熱
することを含むサイクルで再結晶化する。好ましくはこ
の均熱は、1800℃〜2000℃の温度範囲、より好ましくは
1900℃〜2000℃の温度範囲で行う。スリップキャスティ
ングを使用すると、典型的な乾燥収縮は約0.02%〜0.1
%(より典型的には0.04%〜0.07%)であり、それによ
って、2.0g/cc〜2.8g/cc、典型的に2.6g/cc〜2.75g/cc
の密度を持つ焼成SiC体が得られる。得られたクラック
がない再結晶化体は、少なくとも100MPa(典型的に140M
Pa〜170MPa)の室温4点曲げ強度、及び少なくとも100M
Pa(典型的に120MPa〜170MPa)のアルゴン中での1350℃
4点曲げ強度を持つ。平均気孔サイズは典型的に0.5〜
6μmである。
り、以下の標準の方法に従った。2〜3μmの平均粒度
を持つ52重量%の微細炭化ケイ素と30〜150μmの粒度
を持つ48重量%の粗い炭化ケイ素を含む炭化ケイ素混合
物を使用した。前記微細炭化ケイ素は、シリカ含有量が
1.2〜2.0重量%であり及びの遊離炭素含有量が約0.3重
量%〜0.5重量%であり、一方で粗い炭化ケイ素は、シ
リカ含有量が約0.3〜0.5重量%であり及び遊離炭素含有
量が0.13〜0.24重量%の範囲のであった。この混合物
を、約12重量%〜16重量%の水、約0.25〜1.0重量%の
アクリル樹脂バインダー、及び適切な量の解凝固剤と混
合して、スリップを作った。その後、このスリップを焼
石膏の型に注ぎ、そして脱水し、拡散部品の一部の形を
持つ未焼成体を製造した。
囲気において3℃/分の勾配で約1940℃に昇温し1時間
にわたって均熱することを含む焼結サイクルで焼成し
た。
料粉末の使用の効果を評価した。1つの焼結体は、実質
的に前記標準の方法に従って製造され、焼結したクラッ
クを表した。標準の微細フラクションを、シリカ含有量
が只の0.4重量%のより純粋な微細フラクションと置き
代えると(それによって合計のシリカ含有量を約1重量
%から約0.4重量%に減少させる)、クラックの発生が
なくなった。他の試験では、標準の粗い粒子を、シリカ
含有量が只の0.01重量%のより純粋な粗いフラクション
と置き代えたが(それによって合計のシリカ含有量を約
1重量%から約0.8重量%に減少させる)、クラックの
発生はなくならなかった。他の試験では、標準のフラク
ションのそれぞれを、対応するフラクションのより純粋
な(すなわちシリカがより少ない)フラクションで置き
代えた(それによって、合計のシリカ含有量を約1重量
%から約0.2重量%に減少させる)ところ、クラックの
発生がなくなった。これらの試験の結果は、未焼成体の
シリカ含有物(主に微細フラクションで見出される)
が、クラック発生の問題に寄与していることを示す。
成することを除いて、前記標準の方法に実質的に従って
焼結体を製造した。得られた焼結体はクラックを示さな
かった。この結果は、原料バッチの粒度分布が2つのモ
ードを持つ性質が、クラック発生の現象に寄与すること
を示す。
することの効果を試験した。焼結体は、微細フラクショ
ンと粗いフラクションの両方を例1で挙げた高純度のフ
ラクションで置き代え、そしてその後、微細フラクショ
ンのシリカ含有量を約0.4重量%から約1.2重量%に増加
させるために(それによって未焼成体の全シリカ含有量
を約0.2重量%から約0.6重量%に増加させる)、高純度
の微細フラクションをか焼したことを除いて、前記標準
の方法に実質的に従って製造した。得られた焼結体はか
なりのクラックの発生を示した。これらの結果は、原料
バッチ中の0.6重量%を越える合計のシリカ含有量が、
焼成体のクラックの発生を増加させることを示す。例1
の結果と合わせて、合計で約0.5重量%のシリカの臨界
的なレベルが明らかにされる。
布の幅を減少させることの効果を試験した。遊離炭素含
有量が0.06重量%で粒度のメジアンが約40μmであるこ
とを特徴とするF240フラクションで、粗いフラクション
を徐々に置き代えることを除いて、焼結体を前記標準の
方法に実質的に従って製造した。得られた焼結体は、置
き代える量を増加させるにつれてクラックの発生頻度の
減少を示し、粗いフラクションが少なくとも70%の置き
代えられたF240粉末を含むときにクラックの発生がなく
なった。しかしながら、このF240粉末を、遊離炭素含有
量が約0.08重量%である他のF240粉末で置き代えると、
焼成体はクラックの発生を示した。これらの結果は、モ
ードを2つ持つ混合物の粒度分布を単に狭めることはク
ラック発生の問題を解決しないということを示す。また
それは、標準の粗い粒子の遊離炭素レベル(粗いフラク
ションの約0.12〜0.24重量%)を約70%減少させること
は、そのレベル未満では実質的にクラックの発生を妨げ
る遊離炭素の臨界的なレベル(約0.04〜約0.07重量%)
を提供することを示唆する。
を小さくすることの効果を試験した。焼結体は、粗いフ
ラクションを篩にかけて大きい粒子を取り除きそして粒
度のメジアンを約10%小さくすることを除いて、前記標
準の方法に実質的に従って製造した。しかしながら、得
られた焼結体はクラックの発生を示した。この結果は、
クラックの発生を減らすために粗いフラクションの粒度
分布を変えることが不十分であることを再び示す。
にドープすることの効果を試験した。微細フラクション
と粗いフラクションの両方を例1で挙げた高純度のフラ
クションで置き代え、そして原料バッチの全シリカ含有
量を約0.2重量%から約1.2重量%、3.2重量%及び5.2重
量%にそれぞれ増加させるために、1重量%、3重量%
及び5重量%の微細シリカを原料バッチに加えることを
除いて、焼結体を前記標準の方法に実質的に従って製造
した。得られた焼結体は、かなりのクラックの発生を示
した。これらの結果は、原料バッチの全シリカ含有量を
0.2重量%から少なくとも1.2重量%に増加させること
は、焼結体でのクラックの発生の増加を導くことを示
す。
に微細シリカを添加した。クラックの発生は観察されな
かった。この発見は、粒度分布のモードを2つ持つ性質
がクラックの発生現象において重要な役割を演じること
更にを示す。
の割合を増加させることの効果を試験した。焼結体は、
微細フラクションを52重量%から58重量%まで増加させ
ることを除いて、前記標準の方法に実質的に従って製造
した。得られた焼結体は、前記標準の方法に従って製造
された焼結体とほぼ同じ程度のクラックの発生を示し
た。これらの結果は、微細フラクションの含有量をかな
り増加させても、焼結クラック発生を妨げるのに必要な
程度に粒子分離現象を緩和しないことを示す。
係する気化速度論を制御する手段として評価した。特
に、中間保持セグメント(intermedate hold segmen
t)、低下した勾配速度、及びアルゴン雰囲気への変更
を評価した。これらの変更は、クラック発生の厳しさを
制御するのに効果を示さなかった。
れた粗いフラクションの物理的及び化学的特徴付けを行
い、そしてその結果を、クラックを発生させない部品を
作ったことが知られている他の粗いフラクションの同様
な特徴付けと比較した。この特徴付けは、粒子形状の解
析、純度解析、相組成解析及び熱活性化解析を含む。こ
の比較の結果、これら2つの群の粗いフラクションの唯
一の違いは、それらの遊離炭素レベルであることを見出
した。詳しくは、クラック発生に関係する粗いフラクシ
ョンは、クラック発生と関係しない粗いフラクションよ
りも高い遊離炭素レベルを示した。
ことの効果を試験した。改良された圧粉体強さは、焼成
の間に未焼成体の耐クラック性を改良することが期待で
きるので、標準の微細粒子(約2〜3μmの平均粒度を
持つ)をより微細な粒子(サブミクロン以下の粒度を持
つ)で置き代えることによって、未焼成体の圧粉体強さ
を増加させた。より微細な粒度を持つ焼成体は、クラッ
ク発生の頻度の低下を示さなかった。
200m2/gのサイズ範囲を持つ微細炭素を、標準の微細粒
子と粗い粒子の原料バッチの約0.1重量%ないし約0.75
重量%の量で加えた。それぞれの場合で得られた焼結体
は全体にクラックがなかった。
クションの両方の遊離炭素レベルを制御することを試験
した。このために、約0.24重量%の遊離炭素含有量を有
する粗い粒子を、3インチ(8cm)ベッドを持つベッド
にし、そして600℃で2時間にわたって空気中において
か焼した。同様に、約0.3重量%の遊離炭素含有量を有
する微細粒子をか焼した。粗いか焼した粒子は、只の約
0.06重量%の遊離炭素含有量を有することが見出され、
そしてか焼した微細粒子は0.05重量%未満の遊離炭素含
有量を有していた。標準の粗い粒子を伴うか焼した微細
粒子を焼成しても、これはクラックの発生に改良を全く
示さなかった。しかしながら、か焼した粗い粒子を標準
の微細粒子と共に使用した場合、得られた焼結体はクラ
ックが発生しなかった。粗い炭素を含む含有物が実質的
に存在しないことは、か焼した粗いフラクションを含む
原料バッチによって得られた望ましい結果の主要な理由
であると考えられる。
Bと2つの商業的に入手できる粗い炭化ケイ素粉末C及
びDの様々な組み合わせで部品を焼結させた。結果は、
粗い粉末Dを使用するそれぞれの組み合わせがクラック
の発生を示し、一方で粗い粉末Cを使用するそれぞれの
組み合わせがクラックの発生を示さないことを明らかに
した。2つの粗いフラクションC及びDの物理的及び化
学的特徴付けを行った。この特徴付けは粒子形状の解
析、純度解析、相組成解析、及び熱活性化解析を含んで
いた。この特徴付けの結果は、唯一の違いが遊離炭素レ
ベルであることを示した。詳しくは、粗い粉末D(クラ
ックを発生させる)は、粗い粉末C(クラックを発生さ
せず、約0.02重量%の遊離炭素レベルを持つ)よりも高
い遊離炭素レベル(約0.20重量%)を示した。この発見
は、例8で示される結果と矛盾しない。
クを作ることが知られている粗いフラクションを沈降に
かけた。ここでは粉末を水に浮かべ、そして炭素と炭化
ケイ素の粒子の密度差を利用して炭化ケイ素から炭素を
分離した。しかしながら、沈降から得られた粉末はクラ
ックの頻度を減少させないことが見出された。
の効果を試験した。詳しくは、カーボンブラックとコロ
イド状炭素の両方を、例10の方法と実質的に同様な方法
で原料バッチに加えた。結果は、コロイド状炭素添加剤
が只の0.2重量%の添加レベルでクラックの発生をなく
し初め、一方でカーボンブラックは0.5重量%のレベル
でクラックの発生をなくし始めることを示した。従っ
て、コロイド状炭素は、クラックの発生をなくすために
カーボンブラックよりも遥かに効果的であった。
細構造を評価した。従前の膨張計試験は、劇的な体積の
増加が1450℃〜1600℃の範囲で起こることを示したの
で、1400℃まで及び1600℃までで焼成した部品の微細構
造を調べた。1400℃まで焼成した部品はクラックの発生
を示さなかったが、クラックを発生させることが知られ
る粗いフラクションを使用する部品の微細構造は、大き
い(150μm)炭素を含む含有物を含むことが見出され
た。これらの含有物は一般に、約20%〜約40%のケイ素
を含み、残部は炭素である。粗いフラクション中に大き
い炭素を含む含有物を含むバッチを1650℃にして焼成し
た場合、微細炭素添加剤を含む未焼成体はクラックを発
生させず且つその中の炭素を含む含有物をSiCに転化さ
せない一方で、微細炭素添加剤を持たない部品はクラッ
クを発生させ且つその中の炭素を含む含有物をSiCに転
化させた。更に、転化した含有物を含む部品のクラック
は、まさに転化した含有物の所から始まっていることが
観察される。これらの含有物は約40%〜約50%のケイ素
を含んでおり、残部が炭素であることが分かった。これ
らの結果は、炭素を含む含有物のSiCへの転化によって
起こる実体積の膨張が、クラックを発生させる未焼成体
の決定的な応力をもたらすことを示す。
した未焼成体を試験した。高純度グラファイトを、炭化
ケイ素の乳鉢と乳棒を使用して150μmのサイズにすり
つぶした。0.01重量%〜0.2重量%の量のこの含有物
を、微細炭素添加剤を含まないでクラックを発生させな
い焼結部品を作ることが知られる粗いフラクションを含
む原料バッチに加えた。選択された粗いフラクション
(約0.14重量%の遊離炭素含有量を有する)が比較的ク
ラックを発生させないことが知られる1つのケースで
は、ドープ剤は、ドープ剤の濃度の増加と共にクラック
発生の程度を促進した。選択された粗いフラクション
(約0.06重量%の遊離炭素含有量を有する)がクラック
を発生させないことが知られる他のケースでは、ドープ
されたバッチは、ドープ剤濃度の増加と共に増すクラッ
クの発生が厳しくなった。微細構造の評価は、クラック
が転化した含有物に起因することを示した。これらの結
果は、焼成クラック発生における炭素を含む含有物の役
割を明らかに示す。
Claims (6)
- 【請求項1】クラックがない焼結炭化ケイ素体の製造方
法であって、以下のa)〜c)の工程を含む方法。 a)i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40重量%の
微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素を含む微
細粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.1
重量%未満の遊離炭素を含む粗い粒子のフラクション、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 前記原料バッチが合計で少なくとも0.5重量%のシリカ
含有量を有し、 前記原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ
素含有量を有する工程。 b)前記原料バッチを未焼成体に成形する工程。 c)前記未焼成体を再結晶化させて、2.0g/cc〜2.8g/cc
の密度を持つ再結晶化炭化ケイ素体を提供する工程。 - 【請求項2】i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40
重量%の微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素
を含む微細粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.10
重量%未満の遊離炭素を含む粗い粒子のフラクション、 を含む原料バッチであって、 合計で少なくとも0.5重量%のシリカ含有量を有し、 合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含有量を有する
原料バッチ。 - 【請求項3】クラックがない焼結炭化ケイ素体の製造方
法であって、以下のa)〜c)の工程を含む方法。 a)i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40重量%の
微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と少なく
とも0.10重量%の少なくとも10m2/gの表面積を持つ遊離
炭素とを含む微細粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と少な
くとも0.1重量%の遊離炭素を含む粗い粒子のフラクシ
ョン、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 前記原料バッチが合計で少なくとも0.5重量%のシリカ
含有量を有し、 前記原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ
素含有量を有する工程。 b)原料バッチを未焼成体に成形する工程。 c)前記未焼成体を再結晶化させて、2.0g/cc〜2.8g/cc
の密度を持つ再結晶化炭化ケイ素体を提供する工程。 - 【請求項4】i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40
重量%の微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素
及び少なくとも0.10重量%の少なくとも10m2/gの表面積
を持つ遊離炭素を含む微細粒子のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と少な
くとも0.1重量%の遊離炭素を含む粗い粒子のフラクシ
ョン、 を含む原料バッチであって、 合計で少なくとも0.5重量%のシリカ含有量を有し、 合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含有量を有する
原料バッチ。 - 【請求項5】クラックがない焼結炭化ケイ素体の製造方
法であって、以下のa)〜c)の工程を含む方法。 a)i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40重量%の
微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.10重
量%〜0.5重量%未満のシリカを含む微細粒子のフラク
ション、並びに ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素、少な
くとも0.1重量%の遊離炭素、及び少なくとも0.10重量
%のシリカを含む粗い粒子のフラクション、 を含む原料粉末バッチを提供する工程であって、 前記原料バッチが合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ
素含有量を有し、 前記原料バッチが合計で0.5重量%未満のシリカ含有量
を有する工程。 b)原料バッチを未焼成体に成形する工程。 c)未焼成体を再結晶化させて、2.0g/cc〜2.8g/ccの密
度を持つ再結晶化炭化ケイ素体を提供する工程。 - 【請求項6】i)10μm未満の粒度を持つ少なくとも40
重量%の微細粒子のフラクションであって、炭化ケイ素
と0.10重量%〜0.5重量%未満のシリカを含む微細粒子
のフラクション、及び ii)少なくとも30μmの粒度を持つ少なくとも40重量%
の粗い粒子のフラクションであって、炭化ケイ素と0.5
重量%未満のシリカを含む粗い粒子のフラクション、 を含む原料バッチであって、 合計で0.5重量%未満のシリカ含有量を有し、 合計で少なくとも96重量%の炭化ケイ素含有量を有する
原料バッチ。
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