JP3236815B2 - 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 - Google Patents
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法Info
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- JP3236815B2 JP3236815B2 JP04882798A JP4882798A JP3236815B2 JP 3236815 B2 JP3236815 B2 JP 3236815B2 JP 04882798 A JP04882798 A JP 04882798A JP 4882798 A JP4882798 A JP 4882798A JP 3236815 B2 JP3236815 B2 JP 3236815B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リング形状や円
板状の種々の形状からなる清浄性の高い金属被膜にて耐
食性を改善したＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、ビッ
カース硬度値が８０以下の金属片の金属メディアによる
乾式バレル研磨により、磨砕された前記金属微片をボン
ド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆し、また
磁粉面に前記金属微片を被覆することにより、磁石表面
に十分な導電性を付与して、無電解めっきすることなく
直接電気めっきを実施可能とし、耐食性密着性に優れた
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得る製造方法に関
する。
板状の種々の形状からなる清浄性の高い金属被膜にて耐
食性を改善したＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、ビッ
カース硬度値が８０以下の金属片の金属メディアによる
乾式バレル研磨により、磨砕された前記金属微片をボン
ド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆し、また
磁粉面に前記金属微片を被覆することにより、磁石表面
に十分な導電性を付与して、無電解めっきすることなく
直接電気めっきを実施可能とし、耐食性密着性に優れた
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得る製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ゴム磁石あるいはプラスチック磁
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
【０００３】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石はその組成に極
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
【０００４】これまでＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
【０００５】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石１個ごとにそれぞれ電極に取り付けるため工数
を要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極
部跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数
を要して小物には不適であるという問題がある。
が、磁石１個ごとにそれぞれ電極に取り付けるため工数
を要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極
部跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数
を要して小物には不適であるという問題がある。
【０００６】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔が十分に埋まらず、乾燥時に膨れた
り、製品同士のくっつき等の問題がある。
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔が十分に埋まらず、乾燥時に膨れた
り、製品同士のくっつき等の問題がある。
【０００７】さらに最近においては、コンピューターの
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】金属被膜の生成方法に
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
【０００９】そこで前処理として導電性を付与した後、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装被覆後、電気
めっきを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
の表面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付
着させた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２
１７６号）、などがある。
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装被覆後、電気
めっきを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
の表面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付
着させた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２
１７６号）、などがある。
【００１０】しかしながら、上記の（１）の無電解めっ
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ時間を要し成膜
効率の良いめっき液ではない。（３）は最表面層の金属
粉の付着力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が
生じたり、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）
は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させた
ものであり、表面において樹脂露出部はＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石素材に比べると改善されているものの、製法
上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面に導電性
の低い部分が存在することから、均一な良好な導電性を
得るのは困難であり、電気めっき時にピンホールが生じ
やすくなるなどの問題がある。
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ時間を要し成膜
効率の良いめっき液ではない。（３）は最表面層の金属
粉の付着力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が
生じたり、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）
は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させた
ものであり、表面において樹脂露出部はＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石素材に比べると改善されているものの、製法
上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面に導電性
の低い部分が存在することから、均一な良好な導電性を
得るのは困難であり、電気めっき時にピンホールが生じ
やすくなるなどの問題がある。
【００１１】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
電気めっきを施す方法において種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
電気めっきを施す方法において種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】発明者らは、耐食性およ
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等のビッカース硬度値が８０以下の不定形
金属片をメディアとして用いて、バレル装置にて乾式法
によるバレル研磨方法を施すこと、すなわち乾式バレル
装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と不定形金属片を装入
して回転や振動などを付与する乾式バレル処理を施すこ
とにより、前記不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成した金属
微片がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被
覆され、また磁粉面にも金属微片が被覆されてＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与で
き、良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁
気特性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被
膜品を得ることができることを知見し、この発明を完成
した。
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等のビッカース硬度値が８０以下の不定形
金属片をメディアとして用いて、バレル装置にて乾式法
によるバレル研磨方法を施すこと、すなわち乾式バレル
装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と不定形金属片を装入
して回転や振動などを付与する乾式バレル処理を施すこ
とにより、前記不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成した金属
微片がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被
覆され、また磁粉面にも金属微片が被覆されてＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与で
き、良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁
気特性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被
膜品を得ることができることを知見し、この発明を完成
した。
【００１３】すなわち、この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面に磨砕されたビッカース硬度が８０以下の
金属の微片による導電被覆層と、このビッカース硬度が
８０以下の金属の導電被覆層を介して形成された電解め
っき層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石である。
ンド磁石表面に磨砕されたビッカース硬度が８０以下の
金属の微片による導電被覆層と、このビッカース硬度が
８０以下の金属の導電被覆層を介して形成された電解め
っき層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石である。
【００１４】また、発明者らは、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該ビッカース硬度が
８０以下の金属の導電被覆層の、磁石表面を構成する磁
粉面上に形成された部分の厚さが１．０μｍ以下である
こと、該ビッカース硬度が８０以下の金属の導電被覆層
の、磁石表面を構成する樹脂面上及び空孔部に形成され
た部分の厚さが、０．１μｍ以上２μｍ以下であるこ
と、該ビッカース硬度が８０以下の金属が、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金で、前
記合金にはＳｎ、Ｚｎと５０％以下のＣｕとの合金も包
含する、を各々特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石を併せて提案する。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該ビッカース硬度が
８０以下の金属の導電被覆層の、磁石表面を構成する磁
粉面上に形成された部分の厚さが１．０μｍ以下である
こと、該ビッカース硬度が８０以下の金属の導電被覆層
の、磁石表面を構成する樹脂面上及び空孔部に形成され
た部分の厚さが、０．１μｍ以上２μｍ以下であるこ
と、該ビッカース硬度が８０以下の金属が、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金で、前
記合金にはＳｎ、Ｚｎと５０％以下のＣｕとの合金も包
含する、を各々特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石を併せて提案する。
【００１５】また、この発明は、乾式バレル装置にＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とビッカース硬度が８０以下の不
定形金属片を装入し、乾式バレル処理によって該不定形
金属片が磨砕されて生成したビッカース硬度が８０以下
の金属の微片による導電被覆層を磁石表面に形成した
後、この導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解め
っき層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とビッカース硬度が８０以下の不
定形金属片を装入し、乾式バレル処理によって該不定形
金属片が磨砕されて生成したビッカース硬度が８０以下
の金属の微片による導電被覆層を磁石表面に形成した
後、この導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解め
っき層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
【００１６】また、発明者らは、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、ビッカー
ス硬度が８０以下の不定形金属片が大きさ０．１ｍｍ〜
１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状であること、乾式バ
レル装置で乾式バレル処理によって該不定形金属片が磨
砕されて生成したビッカース硬度が８０以下の金属の微
片の大きさは長径５μｍ以下であること、回転、振動、
遠心バレルを用いて磁石とビッカース硬度が８０以下の
金属片の容積比率（磁石／金属）を３以下にてバレル研
磨を行うこと、不定形金属片が、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金で、前記合金にはＳ
ｎ、Ｚｎと５０％以下のＣｕとの合金も包含する、をそ
れぞれ特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
製造方法を併せて提案する。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、ビッカー
ス硬度が８０以下の不定形金属片が大きさ０．１ｍｍ〜
１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状であること、乾式バ
レル装置で乾式バレル処理によって該不定形金属片が磨
砕されて生成したビッカース硬度が８０以下の金属の微
片の大きさは長径５μｍ以下であること、回転、振動、
遠心バレルを用いて磁石とビッカース硬度が８０以下の
金属片の容積比率（磁石／金属）を３以下にてバレル研
磨を行うこと、不定形金属片が、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金で、前記合金にはＳ
ｎ、Ｚｎと５０％以下のＣｕとの合金も包含する、をそ
れぞれ特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
製造方法を併せて提案する。
【００１７】
【発明の実施の形態】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
【００１８】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材粉には、所要のＲ−
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
【００１９】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
【００２０】Ｒは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
【００２１】Ｂは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
【００２２】Ｆｅは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
【００２３】また、Ｆｅの一部をＣｏで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
【００２４】また、Ｒ，Ｂ，Ｆｅのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
【００２５】さらに、Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｂ
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
【００２６】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
【００２７】この発明において、乾式バレル装置には、
回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用でき
る。ビッカース硬度値８０以下のＳｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金からなる金属片の形
状については、球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等
の不定形が使用できる。金属片の大きさは、０．１ｍｍ
未満では十分な圧入、被覆に長時間を要して実用的でな
く、また１０ｍｍを越えると表面凹凸が大きくなり、表
面全体に金属を被覆することができないため、金属の大
きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ましく、さらに好まし
い範囲は０．５ｍｍ〜５ｍｍである。又、この発明にお
いて、乾式バレル装置内に装入される金属片は同一形
状、寸法でもよく、又異形状、異寸法のものを混合して
もよい。又不定形金属片に金属微粉を混入してもよい。
回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用でき
る。ビッカース硬度値８０以下のＳｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金からなる金属片の形
状については、球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等
の不定形が使用できる。金属片の大きさは、０．１ｍｍ
未満では十分な圧入、被覆に長時間を要して実用的でな
く、また１０ｍｍを越えると表面凹凸が大きくなり、表
面全体に金属を被覆することができないため、金属の大
きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ましく、さらに好まし
い範囲は０．５ｍｍ〜５ｍｍである。又、この発明にお
いて、乾式バレル装置内に装入される金属片は同一形
状、寸法でもよく、又異形状、異寸法のものを混合して
もよい。又不定形金属片に金属微粉を混入してもよい。
【００２８】また、乾式バレル装置に投入する比率、磁
石と不定形金属片の容積比率（磁石／不定形金属）を３
以下に限定したのは、３を越えると金属の圧入、被覆に
時間を要し実用的でなく、またボンド磁石表面からの磁
粉の脱粒が生じるため、３以下とした。またバレル装置
内に装入するボンド磁石及び金属片の量は装置内容積の
２０％〜９０％が好ましく、２０％未満では、処理量が
少なすぎて実用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不
十分で、十分な処理ができない問題がある。
石と不定形金属片の容積比率（磁石／不定形金属）を３
以下に限定したのは、３を越えると金属の圧入、被覆に
時間を要し実用的でなく、またボンド磁石表面からの磁
粉の脱粒が生じるため、３以下とした。またバレル装置
内に装入するボンド磁石及び金属片の量は装置内容積の
２０％〜９０％が好ましく、２０％未満では、処理量が
少なすぎて実用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不
十分で、十分な処理ができない問題がある。
【００２９】圧入、被覆される金属微片は微粉末又は針
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
【００３０】この発明において、金属微片の圧入、被覆
に関し、金属微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部の金属の圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面の金属の
被覆層の厚さを１．０μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面と金属微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、１．０μｍを越えると密着性が劣るためである。
に関し、金属微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部の金属の圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面の金属の
被覆層の厚さを１．０μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面と金属微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、１．０μｍを越えると密着性が劣るためである。
【００３１】この発明において、ボンド磁石表面の平滑
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
【００３２】この発明による乾式バレル処理をバレル研
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動振幅０．５
〜５０ｍｍが好ましい。
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動振幅０．５
〜５０ｍｍが好ましい。
【００３３】この発明において、電気めっき方法として
は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｐｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属ま
たはそれらの合金等にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法
が好ましく、特にＣｕ、Ｎｉめっきが好ましい。めっき
厚は５０μｍ以下、好ましくは１０〜３０μｍである。
この発明では前述の金属微粉の圧入、被覆が有効な作用
をするため一般的なめっきが可能であり、優れた密着
性、耐食性が得られる。
は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｐｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属ま
たはそれらの合金等にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法
が好ましく、特にＣｕ、Ｎｉめっきが好ましい。めっき
厚は５０μｍ以下、好ましくは１０〜３０μｍである。
この発明では前述の金属微粉の圧入、被覆が有効な作用
をするため一般的なめっきが可能であり、優れた密着
性、耐食性が得られる。
【００３４】Ｃｕ、Ｎｉめっき浴のめっき方法として
は、洗浄→電気めっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、乾燥は７０℃以上の処理が好ましい。
は、洗浄→電気めっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、乾燥は７０℃以上の処理が好ましい。
【００３５】めっき浴槽にはボンド磁石の形状に応じて
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
【００３６】
【実施例】実施例１ 超急冷法で作製したＮｄ１２ａｔ％、Ｆｅ７７ａｔ％、
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２５ｍｍ×内径２３ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．９ｋＧ、ｉＨｃ９．１ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．３ＭＧＯｅであった。
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２５ｍｍ×内径２３ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．９ｋＧ、ｉＨｃ９．１ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．３ＭＧＯｅであった。
【００３７】得られたボンド磁石を振動バレルに入れ、
直径２ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｓｎ片を用い、乾式
バレル処理を行い、Ｓｎ微片による導電被覆層を形成し
た。Ｓｎ微片の樹脂面での圧入深さは約０．９μｍ、磁
粉面での被覆厚さは０．４μｍであった。
直径２ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｓｎ片を用い、乾式
バレル処理を行い、Ｓｎ微片による導電被覆層を形成し
た。Ｓｎ微片の樹脂面での圧入深さは約０．９μｍ、磁
粉面での被覆厚さは０．４μｍであった。
【００３８】なお、振動バレルによる乾式バレル処理条
件は、容積５０ｌの振動バレルに入れ、２００ケのボン
ド磁石（見かけ容積０．７ｌ、重量４５０ｇ）と前記寸
法のＳｎ微片（見かけ容積２０ｌ、重量１００ｋｇ）を
装入し、３時間の処理を行った。
件は、容積５０ｌの振動バレルに入れ、２００ケのボン
ド磁石（見かけ容積０．７ｌ、重量４５０ｇ）と前記寸
法のＳｎ微片（見かけ容積２０ｌ、重量１００ｋｇ）を
装入し、３時間の処理を行った。
【００３９】その後洗浄を行い、ひっかけめっき方式で
電気Ｃｕめっきを行い、その後電気Ｎｉめっきを行っ
た。めっき後の膜厚は内径側２２μｍ、外径側２３μｍ
であった。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果及び膜厚寸法精度を表１〜表３に示す。
電気Ｃｕめっきを行い、その後電気Ｎｉめっきを行っ
た。めっき後の膜厚は内径側２２μｍ、外径側２３μｍ
であった。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果及び膜厚寸法精度を表１〜表３に示す。
【００４０】なお、電気Ｃｕめっきの条件は、電流密度
２．５Ａ／ｄｍ2、めっき時間５分、ｐＨ１０、浴温４
０℃であり、めっき液組成は銅２０ｇ／ｌ、遊離シアン
１０ｇ／ｌであった。
２．５Ａ／ｄｍ2、めっき時間５分、ｐＨ１０、浴温４
０℃であり、めっき液組成は銅２０ｇ／ｌ、遊離シアン
１０ｇ／ｌであった。
【００４１】なお、電気Ｎｉめっきの条件は、電流密度
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．１、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２３５ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸２８ｇ／ｌであった。
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．１、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２３５ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸２８ｇ／ｌであった。
【００４２】実施例２ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を振動バ
レルにて入れ、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍの円柱状Ｚｎ片
を用い、乾式バレル処理を行い、Ｚｎ微片による導電被
覆層を形成した。Ｚｎ微片の樹脂面での圧入深さは約
０．８μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．２μｍであっ
た。なお、乾式バレル処理条件は容積５０ｌの振動バレ
ルに入れ、２００ケのボンド磁石（見かけ容積０．７
ｌ、重量４５０ｇ）と前記寸法のＺｎ微片（見かけ容積
２０ｌ、重量１００ｋｇ）を装入し、３時間の処理を行
った。
レルにて入れ、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍの円柱状Ｚｎ片
を用い、乾式バレル処理を行い、Ｚｎ微片による導電被
覆層を形成した。Ｚｎ微片の樹脂面での圧入深さは約
０．８μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．２μｍであっ
た。なお、乾式バレル処理条件は容積５０ｌの振動バレ
ルに入れ、２００ケのボンド磁石（見かけ容積０．７
ｌ、重量４５０ｇ）と前記寸法のＺｎ微片（見かけ容積
２０ｌ、重量１００ｋｇ）を装入し、３時間の処理を行
った。
【００４３】その後、実施例１と同一の条件でＣｕ、Ｎ
ｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
ｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４４】実施例３ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を振動バ
レルに入れ、直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの円柱状Ｐｂ片を
用い、乾式バレル処理を行い、Ｐｂ微片による導電被覆
層を形成した。Ｐｂ微片の樹脂面での圧入深さは約０．
９μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．６μｍであった。な
お、乾式バレル処理条件は容積３．５ｌの振動バレルに
入れ、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１７ｌ、重
量１２０ｇ）と前記寸法のＰｂ微片（見かけ容積２ｌ、
重量１２ｋｇ）を装入し、３時間の処理を行った。
レルに入れ、直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの円柱状Ｐｂ片を
用い、乾式バレル処理を行い、Ｐｂ微片による導電被覆
層を形成した。Ｐｂ微片の樹脂面での圧入深さは約０．
９μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．６μｍであった。な
お、乾式バレル処理条件は容積３．５ｌの振動バレルに
入れ、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１７ｌ、重
量１２０ｇ）と前記寸法のＰｂ微片（見かけ容積２ｌ、
重量１２ｋｇ）を装入し、３時間の処理を行った。
【００４５】実施例１と同一の条件でＣｕ、Ｎｉめっき
を行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果を表１〜表３に示す。
を行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４６】比較例１ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例と同一の条件でＣｕ、Ｎ
ｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例と同一の条件でＣｕ、Ｎ
ｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４７】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
【００４８】比較例２ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＣ
ｕ、Ｎｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石
を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験
（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＣ
ｕ、Ｎｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁石
を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験
（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４９】なお、導電被膜処理条件は、処理時間３０
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％であった。
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％であった。
【００５０】比較例３ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電性被覆層を形成し
た。振動バレルによる乾式バレル処理後、実施例１と同
一の条件でＣｕ、Ｎｉめっきを行った。得られたリング
状ボンド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間に
て環境試験（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表
３に示す。
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電性被覆層を形成し
た。振動バレルによる乾式バレル処理後、実施例１と同
一の条件でＣｕ、Ｎｉめっきを行った。得られたリング
状ボンド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間に
て環境試験（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表
３に示す。
【００５１】なお、振動バレルによる乾式バレル処理条
件は、容積３．５ｌの振動バレルを用い、５０ケのボン
ド磁石を装入し、見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のス
チールボールをメディアとして、３時間の処理を行っ
た。
件は、容積３．５ｌの振動バレルを用い、５０ケのボン
ド磁石を装入し、見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のス
チールボールをメディアとして、３時間の処理を行っ
た。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】表１〜表３より明らかなごとく、比較例１
は約１３０時間後に点錆が認められ、比較例２は２５０
時間後、比較例３においても約３３０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
は約１３０時間後に点錆が認められ、比較例２は２５０
時間後、比較例３においても約３３０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
【００５６】
【発明の効果】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形金属、すなわちビッカース硬度値が８０以下のＳ
ｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金
を用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研磨方法を行
う乾式バレル処理を施し、磨砕された前記金属微片をボ
ンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入被覆し、また
磁粉面に金属微片を被覆することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石表面に金属被覆膜を形成して極めて高い導
電性を付与することができ、そのため緻密でピンホール
のない電解めっき層を形成可能となり、極めて優れた耐
食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得ることがで
きる。
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形金属、すなわちビッカース硬度値が８０以下のＳ
ｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びその合金
を用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研磨方法を行
う乾式バレル処理を施し、磨砕された前記金属微片をボ
ンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入被覆し、また
磁粉面に金属微片を被覆することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石表面に金属被覆膜を形成して極めて高い導
電性を付与することができ、そのため緻密でピンホール
のない電解めっき層を形成可能となり、極めて優れた耐
食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得ることがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−276094（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−176443（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 1/032 - 1/08 H01F 41/02
Claims (8)
- 【請求項１】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に磨砕さ
れたビッカース硬度が８０以下の金属の微片による導電
被覆層と、このビッカース硬度が８０以下の金属の導電
被覆層を介して形成された電解めっき層とを有すること
を特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項２】 請求項１記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石において、該ビッカース硬度が８０以下の金属の導電
被覆層の、磁石表面を構成する磁粉面上に形成された部
分の厚さが１．０μｍ以下であることを特徴とする高耐
食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石において、該ビッカース硬度が８０以下の金
属の導電被覆層の、磁石表面を構成する樹脂面上及び空
孔部に形成された部分の厚さが、０．１μｍ以上２μｍ
以下であることを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石において、該ビッカース硬度が８０以下の金属
が、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ及びそ
の合金であることを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石。 - 【請求項５】 乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石とビッカース硬度が８０以下の不定形金属片を装入
し、乾式バレル処理によって該不定形金属片が磨砕され
て生成したビッカース硬度が８０以下の金属の微片によ
る導電被覆層を磁石表面に形成した後、この導電被覆層
を介して電解めっきを施し、電解めっき層を形成するこ
とを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製
造方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石の製造方法において、ビッカース硬度が８０
以下の不定形金属片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球
状、塊状あるいは針状であることを特徴とする高耐食性
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５または６記載の高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、乾式バレル装
置で乾式バレル処理によって該不定形金属片が磨砕され
て生成したビッカース硬度が８０以下の金属の微片の大
きさは長径５μｍ以下であることを特徴とする高耐食性
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項８】 請求項４乃至６に記載の高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、回転、振動ま
たは遠心バレルを用いて、磁石とビッカース硬度が８０
以下の不定形金属片の容積比率（磁石／金属）を３以下
にて、導電被覆層形成を行うことを特徴とする高耐食性
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04882798A JP3236815B2 (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
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