JP3236813B2 - 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 - Google Patents
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法Info
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- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims description 26
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 52
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N alpha-irone Chemical compound CC1CC=C(C)C(\C=C\C(C)=O)C1(C)C JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010303 mechanochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
- C23C28/025—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only with at least one zinc-based layer
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、清浄性の高い金
属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々
の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、Ｃｕ
片の金属メディアによる乾式バレル研磨により、磨砕さ
れたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に
圧入、被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することに
より、磁石表面に十分な導電性が付与して、無電解めっ
きすることなく直接電解めっき処理を実施可能とし、め
っきの密着性に優れた高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石を得る製造方法に関する。
属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々
の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、Ｃｕ
片の金属メディアによる乾式バレル研磨により、磨砕さ
れたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に
圧入、被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することに
より、磁石表面に十分な導電性が付与して、無電解めっ
きすることなく直接電解めっき処理を実施可能とし、め
っきの密着性に優れた高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石を得る製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ゴム磁石あるいはプラスチック磁
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
【０００３】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石はその組成に極
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
【０００４】これまでＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
【０００５】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付けるため工数を
要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極部
跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数を
要して小物には不適であるという問題がある。
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付けるため工数を
要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極部
跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数を
要して小物には不適であるという問題がある。
【０００６】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士のくっつき等の問題がある。
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士のくっつき等の問題がある。
【０００７】さらに最近においては、コンピューターの
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】金属被膜の生成方法に
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
【０００９】そこで前処理として導電性を付与した後、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装後、電気めっ
きを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表
面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付着さ
せた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２１７
６号）、などがある。
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装後、電気めっ
きを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表
面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付着さ
せた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２１７
６号）、などがある。
【００１０】しかしながら、上記の（１）の無電解めっ
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ成膜効率の良い
めっき方法ではない。（３）は最表面層の金属粉の付着
力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が生じた
り、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）は樹脂
層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させたもので
あり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部はＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されているもの
の、製法上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面
に導電性の低い部分が存在することから、均一な良好な
導電性を得るのは困難であり、電気めっき時にピンホー
ルが生じやすくなるなどの問題がある。
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ成膜効率の良い
めっき方法ではない。（３）は最表面層の金属粉の付着
力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が生じた
り、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）は樹脂
層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させたもので
あり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部はＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されているもの
の、製法上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面
に導電性の低い部分が存在することから、均一な良好な
導電性を得るのは困難であり、電気めっき時にピンホー
ルが生じやすくなるなどの問題がある。
【００１１】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
電気めっきを施す方法における種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
電気めっきを施す方法における種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】発明者らは、耐食性およ
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用
いて、バレル装置にて乾式法によるバレル研磨方法を施
すこと、すなわち乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石と不定形Ｃｕ片を装入して回転や振動などを付与
する乾式バレル処理を施すことにより、前記不定形Ｃｕ
片が磨砕されて生成したＣｕ微片がボンド磁石表面の樹
脂面および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもＣ
ｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に極
めて均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可
能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができるこ
とを知見し、この発明を完成した。
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用
いて、バレル装置にて乾式法によるバレル研磨方法を施
すこと、すなわち乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石と不定形Ｃｕ片を装入して回転や振動などを付与
する乾式バレル処理を施すことにより、前記不定形Ｃｕ
片が磨砕されて生成したＣｕ微片がボンド磁石表面の樹
脂面および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもＣ
ｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に極
めて均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可
能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができるこ
とを知見し、この発明を完成した。
【００１３】すなわち、この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面に磨砕されたＣｕ微片による導電被覆層
と、このＣｕ導電被覆層を介して形成された電解めっき
層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石である。
ンド磁石表面に磨砕されたＣｕ微片による導電被覆層
と、このＣｕ導電被覆層を介して形成された電解めっき
層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石である。
【００１４】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層
の、磁石表面を構成する磁粉面上に形成された部分の厚
さが０．２μｍ以下である、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石
表面を構成する樹脂面上及び空孔部に形成された部分の
厚さが、０．１μｍ以上２μｍ以下である、ことを特徴
とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層
の、磁石表面を構成する磁粉面上に形成された部分の厚
さが０．２μｍ以下である、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石
表面を構成する樹脂面上及び空孔部に形成された部分の
厚さが、０．１μｍ以上２μｍ以下である、ことを特徴
とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
【００１５】また、この発明は、乾式バレル装置にＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バ
レル処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成した
Ｃｕ微片による導電被覆層を磁石表面に形成した後、こ
のＣｕ導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解めっ
き層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の製造方法である。
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バ
レル処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成した
Ｃｕ微片による導電被覆層を磁石表面に形成した後、こ
のＣｕ導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解めっ
き層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の製造方法である。
【００１６】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、不定形Ｃ
ｕ片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるい
は針状である、乾式バレル装置で乾式バレル処理によっ
て該不定形Ｃｕ片が磨砕され生成したＣｕ微片の大きさ
は長径５μｍ以下である、回転、振動または遠心バレル
を用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比率（磁石／Ｃ
ｕ）を３以下にて、導電被覆層形成を行う、ことを特徴
とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法で
ある。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、不定形Ｃ
ｕ片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるい
は針状である、乾式バレル装置で乾式バレル処理によっ
て該不定形Ｃｕ片が磨砕され生成したＣｕ微片の大きさ
は長径５μｍ以下である、回転、振動または遠心バレル
を用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比率（磁石／Ｃ
ｕ）を３以下にて、導電被覆層形成を行う、ことを特徴
とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法で
ある。
【００１７】
【発明の実施の形態】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
【００１８】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材粉には、所要のＲ−
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
【００１９】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
【００２０】Ｒは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
【００２１】Ｂは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
【００２２】Ｆｅは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
【００２３】また、Ｆｅの一部をＣｏで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
【００２４】また、Ｒ，Ｂ，Ｆｅのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
【００２５】さらに、Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｂ
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
【００２６】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
【００２７】この発明において、乾式バレル装置には、
回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用でき
る。Ｃｕ片の形状については球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ片の大
きさは、０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に長時間
を要して実用的でなく、また１０ｍｍを越えると表面凹
凸が大きくなり、表面全体にＣｕを被覆することができ
ないため、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ま
しく、０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好ましい
範囲は０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用でき
る。Ｃｕ片の形状については球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ片の大
きさは、０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に長時間
を要して実用的でなく、また１０ｍｍを越えると表面凹
凸が大きくなり、表面全体にＣｕを被覆することができ
ないため、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ま
しく、０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好ましい
範囲は０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００２８】また、この発明において、乾式バレル装置
内に装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、異形
状、異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片に
Ｃｕ微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片は
Ｃｕ金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ
等の異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
内に装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、異形
状、異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片に
Ｃｕ微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片は
Ｃｕ金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ
等の異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
【００２９】また、乾式バレル装置に投入する比率、磁
石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定し
たのは、３を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実
用的でなく、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生
じるため、３以下とした。またバレル装置内に装入する
ボンド磁石及びＣｕ片の量は装置内容積の２０％〜９０
％が好ましく、２０％未満では、処理量が少なすぎて実
用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不十分で、十分
な処理ができない問題がある。
石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定し
たのは、３を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実
用的でなく、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生
じるため、３以下とした。またバレル装置内に装入する
ボンド磁石及びＣｕ片の量は装置内容積の２０％〜９０
％が好ましく、２０％未満では、処理量が少なすぎて実
用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不十分で、十分
な処理ができない問題がある。
【００３０】圧入、被覆されるＣｕ微片は微粉末又は針
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
【００３１】この発明において、Ｃｕ微片の圧入、被覆
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
【００３２】この発明において、ボンド磁石表面の平滑
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
【００３３】この発明による乾式バレル処理をバレル研
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動数５０〜１
００Ｈｚ、振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動数５０〜１
００Ｈｚ、振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
【００３４】この発明において、電気めっき方法には、
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び空孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び空孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
【００３５】特にＮｉめっき浴のめっき方法としては、
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
【００３６】Ｎｉめっきは上述しためっき浴を用い、陽
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
【００３７】めっき浴槽にはボンド磁石の形状に応じて
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
【００３８】
【実施例】実施例１ 超急冷法で作製したＮｄ１２ａｔ％、Ｆｅ７７ａｔ％、
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２２ｍｍ×内径２０ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．７ｋＧ、ｉＨｃ８．９ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．０ＭＧＯｅであった。
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２２ｍｍ×内径２０ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．７ｋＧ、ｉＨｃ８．９ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．０ＭＧＯｅであった。
【００３９】得られたボンド磁石を振動バレルに入れ、
直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｃｕ片を用い、乾式
バレル処理を行い、Ｃｕ微片による導電被覆層を形成し
た。Ｃｕ微片の樹脂面での圧入被覆深さは約０．７μ
ｍ、磁粉面での被覆厚さは０．１μｍであった。
直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｃｕ片を用い、乾式
バレル処理を行い、Ｃｕ微片による導電被覆層を形成し
た。Ｃｕ微片の樹脂面での圧入被覆深さは約０．７μ
ｍ、磁粉面での被覆厚さは０．１μｍであった。
【００４０】なお、振動バレルによる乾式バレル処理条
件は、容積３．５ｌの振動数７０Ｈｚ、振動振幅３ｍｍ
の振動バレルに、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．
１５ｌ、重量１００ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容
積２ｌ、重量１０ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル内
容積の６０％で、３時間の処理を行った。
件は、容積３．５ｌの振動数７０Ｈｚ、振動振幅３ｍｍ
の振動バレルに、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．
１５ｌ、重量１００ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容
積２ｌ、重量１０ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル内
容積の６０％で、３時間の処理を行った。
【００４１】その後洗浄を行い、ひっかけめっき方式で
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２０
μｍ、外径側２２μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２０
μｍ、外径側２２μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
【００４２】なお、電気Ｎｉめっきの条件は、電流密度
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
【００４３】比較例１ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４４】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
【００４５】比較例２ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４６】なお、導電被膜処理条件は、処理時間３０
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％あった。
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％あった。
【００４７】比較例３ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電被覆層を形成した。
振動バレルによる乾式バレル処理後、実施例１と同一の
条件でＮｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁
石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験
（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電被覆層を形成した。
振動バレルによる乾式バレル処理後、実施例１と同一の
条件でＮｉめっきを行った。得られたリング状ボンド磁
石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験
（耐湿試験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４８】なお、振動バレルによる乾式バレル処理条
件は、容積３．５ｌの振動バレルを用い、５０ケのボン
ド磁石を装入し、見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のス
チールボールをメディアとして、３時間の処理を行っ
た。
件は、容積３．５ｌの振動バレルを用い、５０ケのボン
ド磁石を装入し、見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のス
チールボールをメディアとして、３時間の処理を行っ
た。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【表３】
【００５２】表１〜表３より明らかなごとく、比較例１
は約１００時間後に点錆が認められ、比較例２は３００
時間後、比較例３においても約３５０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
は約１００時間後に点錆が認められ、比較例２は３００
時間後、比較例３においても約３５０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
【００５３】
【発明の効果】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研
磨方法を行う乾式バレル処理を施し、磨砕されたＣｕ微
片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入被覆
し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することにより、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にＣｕ被覆膜を形成して極め
て高い導電性を付与することができ、そのため緻密でピ
ンホールのない電解めっき層を形成可能となり、極めて
優れた耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得る
ことができる。
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研
磨方法を行う乾式バレル処理を施し、磨砕されたＣｕ微
片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入被覆
し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することにより、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にＣｕ被覆膜を形成して極め
て高い導電性を付与することができ、そのため緻密でピ
ンホールのない電解めっき層を形成可能となり、極めて
優れた耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−276094（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 1/032 - 1/08 H01F 41/02
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に磨砕さ
れたＣｕ微片による導電被覆層と、このＣｕ導電被覆層
を介して形成された電解めっき層とを有することを特徴
とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項２】 請求項１記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石において、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石表面を構成する
磁粉面上に形成された部分の厚さが０．２μｍ以下であ
ることを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石表面を
構成する樹脂面上及び空孔部に形成された部分の厚さ
が、０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項４】 乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バレル処理によって
該不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成したＣｕ微片による導
電被覆層を磁石表面に形成した後、このＣｕ導電被覆層
を介して電解めっきを施し、電解めっき層を形成するこ
とを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製
造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石の製造方法において、不定形Ｃｕ片が大きさ
０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状である
ことを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
製造方法。 - 【請求項６】 請求項４または５記載の高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、乾式バレル装
置で乾式バレル処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕され
生成したＣｕ微片の大きさは長径５μｍ以下であること
を特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項４乃至６に記載の高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、回転、振動ま
たは遠心バレルを用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比
率（磁石／Ｃｕ）を３以下にて、導電被覆層形成を行う
ことを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04455898A JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
| CNB988114569A CN1205626C (zh) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺 |
| KR10-2000-7004631A KR100374398B1 (ko) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법 |
| PCT/JP1998/004829 WO1999023675A1 (fr) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | AIMANT LIE A BASE DE R-Fe-B EXTREMEMENT RESISTANT A LA CORROSION ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT AIMANT |
| EP98950380A EP1028437B1 (en) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | HIGH CORROSION-RESISTANT R-Fe-B-BASE BONDED MAGNET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| DE69834567T DE69834567T2 (de) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | Korrosionsbeständige r-fe-b verbundmagnet und herstellungsverfahren |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31643597 | 1997-10-30 | ||
| JP9-316435 | 1997-10-30 | ||
| JP04455898A JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195515A JPH11195515A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3236813B2 true JP3236813B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=26384503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04455898A Expired - Lifetime JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236813B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3278647B2 (ja) | 1999-01-27 | 2002-04-30 | 住友特殊金属株式会社 | 希土類系ボンド磁石 |
| EP1031388B1 (en) * | 1999-02-26 | 2012-12-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| JP2006148157A (ja) * | 2006-01-26 | 2006-06-08 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JP5747543B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2015-07-15 | 日立金属株式会社 | Ｒｈ拡散源およびそれを用いたｒ−ｔ−ｂ系焼結磁石の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP04455898A patent/JP3236813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11195515A (ja) | 1999-07-21 |
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