CN1205626C

CN1205626C - 具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺

Info

Publication number: CN1205626C
Application number: CNB988114569A
Authority: CN
Inventors: 吉村公志; 西内武司; 矶崎贵裕; 菊井文秋
Original assignee: Neomax Co Ltd
Current assignee: Hitachi Metals Ltd
Priority date: 1997-10-30
Filing date: 1998-10-23
Publication date: 2005-06-08
Anticipated expiration: 2018-10-23
Also published as: EP1028437A4; WO1999023675A1; DE69834567T2; EP1028437A1; CN1279810A; EP1028437B1; KR20010040267A; KR100374398B1; DE69834567D1

Abstract

一种具有高耐蚀性并易于电镀的各种形状如环形、盘形的R-Fe-B基粘结磁体的高效制造方法，其中磁体的耐蚀性通过在其表面形成一层紧密结合的、均匀的、高效的金属导电膜而得以提高。该方法包含下列步骤：用抛光粉末、无机粉末及抛光屑填充磁体的孔隙，用植物来源的材料的油性组分将上述材料粘在孔隙中以密封孔隙，通过滚筒装置对磁体进行干法滚筒抛光，用所需尺寸、不定形状，即球形、块形或针形(丝形)的Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al块或以上元素的合金片作金属介质，上述金属的微细碎片例如Cu会压入粘结磁体的树脂表面和孔隙中，形成涂覆层，而且也在磁性粉末颗粒表面形成涂覆层，从而可以在粘结磁体表面形成非常均匀的导电层，进而可以对粘结磁体进行良好的电镀，得到具有高耐蚀性和磁性能极少劣化的带电镀层R-Fe-B基粘结磁体制品。

Description

具有高耐蚀性的R-Fe-B基粘结磁体及其制造工艺

技术领域

本发明涉及制成各种形状例如环形或盘形的粘结磁体，其耐蚀性通过一层清洁的金属膜而得以提高，本发明涉及具有急剧提高的耐蚀性及粘结性的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体及其制造工艺。在该工艺中，首先通过干法滚筒抛光技术，用抛光粉、粘结磁体抛光屑及无机粉末填充其孔隙，以密封孔隙并精整其表面；或者，不采用这种密封方法，而是用Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr、Al及以上元素的合金块作金属介质，通过干法滚筒抛光使上述金属片磨成的微细碎片压入粘结磁体表面上的孔隙和树脂表面，形成覆盖层；或者，通过在磁体粉末表面覆盖一层微细的金属碎片，赋予磁体表面足够的导电性，使得能对其进行直接电镀，而非进行化学镀；或者，先形成上述铝覆层，然后进行锌置换处理，形成一种可进行大批量高效率生产的高耐蚀性涂层，不再局限于电镀镍或其它后处理镀覆技术。

背景技术

如今，被称为粘结磁体的橡胶磁体和塑料磁体(制成各种形状，如环形或盘形)正朝着更高的使用性能发展，从常规的各向同性粘结磁体到各向异性粘结磁体；从铁氧体基粘结磁体到具有更高磁化强度的稀土基粘结磁体，也从使用Sm-Co磁性材料发展到使用R-Fe-B磁性材料，该R-Fe-B磁性材料在烧结磁体中具有很高的磁性能，最大磁能积可达398kJ/m³或更高。

但是，R-Fe-B磁体存在这样的问题：由于其磁体合金组成中含有大量的铁和极易氧化组成相，因此它们易于生锈。所以需要用电解沉积、喷涂、浸渍或浸透等方法在其表面形成各种成分的树脂层(可见日本专利申请公开No.H1-166519/1989，日本专利申请公开No.H1-245504/1989)。

对于目前为提高R-Fe-B粘结磁体耐蚀性所用的树脂涂层方法，例如，就环形粘结磁体所用的喷涂方法而言，涂层材料的损耗大；由于需要正反两面翻转，因而涉及的工艺步骤多；而且这种方法也存在着膜层厚度均匀性差的问题。

此外，对于电镀方法，尽管膜层厚度均匀，但每块磁体均需连到电极上；而且镀覆结束后电极留下的印迹必须去除，因此需要进行修整。所以，这种方法需要大量的工艺步骤，尤其不适合于小型磁体。

采用浸渍方法时，由于涂覆材料的滴落及其他问题，很难得到特定均匀厚度的涂层。而且，对于多孔性粘结磁体，其孔隙不能得到充分地填充，这会引起干燥过程中膨胀之类的问题，并且造成制品粘连。

对于生成金属覆膜的批量生产方法而言，一种方案是对烧结R-Fe-B磁体进行金属电镀(可见日本专利申请公开No.S60-54406/1985和日本专利申请公开No.S62-120003/1987)，但R-Fe-B粘结磁体的表面呈多孔性，而且其露出的树脂部分的导电性差，因此，电镀后电镀液会残留在粘结磁体表面，不能在树脂部分充分地形成镀膜，从而造成针孔(未镀部分)；并且引发生锈。

因此，出现一些选择电镀液的方法，即使它们渗入多孔性粘结磁体并残留在那也是无害的(日本专利申请公开No.H4-276092/1992)。也出现了先在底涂层形成树脂涂层，再进行镀覆的方法(日本专利申请公开No.H3-11714/1991，日本专利申请公开No.H4-276095/1992)。

然而，很难调整镀液的pH值或者使它们完全无害，而且还没有发现任何具有高效膜层形成能力的溶液，并且，底涂层厚度的波动是镀层的不稳定因素，但形成足够厚度的底涂层会使得没有必要再进行表面镀层。

有人提出采用特定成分的镀液这一方法来在R-Fe-B粘结磁体上进行高成膜效率的镀镍(日本专利申请公开No.H4-99192/1992)。但这种方法仍然存在这样的危险：镀液会渗入粘结磁体，残留其中，造成生锈。

另一方面，对于结构材料，在镀镍之前通常采用的触击电镀铜，不是强碱性，就是强酸性，所以也不适合用于处理R-Fe-B粘结磁体。

另外，为使电子元件具有耐磨性，而且作为一种汽车仪表板及类似部件的耐蚀性处理技术，实用的NiP镀属高温酸性溶液类，但这种方法不适合用于R-Fe-B粘结磁体，因为它会造成磁体内部的腐蚀。

因此，为提供R-Fe-B粘结磁体及其制造方法，使得镀液、清洁液等不能渗入并残留在多孔性R-Fe-B粘结磁体中，并可高效形成镍电镀层或其他镀层，并显著提高其耐蚀性，提供以下方法。

(1)用树脂和导电性粉末的混合物镀覆R-Fe-B基粘结磁体表面以在基体材料表面上形成导电膜层的方法。

(2)在R-Fe-B基粘结磁体表面形成具有粘附性的树脂层，在其上粘结磁性粉末，并在基体材料表面形成导电膜层的方法(日本专利申请公开No.H5-302176/1993)。

(3)用树脂和导电粉末在R-Fe-B基粘结磁体表面形成导电膜层，然后进行表面精整处理的方法(日本专利申请公开No.H9-186016/1997)。

然而，在上述三种方法中，为密封基体材料的孔隙使用了各种不同的树脂，因此会不可避免地造成工艺复杂化，包括不希望有的树脂涂层(浸透)和硬化(精整处理)。

另外，在用树脂涂覆(浸透)基体材料的方法中，很难将树脂均匀地涂在基体材料表面，而且即使随后使用滚筒抛光，也难以得到具有优异尺寸精确度的涂覆产品；而且，使用导电涂层时，树脂层中包含有导电性物质或金属粉末，因此，即使粘结磁体表面涂有树脂部分后会优于R-Fe-B基粘结磁体的基体材料，在制造过程中在树脂覆层表面仍然会有相当多的暴露区域和低导电性的部分，因而难以获得具有良好的均匀导电性的表面，并且在电镀过程中易产生针孔。

因此，本发明人提出一种方法：采用抛光剂和植物来源的材料或表面已被无机粉末改性处理过的植物来源的材料的混合物做抛光介质，用干法进行滚筒抛光技术，将抛光剂粉末和粘结磁体抛光屑用植物来源的材料中的油性组分粘在粘结磁体的孔隙中，同时密封孔隙并精整其表面，并用碱性镀液通过化学镀铜形成导电层。

然而，这种方法仍有一些问题，由于使用化学镀铜，镀液的使用寿命短；且为获得好的镀覆层，镀液的控制难。另外，尽管这种方法的耐蚀性和尺寸精度优于现有工艺，但如今需要更高的耐蚀性以适应多种用途。

发明内容

本发明的目的之一是提供R-Fe-B粘结磁体，该磁体具有极高的耐蚀性，即使长时间进行高温高湿试验也不生锈。另一目的是提供一种生产方法，采用这种方法可在R-Fe-B粘结磁体上均匀地形成各种耐蚀性膜层，而且为得到高的耐蚀性，其粘附强度也极高。

本发明的另一个目的是提供一种高耐蚀性R-Fe-B粘结磁体的制造方法，该方法包括在磁体表面形成高粘附强度和高尺寸精确性的耐蚀膜层的最佳工业生产步骤，以及防止在常规化学镀方法中出现的镀液和清洁液等渗入并残留在多孔性R-Fe-B粘结磁体中的问题。

本发明人认为在为使R-Fe-B粘结磁体具有优异耐蚀性和表面洁净度的电镀方法中，赋予基体材料表面极均匀的导电性至关重要，为此，对获得上述导电膜层的方法进行了各种研究。结果发现：将R-Fe-B基粘结磁体用滚筒装置进行干法滚筒抛光，用所需尺寸、形状不定的或球状、或块状或针状(线形)铜片做金属介质，铜的磨碎的微细碎片会压入粘结磁体的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，而且铜碎片也会包覆在磁性粉末表面，所以能在R-Fe-B粘结磁体表面形成一层极均匀的导电膜层，因此可进行良好的电镀，从而可得到具有优异的耐蚀性和磁性能几乎不劣化的带电镀层R-Fe-B基粘结磁体制品。

本发明人还进行了各种研究，以解决上述的粘结磁体表面光洁度问题。结果发现：通过对多孔性R-Fe-B粘结磁体进行干法滚筒抛光，用烧结Al₂O₃、SiC之类无机粉末制成的抛光剂和水果皮、玉米棒之类的植物来源的材料的混合物做抛光介质，或者，用上述抛光剂和表面已被上述无机粉末改性处理后的植物来源的材料的混合物做抛光介质，可以用植物来源的材料中的油性组分将构成粘结磁体的磁性粉末的表面氧化层抛光屑、改性用无机粉末以及抛光剂粉末粘在磁体的多孔性部分，从而密封其孔隙，同时精整其表面。因此，干法滚筒抛光后可直接在磁体基体材料表面形成导电性膜层，从而得到具有良好表面光洁度和更优异耐蚀性的R-Fe-B基粘结磁体。

本发明人进一步认识到，除了上述的铜片外，在干法滚筒抛光中，其它材料也可用作金属介质，即维氏硬度不超过80的Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au和Ag，以及Fe、Ni、Co和Cr的软金属片。

本发明人进一步发现：通过在滚筒装置中进行干法滚筒抛光，用形状不定的铝片做金属介质，铝磨碎的微细碎片会压入粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，或者对在R-Fe-B粘结磁体表面，用类似涂敷在磁性粉末表面的铝微细碎片形成的铝膜层表面进行锌置换处理，这样可防止电镀过程中的铝溢流(aluminumeffluence)，保证良好的电镀，从而得到具有优异的耐蚀性和磁性能几乎不劣化的带电镀层的R-Fe-B基粘结磁体制品。以上即完成了本发明。

具体实施方式

依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的特征在于在其表面有一层由Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al或其合金的金属片形成的金属覆层，上述金属片压入并涂覆在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，或者该覆层由涂在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细金属碎片形成，并且在该中间金属覆层上形成一电镀层。

依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的特征还在于其表面有一层由上述金属碎片压入并涂覆在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面而形成的金属涂覆层，或者，在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分已被含有抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑、以及无机粉末的植物来源的材料中的油性组分填充后，该覆层由涂覆在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细金属碎片形成，并且在这层中间金属覆层上形成一电镀层。

依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的另一个特征是它具有一层铝涂覆层，这层铝涂覆层由微细铝碎片压入并涂覆在构成所述表面的多孔性部分和树脂表面而形成或由涂覆在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细铝碎片而形成，该磁体表面具有一层由锌置换处理而形成的锌层，同样在该中间金属层上形成一电镀层。

本发明所考虑的R-Fe-B基粘结磁体指各向同性粘结磁体和各向异性粘结磁体，它们可由多种方法制得。例如，在模压法中，先将热固性树脂、偶联剂及润滑剂加入并揉和在所需成分和性能的磁性粉末中，然后进行模压、加热、树脂固化；在注塑法、挤出模塑法或滚压模塑法(rolling molding)中，先将热固性树脂、偶联剂及润滑剂加入并揉和在磁性粉末中，然后进行注塑、挤出模塑或滚压模塑。

对于R-Fe-B磁性粉末，不论是各向同性粉末还是各向异性粉末，均可使用，它们由下述任何一种方法制得，包括：熔化粉碎法(所需的R-Fe-B合金熔化、铸造、接着磨碎)、直接还原扩散法(通过Ca还原直接获得粉末)、合金快速冷却法(所需的R-Fe-B合金熔化、用射流铸造法制造箔带、接着将箔带粉碎并退火)、气雾法(所需的R-Fe-B合金熔化、用气雾法制成粉末并热处理)、机械合金化法(将所需的金属原材料制成粉，接着用机械合金化法制成细粉并热处理，或者HDDR法(所需R-Fe-B合金在氢气中加热，使其粉碎并再结晶)。

本发明中，R-Fe-B粘结磁体中稀土元素R的总量为组成的10at％～30at％，但优选至少含有Nd、Pr、Dy、Ho和Tb元素中的一种，或者还至少含有La、Ce、Sm、Gd、Er、Eu、Tm、Yb、Lu和Y元素中的一种。通常一种稀土元素就可满足要求，但在实际中，由于两种或多种以上稀土元素的混合物易于得到(如混合稀土合金或镨钕混合物)，也可以使用这些混合物，此处R不必是一种纯稀土元素，另外，考虑到在工业上的可行性，例如含有制造过程中不可避免的杂质，也可方便地使用。

稀土R在上述磁体粉末中是不可缺少的元素。稀土含量少于10at％，磁体的晶体结构会变成同α-Fe一样的立方晶体，因而不能得到高的磁性能，特别是高的矫顽力；而另一方面，如果稀土含量超过30at％，会形成许多富R的非磁性相，使得剩余磁通密度(Br)降低，无法得到具有优异性能的磁体。因此，稀土的含量应为10at％～30at％。

B也是上述磁体粉末中的必要元素。如果B含量少于2at％，磁体中菱方结构将成为主要相，这样不能得到高的矫顽力(iHc)；而另一方面，如果B含量高于28at％，会形成许多富B的非磁性相，使得剩余磁通密度(Br)降低，无法得到优异的磁体。因此，B含量应为2at％～28at％。

Fe也是上述磁体中的必要元素。Fe含量少于65at％，剩余磁通密度(Br)会降低；而Fe含量超过80at％，无法得到高的矫顽力。因此，Fe含量应为65at％～80at％。

以Co取代部分Fe，能在不损害磁体磁性能的同时提高其温度特性，然而，Co替代Fe的量超过20％，磁性能反而会下降，这是不希望发生的。当Co的替代量是Fe、Co总量的5at％～15at％时，同不替代相比，Br会升高，因此这对于获得高的磁通密度是合适的。

另外，除R、B和Fe外，工业生产中不可避免地存在着的杂质是允许的，例如，以下组中至少一种元素替代部分B能提高磁体的可生产性并降低其成本，该组元素为：C(4.0wt％或更低)、P(2.0wt％或更低)、S(2.0wt％或更低)和Cu(2.0wt％或更低)，但其总量为2.0wt％或更低。

在磁性粉末中还可加入Al、Ti、V、Cr、Mn、Bi、Nb、Ta、Mo、W、Sb、Ge、Ga、Sn、Zr、Ni、Si、Zn和Hf中的至少一种元素，能提高矫顽力，提高磁滞回线的矩形比，提高其可制造性或降低其成本，以上元素的加入量上限应在下述范围内：该范围能满足得到粘结磁体(BH)_max和(Br)期望值所需的各种条件。

另外，在本发明中，注塑法使用的粘结剂可以是如6PA、12PA、PPS、PBT或EVA之类的树脂，在挤出模塑法、压延法(calendarrolling)或滚压模塑法中，粘结剂可以是PVC、NBR、CPE、NR或Hyperon等，而在模压中可使用的粘结剂有环氧树脂、DAP或酚醛树脂等，必要的话，可使用公知的金属粘结剂，也可使用其它的辅助添加剂，例如协助模塑的润滑剂、树脂和无机填料用的粘结剂及硅烷基或钛基的偶联剂。

本发明中，在密封和精整处理时，滚筒抛光用的介质是抛光剂和植物来源的材料的混合物，该抛光剂例如是Al₂O₃、SiC等烧结无机粉末之类的陶瓷材料或金属球，该植物来源的材料例如是植物壳、木屑、果皮、或玉米棒子，所述抛光用介质或者是上述抛光剂与表面已被上述Al₂O₃、SiC等无机粉末改性后的上述植物来源的材料的混合物，使用上述混合物作抛光介质进行滚筒抛光，可以对粘结磁体进行精整和密封处理。

对于本发明中为实现密封和精整处理并在粘结磁体表面形成金属层的干法滚筒抛光，可使用公知的滚筒，如常用的转速为20～50rpm的旋转式滚筒，转速为70～200rpm的离心式滚筒，或者采用振幅大于等于0.5mm，但不超过50mm的振动式滚筒方法。

另外，通常滚筒抛光时的气氛是空气，但是为防止磁体在滚筒抛光过程中因摩擦生热而产生氧化(这决定于介质种类)，可使用N₂、Ar、He气之类的惰性气氛，单独使用或混合使用。

本发明中，当采用旋转式滚筒或振动式滚筒进行密封和精整处理时，如果装入滚筒中的粘结磁体、抛光剂和植物来源的材料总量少于20％，处理数量太少不适合实际使用；而超过90％，会产生搅拌不足而且不能进行足够的抛光，因此其加入量应是内部容积的20％～90％。

本发明中，对密封和精整处理时使用的抛光介质没有特定的限制，然而，抛光介质混合物中抛光剂的颗粒尺寸应为1～7mm，优选3～5mm左右，而且植物来源的材料的长度应为0.5～3mm，优选1～2mm左右，或者所述抛光介质是使用上述抛光剂和上述其表面已被无机粉末改性后植物来源的材料的混合物，磁体和抛光介质混合物应搅拌均匀，保证它们之间产生相对移动。

对于上述表面已被无机粉末改性处理后的植物来源的材料，使用的植物来源的材料的油性组分如蜡通过捏和在其表面均匀地覆盖了一层颗粒尺寸为0.01～3μm的Al₂O₃、SiC、ZrO或MgO无机粉末。上述作为密封层的抛光剂粉末、改性处理植物来源的材料表面的无机粉末以及粘结磁体的抛光屑粒度应为0.01～3μm。

抛光介质中，植物来源的材料与抛光剂之比(植物来源的材料/磨料)必须在1/5～2之间，优选比例为1，粘结磁体和抛光剂的混合比例(粘结磁体/介质)可以是3或更低。

本发明中，上述抛光剂的作用在于有效地磨去磁体的表面氧化层，精整其表面并撞击和硬化由抛光剂粉末、用于改性植物来源的材料表面的无机粉末以及粘结磁体抛光屑组成的密封材料，上述植物来源的材料的作用在于通过有效地放出其油性组分从而增强密封材料的粘结强度。

本发明中，表面精整处理后，可将粘结磁体的孔隙降低至3％或更低，也可以不仅仅对粘结磁体表面进行精整密封处理，而且也去除磁体的表面氧化层，从而得到活性的R-Fe-B磁体粉末表面。

本发明中，可使用任何公知的滚筒装置，不论是旋转式、振动式或离心式等利用金属片进行干法滚筒抛光，可使用不定形状的金属片，不论是球形、块形或针形(线形)等。至于金属片的尺寸，若小于0.1mm，则为充分压入并形成涂覆层需要过多的时间，因此是不切实际的；而尺寸超过10mm，其表面的不规则性加大，使用这种金属片不可能覆盖磁体的全部表面，所以金属片的尺寸应为0.1～10mm，优选0.3～5mm，最好0.5～3mm。

另外，本发明中，装入干法滚筒中的金属片不必是同样的形状或尺寸，可以是多种形状和尺寸的混合，将微细金属粉末同形状不定的金属片混合使用也是允许的。另外，这些金属片可以只是所述金属或是一种合金或是一种铜复合金属，其铜心部为铁、镍或铝等之类的不同金属覆盖。

也需要使干法滚筒抛光中的装载比率，即磁体与金属片的体积比(磁体/金属)为3或更低，当这个比率超过3，为使金属微细碎片压入磁体并形成涂覆层所需时间太长，不适于实际使用，而且磁性粉末颗粒也会在粘结磁体表面产生松动。

装入滚筒抛光机械中粘结磁体和金属片的数量优选为抛光机内部容积的20％～90％，低于20％，处理数量太少，不适合实际使用；而超过90％，会产生搅拌不足，不能完成充分的抛光。

压入并形成涂覆层的微细金属碎片为粉状或针状，当其长度尺寸超过5μm，这种碎片同磁体表面的粘结性差，会引起电镀过程中的粘结缺陷和剥落等问题，因此，其长度应不超过5μm，优选不超过2μm。

本发明中，至于微细金属碎片的压入并形成涂覆层，微细金属碎片是压入并涂覆在粘结磁体表面的软树脂表面及多孔性部分，并涂覆在粘结磁体表面的磁性粉末表面，靠近表面处，压入树脂表面和多孔性部分的微细金属碎片数量大，而树脂层内部处的压入数量逐渐减小。

本发明中，金属碎片在树脂表面和多孔性部分的压入层厚度应为0.1μm或更大，但不能超过2μm。低于0.1μm，不能得到足够的导电性，而超过2μm，尽管性能上没有问题，但需要的时间长，不适合实际运行。

在粘结磁体表面的磁性粉末表面的金属涂覆层厚度应为0.2μm或更低，因为磁性粉末表面与微细金属碎片之间的反应属于一种机械化学作用，如果厚度超过0.2μm，会使粘结性能降低。

本发明中干法滚筒抛光的转速对于旋转滚筒应为20～50rpm，对于离心滚筒应为70～200rpm，而在振幅为0.3～10mm的振动滚筒抛光中，振动频率应为50～100Hz。

本发明中，当使用滚筒抛光方法在磁体表面形成微细金属碎片的压入涂覆层时，滚筒抛光的气氛可以是空气。但是考虑到磨碎的微细金属碎片、磁体表面的磁性粉末，以及用作介质的不定形状的金属片之间的摩擦生热会引起氧化，使得导电性下降，不能进行均匀的电镀，从而引起耐蚀性的下降。因此，滚筒抛光方法中优选的气氛为惰性气体或不活泼气体以及这类气体的混合，如N₂、Ar或He。

本发明中，表面铝覆层要进行锌置换处理以防止随后电镀过程中的铝溢流。在锌置换处理中使用的溶液含氧化锌、氢氧化钠、三氯化铁或Rossel盐等。处理时浸入浴液中，浴液温度为10～25℃，处理时间为10～120秒。

在锌置换过程中，工艺顺序应为清洗→锌置换→清洗。如果铝覆层表面存在污染物或其他粘着材料，清洗过程应在碳酸钠和三磷酸钠溶液中进行浸泡除油。形成锌置换层时，其最表面层应为ZnO_X(x＝0～1)形式，形成锌层的厚度为0.1μm或更低。如果这层锌层的厚度超过0.1μm，会引起粘结缺陷，所以应当避免这样。

本发明中，电镀方法应含有选自Ni、Cu、Sn、Co、Zn、Cr、Ag、Au、Pb和Pt或者其含有B、S或P的合金中的至少一种金属，电镀镍尤其能满足要求，电镀层厚度应为50μm或更低，优选10～30μm。本发明中可使用常用的watt槽进行电镀，以有效地利用上述在树脂表面和多孔性部分中形成的微细金属碎片压入涂覆层，从而得到优异的粘结性能和耐蚀性。

具体讲，在使用镍镀液进行的电镀方法中，工艺步骤顺序应为清洗→电镀镍→清洗→烘干，镀镍液的pH值应使用碱性碳酸镍调整至4.0～4.6，而且处理温度应为50～60℃。

在电镀镍中，应使用上述电镀液引入规定的电流，用电解镍板作阳极，电镀镍时应使镍阳极板的镍稳定地进行沉积，可以在电极中使用含硫的Estland镍片，在用镍电镀液的电镀方法中，工艺顺序应为清洗→电镀～清洗→烘干，其中，烘干优选在70℃或更高温度下进行。

可以使用各种不同的电镀槽，这决定于粘结磁体的形状，对于环形粘结磁体，优选使用吊架式(rack plating)电镀方法或滚筒电镀方法。

实施例

实施例1

使用的合金粉末平均粒度为150μm，成分为12at％Nd、77at％Fe、6at％B和5at％Co，用超高冷速方法制成，加入2wt％的环氧树脂，揉和在一起，并在7吨/cm²的压力下用压制成形，接着在170℃温度固化1小时，以生产出环形粘结磁体，其外径22mm，内径20mm，高3mm，这样得到的粘结磁体性能如下：Br＝0.67T，iHc＝708kA/m，(BH)_max＝71.6kJ/m³。

使用直径为1mm、长1mm的短棒形铜棒，将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，以在粘结磁体表面形成由微细铜碎片构成的导电层，树脂表面上铜碎片的压入覆膜层厚度约为0.7μm，磁性粉末表面的膜层厚度为0.1μm。

滚筒抛光处理的条件如下：气氛为氩气，装入50个粘结磁体(松装体积为0.15升，重100g)和上述尺寸的铜碎片(松装体积为2升，重10kg)，振动滚筒容积为3.5升，振动频率70Hz，振幅3mm，总体积装入量为滚筒内部容积的60％，处理时间为3小时。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度20μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对温度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表1，耐潮性试验时的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表2。

电镀镍条件如下：电流密度2A/dm²，电镀时间60分钟，电镀液pH值为4.2，温度为55℃。电镀液成分为：240g/l硫酸镍，45g/l氯化镍，滴定碳酸镍(用以调整pH值)和30g/l硼酸。

对比例1

清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm，然后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。

化学镀铜条件如下：镀覆时间20分钟，镀液pH值为11.5，镀液温度为20℃。镀液成分为：29g/l硫酸铜、25g/l碳酸钠、140g/l酒石酸盐、40g/l氢氧化钠和150ml浓度为37％的甲醛。

对比例2

清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用混有镍粉的酚醛树脂形成10μm厚的导电膜，然后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。

导电膜层的形成条件如下：处理时间30分钟，处理溶液成分为：5wt％的酚醛树脂，5wt％的镍粉(粒度0.7μm或更低)及90wt％的MEK(丁酮)。

对比例3

清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后通过浸渍方法用酚醛树脂在磁体上预形成一层粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0.7μm或更低)，之后用振动式滚筒形成7μm厚的导电膜层，振动滚筒处理后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。

振动式滚筒处理的条件如下：振动滚筒容积为3.5升，装入50个粘结磁体，处理时间3小时，采用直径为2.5mm、松装体积为2升的钢球作为介质。

从表1和表2可明显看出：对比例1在100小时后、对比例2在300小时后、对比例3在约350小时后均出现斑点锈蚀；而相反，对于实施例1，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有出现斑点锈蚀。

表1

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例1	0.66	708	71.6	0.65	692	70.0	3.0	2.2	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	2.2
对比例1	实施例1	0.66	708	71.6	0.65	692	70.0	3.0	2.2	0.64	692	70.0	0.57	612	60.5	14.9	15.6	15.5	2.2
对比例1	对比例2	0.64	708	71.6	0.63	676	67.6	6.3	4.4	0.64	692	70.0	0.57	612	60.5	14.9	15.6	15.5	5.5
对比例3	对比例2	0.64	708	71.6	0.63	676	67.6	6.3	4.4	0.64	708	71.6	0.63	676	67.6	6.3	4.4	5.5	5.5

磁性能降低比率(％)＝[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}/(起始磁性能)]×100

表2

	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例1	无变化(无锈蚀)	20±1	Cu膜层+Ni镀层
对比例1	100h后出现点腐蚀	25±2	化学镀Cu镀层+Ni镀层	实施例1	无变化(无锈蚀)	20±1	Cu膜层+Ni镀层
对比例1	100h后出现点腐蚀	25±2	化学镀Cu镀层+Ni镀层	对比例2	300h后出现微小点腐蚀	30±10	树脂导电层+Ni镀层
对比例3	350h后出现微小点腐蚀	27±10	导电涂层+Ni镀层	对比例2	300h后出现微小点腐蚀	30±10	树脂导电层+Ni镀层

实施例2

使用的合金粉末平均粒度为150μm，成分为12at％Nd、77at％Fe、6at％B和5at％Co，用超高冷速方法制成，加入2wt％的环氧树脂，揉和在一起，并在7吨/cm²的压力下用压制成形，接着在170℃温度固化1小时，以生产出环形粘结磁体，其外径26mm，内径24mm，高5mm，这样得到的粘结磁体性能如下：Br＝0.68T，iHc＝724kA/m，(BH)_max＝732kJ/m³。

将100个这样的磁体(200g)同平均直径为3mm的Al₂O₃基球形滚筒磨料放入容积为20升的振动式滚筒中，装入占滚筒容积50％的植物来源的材料，植物来源的材料为表面已被粒度约1μm的Al₂O₃粉末改性处理过的、直径约1mm的胡桃仁，然后进行120分钟的干法表面抛光，振幅为20mm，以密封磁体空隙并精整处理。

接着，将粘结磁体装入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，振动频率70Hz，振幅3mm，气氛为氩气，用直径为1mm、长1mm的短棒形铜棒在粘结磁体表面形成由微细铜碎片构成的导电层，微细铜碎片压入树脂表面和多孔性部分的深度约为0.7μm，磁性粉末表面的膜层厚度为0.1μm。滚筒抛光处理的条件如下：装入50个粘结磁体(松装体积为0.15升，重100g)和上述尺寸的铜碎片(松装体积为2升，重10kg)，振动滚筒容积为3.5升，处理时间为3小时，振幅20mm，总体积装入量为滚筒内部容积的60％。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度21μm，外径处为23μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间800小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表3，一定耐潮性试验时间后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表4。

对比例4

清洗用与实施例2同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例2同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例2相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例2相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，测量试验结果及膜层厚度尺寸精确度(耐潮性试验)，结果见表3和表4。

化学镀铜条件如下：镀覆时间20分钟，镀液pH值为11.5，温度为20℃。镀液成分为：29g/l硫酸铜、25g/l碳酸钠、140g/l酒石酸盐、40g/l氢氧化钠和150ml浓度为37％的甲醛。

对比例5

清洗用与实施例2同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在下述条件下在磁体表面形成10μm厚的导电树脂膜，然后在振动式滚筒中装入占其容积60％的磁体和5mm铜球，在振幅为20mm条件下进行60分钟的滚筒抛光以精整并抛光。

然后在与实施例2相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例2相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，测量试验结果及膜层厚度尺寸精确度(耐潮性试验)，结果见表3和表4。

导电涂覆层的形成条件如下：处理时间30分钟，处理溶液成分为：5wt％的酚醛树脂，5wt％的镍粉(粒度0.7μm或更低)及90wt％的MEK(丁酮)。

从表4可看出：对比例4在700小时后、对比例5在600小时后均出现斑点锈蚀；而另一方面，对于实施例2，即使经过800小时，在30倍显微镜下也没有出现斑点锈蚀。

表3

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例2	0.67	716	72.4	0.65	692	69.2	4.4	4.4	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	5.4
对比例4	实施例2	0.67	716	72.4	0.65	692	69.2	4.4	4.4	0.67	708	72.4	0.63	676	66.0	7.4	6.6	9.8	5.4
对比例4	对比例5	0.67	716	72.4	0.63	692	65.2	7.4	7.7	0.67	708	72.4	0.63	676	66.0	7.4	6.6	9.8	10.9

表4

	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例2	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Cu膜层+Ni镀层
对比例4	700h后出现点腐蚀	25±2	密封处理+化学镀Cu+Ni镀层	实施例2	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Cu膜层+Ni镀层
对比例4	700h后出现点腐蚀	25±2	密封处理+化学镀Cu+Ni镀层	对比例5	600h后出现点腐蚀	28±5	树脂导电层+精整Ni镀层

实施例3

用与实施例1相同的方法制造25mm(外径)×23mm(内径)×3mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下：Br＝0.69T，iHc＝724kA/m，(BH)_max＝74.0kJ/m³。

将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为2mm、长1mm的短棒形锡棒在粘结磁体表面形成由微细锡碎片构成的导电层，树脂表面上锡碎片的压入厚度约为0.9μm，磁性粉末表面的涂层厚度为0.4μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度22μm，外径处为23μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，一定耐潮性试验时间后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。

电镀铜条件如下：电流密度2.5A/dm²，电镀时间5小时，电镀液pH值为10，温度为40℃。电镀液成分为：20g/l铜，10g/l游离氰。电镀镍条件同实施例1。

实施例4

将用与实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为1mm、长2mm的短棒形锌棒在粘结磁体表面形成由微细锌碎片构成的导电层，树脂表面上锌碎片的压入厚度约为0.8μm，磁性粉末表面的涂层厚度为0.2μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。

接着在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。

实施例5

将用与实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为1mm、长1mm的短棒形铅棒在粘结磁体表面形成由微细铅碎片构成的导电层，树脂表面上铅碎片的压入厚度约为0.9μm，磁性粉末表面的涂层厚度为0.6μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。

对比例6

清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，对其进行化学镀铜，镀层厚5μm。化学镀铜后，在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例1。

对比例7

清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，用酚醛树脂和镍粉的混合物在其表面形成10μm厚的导电膜层，然后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例2。

对比例8

清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0.7μm或更低)，之后用振动式滚筒形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例3。

表5

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例3	0.67	716	71.6	0.67	708	71.6	2.8	2.2	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	3.2
实施例4	实施例3	0.67	716	71.6	0.67	708	71.6	2.8	2.2	0.67	716	71.6	0.67	700	71.6	2.8	3.2	3.2	3.2
实施例4	实施例5	0.67	716	71.6	0.66	700	70.8	4.4	3.3	0.67	716	71.6	0.67	700	71.6	2.8	3.2	3.2	4.3
对比例6	实施例5	0.67	716	71.6	0.66	700	70.8	4.4	3.3	0.65	692	70.0	0.58	605	61.3	15.9	16.5	17.2	4.3
对比例6	对比例7	0.65	708	70.8	0.62	668	67.6	10.1	7.7	0.65	692	70.0	0.58	605	61.3	15.9	16.5	17.2	8.6
对比例8	对比例7	0.65	708	70.8	0.62	668	67.6	10.1	7.7	0.65	708	71.6	0.62	676	67.6	10.1	6.6	8.6	8.6

表6

	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	一定耐潮性试验时间后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例3	无变化(无锈蚀)	22±1	Sn涂覆层+Cu，Ni镀层
实施例4	无变化(无锈蚀)	22±1	Zn涂覆层+Cu，Ni镀层	实施例3	无变化(无锈蚀)	22±1	Sn涂覆层+Cu，Ni镀层
实施例4	无变化(无锈蚀)	22±1	Zn涂覆层+Cu，Ni镀层	实施例5	无变化(无锈蚀)	22±1	Pb涂覆层+Cu，Ni镀层
对比例6	130h后出现点腐蚀	26±2	化学镀铜层+Cu，Ni镀层	实施例5	无变化(无锈蚀)	22±1	Pb涂覆层+Cu，Ni镀层
对比例6	130h后出现点腐蚀	26±2	化学镀铜层+Cu，Ni镀层	对比例7	250h后出现少量锈蚀	32±9	树脂导电层+Cu，Ni镀层
对比例8	330h后出现少量锈蚀	28±10	导电膜层+Cu，Ni镀层	对比例7	250h后出现少量锈蚀	32±9	树脂导电层+Cu，Ni镀层

从表5～6中可见：对比例6在约130小时后、对比例7在250小时后、对比例8在330小时后发生点锈蚀；相反，实施例1在500小时后30倍显微镜下也观察不到点锈蚀。

实施例6

用与实施例1相同的方法制造34mm(外径)×31mm(内径)×8mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下：Br＝0.67T，iHc＝724kA/m，(BH)_max＝72.4kJ/m³。

将上述粘结磁体放入振动式滚筒中用平均直径为3mm的Al₂O₃球形滚筒磨料进行密封和精整处理。其工艺条件和使用方法同实施例2。

接着将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为1mm、长1mm的短棒形锡、锌及铅棒在粘结磁体表面形成由微细金属碎片构成的导电层，树脂表面上和多孔性部分的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表7。滚筒抛光处理时的条件同实施例2。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度21μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表8和表9。电镀铜和镍时的工艺条件同实施例2。

对比例9

清洗用与实施例6同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例6同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例6相同的条件下进行镀铜和镀镍。

将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，耐潮性试验前及试验后的磁性能见表8，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表9。化学镀铜的工艺条件同对比例4。

对比例10

清洗用与实施例6同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电树脂涂覆层，然后在振动式滚筒中装入占其容积60％的磁体和5mm钢球，在振幅为20mm条件下进行60分钟的滚筒抛光以精整并抛光。

然后在与实施例6相同的条件下电镀铜和电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表8和表9。导电涂覆层处理条件同对比例5。

表7

金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)
金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)	Sn	0.9	0.4
Zn	0.7	0.3	Sn	0.9	0.4
Zn	0.7	0.3	Pb	0.9	0.5

表8

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例6Sn	0.66	716	71.6	0.64	684	68.4	4.5	5.5	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	5.5
实施例6Zn	实施例6Sn	0.66	716	71.6	0.64	684	68.4	4.5	5.5	0.66	716	71.6	0.63	684	68.4	6.0	5.5	5.5	5.5
实施例6Zn	实施例6Pb	0.66	716	71.6	0.63	676	67.6	6.0	6.6	0.66	716	71.6	0.63	684	68.4	6.0	5.5	5.5	6.6
对比例9	实施例6Pb	0.66	716	71.6	0.63	676	67.6	6.0	6.6	0.66	708	71.6	0.62	668	66.1	7.5	7.7	8.8	6.6
对比例9	对比例10	0.66	716	71.6	0.60	652	64.5	10.4	9.9	0.66	708	71.6	0.62	668	66.1	7.5	7.7	8.8	11.0

表9

	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例6Sn	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Sn膜层+Cu，Ni镀层
实施例6Zn	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Zn膜层+Cu，Ni镀层	实施例6Sn	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Sn膜层+Cu，Ni镀层
实施例6Zn	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Zn膜层+Cu，Ni镀层	实施例6Pb	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Pb膜层+Cu，Ni镀层
对比例9	800h后出现点腐蚀	27±2	密封处理+化学镀铜+Cu，Ni镀层	实施例6Pb	无变化(无锈蚀)	22±1	密封处理+Pb膜层+Cu，Ni镀层
对比例9	800h后出现点腐蚀	27±2	密封处理+化学镀铜+Cu，Ni镀层	对比例10	600h后出现点腐蚀	30±5	树脂导电层+精整及抛光+Cu，Ni镀层

从表9可看出：对比例9在约800小时后、对比例10在600小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例6，即使经过1000小时，在30倍显微镜下也没有出现点锈蚀。

实施例7

用与实施例1相同的方法制造21mm(外径)×18mm(内径)×4mm(高)的环形粘结磁体，其性能列于表11：Br＝0.68T，iHc＝724kA/m，(BH)_max＝73.2kJ/m³。

将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0.7mm、长0.5mm的短棒形Fe、Ni、Co及Cr棒在粘结磁体表面形成由这些微细金属碎片构成的导电覆层，树脂表面上的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表10。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度18μm，外径处为21μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。电镀铜和电镀镍时的工艺条件同实施例1。

对比例11

清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。化学镀铜的工艺条件同对比例1。

对比例12

清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电涂覆层，此处理结束后，在与实施例7相同的工艺条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。树脂导电涂覆层的形成条件同对比例2。

对比例13

清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0.7μm或更低)，之后在振动式滚筒中形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例7同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表12，耐潮性试验时的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表13。化学镀铜工艺条件同对比例3。

表10

金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)
金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)	Fe	0.5	0.1
Ni	0.4	0.1	Fe	0.5	0.1
Ni	0.4	0.1	Co	0.3	0.1
Cr	0.3	0.1	Co	0.3	0.1

表11

	起始材料磁性能
	起始材料磁性能			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)
	实施例7 Fe	0.68	724	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	73.2
实施例7 Ni	实施例7 Fe	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2
实施例7 Ni	实施例7 Co	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2
实施例7 Cr	实施例7 Co	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2
实施例7 Cr	对比例11	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2
对比例12	对比例11	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2
对比例12	对比例13	0.68	724	0.68	724	73.2	73.2

表12

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例7 Fe	0.67	716	71.6	0.64	692	69.2	5.9	4.4	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	5.5
实施例7 Ni	实施例7 Fe	0.67	716	71.6	0.64	692	69.2	5.9	4.4	0.67	716	71.6	0.64	692	69.2	5.9	4.4	5.5	5.5
实施例7 Ni	实施例7 Co	0.67	716	71.6	0.64	684	69.2	5.9	5.5	0.67	716	71.6	0.64	692	69.2	5.9	4.4	5.5	5.5
实施例7 Cr	实施例7 Co	0.67	716	71.6	0.64	684	69.2	5.9	5.5	0.67	716	71.6	0.64	684	68.4	5.9	5.5	6.6	5.5
实施例7 Cr	对比例11	0.64	692	69.2	0.57	613	61.3	16.2	15.4	0.67	716	71.6	0.64	684	68.4	5.9	5.5	6.6	16.3
对比例12	对比例11	0.64	692	69.2	0.57	613	61.3	16.2	15.4	0.66	708	71.6	0.63	676	67.6	7.4	6.6	7.6	16.3
对比例12	对比例13	0.66	716	71.6	0.63	668	67.6	7.4	7.7	0.66	708	71.6	0.63	676	67.6	7.4	6.6	7.6	7.6

表13

	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例7 Fe	无变化(无锈蚀)	18±2	Fe涂覆层+Ni镀层
实施例7 Ni	无变化(无锈蚀)	18±2	Ni涂覆层+Ni镀层	实施例7 Fe	无变化(无锈蚀)	18±2	Fe涂覆层+Ni镀层
实施例7 Ni	无变化(无锈蚀)	18±2	Ni涂覆层+Ni镀层	实施例7 Co	无变化(无锈蚀)	18±2	Co涂覆层+Ni镀层
实施例7 Cr	无变化(无锈蚀)	18±2	Pb涂覆层+Ni镀层	实施例7 Co	无变化(无锈蚀)	18±2	Co涂覆层+Ni镀层
实施例7 Cr	无变化(无锈蚀)	18±2	Pb涂覆层+Ni镀层	对比例11	130h后出现点腐蚀	24±2	化学镀铜层+Ni镀层
对比例12	350h后出现点腐蚀	28±10	树脂导电层+Ni镀层	对比例11	130h后出现点腐蚀	24±2	化学镀铜层+Ni镀层
对比例12	350h后出现点腐蚀	28±10	树脂导电层+Ni镀层	对比例13	370h后出现点腐蚀	25±10	树脂导电层+Ni镀层

从表10～13可明显看出：对比例11在约130小时后、对比例12在350小时后、对比例13在约370小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例7，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。

实施例8

用与实施例1相同的方法制造29mm(外径)×25mm(内径)×5mm(高)的环形粘结磁体，其性能列于表15：Br＝0.67T，iHc＝740kA/m，(BH)_max＝75.6kJ/m³。

接着将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0.5mm、长0.4mm的短棒形Fe、Ni、Co及Cr棒在粘结磁体表面形成由微细金属碎片构成的导电层，树脂表面上和多孔性部分的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表14。滚筒抛光处理时的条件同实施例2。

接着进行清洗，并用吊架式电镀装置电镀镍，之后进行镀镍。电镀后内径处镀膜厚度20μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。

电镀铜和镍的工艺条件同实施例2。锌置换处理的工艺条件如下：处理时间40秒，浴液温度22℃，浴液成分为：300g/l氢氧化钠，40g/l氧化锌，1g/l氯化铁，30g/lRossel盐。膜层厚度为0.01μm。

对比例14

清洗用实施例8同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例6同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例8相同的条件下进行电镀铜和电镀镍。

将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例8相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。化学镀铜的工艺条件同对比例4。

对比例15

然后在与实施例8相同的条件下电镀铜和电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。导电涂覆层处理条件同对比例5。

表14

金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)
金属碎片	树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)	磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)	Fe	0.5	0.1
Ni	0.5	0.1	Fe	0.5	0.1
Ni	0.5	0.1	Co	0.4	0.1
Cr	0.4	0.1	Co	0.4	0.1

表15

	起始材料磁性能
	起始材料磁性能			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)
	实施例8 Fe	0.69	740	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	75.6
实施例8 Ni	实施例8 Fe	0.69	740	0.69	740	75.6	75.6
实施例8 Ni	实施例8 Co	0.69	740	0.69	740	75.6	75.6
实施例8 Cr	实施例8 Co	0.69	740	0.69	740	75.6	75.6
实施例8 Cr	对比例14	0.69	740	0.69	740	75.6	75.6
对比例15	对比例14	0.69	740	0.69	740	75.6	75.6

表16

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例8 Fe	0.67	732	74.8	0.66	708	71.6	4.3	4.3	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	5.3
实施例8 Ni	实施例8 Fe	0.67	732	74.8	0.66	708	71.6	4.3	4.3	0.67	732	74.8	0.65	708	70.8	5.8	4.3	6.3	5.3
实施例8 Ni	实施例8 Co	0.66	732	74.8	0.64	700	70.0	7.2	5.4	0.67	732	74.8	0.65	708	70.8	5.8	4.3	6.3	7.4
实施例8 Cr	实施例8 Co	0.66	732	74.8	0.64	700	70.0	7.2	5.4	0.67	732	74.8	0.65	692	70.0	5.8	6.5	7.4	7.4
实施例8 Cr	对比例14	0.66	724	74.0	0.62	676	67.6	10.1	8.6	0.67	732	74.8	0.65	692	70.0	5.8	6.5	7.4	10.5
对比例15	对比例14	0.66	724	74.0	0.62	676	67.6	10.1	8.6	0.67	724	74.0	0.62	660	66.8	10.1	10.8	11.6	10.5

表17

	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例8 Fe	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Fe涂覆层+Ni镀层
实施例8 Ni	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Ni涂覆层+Ni镀层	实施例8 Fe	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Fe涂覆层+Ni镀层
实施例8 Ni	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Ni涂覆层+Ni镀层	实施例8 Co	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Co涂覆层+Ni镀层
实施例8 Cr	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Cr涂覆层+Ni镀层	实施例8 Co	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Co涂覆层+Ni镀层
实施例8 Cr	无变化(无锈蚀)	20±2	密封处理+Cr涂覆层+Ni镀层	对比例14	700h后出现点腐蚀	25±2	密封处理+化学镀铜层+Ni镀层
对比例15	550h后出现点腐蚀	26±5	树脂导电层+精整及抛光+Ni镀层	对比例14	700h后出现点腐蚀	25±2	密封处理+化学镀铜层+Ni镀层

从表17可看出：对比例14在700小时后、对比例15在550小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例8，即使经过800小时，在30倍显微镜下也没有出现点锈蚀。

实施例9

用与实施例1相同的方法制造20mm(外径)×17mm(内径)×6mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下：Br＝0.69T，iHc＝748kA/m，(BH)_max＝76.4kJ/m³。

将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0.8mm、长1mm的短棒形铝棒在粘结磁体表面形成由微细铝碎片构成的导电覆层，树脂表面上微细金属碎片的压入深度约为0.9μm，磁性粉末表面的涂覆层厚度为0.5μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。

接着进行清洗，进行锌置换处理，然后用吊架式电镀装置进行电镀镍，之后电镀镍。电镀后内径处镀膜厚度19μm，外径处为21μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。电镀镍时的工艺条件同实施例1。

对比例16

清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。化学镀铜的工艺条件同对比例1。

对比例17

清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电涂覆层，此处理结束后，在与实施例9相同的工艺条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。树脂导电涂覆层的形成条件同对比例2。

对比例18

清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0.7μm或更低)，之后在振动式滚筒中形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例9同样的条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表18，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表19。涂层形成工艺条件同对比例3。

表18

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例9	0.67	716	73.2	0.64	700	71.6	7.2	6.4	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	6.3
对比例16	实施例9	0.67	716	73.2	0.64	700	71.6	7.2	6.4	0.64	692	70.8	0.57	629	63.7	17.4	16.0	16.7	6.3
对比例16	对比例17	0.66	708	74.0	0.62	684	69.2	10.1	8.5	0.64	692	70.8	0.57	629	63.7	17.4	16.0	16.7	9.4
对比例18	对比例17	0.66	708	74.0	0.62	684	69.2	10.1	8.5	0.66	716	73.2	0.62	684	69.2	10.1	8.5	9.4	9.4

表19

	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例9	无变化(无锈蚀)	20±2	Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层
对比例16	120h后出现点腐蚀	27±2	化学镀铜层+Ni镀层	实施例9	无变化(无锈蚀)	20±2	Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层
对比例16	120h后出现点腐蚀	27±2	化学镀铜层+Ni镀层	对比例17	270h后出现轻微腐蚀	28±10	树脂导电覆层+Ni镀层
对比例18	300h后出现轻微腐蚀	26±10	导电涂覆层+Ni镀层	对比例17	270h后出现轻微腐蚀	28±10	树脂导电覆层+Ni镀层

从表18和表19可明显看出：对比例16在约120小时后、对比例17在270小时后、对比例18在约300小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例9，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。

实施例10

用与实施例1相同的方法制造36mm(外径)×33mm(内径)×3mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下：Br＝0.67T，iHc＝732kA/m，(BH)_max＝75.6kJ/m³。

将220个这样的磁体同平均直径为4mm的球形Al₂O₃滚筒磨料放入容积为20升的振动式滚筒中，装入占滚筒容积50％的植物来源的材料，植物来源的材料为表面已被粒度约2μm的Al₂O₃改性处理过的直径约2mm的胡桃仁，然后进行150分钟的干法表面抛光，以密封空隙并精整处理。

接着，将磁体装入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，用直径为0.5mm、长0.7mm的短棒形铝棒在粘结磁体表面形成由微细铝碎片构成的导电层，微细碎片压入树脂表面的深度约为1.1μm，磁性粉末表面的覆层厚度为0.6μm。滚筒抛光处理的条件同实施例1。

接着进行清洗，进行锌置换处理，然后用吊架式电镀装置电镀镍，之后进行电镀镍。电镀后内径处镀膜厚度17μm，外径处为19μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。

电镀铜和镍的工艺条件同实施例2。锌置换处理的工艺条件如下：处理时间40秒，浴液温度22℃，浴液成分为：300g/l氢氧化钠，40g/l氧化锌，1g/l氯化铁，30g/lRossel盐。锌置换层厚度为0.01μm。

对比例19

清洗用与实施例10同样的方法制成的环形粘结磁体，按实施例10对其进行密封和表面精整，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例10同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对温度90％，试验时间1000小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。化学镀铜的工艺条件同对比例4。

对比例20

清洗用与实施例10同样的方法制成的环形粘结磁体，之后在下述条件下用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成12μm厚的导电涂覆层。然后在振动式滚筒中装入占其容积70％的上述磁体和2mm钢球，进行90分钟的滚筒抛光以精整并抛光。

接着在与实施例10相同的工艺条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。耐潮性试验后磁体的性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。化学镀铜的工艺条件同对比例5。

表20

	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)
	耐潮性试验前			耐潮性试验后			磁性能降低比率(％)			Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max
	实施例10	0.65	716	73.2	0.64	692	71.6	4.5	5.4	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br(T)	iHc(kA/m)	(BH)max(kJ/m³)	Br	iHc	(BH)max	5.3
对比例19	实施例10	0.65	716	73.2	0.64	692	71.6	4.5	5.4	0.64	692	70.8	0.60	661	67.6	10.5	9.8	10.5	5.3
对比例19	对比例20	0.64	708	74.0	0.61	668	67.6	9.0	8.7	0.64	692	70.8	0.60	661	67.6	10.5	9.8	10.5	10.5

表21

	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法
	耐潮性试验后的表面状态	膜层厚度尺寸精确度(μm)	制造方法	实施例10	无变化(无锈蚀)	18±2	密封处理+Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层
对比例19	750h后出现点腐蚀	24±2	密封处理+化学镀铜+Ni镀层	实施例10	无变化(无锈蚀)	18±2	密封处理+Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层
对比例19	750h后出现点腐蚀	24±2	密封处理+化学镀铜+Ni镀层	对比例20	680h后出现点腐蚀	28±6	树脂导电覆层+精整及抛光+Ni镀层

从表20和表21可明显看出：对比例19在约750小时后、对比例20在680小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例10，即使经过1000小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。

工业应用

本发明中，对多孔性R-Fe-B粘结磁体进行干法滚筒抛光，其中使用抛光剂和植物来源的材料的混合物做抛光介质，或者，用抛光剂和表面已被无机粉末改性后的植物来源的材料的混合物做抛光介质。可以用植物来源的材料中的油性组分将抛光粉末、无机粉末、抛光屑粘在R-Fe-B基粘结磁体上，填充其多孔性部分。也可改善粘结磁体，同时进行表面精整处理。另外，将R-Fe-B基粘结磁体在滚筒装置中进行干法滚筒抛光，用所需尺寸、不定形状的如球形、块形或针形(线形)铝块做金属介质，使铝磨碎的微细碎片压入粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，或者用铝微细碎片涂覆在磁性粉末表面，从而在R-Fe-B基粘结磁体表面形成一层铝涂覆层，接着对铝涂覆层表面进行锌置换处理，从而可以形成致密的、没有针孔的电镀层，得到具有极优异耐蚀性的R-Fe-B基粘结磁体。

Claims

1.一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其中R代表稀土元素，该粘结磁体包括树脂部分、多孔性部分和磁性粉末部分，其特征在于在滚筒抛光装置中将通过滚筒搅动的微细金属碎片压入并涂覆在所述粘结磁体的树脂表面和多孔性部分上，和涂覆在所述粘结磁体的磁性粉末表面上，从而在所述粘结磁体表面上构成均匀的金属覆层，并且在电镀过程中在所述粘结磁体的金属覆层上形成均匀的电镀层。

2.根据权利要求1的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

3.根据权利要求1的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片在树脂表面和多孔性部分形成的压入金属覆层厚度为0.1μm～2μm。

4.根据权利要求1的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片在磁性粉末表面形成的涂覆金属覆层厚度为0.2μm或更低。

5.根据权利要求4的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片由Cu、Fe、Ni、Co或Cr、或它们的合金形成。

6.根据权利要求1的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于当所述微细金属碎片为铝或铝合金时，在所述磁体表面的铝或铝合金覆层表面上形成一中间锌层，再形成所述电镀层。

7.一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其中R代表稀土元素，该粘结磁体包括树脂部分、多孔性部分和磁性粉末部分，其特征在于在滚筒抛光装置中用具有植物来源材料中的油性组分的抛光剂粘结和密封所述粘结磁体的多孔性部分，将通过滚筒搅动的微细金属碎片压入并涂覆在所述粘结磁体的树脂表面和已粘结和密封的多孔性部分上，和涂覆在所述粘结磁体的磁性粉末表面上，从而在所述粘结磁体表面上构成均匀的金属覆层，并且在电镀过程中在所述粘结磁体的金属覆层上形成均匀的电镀层。

8.根据权利要求7的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

9.根据权利要求7的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片在树脂表面和多孔性部分形成的压入金属覆层厚度为0.1μm～2μm。

10.根据权利要求7的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片在磁性粉末表面形成的涂覆金属覆层厚度为0.2μm或更低。

11.根据权利要求10的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于所述微细金属碎片由Cu、Fe、Ni、Co或Cr、或它们的合金形成。

12.根据权利要求7的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于当所述微细金属碎片为铝或铝合金时，在所述磁体表面的铝或铝合金覆层表面上形成一中间锌层，再形成所述电镀层。

13.一种获得高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其中R代表稀土元素，该粘结磁体包括树脂部分、多孔性部分和磁性粉末部分，所述方法包含下列步骤：

将R-Fe-B基粘结磁体和大小为0.1-10毫米的不定形状的微细金属碎片装入滚筒装置中，然后通过干法对其搅动，其中至少磁体和不定形状的微细金属碎片之间或不定形状的微细金属碎片之间相互接触，从而粉碎所述不定形状的微细金属碎片，

然后利用所述微细金属碎片在所述磁体表面形成金属覆层，并且采用该金属覆层进行电镀形成电镀层。

14.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

15.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于当所述不定形状的微细金属碎片为铝时，在所述磁体表面的铝覆层的表面上用锌置换处理形成一中间锌层，再形成所述电镀层。

16.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片为球形、块形或针形。

17.根据权利要求16的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片由Cu、Fe、Ni、Co或Cr形成，大小为0.1mm～5mm。

18.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于在滚筒装置中搅动磨碎的微细金属碎片大小为5μm或更小。

19.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于滚筒搅动时使用旋转式、振动式或离心式滚筒，所述磁体和所述不定形状的微细金属碎片的体积比即磁体/不定形状的微细金属碎片之比为3或更低。

20.根据权利要求13的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述R-Fe-B基粘结磁体和所述不定形状的微细金属碎片是在惰性气体气氛下进行干法滚筒搅动的。

21.一种获得高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其中R代表稀土元素，该粘结磁体包括树脂部分、多孔性部分和磁性粉末部分，所述方法包含下列步骤：

对R-Fe-B基粘结磁体进行干法滚筒抛光，利用植物来源材料中的油性组分至少用抛光剂粉末修补和密封所述R-Fe-B基粘结磁体的多孔性部分，并精整和改善其表面；

然后将所述粘结磁体和大小为0.1-10毫米的不定形状的微细金属碎片装入滚筒装置中，然后通过干法对其搅动，其中至少磁体和所述不定形状的微细金属碎片之间或所述不定形状的微细金属碎片之间相互接触，从而粉碎所述不定形状的微细金属碎片，

22.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

23.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于当所述不定形状的微细金属碎片为铝时，在所述磁体表面的铝覆层的表面上用锌置换处理形成一中间锌层，再形成所述电镀层。

24.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片为球形、块形或针形。

25.根据权利要求24的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述不定形状的微细金属碎片由Cu、Fe、Ni、Co或Cr形成，大小为0.1mm～5mm。

26.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于滚筒搅动磨碎的微细金属碎片大小为5μm或更小。

27.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于滚筒搅动时使用旋转式、振动式或离心式滚筒，所述磁体和所述不定形状的微细金属碎片的体积比即磁体/不定形状的微细金属碎片之比为3或更低。

28.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于抛光剂粉末为金属球或烧制并硬化的无机粉末抛光磨料。

29.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述植物来源的材料为植物壳、木屑、果皮或玉米棒子。

30.根据权利要求21的获得高耐腐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的方法，其特征在于所述R-Fe-B基粘结磁体和所述不定形状的微细金属碎片是在惰性气体气氛下进行干法滚筒搅动的。