JP3236814B2 - 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法 - Google Patents
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石の耐食性を改善する製造方法に係り、特に乾
式バレル研磨により研磨材の粉末及びボンド磁石の研磨
屑、さらに無機質粉体を空孔部に埋め込んで封孔しかつ
表面平滑化処理した後、大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの
球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片
を用いてバレル装置にて前記磁石素材を乾式法にてバレ
ル研磨し、磨砕されたＣｕ微片を樹脂面および封孔部に
圧入かつ被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆すること
によりＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に導電性を付与し
て、後処理の電解Ｎｉめっきなどのめっき浴を限定する
ことなく、効率的に量産性良く形成可能な高耐食性めっ
き層を設けて、耐食性、密着性を著しく改善した高耐食
性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法に関する。
ボンド磁石の耐食性を改善する製造方法に係り、特に乾
式バレル研磨により研磨材の粉末及びボンド磁石の研磨
屑、さらに無機質粉体を空孔部に埋め込んで封孔しかつ
表面平滑化処理した後、大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの
球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片
を用いてバレル装置にて前記磁石素材を乾式法にてバレ
ル研磨し、磨砕されたＣｕ微片を樹脂面および封孔部に
圧入かつ被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆すること
によりＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に導電性を付与し
て、後処理の電解Ｎｉめっきなどのめっき浴を限定する
ことなく、効率的に量産性良く形成可能な高耐食性めっ
き層を設けて、耐食性、密着性を著しく改善した高耐食
性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、リング状や円板状の種々の形状か
らなるゴム磁石あるいはプラスチック磁石と呼ばれるボ
ンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石から異方性ボン
ド磁石へ、また、フェライト系ボンド磁石からより高磁
力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が進み、さらに、
焼結磁石では最大エネルギー積が５０ＭＧＯｅ以上の高
磁気特性を発揮するＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材を用いるＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石へと高性能化が図られてきた。
らなるゴム磁石あるいはプラスチック磁石と呼ばれるボ
ンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石から異方性ボン
ド磁石へ、また、フェライト系ボンド磁石からより高磁
力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が進み、さらに、
焼結磁石では最大エネルギー積が５０ＭＧＯｅ以上の高
磁気特性を発揮するＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材を用いるＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石へと高性能化が図られてきた。
【０００３】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石は、その磁粉組
成に極めて酸化しやすい成分相及びＦｅを多量に含むた
めに錆びやすい問題があり、表面に種々組成からなる樹
脂層を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着
していた（例えば、特開平１−１６６５１９号、特開平
１−２４５５０４号）。
成に極めて酸化しやすい成分相及びＦｅを多量に含むた
めに錆びやすい問題があり、表面に種々組成からなる樹
脂層を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着
していた（例えば、特開平１−１６６５１９号、特開平
１−２４５５０４号）。
【０００４】これまでＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えば、ス
プレー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが
大きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、
また、膜厚の均一性も劣る問題があった。
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えば、ス
プレー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが
大きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、
また、膜厚の均一性も劣る問題があった。
【０００５】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付ける必要があ
り、さらに塗装後に外した電極部跡の補修、すなわちタ
ッチアップが必要であり、多大の工数を要して特に小物
には不適であるという問題がある。
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付ける必要があ
り、さらに塗装後に外した電極部跡の補修、すなわちタ
ッチアップが必要であり、多大の工数を要して特に小物
には不適であるという問題がある。
【０００６】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士の付着等の問題がある。
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士の付着等の問題がある。
【０００７】金属被膜の生成方法については量産性を考
慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で行われている電気金
属めっきを施すこと（特開昭６０−５４４０６号、特開
昭６２−１２０００３号）が考えられるが、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ導電性の低い樹脂
部分が露出しているため、めっき液が残存したり、樹脂
部にめっき被膜が十分に生成せずピンホール（無めっき
部）が生じて、発錆が起こる。
慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で行われている電気金
属めっきを施すこと（特開昭６０−５４４０６号、特開
昭６２−１２０００３号）が考えられるが、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ導電性の低い樹脂
部分が露出しているため、めっき液が残存したり、樹脂
部にめっき被膜が十分に生成せずピンホール（無めっき
部）が生じて、発錆が起こる。
【０００８】そこで、ポーラスなボンド磁石に侵入、残
留しても無害なめっき液を選定する方法（特開平４−２
７６０９２号）や下地に樹脂コーティングを施した後に
めっきする方法（特開平３−１１７１４号、特開平４−
２７６０９５号）が提案されている。
留しても無害なめっき液を選定する方法（特開平４−２
７６０９２号）や下地に樹脂コーティングを施した後に
めっきする方法（特開平３−１１７１４号、特開平４−
２７６０９５号）が提案されている。
【０００９】しかし、めっき液のｐＨ調整や完全な無害
化は困難であり、かつ成膜効率のよいめっき浴は見出さ
れてなく、また、下地の厚みのばらつきがめっき層の不
安定要素となり、十分な厚みの下地コーティングを施す
のであれば、表面のめっき層は不要になるという矛盾が
ある。
化は困難であり、かつ成膜効率のよいめっき浴は見出さ
れてなく、また、下地の厚みのばらつきがめっき層の不
安定要素となり、十分な厚みの下地コーティングを施す
のであれば、表面のめっき層は不要になるという矛盾が
ある。
【００１０】また、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に成膜効
率のよいＮｉめっきを施す方法として、特定組成のめっ
き浴が提案（特開平４−９９１９２号）されているが、
やはりボンド磁石に侵入、残留して発錆させる恐れがあ
る。
率のよいＮｉめっきを施す方法として、特定組成のめっ
き浴が提案（特開平４−９９１９２号）されているが、
やはりボンド磁石に侵入、残留して発錆させる恐れがあ
る。
【００１１】一方、構造材などにおいて、Ｎｉめっき前
に通常行われているＣｕストライクめっきは強アルカリ
性か強酸性のいずれかであり、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石への処理としては不適である。
に通常行われているＣｕストライクめっきは強アルカリ
性か強酸性のいずれかであり、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石への処理としては不適である。
【００１２】また、電子部品に耐磨耗性を付与するた
め、あるいは自動車用鋼板等の防錆処理として、高温酸
性浴タイプのＮｉＰめっき処理が実用化されているが、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に適用するには、磁石内部を
腐食させるため不適である。
め、あるいは自動車用鋼板等の防錆処理として、高温酸
性浴タイプのＮｉＰめっき処理が実用化されているが、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に適用するには、磁石内部を
腐食させるため不適である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、めっき液や洗
浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に侵
入、残留するのを防止して、効率よく電気Ｎｉめっき等
のめっき層が形成でき、耐食性を向上させ得る構成から
なるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法として、 （１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装し素材表面に導電性被膜層を形
成する方法。 （２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に粘着性を有
する樹脂層を形成し、金属粉体を付着させて素材表面に
導電性被膜層を形成する方法（特開平５−３０２１７６
号）。 （３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装して導電性被膜層を形成した
後、表面平滑処理を施す方法（特開平９−１８６０１６
号）。 が提案されている。
浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に侵
入、残留するのを防止して、効率よく電気Ｎｉめっき等
のめっき層が形成でき、耐食性を向上させ得る構成から
なるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法として、 （１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装し素材表面に導電性被膜層を形
成する方法。 （２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に粘着性を有
する樹脂層を形成し、金属粉体を付着させて素材表面に
導電性被膜層を形成する方法（特開平５−３０２１７６
号）。 （３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装して導電性被膜層を形成した
後、表面平滑処理を施す方法（特開平９−１８６０１６
号）。 が提案されている。
【００１４】しかし上記３つの方法は素材の気孔部を封
孔するために種々の樹脂を用いており、必然的に樹脂の
塗布（含侵）、硬化（平滑化処理）と工程が煩雑になり
好ましくない。
孔するために種々の樹脂を用いており、必然的に樹脂の
塗布（含侵）、硬化（平滑化処理）と工程が煩雑になり
好ましくない。
【００１５】また、素材の樹脂を塗布（含侵）する方法
では、樹脂を素材表面に均一に塗布することは困難であ
り、たとえ後工程でバレル研磨を行っても寸法精度に優
れためっき品を得ることは難しい。さらに前記導電被膜
層は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させ
たものであり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部は
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されてい
るものの、製法上被膜樹脂露出部が少なからず存在し、
表面に導電性の低い部分が存在することから、均一な良
好な導電性の表面を得るのは困難であり、電気めっき時
にピンホールが生じ易くなるなどの問題がある。
では、樹脂を素材表面に均一に塗布することは困難であ
り、たとえ後工程でバレル研磨を行っても寸法精度に優
れためっき品を得ることは難しい。さらに前記導電被膜
層は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させ
たものであり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部は
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されてい
るものの、製法上被膜樹脂露出部が少なからず存在し、
表面に導電性の低い部分が存在することから、均一な良
好な導電性の表面を得るのは困難であり、電気めっき時
にピンホールが生じ易くなるなどの問題がある。
【００１６】そこで発明者は、植物性媒体または無機質
粉体にて表面を改質された植物性媒体と研磨材との混合
物をメディアとして乾式法でバレル研磨し、研磨材の粉
末とボンド磁石の研磨屑をボンド磁石の空孔部に植物性
媒体の油脂分で固着、封孔するとともに表面平滑して、
アルカリ性浴による無電解銅めっきにより導電層を形成
する方法を提案（３０Ｐ９７０６０）した。
粉体にて表面を改質された植物性媒体と研磨材との混合
物をメディアとして乾式法でバレル研磨し、研磨材の粉
末とボンド磁石の研磨屑をボンド磁石の空孔部に植物性
媒体の油脂分で固着、封孔するとともに表面平滑して、
アルカリ性浴による無電解銅めっきにより導電層を形成
する方法を提案（３０Ｐ９７０６０）した。
【００１７】しかし、無電解銅めっきはめっき液寿命が
短く良好な鍍金被膜を得るための液管理が難しいという
問題点がある。さらに従来に比べ耐食性、寸法精度は優
れるものの、今日の様々な用途に対応していくためには
さらに高い耐食性が要求される。
短く良好な鍍金被膜を得るための液管理が難しいという
問題点がある。さらに従来に比べ耐食性、寸法精度は優
れるものの、今日の様々な用途に対応していくためには
さらに高い耐食性が要求される。
【００１８】この発明は、長時間の高温高湿試験でも発
錆しない極めて高い耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石の提供を目的とし、高い耐食性を実現するため極
めて高い密着強度で、種々の耐食性被膜が均一にＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石に形成できる製造方法の提供を目的
としている。
錆しない極めて高い耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石の提供を目的とし、高い耐食性を実現するため極
めて高い密着強度で、種々の耐食性被膜が均一にＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石に形成できる製造方法の提供を目的
としている。
【００１９】また、この発明は、従来の無電解めっき法
において、めっき液や洗浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石に侵入、残留するのを防止した磁石表
面に高密着強度で寸法精度よく耐食性被膜を設けるのに
最適な工業的工程からなる高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石の製造方法の提供を目的としている。
において、めっき液や洗浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石に侵入、残留するのを防止した磁石表
面に高密着強度で寸法精度よく耐食性被膜を設けるのに
最適な工業的工程からなる高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石の製造方法の提供を目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】かかる問題を解決すべく
発明者らは、ポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石をＡ
ｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体を焼き固めた研磨材と
果実の殻、トウモロコシの芯などの植物性媒体の混合
物、または上記研磨材と上記無機質粉体にて表面を改質
された植物性媒体の混合物をメディアとして用いて乾式
法にてバレル研磨を施すことによって、研磨材の粉末及
び改質用の無機質粉体並びにボンド磁石を構成する磁粉
の表面酸化層などの磨砕された研磨屑を、植物性媒体の
油脂分により当該磁石の空孔部に固着、封孔することが
可能であり、同時に表面を平滑化処理することも可能で
あることから、乾式バレル研磨後に磁石素材表面に直接
導電性膜を形成できることを知見した。
発明者らは、ポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石をＡ
ｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体を焼き固めた研磨材と
果実の殻、トウモロコシの芯などの植物性媒体の混合
物、または上記研磨材と上記無機質粉体にて表面を改質
された植物性媒体の混合物をメディアとして用いて乾式
法にてバレル研磨を施すことによって、研磨材の粉末及
び改質用の無機質粉体並びにボンド磁石を構成する磁粉
の表面酸化層などの磨砕された研磨屑を、植物性媒体の
油脂分により当該磁石の空孔部に固着、封孔することが
可能であり、同時に表面を平滑化処理することも可能で
あることから、乾式バレル研磨後に磁石素材表面に直接
導電性膜を形成できることを知見した。
【００２１】さらに、発明者らは、その導電性膜の形成
方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤ
ー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用いて、バ
レル装置にて乾式法によるバレル研磨方法を施すこと、
すなわち乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と
不定形Ｃｕ片を装入して回転や振動などを付与する乾式
バレル処理を施すことにより、磨砕されたＣｕ微片がボ
ンド磁石表面の樹脂面および封孔部に圧入、被覆され、
また磁粉面にもＣｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、良好
な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣
化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得
ることができることを知見し、この発明を完成した。
方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤ
ー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用いて、バ
レル装置にて乾式法によるバレル研磨方法を施すこと、
すなわち乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と
不定形Ｃｕ片を装入して回転や振動などを付与する乾式
バレル処理を施すことにより、磨砕されたＣｕ微片がボ
ンド磁石表面の樹脂面および封孔部に圧入、被覆され、
また磁粉面にもＣｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、良好
な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣
化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得
ることができることを知見し、この発明を完成した。
【００２２】すなわち、この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面に形成される空孔部に磨砕された少なくと
も研磨材の粉末が植物性媒体の油脂分にて固着、封孔さ
れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石表面に、磨砕されたＣｕ微
片による導電被覆層と、このＣｕ導電被覆層を介して形
成された電解めっき層とを有することを特徴とする高耐
食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
ンド磁石表面に形成される空孔部に磨砕された少なくと
も研磨材の粉末が植物性媒体の油脂分にて固着、封孔さ
れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石表面に、磨砕されたＣｕ微
片による導電被覆層と、このＣｕ導電被覆層を介して形
成された電解めっき層とを有することを特徴とする高耐
食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
【００２３】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層
の、磁石表面を構成する磁粉面上に形成された部分の厚
さが０．２μｍ以下であること、該Ｃｕ導電被覆層の、
磁石表面を構成する樹脂面上および空孔部に形成された
部分の厚さが０．１μｍ以上２．０μｍ以下であるこ
と、を特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を
併せて提案する。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層
の、磁石表面を構成する磁粉面上に形成された部分の厚
さが０．２μｍ以下であること、該Ｃｕ導電被覆層の、
磁石表面を構成する樹脂面上および空孔部に形成された
部分の厚さが０．１μｍ以上２．０μｍ以下であるこ
と、を特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を
併せて提案する。
【００２４】また、この発明は、乾式バレル装置にＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と、植物性媒体と研磨材の混合物
または無機質粉体にて表面を改質された植物性媒体と研
磨剤の混合物を装入し、乾式バレル研磨処理によって磨
砕されて生成した少なくとも研磨剤の粉末をＲ−Ｆｅ−
Ｂ系永久磁石表面に形成される空孔部に植物性媒体の油
脂分にて固着、封孔した後、乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バレル
処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成したＣｕ
微片による導電被覆層を磁石表面に形成した後、このＣ
ｕ導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解めっき層
を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の製造方法である。
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石と、植物性媒体と研磨材の混合物
または無機質粉体にて表面を改質された植物性媒体と研
磨剤の混合物を装入し、乾式バレル研磨処理によって磨
砕されて生成した少なくとも研磨剤の粉末をＲ−Ｆｅ−
Ｂ系永久磁石表面に形成される空孔部に植物性媒体の油
脂分にて固着、封孔した後、乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バレル
処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕されて生成したＣｕ
微片による導電被覆層を磁石表面に形成した後、このＣ
ｕ導電被覆層を介して電解めっきを施し、電解めっき層
を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の製造方法である。
【００２５】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、研磨材は
無機質粉体を焼き固めた研磨石あるいは金属ボールであ
ること、植物性媒体は植物性の皮屑、おが屑、果実の
殻、トウモロコシの芯であること、不定形Ｃｕ片が大き
さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状であ
ること、乾式バレル装置で乾式バレル処理によって該不
定形Ｃｕ片が磨砕され生成したＣｕ微片の大きさは長径
５μｍ以下であること、回転、振動または遠心バレルを
用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）
を３以下にて、導電被覆層形成を行うこと、をそれぞれ
特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方
法である。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、研磨材は
無機質粉体を焼き固めた研磨石あるいは金属ボールであ
ること、植物性媒体は植物性の皮屑、おが屑、果実の
殻、トウモロコシの芯であること、不定形Ｃｕ片が大き
さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状であ
ること、乾式バレル装置で乾式バレル処理によって該不
定形Ｃｕ片が磨砕され生成したＣｕ微片の大きさは長径
５μｍ以下であること、回転、振動または遠心バレルを
用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）
を３以下にて、導電被覆層形成を行うこと、をそれぞれ
特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方
法である。
【００２６】
【発明の実施の形態】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
【００２７】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材粉には、所要のＲ−
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
【００２８】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
【００２９】Ｒは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
【００３０】Ｂは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
【００３１】Ｆｅは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
【００３２】また、Ｆｅの一部をＣｏで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
【００３３】また、Ｒ，Ｂ，Ｆｅのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
【００３４】さらに、Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｂ
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
【００３５】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
【００３６】この発明において、バレル研磨する際のメ
ディアとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体を
焼き固めたセラミックス、あるいは金属ボールなどの研
磨材と、植物性の皮屑、おが屑、果実の殻、トウモロコ
シの芯などの植物性媒体の混合物、または上記の研磨材
と上記Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体にて表面を改
質された上記の植物性媒体の混合物を用いる。この混合
物をメディアとして乾式バレル研磨処理を行うことによ
り、ボンド磁石の平滑封孔処理を行うことが可能とな
る。
ディアとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体を
焼き固めたセラミックス、あるいは金属ボールなどの研
磨材と、植物性の皮屑、おが屑、果実の殻、トウモロコ
シの芯などの植物性媒体の混合物、または上記の研磨材
と上記Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣなどの無機質粉体にて表面を改
質された上記の植物性媒体の混合物を用いる。この混合
物をメディアとして乾式バレル研磨処理を行うことによ
り、ボンド磁石の平滑封孔処理を行うことが可能とな
る。
【００３７】この発明の封孔、平滑化処理、及びボンド
磁石表面にＣｕ被覆層を形成するための乾式バレル装置
には、公知のバレル研磨装置等が使用でき、一般的な回
転数２０〜５０ｒｐｍの回転バレル、回転数７０〜２０
０ｒｐｍの遠心バレル、振動数５０〜１００Ｈｚ、振動
振幅０．１ｍｍ〜１０ｍｍの振動バレルなどを採用する
ことができる。
磁石表面にＣｕ被覆層を形成するための乾式バレル装置
には、公知のバレル研磨装置等が使用でき、一般的な回
転数２０〜５０ｒｐｍの回転バレル、回転数７０〜２０
０ｒｐｍの遠心バレル、振動数５０〜１００Ｈｚ、振動
振幅０．１ｍｍ〜１０ｍｍの振動バレルなどを採用する
ことができる。
【００３８】この発明の封孔、平滑化処理に回転バレル
や振動バレルのバレル研磨装置を用いる場合、バレル内
に装入するボンド磁石と研磨材と植物性媒体の総量は、
内容積の２０％〜９０％が好ましい。２０％未満では処
理量が少なすぎて実用的でなく、９０％を越えると撹拌
が不十分で、十分な研磨ができない問題がある。
や振動バレルのバレル研磨装置を用いる場合、バレル内
に装入するボンド磁石と研磨材と植物性媒体の総量は、
内容積の２０％〜９０％が好ましい。２０％未満では処
理量が少なすぎて実用的でなく、９０％を越えると撹拌
が不十分で、十分な研磨ができない問題がある。
【００３９】この発明の封孔、平滑化処理における、研
磨材は特に限定しないが、粒径１〜７ｍｍ、好ましくは
３〜５ｍｍ程度の研磨材と長径０．５〜３ｍｍ、好まし
くは長径１〜２ｍｍ程度の植物性媒体、もしくは上記研
磨材と無機質粉体にて表面を改質された上記の植物性媒
体の混合物を用いて、磁石とメディアの混合物が均一に
撹拌され、相対的な移動運動が行われる条件で行うこと
が好ましい。
磨材は特に限定しないが、粒径１〜７ｍｍ、好ましくは
３〜５ｍｍ程度の研磨材と長径０．５〜３ｍｍ、好まし
くは長径１〜２ｍｍ程度の植物性媒体、もしくは上記研
磨材と無機質粉体にて表面を改質された上記の植物性媒
体の混合物を用いて、磁石とメディアの混合物が均一に
撹拌され、相対的な移動運動が行われる条件で行うこと
が好ましい。
【００４０】また、上記無機質粉体にて表面を改質され
た植物性媒体としては、植物性媒体表面にワックスなど
の油脂分を混練被覆した後、粒径０．０１〜３μｍのＡ
ｌ2Ｏ3、ＳｉＣ、ＺｒＯ、ＭｇＯの無機質粉体を表面に
均一にまぶし、固着したものを用いる。封孔物である磨
砕された上記研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質
するための無機質粉体ならびにボンド磁石の研磨くず
は、粒径０．０１〜３μｍである。
た植物性媒体としては、植物性媒体表面にワックスなど
の油脂分を混練被覆した後、粒径０．０１〜３μｍのＡ
ｌ2Ｏ3、ＳｉＣ、ＺｒＯ、ＭｇＯの無機質粉体を表面に
均一にまぶし、固着したものを用いる。封孔物である磨
砕された上記研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質
するための無機質粉体ならびにボンド磁石の研磨くず
は、粒径０．０１〜３μｍである。
【００４１】メディアにおける植物性媒体と研磨材との
比率（植物性媒体／研磨材）は１／５〜２とし、好まし
くは比率１の混合物がよい。また、ボンド磁石とメディ
アとの混合比率（ボンド磁石／メディア）は３以下とす
る。
比率（植物性媒体／研磨材）は１／５〜２とし、好まし
くは比率１の混合物がよい。また、ボンド磁石とメディ
アとの混合比率（ボンド磁石／メディア）は３以下とす
る。
【００４２】この発明において、上記の研磨材は当該磁
石の表面酸化層を有効に研削除去し、表面を平滑化し、
研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質するための無
機質粉体ならびにボンド磁石の研磨屑などの封孔物を叩
いて固める効果を担い、上記植物性媒体はその油脂分を
効果的に放出することにより、封孔物の固着力を高める
効果を担う。
石の表面酸化層を有効に研削除去し、表面を平滑化し、
研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質するための無
機質粉体ならびにボンド磁石の研磨屑などの封孔物を叩
いて固める効果を担い、上記植物性媒体はその油脂分を
効果的に放出することにより、封孔物の固着力を高める
効果を担う。
【００４３】この発明において、表面平滑化処理後のボ
ンド磁石の空孔率は３％以下にすることが可能で、ボン
ド磁石表面の平滑封孔処理のみならず、磁石の表面酸化
層も除去して活性なＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉の表面を得る
ことができる。
ンド磁石の空孔率は３％以下にすることが可能で、ボン
ド磁石表面の平滑封孔処理のみならず、磁石の表面酸化
層も除去して活性なＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉の表面を得る
ことができる。
【００４４】この発明において、Ｃｕ片を用いる乾式バ
レルには、回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが
使用できる。Ｃｕ片の形状については球状、塊状あるい
は針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ
片の大きさは、０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に
長時間を要して実用的でなく、また１０ｍｍを越えると
表面凹凸が大きくなり、表面全体にＣｕを被覆すること
ができないため、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍ
が望ましく、０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好
ましい範囲は０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
レルには、回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが
使用できる。Ｃｕ片の形状については球状、塊状あるい
は針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ
片の大きさは、０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に
長時間を要して実用的でなく、また１０ｍｍを越えると
表面凹凸が大きくなり、表面全体にＣｕを被覆すること
ができないため、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍ
が望ましく、０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好
ましい範囲は０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００４５】また、この発明において、乾式バレル内に
装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、又異形
状、異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片に
Ｃｕ微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片は
Ｃｕ金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ
等の異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、又異形
状、異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片に
Ｃｕ微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片は
Ｃｕ金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ
等の異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
【００４６】また、乾式バレル処理にて磁石表面にＣｕ
被覆する場合のバレル内に投入する比率、磁石とＣｕ片
の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定したのは、３
を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実用的でな
く、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生じるた
め、３以下とした。またバレル内に装入するボンド磁石
及びＣｕ片の量はバレル内容積の２０％〜９０％が好ま
しく、２０％未満では、処理量が少なすぎて実用的でな
く、９０％を越えると、撹拌が不十分で、十分な研磨が
できない問題がある。
被覆する場合のバレル内に投入する比率、磁石とＣｕ片
の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定したのは、３
を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実用的でな
く、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生じるた
め、３以下とした。またバレル内に装入するボンド磁石
及びＣｕ片の量はバレル内容積の２０％〜９０％が好ま
しく、２０％未満では、処理量が少なすぎて実用的でな
く、９０％を越えると、撹拌が不十分で、十分な研磨が
できない問題がある。
【００４７】磨砕されて圧入、被覆されるＣｕ微片は微
粉末又は針状片でその大きさについては、長径５μｍを
越えると、磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき
時に密着不良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とし
た。好ましい範囲は長径２μｍ以下である。
粉末又は針状片でその大きさについては、長径５μｍを
越えると、磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき
時に密着不良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とし
た。好ましい範囲は長径２μｍ以下である。
【００４８】この発明において、Ｃｕ微片の圧入、被覆
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び封孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び封孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び封孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び封孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び封孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び封孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び封孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び封孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
【００４９】Ｃｕ片を用いる乾式バレル処理をバレル研
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動数５０〜１
００Ｈｚ、振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
磨装置で行う場合の回転数は、回転バレルの場合は回転
数２０〜５０ｒｐｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜
２００ｒｐｍ、また振動バレルの場合は振動数５０〜１
００Ｈｚ、振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
【００５０】この発明において、電気めっき方法には、
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び封孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び封孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
【００５１】特にＮｉめっき浴のめっき方法としては、
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
【００５２】Ｎｉめっきは上述しためっき浴を用い、陽
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
【００５３】
【実施例】実施例１ 超急冷法で作製したＮｄ１２ａｔ％、Ｆｅ７７ａｔ％、
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２６ｍｍ×内径２４ｍｍ×
高さ５ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．８ｋＧ、ｉＨｃ９．１ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．２ＭＧＯｅであった。
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２６ｍｍ×内径２４ｍｍ×
高さ５ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．８ｋＧ、ｉＨｃ９．１ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．２ＭＧＯｅであった。
【００５４】得られた磁石１００ケ（２００ｇ）を２０
ｌの容積の振動バレルに平均直径３ｍｍのＡｌ2Ｏ3系球
状バレル石とともに投入後、粒径１μｍ程度のＡｌ2Ｏ3
粉体によって表面を改質された直径１ｍｍ程度のクルミ
の実からなる植物性媒体をバレル容積の５０％投入して
１２０分間振幅２０ｍｍにて乾式法で表面研磨をし、封
孔するとともに平滑処理した。
ｌの容積の振動バレルに平均直径３ｍｍのＡｌ2Ｏ3系球
状バレル石とともに投入後、粒径１μｍ程度のＡｌ2Ｏ3
粉体によって表面を改質された直径１ｍｍ程度のクルミ
の実からなる植物性媒体をバレル容積の５０％投入して
１２０分間振幅２０ｍｍにて乾式法で表面研磨をし、封
孔するとともに平滑処理した。
【００５５】ついでボンド磁石を振動バレルにて入れ、
直径１ｍｍ長さ１ｍｍの短円柱状のＣｕ片を用い、振動
数７０Ｍｚ、振動振幅３ｍｍの乾式バレル処理を行い、
Ｃｕ微片による導電被覆層を形成した。Ｃｕ微片の樹脂
面、封孔部での圧入深さは約０．７μｍ、磁粉面での被
覆厚さは０．１μｍであった。なお、振動バレルによる
乾式バレル処理条件は、容積３．５ｌの振動バレルに、
５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１５ｌ、重量１０
０ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容積２ｌ、重量１０
ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル容積の６０％で振幅
２０ｍｍにて３時間の処理を行った。
直径１ｍｍ長さ１ｍｍの短円柱状のＣｕ片を用い、振動
数７０Ｍｚ、振動振幅３ｍｍの乾式バレル処理を行い、
Ｃｕ微片による導電被覆層を形成した。Ｃｕ微片の樹脂
面、封孔部での圧入深さは約０．７μｍ、磁粉面での被
覆厚さは０．１μｍであった。なお、振動バレルによる
乾式バレル処理条件は、容積３．５ｌの振動バレルに、
５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１５ｌ、重量１０
０ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容積２ｌ、重量１０
ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル容積の６０％で振幅
２０ｍｍにて３時間の処理を行った。
【００５６】その後洗浄を行い、ひっかけめっき方式で
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２１
μｍ、外径側２３μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、８００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２１
μｍ、外径側２３μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、８００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
【００５７】なお、電気Ｎｉめっきの条件は、電流密度
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
【００５８】比較例１ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、実施例１と同様の封孔、表面平滑化処理を行って洗
浄後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであ
った。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例
１と同一条件の環境試験（耐湿試験）を行った。その結
果および膜厚寸法精度（耐湿試験）を行った。その結果
を表１〜表３に示す。
後、実施例１と同様の封孔、表面平滑化処理を行って洗
浄後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであ
った。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例
１と同一条件の環境試験（耐湿試験）を行った。その結
果および膜厚寸法精度（耐湿試験）を行った。その結果
を表１〜表３に示す。
【００５９】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
【００６０】比較例２ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、下記条件にてフェノール樹脂とＮｉ粉を混合して塗
布して１０μｍの導電樹脂被膜を形成し、振動バレルに
前記磁石と５ｍｍの銅ボールをバレル容積の６０％装入
し振幅２０ｍｍにて６０分間バレル研磨にて平滑研磨し
た。
後、下記条件にてフェノール樹脂とＮｉ粉を混合して塗
布して１０μｍの導電樹脂被膜を形成し、振動バレルに
前記磁石と５ｍｍの銅ボールをバレル容積の６０％装入
し振幅２０ｍｍにて６０分間バレル研磨にて平滑研磨し
た。
【００６１】その後、実施例１と同一の条件でＮｉめっ
きを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例１と
同一の条件の環境試験（耐湿試験）を行った。その結果
および膜厚寸法精度（耐湿試験）を行った。その結果を
表１〜表３に示す。
きを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例１と
同一の条件の環境試験（耐湿試験）を行った。その結果
および膜厚寸法精度（耐湿試験）を行った。その結果を
表１〜表３に示す。
【００６２】なお導電被膜処理条件は処理時間３０分、
処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒径
０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケト
ン）９０ｗｔ％であった。
処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒径
０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケト
ン）９０ｗｔ％であった。
【００６３】
【表１】
【００６４】
【表２】
【００６５】
【表３】
【００６６】表３より比較例１は約７００時間後に点錆
が認められ、比較例２においても６００時間後、点錆が
認められた。それに比べ実施例１は８００時間後におい
ても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
が認められ、比較例２においても６００時間後、点錆が
認められた。それに比べ実施例１は８００時間後におい
ても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
【００６７】
【発明の効果】この発明は、ポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石を研磨材と植物性媒体の混合物、または研磨
材と無機質粉体にて改質された植物性媒体の混合物をメ
ディアとして用いて乾式法にてバレル研磨を施すことに
より、磨砕された研磨粉並びに無機質粉体及び研磨屑を
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の空孔部に植物性媒体の油脂
分で固着、封孔することができ、同時に表面平滑化処理
が可能で改質でき、さらに、このＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）
等の不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレ
ル研磨方法を行う乾式バレル処理を施し、磨砕されたＣ
ｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および封孔部に圧入被
覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することにより、Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にＣｕ被覆膜を形成して極
めて高い導電性を付与することができ、そのため緻密で
ピンホールのない電解めっき層を形成可能となり、極め
て優れた耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得
ることができる。
ボンド磁石を研磨材と植物性媒体の混合物、または研磨
材と無機質粉体にて改質された植物性媒体の混合物をメ
ディアとして用いて乾式法にてバレル研磨を施すことに
より、磨砕された研磨粉並びに無機質粉体及び研磨屑を
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の空孔部に植物性媒体の油脂
分で固着、封孔することができ、同時に表面平滑化処理
が可能で改質でき、さらに、このＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）
等の不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレ
ル研磨方法を行う乾式バレル処理を施し、磨砕されたＣ
ｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および封孔部に圧入被
覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することにより、Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にＣｕ被覆膜を形成して極
めて高い導電性を付与することができ、そのため緻密で
ピンホールのない電解めっき層を形成可能となり、極め
て優れた耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得
ることができる。
フロントページの続き (72)発明者 磯崎 貴裕 大阪府三島郡島本町江川２丁目15−17 住友特殊金属株式会社 山崎製作所内 (56)参考文献 特開 平４−276094（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−138525（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 1/032 - 1/08 H01F 41/02
Claims (9)
- 【請求項１】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に形成さ
れる空孔部に磨砕された少なくとも研磨材の粉末が植物
性媒体の油脂分にて固着、封孔されたＲ−Ｆｅ−Ｂ系永
久磁石表面に、磨砕されたＣｕ微片による導電被覆層
と、このＣｕ導電被覆層を介して形成された電解めっき
層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石。 - 【請求項２】 請求項１記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石において、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石表面を構成する
磁粉面上に形成された部分の厚さが０．２μｍ以下であ
ることを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石において、該Ｃｕ導電被覆層の、磁石表面を
構成する樹脂面上および空孔部に形成された部分の厚さ
が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする高
耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項４】 乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石と、植物性媒体と研磨材の混合物または無機質粉体
にて表面を改質された植物性媒体と研磨剤の混合物を装
入し、乾式バレル研磨処理によって磨砕されて生成した
少なくとも研磨剤の粉末をＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石表面
に形成される空孔部に植物性媒体の油脂分にて固着、封
孔した後、乾式バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
と不定形Ｃｕ片を装入し、乾式バレル処理によって該不
定形Ｃｕ片が磨砕されて生成したＣｕ微片による導電被
覆層を磁石表面に形成した後、このＣｕ導電被覆層を介
して電解めっきを施し、電解めっき層を形成することを
特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項４記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石の製造方法において、研磨材は無機質粉体を焼き固め
た研磨石あるいは金属ボールであることを特徴とする高
耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４または５記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石の製造方法において、植物性媒体は植物性の
皮屑、おが屑、果実の殻、トウモロコシの芯であること
を特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項４乃至６記載の高耐食性Ｒ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石の 製造方法において、不定形Ｃｕ片が
大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状
であることを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石の製造方法。 - 【請求項８】 請求項４乃至７記載のＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の製造方法において、乾式バレル装置で乾式バ
レル処理によって該不定形Ｃｕ片が磨砕され生成したＣ
ｕ微片の大きさは長径５μｍ以下であることを特徴とす
る高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項９】 請求項４乃至８に記載の高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、回転、振動ま
たは遠心バレルを用いて、磁石と不定形Ｃｕ片の容積比
率（磁石／Ｃｕ）を３以下にて、導電被覆層形成を行う
ことを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04455998A JP3236814B2 (ja) | 1997-11-17 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法 |
| CNB988114569A CN1205626C (zh) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺 |
| KR10-2000-7004631A KR100374398B1 (ko) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법 |
| EP98950380A EP1028437B1 (en) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | HIGH CORROSION-RESISTANT R-Fe-B-BASE BONDED MAGNET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| DE69834567T DE69834567T2 (de) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | Korrosionsbeständige r-fe-b verbundmagnet und herstellungsverfahren |
| PCT/JP1998/004829 WO1999023675A1 (fr) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | AIMANT LIE A BASE DE R-Fe-B EXTREMEMENT RESISTANT A LA CORROSION ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT AIMANT |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33368197 | 1997-11-17 | ||
| JP9-333681 | 1997-11-17 | ||
| JP04455998A JP3236814B2 (ja) | 1997-11-17 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204321A JPH11204321A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3236814B2 true JP3236814B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=26384505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04455998A Expired - Fee Related JP3236814B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236814B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4862411B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2012-01-25 | ソニー株式会社 | 像ぶれ補正装置、レンズ装置及び撮像装置 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP04455998A patent/JP3236814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11204321A (ja) | 1999-07-30 |
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