JPH11204321A - 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石及びその製造方法 - Google Patents

高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石及びその製造方法

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JPH11204321A
JPH11204321A JP10044559A JP4455998A JPH11204321A JP H11204321 A JPH11204321 A JP H11204321A JP 10044559 A JP10044559 A JP 10044559A JP 4455998 A JP4455998 A JP 4455998A JP H11204321 A JPH11204321 A JP H11204321A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 めっき液や洗浄液などがポーラスなR−Fe
−B系ボンド磁石に侵入、残留するのを防止した磁石表
面に高密着強度で寸法精度よく耐食性被膜を設けるのに
最適な高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法。 【解決手段】 磁石を研磨材と植物性媒体の混合物、ま
たは研磨材と無機質粉体にて改質された植物性媒体の混
合物を媒体として乾式法にてバレル研磨を施すことによ
り、研磨粉並びに無機質粉体及び研磨屑を該磁石の空孔
部に植物性媒体の油脂分で固着、封孔し、同時に表面平
滑化処理で改質でき、該磁石を所要寸法の球状、塊状あ
るいは針状(ワイヤー)等の不定形Cuを用いてバレル
装置にてバレル研磨を施し、磨砕されたCu微片をボン
ド磁石表面の樹脂面および封孔部に圧入被覆し、また磁
粉面にCu微片を被覆することにより、該磁石表面にC
u被覆膜を形成して極めて高い導電性を付与することが
でき、ピンホールのない電解めっき層を形成可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、R−Fe−B系
ボンド磁石の耐食性を改善する製造方法に係り、特に乾
式バレル研磨により研磨材の粉末及びボンド磁石の研磨
屑、さらに無機質粉体を空孔部に埋め込んで封孔しかつ
表面平滑化処理した後、大きさ0.1mm〜10mmの
球状、塊状あるいは針状(ワイヤー)等の不定形Cu片
を用いてバレル装置にて前記磁石素材を乾式法にてバレ
ル研磨し、磨砕されたCu微片を樹脂面および封孔部に
圧入かつ被覆し、また磁粉面にCu微片を被覆すること
によりR−Fe−B系ボンド磁石表面に導電性を付与し
て、後処理の電解Niめっきなどのめっき浴を限定する
ことなく、効率的に量産性良く形成可能な高耐食性めっ
き層を設けて、耐食性、密着性を著しく改善した高耐食
性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】今日、リング状や円板状の種々の形状か
らなるゴム磁石あるいはプラスチック磁石と呼ばれるボ
ンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石から異方性ボン
ド磁石へ、また、フェライト系ボンド磁石からより高磁
力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が進み、さらに、
焼結磁石では最大エネルギー積が50MGOe以上の高
磁気特性を発揮するR−Fe−B系磁性材を用いるR−
Fe−B系ボンド磁石へと高性能化が図られてきた。
【0003】R−Fe−B系ボンド磁石は、その磁粉組
成に極めて酸化しやすい成分相及びFeを多量に含むた
めに錆びやすい問題があり、表面に種々組成からなる樹
脂層を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着
していた(例えば、特開平1−166519号、特開平
1−245504号)。
【0004】これまでR−Fe−B系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えば、ス
プレー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが
大きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、
また、膜厚の均一性も劣る問題があった。
【0005】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石の1個にそれぞれ電極に取り付ける必要があ
り、さらに塗装後に外した電極部跡の補修、すなわちタ
ッチアップが必要であり、多大の工数を要して特に小物
には不適であるという問題がある。
【0006】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士の付着等の問題がある。
【0007】金属被膜の生成方法については量産性を考
慮すると、焼結R−Fe−B磁石で行われている電気金
属めっきを施すこと(特開昭60−54406号、特開
昭62−120003号)が考えられるが、R−Fe−
B系ボンド磁石表面はポーラスでかつ導電性の低い樹脂
部分が露出しているため、めっき液が残存したり、樹脂
部にめっき被膜が十分に生成せずピンホール(無めっき
部)が生じて、発錆が起こる。
【0008】そこで、ポーラスなボンド磁石に侵入、残
留しても無害なめっき液を選定する方法(特開平4−2
76092号)や下地に樹脂コーティングを施した後に
めっきする方法(特開平3−11714号、特開平4−
276095号)が提案されている。
【0009】しかし、めっき液のpH調整や完全な無害
化は困難であり、かつ成膜効率のよいめっき浴は見出さ
れてなく、また、下地の厚みのばらつきがめっき層の不
安定要素となり、十分な厚みの下地コーティングを施す
のであれば、表面のめっき層は不要になるという矛盾が
ある。
【0010】また、R−Fe−B系ボンド磁石に成膜効
率のよいNiめっきを施す方法として、特定組成のめっ
き浴が提案(特開平4−99192号)されているが、
やはりボンド磁石に侵入、残留して発錆させる恐れがあ
る。
【0011】一方、構造材などにおいて、Niめっき前
に通常行われているCuストライクめっきは強アルカリ
性か強酸性のいずれかであり、R−Fe−B系ボンド磁
石への処理としては不適である。
【0012】また、電子部品に耐磨耗性を付与するた
め、あるいは自動車用鋼板等の防錆処理として、高温酸
性浴タイプのNiPめっき処理が実用化されているが、
R−Fe−B系ボンド磁石に適用するには、磁石内部を
腐食させるため不適である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】そこで、めっき液や洗
浄液などがポーラスなR−Fe−B系ボンド磁石に侵
入、残留するのを防止して、効率よく電気Niめっき等
のめっき層が形成でき、耐食性を向上させ得る構成から
なるR−Fe−B系ボンド磁石の製造方法として、 (1) R−Fe−B系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装し素材表面に導電性被膜層を形
成する方法。 (2) R−Fe−B系ボンド磁石の表面に粘着性を有
する樹脂層を形成し、金属粉体を付着させて素材表面に
導電性被膜層を形成する方法(特開平5−302176
号)。 (3) R−Fe−B系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装して導電性被膜層を形成した
後、表面平滑処理を施す方法(特開平9−186016
号)。 が提案されている。
【0014】しかし上記3つの方法は素材の気孔部を封
孔するために種々の樹脂を用いており、必然的に樹脂の
塗布(含侵)、硬化(平滑化処理)と工程が煩雑になり
好ましくない。
【0015】また、素材の樹脂を塗布(含侵)する方法
では、樹脂を素材表面に均一に塗布することは困難であ
り、たとえ後工程でバレル研磨を行っても寸法精度に優
れためっき品を得ることは難しい。さらに前記導電被膜
層は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させ
たものであり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部は
R−Fe−B系ボンド磁石素材に比べると改善されてい
るものの、製法上被膜樹脂露出部が少なからず存在し、
表面に導電性の低い部分が存在することから、均一な良
好な導電性の表面を得るのは困難であり、電気めっき時
にピンホールが生じ易くなるなどの問題がある。
【0016】そこで発明者は、植物性媒体または無機質
粉体にて表面を改質された植物性媒体と研磨材との混合
物をメディアとして乾式法でバレル研磨し、研磨材の粉
末とボンド磁石の研磨屑をボンド磁石の空孔部に植物性
媒体の油脂分で固着、封孔するとともに表面平滑して、
アルカリ性浴による無電解銅めっきにより導電層を形成
する方法を提案(30P97060)した。
【0017】しかし、無電解銅めっきはめっき液寿命が
短く良好な鍍金被膜を得るための液管理が難しいという
問題点がある。さらに従来に比べ耐食性、寸法精度は優
れるものの、今日の様々な用途に対応していくためには
さらに高い耐食性が要求される。
【0018】この発明は、長時間の高温高湿試験でも発
錆しない極めて高い耐食性を有するR−Fe−B系ボン
ド磁石の提供を目的とし、高い耐食性を実現するため極
めて高い密着強度で、種々の耐食性被膜が均一にR−F
e−B系ボンド磁石に形成できる製造方法の提供を目的
としている。
【0019】また、この発明は、従来の無電解めっき法
において、めっき液や洗浄液などがポーラスなR−Fe
−B系ボンド磁石に侵入、残留するのを防止した磁石表
面に高密着強度で寸法精度よく耐食性被膜を設けるのに
最適な工業的工程からなる高耐食性R−Fe−B系ボン
ド磁石の製造方法の提供を目的としている。
【0020】
【課題を解決するための手段】かかる問題を解決すべく
発明者らは、ポーラスなR−Fe−B系ボンド磁石をA
23、SiCなどの無機質粉体を焼き固めた研磨材と
果実の殻、トウモロコシの芯などの植物性媒体の混合
物、または上記研磨材と上記無機質粉体にて表面を改質
された植物性媒体の混合物をメディアとして用いて乾式
法にてバレル研磨を施すことによって、研磨材の粉末及
び改質用の無機質粉体並びにボンド磁石を構成する磁粉
の表面酸化層などの研磨屑を、植物性媒体の油脂分によ
り当該磁石の空孔部に固着、封孔することが可能であ
り、同時に表面を平滑化処理することも可能であること
から、乾式バレル研磨後に磁石素材表面に直接導電性膜
を形成できることを知見した。
【0021】さらに、発明者らは、その導電性膜の形成
方法について種々検討した結果、R−Fe−B系ボンド
磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状(ワイヤ
ー)等の不定形Cu片を金属メディアとして用いて、バ
レル装置にて乾式法にてバレル研磨を施すことにより、
磨砕されたCu微片がボンド磁石表面の樹脂面および封
孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもCu微片が被覆
されてR−Fe−B系ボンド磁石表面に極めて均一に導
電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能となり、耐
食性に優れ、磁気特性劣化の少ないR−Fe−B系ボン
ド磁石めっき被膜品を得ることができることを知見し、
この発明を完成した。
【0022】すなわち、この発明は、R−Fe−B系ボ
ンド磁石の表面を形成する空孔部が、研磨材の粉末とボ
ンド磁石の研磨屑、さらに無機質粉体を植物性媒体の油
脂分にて固着、封孔された後、表面を構成する樹脂面お
よび前記封孔部にCu微片が圧入かつ被覆され、また表
面を構成する磁粉面にCu微片が被覆されて形成された
当該磁石表面のCu被覆層とこのCu被覆層を介して形
成された電解めっき層とを有することを特徴とする高耐
食性R−Fe−B系ボンド磁石である。
【0023】また、この発明は、上記構成の高耐食性R
−Fe−B系ボンド磁石において、樹脂面および封孔部
に形成されたCuの圧入被覆層の厚さが0.1μm以上
2μm以下である高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石、
磁粉面上に被覆されるCu被覆層の厚さが0.2μm以
下である高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石、を併せて
提案する。
【0024】また、この発明は、植物性媒体または無機
質粉体にて表面を改質された植物性媒体と研磨材との混
合物をメディアとして、R−Fe−B系ボンド磁石を乾
式法にてバレル研磨し、前記研磨材の粉末とボンド磁石
の研磨屑、さらに前記無機質粉体をR−Fe−B系ボン
ド磁石の空孔部に植物性媒体の油脂分で固着、封孔する
とともに表面平滑化して改質した後、当該ボンド磁石を
不定形Cu片を用いてバレル装置にて乾式法にてバレル
研磨し、磨砕されたCu微片を前記磁石の樹脂面および
前記封孔部に圧入かつ被覆し、また磁粉面にCu微片を
被覆することによりR−Fe−B系ボンド磁石表面に導
電性を付与した後、電解めっき層を形成することを特徴
とする高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法で
ある。
【0025】また、この発明は、上記構成の高耐食性R
−Fe−B系ボンド磁石の製造方法において、研磨材は
無機質粉体を焼き固めた研磨石あるいは金属ボールであ
ること、植物性媒体は植物性の皮屑、おが屑、果実の
殻、トウモロコシの芯であること、不定形Cu片が大き
さ0.1mm〜10mmの球状、塊状あるいは針状であ
ること、バレル研磨にて磨砕されたCu微片の大きさは
長径5μm以下であること、回転、振動、遠心バレル内
に磁石とCu片の容積比率(磁石/Cu)を3以下に装
入してバレル研磨を行うこと、をそれぞれ特徴とする高
耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法である。
【0026】
【発明の実施の形態】この発明において、R−Fe−B
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
【0027】R−Fe−B系磁性材粉には、所要のR−
Fe−B系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ca還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のR
−Fe−B系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のR−F
e−B系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のR−Fe−B系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
(HDDR法)などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
【0028】この発明において、R−Fe−B系磁石粉
末に用いる希土類元素Rは、組成の10原子%〜30原
子%を占めるが、Nd,Pr,Dy,Ho,Tbのうち
少なくとも1種、あるいはさらに、La,Ce,Sm,
Gd,Er,Eu,Tm,Yb,Lu,Yのうち少なく
とも1種を含むものが好ましい。また、通常Rのうち1
種をもって足りるが、実用上は2種以上の混合物(ミッ
シュメタル、シジム等)を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このRは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
【0029】Rは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、10原子%未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、30原子%を超えるとRリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度(Br)が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Rは、10原子
%〜30原子%の範囲が望ましい。
【0030】Bは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、2原子%未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力(iHc)は得られず、28原子%を超えると
Bリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度(Br)
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Bは2原子%〜28原子%の範囲が望ましい。
【0031】Feは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、65原子%未満では残留磁束密度(Br)が低
下し、80原子%を超えると高い保磁力が得られないの
で、Feは65原子%〜80原子%の含有が望ましい。
【0032】また、Feの一部をCoで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Co置換量がFeの20
%を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Coの置換量がFeとCoの合計量で5原子%〜
15原子%の場合は、(Br)は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
【0033】また、R,B,Feのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Bの一部を
4.0wt%以下のC、2.0wt%以下のP、2.0
wt%以下のS、2.0wt%以下のCuのうち少なく
とも1種、合計量で2.0wt%以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
【0034】さらに、Al,Ti,V,Cr,Mn,B
i,Nb,Ta,Mo,W,Sb,Ge,Ga,Sn,
Zr,Ni,Si,Zn,Hfのうち少なくとも1種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の(BH)maxや(Br)値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
【0035】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として6Pa、12Pa、PPS、P
BT、EVA等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではPVC、NBR、CPE、NR、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、DAP、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
【0036】この発明において、バレル研磨する際のメ
ディアとしては、Al23、SiCなどの無機質粉体を
焼き固めたセラミックス、あるいは金属ボールなどの研
磨材と、植物性の皮屑、おが屑、果実の殻、トウモロコ
シの芯などの植物性媒体の混合物、または上記の研磨材
と上記Al23、SiCなどの無機質粉体にて表面を改
質された上記の植物性媒体の混合物を用いる。この混合
物をメディアとしてバレル研磨処理を行うことにより、
ボンド磁石の平滑封孔処理を行うことが可能となる。
【0037】この発明の封孔、平滑化処理、及びボンド
磁石表面にCu被覆層を形成するための乾式バレル研磨
には、公知のバレルが使用でき、一般の回転数20〜5
0rpmの回転バレル、回転数70〜200rpmの遠
心バレル、振動数50〜100Hz、振動振幅0.1m
m〜10mmの振動バレル研磨法などを採用することが
できる。
【0038】この発明の封孔、平滑化処理のとき、使用
する回転バレル、振動バレルの場合、バレル内に装入す
るボンド磁石と研磨材と植物性媒体の総量は、内容積の
20%〜90%が好ましい。20%未満では処理量が少
なすぎて実用的でなく、90%を越えると撹拌が不十分
で、十分な研磨ができない問題がある。
【0039】この発明の封孔、平滑化処理における、研
磨材は特に限定しないが、粒径1〜7mm、好ましくは
3〜5mm程度の研磨材と長径0.5〜3mm、好まし
くは長径1〜2mm程度の植物性媒体、もしくは上記研
磨材と無機質粉体にて表面を改質された上記の植物性媒
体の混合物を用いて、磁石とメディアの混合物が均一に
撹拌され、相対的な移動運動が行われる条件で行うこと
が好ましい。
【0040】また、上記無機質粉体にて表面を改質され
た植物性媒体としては、植物性媒体表面にワックスなど
の油脂分を混練被覆した後、粒径0.01〜3μmのA
23、SiC、ZrO、MgOの無機質粉体を表面に
均一にまぶし、固着したものを用いる。封孔物である上
記研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質するための
無機質粉体ならびにボンド磁石の研磨くずは、粒径0.
01〜3μmである。
【0041】メディアにおける植物性媒体と研磨材との
比率(植物性媒体/研磨材)は1/5〜2とし、好まし
くは比率1の混合物がよい。また、ボンド磁石とメディ
アとの混合比率(ボンド磁石/メディア)は3以下とす
る。
【0042】この発明において、上記の研磨材は当該磁
石の表面酸化層を有効に研削除去し、表面を平滑化し、
研磨材の粉末および植物性媒体表面を改質するための無
機質粉体ならびにボンド磁石の研磨屑などの封孔物を叩
いて固める効果を担い、上記植物性媒体はその油脂分を
効果的に放出することにより、封孔物の固着力を高める
効果を担う。
【0043】この発明において、表面平滑化処理後のボ
ンド磁石の空孔率は3%以下にすることが可能で、ボン
ド磁石表面の平滑封孔処理のみならず、磁石の表面酸化
層も除去して活性なR−Fe−B系磁性粉の表面を得る
ことができる。
【0044】この発明において、Cu片を用いる乾式バ
レルには、回転式、振動式、遠心式等の公知のバレルが
使用できる。Cu片の形状については球状、塊状あるい
は針状(ワイヤー)等の不定形Cuが使用できる。Cu
片の大きさは、0.1mm未満では十分な圧入、被覆に
長時間を要して実用的でなく、また10mmを越えると
表面凹凸が大きくなり、表面全体にCuを被覆すること
ができないため、Cuの大きさは0.1mm〜10mm
が望ましく、0.3mm〜5mmが好ましく、さらに好
ましい範囲は0.5mm〜3mmである。
【0045】また、この発明において、乾式バレル内に
装入されるCu片は同一形状、寸法でもよく、又異形
状、異寸法のものを混合してもよい。又不定形Cu片に
Cu微粉を混入してもよい。この発明におけるCu片は
Cu金属片、Cu合金片、又は芯材のFe,Ni,Al
等の異種金属にCuを被覆したCu複合金属でもよい。
【0046】また、乾式バレル研磨にて磁石表面にCu
被覆する場合のバレル内に投入する比率、磁石とCu片
の容積比率(磁石/Cu)を3以下に限定したのは、3
を越えるとCuの圧入、被覆に時間を要し実用的でな
く、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生じるた
め、3以下とした。またバレル研磨機内に装入するボン
ド磁石及びCu片の量は研磨機内容積の20%〜90%
が好ましく、20%未満では、処理量が少なすぎて実用
的でなく、90%を越えると、撹拌が不十分で、十分な
研磨ができない問題がある。
【0047】圧入、被覆されるCu微片は微粉末又は針
状片でその大きさについては、長径5μmを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径5μm以下とした。好まし
い範囲は長径2μm以下である。
【0048】この発明において、Cu微片の圧入、被覆
に関し、Cu微片はボンド磁石表面の樹脂面及び封孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び封孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び封孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び封孔部のCuの圧
入層の厚さを0.1μm以上2μm以下に限定したの
は、0.1μm未満では充分な導電性が得られず、2μ
mを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のCuの
被覆層の厚さを0.2μm以下に限定したのは、磁粉面
表面とCu微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、0.2μmを越えると密着性が劣るためである。
【0049】Cu片を用いる乾式法バレル研磨の場合の
回転数は、回転バレルの場合は回転数20〜50rp
m、遠心バレルの場合は回転数70〜200rpm、ま
た振動バレル研磨法の場合は振動数50〜100Hz、
振動振幅0.3〜10mmが好ましい。
【0050】この発明において、電気めっき方法には、
Ni,Cu,Sn,Co,Zn,Cr,Ag,Au,P
b,Pt等から選ばれた少なくとも1種の金属またはそ
れらの合金にB,S,Pが含有されるめっき法が好まし
く、特にNiめっきが好ましい。めっき厚は50μm以
下、好ましくは10〜30μmである。この発明では前
述の樹脂面及び封孔部にCu微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
【0051】特にNiめっき浴のめっき方法としては、
洗浄→電気Niめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Niめっき浴のpH調整は塩基性炭酸ニッケル、p
H4.0〜4.6、60度の処理が好ましい。
【0052】Niめっきは上述しためっき浴を用い、陽
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ni
めっきを行うのが陽極Ni板のNiの溶出を安定させる
ため、電極にSを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
【0053】
【実施例】実施例1 超急冷法で作製したNd12at%、Fe77at%、
B6at%、Co5at%の組成からなる平均粒径15
0μmの合金粉末にエポキシ樹脂2wt%を加えて混練
し、7ton/cm2の圧力で圧縮成型した後、170
℃で1時間キュアーし、外径26mm×内径24mm×
高さ5mmのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はBr6.8kG、iHc9.1kO
e、(BH)max9.2MGOeであった。
【0054】得られた磁石100ケ(200g)を20
lの容積の振動バレルに平均直径3mmのAl23系球
状バレル石とともに投入後、粒径1μm程度のAl23
粉体によって表面を改質された直径1mm程度のクルミ
の実からなる植物性媒体をバレル容積の50%投入して
120分間振幅20mmにて乾式法で表面研磨をし、封
孔するとともに平滑処理した。
【0055】ついでボンド磁石を振動バレルにて入れ、
直径1mm長さ1mmの短円柱状のCu片を用い、振動
数70Mz、振動振幅3mmの乾式バレル研磨処理を行
い、Cu微片による導電被覆層を形成した。Cu微片の
樹脂面、封孔部での圧入深さは約0.7μm、磁粉面で
の被覆厚さは0.1μmであった。なおバレル研磨の処
理条件は、容積3.5lの振動バレルに、50ケのボン
ド磁石(見かけ容積0.15l、重量100g)と前記
寸法のCu片(見かけ容積2l、重量10kg)を装入
し、総装入量はバレル容積の60%で振幅20mmにて
3時間の処理を行った。
【0056】その後洗浄を行い、ひっかけめっき方式で
電気Niめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側21
μm、外径側23μmであった。得られたリング状ボン
ド磁石を80℃、相対湿度90%、800時間にて環境
試験(耐湿試験)を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表1〜表3に示す。
【0057】なお、電気Niめっきの条件は、電流密度
2A/dm2、めっき時間60分、pH4.2、浴温5
5℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル240g/
l、塩化ニッケル45g/l、炭酸ニッケル適量(pH
調整)、ほう酸30g/lであった。
【0058】比較例1 実施例1と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、実施例1と同様の封孔、表面平滑化処理を行って洗
浄後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は5μmであ
った。無電解銅めっき後、実施例1と同一の条件でNi
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例
1と同一条件の環境試験(耐湿試験)を行った。その結
果および膜厚寸法精度(耐湿試験)を行った。その結果
を表1〜表3に示す。
【0059】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間20分、pH11.5、浴温20℃であり、めっき液
組成は硫酸銅29g/l、炭酸ナトリウム25g/l、
酒石酸塩140g/l、水酸化ナトリウム40g/l、
37%ホルムアルデヒド150mlであった。
【0060】比較例2 実施例1と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、下記条件にてフェノール樹脂とNi粉を混合して塗
布して10μmの導電樹脂被膜を形成し、振動バレルに
前記磁石と5mmの銅ボールをバレル容積の60%装入
し振幅20mmにて60分間バレル研磨にて平滑研磨し
た。
【0061】その後、実施例1と同一の条件でNiめっ
きを行った。得られたリング状ボンド磁石を実施例1と
同一の条件の環境試験(耐湿試験)を行った。その結果
および膜厚寸法精度(耐湿試験)を行った。その結果を
表1〜表3に示す。
【0062】なお導電被膜処理条件は処理時間30分、
処理液組成はフェノール樹脂5wt%、Ni粉(粒径
0.7μm以下)5wt%、MEK(メチルエチルケト
ン)90wt%であった。
【0063】
【表1】
【0064】
【表2】
【0065】
【表3】
【0066】表3より比較例1は約700時間後に点錆
が認められ、比較例2においても600時間後、点錆が
認められた。それに比べ実施例1は800時間後におい
ても30倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
【0067】
【発明の効果】この発明は、ポーラスなR−Fe−B系
ボンド磁石を研磨材と植物性媒体の混合物、または研磨
材と無機質粉体にて改質された植物性媒体の混合物をメ
ディアとして用いて乾式法にてバレル研磨を施すことに
より、研磨粉並びに無機質粉体及び研磨屑をR−Fe−
B系ボンド磁石の空孔部に植物性媒体の油脂分で固着、
封孔することができ、同時に表面平滑化処理が可能で改
質でき、さらに、このR−Fe−B系ボンド磁石を所要
寸法の球状、塊状あるいは針状(ワイヤー)等の不定形
Cuを用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研磨を施
し、磨砕されたCu微片をボンド磁石表面の樹脂面およ
び封孔部に圧入被覆し、また磁粉面にCu微片を被覆す
ることにより、R−Fe−B系ボンド磁石表面にCu被
覆膜を形成して極めて高い導電性を付与することがで
き、そのため緻密でピンホールのない電解めっき層を形
成可能となり、極めて優れた耐食性を有するR−Fe−
B系ボンド磁石を得ることができる。
フロントページの続き (72)発明者 磯崎 貴裕 大阪府三島郡島本町江川2丁目15−17 住 友特殊金属株式会社山崎製作所内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 R−Fe−B系ボンド磁石の表面に形成
    される空孔部が、研磨材の粉末とボンド磁石の研磨屑、
    さらに無機質粉体を植物性媒体の油脂分にて固着、封孔
    された後、表面を構成する樹脂面および前記封孔部にC
    u微片が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面
    にCu微片が被覆されて形成された当該磁石表面のCu
    被覆層とこのCu被覆層を介して形成された電解めっき
    層とを有する高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石。
  2. 【請求項2】 請求項1において、樹脂面および封孔部
    に形成されたCuの圧入被覆層の厚さが0.1μm以上
    2μm以下である高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石。
  3. 【請求項3】 請求項1において、磁粉面上に被覆され
    るCu被覆層の厚さが0.2μm以下である高耐食性R
    −Fe−B系ボンド磁石。
  4. 【請求項4】 植物性媒体または無機質粉体にて表面を
    改質された植物性媒体と研磨材との混合物をメディアと
    して、R−Fe−B系ボンド磁石を乾式法にてバレル研
    磨し、前記研磨材の粉末とボンド磁石の研磨屑、さらに
    前記無機質粉体をR−Fe−B系ボンド磁石の空孔部に
    植物性媒体の油脂分で固着、封孔するとともに表面平滑
    化して改質した後、当該ボンド磁石を不定形Cu片を用
    いてバレル装置にて乾式法にてバレル研磨し、磨砕され
    たCu微片を前記磁石の樹脂面および前記封孔部に圧入
    かつ被覆し、また磁粉面にCu微片を被覆することによ
    りR−Fe−B系ボンド磁石表面に導電性を付与した
    後、電解めっき層を形成する高耐食性R−Fe−B系ボ
    ンド磁石の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項4において、研磨材は無機質粉体
    を焼き固めた研磨石あるいは金属ボールである高耐食性
    R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項4において、植物性媒体は植物性
    の皮屑、おが屑、果実の殻、トウモロコシの芯である高
    耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項4において、不定形Cu片が大き
    さ0.1mm〜10mmの球状、塊状あるいは針状であ
    る高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項4において、バレル研磨にて磨砕
    されたCu微片の大きさは長径5μm以下である高耐食
    性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項4において、回転、振動、遠心バ
    レル内に磁石とCu片の容積比率(磁石/Cu)を3以
    下に装入してバレル研磨を行う高耐食性R−Fe−B系
    ボンド磁石の製造方法。
JP04455998A 1997-10-30 1998-02-10 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3236814B2 (ja)

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