JPH11195515A - 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 - Google Patents
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法Info
- Publication number
- JPH11195515A JPH11195515A JP10044558A JP4455898A JPH11195515A JP H11195515 A JPH11195515 A JP H11195515A JP 10044558 A JP10044558 A JP 10044558A JP 4455898 A JP4455898 A JP 4455898A JP H11195515 A JPH11195515 A JP H11195515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded magnet
- magnet
- based bonded
- barrel
- corrosion resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
- C23C28/025—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only with at least one zinc-based layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供。 【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法
の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ
片を金属メディアとして用いて、バレル装置にて乾式法
にてバレル研磨を施すことにより、磨砕されたＣｕ微片
がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆さ
れ、また磁粉面にもＣｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、
良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特
性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品
を得ることができる。
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供。 【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法
の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ
片を金属メディアとして用いて、バレル装置にて乾式法
にてバレル研磨を施すことにより、磨砕されたＣｕ微片
がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆さ
れ、また磁粉面にもＣｕ微片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、
良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特
性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品
を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、清浄性の高い金
属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々
の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、Ｃｕ
片の金属メディアによる乾式バレル研磨により、磨砕さ
れたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に
圧入、被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することに
より、磁石表面に十分な導電性が付与して、無電解めっ
きすることなく直接電解めっき処理を実施可能とし、め
っきの密着性に優れた高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石を得る製造方法に関する。
属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々
の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、Ｃｕ
片の金属メディアによる乾式バレル研磨により、磨砕さ
れたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に
圧入、被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を被覆することに
より、磁石表面に十分な導電性が付与して、無電解めっ
きすることなく直接電解めっき処理を実施可能とし、め
っきの密着性に優れた高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石を得る製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ゴム磁石あるいはプラスチック磁
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
石と呼ばれるボンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石
から異方性ボンド磁石へ、またフェライト系ボンド磁石
より高磁力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が図られ
てきた。
【０００３】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石はその組成に極
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
めて酸化しやすい成分相およびＦｅを多量に含むため、
錆びやすい問題があり、表面に種々構成からなる樹脂層
を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着して
いた。（例えば特開平１−１６６５１９、特開平１−２
４５５０４号）
【０００４】これまでＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えばスプ
レー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが大
きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、ま
た膜厚の均一性も劣る問題があった。
【０００５】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付けるため工数を
要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極部
跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数を
要して小物には不適であるという問題がある。
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付けるため工数を
要して小物には不適であるほか、塗装後に外した電極部
跡の補修、すなわちタッチアップが必要であり、工数を
要して小物には不適であるという問題がある。
【０００６】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士のくっつき等の問題がある。
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士のくっつき等の問題がある。
【０００７】さらに最近においては、コンピューターの
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】金属被膜の生成方法に
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
ついては量産性を考慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で
行われている電気金属めっきを施すこと（特開昭６０−
５４４０６、特開昭６２−１２０００３号）が考えられ
るが、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ
導電性の低い樹脂部分が露出しているため、めっき液が
残存したり、樹脂部にめっき被膜が十分に生成せずピン
ホール（無めっき部）が生じて、発錆が起こる。
【０００９】そこで前処理として導電性を付与した後、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装後、電気めっ
きを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表
面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付着さ
せた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２１７
６号）、などがある。
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に電気めっきを施す方法が提
案され、その主なものとしては、（１） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石の表面に無電解めっきを施した後、電気め
っきを行う方法、（２） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の
表面に樹脂と導電性粉末との混合物を塗装後、電気めっ
きを行う方法、（３） Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表
面に粘着性を有する樹脂層を形成し、金属粉体を付着さ
せた後、電気めっきを行う方法（特開平５−３０２１７
６号）、などがある。
【００１０】しかしながら、上記の（１）の無電解めっ
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ成膜効率の良い
めっき方法ではない。（３）は最表面層の金属粉の付着
力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が生じた
り、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）は樹脂
層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させたもので
あり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部はＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されているもの
の、製法上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面
に導電性の低い部分が存在することから、均一な良好な
導電性を得るのは困難であり、電気めっき時にピンホー
ルが生じやすくなるなどの問題がある。
き法では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面にめっき液が
残存して発錆を生じる恐れがあり、かつ成膜効率の良い
めっき方法ではない。（３）は最表面層の金属粉の付着
力は弱く、電気めっき時に脱落して密着不良が生じた
り、接着層の樹脂部が一部露出する。また（２）は樹脂
層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させたもので
あり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部はＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されているもの
の、製法上は被膜樹脂露出部が少なからず存在し、表面
に導電性の低い部分が存在することから、均一な良好な
導電性を得るのは困難であり、電気めっき時にピンホー
ルが生じやすくなるなどの問題がある。
【００１１】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
電気めっきを施す方法における種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
電気めっきを施す方法における種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】発明者らは、耐食性およ
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用
いて、バレル装置にて乾式法にてバレル研磨を施すこと
により、磨砕されたＣｕ微片がボンド磁石表面の樹脂面
および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもＣｕ微
片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に極めて
均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能と
なり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができることを
知見し、この発明を完成した。
び表面清浄性に優れたＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の電気
めっき技術については、素材表面にきわめて均一に導電
性を付与することが重要であることに着目し、その導電
性膜の形成方法について種々検討した結果、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状
（ワイヤー）等の不定形Ｃｕ片を金属メディアとして用
いて、バレル装置にて乾式法にてバレル研磨を施すこと
により、磨砕されたＣｕ微片がボンド磁石表面の樹脂面
および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもＣｕ微
片が被覆されてＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に極めて
均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能と
なり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないＲ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができることを
知見し、この発明を完成した。
【００１３】すなわち、この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部にＣｕ微片
が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面にＣｕ
微片が被覆されて形成された当該磁石表面のＣｕ被覆層
と、このＣｕ被覆層を介して形成された電解めっき層と
を有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石である。
ンド磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部にＣｕ微片
が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面にＣｕ
微片が被覆されて形成された当該磁石表面のＣｕ被覆層
と、このＣｕ被覆層を介して形成された電解めっき層と
を有することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石である。
【００１４】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、磁粉面上に被覆され
るＣｕ被覆層の厚さが０．２μｍ以下である、樹脂面及
び空孔部に形成されたＣｕ圧入被覆層の厚みが、０．１
μｍ以上２μｍ以下である、ことを特徴とする高耐食性
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、磁粉面上に被覆され
るＣｕ被覆層の厚さが０．２μｍ以下である、樹脂面及
び空孔部に形成されたＣｕ圧入被覆層の厚みが、０．１
μｍ以上２μｍ以下である、ことを特徴とする高耐食性
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。
【００１５】また、この発明は、バレル装置にＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入して乾式法にて
バレル研磨を施し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を
構成する樹脂面及び空孔部に磨砕されたＣｕ微片が圧入
かつ被覆し、また表面を構成する磁粉面に該Ｃｕ微片を
被覆し、当該磁石表面にＣｕ被覆層を形成した後、この
導電性のＣｕ被覆層を介して電解めっきを施し、電解め
っき層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ｃｕ片を装入して乾式法にて
バレル研磨を施し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を
構成する樹脂面及び空孔部に磨砕されたＣｕ微片が圧入
かつ被覆し、また表面を構成する磁粉面に該Ｃｕ微片を
被覆し、当該磁石表面にＣｕ被覆層を形成した後、この
導電性のＣｕ被覆層を介して電解めっきを施し、電解め
っき層を形成することを特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
【００１６】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、不定形Ｃ
ｕ片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるい
は針状である、バレル研磨にて磨砕されたＣｕ微片の大
きさは長径５μｍ以下である、回転、振動または遠心バ
レルを用いて、磁石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）
を３以下にてバレル研磨を行う、ことを特徴とする高耐
食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、不定形Ｃ
ｕ片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるい
は針状である、バレル研磨にて磨砕されたＣｕ微片の大
きさは長径５μｍ以下である、回転、振動または遠心バ
レルを用いて、磁石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）
を３以下にてバレル研磨を行う、ことを特徴とする高耐
食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法である。
【００１７】
【発明の実施の形態】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑等を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。
【００１８】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材粉には、所要のＲ−
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。
【００１９】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。
【００２０】Ｒは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。
【００２１】Ｂは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。
【００２２】Ｆｅは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。
【００２３】また、Ｆｅの一部をＣｏで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。
【００２４】また、Ｒ，Ｂ，Ｆｅのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。
【００２５】さらに、Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｂ
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。
【００２６】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。
【００２７】この発明において、乾式バレルには、回転
式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用できる。Ｃ
ｕ片の形状については球状、塊状あるいは針状（ワイヤ
ー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ片の大きさは、
０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に長時間を要して
実用的でなく、また１０ｍｍを越えると表面凹凸が大き
くなり、表面全体にＣｕを被覆することができないた
め、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ましく、
０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好ましい範囲は
０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用できる。Ｃ
ｕ片の形状については球状、塊状あるいは針状（ワイヤ
ー）等の不定形Ｃｕが使用できる。Ｃｕ片の大きさは、
０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に長時間を要して
実用的でなく、また１０ｍｍを越えると表面凹凸が大き
くなり、表面全体にＣｕを被覆することができないた
め、Ｃｕの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望ましく、
０．３ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、さらに好ましい範囲は
０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００２８】また、この発明において、乾式バレル内に
装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、異形状、
異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片にＣｕ
微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片はＣｕ
金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ等の
異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
装入されるＣｕ片は同一形状、寸法でもよく、異形状、
異寸法のものを混合してもよい。又不定形Ｃｕ片にＣｕ
微粉を混入してもよい。この発明におけるＣｕ片はＣｕ
金属片、Ｃｕ合金片、又は芯材のＦｅ，Ｎｉ，Ａｌ等の
異種金属にＣｕを被覆したＣｕ複合金属でもよい。
【００２９】また、乾式バレル研磨に投入する比率、磁
石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定し
たのは、３を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実
用的でなく、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生
じるため、３以下とした。またバレル研磨機内に装入す
るボンド磁石及びＣｕ片の量は研磨機内容積の２０％〜
９０％が好ましく、２０％未満では、処理量が少なすぎ
て実用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不十分で、
十分な研磨ができない問題がある。
石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃｕ）を３以下に限定し
たのは、３を越えるとＣｕの圧入、被覆に時間を要し実
用的でなく、またボンド磁石表面からの磁粉の脱粒が生
じるため、３以下とした。またバレル研磨機内に装入す
るボンド磁石及びＣｕ片の量は研磨機内容積の２０％〜
９０％が好ましく、２０％未満では、処理量が少なすぎ
て実用的でなく、９０％を越えると、撹拌が不十分で、
十分な研磨ができない問題がある。
【００３０】圧入、被覆されるＣｕ微片は微粉末又は針
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
状片でその大きさについては、長径５μｍを越えると、
磁石表面との密着性が良くなく、電解めっき時に密着不
良、剥離等が生じるため長径５μｍ以下とした。好まし
い範囲は長径２μｍ以下である。
【００３１】この発明において、Ｃｕ微片の圧入、被覆
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
に関し、Ｃｕ微片はボンド磁石表面の樹脂面及び空孔部
と磁粉面においては、柔らかい樹脂面及び空孔部には圧
入、被覆され、磁粉面には被覆される。樹脂面及び空孔
部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂層内部に漸次的
に含有量が減少している。樹脂面及び空孔部のＣｕの圧
入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下に限定したの
は、０．１μｍ未満では充分な導電性が得られず、２μ
ｍを越えると性能上の問題はないが作業に時間を要し、
実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁粉面のＣｕの
被覆層の厚さを０．２μｍ以下に限定したのは、磁粉面
表面とＣｕ微片の反応は一種のメカノケミカル的反応で
あり、０．２μｍを越えると密着性が劣るためである。
【００３２】この発明において、ボンド磁石表面の平滑
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
【００３３】この発明による乾式法バレル研磨の場合の
回転数は、回転バレルの場合は回転数２０〜５０ｒｐ
ｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜２００ｒｐｍ、ま
た振動バレル研磨法の場合は振動数５０〜１００Ｈｚ、
振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
回転数は、回転バレルの場合は回転数２０〜５０ｒｐ
ｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜２００ｒｐｍ、ま
た振動バレル研磨法の場合は振動数５０〜１００Ｈｚ、
振動振幅０．３〜１０ｍｍが好ましい。
【００３４】この発明において、電気めっき方法には、
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び空孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の樹脂面及び空孔部にＣｕ微粉の圧入、被覆が有効な
作用をするため一般的なワット浴によってもめっき可能
であり、優れた密着性、耐食性が得られる。
【００３５】特にＮｉめっき浴のめっき方法としては、
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
洗浄→電気Ｎｉめっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよ
く、Ｎｉめっき浴のｐＨ調整は塩基性炭酸ニッケル、ｐ
Ｈ４．０〜４．６、６０度の処理が好ましい。
【００３６】Ｎｉめっきは上述しためっき浴を用い、陽
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
極を電解ニッケル板を用いて所要電流を流し、電気Ｎｉ
めっきを行うのが陽極Ｎｉ板のＮｉの溶出を安定させる
ため、電極にＳを含有したエストランドニッケルチップ
を使用することが望ましい。
【００３７】めっき浴槽にはボンド磁石の形状に応じて
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。
【００３８】
【実施例】実施例１ 超急冷法で作製したＮｄ１２ａｔ％、Ｆｅ７７ａｔ％、
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２２ｍｍ×内径２０ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．７ｋＧ、ｉＨｃ８．９ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．０ＭＧＯｅであった。
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で１時間キュアーし、外径２２ｍｍ×内径２０ｍｍ×
高さ３ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性はＢｒ６．７ｋＧ、ｉＨｃ８．９ｋＯ
ｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．０ＭＧＯｅであった。
【００３９】得られたボンド磁石を振動バレルに入れ、
直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｃｕ片を用い、乾式
バレル研磨処理を行い、Ｃｕ微片による導電被覆層を形
成した。Ｃｕ微片の樹脂面での圧入被覆深さは約０．７
μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．１μｍであった。
直径１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ｃｕ片を用い、乾式
バレル研磨処理を行い、Ｃｕ微片による導電被覆層を形
成した。Ｃｕ微片の樹脂面での圧入被覆深さは約０．７
μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．１μｍであった。
【００４０】なお、バレル研磨の処理条件は、容積３．
５ｌの振動数７０Ｈｚ、振動振幅３ｍｍの振動バレル
に、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１５ｌ、重量
１００ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容積２ｌ、重量
１０ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル内容積の６０％
で、３時間の処理を行った。
５ｌの振動数７０Ｈｚ、振動振幅３ｍｍの振動バレル
に、５０ケのボンド磁石（見かけ容積０．１５ｌ、重量
１００ｇ）と前記寸法のＣｕ片（見かけ容積２ｌ、重量
１０ｋｇ）を装入し、総装入量はバレル内容積の６０％
で、３時間の処理を行った。
【００４１】その後洗浄を行い、ひっかけめっき方式で
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２０
μｍ、外径側２２μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
電気Ｎｉめっきを行った。めっき後の膜厚は内径側２０
μｍ、外径側２２μｍであった。得られたリング状ボン
ド磁石を８０℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境
試験（耐湿試験）を行った。その結果及び膜厚寸法精度
を表１〜表３に示す。
【００４２】なお、電気Ｎｉめっきの条件は、電流密度
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２４０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３０ｇ／ｌであった。
【００４３】比較例１ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は５μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４４】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
間２０分、ｐＨ１１．５、浴温２０℃であり、めっき液
組成は硫酸銅２９ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、
酒石酸塩１４０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１５０ｍｌであった。
【００４５】比較例２ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して１０μｍの導電
被膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＮｉ
めっきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０
℃、相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試
験）を行った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４６】なお、導電被膜処理条件は、処理時間３０
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％あった。
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）５ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９０ｗｔ％あった。
【００４７】比較例３ 実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電被覆層を形成した。
振動バレル処理後、実施例１と同一の条件でＮｉめっき
を行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果を表１〜表３に示す。
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて７μｍの導電被覆層を形成した。
振動バレル処理後、実施例１と同一の条件でＮｉめっき
を行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対
湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行
った。その結果を表１〜表３に示す。
【００４８】なお、振動バレル処理条件は、容積３．５
ｌの振動バレルを用い、５０ケのボンド磁石を装入し、
見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のスチールボールをメ
ディアとして、３時間の処理を行った。
ｌの振動バレルを用い、５０ケのボンド磁石を装入し、
見かけ容積が２ｌの２．５ｍｍ径のスチールボールをメ
ディアとして、３時間の処理を行った。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【表３】
【００５２】表１〜表３より明らかなごとく、比較例１
は約１００時間後に点錆が認められ、比較例２は３００
時間後、比較例３においても約３５０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
は約１００時間後に点錆が認められ、比較例２は３００
時間後、比較例３においても約３５０時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。
【００５３】
【発明の効果】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研
磨を施し、磨砕されたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂
面および空孔部に圧入被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を
被覆することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に
Ｃｕ被覆膜を形成して極めて高い導電性を付与すること
ができ、そのため緻密でピンホールのない電解めっき層
を形成可能となり、極めて優れた耐食性を有するＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形Ｃｕを用いてバレル装置にて乾式法にてバレル研
磨を施し、磨砕されたＣｕ微片をボンド磁石表面の樹脂
面および空孔部に圧入被覆し、また磁粉面にＣｕ微片を
被覆することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に
Ｃｕ被覆膜を形成して極めて高い導電性を付与すること
ができ、そのため緻密でピンホールのない電解めっき層
を形成可能となり、極めて優れた耐食性を有するＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を構成
する樹脂面及び空孔部にＣｕ微片が圧入かつ被覆され、
また表面を構成する磁粉面にＣｕ微片が被覆されて形成
された当該磁石表面のＣｕ被覆層と、このＣｕ被覆層を
介して形成された電解めっき層とを有する高耐食性Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項２】 請求項１において、磁粉面上に被覆され
るＣｕ被覆層の厚さが０．２μｍ以下である高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項３】 請求項１において、樹脂面及び空孔部に
形成されたＣｕ圧入被覆層の厚みが、０．１μｍ以上２
μｍ以下である高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。 - 【請求項４】 バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
と不定形Ｃｕ片を装入して乾式法にてバレル研磨を施
し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を構成する樹脂面
及び空孔部に磨砕されたＣｕ微片を圧入かつ被覆し、ま
た表面を構成する磁粉面に該Ｃｕ微片を被覆し、当該磁
石表面にＣｕ被覆層を形成した後、この導電性のＣｕ被
覆層を介して電解めっきを施し、電解めっき層を形成す
る高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において、不定形Ｃｕ片が大き
さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状であ
る高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４において、バレル研磨にて磨砕
されたＣｕ微片の大きさは長径５μｍ以下である高耐食
性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４において、回転、振動または遠
心バレルを用いて、磁石とＣｕ片の容積比率（磁石／Ｃ
ｕ）を３以下にてバレル研磨を行う高耐食性Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04455898A JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
| PCT/JP1998/004829 WO1999023675A1 (fr) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | AIMANT LIE A BASE DE R-Fe-B EXTREMEMENT RESISTANT A LA CORROSION ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT AIMANT |
| DE69834567T DE69834567T2 (de) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | Korrosionsbeständige r-fe-b verbundmagnet und herstellungsverfahren |
| KR10-2000-7004631A KR100374398B1 (ko) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법 |
| CNB988114569A CN1205626C (zh) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | 具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺 |
| EP98950380A EP1028437B1 (en) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | HIGH CORROSION-RESISTANT R-Fe-B-BASE BONDED MAGNET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-316435 | 1997-10-30 | ||
| JP31643597 | 1997-10-30 | ||
| JP04455898A JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195515A true JPH11195515A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3236813B2 JP3236813B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=26384503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04455898A Expired - Lifetime JP3236813B2 (ja) | 1997-10-30 | 1998-02-10 | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236813B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1031388A2 (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-30 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| US6399150B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Rare earth metal-based permanent magnet, and process for producing the same |
| JP2006148157A (ja) * | 2006-01-26 | 2006-06-08 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JP2012169436A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｒｈ拡散源およびそれを用いたｒ−ｔ−ｂ系焼結磁石の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP04455898A patent/JP3236813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6399150B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Rare earth metal-based permanent magnet, and process for producing the same |
| US7053745B2 (en) | 1999-01-27 | 2006-05-30 | Neomax Co., Ltd. | Rare earth metal-based permanent magnet, and process for producing the same |
| EP1031388A2 (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-30 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| EP1031388A3 (en) * | 1999-02-26 | 2001-03-14 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| US6355313B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-03-12 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process for surface treatment of hollow work having hole communicating with outside |
| US6819211B2 (en) | 1999-02-26 | 2004-11-16 | Neomax Co. Ltd | Process for surface-treatment of hollow work having hole communicating with outside, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| JP2006148157A (ja) * | 2006-01-26 | 2006-06-08 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JP2012169436A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｒｈ拡散源およびそれを用いたｒ−ｔ−ｂ系焼結磁石の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3236813B2 (ja) | 2001-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7053745B2 (en) | Rare earth metal-based permanent magnet, and process for producing the same | |
| KR100374398B1 (ko) | 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법 | |
| JP3236813B2 (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JP2000133541A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法 | |
| KR100371786B1 (ko) | 고내식성 Ｒ-Ｆｅ-Ｂ계 본드 자석의 제조 방법 | |
| JP3236815B2 (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JP3236816B2 (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH11260614A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JP3236814B2 (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石及びその製造方法 | |
| JPH11238641A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH11283818A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH0927432A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法 | |
| JPH0927433A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法 | |
| JPH11260613A (ja) | 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法 | |
| JPH0613211A (ja) | 耐食性のすぐれた永久磁石及びその製造方法 | |
| JP3232037B2 (ja) | 圧壊強度にすぐれた高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石 | |
| JPH05230501A (ja) | 希土類−鉄系磁石用合金粉末及びそれを用いたボンド磁石 | |
| JPH0646603B2 (ja) | 耐食性のすぐれた永久磁石及びその製造方法 | |
| JP4131385B2 (ja) | 希土類系永久磁石の製造方法 | |
| JP2922601B2 (ja) | 樹脂成形型磁石 | |
| JP2003100536A (ja) | ボンド磁石空孔部の封孔処理方法 | |
| JP2002134342A (ja) | 希土類系永久磁石およびその製造方法 | |
| JPH0545045B2 (ja) | ||
| JPH06302418A (ja) | ボンド型永久磁石およびその製造方法 | |
| JP2004200387A (ja) | 耐食性永久磁石およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080928 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080928 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090928 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100928 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110928 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120928 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130928 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |