JP3226550B2 - 相分離構造物、該構造物を含む樹脂組成物、電子部品封止用成形材料および電子部品装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、接着剤、電子材料、塗料、フィルム材料な
どに用いられる相分離構造物と、該構造物を含む樹脂組
成物および封止用成形材料と、該成形材料で封止した電
子部品を備える電子部品装置とに関する。

背景技術 フェノキシ樹脂は高分子量（一般には20000以上）の
熱可塑性の芳香族系ポリエーテル樹脂の一つで、低分子
量（一般には5000以下）の熱硬化性のエポキシ樹脂とは
異なる、独立したユニークな樹脂として分類され、樹脂
単独でフィルム形成が可能、可とう性があるなどの特徴
を有している。このフェノキシ樹脂は接着力、可とう
性、耐衝撃性に優れるため、エポキシ樹脂のような硬化
剤または触媒の補助作用なしに接着剤や塗料として使用
することができる（「プラスチックハンドブック」第49
9〜501頁,1986年発行，朝倉書店発行）。

一方、液晶テレビ、ワープロ、パソコン、IC（Integr
ated circuit）カード、電子手帳などの電子機器の小
型、薄型化に伴い、ICパッケージをより小型化、薄型化
する要求が増加している。この要求を満たすために、TC
P（Tape Carrier Package）、COB（Chip on Board）、C
OG（Chip on Glass）、MCM（Multi Chip Module）等の
ベアチップ実装分野において、液状封止材を用いたICチ
ップの封止が行われており、既に、LCDパネルの駆動IC
は液状封止材を用いたTCPが主流になっている。このTCP
は、LCDやその他関連製品の成長と共に、今後急激に需
要が増加することが予想されている。基材にフィルムテ
ープを用いているTCPは、折り曲げ実装が可能なことが
大きな特徴であり、この場合、テープの折り曲げ時に封
止材には張力が働くために、封止材には可とう性、強靱
性およびフィルムテープとの高接着性が要求されてい
る。

封止材には、電気的特性、耐熱性、接着性等において
総合的に優れているエポキシ樹脂が広く一般に用いられ
ている。しかし、その硬化物は一般に弾性率が高く、固
くてもろい欠点を有し、剥離強度などの接着性が低下す
る。このため、古くから反応性エラストマーをエポキシ
樹脂にブレンド、プレリアクションする等の変性によっ
て可とう性、強靱性を付与すると共に、内部応力を緩和
する試みが行われている。

例えば、日本接着協会誌第16巻、第７号、第271〜277
頁（1980年）および日本接着協会誌第17巻、第５号、第
192〜200頁（1981年）には、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（分子量380,エピコート828）と末端カルボキシル
基を有するポリブタジエンおよびブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体のブレンドの加熱硬化物は伸び、衝撃
強さ、剥離強度が向上することが示されている。日本接
着協会誌第17巻、第12号、第507〜513頁（1981年）に
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂（分子量380,エピコ
ート828）と末端カルボキシル基を有するポリブタジエ
ンのブレンドの加熱硬化物は内部応力が低下することが
示されている。また、特公昭63−60067号公報では、同
様に液状のエポキシ樹脂（分子量380,エピコート828）
に末端カルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体を10〜40PHRブレンドした、液状のIC封
止用樹脂組成物が開示されている。

末端カルボキシル基を有するポリブタジエン系エラス
トマーで変性する方法としては、上記の単なるブレンド
ではなく、硬化反応前にあらかじめエポキシ樹脂と末端
カルボキシル基を有するポリブタジエン系エラストマー
を、プレリアクションさせておく方法も行われている。
このプレリアクションについては、第30回熱硬化性樹脂
講演討論会、第13〜16頁（1980年）、第31回熱硬化性樹
脂講演討論会、第69〜72頁（1980年）、J.Appl.Polym.S
ci.,第26巻、第907〜919頁（1981年）および第22回接着
研究発表会、第78〜79頁（1984年）などに詳細に示され
ており、主にエポキシ当量の小さな値を有するエポキシ
樹脂の変性が行われてきた（「接着」第32巻、第11号、
第16〜18頁（1988年））。この中で第22回接着研究発表
会、第78〜79頁（1984年）では、末端カルボキシル基を
有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体でプレリ
アクションしたエポキシ樹脂（エピコート828,分子量38
0,エポキシ当量約184〜194）の硬化物は剥離強度、引張
りせん断強度が向上することが示されている。また、特
開昭61−287952号公報では、応力緩和剤として、同様の
末端カルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニト
リル共重合体で変性（プレリアクション）した液状エポ
キシ樹脂を有するIC封止用樹脂組成物が開示されてい
る。

内部応力を低下させる別な方法としては、鎖状ポリマ
ーの緩和を利用する方法がある。日本接着協会誌第22
巻、第５号、第255〜261頁（1986年）には、鎖状ポリマ
ーとして用いたフェノキシ樹脂を、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂（分子量380,エピコート828）に添加する
と、硬化物の内部応力が低下することが示されている。
特開昭61−228060号公報では、カルボキシル基を有する
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体でプレリアクシ
ョンしたエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂および硬化剤か
らなるエポキシ樹脂組成物が開示されている。特公平７
−30284号公報では、水酸基含有高分子量樹脂とブロッ
クイソシアネートからなる常温乾燥性を有する焼付塗料
組成物が開示されている。また、特開平２−147618号公
報では、液状エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を硬化
するための硬化剤として、ブロックイソシアネートおよ
び／又はジシアンジアミドの微粉末を用いた樹脂組成物
が示されている。

フェノキシ樹脂は硬化剤または触媒の補助作用なしに
接着剤や塗料として使用することができるが、従来のフ
ェノキシ樹脂単独では、目的によっては被着体に対する
接着強度（剥離強度）が不十分で、さらなる接着強度
（剥離強度）の向上が望まれている。

一方、特公昭63−60067号公報および特公昭61−28795
2号公報に記載されている、末端カルボキシル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体をブレンドま
たはプレリアクションによって変性したエポキシ樹脂だ
けでは、被着体、特にTCPの基材であるポリイミドテー
プに対して十分な接着強度（剥離強度）を得ることがで
きない。同様に、特開昭61−228060号公報に記載されて
いる、カルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体で変性したエポキシ樹脂とフェノキシ樹
脂だけでは、ポリイミドテープに対して十分な接着強度
（剥離強度）を得ることができない。

特公平７−30284号公報の組成物には、エポキシ樹脂
が含まれていないために、ポリイミドテープに対して十
分な接着強度（剥離強度）を得ることができない。ま
た、エポキシ樹脂の硬化剤となる化合物で不揮発性のも
のをブロック化剤としたイソシアネートを用いた場合、
エポキシ樹脂が含まれていないために、ブロックイソシ
アネートが解離後、硬化物中に未反応のブロック化剤が
残存し、耐水性、機械的特性、接着性等の硬化物特性に
悪影響を及ぼすことが予想される。一方、特開平２−14
7618号公報の樹脂組成物では、同様にポリイミドテープ
に対して十分な接着強度（剥離強度）を得ることができ
ない。また、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂の混合は、
フェノキシ樹脂を粉末状にして加熱溶融により行うもの
であり、得られる組成物の粘度は50℃で2000〜20000ポ
イズと非常に高い。したがって、無機充填剤を添加した
場合には、粘度がより一層増加するために液状封止材に
適用することは著しく困難である。このような焼付塗料
組成物やシール用接着剤を、このままTCP用液状封止材
などの半導体分野に適用することは困難であり、種々の
樹脂組成物において、電子部品封止用成形材料の特性を
満たす材料設計を行うことが、研究的、技術的に大きな
課題となっている。

発明の開示 本発明者らは、上述の問題を解決するために鋭意検討
を行った結果、カルボキシル基含有エラストマーとフェ
ノキシ樹脂とから得られる相分離構造物（以下、カルボ
キシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹脂と呼ぶ）
であって、可視光学的に透明又は半透明であってフィル
ム状に成形することが可能なものを調製することによっ
て、樹脂単独での接着性の向上が得られることを見い出
した。

また、半導体分野のTCP用液状封止材として要求され
る、樹脂特性における上述の問題を解決するため、鋭意
検討を行った結果、カルボキシル基含有エラストマー変
性フェノキシ樹脂をエポキシ樹脂とともに用いることに
より、硬化物に低弾性、強靱性を付与することができ、
かつ被着体、特にTCPのフィルムテープとの接着性に優
れていることを見い出して、本発明に至った。

本発明では、フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有エ
ラストマーとから得られる、フェノキシ樹脂とカルボキ
シル基含有エラストマーとが相分離構造を形成している
相分離構造物であって、該分離構造物の膜厚75μｍのフ
ィルム状物の波長500nmでの光透過率が、空気の光透過
率に対して10％以上であるものが提供される。

ここで、フェノキシ樹脂は、下記一般式（Ｉ）により
表される原子団を構成単位とすることが望ましく、構成
単位として下記一般式（II）により表される原子団をさ
らに含んでいてもよい。構成単位（Ｉ）は一分子中に一
つは含まれていることが望ましく、一分子中の全構成単
位数（重合度）に対するこの構成単位（Ｉ）の数の割合
は、10％以上とすることがさらに望ましく、20〜80％と
することが特に望ましい。

ここで、X¹およびX²は、それぞれ、２価の有機基また
は結合を示す。X¹およびX²は、同じであっても、異なっ
ていてもよい。R¹、R²、R³およびR⁴は、水素、炭素数１
〜４のアルキル基および電子吸引基からそれぞれ独立し
て選ばれ、少なくとも一つは電子吸引基である。R¹、
R²、R³およびR⁴は、同じであっても、異なっていてもよ
い。R⁵、R⁶、R⁷、R⁸は水素または炭素数１〜４のアルキ
ル基からそれぞれ独立して選ばれ、同じであっても、異
なっていてもよい。

さらに、本発明では、上記相分離構造物と、エポキシ
樹脂およびエポキシ樹脂の硬化剤とを含む樹脂組成物
と、該樹脂組成物を含有してなる電子部品封止用成形材
料とが提供される。

また、本発明では、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カル
ボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）フェノキシ樹脂の
硬化剤、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）有機溶剤を含
有してなる電子部品封止用成形材料が提供される。

この電子部品封止用成形材料は、その含有するエポキ
シ樹脂（Ａ）とエラストマー変性フェノキシ樹脂（Ｂ）
との合計量を100体積％とするとき、エラストマー変性
フェノキシ樹脂（Ｂ）が、50〜85体積％のフェノキシ樹
脂と10〜35体積％のエラストマーとを少なくとも混合す
ることにより得られた、カルボキシル基含有エラストマ
ーで変性したフェノキシ樹脂であり、エポキシ樹脂
（Ａ）の含有量は２〜25体積％であることが望ましい。

さらに、本発明では、上述した本発明の電子部品封止
用成形材料により封止された電子部品を備える電子部品
装置が提供される。

本発明の相分離構造物、樹脂組成物または成形材料に
おける（Ｂ）成分のカルボキシル基含有エラストマー変
性フェノキシ樹脂を調製する際に原料として用いられる
フェノキシ樹脂は、二官能フェノール類とエピハロヒド
リンを高分子量まで反応させるか、または二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール類を重付加反応させることに
より得られる樹脂である。具体的には、二官能フェノー
ル類１モルとエピハロヒドリン0.985〜1.015モルとをア
ルカリ金属水酸化物の存在下で、非反応性溶媒中で40〜
120℃の温度で反応させることにより得ることができ
る。

また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比
をエポキシ基／フェノール水酸基＝1/0.9〜1/1.1とし、
アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系
化合物等の触媒の存在下で、沸点が120℃以上のアミド
系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系
等の有機溶剤中で、反応固形分濃度が50重量％以下で50
〜200℃で加熱して重付加反応させて得たものが好まし
い。

二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂およびこれらのアルキレンオキサイド付加物、ハ
ロゲン化物（テトラブロモビスフェノール型エポキシ樹
脂等）、水素添加物、さらに脂環式エポキシ樹脂、脂肪
族鎖状エポキシ樹脂およびこれらのハロゲン化物、水素
添加物などがある。

これら化合物の分子量はどのようなものでもよく、特
に二官能フェノール類と反応させる場合はできるだけ高
純度のものが好ましい。これらの化合物は何種類かを併
用することができる。エピハロヒドリンとしては、エピ
クロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードヒド
リンなどが挙げられる。

また、二官能フェノール類は、二個のフェノール性水
酸基をもつ化合物であればどのようなものでもよく、例
えば、ハイドロキノン、２−ブロモハイドロキノン、レ
ゾルシノール、カテコールなどの単環二官能フェノール
類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールAD、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類、4,
4′−ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシビフ
ェニル類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルな
どのジヒドロキシフェニルエーテル類およびこれらのフ
ェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分枝アルキル
基、アリール基、メチロール、アリル基、環状脂肪族
基、ハロゲン（テトラブロモビスフェノールＡ等）、ニ
トロ基等を導入したもの、これらのビスフェノール骨格
の中央にある炭素原子に直鎖アルキル基、分枝アルキル
基、アリル基、置換基のついたアリル基、環状脂肪族
基、アルコキシカルボニル基等を導入した多環二官能フ
ェノール類である。

具体的には、4,4′−（１−メチルエチリデン）ビス
［２−メチルフェノール］、4,4′−メチレンビス［２
−メチルフェノール］、4,4′−（１−メチルエチリデ
ン）ビス［２−（１−メチルエチル）フェノール］、4,
4′−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（1,1−メチ
ルプロピル）フェノール］、4,4′−（１−メチルエチ
リデン）ビス［２−（1,1−ジメチルエチル）フェノー
ル］、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビ
スフェノールＦ、4,4′−メチレンビス［2,6−ビス（1,
1−ジメチルエチル）フェノール］、4,4′−（１−メチ
ルエチリデン）ビス［2,6−ジ（1,1−ジメチルエチル）
フェノール］、4,4′−（１−メチルエチリデン）ビス
［２−（２−プロペニル）フェノール］、4,4′−メチ
レンビス［２−（２−プロペニル）フェノール］、4,
4′−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１−フェ
ニルエチル）フェノール］、3,3′−ジメチル［1,1′−
ビフェニル］−4,4′−ジオール、3,3′,5,5′−テトラ
メチル−［1,1′−ビフェニル］−4,4′−ジオール、3,
3′,5,5′−テトラ−ｔ−ブチル−［1,1′−ビフェニ
ル］−4,4′−ジオール、3,3′−ビス（２−プロペニ
ル）−［1,1′−ビフェニル］−4,4′−ジオール、4,
4′−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６
−ヒドロキシメチルフェノール］、テトラメチロールビ
スフェノールＡ、3,3′,5,5′−テトラキス（ヒドロキ
シメチル）−（1,1′−ビフェニル）−4,4′−ジオー
ル、4,4′−（１−メチルエチリデン）ビス［２−フェ
ニルフェノール］、4,4′−（１−メチルエチリデン）
ビス［２−シクロヘキシルフェノール］、4,4′−メチ
レンビス（２−シクロヘキシル−５−メチルフェノー
ル）、4,4′−（１−メチルプロピリデン）ビスフェノ
ール、4,4′−（１−メチルヘプチリデン）ビスフェノ
ール、4,4′−（１−メチルオクチリデン）ビスフェノ
ール］、4,4′−（1,3−ジメチルブチリデン）ビスフェ
ノール、4,4′−（２−エチルヘキシリデン）ビスフェ
ノール、4,4′−（２−メチルプロピリデン）ビスフェ
ノール、4,4′−プロピリデンビスフェノール、4,4′−
（１−エチルプロピリデン）ビスフェノール、4,4′−
（３−メチルブチリデン）ビスフェノール、4,4′−
（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール、4,4′−
（フェニルメチレン）ビスフェノール、4,4′−（ジフ
ェニルメチレン）ビスフェノール、4,4′−［１−（４
−ニトロフェニル）エチリデン］ビスフェノール、4,
4′−［１−（４−アミノフェニル）エチリデン］ビス
フェノール、4,4′−（４−ブロモフェニル）メチレン
ビスフェノール、4,4′−（４−クロロフェニル）メチ
レンビスフェノール、4,4′−（４−フルオロフェニ
ル）メチレンビスフェノール、4,4′−（２−メチルプ
ロピリデン）ビス［３−メチル−６−（1,1−ジメチル
エチル）フェノール］、4,4′−（１−エチルプロピリ
デン）ビス［２−メチルフェノール］、4,4′−（１−
フェニルエチリデン）ビス［２−メチルフェノール］、
4,4′−（フェニルメチレン）ビス−2,3,5−トリメチル
フェノール、4,4′−（１−フェニルエチリデン）ビス
［２−（1,1−ジメチルエチル）フェノール］、4,4′−
（１−メチルプロピリデン）ビス［２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール］、4,4′−（１−フェニルエ
チリデン）ビス［２−フェニルフェノール、4,4′−ブ
チリデンビス［３−メチル−６−（1,1−ジメチルエチ
ル）フェノール］、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロ
キシフェニル−α−メチルベンゼンアセチックアシドメ
チルエステル、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロキシ
フェニル−α−メチルベンゼンアセチックアシドエチル
エステル、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロキシフェ
ニル）ベンゼンアセチックアシドブチルエステル、テト
ラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノー
ルＦ、テトラブロモビスフェノールAD、4,4′−（１−
メチルエチレン）ビス［2,6−ジクロロフェノール］、
4,4′−（１−メチルエチリデン）ビス［２−クロロフ
ェノール］、4,4′−（１−メチルエチリデン）ビス
［２−クロロ−６−メチルフェノール］、4,4′−メチ
レンビス［２−フルオロフェノール］、4,4′−メチレ
ンビス［2,6−ジフルオロフェノール］、4,4′−イソプ
ロピリデンビス［２−フルオロフェノール］、3,3′−
ジフルオロ−［1,1′−ジフェニル］−4,4′−ジオー
ル、3,3′,5,5′−テトラフルオロ−［1,1′−ビフェニ
ル］−4,4′−ジオール、4,4′−（フェニルメチレン）
ビス［２−フルオロフェノール］、4,4′−［（４−フ
ルオロフェニル）メチレンビス［２−フルオロフェノー
ル］、4,4′−（フェニルメチレン）ビス［2,6−ジフル
オロフェノール］、4,4′−（４−フルオロフェニル）
メチレンビス［2,6−ジフルオロフェノール］、4,4′−
（ジフェニルメチレン）ビス［２−フルオロフェノー
ル］、4,4′−（ジフェニルメチレン）ビス［2,6−ジフ
ルオロフェノール］、4,4′−（１−メチルエチレン）
ビス［２−ニトロフェノール］などがある。

また、これ以外の多環二官能フェノール類としては、
1,4−ナフタレンジオール、1,5−ナフタレンジオール、
1,6−ナフタレンジオール、1,7−ナフタレンジオール、
2,7−ナフタレンジオール、4,4′−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタノ
ン、4,4′−シクロヘキシリデンビスフェノール、4,4′
−シクロヘキシリデンビス［２−メチルフェノール］、
4,4′−シクロペンチリデンビスフェノール、4,4′−シ
クロペンチリデンビス［２−メチルフェノール］、4,
4′−シクロヘキシリデン［2,6−ジメチルフェノー
ル］、4,4′−シクロヘキシリデンビス［２−（1,1−ジ
メチルエチル）フェノール］、4,4′−シクロヘキシリ
デンビス［２−シクロヘキシルフェノール］、4,4′−
（1,2−エタンジイル）ビスフェノール、4,4′−シクロ
ヘキシリデンビス［２−フェニルフェノール］、4,4′
−［1,4−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビス［２−メチルフェノール］、4,4′−［1,3−フェニ
レンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、
4,4′−［1,4−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）］ビスフェノール、4,4′−［1,4−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス［２−メチル−６−ヒ
ドロキシメチルフェノール］、４−［１−［４−（４−
ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−４−メチルシクロ
ヘキシル］−１−メチルエチル］−２−メチルフェノー
ル、４−［１−［４−（４−ヒドロキシ−3,5−ジメチ
ルフェニル）−４−メチルシクロヘキシル］−１−メチ
ルエチル］−2,6−ジメチルフェノール、4,4′−（1,2
−エタンジイル）ビス［2,6−ジ（1,1−ジメチルエチ
ル）フェノール］、4,4′−（ジメチルシリレン）ビス
フェノール、1,3−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−
1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、両末端にｐ−ヒ
ドロキシフェニル基を有するシリコーンオリゴマーおよ
び2,2′−メチリデンビスフェノール、2,2′−メチルエ
チリデンビスフェノール、2,2′−エチリデンビスフェ
ノール等のフェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、
分枝アルキル基、アリール基、メチロール基、アリル基
等を導入したものである。

具体的には、2,2′−メチリデンビス［４−メチルフ
ェノール］、2,2′−エチリデンビス［４−メチルフェ
ノール］、2,2′−メチリデンビス［4,6−ジメチルフェ
ノール］、2,2′−（１−メチルエチリデン）ビス［4,6
−ジメチルフェノール］、2,2′−（１−メチルエチリ
デン）ビス［４−sec−ブチルフェノール］、2,2′−メ
チリデンビス［６−（1,1−ジメチルエチル）−４−メ
チルフェノール］、2,2′−エチリデンビス［4,6−ジ
（1,1−ジメチルエチル）フェノール］、2,2′−メチリ
デンビス［４−ノニルフェノール］、2,2′−メチリデ
ンビス［３−メチル−4,6−ジ−（1,1−ジメチルエチ
ル）フェノール］、2,2′−（２−メチルプロピリデ
ン）ビス［2,4−ジメチルフェノール］、2,2′−エチリ
デンビス［４−（1,1−ジメチルエチル）フェノー
ル］、2,2′−メチリデンビス（2,4−ジ−ｔ−ブチル−
５−メチルフェノール）、2,2′−メチリデンビス（４
−フェニルフェノール）、2,2′−メチリデンビス［４
−メチル−６−ヒドロキシメチルフェノール］、2,2′
−メチレンビス［６−（２−プロペニル）フェノール］
などがある。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。

反応終了後の溶液は、メタノールなどの貧溶媒を用い
て再沈精製を行い固形フェノキシ樹脂として得ることも
できる。このようにして製造したフェノキシ樹脂は、二
種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明の目的を達成するには、下記一般紙（Ｉ）で表
される第１の構成単位、および／または、下記一般式
（II）で表される第２の構成単位からなり、第１の構成
単位を分子中に少なくとも一つ含む樹脂であることが好
ましい。なお、第１の構成単位と第２の構成単位とを両
方備える共重合体を上記フェノキシ樹脂として用いる場
合、そのフェノキシ樹脂中に第１の構成単位が10モル％
以上含まれていることが好ましく、共重合比を、第１の
構成単位数：第２の構成単位数＝2:8〜8:2とすることが
さらに好ましい。また、二種以上のフェノキシ樹脂を用
いる場合には、そのうち少なくとも一種がこの第１の構
成単位および／または第２の構成単位からなり、第１の
構成単位を分子中に少なくとも一つ含む樹脂であること
が好ましい。

ここで、R¹、R²、R³、R⁴は、水素原子、炭素数１〜４
のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、イソプロピル基、イソブチル基等）、および、電
子吸引基の中から独立して選ばれ、少なくとも一つは電
子吸引基である。電子吸引基とは、Hammettの置換基定
数σが＋の値を有する基であり（「化学辞典」833〜834
頁、1986年、森北出版（株）発行）、例えば、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン、トリフロロメチ
ル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、ニト
ロ基、ニトリル基、メトキシ基やエトキシ基などのアル
コキシル基、カルボキシル基、メチルカルボニル基やエ
チルカルボニル基などのアルカリカルボニル基、メトキ
シカルボニル基やエトキシカルボニル基などのアルコキ
シカルボニル基、および、アルキルスルホニル基等が挙
げられ、ハロゲンとすることが好ましい。

また、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸は、水素原子および炭素数１〜
４のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、イソプロピル基、イソブチル基等）の中から独
立して選ばれるものである。

X¹およびX²は、２価の有機基または結合を示すもので
ある。このX¹およびX²の表す２価の有機基は、特に限定
されるものではないが、例えばつぎのようなものが挙げ
られる。

および−CH₂−CH₂− このようなフェノキシ樹脂は合成原料の少なくとも一
つが、これら水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、電
子吸引基を有する二官能エポキシ樹脂および／または二
官能フェノール類を用いることにより得ることができ
る。

このフェノキシ樹脂の具体例としては、例えば、下記
構造式（III）により表される繰返し単位と、下記構造
式（IV）により表される繰返し単位とからなるランダム
共重合体や、 下記構造式（Ｖ）で示される繰返し単位からなる重合
体、 下記構造式（VI）で示される繰返し単位からなる重合
体、 下記構造式（VII）で示される繰返し単位からなる重合
体 などが挙げられる。

硬化物が可とう性、強靱性、膜形成性などの優れた特
性を示すために、平均分子量（ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによるポリスチレン換算重量平均分子
量）が好ましくは10000以上、より好ましくは20000以
上、さらに好ましくは30000以上のフェノキシ樹脂が用
いられる。市販品としては、例えばPKHH、PAHJ（Union
Carbide社製）、YPB−43C、YPB−43D、YPB−43G、YPB−
43M、YP−50、YPB−40ASB25、またはYPB−40AM40（東都
化成社製）等を再沈精製したものなどを挙げることがで
きる。

また、カルボキシル基含有エラストマーとしては、分
子末端または分子鎖中にカルボキシル基を有するエラス
トマーであるならばどのようなものでもよく、例えば、
ブタジエン系重合体、アクリル重合体、ポリエーテルウ
レタンゴム、ポリエステルウレタンゴム、ポリアミドウ
レタンゴム、シリコーンゴムなどがあり、ブタジエン系
重合体が好ましい。なお、ブタジエン系重合体として
は、ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合
体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げ
られる。これらのうち、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体が特に好ましい。

カルボキシル基含有エラストマーの重量平均分子量
は、500〜50000の範囲ものが好ましく、より好ましくは
1000〜30000、さらに好ましくは1000〜10000である。

エラストマーの骨格中に含まれるフェノキシ樹脂と相
溶性を有する成分の量は、多すぎると相溶してしまうの
で、フェノキシ相とエラストマー相が相分離するように
決定するのが好ましい。この成分量は、フェノキシ樹脂
の構造（SP値）および変性後の樹脂の耐熱性や機械的強
度に応じて任意に加減することができる。例えばブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体の場合には、アクリロ
ニトリル含量が40重量％以下に設定されることが好まし
く、より好ましくは５〜40重量％、さらに好ましくは10
〜30重量％である。市販品としては、例えば、HYCAR CT
BN1300x31、HYCAR CTBN1300x8、HYCAR CTBN1300x13、HY
CAR CTBNX1300x9、HYCAR CTBNX1009−SP、HYCAR CTB200
x162（宇部興産社製）、NIPOL DN 601（日本ゼオン社
製）、Nisso PB、Ｃ−1000、Ｃ−2000（日本曹達社
製）、ELC−４（日本合成ゴム社製）などを挙げること
ができる。

また、本発明の封止用成形材料を半導体等の電子部品
装置用途に用いる場合、材料中のイオン性不純物をでき
るだけ低減することが好ましい。したがって、これらカ
ルボキシル基含有エラストマーにおいても、ポリマー中
のNa⁺、K⁺などのアルカリ金属イオンは好ましくは10ppm
以下、より好ましくは5ppm以下、Cl^-は好ましくは400pp
m以下、より好ましくは100ppm以下、さらに好ましくは4
0ppm以下である。

本発明の相分離構造物は、例えば、次のようにして製
造することができる。

まず、上記フェノキシ樹脂を溶剤に溶解し、これに上
記のカルボキシル基含有エラストマーを溶解する（フェ
ノキシ樹脂とエラストマーの体積比は、対象用途で要求
される硬化物の可とう性、強靱性および接着強度の目標
値に応じて任意に設定することができるが、フェノキシ
樹脂：エラストマーが60:40〜90:10の範囲が好ましく、
さらに好ましくは66:33〜87:13の範囲である）。

製造時の溶剤としては、フェノキシ樹脂およびカルボ
キシル基含有エラストマーを溶解する溶剤であればどの
ようなものでもよいが、加熱混合後の溶液に後述するブ
ロックイソシアネートを添加する場合には、イソシアネ
ート基に対して不活性な溶剤であることが必要である。

次に、溶液中を十分に窒素置換した後、常温で半透明
または透明、好ましくは粘度が一定値になるまで、窒素
下で100℃〜220℃、好ましくは130℃〜180℃程度で加熱
しながら攪はん混合する。なお、加熱混合は溶剤を還流
しながら行うことが好ましい。

加熱混合終了後のエラストマー変性フェノキシ樹脂の
溶液は、メタノールなどの貧溶剤を用いて再沈精製を行
い固形の相分離構造物として得ることもできる。変性の
機構は明らかではないが、変性前後での¹H−NMRスペク
トルでは、フェノキリ樹脂骨格中の水酸基に結合したメ
チンのプロトンに相当する積分値が、変性後減少してい
ることを確認した。また、FT−IR（フーリエ変換−赤外
吸収）スペクトルでは、エラストマーを単純にブレンド
したものでは認められない3460cm^-1〜3560cm^-1および16
10cm^-1〜1640cm^-1の領域のスペクトルに懸著な変化が生
じていることを確認した。このことから、カルボキシル
基含有エラストマーのカルボキシル基の少なくとも一部
と、フェノキシ樹脂中の水酸基の少なくとも一部とが、
エステル結合を形成していると考えられる。

このようにして得られるエラストマー変性フェノキシ
樹脂は、フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有エラスト
マーとが相分離を形成しており、この相分離構造物のみ
で光学的に透明または半透明なフィルム状物を成形可能
で、その膜厚75μｍのフィルム状物の波長500nmでの光
透過率が、空気の光透過率に対して10％以上である。光
透過率は、20〜90％であることがより好ましく、30〜85
％であることがさらに好ましい。

相分離の形成は、走査型や透過型の電子顕微鏡、原子
間力顕微鏡等による観察や動的粘弾性測定、光散乱法、
Ｘ線小角散乱法等により確認可能である（「ポリマーブ
レンド」第80〜124頁、（株）シーエムシー発行）。例
えば、動的粘弾性測定では、エラストマー相の主分散の
tanδ（損失弾性率Ｇ″／貯蔵弾性率Ｇ′）ピークとフ
ェノキシ樹脂相の主分散のtanδピークが独立に存在し
ていることを確認すればよい。

なお、本発明の相分離構造物は、そのフィルム状物の
走査型電子顕微鏡像において、エラストマー相とフェノ
キシ樹脂相とが約0.1〜0.3μｍのサブミクロンオーダー
の微細粒子状に分散したミクロ相分離構造を形成してい
ることが好ましく、このような相分離構造のフィルム状
物は光学的に透明あるいは半透明なものとなる。すなわ
ち、本発明の相分離構造物の、その膜厚75μｍのフィル
ム状物の波長500nmでの光透過率は、空気の光透過率に
対して10％以上である。

本発明で得られるエラストマー変性フェノキシ樹脂の
相分離構造としては、たとえばエラストマー相とフェノ
キシ樹脂相のミクロ相分離構造やミクロイドメインが連
結したミクロ相分離構造等、カルボキシル基含有エラス
トマーとフェノキシ樹脂の混合では従来知られていない
構造が挙げられる。このようなミクロ相分離構造が、被
着体に対する接着強度を向上させる一つの要因として考
えられる。

本発明のエラストマー変性フェノキシ樹脂または樹脂
組成物は、フィルム材料として用いることができる。ア
ミド系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、ラクトン
系溶剤、アルコール系溶剤などに溶解して得た、エラス
トマー変性フェノキシ樹脂または樹脂組成物の溶液を、
加熱して溶剤を揮発させることによりフィルム状物を得
ることができる。加熱温度は溶剤が揮発する温度であれ
ば何度でもよいが、一般的には40〜200℃の範囲、好ま
しくは60〜170℃の範囲で加熱する。急激な加熱により
エラストマー変性フェノキシ樹脂溶液に含まれる空気が
抜けて、ピンホール状の跡（ボイド）を形成しやすくな
る場合は、このボイドを減少させるために、低温から温
度を徐々に上げながら加熱し溶解を揮発させることが好
ましい。

本発明のエラストマー変性フェノキシ樹脂を接着剤や
封止用成形材料に用いる場合には、エポキシ樹脂を併用
することが好ましい。

本発明の樹脂組成物または封止用成形材料において
（Ａ）成分として用いられるエポキシ樹脂としては、分
子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物を用いるこ
とができる。例えば、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂およびこれらのアルキレ
ンオキサイド付加物、ハロゲン化物、水素添加物、これ
らのフェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分枝ア
ルキル基、アリール基、メチロール基、アリル基、環状
脂肪族基、ハロゲン、ニトロ基を導入したもの、これら
のビスフェノール骨格の真中にある炭素原子に直鎖アル
キル基、分枝アルキル基、アリル基、置換基のついたア
リル基、環状脂肪族基、アルコキシカルボニル基を導入
したもの、 フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール
類とアルデヒド類とのノボラック樹脂をエポキシ化した
もの、 ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、
ジアミノメチルシクロヘキサン、イソシアヌル酸などの
ポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、 トリフェニルグリシジルエーテルエタン、テトラフェ
ニルグリシジルエーテルエタンなどのグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、テ
トラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、重合脂肪酸ポリグリ
シジルエステルをはじめとする、カルボン酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、 シクロヘキセン環の二重結合を過酢酸などで酸化して
エポキシ化した環状脂肪族エポキシ樹脂、 オレフィン結合を過酢酸などで酸化して得られる線状
脂肪族エポキシ樹脂、 ジグリシジルヒダトイン、グリシジルグリシドオキシ
アルキルヒダトインなどのヒダトイン環をグリシジル化
したヒダントイン型エポキシ樹脂、 ポリサルファイド骨格を有するポリサルファイド変性
エポキシ樹脂などが用いられる。

また、これらの他の特殊な市販エポキシ樹脂として、
ビフェニル型エポキシ樹脂（YX−4000H,油化シェル社
製）、商品名Ｅ−XL−3L,E−OCX−3L,SPI−DG（三井東
圧社製）、商品名EXA−7200,EXA−4750,EXA−4700,HP−
4032（大日本インキ社製）、商品名EPPN−502,NC−7000
（日本化薬社製）、商品名ESN−175,ESN−375,ESLV−80
XY,ESLV−90CR,ESLV−120TE,ESLV−80DE（新日鉄化学社
製）などを用いることもできる。

これらエポキシ樹脂の重量平均分子量は5000以下であ
り、特に3000以下が好ましい。また、これらエポキシ樹
脂に含まれる不純物の量、特に加水分解性塩素量はIC
（集積回路）などの素子上のアルミ配線腐食に関わるた
め少ない方がよく、全塩素量は1000ppm以下、好ましく
は800ppm以下、加水分解性塩素量は500ppm以下、好まし
くは300ppm以下のものが好適に用いられる。ここで、加
水分解性塩素量とは、試料のエポキシ樹脂1gをジオキサ
ン30mlに溶解し、1N−KOHメタノール溶液5mlを添加して
30分間還流後、電位差滴定により求めた値を尺度とした
ものである。

これらのエポキシ樹脂は単独でまたは２種以上を組み
合わせて使用することができる。

本発明において用いられるエポキシ樹脂含量は、下記
数式（１）により規定される。

ここで、Ａはエポキシ樹脂の重量部、ａはエポキシ樹
脂の比重、B₁は仕込んだエラストマーの重量部、b₁はエ
ラストマーの比重、B₂はフェノキシ樹脂の重量部、b₂は
フェノキシ樹脂の比重である。エポキシ樹脂含量は、可
とう性、強靱性および接着強度等の目標値に応じて任意
に設定することができるが、好ましくは２〜25体積％で
あり、より好ましくは４〜20体積％である。

本発明の樹脂組成物または封止用成形材料における、
エラストマー変性フェノキシ樹脂中のエラストマー含量
は、エラストマーのいわゆる仕込量であり、下記数式
（２）により規定される。

ここで、Ａ、ａ、B₁、b₁、B₂およびb₂は上記数式
（１）における内容と同じである。エラストマー含量
も、可とう性、強靱性および接着強度等の目標値に応じ
て任意に設定することができるが、好ましくは10〜35体
積％であり、より好ましくは15〜30体積％である。

また、本発明の樹脂組成物または封止用成形材料にお
ける、エラストマー変性フェノキシ樹脂中のフェノキシ
樹脂含量は、フェノキシ樹脂のいわゆる仕込量であり、
下記数式（３）により規定される。

ここでＡ、ａ、B₁、b₁、B₂およびb₂は上記数式（１）
における内容と同じである。フェノキシ樹脂含量も、可
とう性、強靱性および接着強度等の目標値に応じて任意
に設定することができるが、好ましくは50〜85体積％で
あり、より好ましくは55〜80体積％である。

本発明の樹脂組成物または封止用成形材料において
（Ｃ）成分として用いられるエポキシ樹脂の硬化剤とし
ては、 フェノール類（フェノール、クレゾール、キシレノー
ル、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦなど）またはナフトール
類（α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレンなど）と、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、
アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアル
デヒド、サリチルアルデヒド）とを、酸性触媒下で縮合
または共縮合させて得られる樹脂、 フェノール類とジメトキシパラキシレンとから合成さ
れるキシリレン骨格を有するフェノール・アラルキル樹
脂、 ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂、
キシリレン骨格を有するナフトール樹脂などのフェノー
ル系化合物、 無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、ドデシル無水コハク酸などの酸無水物、 ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テ
トラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミ
ノエチルピペラジン、メタキシレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−
フェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポリアミドポ
リアミンなどのポリアミン系化合物 などのエポキシ樹脂の硬化剤を挙げることができる。こ
れらのうち、フェノールノボラック系樹脂のようなフェ
ノール系化合物は、硬化物の耐熱性や耐湿性に優れる点
から好ましい。

これらの硬化剤の使用量は、一般には化学量論量で決
められるが、要求される耐熱製、機械的特性、電気的特
性、接着性のバランスに応じて適宜決定することができ
る。具体的には、フェノール系化合物の使用量は、エポ
キシ基１当量に対し芳香族水酸基が0.5〜2.0当量である
ことが好ましく、0.7〜1.2当量であることがさらに好ま
しい。酸無水物を使用する場合、エポキシ基１当量に対
し酸無水物基が0.5〜2.0当量であることが好ましく、0.
7〜1.2当量であることがさらに好ましい。ジシアンジア
ミド、ポリアミドポリアミンを除くポリアミン系化合物
の使用料は、エポキシ基１当量に対し活性水素当量が0.
5〜2.0当量であることが好ましく、0.8〜1.2当量である
ことがさらに好ましい。また、ジシアンジアミドの使用
量は、エポキシ樹脂100重量部に対して４〜11重量部が
好ましく、ポリアミドポリアミンの使用量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して50〜160重量部であることが好ま
しい。

本発明のエラストマー変性樹脂および樹脂組成物で
は、耐熱性、耐溶剤性などの点から、フェノキシ樹脂中
の水酸基と反応する官能基を２個以上有する化合物を用
いてエラストマー変性樹脂を架橋することが好ましい。
この架橋のための化合物としては、エラストマー変性樹
脂および樹脂組成物の保存安定性の点から、ブロックイ
ソシアネートが好ましい。本発明において用いられる
（Ｄ）成分のフェノキシ樹脂の硬化剤も、分子構造中に
フェノキシ樹脂中の水酸基と反応する官能基を２個以上
有するものであり、封止材の保存安定性の点からは、ブ
ロックイソシアネートが好ましい。

ブロックイソシアネートにおけるイソシアネート化合
物としては、分子中に２個以上のイソシアネート基を有
する化合物、例えば、トルエンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシア
ネート、トリジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレン
ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネート、
水添メタフェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレン
ジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス
（イソシアネートフェニール）チオホスフェート、1,6,
11−ウンデカントリイソシアネート、1,8−ジイソシア
ネート−４−イソシアネートメチルオクタン、1,3,6−
ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタン
トリイソシアネート、ならびに、これらの異性体、アル
キル置換体およびハロゲン化物などが挙げられる。ま
た、ジイソシアネート化合物にさらにイソシアネート基
を導入したトリイソシアネート化合物またはテトライソ
シアネート化合物も使用可能である。これらのイソシア
ネート化合物は単独でまたは２種以上を組み合わせて用
いられる。

また、ブロックイソシアネートのブロック化剤として
は、イソシアネート基と反応しうる活性水素を含む化合
物、例えば、 フェノール、クレゾール、キシレノール、トリメチル
フェノール、ブチルフェノール、フェニルフェノール、
ナフトール、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコー
ル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールAD、4,4′−ビフェノール、平均２〜５核体のフェ
ノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラックなどのノ
ボラック樹脂、ナフトール樹脂、キシリレン骨格を有す
るフェノール樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有する
フェノール樹脂、キシリレン骨格を有するナフトール樹
脂などのフェノール系化合物、 メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、２
−エチルヘキサノール、ベンジルアルコール、シクロヘ
キサノールなどのアルコール系化合物、 マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトンなどの活性
メチレン系化合物、 アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、
δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタムなどの酸アミ
ド系化合物、 コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの酸イミド系
化合物、 イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール系化合
物、 ホルムアルドオキシム、アセトアルドキシム、メチル
エチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、
メチルイソアミルケトオキシム、シクロヘキサノンオキ
シムなどのオキシム系化合物、 フェニルナフチルアミン、ジフェニルアミン、アニリ
ン、カルバゾールなどのアミン系、エチレンイミン化合
物、ポリエチレンイミン化合物などのイミン系化合物 などが挙げられる。これらのうち、フェノール系化合
物、オキシム系化合物、アルコール系化合物、ラクタム
系化合物が好ましい。

ブロックイソシアネートのブロック化反応は、溶剤の
存在の有無に関わらず行うことができる。溶剤を用いる
場合は、イソシアネート基に対して不活性な溶剤を用い
る必要がある。ブロック化反応は、一般に−20〜150℃
で行うことができるが、好ましくは０〜100℃である。
あまり高温では副反応を起こす可能性があり、あまり低
温になると反応速度が小さくなり不利である。また、実
質的に活性なイソシアネート基がなくなるようにブロッ
クされることが好ましい。ブロック化反応に際して、有
機金属塩および３級アミンなどを触媒として用いてもよ
い。

ブロックイソシアネートの配合量は、対象用途で要求
される可とう性、強靱性および接着強度の目標値に応じ
て、イソシアネート基当量とフェノキシ樹脂の水酸基当
量の比が１以下になるように配合することができる。特
に耐熱性、強靱性、耐溶剤性を付与する場合には、イソ
シアネート基当量とフェノキシ樹脂の水酸基当量の比が
0.05〜0.8の範囲が好ましく、さらに好ましくは0.1〜0.
7の範囲である。高接着性と強度をバランス良く両立さ
せる場合には0.01〜0.5の範囲が好ましく、より好まし
くは0.05〜0.5、さらに好ましくは0.05〜0.3の範囲であ
る。

また、エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、 1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの
ジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、 トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジル
ジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、ジメチルアミノメチルフェノール、トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミ
ン類、 ２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール
類、 トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、
フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、 テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレー
ト、トリフェニフホスフィンテトラフェニルボレート、
２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニル
ボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレ
ートなどのテトラフェニルボロン塩、BF₃−アミン錯体
等が用いられる。

また、フェノキシ樹脂の硬化促進剤としては、さらに
ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸鉛、２−エチルヘキソエー
ト鉛、２−エチルヘキソエートコバルト、オクトエ酸す
ず、オクトエ酸亜鉛、三酸化アンチモンなどの各種金属
化合物等を用いることができる。

これら硬化剤および硬化促進剤は単独で、または２種
以上を組み合わせて用いられる。

本発明において用いられる（Ｅ）成分の無機充填剤と
しては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、
ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪
素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなどの粉体、ま
たは、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、
炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶繊維、ガラ
ス繊維等を１種以上配合することができる。中でも、低
線膨張係数を付与する点から、シリカ、高熱伝導性を付
与する点からはアルミナを用いることが好ましい。ま
た、難燃性の充填剤として水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、ホウ酸亜鉛等も用いることができる。

なお、充填剤の形状は球状が好ましい。これは、同一
充填量で他の形状の充填剤よりも低粘度となること、同
一粘度は球状のものの方が高充填できるので硬化物の線
膨張係数を小さくできること、球状のため被封止体に機
械的損傷を与えにくいこと、硬化物の表面状態がより平
滑になることなどのためである。

充填剤の平均粒系は0.1〜15μｍであることが好まし
く、0.5〜10μｍがさらに好ましい。ここで平均粒径
は、レーザー回折法による寸法で表示する（D50）。

平均粒径が15μｍを超えると、粒度分布において均一
分散性が低下し最大粒径が大きくなり、膜表面に微細な
凹凸が生じ表面平滑性が悪くなりがちである。また、0.
1μｍ未満では粒子が細かすぎるため、材料中で凝集し
やすくなり分散性が低下しやすい。その結果、膜表面に
微細な凹凸が生じ、表面の平滑性が悪くなりやすい。

充填剤の粒度分布としては、粒径が25μｍ以下の粒子
が90重量％以上であることが好ましく、95重量％以上で
あることがさらに好ましい。90重量％未満では、表面平
滑性が悪くなりやすく好ましくない。

充填剤の比表面積は0.4〜20m²/gが好ましく、0.6〜15
m²/gであることがさらに好ましい。20m²/gを超える場合
には、吸湿性が低下することがあり好ましくない。0.4m
²/g未満では、硬化物のフィルムテープとの接着性が低
下することがあり好ましくない。これら充填剤は単独で
用いてもよいし、平均粒径の異なるものを２種以上混合
して用いてもよい。

無機充填剤の配合量は、特性に応じて任意に配合する
ことができるが、全固形分に対して、30体積％以上、90
体積％以下とすることが好ましく、吸湿性の低減、線膨
張係数の低減、成形性向上および強度向上の観点から、
50体積％以上、80体積％以下とすることがより好まし
い。さらに、樹脂組成物に揺変性を付与する場合には、
所望の揺変性比に合わせて超微粒子状シリカなどを少量
添加することができる。

本発明で用いられる充填剤は、必要に応じてシランカ
ップリング剤等の公知のカップリング剤で表面処理を行
ってもよい。

本発明において用いられる有機溶剤は、フェノキシ樹
脂、カルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、および、上述した硬化剤他の添加剤
を溶解または分散混合することができるものであり、例
えば、 N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトア
ミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホル
ムアミド、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのア
ミド系溶剤、 エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリ
コールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
ジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールジアセテート
などのエーテル系溶剤、 ミクロヘキサノン、２−メチルシクロヘキサノン、３
−メチルシクロヘキサノン、４−メチルシクロヘキサノ
ン、４−エチルシクロヘキサノン、２−オクタノン、３
−オクタノン、４−オクタノン、２−ノナノン、３−ノ
ナノン、４−ノナノン、５−ノナノンなどのケトン系溶
剤、 β−ブチロラクトン、γ−ブチロラクトン、β−バレ
ロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−バレロラクトン
などのラクトン系溶剤、 エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテルなどのアルコール
系溶剤、および、 エチレングリコールジアセテートなどの溶剤 を用いることができる。これら溶剤は単独でまたは２種
以上組み合わせて用いることができる。

有機溶剤の沸点は、１気圧で120℃〜240℃であること
が好ましく、より好ましくは140℃〜220℃である。120
℃未満の低沸点溶剤は加熱により急激な溶剤の揮発が生
じボイドの発生しやすくなる。240℃を超えるとプレキ
ュア時間が長くなると共に、溶剤を硬化物中に残存しな
くするために、高温で長時間加熱することが必要とな
る。

プレキュア条件は、溶剤の沸点によっても異なるが、
上記範囲の沸点の溶剤を用いることにより、例えば、プ
レキュア温度80〜150℃での５〜30分間の１段階の加熱
だけでプレキュアを行うことができる。また、例えば沸
点165℃の溶剤を用いた場合には、プレキュア温度100℃
で10分、110℃で５分、沸点204℃の溶剤を用いた場合に
は、プレキュア温度105℃で10分、120℃で５分の短い時
間でタックフリーとなり、ボイドの発生も認められな
い。なお、このような１段階の加熱だけでなく、２段階
以上に加熱温度を変えて硬化を行ってもよい。

溶剤の含量は、成形材料の粘度、膜厚等に応じて任意
に設定することができるが、本発明の樹脂組成物または
成形材料においては、通常、全体積に対して70体積％以
下、好ましくは30〜70体積％、より好ましくは35〜60体
積％とする。また、溶剤量、エラストマー変性フェノキ
シ樹脂量、エポキシ樹脂量、エラストマー変性フェノキ
シ樹脂を構成するフェノキシ樹脂やエラストマーの分子
量、エラストマー変性フェノキシ樹脂中のフェノキシ樹
脂とエラストマーとの組成比、エラストマーの組成（例
えば、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂の場合、アク
リロニトリルとブタジエンとの組成比）、無機充填剤の
粒径や量、カップリング剤、レベリング剤、潤滑剤、沈
降防止剤、分散剤、界面活性剤などの種類、量などを変
えることにより、粘度調整が可能である。

硬化剤としてブロックイソシアネートを用いる場合
は、アミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系化合
物などのイソシアネート基に対して不活性な溶剤を用い
る必要がある。これら溶剤は、フェノキシ樹脂やブロッ
クイソシアネートの合成時の溶媒として用いることも可
能で、反応溶液の状態で樹脂組成物中に含まれてもよ
い。

その他の添加剤として、イソシアネートシラン、エポ
キシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシ
ラン、アルキルシラン、メルカプトシラン、有機チタネ
ート、アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤
を用いることができる。これらのカップリング剤の使用
方法については特に制限はなく、予め無機充填剤に処理
をしてから使用しても良い。また、他の素材の配合時に
インテグラルブレンド法で使用しても良い。樹脂組成物
に揺変性を付与する場合には、所望の揺変性に合わせて
超微粒子状シリカ、表面処理炭酸カルシウム、ベントナ
イト、カオリン、クレー、有機ベントナイトなどを少量
添加することができる。さらに、レベリング剤、潤滑
剤、沈降防止剤、消泡剤、分散剤、界面活性剤、イオン
トラップ剤、カーボンブラック、チタン系黒色顔料、有
機染料などの着色剤、難燃剤、難燃補助剤（三酸化アン
チモン、五酸化アンチモンなど）等を必要に応じて用い
ることができる。

本発明の樹脂組成物または成形材料は、各種材料を均
一に溶解または分散することにより調製することができ
る。この際、均一な溶解または分散が得られるならば、
いかなる手法を用いて混合してもよい。このような手法
としては例えば、らいかい機、３本ロール、ボールミ
ル、プラネタリーミキサー、ホモミキサーなどの装置の
使用をあげることができる。また、適当量の無機充填
剤、樹脂、溶剤等の配合成分を予備分散させたマスター
バッチを用いる手法が、均一分散性や表面平滑性の点か
ら好ましい。

本発明の電子部品封止用成形材料を用いることによ
り、信頼性の高い半導体装置等の電子部品装置を得るこ
とができる。具体的には、リードフレーム、配線済みの
テープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハなど
の支持部材の配線やパッド部に、ワイヤーボンディン
グ、はんだバンプ、金バンプなどで接続した液晶駆動用
IC、メモリIC、中央演算プロセッサ（CPU）LSI、ディジ
タル信号演算プロセッサ（DSP）LSI、アナログ演算素
子、通信制御素子などの半導体チップ、トランジスタ、
ダイオード、サイリスタ、サーミスタ、バリスタなどの
能動素子、コンデンサ、抵抗、コイル、トランスなどの
受動素子などの電子部品、および／または、スイッチ
類、コネクタ類などの電子部品を接続し、必要な部分を
本発明の電子部品封止用成形材料で封止したTCP（Tape
CarrierPackage）や、BGA（Ball Grid Allay）、CSP（C
hip Size Package）などの半導体パッケージ、COB（Chi
p on Bord）モジュール、COG（Chip on Glass）モジュ
ール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュールなどの
電子部品装置である。特に、本発明はTCPにおいて最も
優れた性能を発揮できる。

これらの半導体パッケージや各種モジュールの電子部
品装置は家庭用電化製品や業務用電子機器等に実装され
るものであり、例えば、TCPやCOGは液晶ディスプレーを
使用したテレビ、パソコン、メモリーカード、ファクシ
ミリなどに、またBGAやCSPは携帯電話、携帯用ビデオ装
置、電子カメラ、パソコンなどに使用される。

図面の簡単な説明 図１は、本発明の電子部品封止用成形材料を用いたTC
Pの断面図である。

発明を実施するための最良の形態 以下、図面を用いて本発明の各種実施例について説明
するが、本発明はこれらに制限されるものではない。

合成例１ 〔フェノキシ樹脂の合成１〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テト
ラブロモビスフェノールＡ（FG−2000,帝人化成（株）
製）333.83g、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8
125,分子蒸留品，エポキシ当量172g/当量，東都化成
（株）製）205.56gおよびN,N−ジメチルアセトアミド12
57gを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合し
た。

次に、水酸化リチウム0.94gを添加し、温度を徐々に
上げながら120℃で９時間反応させた。反応の追跡は、
一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増加し
なくなるまで反応を行った。

反応終了後、反応溶液を放冷し、これに活性アルミナ
（200メッシュ）約420gを加えて一晩放置した。活性ア
ルミナを濾過して、目的のフェノキシ樹脂１のN,N−ジ
メチルアセトアミド溶液を得た。また、濾液（反応溶
液）の一部を大量のメタノール中に注いで固形樹脂を析
出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥して分子量測定用の
フェノキシ樹脂とした。

得られた樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量を、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー〔カラム:TSK
gel G5000HXL＋TSKgel G2000HXL（東ソー（株）商品
名）、溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度0.5重量
％〕により測定したところ、重量平均分子量は58,000で
あった。

合成したフェノキシ樹脂１は、式（Ｖ）により表され
る構造の繰返し単位からなる。

合成例２ 〔フェノキシ樹脂の合成２〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テト
ラブロモビスフェノールＡ（FG−2000,帝人化成（株）
製）342.64g、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8
125,分子蒸留品，エポキシ当量172g/当量，東都化成
（株）製）205.56gおよびN,N−ジメチルアセトアミド12
81.32gを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合
した。

次に、水酸化リチウム0.934gを添加し、合成例１と同
様にして120℃で７時間加熱してフェノキシ樹脂２を得
た。

ゲルパーミエーションクロマトグラフィー〔カラム:T
SKgel G5000HXL＋TSKgel G2000HXL（東ソー（株）商品
名）、溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度0.5重量
％〕により求めた、得られた樹脂のポリスチレン換算重
量平均分子量は32,600であった。

合成例３ 〔フェノキシ樹脂の合成３〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テト
ラブロモビスフェノールＡ（FG−2000,帝人化成（株）
製）335.51g、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8
125,分子蒸留品，エポキシ当量174.4g/当量，東都化成
（株）製）205.58gおよびN,N−ジメチルアセトアミド12
62.54gを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合
した。

次に、水酸化リチウム0.943gを添加し、合成例１と同
様にして120℃で７時間加熱してフェノキシ樹脂３を得
た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー〔カラ
ム:TSKgel G5000HXL＋TSKgel G2000HXL（東ソー（株）
商品名）、溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度0.5
重量％〕により求めた、得られた樹脂のポリスチレン換
算重量平均分子量は40,400であった。

実施例１ 〔カルボキシル基含有ブタジエン系エラストマー変性フ
ェノキシ樹脂の調製１〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた１リットルの四つ口フラスコに、合成
例１で得たフェノキシ樹脂１のN,N−ジメチルアセトア
ミド溶液807.62g、末端カルボキシル基含有ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体（Hycar CTBNX1009−SP,宇
部工業（株）製）50.88gを入れ、撹拌混合しながら十分
に窒素置換した。

次に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上げ
ながら溶剤が還流する状態で8.5時間加熱して、目的の
エラストマー変性フェノキシ樹脂１のN,N−ジメチルア
セトアミド溶液を得た。得られた溶液は茶褐色の透明な
ものであり、コーンプレート型粘度計（EMD型，（株）
トキメック製）で測定した粘度は約300cPであった。反
応溶液の一部を大量のメタノール中に注いで固形物を析
出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥して実施例１のエラ
ストマー変性フェノキシ樹脂を得た。

得られたエラストマー変性フェノキシ樹脂のポリスチ
レン換算重量平均分子量を、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィー〔カラム:TSKgel G5000HXL＋TSKgel G20
00HXL（東ソー（株）商品名）、溶離液：テトラヒドロ
フラン、試料濃度0.5％〕により測定したところ、36,00
0であった。

実施例２〜４ 〔カルボキシル基含有ブタジエン系エラストマー変性フ
ェノキシ樹脂の調製２〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、合成
例３で得たフェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセトアミ
ド溶液1144.04g、末端カルボキシル基含有ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体（Hycar CTBNX1009−SP,アク
リロニトリル含量17％、宇部興産（株）製）72.07gを入
れ、撹拌混合しながら十分に窒素置換した。

次に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上げ
ながら溶剤を還流した。還流開始から1.5時間、３時
間、７時間後の反応溶液をそれぞれ分取し、実施例２、
実施例３、実施例４のエラストマー変性フェノキシ樹脂
のN,N−ジメチルアセトアミド溶液を得た。７時間加熱
後に得られた溶液は茶褐色の透明なものであった。

比較例１〜４ 合成例１で得たフェノキシ樹脂/N,N−ジメチルアセト
アミド溶液を、大量のメタノール中に注いで固形樹脂を
析出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥して比較例１のフ
ェノキシ樹脂を得た。

比較例１のフェノキシ樹脂100重量部に対して、末端
カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重
合体（Hycar CTBNX1009−SP,アクリロニトリル含量17
％、宇部興産（株）製）21重量部をγ−ブチロラクトン
に加えて混合して、比較例２のエラストマー単独ブレン
ド混合物の34重量％γ−ブチロラクトン溶液を得た。

合成例２で得たフェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセ
トアミド溶液を、大量のメタノール中に注いで固形樹脂
を析出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥して得たフェノ
キシ樹脂を100重量部に対して、末端カルボキシル基含
有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（HycarCTBNX
1009−SP,アクリロニトリル含量17％、宇部興産（株）
製）21重量部をγ−ブチロラクトンに加えて混合して、
比較例３のエラストマー単純ブレンド混合物の34重量％
γ−ブチロラクトン溶液を得た。

合成例３で得たフェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセ
トアミド溶液1144.04gと、末端カルボキシル基含有ブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体（Hycar CTBNX1009
−SP,アクリロニトリル含量17％、宇部興産（株）製）7
2.07gを、窒素雰囲気下で撹拌混合して、比較例４のエ
ラストマー単純ブレンド混合物のN,N−ジメチルアセト
アミド溶液を得た。

実施例１〜４のエラストマー変性フェノキシ樹脂、お
よび、比較例１〜４のフェノキシ樹脂またはその混合物
を、つぎの通り評価した。

（１）光透過率の測定 実施例１のエラストマー変性フェノキシ樹脂の30重量
％γ−ブチロラクトン溶液、実施例２〜４のエラストマ
ー変性フェノキシ樹脂/N,N−ジメチルアセトアミド溶
液、比較例１のフェノキシ樹脂の30重量％γ−ブチロラ
クトン溶液、比較例２〜４のエラストマー単純ブレンド
混合物の各溶液を、それぞれ厚さ約300μｍのスペーサ
ーをはった、離型剤処理したガラス板に流延した。

70℃で20分間、90℃で20分間、次いで120℃で２時間
加熱して溶剤を揮発させ、膜厚75μｍのフィルム状物を
得た。自記分光光度計（（株）日立製作所製、Ｕ−341
0）により、このフィルムの波長500nmでの空気に対する
光透過率を測定した。

（２）接着（剥離）強度の測定 実施例１のエラストマー変性フェノキシ樹脂の30重量
％γ−ブチロラクトン溶液、実施例２〜４のエラストマ
ー変性フェノキシ樹脂/N,N−ジメチルアセトアミド溶
液、比較例１のフェノキシ樹脂の30重量％γ−ブチロラ
クトン溶液、比較例２〜４のエラストマー単純ブレンド
混合物の各溶液を、それぞれ、厚さ約300μｍのスペー
サーをはった膜厚75μｍのポリイミドテープ（ユーピレ
ックス75S,宇部興産（株）製）のメーカー規定のＡ面お
よびＢ面上に流延した。そして、70℃で20分間、90℃で
20分間、次いで120℃で２時間加熱して溶剤を揮発さ
せ、ポリイミドテープ上に各種フィルム状物を形成させ
た。

ポリイミドテープを固定し、フィルムを引張試験機
（（株）オリエンテック社製、RTM−100）により引っ張
り、フィルム／ポリイミドテープ間の接着強度（90度剥
離強度）を測定した。

評価結果を表１に示す。なお、表１において、実施例
１〜４ではフィルムとポリイミドテープとの界面で剥離
が生じなかったたため、実施例１〜４の剥離強度は、フ
ィルムの引張り破断強度を示すものである。

合成例４ 〔メチルエチルケトキシムブロックイソシアネートの合
成〕 窒素導入管、滴下ロート、温度計、冷却管およびメカ
ニカルスターラーを取り付けた500ミリリットルの四つ
口フラスコに、メタフェニレンジイソシアネート（ミリ
オネートMT,日本ポリウレタン工業（株）製）69.75gお
よびシクロヘキサノン196.95gを入れ、窒素雰囲気下で5
5℃に加熱しながら撹拌混合した。

次に、メチルエチルケトキシム51gを約30分間かけて
滴下し、55℃で５時間反応させ、ブロックイソシアネー
ト／シクロヘキサノン溶液を得た。

実施例５ 可とう性エポキシ樹脂（XB4122,エポキシ当量336g/当
量，比重1.08,旭チバ（株）製）100重量部、実施例１の
エラストマー変性フェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセ
トアミド溶液1541重量部（フェノキシ樹脂含量435重量
部，フェノキシ樹脂比重1.65,エラストマー含量91重量
部，エラストマー比重0.95）、フェノールノボラック樹
脂（Ｈ−400,水酸基当量106g/当量，（株）明和化成
製）31重量部をN,N−ジメチルアセトアミド溶液31重量
部に溶解した溶液62重量部、合成例４で得たブロックイ
ソシアネート／シクロヘキサノン溶液55重量部（ブロッ
クイソシアネート含有量21重量部）、２−エチル−４−
メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート（EMZ−
K,北興化学工業（株）製）1.5重量部、平均粒径８μｍ
（比表面積2.0m²/g）の球状溶融シリカ1614重量部、γ
−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（AY43−031,東
レ・ダウコーニング・シリコーン社製）2.5重量部、イ
ソシアネートプロピルトリエトキシシラン（KBE−9007,
信越化学工業（株）製）８重量部、および有機黒色染料
（VALIFAST BLACK 3820,オリエント化学工業（株）製）
14重量部を配合し、らいかい機（石川工場（株）製）に
より減圧下で25分間撹拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約33P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で80
0g/25mm、120℃で1600g/25mmであり、幅広い温度領域で
高い接着性を有していた。

得られた硬化物についてプレッシャークッカーテスト
（PCT）を行ったところ、PCT50時間後の硬化物のポリイ
ミドフィルムとの剥離強度は、室温で450g/25mmであ
り、接着性を維持していた。

また、得られた硬化物の弾性率は6000MPa（（株）東
洋精機製作所製レオログラフソリッドＳ型を用いて測定
した粘弾性測定値,25℃，引張りモード,10Hz）、ガラス
転移温度は90℃、線膨張率は2.4×10^-5/℃（熱機械試験
機TM−700型、真空理工（株）製）であった。

実施例６ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂iYD−8125,エポキシ
基当量171g/当量，比重1.16,東都化成（株）製）100重
量部、実施例１で得たエラストマー変性フェノキシ樹脂
のN,N−ジメチルアセトアミド溶液3037重量部（フェノ
キシ樹脂含量857重量部，エラストマー含量180重量
部）、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基当量
106g/当量，（株）明和化成製）62重量部をN,N−ジメチ
ルアセトアミド溶液62重量部に溶解した溶液124重量
部、合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロヘ
キサノン溶液108重量部（ブロックイソシアネート含有
量41重量部）、２−エチル−４−メチルイミダゾール・
テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学工業（株）
製）３重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.0m²/g）の
球状溶融シリカ2951重量部、γ−ウレイドプロピルトリ
エトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウコーニング・シ
リコーン社製）4.6重量部、イソシアネートプロピルト
リエトキシシラン（KBE−9007,信越化学工業（株）製）
14.3重量部、および有機黒色染料（VALIFAST BLACK 382
0,オリエント化学工業（株）製）25重量部を配合し、ら
いかい機（石川工場（株）製）により減圧下25分間撹拌
混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約36P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で65
0g/25mm、120℃で1100g/25mmであり、幅広い温度領域で
高い接着性を有していた。

得られた硬化物についてプレッシャークッカーテスト
（PCT）を行ったところ、PCT50時間後の硬化物のポリミ
イドフィルムとの剥離強度は、室温で300g/25mmであ
り、接着性を維持していた。また、得られた硬化物の弾
性率は5800MPa（（株）東洋精機製作所製レオログラフ
ソリッドＳ型を用いて測定した粘度性測定値,25℃，引
張りモード,10Hz）、ガラス転移温度は102℃、線膨張率
は2.2×10^-5/℃（熱機械試験機TM−700型、真空理工
（株）製）であった。

実施例７ 〔カルボキシル基含有ブタジエン系エラストマー変性フ
ェノキシ樹脂の調製３〕 フェノキシ樹脂溶液YPB−40AM40（水酸基当量349g/当
量，東都化成（株）製，臭素化物）をメタノール中に注
ぎ再沈精製して得たフェノキシ樹脂242.29gをN,N−ジメ
チルアセトアミド溶液565.33gに溶解した溶液を用いた
以外は、実施例１と同様にして行い、目的のエラストマ
ー変性フェノキシ樹脂３のN,N−ジメチルアセトアミド
溶液を得た。

得られた溶液は透明であり、溶液粘度は約1000cPであ
った。反応溶液の一部を大量のメタノール中に注いで固
形樹脂を析出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥して分子
量測定用のエラストマー変性フェノキシ樹脂とした。

得られたエラストマー変性フェノキシ樹脂３のポリス
チレン換算重量平均分子量を、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー（条件：合成例２と同じ）により測定
したところ、40,000であった。なお、YPB−40AM40のポ
リスチレン換算重量平均分子量は30,000である。

得られたエラストマー変性フェノキシ樹脂３のN,N−
ジメチルアセトアミド溶液4810重量部（フェノキシ樹脂
含量1357重量部，エラストマー含量285重量部）、ｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（YDCN702S,エポ
キシ当量201g/当量，比重1.21,東都化成（株）製）100
重量部をシクロヘキサノン100重量部に溶解した溶液200
重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基当
量106g/当量，（株）明和化成製）53重量部をN,N−ジメ
チルアセトアミド溶液53重量部に溶解した溶液106重量
部、合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロヘ
キサノン溶液168重量部（ブロックイソシアネート含有
量64重量部）、２−エチル−４−メチルイミダゾール・
テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学工業（株）
製）4.8重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.0m²/g）の
球状溶融シリカ4396重量部、γ−ウレイドプロピルトリ
エトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウコーニング・シ
リコーン社製）7.2重量部、イソシアネートプロピルト
リエトキシシラン（KBE−9007,信越化学工業（株）製）
22重量部、および有機黒色染料（VALIFAST BLACK 3820,
オリエント化学工業（株）製）38重量部を配合し、らい
かい機（石川工場（株）製）を用いて減圧下25分間撹拌
混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約45P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で60
0g/25mm、120℃で1000g/25mmであり、幅広い温度領域で
高い接着性を有していた。

得られた硬化物についてプレッシャークッカーテスト
（PCT）を行ったところ、PCT50時間後の硬化物のポリイ
ミドフィルムとの剥離強度は、室温で400g/25mmであ
り、接着性を維持していた。また、得られた硬化物の弾
性率は5500MPa（（株）東洋精機製作所製レオログラフ
ソリッドＳ型を用いて測定した粘弾性測定値,25℃，引
張りモード,10Hz）、ガラス転移温度は105℃、線膨張率
は2.1×10^-5/℃（熱機械試験機TM−700型、真空理工
（株）製）であった。

実施例８ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート1001,
エポキシ基当量479g/当量，比重1.2,油化シェルエポキ
シ（株）製）100重量部をシクロヘキサノン100重量部に
溶解した溶液200重量部、実施例１のエラストマー変性
フェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセトアミド溶液3037
重量部（フェノキシ樹脂含量857重量部，エラストマー
含量180重量部）、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−40
0,水酸基当量106g/当量，（株）明和化成製）22重量部
をN,N−ジメチルアセトアミド溶液22重量部に溶解した
溶液44重量部、合成例４で得たブロックイソシアネート
／シクロヘキサノン溶液108重量部（ブロックイソシア
ネート含有量41重量部）、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール・テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学
工業（株）製）３重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.
0m²/g）の球状溶融シリカ2857重量部、γ−ウレイドプ
ロピルトリエトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウコー
ニング・シリコーン社製）５重量部、イソシアネートプ
ロピルトリエトキシシラン（KBE−9007,信越化学工業
（株）製）14重量部、および有機黒色染料（VALIFASTBL
ACK 3820,オリエント化学工業（株）製）24重量部を配
合し、らいかい機（石川工場（株）製）によ燐減圧下25
分間撹拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約30P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で70
0g/25mm、120℃で1200g/25mmであり、幅広い温度領域で
高い接着性を有していた。

得られた硬化物についてプレッシャークッカーテスト
（PCT）を行ったところ、PCT50時間後の硬化物のポリイ
ミドフィルムとの剥離強度は、室温で300g/25mmであ
り、接着姓を維持していた。また、得られた硬化物の弾
性率は5800MPa（（株）東洋精機製作所製レオログラフ
ソリッドＳ型を用いて測定した粘弾性測定値,25℃，引
張りモード,10Hz）、ガラス転移温度は100℃、線膨張率
は2.2×10^-5/℃（熱機械試験機TM−700型、真空理工
（株）製）であった。

ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（YDCN702
S,エポキシ基当量201g/当量，比重1.21,東都化成（株）
製）100重量部をγ−ブチロラクトン100重量部に溶解し
た溶液200重量部、実施例１で得たエラストマー変性フ
ェノキシ樹脂170gをγ−ブチロラクトン328gに溶解した
溶液を4783重量部（フェノキシ樹脂含量1348重量部，エ
ラストマー含量283重量部）、フェノールノボラック樹
脂（Ｈ−400,水酸基当量106g/当量，（株）明和化成
製）53重量部をγ−ブチロラクトン53重量部に溶解した
溶液106重量部、合成例４で得たブロックイソシアネー
ト／シクロヘキサノン溶液85重量部（ブロックイソシア
ネート含有量32重量部）、２−エチル−４−メチルイミ
タゾール・テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学
工業（株）製）4.8重量部、平均粒径４μｍ（比表面積
0.8m²/g）の非晶質球状シリカ4321重量部、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウ
コーニング・シリコーン社製）3.4重量部、イソシアネ
ートプロピルトリエトキシシラン（KBE−9007,信越化学
工業（株）製）10.4重量部、および有機黒色染料（VALI
FASTBLACK 3820,オリエント化学工業（株）製）37重量
部を配合し、らいかい機（石川工場（株）製）により減
圧下30分間撹拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約44P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。120℃で５分間加熱したところ、膜表面はタックフ
リーとなり、ボイドも認められなかった。次いで150℃
で２時間加熱した後の硬化物のポリイミドフィルムとの
剥離強度は、室温で600g/25mm、120℃で1000g/25mmであ
り、幅広い温度領域で高い接着性を有していた。

得られた硬化物についてプレッシャークッカーテスト
（PCT）を行ったところ、PCT50時間後の硬化物のポリイ
ミドフィルムとの剥離強度は、室温で400g/25mmであ
り、接着性を維持していた。また、得られた硬化物の弾
性率は5500MPa（（株）東洋精機製作所製レオログラフ
ソリッドＳ型を用いて測定した粘弾性測定値,25℃，引
張りモード,10Hz）、ガラス転移温度は105℃、線膨張率
は2.1×10^-5/℃（熱機械試験機TM−700型、真空理工
（株）製）であった。

比較例５ （エポキシ樹脂／未変性フェノキシ樹脂系） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8125,エポキ
シ基当量172g/当量，東都化成（株）製）100重量部、合
成例１で得たフェノキシ樹脂のN,N−ジメチルアセトア
ミド溶液2857重量部（フェノキシ樹脂含量857重量
部）、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基当量
106g/当量，（株）明和化成製）61重量部をN,N−ジメチ
ルアセトアミド溶液61重量部に溶解した溶液122重量
部、合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロヘ
キサノン溶液109重量部（ブロックイソシアネート含有
量41重量部）、２−エチル−４−メチルイミダゾール・
テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学工業（株）
製）３重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.0m²/g）の
球状溶融シリカ2522重量部、γ−ウレイドプロピルトリ
エトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウコーニング・シ
リコーン社製）４重量部、イソシアネートプロピルトリ
エトキシシラン（KBE−9007,信越化学工業（株）製）12
重量部、および有機黒色染料（VALIFAST BLACK 3820,オ
リエント化学工業（株）製）21重量部を配合し、らいか
い機（石川工場（株）製）により減圧下25分間撹拌混合
した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約35P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で20
0g/25mm、120℃で300g/25mmであり、十分な接着性を有
していなかった。また、得られた硬化物の弾性率は8000
MPa（（株）東洋精機製作所製レオログラフソリッドＳ
型を用いて測定した粘弾性測定値、25℃，引張りモー
ド,10Hz）であり、エラストマー未変性のフェノキシ樹
脂を用いた系は、低弾性化を図ることができなかった。

比較例６ （エポキシ樹脂／エラストマー変性エポキシ樹脂系） 〔カルボキシル基含有ブタジエン系エラストマー変性エ
ポキシ樹脂の調製〕 窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスター
ラーを取り付けた500ミリリットルの四つ口フラスコ
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8125,エポ
キシ基当量172g/当量，東都化成（株）製）244.16g、末
端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体（Hycar CTBNX1009−SP,宇部興産（株）製）61.0
4gを入れ、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上
げながら180℃で1.5時間反応させ、エラストマー変性エ
ポキシ樹脂を得た。得られたエラストマー変性エポキシ
樹脂のエポキシ当量は223g/当量であった。

得られたエラストマー変性エポキシ樹脂379重量部を
N,N−ジメチルアセトアミド溶液732重量部に溶解した溶
液1111重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−
8125,エポキシ基当量172g/当量，東都化成（株）製）10
0重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基
当量106g/当量，（株）明和化成製）242重量部をN,N−
ジメチルアセトアミド溶液242重量部に溶解した溶液484
重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラ
フェニルボレート（EMZ−K,北興化学工業（株）製）12
重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.0m²/g）の球状溶
融シリカ1717重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキ
シシラン（AY43−031,東レ・ダウコーニング・シリコー
ン社製）12重量部、および有機黒色染料（VALIFAST BLA
CK 3820,オリエント化学工業（株）製）14重量部を配合
し、らいかい機（石川工場（株）製）により減圧下25分
間撹拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約10P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で30分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で15
0g/25mm、120℃で300g/25mmであり、十分な接着性を有
していなかった。

比較例７ （エポキシ樹脂未添加／エラストマー変性フェノキシ樹
脂系） 実施例１のエラストマー変性フェノキシ樹脂のN,N−
ジメチルアセトアミド溶液3037重量部（フェノキシ樹脂
含量100重量部，エラストマー含量21重量部）、合成例
４で得たブロックイソシアネート／シクロヘキサノン溶
液13重量部（ブロックイソシアネート含有量５重量
部）、平均粒系８μｍ（比表面積2.0m²/g）の球状溶融
シリカ300重量部、イソシアネートプロピルトリエトキ
シシラン（KBE−9007,信越化学工業（株）製）２重量
部、および有機黒色染料（VALIFAST BLACK 3820,オリエ
ント化学工業（株）製）３重量部を配合し、らいかい機
（石川工場（株）製）により減圧下25分間撹拌混合し
た。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約20P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で15
0g/25mm、120℃で150g/25mmであり、十分な接着性を有
していなかった。

比較例８ （エラストマー単純ブレンド系） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD−8125,エポキ
シ基当量172g/当量，東都化成（株）製）100重量部、合
成例１で得たフェノキシ樹脂/N,N−ジメチルアセトアミ
ド溶液2857重量部（フェノキシ樹脂含量857重量部）、
末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（Hycar CTBNX1009−SP,宇部興産（株）製）18
0重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基
当量106g/当量，（株）明和化成製）61重量部をN,N−ジ
メチルアセトアミド溶液61重量部に溶解した溶液122重
量部、合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロ
ヘキサノン溶液109重量部（ブロックイソシアネート含
有量41重量部）、２−エチル−４−メチルイミダゾール
・テトラフェニルボレート（EMZ−K,北興化学工業
（株）製）３重量部、平均粒径８μｍ（比表面積2.0m²/
g）の球状溶融シリカ2954重量部、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン（AY43−031,東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン社製）５重量部、イソシアネートプロピ
ルトリエトキシシラン（KBE−9007,信越化学工業（株）
製）14重量部、および有機黒色染料（VALIFAST BLACK 3
820,オリエント化学工業（株）製）26重量部を配合し、
らいかい機（石川工場（株）製）により減圧下25分間撹
拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約50P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で35
0g/25mm、120℃で400g/25mmであったが、プレッシャー
クッカーテスト（PCT）24時間後の硬化物のポリイミド
フィルムとの剥離度は室温で25g/25mmであり、ほとんど
接着性を有していなかった。

比較例９ （エラストマー変性エポキシ樹脂／未変性フェノキシ樹
脂系） 比較例６で得たエラストマー変性エポキシ樹脂100重
量部、合成例１で得たフェノキシ樹脂/N,N−ジメチルア
セトアミド溶液317重量部（フェノキシ樹脂含量95重量
部）、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−400,水酸基当量
106g/当量，（株）明和化成製）48重量部をN,N−ジメチ
ルアセトアミド溶液48重量部に溶解した溶液96重量部、
合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロヘキサ
ノン溶液12重量部（ブロックイソシアネート含有量５重
量部）、N,N−ジメチルアセトアミド48重量部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレー
ト（EMZ−K,北興化学工業（株）製）２重量部、平均粒
径８μｍ（比表面積2.0m²/g）の球状溶融シリカ589重量
部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（AY43−
031,東レ・ダウ・コーニング・シリコーン社製）３重量
部、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（KBE
−9007,信越化学工業（株）製）１重量部、および有機
黒色染料（VALIFAST BLACK 3820,オリエント化学工業
（株）製）５重量部を配合し、らいかい機（石川工場
（株）製）により減圧下25分間撹拌混合した。

このようにして得た封止用成形材料の粘度は約25P（2
0rpm）であり、これを厚さ約300μｍのスペーサーをは
った膜厚75μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス
75S,宇部興産（株）製）のメーカ規定のＡ面上に流延し
た。90℃で20分間、次いで150℃で３時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとの剥離強度は、室温で15
0g/25mm、120℃で150g/25mmであり、十分な接着性を有
していなかった。

本発明の効果を明確にするために、評価用ICを用いた
耐湿性の結果を示す。耐湿性評価に用いたICは、約２×
10mmの素子を搭載したテープキャリアであり、実施例お
よび比較例で得られた成形材料を図１に示したように塗
布し、150℃で３時間の硬化を行った。また、耐湿性信
頼性は、121℃/2気圧の雰囲気下に放置し、素子上のア
ルミ配線腐食による断線の有無により調べた。評価結果
を表２および表３にまとめて示す。これらの表には、実
施例で用いた樹脂成分含量、ベース樹脂の溶剤の沸点、
および実施例、比較例で用いた無機充填剤の平均粒径も
合わせて示す。

なお、加熱硬化処理を150℃/2時間としても、同様の
結果が得られた。

表２、表３において、表面平滑性は、加熱硬化後の膜
の状態を目視及び手触りで観察して、優（表面の平滑性
が良好な良質の膜）、劣（表面に微細な凹凸が多い膜）
で評価結果を示した。プレキュア性は、プレキュア時間
とプレキュア後の膜の状態を観察して、優（プレキュア
時間10分間以内で、かつボイドのない良質の膜）、劣
（プレキュア時間が30分間以上、またはボイドの多い
膜）で評価結果を示した。ここで、ボイドの有無は目視
又は軟Ｘ線観察により行った。折り曲げ性は、硬化物を
180度近く折り曲げた時の硬化物の状態を観察して、優
（割れ無し）、劣（クラックまたは破断）で評価結果を
示した。また、耐湿性は断線不良の発生時間で評価し
た。

図１において、１は電子部品封止用成形材料、２は半
導体素子、３はポリイミド、４はバンプ、５はテープキ
ャリア、６はリードである。

本発明の実施例は、接着性、靱性、耐湿性にも優れ、
かつ表面平滑性も良好である。また、ステップキュアを
行わずにタックフリーを満たすことが可能である。

〔電子顕微鏡観察〕

カルボキシル基含有エラストーマー変性フェノキシ樹
脂（実施例１〜４）、または、カルボキシル基含有エラ
ストーマーをフェノキシ樹脂に単純に混合した混合物
（比較例２〜４）のN,N−ジメチルアセトアミド溶液か
ら形成した膜およびカルボキシル基含有ブタジエン系エ
ラストマー変性エポキシ樹脂（比較例６で調製）から形
成した硬化膜を、それぞれ液体窒素中で冷却した後曲げ
破壊し、その破断面を走査型電子顕微鏡（Ｓ−800、日
立製作所製）により観察した。

実施例１〜４のエラストマー変性フェノキシ樹脂は全
て相分離構造を形成し、約0.1〜0.3μｍのミクロドメイ
ンが連結した微細構造を有していた。それに対して、比
較例２〜４の単純ブレンド樹脂もエラストマー粒子がフ
ェノキシ樹脂中に分散する相分離構造を形成していた
が、ドメインサイズは約２〜５μｍと大きなものであっ
た。一方、エラストマー変性エポキシ樹脂についても、
従来から知られているような、約１〜２μｍのマクロな
エラストマーの球状ドメインがエポキシ樹脂中に分散し
た構造が観察され、カルボキシル基含有ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体変性フェノキシ樹脂で観察され
た微細構造は認められなかった。

〔動的粘弾性の測定〕

実施例１〜４のエラストマー変性フェノキシ樹脂の30
重量％γ−ブチロラクトン溶液および比較例１のフェノ
キシ樹脂（臭素化物）の30重量％γ−ブチロラクトン溶
液を、厚さ約300μｍのスペーサーをはった離形剤処理
したガラス板上に流延した。70℃で20分間、90℃で20分
間、次いで120℃で２時間加熱して溶剤を揮発させ、膜
厚75μｍのフィルム状物を得た。動的粘弾性測定装置
（粘弾性アナライザーRSA II、レオメトリック・サイエ
ンティフィック・エフ・イー社製）により、周波数1H
z、昇温速度５℃/minの条件下でこのフィルムの動的粘
弾性測定を行った。

比較例１のフェノキシ樹脂のフィルムでは、110℃に
フェノキシ樹脂相の主分散のtanδピークが観察され
た。一方、実施例１〜４のエラストマー変性フェノキシ
樹脂のフィルムでは、実施例１、３、４では−40℃にエ
ラストマー相の主分散のtanδピーク、108℃にフェノキ
シ樹脂相の主分散のtanδピークがそれぞれ独立して観
察され、実施例２では−42℃にエラストマー相のtanδ
ピーク、109℃にフェノキシ樹脂相のtanδピークが観察
された。これにより実施例１〜４のエラストマー変性フ
ェノキシ樹脂全てにおいて、フェノキシ樹脂とカルボキ
シル基含有エラストマーとが相分離を形成していること
が確認できた。

産業上の利用可能性 本発明の樹脂は、接着性に優れており、接着剤、塗料
として好適である。また、フィルム形成も容易であるた
め、フィルム材料としても用いられる。

本発明の電子部品封止用成形材料は、接着性、可とう
性、靱性、表面平滑性、プレキュア性（タックフリー
性、成膜性）および耐湿信頼性に優れており、TCP用液
状封止材に代表される電子部品封止用成形材料として好
適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 71/10 - 71/12 C08G 59/40 - 59/66 C08G 65/28 C08L 13/00 - 13/02 C08L 63/00 - 63/10 H01L 23/30 ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims (17)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有エラ
   ストマーとから得られる、フェノキシ樹脂とカルボキシ
   ル基含有エラストマーとが相分離を形成している相分離
   構造物であって、 上記相分離構造物の膜厚75μｍのフィルム状物の波長50
   0nmでの光透過率が、空気の光透過率に対して10％以上
   である相分離構造物。
2. 【請求項２】上記フェノキシ樹脂は、 下記一般式（Ｉ）により表される原子団、および／また
   は、下記一般式（II）により表される原子団を構成単位
   とし、 少なくとも下記一般式（Ｉ）により表される構成単位を
   含む、請求項１記載の相分離構造物。 （ここで、X¹は２価の有機基または結合を示し、R¹、
   R²、R³およびR⁴は、水素、炭素数１〜４のアルキル基お
   よび電子吸引基のうちからそれぞれ独立して選ばれ、
   R¹、R²、R³およびR⁴のうちの少なくとも一つは電子吸引
   基である。） （ここで、X²は２価の有機基または結合を示し、R⁵、
   R⁶、R⁷、R⁸は、水素および炭素数１〜４のアルキル基の
   うちからそれぞれ独立して選ばれる。）
3. 【請求項３】（補正後） 請求項１または２記載の相分離構造物と、 エポキシ樹脂と、 エポキシ樹脂の硬化剤とを含む樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項３記載の樹脂組成物を含む電子部品
   封止用成形材料。
5. 【請求項５】（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）カルボキシル基含有エラストマーで変性したフェ
   ノキシ樹脂、 （Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、 （Ｄ）フェノキシ樹脂の硬化剤、 （Ｅ）無機充填剤、および、 （Ｆ）有機溶剤 を含む電子部品封止用成形材料。
6. 【請求項６】上記カルボキシル基含有エラストマーは、
   カルボキシル基含有ブタジエン系エラストマーである請
   求項５記載の電子部品封止用成形材料。
7. 【請求項７】上記エポキシ樹脂と、上記カルボキシル基
   含有エラストマーで変性したフェノキシ樹脂との合計量
   100体積部に対して、 上記エポキシ樹脂の含有量は２〜25体積部であり、 上記カルボキシル基含有エラストマーで変性したフェノ
   キシ樹脂は、 50〜85体積部のフェノキシ樹脂と、10〜35体積部のカル
   ボキシル基含有エラストマーとから得られたものであ
   る、請求項５記載の電子部品封止用成形材料。
8. 【請求項８】請求項４、５、６および７のいずれかに記
   載の電子部品封止用成形材料により封止された電子部品
   を備える電子部品装置。
9. 【請求項９】（追加）上記フェノキシ樹脂は、 つぎの（１）〜（４）の少なくともいずれかである、請
   求項２記載の相分離構造物。 （１）下記構造式（III）により表される繰返し単位
   と、下記構造式（IV）により表される繰り返し単位とか
   らなるランダム共重合体 （２）下記構造式（Ｖ）で示される繰返し単位からなる
   重合体 （３）下記構造式（VI）で示される繰返し単位からなる
   重合体 （４）下記構造式（VII）で示される繰返し単位からな
   る重合体
10. 【請求項１０】（追加） 上記カルボキシル基含有エラストマーは、 ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、お
    よび、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体のうちの
    少なくともいずれかである、請求項１、２および９のい
    ずれかに記載の相分離構造物。
11. 【請求項１１】（追加） 上記カルボキシル基含有エラストマーは、ブタジエン−
    アクリロニトリル共重合体である、請求項10記載の相分
    離構造物。
12. 【請求項１２】（追加） フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとか
    ら得られるカルボキシル基含有エラストマー変性フェノ
    キシ樹脂であって、 上記カルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹
    脂の膜厚75μｍのフィルム状物の波長500nmでの光透過
    率が、空気の光透過率に対して10％以上であり、 上記フェノキシ樹脂は、つぎの（１）〜（４）の少なく
    ともいずれかであり、 （１）下記構造式（III）により表される繰返し単位
    と、下記構造式（IV）により表される繰返し単位とから
    なるランダム共重合体 （２）下記構造式（Ｖ）で示される繰返し単位からなる
    重合体 （３）下記構造式（VI）で示される繰返し単位からなる
    重合体 （４）下記構造式（VII）で示される繰返し単位からな
    る重合体 上記カルボキシル基含有エラストマーは、 ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、お
    よび、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体のうちの
    少なくともいずれかであるカルボキシル基含有エラスト
    マー変性フェノキシ樹脂。
13. 【請求項１３】（追加） フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとを
    加熱混合する工程を備える、カルボキシル基含有エラス
    トマー変性フェノキシ樹脂の製造方法であって、 得られた上記カルボキシル基含有エラストマー変性フェ
    ノキシ樹脂の膜厚75μｍのフィルム状物の波長500nmで
    の光透過率が、空気の光透過率に対して10％以上であ
    る、カルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹
    脂の製造方法。
14. 【請求項１４】（追加） 上記フェノキシ樹脂は、 下記一般式（Ｉ）により表される原子団、および／また
    は、下記一般式（II）により表される原子団を構成単位
    とし、 少なくとも下記一般式（Ｉ）により表される構成単位を
    含む、請求項13記載のカルボキシル基含有エラストマー
    変性フェノキシ樹脂の製造方法。 （ここで、X¹は２価の有機基または結合を示し、R¹、
    R²、R³およびR⁴は、水素、炭素数１〜４のアルキル基お
    よび電子吸引基のうちからそれぞれ独立して選ばれ、
    R¹、R²、R³およびR⁴のうちの少なくとも一つは電子吸引
    基である。） （ここで、X²は２価の有機基または結合を示し、R⁵、
    R⁶、R⁷、R⁸は、水素および炭素数１〜４のアルキル基の
    うちからそれぞれ独立して選ばれる。）
15. 【請求項１５】（追加） 上記フェノキシ樹脂は、 つぎの（１）〜（４）の少なくともいずれかである、請
    求項14記載のカルボキシル基含有エラストマー変性フェ
    ノキシ樹脂の製造方法。 （１）下記構造式（III）により表される繰返し単位
    と、下記構造式（IV）により表される繰返し単位とから
    なるランダム共重合体 （２）下記構造式（Ｖ）で示される繰返し単位からなる
    重合体 （３）下記構造式（VI）で示される繰返し単位からなる
    重合体 （４）下記構造式（VII）で示される繰返し単位からな
    る重合体
16. 【請求項１６】（追加） 上記カルボキシル基含有エラストマーは、 ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、お
    よび、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体のうちの
    少なくともいずれかである、請求項13〜15のいずれかに
    記載のカルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ
    樹脂の製造方法。
17. 【請求項１７】（追加） 上記カルボキシル基含有エラストマーは、ブタジエン−
    アクリロニトリル共重合体である、請求項16記載のカル
    ボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹脂の製造
    方法。