JP4661108B2 - 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、前記した方式ではアンダーフィル材注入前の接続時に、はんだバンプ表面の酸化膜を除去するためのフラックス処理、およびその後のフラックス剤洗浄工程が必要であるため、生産工程が長くなるばかりではなく、洗浄廃液が大量に発生するため環境への影響が懸念されている。さらに素子の高密度化にともなうバンプピッチの縮小および素子と回路基板間のギャップの縮小はキャピラリーフローによるアンダーフィル材の注入時間の長時間化を招くため、さらなる生産性低下の問題が顕在化してきている。
<1> 下記一般式(I)で示される単官能縮合多環オキサジン化合物(A)を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<2> 単官能縮合多環オキサジン化合物(A)が下記一般式(II)で示される化合物である前記<1>記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<3> 下記一般式(III)で示される液状フェノール樹脂を含有する前記<1>または<2>記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<4> 1分子内に3個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂(B)を含有する前記<1>〜<3>のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<5> 液状エポキシ樹脂(B)の含有量が全エポキシ樹脂中の30重量%以上である前記<4>記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<6> 液状エポキシ樹脂(B)が下記一般式(IV)で示される化合物である前記<4>または<5>記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
<7> 前記<1>〜<6>のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば特に制限はなく、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、チオジフェノール、ナフタレンジオールなどが挙げられる。さらに、上記したフェノール樹脂はアリル化物として用いることができる。
芳香族アミンとしては、芳香環を有するアミン化合物であれば特に制限はなく、例えば、市販品として、エピキュアW、エピキュアZ(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)、カヤハードAA、カヤハードA−B、カヤハードA−S(日本化薬株式会社製商品名)、トートアミンHM−205(東都化成株式会社製商品名)、アデカハードナーEH−101(旭電化工業株式会社製商品名)、エポミックQ−640、エポミックQ−643(三井化学株式会社製商品名)、DETDA80(Lonza社製商品名)等が入手可能である。
酸無水物としては、特に制限はないが、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸、無水ハイミック酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、YH−306(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)等が挙げられる。
一般式(III)中のR1としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、t-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、t-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基、アリル基が好ましく、アリル基がより好ましい。iは0又は1であり平均で0.5〜1.0の範囲であることが好ましい。また、nは0又は1〜3の整数であり平均で0.5〜2の範囲であることが好ましい。上記一般式(III)で示される液状フェノール樹脂は、従来公知の方法により合成することができるが、特に本発明の封止用液状エポキシ樹脂組成物に好適なアリル化フェノールノボラック樹脂は、市販品では明和化成株式会社製商品名MEH−8000Hとして入手可能である。
液状フェノール樹脂を含有する場合の配合量は特に制限ないが、ゲルタイムと粘度上昇率の両立の観点から封止用液状エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が5〜40モル%であることが好ましく、さらに好ましくは10〜30モル%である。5モル%より少ないとゲルタイムが遅くなる傾向があり、40モル%より多いと粘度上昇率が大きくなる傾向がある。
一般式(IV)中のR1としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、t-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、t-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。式中i個のR1は、それぞれが全て同一でも異なっていてもよい。式中iは0又は1〜4の整数を示し、なかでも0又は1が好ましく、0がより好ましい。このような化合物としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコート630が市販品として入手可能である。
1分子内に3個以上のエポキシ樹脂を有する液状エポキシ樹脂(B)を用いる場合の配合量は特に制限ないが、全エポキシ樹脂中の30重量%以上用いることが好ましく、50重量%以上用いることがより好ましく、80重量%以上用いることがさらに好ましい。30重量%より少ないと得られる硬化物のTgが低くなる傾向がある。
なかでも硬化性の観点からイミダゾール類が好ましく、また、硬化性と保存安定性の観点からは、2,4−ジアミノ−6−〔2´−メチルイミダゾリル−(1´)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2´−メチルイミダゾリル−(1´)〕−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールがさらに好ましい。
上記カップリング剤の配合量は、無機充てん剤に対して0.05〜5重量%であることが好ましく、0.1〜2.5重量%がより好ましい。0.05重量%未満では充てん剤の分散性向上効果が得られない傾向があり、5重量%を超えると硬化物中にボイドが発生し易い傾向がある。
(化10)
Mg1-XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O (XIV)
(0<X≦0.5、mは正の数)
イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、エポキシ樹脂に対して0.1〜10重量%が好ましく、1〜5重量%がより好ましい。
(化11)
p(M1 aOb)・q(M2 cOd)・r(M3 cOd)・mH2O (XV)
(ここで、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、p、q及びmは正の数、rは0又は正の数を示す。)
なかでも本発明で得られる封止用液状エポキシ樹脂組成物は、フリップチップ及びCSP等の信頼性を向上させるために使用されるアンダーフィル材を用いる電子部品装置に好適であり、さらにアンダーフィル材先付け方式で製造する電子部品装置にさらに好適である。
以下の成分をそれぞれ表1及び表2に示す重量部で配合し、三本ロールにて混練分散した後、真空脱泡して、実施例1〜9及び比較例1〜3の封止用液状エポキシ樹脂組成物を作製した。
(1)ゲルタイム
ゲル化試験機を用い、配合した封止用液状エポキシ樹脂組成物を260℃の熱板上に適量たらした後、ゲル化し始めるまでの時間を測定した。
(2)粘度及び粘度上昇率
EHD型粘度計(株式会社東京計器製)を用いて、25℃、5rpmの条件で求めた。粘度上昇率とは、25℃/50%RHの条件下で24h放置後の粘度上昇率であり、次式(1)により算出した。
粘度上昇率(%)=(24h放置後の粘度−初期粘度)×100/初期粘度 (式1)
(3)Tg
封止用液状エポキシ樹脂組成物を165℃のオーブン中で2時間加熱して得た硬化物を、DSC(PERKIN ELMER社製示差走査熱量測定装置Pyris1)で続けて2回測定したときの2回目の値である。なお、DSC測定条件は次の通りである。サンプル量:約10mg、昇温速度:10℃/min、測定温度:25℃〜300℃。
(4)ボイド評価
評価基板上に封止用液状エポキシ樹脂組成物0.1gをディスペンサーで塗布し、次いでTEGチップをフリップチップボンダー(ミスズFA株式会社製FCボンダーCB−1050)を用いて加熱条件180℃/10s+260℃/10s、荷重5kgで接続した後、165℃/2hの後硬化を行って評価用サンプルを作製した。得られた評価用サンプルをSAT(Scanning Acoustic Tomography、日立建機株式会社製超音波探査映像装置HYE−FOCUS)によりサンプル内部のボイド発生の有無を観察し、試験パッケージ数(10)に対するボイド発生パッケージ数で評価した。なお、評価基板及びTEGチップは以下に示す物を使用した。
評価基板:株式会社日立超LSIシステムズ製標準評価基板TypeI仕様(Phase2E20対応、Sn−Ag−Cu鉛フリーはんだプリコート品)
TEGチップ:株式会社日立超LSIシステムズ製Phase2CC TEGチップ(10.04mm×10.04mm×0.7mmt、高融点はんだバンプΦ120μm、1936ピン)
Claims (7)
- 1分子内に3個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂(B)を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 液状エポキシ樹脂(B)の含有量が全エポキシ樹脂中の30重量%以上である請求項4記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001106873A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
JP2001106767A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
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JP2001288339A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-10-16 | Nec Corp | エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001106873A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
JP2001106767A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
JP2001288339A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-10-16 | Nec Corp | エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物 |
JP2001278954A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びこれを用いた半導体封止用組成物 |
JP2003213081A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
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