JP3213517U - キャリア、キャリアリードフレーム、及び、発光デバイス - Google Patents

キャリア、キャリアリードフレーム、及び、発光デバイス Download PDF

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Abstract

【課題】封止後に材料を素早くリリースすることが容易であり、提供されるキャリアリードフレームにおいて、材料をリリースする前に電気計測を実行でき、生産速度及び歩留りが改善される発光デバイスを提供する。【解決手段】発光デバイスは、前もって別個になっているフレームボディ１２０とキャリア１１０とを含むキャリアリードフレームから作られる。フレームボディは、少なくとも１つの支持部１２１を含み、キャリアは、シェル１１１と少なくとも１つの電極部１１２とを含み、支持部によってフレームボディと機械的に係合される。【選択図】図１

Description

［関連出願の相互参照］
本願は、２０１４年５月２３日に出願された台湾特許出願第１０３１１８０６０号、及び、２０１５年２月３日に出願された台湾特許出願第１０４１０３５２７号の優先権を主張する。この結果、これらは、その全体が参照により本明細書に組み込まれている。
［考案の分野］
本願考案は、キャリアリードフレーム、及び、キャリアリードフレームから作られる発光デバイスに関する。より具体的には、本願考案は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ、及び、リードフレームから作られる発光デバイスを受け入れるキャリアリードフレームに関する。
［関連技術の説明］
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、長寿命、小体積、高衝撃耐性、低発熱および低電力消費などの複数の利点を有する。それゆえ、家庭用機器および多様な他の電気製品において、表示器または光源として広範に使用されてきた。近年、ＬＥＤは、マルチカラーおよび高輝度へと発展してきた。それゆえ、それらの用途は、大型屋外看板、交通信号灯器および関連分野へと広まってきた。将来、ＬＥＤは、節電機能および環境保護機能を兼ね備えた主流の照明用光源になる可能性さえある。ＬＥＤに高い信頼性を与えるべく、殆どのＬＥＤは、耐久発光デバイスを形成するパッケージング処理を受けている。
近年、本願考案が属する分野の製造業者によって、ダイシング型のキャリアリードフレームが開発されてきた。具体的には、金属シート材料上にプラスチックボディが形成され、次に、ダイボンディング処理、ワイヤボンディング処理および封止処理が実行される。そして、互いに離れている別個の発光デバイスを形成すべく、金属シート材料およびプラスチックボディが同時にダイシングされる。しかしながら、ダイシング処理中に大量のプラスチック及び金属の粉塵が生成される傾向にあり、これは、最終製品の表面をひどく汚染する。これによって、製品の信頼性が低下されることとなる。更に、この処理においては、封止処理前の点灯試験が許容されておらず、測定は、製品が個片化された後にしかできない。しかしながら、個片化された最終製品は、ランダムに積み重ねられ、それらの上での機械測定は、表面配向および方向調整の後にしかできない。これは、別の計器の使用を必要とし、手間がかかる。
前述の複数の問題に関して、本願考案は、キャリアと、前もって分離されてリードフレームと機械的に係合される少なくとも１つのキャリアを有するキャリアリードフレームとを提供する。それにより、ダイボンディング、ワイヤボンディングおよび封止の後に、材料を素早くリリースすることが容易になる。その他には、本願考案のキャリアリードフレームにおいて、各キャリアは他の複数のキャリアから電気的に分離され、それゆえ、複数のＬＥＤが複数のキャリアにダイボンディングされワイヤボンディングされた後、材料をリリースする前に、電気計測を実行できる。更に、キャリアリードフレームから作られる発光デバイスもまた本願考案において提供され、前述のキャリアリードフレームの複数の利点に加え、発光デバイスの生産速度及び歩留りを大幅に改善できる。
本願考案によるキャリアリードフレームの実施形態の部分的概略図である。 図１のキャリアリードフレームで使用される導電性シートの部分的概略図である。 プラスチックボディが形成された後の図１のキャリアリードフレームの部分的概略図である。 残留物が除去された後の図１のキャリアリードフレームの複数の部分的概略図の１つの図である。 残留物が除去された後の図１のキャリアリードフレームの複数の部分的概略図の１つの図である。 本願考案によるキャリアリードフレームの別の実施形態の部分的概略図である。 本願考案の実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案の別の実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案の更なる実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案の更に別の実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案のまた更なる実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案の更に別の実施形態による発光デバイスの上面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの上面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの前後方向での断面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの左右方向での断面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの部分的拡大図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの上面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの前後方向での断面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの左右方向での断面図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームの部分的拡大図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。 本願考案の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法の複数の段階を図示している複数の概略図の１つの図である。
本願考案のキャリアリードフレームは、フレームボディと、キャリアとを備え、キャリアは、筐体と、少なくとも１つの電極部とを含む。本願考案において、フレームボディは、少なくとも１つの支持部を含み、キャリアがフレームボディ上で支持されるように、キャリアと機械的に係合される。本願考案の特定の実施形態において、筐体は、支持部と整合する凹部を有し得、キャリアは、支持部と凹部との間における係合によってフレームボディ上で支持される。凹部の位置は、本願考案において特に限定されない。凹部は、キャリアの側面に設置され得、又は、キャリアの底面と側面との間の境界に設置され得る。支持部は、キャリアの深くまで入り、又は、単にキャリアの底面に配置されて、その半分が外側に露出される。
図１は、本願考案によるキャリアリードフレームの実施形態の部分的概略図である。図１に示されるように、キャリアリードフレーム１００は、キャリア１１０と、フレームボディ１２０とを備え、キャリア１１０は、筐体１１１と、２つの電極部１１２とを備える。フレームボディ１２０は、複数の支持部１２１を備える。図１に示されるように、キャリアリードフレーム１００の下のフレームボディ１２０は、４つの支持部１２１を備える。４つの支持部１２１の各々がキャリア１１０の底面に配置され、その半分が外側に露出されるように、（複数の支持部１２１の複数の位置に対応して、）筐体１１１の複数の側面と底面との間の境界に４つの凹部が形成される。実施形態において、キャリア１１０は更に、複数の電極部１１２の各々の一部を露出させるべく、反射凹状カップを備える。電極部１１２は、筐体１１１を通って、反射凹状カップから外側へと、外方に向かって延伸する。
フレームボディ１２０はまた、ランナー領域１２２と、側部１２３とを有し、ランナー領域１２２は、側部１２３上に配設される。ランナー領域１２２は、後で説明される（図３に示されるような）プラスチックボディ１５０が、そこを通過することを可能にする、貫通領域である。支持部１２１もまた、側部１２３上に配設される。
更に、複数の電極部１１２の各々もまた、本願考案における複数のピンホール、複数の溝（電極部の面における複数の線形スリット）および複数の段差を用いて形成され得る。その複数のピンホール、複数の溝および複数の段差によって、キャリアの筐体と電極部との間における機械的結合力を増大できる。図１に示されるように、キャリア１１０における２つの電極部１１２の各々は、２つのピンホール１４１と、３つの溝１４３とを備え、筐体１１１によって取り囲まれる２つの電極部１１２の複数のエッジ上に複数の段差１４２が提供される。それにより、筐体１１１と複数の電極部１１２との間における結合強度が増大する。
本願考案のキャリアリードフレームにおける各キャリアは、凹部と支持部との間における機械的係合によってフレームボディ上で支持され、異なる複数のキャリアの複数の電極部は、相互に電気的に分離される。従って、複数の発光デバイス上で後続して実行されるダイボンディング処理、ワイヤボンディング処理および封止処理の後に、個片化されていない複数の発光デバイス（すなわち、通常の方法において、まだフレームボディに支持されている複数の発光デバイス）上で電気計測を行うことができる。複数の発光デバイスが
規則正しく配置されるので、表面配向および方向調整に必要とされる設備および時間は除かれ、複数の発光デバイスの生産速度を大幅に改善できる。
本願考案のキャリアリードフレームは、以下の方法で製造され得る。第１に、導電性シートが提供される。導電性シートは、フレームボディと、少なくとも１つのボイド領域と、少なくとも１つの延伸部とを備え、フレームボディは、少なくとも１つの支持部を備える。それから、延伸部の少なくとも一部と支持部の少なくとも一部とを覆い、ボイド領域の少なくとも一部を埋めるべく、導電性シート上にプラスチックボディが形成される。後続して、筐体の外側に露出された延伸部の一部と、ボイド領域の内側に埋められたプラスチックボディの一部とは、キャリアを形成すべく各々除去される。特に、２つの除去段階の後に、残っているプラスチックボディによってキャリアの筐体が形成され、プラスチックボディ上に残っている延伸部によってキャリアの電極部が形成される。
以下、図１のキャリアリードフレーム１００の製造処理を、図２から図４を参照して詳述する。第１に、図２に示されるような導電性シート１６０が提供される。導電性シート１６０は、フレームボディ１２０と、複数のボイド領域１３０と、複数の延伸部１４０とを備える。フレームボディ１２０はまた、複数の支持部１２１を備え、各延伸部１４０は、複数のピンホール１４１、複数の溝１４３および複数の段差１４２を備える。最後に、筐体の外側に露出された各延伸部１４０の一部が、図１のキャリアリードフレーム１００を形成すべく除去される。
本願考案において、導電性シートは、純金属シート、合金シートおよび金属複合シートを含む金属シート製であり得る。複合シートは、好適には、相対的に高い耐酸化性、又は、相対的に高い半田結合力を有する導電性層で被覆された金属シートである（例えば、銀めっきされた銅板のようなもの）。フレームボディ、延伸部およびボイド部分は、適切な方法で形成される。導電性シートが金属シート製である場合、フレームボディ、延伸部およびボイド部分は、好適には、プレス加工処理によって形成され得る。しかしながら、それらはまた、ダイシング処理または型鋳造処理によっても形成され得る。更に、もし導電性シートが十分な導電性を有さないならば、その後に続く試験の信頼性を増大させるべく、導電性シートが設けられた後、導電性シート上に導電性層（図示せず）が形成され得る（導電性層の導電性は、導電性シートの導電性より高い）。導電性層の材料は、高い導電性を有する複数の材料を含む（例えば、銀のようなもの）。
導電性シートが設けられた後、プラスチックボディが次に、導電性シート上に形成される。プラスチックボディが形成される方法は限定されない。例えば、プラスチックボディは、トランスファー成形、射出成形等によって形成され得る。プラスチックボディの材料は限定されない。例えば、この産業において一般に使用されるプラスチック材料から選択され得、例えば、エポキシ組成物、シリコン組成物、ポリフタラミド組成物、または、ポリエチレンテレフタラート組成物である。本願考案の特定の実施形態において、プラスチックボディは、トランスファー成形によるエポキシ組成物製である。別の実施形態において、プラスチックボディは熱硬化性材料であり得、更に、例えば、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）または窒化ホウ素（ＢＮ）等の反射性材料を含み得る。
次に、図３に示されるように、プラスチックボディ１５０が導電性シート１６０上に形成される。プラスチックボディ１５０は、各延伸部１４０の一部を覆い、複数のピンホール１４１および複数の溝１４３の全てを完全に覆う。プラスチックボディ１５０はまた、ボイド領域１３０の一部も埋め（延伸部１４０の上下のボイド領域１３０の一部は埋められない）、複数の支持部１２１の全てを完全に覆う。プラスチックボディ１５０はまた、ランナー領域１２２も埋め、別の隣接するプラスチックボディ１５０と一体的に形成される。
更に言及すると、本願考案におけるプラスチックボディ１５０の形成中に、プラスチックボディ１５０の材料によって、型の金型キャビティ及びボイド領域が埋められることになる。この段階において、筐体１１１及び残留物１５１は、まだ一緒に保持されている。残留物１５１の範囲は、その後に続く製品の用途に応じて画定される。図３に示されるように、複数の点線によって示されているものは、この実施形態において画定された残留物１５１である。その後、画定された残留物１５１は、図４に示されるように除去され、それにより、キャリア１１０の筐体１１１が形成される。
もしランナー領域１２２がプラスチックボディ１５０で埋められているならば、残留物１５１は、少なくとも２つの段階で除去され得る。例えば、先ず、ランナー領域１２２に埋められた残留物１５１を除去し、その次に、ボイド領域１３０に埋められた残留物１５１を除去する。その逆の順番もあり得る。これによって、各段階で残留物１５１を除去するための複数の刃の配置を、複数の刃が、互いに十分な距離を有し、所望の強度を有するように、単純化できる。
最後に、筐体１１１の外側に露出された各延伸部１４０の一部が、図１に示されるようなキャリアリードフレーム１００を形成すべく除去される。各延伸部１４０の一部が除去される前に、ランナー領域１２２に残され得る残留物１５１を完全に除去すべく、ランナー領域１２２の２つの側におけるフレームボディ１２０の一部が、ランナー領域１２２の長さより長い刃を用いて任意の方法で除去され得る。従って、残留物１５１が複数の電極部１１２又は複数のＬＥＤチップ上に落下することを防ぐことによって、複数の電極部１１２又は複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの損傷を回避できる。ランナー領域１２２の２つの側におけるフレームボディ１２０の一部が除去された後、ランナー領域１２２の長さは図４Ａに示されるように増大される。
従って、この実施形態の製造方法は、任意の方法で、導電性シート１６０上での２又は３以上の除去段階を実行し得、また、プラスチックボディ１５０（残留物１５１）上での２又は３以上の除去段階も実行し得る。
本願考案において、残留物１５１、及び、複数の延伸部１４０の複数の部分は、別個に除去される。特に、残留物１５１、及び、複数の延伸部１４０の複数の部分が除去される順序は、別個に除去される限りにおいて特に限定されない。例えば、全ての残留物１５１が同時に除去された後に延伸部１４０の全ての部分が同時に除去され、又は、延伸部１４０の全ての部分が同時に除去された後に全ての残留物１５１が除去され、或いは、残留物１５１の一部と延伸部１４０の一部とが異なる複数のステージで交互に除去されることがあり得る。複数の除去段階が実行される方法は限定されず、複数の除去段階は、例えば、ダイシング処理またはプレス加工処理によって成され得るが、好適にはプレス加工処理によって成され得る。プレス加工処理は、本願考案の複数の実施形態における例として用いられる。
複数のツールおよび使用強さは、本願考案において除去される複数の部分の複数の機械的特性に応じて調整できる。特に、各々の除去段階は、異なる複数の材料を同時に除去することから生じる複数の不利益を回避できる。それらは例えば、非一様な圧力に起因する、複数の除去ツール（複数の刃）への複数の面欠陥または面損傷である。更に、延伸部の除去と比較して、プラスチックボディの除去中にプラスチックボディの粉塵が生成される傾向にある。粉塵は、強力な外力、例えば、強力な送風、振とう、又は、超音波によってのみ、除去できる。もし残留物および延伸部が同時に除去された後に洗浄工程が実行される予定であれば、キャリアとフレームボディとの間の結合力が、材料の落下を回避するのに不十分となる可能性がある。従って、本願考案において、洗浄工程（すなわち、プラス
チックボディの洗浄）は、好適には、残留物が除去された後であって延伸部が除去される前に実行される。これは、洗浄工程中に材料が落下することを回避すべく、延伸部によってキャリアとリードフレームとの間の接続強度を高めることができ、最終的には、延伸部は除去される。
複数の除去段階の後、少なくとも１つの電極部断面がキャリアの電極部上に形成され、筐体断面が、残留物によって、キャリアの筐体上に形成されることになる。本願考案において、電極部断面および筐体断面は、最終製品の安全仕様に応じて、又は、顧客要求に応じて、キャリアの同じ面または異なる複数の面に設置され得る。更に言及すると、電極部断面および筐体断面がキャリアの同じ面に設置される場合、電極部断面および筐体断面は互いに同レベルにあってもよく（すなわち、平面を形成する）、又は、互いに同レベルになくてもよい（すなわち、平面を形成しない）。
図１に示されるように、電極部１１２は、筐体の外側に露出されるウィング部分１１２Ａを有し、ウィング部分１１２Ａは、中央突出領域（又は中央領域と呼ばれる）１１２Ａ１と、２つの外側エッジ領域（又は、複数のエッジ領域と呼ばれる）１１２Ａ２とを含む。図１の実施形態において、各エッジ領域１１２Ａ２は電極部断面を含み、電極部断面は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの一部と同レベルにある。この場合、キャリアは相対的に平坦な外観を有する。しかしながら、図５に示されるように、電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、中央突出領域１１２Ａ１と、２つの外側エッジ領域１１２Ａ２とを有し、電極部１１２の電極部断面は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同レベルにない。この場合、電極部１１２は、後続するコンポーネント結合処理の後に、複数の発光デバイスのコンポーネント結合強度を増大すべく、半田との結合力を増大できる別の側部領域を有する。
更に、導電性シートが酸化防止層を備える金属複合シートである場合、酸化防止層を取られた断面が電極部断面上に形成されることになる。本願考案において、酸化防止層を取られた断面は、好適には、電極部の中央領域と一体的に形成される。後続するコンポーネント結合処理の間、半田は、ウィング部分の側面に沿って這い上がり、当該側面を覆い得る。この場合、断面部分が酸化される蓋然性を減少すべく、酸化防止層を取られた断面の少なくとも一部を半田で覆うことができる。更に、酸化防止層を取られた断面と、隣接する中央領域の表面とが同じ側にあり、好適には、電極部の複数の尖ったポイント又は複数の粗いエッジを減少すべく、連続する面を形成する。そうでなければ、複数の尖ったポイント又は複数の粗いエッジは、その後に続く処理機械の摩耗を引き起こし、更に悪いことには、最終製品の信頼性に影響を及ぼす電荷蓄積効果が、複数の尖ったポイント又は複数の粗いエッジで生じ得る。
本願考案はまた、本願考案のキャリアリードフレームから作られる発光デバイスも提供し、当該発光デバイスは、キャリアと、ＬＥＤチップと、封止材とを含む。ＬＥＤチップは、キャリアの内側で支持され、封止材で覆われる。本願考案における封止材の材料は、エポキシ樹脂製またはシリコン製のプラスチック複合材であり得る。更に、本願考案の発光デバイスは、任意の方法で、封止材に加えられる複数の蛍光物質を有し得る。複数の蛍光物質の複数の例は、複数のアルミン酸塩蛍光物質（例えば、ドープトイットリウム酸化アルミニウム合成物、ドープトルテチウム酸化アルミニウム合成物、ドープトテルビウム酸化アルミニウム合成物、又は、それらの複数の組み合わせ等）、複数のケイ酸塩蛍光物質、複数の硫化物蛍光物質、複数の酸窒化物蛍光物質、複数の窒化物蛍光物質、複数のフッ化物蛍光物質、又は、それらの複数の組み合わせを含む。
本願考案の発光デバイスは、以下の方法で製造され得る。第１に、上記で説明されたキャリアリードフレームが設けられる。それから、ＬＥＤチップが設けられ、キャリアの反射凹状カップの中へとダイボンディングされてワイヤボンディングされる。その後、ＬＥＤチップを封止してフレームボディ上に発光デバイスを形成すべく、反射凹状カップが封止材で埋められる。最後に、別個の発光デバイスを形成すべく、発光デバイスがフレームボディから分離される（すなわち、キャリアが、例えば押し出し加工によって、フレームボディから分離される）。
本願考案において、複数のＬＥＤチップはまた、キャリアの内側にも提供され得、これら複数のＬＥＤチップは、複数の同じ又は異なるスペクトルの複数の光を放つことができる。複数のＬＥＤチップが固定された後、複数のＬＥＤチップを電極部に電気的に接続すべく、ワイヤボンディング処理が実行され得る。他の複数の電子的要素、例えば、ツェナーダイオードまたはサーミスタもまた、最終製品の複数の必要条件に応じて提供され得る。
図６を参照すると、本願考案の実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２から突出する。電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域１１２Ａ１が筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同一平面上にないように、ウィング部分１１２Ａは筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外に突出する。距離Ｄ１は、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの内側との間の距離である。距離Ｄ１は、約０．１ｍｍである。距離Ｄ２は、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外側との間（すなわち、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａとの間）の距離である。距離Ｄ２は、約０．０５ｍｍである。
図７を参照すると、本願考案の別の実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、電極部１１２のウィング部分１１２Ａが筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同一平面上にないように、ウィング部分１１２Ａは筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外に突出する。距離Ｄ１は、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの内側との間の距離である。距離Ｄ１は、約０．１ｍｍである。距離Ｄ３は、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の断面１１１Ａの外側との間の距離である。距離Ｄ３は、約０．０７５ｍｍである。
図８を参照すると、本願考案の更なる実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２から凹み、２つのエッジ領域１１２Ａ２の電極部断面は傾斜面である。電極部１１２のウィング部分１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面上にならないように、ウィング部分１１２Ａは筐体１１１の断面１１１Ａの中へと凹む。距離Ｄ４は、筐体１１１の断面１１１Ａの外側と内側との間の距離である。距離Ｄ４は、約０．０５ｍｍである。距離Ｄ５は、電極部１１２のウィング部分１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の断面１１１Ａの外側との間の距離である。距離Ｄ５は、約０．０２５ｍｍである。
図９を参照すると、本願考案の更に別の実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２の外に突出し、２つのエッジ領域１１２Ａ２の電極部断面は傾斜面である。電極部１１２のウィング部分１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面上にならないように、ウィ
ング部分１１２Ａは筐体１１１の断面１１１Ａの外に突出する。
図１０を参照すると、本願考案のまた更なる実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、凸状湾曲面である。すなわち、中央領域の外面と複数のエッジ領域の輪郭（複数の電極部断面）とが一緒に、連続する凸状湾曲面を形成する。電極部１１２のウィング部分１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面上にならないように、ウィング部分１１２Ａは筐体１１１の断面１１１Ａの外に突出する。
図１１を参照すると、本願考案の更に別の実施形態による発光デバイスの上面図がそこに示されている。電極部１１２のウィング部分１１２Ａは、凹状湾曲面である。すなわち、中央領域の外面と複数のエッジ領域の輪郭（複数の電極部断面）とが一緒に、連続する凹状湾曲面を形成する。電極部１１２のウィング部分１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面上にならないように、ウィング部分１１２Ａは筐体１１１の断面１１１Ａの中へと凹む。
図１２Ａから図１２Ｄを参照すると、本願考案の実施形態によるキャリアリードフレーム１００´の概略図（すなわち、上面図、前後方向での断面図、左右方向での断面図、及び、部分的拡大図）がそこに示されている。キャリアリードフレーム１００´は、前述のキャリアリードフレーム１００と同様である。すなわち、キャリアリードフレーム１００´もまたフレームボディ１２０とキャリア１１０とを備え、フレームボディ１２０は少なくとも１つの支持部１２１を有し、キャリア１１０は筐体１１１と少なくとも１つの電極部１１２とを有し、筐体１１１は支持部１２１によってフレームボディ１２０と機械的に係合される。従って、前述の複数の要素の複数の技術的内容に対しては、キャリアリードフレーム１００の複数の対応部分が参照され得る。
好適には、少なくとも１つの電極１１２は、相互に離間された２つの電極部１１２であり得、キャリア１１０の陽極端子および陰極端子として各々機能する。２つの電極部１１２は、フレームボディ１２０によって取り囲まれる。すなわち、２つの電極部１１２は、フレームボディ１２０自体によって取り囲まれる空間内に設置される。２つの電極部１１２が、フレームボディ１２０と接触せず、それによってフレームボディ１２０から電気的に分離されるように、２つの電極部１１２は、少なくとも１つのボイド領域１３０によってフレームボディ１２０から分離され得る。
フレームボディ１２０の支持部１２１は、２つの電極部１１２の一方に向かって延伸するが、電極部１１２と接触しないことになる。この実施形態において、複数の電極部１１２の２つの側に分散された４つの支持部１２１が存在する。筐体１１１は、少なくとも支持部１２１と、２つの電極部１１２の少なくとも一部とを覆い得、少なくとも、ボイド領域１３０の一部の内側に配設される。それにより、筐体１１１は支持部１２１によってフレームボディ１２０と機械的に係合され、筐体１１１及び２つの電極部１１２がフレームボディ１２０から落下せずにフレームボディ１２０の内側で保持され得るように、筐体１１１もまた２つの電極部１１２と機械的に係合される。
複数の電極部１１２の複数の形状特徴が、更に説明されることになる。図１３Ａを参照すると、２つの電極部１１２の各々は、互いに対向して配設される（すなわち、反対側に配設される）ウィング部分１１２Ａ及び内側面１１２Ｂを有し、ウィング部分１１２Ａは、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外側に露出され得（前述の図６から図１１までの関連する複数の説明が参照され得る）、別の電極部１１２のウィング部分１１２Ａとは対面しない。２つの電極部１１２の複数の内側面１１２Ｂは、互いに対面し得、２つの電極部１１２の少なくとも一部は、筐体１１１によって覆われ得る。
２つの電極部１１２の各々は更に、互いに対向して配設された２つの接続面１１２Ｃを含み、複数の接続面１１２Ｃの各々は、ウィング部分１１２Ａを内側面１１２Ｂに接続する。すなわち、接続面１１２Ｃのエッジ（例えば、フロントエッジ）がウィング部分１１２Ａのエッジ（すなわち、レフトエッジ）と接続する一方で、接続面１１２Ｃの別のエッジ（例えば、バックエッジ）は内側面１１２Ｂのエッジ（すなわち、レフトエッジ）と接続する。ウィング部分１１２Ａ、内側面１１２Ｂおよび２つの接続面１１２Ｃは、複数の平面でなくてもよい。すなわち、ウィング部分１１２Ａ、内側面１１２Ｂおよび２つの接続面１１２Ｃは、平らでない又は段差を有する複数の面であり得る。
２つの電極部１１２の各々は更に、少なくとも１つの凹部１１２１を含み得、接続面１１２Ｃが平らでない面になるように、凹部１１２１は接続面１１２Ｃに配設され得る。凹部１１２１は、電極部１１２と筐体１１１（プラスチックボディ１５０）との間の接触領域を増大させることができ、電極部１１２と筐体１１１との間の結合力が相対的に強くなるように、対応する複数の幾何学的関係によって、電極部１１２と筐体１１１との間における締結効果を強化することができる。もし複数の凹部１１２１が存在するならば、複数の凹部１１２１は、電極部１１２と筐体１１１との間における異なる複数の位置で必要とされる異なる複数の結合力に従って、異なって寸法付けられ得る。
２つの電極部１１２の、ウィング部分１１２Ａ、内側面１１２Ｂおよび２つの接続面１１２Ｃは、複数のボイド領域１３０へと、即ち、互いに連通しているギャップ１３１、２つの第１貫通溝１３２および２つの第２貫通溝１３３へと分割される、少なくとも１つのボイド領域１３０を有し得る。ギャップ１３１は、２つの電極部１１２の複数の内側面１１２Ｂの間に配設され、２つの第１貫通溝１３２は、２つの電極部１１２の２つの接続面１１２Ｃに沿って配設される。すなわち、複数の第１貫通溝１３２の１つは、１つの電極部１１２の１つの接続面１１２Ｃのエッジから、他の電極部１１２の、同じ方向を向いている１つの接続面１１２Ｃのエッジへと、延伸する。２つの第１貫通溝１３２は、相互に離間される。
２つの第２貫通溝１３３は、２つの電極部１１２の複数のウィング部分１１２Ａに沿って配設される。すなわち、複数の第２貫通溝１３３の各々は、複数の電極部１１２の１つのウィング部分１１２Ａだけに沿って延伸する。２つの第２貫通溝１３３もまた、相互に離間される。
フレームボディ１２０の支持部１２１は、２つの電極部１１２の２つの接続面１１２Ｃの１つに向かって、２つの第１貫通溝１３２の１つの中へと延伸し得る。筐体１１１は、任意の方法で、２つの第１貫通溝１３２、および／または、ギャップ１３１の内側に配設され得る。更に、筐体１１１の筐体断面１１１Ａは、少なくとも、湾曲面を含み得、例えば、図１２Ｄに示されるような丸みを帯びた角１１１Ｒを有し得る。筐体１１１の筐体断面は、電極部１１２の電極部断面１１２Ａ２に接続された丸みを帯びた角を有する。個片化されたキャリア１１０の振動試験の間に、丸みを帯びた角１１１Ｒが衝撃力によって破壊されないように、又は、ヒビを入れられないように丸みを帯びた角１１１Ｒは衝撃力を分散できる。更に、図１２Ｄに示されるような実施形態において、筐体断面および電極部断面は、平面を形成しない。すなわち、筐体断面は、電極部断面と同レベルにない。
上記の複数の説明によると、キャリアリードフレーム１００´はまた、複数のキャリア１１０の複数の電極部１１２が相互に電気的に分離されることを可能にすることもできる。従って、複数の発光デバイス上でダイボンディング処理、ワイヤボンディング処理および封止処理が後続して実行された後、個片化されていない複数の発光デバイス上で電気計測を直接実行できる。これによって、複数の発光デバイスの生産速度が大幅に改善される
。更に、キャリアリードフレーム１００´の複数の技術的内容もまた、キャリアリードフレーム１００に対する参照として使用され得るということが理解されるだろう。
本願考案の実施形態は更に、少なくとも前述のキャリアリードフレーム１００´を製造できる、キャリアリードフレームを製造する方法を提供する。キャリアリードフレーム１００´を製造する方法は、前述のキャリアリードフレーム１００を製造する方法と同様であり、以下の複数の段階を含む。
図１３Ａから図１３Ｃを参照すると、先ず、導電性シート１６０が設けられる。導電性シート１６０はフレームボディ１２０を備え、フレームボディ１２０は、少なくとも１つの支持部１２１と、少なくとも１つのボイド領域１３０と、少なくとも１つの延伸部１４０とを含む。少なくとも１つのボイド領域１３０は、キャリアリードフレーム１００´の、ギャップ１３１と、２つの第１貫通溝１３２と、２つの第２貫通溝１３３とに対応し得るが、この時点では、２つの第１貫通溝１３２は未だ、２つの第２貫通溝１３３と連通していない。少なくとも１つの延伸部１４０は、キャリアリードフレーム１００´の２つの電極部１１２に対応し得るが、この時点では、２つの電極部１１２は未だ、フレームボディ１２０から分離されていない。
図１４を参照すると、次に、プラスチックボディ１５０が第２段階で形成される。プラスチックボディ１５０は、延伸部１４０の少なくとも一部と、支持部１２１の少なくとも一部とを覆い、プラスチックボディ１５０は、ボイド領域１３０の少なくとも一部を埋める。例えば、プラスチックボディ１５０は、延伸部１４０の２つの電極部１１２の一部を覆って支持部１２１を完全に覆い、そして、プラスチックボディ１５０は、ボイド領域１３０のギャップ１３１と２つの第１貫通溝１３２とを埋めるが、ボイド領域１３０の複数の第２貫通溝１３３は埋めない。更に、プラスチックボディ１５０は、プラスチックボディ１５０と延伸部１４０との間における接触領域を増大させるべく、延伸部１４０の（図１３Ａに示されるような）凹部１１２１と接触し得る。
図１５を参照すると、ボイド領域１３０内で埋められたプラスチックボディ１５０の一部は、第３段階で除去される。すなわち、２つの第１貫通溝１３２内で埋められたプラスチックボディ１５０の一部が除去される。除去される予定のプラスチックボディ１５０は、（図１４に示されるような）残留物１５１と呼ばれ、残留物１５１の範囲は、製品の特定形状に応じて画定される。この実施形態において、プラスチックボディ１５０の４つの角における複数の凸状角が除去されるように、２つの第１貫通溝１３２の２つの端部領域内に埋められたプラスチックボディ１５０は除去される。残りのプラスチックボディ１５０は、キャリアリードフレーム１００´の筐体１１１を形成する。
図１６を参照すると、残りの延伸部１４０がフレームボディ１２０から分離されるように、プラスチックボディ１５０の外側に露出された延伸部１４０の一部は、第４段階で除去される。換言すると、第２貫通溝１３３が第１貫通溝１３２と連通するように、（図１５に示されるような）第２貫通溝１３３の２つの側における延伸部１４０の一部は、この段階で除去されることになる。残りの延伸部１４０は、キャリアリードフレーム１００´の複数の電極部１１２を形成する。
前述の複数の段階の後、キャリアリードフレーム１００´が形成される。前述の複数の段階の複数の詳細な技術的内容に対しては、キャリアリードフレーム１００を製造する方法が参照され得る。例えば、導電性層が先ず、導電性シート１６０上に形成され得、第３段階および第４段階は、互いに入れ替えられ得、プラスチックボディ１５０は第４段階の前に清浄され得る。
図１７Ａから図１７Ｄを参照すると、本願考案の実施形態によるキャリアリードフレーム１００´´の概略図（すなわち、上面図、前後方向での断面図、左右方向での断面図、及び、部分的拡大図）がそこに示されており、１より多くのキャリアリードフレーム１００´´が示されている。
キャリアリードフレーム１００´´は、前述のキャリアリードフレーム１００および１００´と同様であり、それゆえ、複数のキャリアリードフレーム１００´´、１００および１００´の複数の技術的内容が互いに参照され得る。しかしながら、キャリアリードフレーム１００´´のフレームボディ１２０は、側部１２３とランナー領域１２２とを有し、側部１２３は一般に、２つのキャリアリードフレーム１００´´の複数のリードフレーム１２０によって所有され得る、ということが理解されるだろう。換言すると、２つのキャリアリードフレーム１００´´の複数のフレームボディ１２０は、一般に所有される側部１２３によって一体的に形成され得る。更に、２つのキャリアリードフレーム１００´´の複数のキャリア１１０は、側部１２３によって相互に分離される。ランナー領域１２２は、側部１２３内に配設され、各キャリアリードフレーム１００´´の２つの第１貫通溝１３２の１つと連通している。筐体１１１の筐体断面１１１Ａは、少なくとも、湾曲面を含み得、例えば、丸みを帯びた角１１１Ｒを有し得、丸みを帯びた角１１１Ｒはフレームボディ１２０の側部１２３に接続される、ということが更に理解されるだろう。更に、電極部１１２の電極部断面もまた、少なくとも、湾曲面を含み得、前述の複数の湾曲面は、単一の曲率に限定されない。すなわち、電極部１１２の複数のエッジ領域の輪郭は湾曲線である。電極部断面は、丸みを帯びた角１１１Ｒに隣接しない。湾曲断面によって、衝撃力を分散できる。一方、更に、図１７Ｄに示されるような実施形態において、筐体断面および電極部断面は、平面を形成しない。すなわち、筐体断面は、電極部断面と同レベルにない。
その効果に関しては、キャリアリードフレーム１００´´は、複数のキャリア１１０の複数の電極部１１２が相互に電気的に分離されることを可能にすることもできる。従って、複数の発光デバイス上でダイボンディング処理、ワイヤボンディング処理および封止処理が後続して実行された後、個片化されていない複数の発光デバイス上で電気計測を直接実行できる。これによって、複数の発光デバイスの生産速度が大幅に改善される。
本願考案の実施形態は更に、少なくとも前述のキャリアリードフレーム１００´´を製造できる、キャリアリードフレームを製造する方法を提供する。キャリアリードフレーム１００´´を製造する方法は、キャリアリードフレーム１００´を製造する方法と同様であり、それゆえ、複数の同じ説明は省略され、又は、簡略化されることになる。キャリアリードフレーム１００´´を製造する方法は、以下の複数の段階を含み得る。
図１８Ａから図１８Ｃを参照すると、先ず、導電性シート１６０が設けられる。この実施形態においては、例示されるように、２つの導電性シート１６０が設けられる。複数の導電性シート１６０の各々は少なくとも１つのフレームボディ１２０を備え、フレームボディ１２０は、少なくとも１つの支持部１２１と、少なくとも１つの側部１２３と、少なくとも１つのランナー領域１２２と、少なくとも１つのボイド領域１３０と、少なくとも１つの延伸部１４０とを有する。ランナー領域１２２は、側部１２３上に配設され、ボイド領域１３０と連通している。
図１９を参照すると、次に、プラスチックボディ１５０が第２段階で形成される。プラスチックボディ１５０は、各導電性シート１６０の、延伸部１４０の少なくとも一部と、支持部１２１の少なくとも一部とを覆い、プラスチックボディ１５０は、ボイド領域１３０の少なくとも一部を埋める。プラスチックボディ１５０はまた、ランナー領域１２２も埋める。すなわち、プラスチックボディ１５０は、別の導電性シート１６０を覆うべく、
ランナー領域１２２を通過する。更に、プラスチックボディ１５０は、プラスチックボディ１５０と延伸部１４０との間における接触領域を増大させるべく、（図１８Ａに示されるような）延伸部１４０の凹部１１２１と接触する。
図２０を参照すると、ランナー領域１２２の内側のプラスチックボディ１５０は、第３段階で除去される。１つの段階または幾つかの段階において、プラスチックボディ１５０を除去できる。具体的には、もしプラスチックボディ１５０が１つの段階で除去される予定ならば、次に、ランナー領域１２２の内側のプラスチックボディ１５０と、ランナー領域１２２の２つの側におけるフレームボディ１２０の一部とを一緒に除去すべく、ランナー領域１２２より長い刃が使用されることになる。従って、ランナー領域１２２の内側のプラスチックボディ１５０が除去された後、ランナー領域１２２は僅かに細長いことになる。
もしプラスチックボディ１５０が幾つかの段階で除去される予定でならば、次に先ず、ランナー領域１２２の内側のプラスチックボディ１５０の一部を除去すべく、ランナー領域１２２より僅かに短い刃が使用されることになり、その次に、ランナー領域１２２の内側の残りのプラスチックボディ１５０を削ぎ落とすべく、別の刃が使用される。
図２１を参照すると、ボイド領域１３０の内側に埋められたプラスチックボディ１５０の一部は、第４段階で除去される。すなわち、２つの第１貫通溝１３２の内側に埋められたプラスチックボディ１５０の一部（例えば、図２０に示されるような、４つの角における残留物１５１）が除去される。第３および第４段階の後、除去されていない残りのプラスチックボディ１５０は、キャリアリードフレーム１００´´の筐体１１１を形成する。
図２２を参照すると、残りの延伸部１４０がフレームボディ１２０から分離されるように、（図２１に示されるような）プラスチックボディ１５０の外側に露出された延伸部１４０の一部は、第５段階で除去される。換言すると、第２貫通溝１３３が第１貫通溝１３２と連通するように、第２貫通溝１３３の２つの側における延伸部１４０の一部は、この段階で除去されることになる。残りの延伸部１４０は、キャリアリードフレーム１００´´の複数の電極部１１２を形成する。
前述の複数の段階の後、キャリアリードフレーム１００´´が形成される。第３段階から第５段階までが実行される順序は限定されないが、互いに入れ替えできる、ということが留意されるだろう。
上記の開示は、複数の詳細な技術的内容、及び、それらの複数の考案的特徴に関する。当業者は、複数の本開示、及び、説明された考案の複数の提案に基づいて、それらの複数の特性から逸脱せずに多様な変更及び置き換えを行い得る。とは言うものの、上記の複数の説明においては、そのような複数の変更及び置き換えは完全には開示されていないが、それらは実質的に、添付された以下の実用新案登録請求の範囲に包含されている。

Claims (16)

  1. ＬＥＤチップと、封止材と、キャリア（１１０）とを備える発光デバイスであって、前記キャリア（１１０）は、少なくとも１つの電極部（１１２）と、前記少なくとも１つの電極部（１１２）の少なくとも一部を覆う筐体（１１１）とを含み、前記電極部（１１２）は、電極部断面（１１２Ａ２）を有し、前記筐体（１１１）は、筐体断面（１１１Ａ）を有する、発光デバイス。
  2. 前記少なくとも１つの電極部（１１２）は、ウィング部分（１１２Ａ）を有し、前記ウィング部分（１１２Ａ）は、中央領域（１１２Ａ１）および２つのエッジ領域（１１２Ａ２）を有し、前記中央領域（１１２Ａ１）は、前記２つのエッジ領域（１１２Ａ２）から凹んでいる、請求項１に記載の発光デバイス。
  3. 前記ウィング部分（１１２Ａ）は、前記筐体（１１１）の外側に露出される、請求項２に記載の発光デバイス。
  4. 前記ウィング部分（１１２Ａ）は、前記電極部（１１２）の中央領域（１１２Ａ１）が、前記筐体断面（１１１Ａ）と同一平面上にないように、前記筐体断面（１１１Ａ）の外に突出する、請求項２または３に記載の発光デバイス。
  5. 前記キャリア（１１０）は、反射凹状カップを形成する、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  6. 前記ＬＥＤチップは、前記反射凹状カップの中へとダイボンディングされてワイヤボンディングされる、請求項５に記載の発光デバイス。
  7. 前記反射凹状カップは、前記ＬＥＤチップを封止すべく前記封止材で埋められる、請求項５または６に記載の発光デバイス。
  8. 前記ＬＥＤチップは、前記キャリア（１１０）の内側で支持され、前記封止材で覆われる、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  9. 前記筐体（１１１）は、プラスチック製である、請求項１から８のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  10. 前記電極部断面（１１２Ａ２）は、少なくとも１つの湾曲面を含む、請求項１から９のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  11. 前記筐体断面（１１１Ａ）は、前記筐体（１１１）の４つの角に位置する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  12. 前記筐体断面（１１１Ａ）は、前記電極部断面（１１２Ａ２）と同レベルにない、請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  13. 前記電極部（１１２）の各々は、内側面（１１２Ｂ）および互いに対向して配設された２つの接続面（１１２Ｃ）を含み、前記接続面（１１２Ｃ）の各々は、前記ウィング部分（１１２Ａ）を前記内側面（１１２Ｂ）に接続する、請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  14. 前記少なくとも１つの電極部（１１２）は、少なくとも１つの凹部（１１２１）を含み
    、前記凹部（１１２１）は、前記接続面（１１２Ｃ）が平らでない面になるように、前記接続面（１１２Ｃ）に配設される、請求項１３に記載の発光デバイス。
  15. 前記少なくとも１つの電極部（１１２）は、導電性層で被覆された、請求項１から１４のいずれか１項に記載の発光デバイス。
  16. 前記キャリア（１１０）は、２つの前記電極部（１１２）を備える、請求項１から１５のいずれか１項に記載の発光デバイス。
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