JP3208775B2 - インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 21
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1612—Production of print heads with piezoelectric elements of stacked structure type, deformed by compression/extension and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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Description
録紙等の記録媒体上にインク像を形成するオンデマンド
型インクジェット記録装置の記録ヘッドとその製造方法
に関し、より詳細にはインク滴を吐出するためのインク
室の一壁面を形成し、圧電変換器からの振動をインク室
に伝達する振動膜の構成に関する。
わゆるオンデマンド型のインクジェットヘッドは、吐出
力発生手段から大きく分けて2種類の形式のものがあ
る。第1の形式のものはインクを瞬間的に気化させるヒ
ータをノズル先端に設け、インク気化時の膨張圧力によ
りインク滴を生成、飛翔させる、いわゆるバブルジェッ
ト型であり、第2の形式のものはインク溜部を形成する
インク室の一部を印字信号で変形する圧電変換器により
構成し、圧電変換器の変形で生じたインク室内の圧力に
よりインクを液滴として飛翔させるものである。
ドは、特開昭58−119870号公報や特開昭58−119872号公
報に開示されたように、一端が基台に固定された圧電変
換器の他端に、インク室を形成する振動膜(前述公報で
は共にダイアフラムと称す)が島状の突起(前述公報で
は共に脚部と称す)を介して当接するように構成され、
圧電変換器の伸縮により、圧電変換器が脚部を押圧して
振動膜を変形させて、インク室のインクをノズル開口か
ら液滴として飛翔させるように構成されている。
膜、脚部の具体的な形成方法は提案されていない。また
脚部は、軸受部へ嵌合する複雑な構成であるため、小型
化、高密度のために脚部材と軸受部材とを高精度に製造
し、組み立てることが極めて困難である。
開平3−15555号公報に開示されている方策は第10図に
示すように、厚さ1.8μmのシリコンからなる振動膜61a
(同号公報では振動板と称す)と厚さ100μmの酸化シ
リコンからなる島状突起61b(同号公報では突起部と称
す)とを半導体素子の製造技術によって突起付きの振動
膜61に形成し、島状突起61bと圧電変換器60とを当接す
る方策である。
に、厚さが1乃至10μm前後であって、ニッケル、ステ
ンレス、鉄、銅、銀、金、タンタル、チタン等の金属か
らなる振動膜61a上に、電鋳法によって島状突起61bを形
成し、島状突起61bと圧電変換器60とを当接する方策が
開示されている。
他に、厚さが50μmの有機材料フィルムからなる振動膜
61a上に、材料とその方法の明示されない島状突起61bを
固着し、島状突起61bと圧電変換器60とを当接する方策
が開示されている。
は、第11図に示すように、圧電変換器70の電極71a上に1
00μm程度のダミー層を形成して、ダイシング加工を行
う。ダイシングによって圧電変換器70は分割され、ダミ
ー層島状突起73bに加工される。さらにこの島状突起73b
に、厚さが略50μmからなる振動膜73a(同号公報では
覆板部材と称す)をエポキシ系接着剤により固着する方
策が開示されている。
ヘッドを実現するためには先に述べた高精度の製造、組
み立ての困難さの他に以下の問題が生じる。
の高分子樹脂を用いては、インクを吐出するに十分な圧
力と変位をインク室64に伝えることができない。例えば
圧電変換気器の圧電体材料として圧電材料に現在得られ
る最も変換効率の高いチタン酸ジルコン酸鉛を用いたと
しても、変位は数μm以下である。それに比較して10倍
以上厚い高分子樹脂を圧電変換器により押圧しても、変
位や押圧力は樹脂の塑性変形で吸収されてしまい、小
型、高密度化した記録ヘッドには適さない。
しの屈曲変形に対して脆弱であり、疲労破壊を生じてし
まう。よって高速でのべ数億回以上の変形を繰り返すイ
ンクジェットプリンタ用の変位伝達部材には適さない。
さらに、これらの材質は剛性率が非常に高いために、可
及的に柔軟性の求められる振動膜の材質には適さない。
解決して、高効率、高信頼性のインクジェットヘッド構
成を実現し、その構成を容易に量産できる突起付きの振
動膜によって、インクジェットヘッドを廉価に製造する
ことにある。
てインク室の一部を構成する振動板を変位させ、インク
室のインクの圧力を高め、ノズル開口よりインク滴を吐
出させるインクジェットヘッドにおいて、前記振動板が
高分子樹脂製膜と、エッチング可能な無機質膜との積層
体として構成され、かつ前記インク室に対向する領域の
前記無機質膜をエッチング加工して前記圧力変換器が当
接する剛体突起部が形成されていることを特徴とする。
この構成により圧電変換器の伸縮運動をインク室に効率
よく伝達し、微小な圧電変換器の当接面積を拡大して、
インク室の押圧力を増幅する、信頼性が高くインクの吐
出特性に優れたインクジェットヘッドを提供することが
できる。
ヘッドの構成を示す斜視図である。
ヘッド部分断面図である。
す図である。
ヘッドの圧力発生手段を示した断面図である。
ヘッドの要部を下方より見た部分斜視図である。
る。
の1実施例を示す製造工程図である。
例を示す要部の斜視図である。
例を示す製造工程図である。
ってこれを説明する。
実現すべく、ノズルを180dpiの解像度に2列複数個並べ
たものである。
の一例を示した分解斜視図である。第1図に示すよう
に、ヘッドフレーム10内を貫通する取り付け穴11は、圧
電変換器1のX軸、Y軸方向の位置決めをするべく、後
述するベース部材5を支持している。圧電変換器1の長
手方向の先端面は、突起付きの振動板であるところの振
動膜20(以下、島付き振動膜20と称す)と、流路基板12
と、ノズル開口13aを形成した板状のノズル基板13の順
に積層された接合体の、島付き振動膜20の剛体突起部で
あるところの島状突起20bに接合されており、Z軸方向
の位置決めを得ている。
の部分断面図である。インク室22は、ノズル開口13aを
形成した板状のノズル基板13、流路基板12、並びに島付
き振動膜20の高分子樹脂製薄膜であるところの振動膜20
aとの三部材よりなる。
ンク連絡口16と、インク室22とは連通関係であって、イ
ンク溜部よりインク6が供給される(第1図参照)。23
は前記突起部20bと同時形成した肉厚部である。圧電変
換器1はその基台5を介してヘッドフレーム10に接着剤
90により固定されている。
示す如くである。圧電変換器1を駆動する駆動配線は第
3図には示してはいないが第2図に示す如く、第1配線
基板30a、第2配線基板30bと、基台電極5aと、第1変換
器電極4a、第2変換器電極14bとを通じて動作信号が入
力されるものである。圧電変換器1は、第3A図に示す状
態において待機状態あるが、第3B図に示すように圧電変
換器1に電圧が印可されると、振動膜20aと島上突起20b
とから成る島付振動膜20を引っ張りながら、ノズル基板
13と直交する方向(Z軸方向)に収縮する。この電界を
解除すると第3C図に示すように、圧電変換器1と振動膜
20の弾性的な復元力は、インク流路22内のインク6の圧
力を高めてノズル13aよりインク滴6aを吐出させ、圧電
変換器1は再び待機状態に戻る。
圧力に対して、より多くのインク滴6a(つまり、吐出す
るインク滴6aの重量あるいは体積が大きいこと)を吐出
させることがおもな働きである。
し、 島状突起20bが可及的に剛直であること、 によってより多くのインク滴6aが吐出できる。
陥によって発生するインク6の漏れを勘案すると、その
厚みは0.002mmまでが限界であって、柔軟な材料である
高分子樹脂フィルムを用いることによって、この限界の
厚みまで達成することができる。
によって制約を受けるため、島状突起20bを安易に拡大
することはできない。また隣接するインク流路22との相
互干渉を防止するためには、振動膜20aの面積をある一
定以上にする必要があって、これも島状突起20bを容易
に拡大できない理由の一つである。
向に対して厚い島付突起20bを形成することは、もっと
も効果的にインク滴6aの体積あるいは重量を増加させる
手段である。
た上で判明したことであるが、高分子樹脂製の振動膜20
aと剛体の島状突起20bの間に接着剤等を介在させると、
その界面から剥離が生じ著しく信頼性を損なうととも
に、その接着剤の厚みにより、変位の伝達効率が激動
し、特性ばらつきを抑えることが極めて困難であること
がわかった。したがって振動膜20aと島状突起20bは直接
固着させることが肝要である。
の吐出力発生手段の斜視図である。
は、圧電変換器1であって、圧電体2と導電材3a、3b
(以下、内部電極3a、3bを称す)とが、交互に積み重ね
られた多層構造である。さらに圧電変換器1には、導電
材4a、4b(以下、外部電極4a、4bと称す)が形成されて
おり、外部電極4aは内部電極3aと、外部電極4bは内部電
極3bと、それぞれが電気的に接続している。また圧電変
換器1の長手方向の略半分はベース部材5上に接合さ
れ、接合されていない他略半分の先端は、前述の如く島
付き振動膜20の島状突起20bと接合している(第2図参
照)。
み振動子に比べて高い圧力を発生させることができる。
また、積層型にすることにより低い電圧で大きな変位を
とることができる。本実施例では圧電変換器の寸法を配
列方向の個々の圧電変換器の幅を80μm、配列方向の個
々の圧電変換器の配列ピッチを約141μm、積層方向の
厚さを約0.5mm、積層方向の積層ピッチつまり内部電極
間の距離が約20μm、長手方向の積層長さを約5mmとし
た。この寸法で外部電極4a、4b間に略20Vの電圧を加え
ることにより、圧電変換器1の非接合の先端で1μmの
変位と30万パスカルの圧力を得ることができ、最終的に
約0.1μmグラムののインクを吐出することができた。
トヘッドの要部を下方より見た部分斜視図である。
1.5mm、インク室22の高さ(第2図中h1)は180μm、イ
ンク室22の幅は100μm、振動膜20aの厚さは4μm、突
起20bの長さ(第2図中12)は1.3mm、突起20bの高さ
(第2図中h2)は40μm、突起20bの幅(第5図中w2)
は30μmとした。
述べる。
を示す。
からなる薄板50を準備する。なお材質は銅、ニッケル、
鉄、ステンレス、シリコン等が後述する加工の容易性か
ら好適である(第6A図)。
を、1乃至25μmの何れかの厚さで成膜する(第6B
図)。成膜方法は、蒸着等の真空成膜法、浸漬法、ロー
ルコート法、スプレー法、注型法によって行なう。高分
子樹脂20aの材料としては、ポリイミド(PI)樹脂、ポ
リエーテルイミド(PEI)樹脂、ポリアミドイミド(PA
I)樹脂、ポリパラバン酸(PPA)樹脂、ポリサルホン
(PSF)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂樹脂、
ポリエーテルケトン(PEK)樹脂、ポリエーテルエーテ
ルケトン(PEEK)樹脂、ポリフェニレンサルファイド
(PPS)樹脂、ポリオレフィン(APO)樹脂、ポリエチレ
ンナフタレート(PEN)樹脂、アラミド樹脂などが挙げ
られる。材料よって、可能な成膜方法は異なが、容易に
平滑で均一な厚さの薄膜が形成できる注型法が好適であ
る。
述するエッチング工程でのエッチング液やレジスト除去
液への耐性、インク6の成分への耐性、樹脂自身が発現
する接着性、振動する膜として柔軟性を鑑みてポリイミ
ド樹脂が好適である。
方の面にフォトレジスト51を形成する(第6C図)。
ト51へ紫外線53を照射する。フォトレジスト51は選択的
に露光される(第6D図、第6E図)。
51aを残す(第6F図)。
に化学エッチングする。薄板50の残存部は、島状突起20
bとして形成される(第6G図)。
と、振動膜である高分子樹脂20aからなる島付き振動膜2
0並びに肉厚部(第2図中23)が形成される(第6H
図)。
るいはセラミックスからなる無機薄膜21を成膜する。無
機薄膜21は島付き振動膜20の何れの面に形成しても良
い。しかしながら、無機薄膜21を成膜する第1の目的
は、インク組成物の透過による圧電変換器の振動特性の
劣化の防止であって、第2の目的は、インク6の曝露に
よる振動膜20aの劣化と寸法変化の防止であるため、島
状突起20bの形成されていない、振動膜20aの他方の面に
無機薄膜21を形成するのが好適である。なお無機薄膜21
の厚さは、インク遮蔽性の機能を損なわず、且つ圧電変
換器1の振動特性を阻害しないために、0.1〜2μmが
好適である(第6I図)。尚上記無機薄膜21は本発明の目
的達成のための必ずしも必須のものではなく、振動膜20
aの膨潤は使用するインクの選択、最適化によって実使
用上問題ない範囲に抑えることもできる。また上記製法
の行程(b)中で樹脂膜に塗布面方向に内部応力を付し
た状態で硬化させることにより、島付振動膜20として完
成した時点で、肉厚部23に樹脂膜21が張力を付して張架
されたごとく形成することができる。こうすると多少の
インクによる膨潤が生じても樹脂膜20aに過剰なたるみ
が生じることもない。
工程を示す。
は後述する工程によって、第1の島状突起16aとなる。
樹脂の前駆体を一面に押しなべて、熱ないし光などの反
応によって振動膜20aに成膜する。
スト41を成膜し、露光と現像とによって所望する形状に
パターニングする。
ニングされた板材40の窓部42に第2の島状突起16dとな
る金属を析出させる。
る。
れ、板材40が露出した窓部43を化学エッチングなどの手
段によって除去し、第2の島状突起16bの下層に第1の
島状突起16aが形成される。本工程によって島付振動膜2
0が成る。
突起16b)が、板材40の上で既に島状突起20bの一部を成
し、然る後に下層部の板材40をエッチングして第1の島
状突起16aと成すことによって島状突起20bを形成してい
る。したがって大きな厚さの島付振動膜20を製造しやす
いことは自明である。
ットヘッドの要部斜視図であって、本実施例の製造工程
によって成された島付振動膜20の一例を示している。
状突起20bの形成密度xが180dpiに当たる0.1411mmと
し、島状突起20bの幅x1を0.03mmとした。またその長さ
yを1.7mmとした。このような寸法によって、厚さがz1
なる第1の島状突起16aと、厚さがz2なる第2の島状突
起16bとを、0.05mmのベリリウム銅箔と、0.05mmの電鋳
のニッケルとによって製造でき、本質的に剛性の高い材
質を使いかつ十分に厚いことにより、変形の少ない変位
伝達効率の高い島状突起20bを実現できた。
示す。
の材料としては、銅、ベリリウム銅、チタン銅、リン青
銅、鉄、鉄−ニッケル合金など腐食性の高い材料を好適
用例として説明する。
の面に第1無機薄膜121を形成する。形成手段はスパッ
タリング、蒸着、CVD(化学気相体積)などの真空成膜
法や、溶液にした無機薄膜121による浸漬法、ロールコ
ート法、スプレー法や、無機薄膜121を析出させるメッ
キ法などが挙げられるが、第1無機薄膜121には封止性
の高い金属或いは、セラミックスが好適であるため、真
空成膜法やメッキ法が適している。本実施例では、ニッ
ケル(第1無機薄膜121)をメッキ法で形成した。ニッ
ケル以外にも金、クロム、パラジウム、白金などが好適
である。
島状突起20bの寸法精度を確保し、且つ第2無機薄膜122
とで板材9の封止を確実に成すため、0.0001〜0.02mmが
好適である。
した、何れか一方の面に弾性膜20aを形成する。弾性膜2
0aは前述の如く、圧電変換器1の押圧力を効率よく伝達
させるために、島状突起20bとは逆の特性であって、可
及的に薄く、且つ柔軟な特性が求められるが、本例でも
先実施例と同様にポリイミドを用いた。
面に感光性レジスト9aを成膜し、露光と現像とによって
所望する形状にパターニングする。本実施例では、感光
性レジスト9aの形成密度を、180dpiとなる0.1411mm間隔
とした。
て板材9を選択的に除去し、引き続き化学エッチング
や、プラズマやイオンエッチングによって第1無機薄膜
121を略同等に選択的に除去する。
る。
無機薄膜122を形成して、島状突起20bを全方向より封止
する。形成手段は、島状突起20bのみに選択的に形成で
きる無電解メッキ法が最適である。本実施例では、第1
無機薄膜と同じ、ニッケルを第2無機薄膜122とした。
ニッケル以外にも金、クロム、パラジウム、白金などが
好適である。
であって、最も好適には、0.02mm以上である。
成を用いれば、たとえば弾性膜20aを通してインク成分
が遺漏しようとも島状突起20bの耐蝕性が確保され、イ
ンクジェットヘッドの長期信頼性が確保できる。しかも
インク吐出性能を満足するような剛性が高くかつ微細加
工が容易な銅系の腐食性の高い材料を島状突起20bとし
て実用できるので、信頼とインク吐出性能とを両立させ
ることが可能となった。
インクジェットヘッドは、従来例に比して、吐出するイ
ンク滴6aが15重量%以上も増加し、高い押圧力の伝達効
率が得られた。
ごく薄い振動膜に高剛性の厚い島状突起を直接固着する
ごとき構成により、インク吐出特性を向上させることが
できた。またこのような構成を高精度にかつ容易に製造
することにより、インクジェットヘッドの低廉化と高品
質化に達成することができた。
できるので、島状突起に剛性の高い金属を用いても、振
動子表面に露出する駆動用電極類との絶縁も容易にとる
ことができた。
は、プリンタ、ファクシミリ、複写機等の記録装置に用
いるのに適している。
Claims (15)
- 【請求項1】圧電変換器によってインク室の一部を構成
する振動板を変位させ、インク室のインクの圧力を高
め、ノズル開口よりインク滴を吐出させるインクジェッ
トヘッドにおいて、 前記振動板が高分子樹脂製膜と、エッチング可能な無機
質膜との積層体として構成され、かつ前記インク室に対
向する領域の前記無機質膜をエッチング加工して前記圧
力変換器が当接する剛体突起部が形成されているインク
ジェットヘッド。 - 【請求項2】前記剛体突起部の表面と前記高分子樹脂製
膜との界面に、無機膜が形成されている請求の範囲第1
項記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項3】前記振動板が、前記剛体突起部の周囲を包
囲し、かつ前記剛体突起と同一厚さの肉厚部を有し、ま
た前記高分子樹脂製膜が前記肉厚部に対して張力を付し
て張架されている請求の範囲第1項記載のインクジェッ
トヘッド。 - 【請求項4】前記高分子樹脂製膜がポリイミド樹脂であ
ることを特徴とする請求の範囲第1項記載のインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項5】前記剛体突起部が、ステンレス、ニッケ
ル、ベリリウム銅のいずれか1つを含む請求の範囲第1
項記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項6】前記圧電変換器が、縦振動型圧電振動子で
あることを特徴とする請求の範囲第1項記載のインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項7】前記圧電変換器が積層型圧電振動子である
ことを特徴とする請求の範囲第1項記載のインクジェッ
トヘツド。 - 【請求項8】圧電変換器によってインク室の一部を構成
する振動板を変位させてインクを加圧し、ノズル開口か
らインク滴を吐出させるインクジェットヘッドの製造方
法において、 無機薄板の一方の面に、高分子樹脂の膜を成膜する工程
と、前記無機薄板を選択的に除去して前記高分子樹脂の
膜に剛体突起部を一体的に形成する工程とにより前記振
動板が構成されているインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項9】前記振動板の何れか一方の面に、無機膜を
成膜する工程を含む請求の範囲第8項記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。 - 【請求項10】前記無機薄板の一方の面への高分子樹脂
の膜を成膜する際に、前記高分子の膜にその収縮方向の
内部応力が付与されている請求の範囲第8項記のヘッド
の製造方法。 - 【請求項11】前記剛体突起部がステンレス、ニッケル
のいずれかを主成分とすることを特徴とする請求の範囲
第9項記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項12】前記高分子樹脂成膜がポリイミド樹脂で
あることを特徴とする請求の範囲第9項記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法。 - 【請求項13】圧電変換器によってインク室の一部を構
成する突起付きの振動板を変位させ、インク室のインク
の圧力を高め、ノズル開口よりインク滴を吐出させるイ
ンクジェットヘッドの製造方法であって、 無機薄板の一方の面に、高分子樹脂の膜を成膜する工程
と、前記板材の他方の面に第1の剛性突起部を選択的に
析出させる工程と、前記無機薄板を選択的に除去して前
記高分子樹脂の膜に第1の剛性突起部を含む剛体突起部
を一体的に形成する工程とにより前記振動板が構成され
ているインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項14】前記無機薄板が、ベリリウム銅を主成分
とする請求の範囲第13項記載のインクジェットの製造方
法。 - 【請求項15】前記高分子樹脂の膜が、ポリイミド樹脂
である請求の範囲第14項記載のインクジェットヘッドの
製造方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15240292 | 1992-06-11 | ||
JP4-152402 | 1992-06-11 | ||
JP29885892 | 1992-11-09 | ||
JP4-298858 | 1992-11-09 | ||
JP1197393 | 1993-01-27 | ||
JP5-11973 | 1993-01-27 | ||
PCT/JP1993/000788 WO1993025390A1 (en) | 1992-06-11 | 1993-06-11 | Ink jet head and method of manufacturing ink jet head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3208775B2 true JP3208775B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=27279656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50133494A Expired - Lifetime JP3208775B2 (ja) | 1992-06-11 | 1993-06-11 | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5604522A (ja) |
EP (1) | EP0616890B1 (ja) |
JP (1) | JP3208775B2 (ja) |
DE (1) | DE69314315T2 (ja) |
HK (1) | HK1005905A1 (ja) |
SG (1) | SG47692A1 (ja) |
WO (1) | WO1993025390A1 (ja) |
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1993
- 1993-06-11 JP JP50133494A patent/JP3208775B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 DE DE69314315T patent/DE69314315T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 WO PCT/JP1993/000788 patent/WO1993025390A1/ja active IP Right Grant
- 1993-06-11 EP EP93913512A patent/EP0616890B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 US US08/193,144 patent/US5604522A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 SG SG1996003770A patent/SG47692A1/en unknown
-
1998
- 1998-03-30 HK HK98102682A patent/HK1005905A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69314315D1 (de) | 1997-11-06 |
EP0616890B1 (en) | 1997-10-01 |
HK1005905A1 (en) | 1999-01-29 |
DE69314315T2 (de) | 1998-04-09 |
SG47692A1 (en) | 1998-04-17 |
US5604522A (en) | 1997-02-18 |
EP0616890A4 (en) | 1994-12-14 |
WO1993025390A1 (en) | 1993-12-23 |
EP0616890A1 (en) | 1994-09-28 |
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