JP3129066B2 - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
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- JP3129066B2 JP3129066B2 JP05318787A JP31878793A JP3129066B2 JP 3129066 B2 JP3129066 B2 JP 3129066B2 JP 05318787 A JP05318787 A JP 05318787A JP 31878793 A JP31878793 A JP 31878793A JP 3129066 B2 JP3129066 B2 JP 3129066B2
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- JP
- Japan
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- package
- semiconductor device
- hole
- outer case
- reinforcing ring
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Description
ジュールなどを対象とした半導体装置のパッケージ構造
に関する。
置のパッケージ構造を図３に示す。図において、１は半
導体チップ（図示せず），チップ用基板などを搭載した
放熱用金属ベース板、２は半導体チップなどを包囲して
金属ベース板１に結合した樹脂製の外囲ケース、３は外
囲ケース２の上面に引出した外部導出端子であり、該パ
ッケージの四隅には金属ベース板１，外囲ケース２を貫
通してボルト穴４が開口しており、このボルト穴４に締
結ボルト５を通して半導体装置のパッケージを放熱フィ
ン６などに締結するようにしている。
（ｃ）で示すように金属製の補強リング７を埋設し、機
械的強度の弱い樹脂製の外囲ケース２を補強してボルト
締結の際に十分な締付力が加えられるようにしている。
ここで、従来における補強リング７は図４（ｃ）で示す
ように、周面に符号８で示す網目状のローレット加工を
施した例えば黄銅製のリングを所定の長さ寸法に切断
し、外囲ケース２のモールド工程で金型にインサートし
てボルト穴部に一体成形するようにしている。
は機種によりパッケージの取付け部位に開口したボルト
穴の穴径が異なり、さらにユーザ側の指定した仕様によ
りボルト穴径を変更する場合がある。そこで、このよう
な要求に対応するためには、パッケージの製作時にはあ
らかじめ半導体装置の仕様に応じて穴径の異なる複数種
の補強リング７を用意しておくか、あるいは補強リング
７をパッケージと一体成形して組み込んだ後、ドリル加
工などにより再加工してボルト穴の穴径を拡大する必要
があった。しかして、図４（ｂ）で明らかなように補強
リング７が均一な内周面径を有するため、ドリル加工で
補強リングの穴径を全体的に広げる必要があり、このド
リル加工の加工時間が長くかかって厄介である。
であり、その目的は前記課題を解決し、安価で取付けボ
ルトの穴径変更にも簡単な再加工で容易に対応できる半
導体装置のパッケージ構造を提供することにある。
に、本発明のパッケージ構造においては、樹脂製の外囲
ケースに対してパッケージの取付け部位に開口したボル
ト穴に金属製の補強リングを埋設して一体としたものに
おいて、絞り加工により製作し、頂面が内方部に向かっ
て突出する部分を残すようにその頂面に締結ボルトの太
さに対応する穴を開口し、かつ周壁が断面略Ｓ字形の異
形断面であるキャップ状補強リングを外囲ケースと一体
成形するものとする。
キャップ状の補強リングは、その周壁の断面がＳ字形の
異形断面形状を呈しているので、外囲ケースと一体成形
して取付けボルト穴に埋設した状態での樹脂への食いつ
き（投錨効果）がよく、周面にローレット加工したリン
グと同等，もしくはそれ以上の結合力が確保できる。
ージの取付けボルトを太いボルトに変更する場合でも、
パッケージに組み込まれた絞り加工品の補強リングにつ
いて、そのキャップ頂面に開口している穴へ突出する部
分を例えばハンドプレスなどにより再加工して穴径を簡
単に変更できる。
明する。なお、図中で図４に対応する同一部材には同じ
符号が付してある。すなわち、樹脂製の外囲ケース２の
四隅に開口したボルト穴４には金属板を絞り加工して製
作されたキャップ状の補強リング９が一体成形により埋
設されている。この補強リング９は、図２（ａ）で示す
ように頂面が内方部に向かって突出する部分を残すよう
にそのキャップ頂面にパッケージの締結ボルト（図３参
照）に対応した穴径Ｄ１の穴９ａが開口しており、かつ
リング周壁は断面Ｓ字形に屈曲した異形断面形状に絞り
加工されている。そして、この補強リング９は図３に示
した従来の補強リング７と同様に、外囲ケース２のモー
ルド工程で金型にインサートして外囲ケースと一体成形
し、ボルト穴部に埋設する。
ース２に埋設した状態では、Ｓ字形に屈曲した周壁の凹
凸面が外囲ケース２の樹脂層に食い込むので、その投錨
効果により十分な結合力が得られる。また、完成した半
導体装置のパッケージに付いて、補強リング９の頂面に
開口した穴９ａの穴径をユーザの指定によりＤ１より若
干広げて図２（ｂ）のように穴径Ｄ２に変更する必要が
生じた場合でも、従来のようにドリルによる厄介な再加
工を必要とせず、補強リング９が板材の絞り加工品であ
るので、例えばハンドプレスを用いて簡単，かつ楽に突
出する部分を加工してボルト穴の穴径を拡大できる。な
お、補強リング９の周壁の断面形状は図示例に限定され
るものではなく、多少形を変えて実施できることは勿論
である。
ば、パッケージの樹脂製外囲ケースに対しその取付けボ
ルト穴部に埋設した金属製の補強リングとして、絞り加
工により製作し、頂面が内方部に向かって突出する部分
を残すようにその頂面に締結ボルトの径に対応する穴を
開口し、かつ周壁が断面略Ｓ字形の異形断面であるキャ
ップ状補強リングを外囲ケースと一体成形したことによ
り、外囲ケースと一体成形して取付けボルト穴に埋設し
た状態での樹脂への食いつき（投錨効果）がよく、周面
にローレット加工した従来の補強リングと同等，もしく
はそれ以上の結合力が確保できる。さらに、半導体装置
の製品に対してユーザの指定などでパッケージの取付け
ボルトを太いボルトに変更する必要のある場合でも、パ
ッケージに組み込まれた絞り加工品の補強リングについ
て、そのキャップ頂面の突出する部分に開口している穴
を例えばハンドプレスなどにより再加工して穴径変更に
も簡単に対応できるなどの利点が得られる。
り、（ａ）はパッケージ取付け部の平面図、（ｂ）は断
面図
Ｄ１に設定した状態を表す図、（ｂ）は穴径をＤ２に変
更した状態を表す図
斜視図
はパッケージ取付け部の平面図、（ｂ）は断面図、
（ｃ）は補強リングの構造図
Claims (1)
- 【請求項１】放熱用金属ベース板と樹脂製の外囲ケース
との組合わせ体からなる半導体装置のパッケージであ
り、前記外囲ケースに対してパッケージの取付け部位に
開口したボルト穴に金属製の補強リングを埋設して一体
としたものにおいて、絞り加工により製作し、頂面が内
方部に向かって突出する部分を残すようにその頂面に締
結ボルトの太さに対応する穴を開口し、かつ周壁が断面
略Ｓ字形の異形断面であるキャップ状補強リングを外囲
ケースと一体成形したことを特徴とする半導体装置のパ
ッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318787A JP3129066B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318787A JP3129066B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176642A JPH07176642A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3129066B2 true JP3129066B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=18102942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05318787A Expired - Lifetime JP3129066B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129066B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6493612B1 (ja) | 2018-08-13 | 2019-04-03 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよび車両 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP05318787A patent/JP3129066B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176642A (ja) | 1995-07-14 |
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