JPH0437052A - プラスチックパッケージ - Google Patents
プラスチックパッケージInfo
- Publication number
- JPH0437052A JPH0437052A JP14414790A JP14414790A JPH0437052A JP H0437052 A JPH0437052 A JP H0437052A JP 14414790 A JP14414790 A JP 14414790A JP 14414790 A JP14414790 A JP 14414790A JP H0437052 A JPH0437052 A JP H0437052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- chip
- heat
- heat dissipating
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂封止型半導体装置のパッケージに関するも
のである。
のである。
（従来の技術）
発熱量の大きい半導体装置をパッケージに実装するとき
、ヒートシンクを設けて放熱させることが一般に行われ
ている。プラスチックパッケージにおける一例を第８図
（ａ）及び（ｂ）ＶＣ示される略断面図について説明す
る。第８図（！Ｉ） においてパッケージを構成する樹
脂体１に、その内部から外部に延長するリードフレーム
４とチップ２とが埋設され、両者は゛ボンディングワイ
ヤ５によって接続されている。樹脂体■の下方ＶＣは空
所が設けられヒートシンク８が嵌め込まれ、リードフレ
ーム４と、鋲６によって、かしめ付けられている。第８
図（ｂ）はヒートシンク８をパッケージの上面に取り付
けた例であって、一般にこの方が放熱効果は大である。
、ヒートシンクを設けて放熱させることが一般に行われ
ている。プラスチックパッケージにおける一例を第８図
（ａ）及び（ｂ）ＶＣ示される略断面図について説明す
る。第８図（！Ｉ） においてパッケージを構成する樹
脂体１に、その内部から外部に延長するリードフレーム
４とチップ２とが埋設され、両者は゛ボンディングワイ
ヤ５によって接続されている。樹脂体■の下方ＶＣは空
所が設けられヒートシンク８が嵌め込まれ、リードフレ
ーム４と、鋲６によって、かしめ付けられている。第８
図（ｂ）はヒートシンク８をパッケージの上面に取り付
けた例であって、一般にこの方が放熱効果は大である。
（発明が解決しようとする課題）
ヒートシンクと接続されたリードフレームを用いてプラ
スチックパッケージを製造する工程は、ヒートシンクを
使用しない通常の工程に比し、余分の工程を必要とする
。また、特に発熱量の大きい用途の場合には、ヒートシ
ンクに更に放熱板を付加する必要がある。逆に発熱量の
小さい用途の場合には、ヒートシンクが不要の場合もあ
る。
スチックパッケージを製造する工程は、ヒートシンクを
使用しない通常の工程に比し、余分の工程を必要とする
。また、特に発熱量の大きい用途の場合には、ヒートシ
ンクに更に放熱板を付加する必要がある。逆に発熱量の
小さい用途の場合には、ヒートシンクが不要の場合もあ
る。
（課題を解決するための手段）
チップとこれに接続されたリードフレームを埋設する樹
脂体に放熱手段を挿入するための穴を設けた。
脂体に放熱手段を挿入するための穴を設けた。
（作用）
放熱手段を挿入する穴に、ヒートシンク又はヒートシン
ク兼放熱板のような放熱手段を必要に応じて着脱できる
。
ク兼放熱板のような放熱手段を必要に応じて着脱できる
。
（実施例）
％１図＜ａ＞及び（ｂ）は、それぞれ本発明の実施例の
略断面図である。同図（−はチップ２の上下において、
樹脂体ＩＫ放熱手段の取り付は穴７，７が設けられてお
り、同図（ｂ）はチップ２の上方のみに放熱手段の取り
付は穴７を設けである。両図共に、放熱手段の取り付は
穴７とチップ２との間には、樹脂が介在しているが、チ
ップ２の表面と放熱手段の取り付は穴７の底部との間に
は連通孔を設けておくと放熱効果が向上する。
略断面図である。同図（−はチップ２の上下において、
樹脂体ＩＫ放熱手段の取り付は穴７，７が設けられてお
り、同図（ｂ）はチップ２の上方のみに放熱手段の取り
付は穴７を設けである。両図共に、放熱手段の取り付は
穴７とチップ２との間には、樹脂が介在しているが、チ
ップ２の表面と放熱手段の取り付は穴７の底部との間に
は連通孔を設けておくと放熱効果が向上する。
＠２図は第１図（ｂ）の装置の放熱手段の取り付は穴７
に、ヒートシンク兼放熱板８を装着した状態の側面図で
ある。発熱量の大小に応じ適宜の大きさの放熱手段を着
脱できる。
に、ヒートシンク兼放熱板８を装着した状態の側面図で
ある。発熱量の大小に応じ適宜の大きさの放熱手段を着
脱できる。
（発明の効果）
放熱手段の取り付は穴を有する樹脂体は、プラスチック
のモールドにより、従来と同様の通常の工程で製造でき
るから、新規の設備投資を必要としない。ヒートシンク
を必要としない場合にも使用できるから、コストを低減
できる。チップの発熱量の大小に応じ、ヒートシンクの
み又は放熱板と一体化したもの等、任意に放熱手段の形
状、材質を選択することができる。
のモールドにより、従来と同様の通常の工程で製造でき
るから、新規の設備投資を必要としない。ヒートシンク
を必要としない場合にも使用できるから、コストを低減
できる。チップの発熱量の大小に応じ、ヒートシンクの
み又は放熱板と一体化したもの等、任意に放熱手段の形
状、材質を選択することができる。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の実施例の
略断面図、第２図はその使用例の側面図、第８図（ａ）
。 （ｂ）はそれぞれ従来例の略断面図である。
略断面図、第２図はその使用例の側面図、第８図（ａ）
。 （ｂ）はそれぞれ従来例の略断面図である。
Claims (1)
- １、チップとこれに接続されたリードフレームとを埋設
する樹脂体に、放熱手段を挿入するための穴を設けたプ
ラスチックパッケージ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14414790A JPH0437052A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | プラスチックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14414790A JPH0437052A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | プラスチックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437052A true JPH0437052A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15355312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14414790A Pending JPH0437052A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | プラスチックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437052A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021220A2 (en) | 2006-08-11 | 2008-02-21 | Vishay General Semiconductor Llc | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100447A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14414790A patent/JPH0437052A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100447A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021220A2 (en) | 2006-08-11 | 2008-02-21 | Vishay General Semiconductor Llc | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities |
| EP2057665B1 (en) * | 2006-08-11 | 2019-01-23 | Vishay General Semiconductor LLC | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities |
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