KR970018281A - 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조 - Google Patents
반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지몰드와 리드프레임과의 결합강도 향상을 위한 결착구조를 제공하는 것으로 특히, 패키지몰드인 에폭시 몰드 컴파운드 수지가 리드프레임에 형성된 방열구내로 유입되어 걸림구를 형성함으로서 매우 긴밀히 리드프레임과 결합되어 기계적 충격 등에 의한 칩 크랙 등의 현상이 방지되는 반도체 패키지 몰드의 리드프레임 취부구조에 관한 것으로 패드부, 패드부상에 부착된 다이, 상기 다이와 본딩와이어로 연결된 리드프레임을 에폭시 몰드수지로 봉지한 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드프레임에 내/외원의 직경이 상이한 2단의 단면구조를 갖는 방열구를 형성하고, 상기 방열구에 유입되는 에폭시 몰드수지는 외원의 직경에 의해 충분히 확대된 걸림부를 형성하여 상호 결합할 수 있게 함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 방열성 패키지의 리드프레임 결착구조를 도시한 측 단면도.
Claims (1)
- 패드부, 패드부상에 부착된 다이, 상기 다이와 본딩와이어로 연결된 리드프레임을 에폭시 몰드수지로 봉지한 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드프레임의 방열판에 내/외원의 직경이 상이한 2단의 단면구조를 갖는 방열구를 형성하고, 상기 방열구에 유입되는 에폭시 몰드수지는 외원의 직경에 의해 충분히 확대된 걸림부를 형성하여 상호 결합될 수 있게 함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950030049A KR970018281A (ko) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950030049A KR970018281A (ko) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970018281A true KR970018281A (ko) | 1997-04-30 |
Family
ID=66615733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950030049A KR970018281A (ko) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 반도체 패키지의 몰드수지와 리드프레임의 결착구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970018281A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819794B1 (ko) * | 2002-04-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드프레임 및, 그것을 이용한 반도체 패키지 제조 방법 |
-
1995
- 1995-09-14 KR KR1019950030049A patent/KR970018281A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819794B1 (ko) * | 2002-04-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드프레임 및, 그것을 이용한 반도체 패키지 제조 방법 |
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