KR19980035061A - 반도체 패키지 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열방출을 위한 구부러진 부분을 갖고 있으며 구부러진 부분에 의해 제1 평면부와 상기 제1 평면부와 높이가 다른 제2 평면부로 구분되는 히트 싱크, 히트 싱크의 제1 평면부 위에 형성되어 있는 반도체칩, 그리고 히트 싱크 및 반도체칩을 감싸고 있는 몰드 물질로 이루어져 있다. 반도체칩이 히트 싱크의 제1 평면부에 위치하고 있으며 제1 평면부에서 제2 평면부가 형성되어 있는 쪽으로 올려져 있으며, 몰드 물질의 두께는 반도체칩이 있는 쪽이 반도체칩이 있는 반대쪽보다 두껍게 형성되어 있어 열방출이 효과적이다.

Description

반도체 패키지 장치

본 발명은 반도체 패키지 장치에 관한 것이다. 특히, 효율적인 열방출 구조를 갖는 반도체 TO-126 패키지 장치에 관한 것이다.

반도체 패키지 중 트랜지스터 패키지에 적용중인 TO-126 패키지는 반도체칩의 열에 의한 불량을 막을 수 있는 열방출 구조가 요구된다.

도1은 종래의 반도체 패키지 장치를 나타낸 도면이다. 도1에 도시한 바와 같이, 열방출을 위한 일자형 평면체인 히트 싱크(100), 이 히트 싱크(100)의 한쪽면에 형성되어 있는 반도체칩(200), 그리고 히트 싱크(100) 및 반도체칩(200)을 감싸고 있는 몰드 물질(300)로 이루어져 있다.

몰드 물질(300)은 에폭시 몰드 컴파운드(EMC) 또는 플라스틱을 사용한다.

반도체칩(200)이 히트 싱크(100)에 대해 한쪽 방향으로 위치하고 있어 다른 쪽 방향으로의 열방출이 용이하지 못한 단점이 있다.

이러한 종래의 반도체 패키지 장치의 특징은 리드 프레임 구조상 히트싱크(heat sink)가 앞면에 가깝게 내장되어 있어 열방출이 앞면으로는 이루어지지 않고 뒷면으로 열방출이 일어난다.

한편, 히트싱크를 외부로 노출시킨 형태의 경우, 절연 물질을 히트 싱크와 장착 세트 사이에 넣어주어야 하는 불편함과 비용이 든다.

이를 해결하고자 리드 프레임을 본딩시켜서 뒷면 절연 내압을 보증하면서 열방출을 극대화할 수 있는 효율적인 열방출 구조를 갖는 반도체 TO-126 패키지 장치를 제공하기 위한 것이다.

그러므로 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키지 외관은 동일하게 유지하면서 리드 프레임을 구부러지게 형성시킨 반도체 장치를 제공하기 위한 것이다.

도1은 종래의 반도체 패키지 장치를 나타낸 도면이고,

도2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 장치를 나타낸 도면이다.

이러한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지 장치는,

본 발명에 따른 반도체 패키지 장치는, 열방출을 위한 구부러진 부분을 갖고 있으며 상기 구부러진 부분에 의해 제1 평면부와 상기 제1 평면부와 높이가 다른 제2 평면부로 구분되는 열방출을 위한 히트 싱크, 상기 히트 싱크의 제1 평면부 위에 형성되어 있는 반도체칩, 그리고 상기 히트 싱크 및 상기 반도체칩을 감싸고 있는 몰드 물질을 포함하고 있다.

반도체칩이 히트 싱크의 제1 평면부에 위치하고 있으며 제1 평면부에서 제2 평면부가 형성되어 있는 쪽으로 올려져 있으며, 몰드 물질의 두께는 반도체칩이 있는 쪽이 반도체칩이 있는 반대쪽보다 두껍게 형성되어 있어 열방출이 효과적이다.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 장치의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 장치는, 구부러진 부분을 갖고 있으며 상기 구부러진 부분에 의해 제1 평면부(10)와 상기 제1 평면부(10)와 높이가 다른 제2 평면부(20)로 구분되는 열방출을 위한 히트 싱크(100), 상기 히트 싱크(100)의 제1 평면부(10) 위에 형성되어 있는 반도체칩(200), 그리고 상기 히트 싱크(100) 및 상기 반도체칩(200)을 감싸고 있는 몰드 물질(300)을 포함하고 있다.

여기서, 몰드 물질(300)은 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 사용한다.

반도체칩(200)이 히트 싱크(100)의 제1 평면부(10)에 위치하고 있으며 제1 평면부(10)에서 제2 평면부(20)가 형성되어 있는 쪽으로 올려져 있다. 또한 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)의 두께는 반도체칩(200)이 있는 쪽이 반도체칩(200)이 있는 반대쪽보다 두껍다. 이 반도체 패키지 장치는 패키지 외관은 종래와 동일하게 유지하면서 히트 싱크로 사용하는 리드 프레임을 구부러지게 형성하여 패키지 뒷면으로 열방출이 되게 하고 에폭시 몰드 컴파운드의 두께가 0.4㎜가 되게 한다.

따라서 반도체칩(200)이 열이 발생하면 히트 싱크(100)에 의해 열이 방출되며 이때 히트 싱크(100)에 구부러진 모양에 의해서 몰딩 효과가 크다.

따라서 본 발명에 따른 반도체 패키지 장치는 리드 프레임 즉, 히트 싱크를 구부러지게 형성되어 있어 열방출 효과가 크다.

Claims (2)

1. 열방출을 위한 구부러진 부분을 갖고 있으며 상기 구부러진 부분에 의해 제1 평면부와 상기 제1 평면부와 높이가 다른 제2 평면부로 구분되는 히트 싱크,

   상기 히트 싱크의 제1 평면부 위에 형성되어 있는 반도체칩, 그리고 상기 히트 싱크 및 상기 반도체칩을 감싸고 있는 몰드 물질을 포함하는 반도체 패키지 장치.
2. 제 1항에서,

   상기 반도체칩이 상기 히트 싱크의 상기 제1 평면부에 위치하고 있으며 상기 제1 평면부에서 상기 제2 평면부가 형성되어 있는 쪽으로 올려져 있으며, 상기 몰드 물질의 두께는 상기 반도체칩이 있는 쪽이 상기 반도체칩이 있는 반대쪽보다 두껍게 형성되어 있어 반도체 패키지 장치.