JPH06177294A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06177294A JPH06177294A JP34991092A JP34991092A JPH06177294A JP H06177294 A JPH06177294 A JP H06177294A JP 34991092 A JP34991092 A JP 34991092A JP 34991092 A JP34991092 A JP 34991092A JP H06177294 A JPH06177294 A JP H06177294A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 規定の放熱性を有する所望の機種の放熱体
を、所定の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着
すること。 【構成】 半導体チップ２２を樹脂封止したパッケージ
２０に、放熱体１０が止着された半導体装置であって、
放熱体１０から延設された延設部１４のパッケージ２０
の側面に沿って屈曲された先端部が、パッケージ２０に
係止されることで、放熱体１０がパッケージ２０に止着
されたことを特徴とする。
を、所定の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着
すること。 【構成】 半導体チップ２２を樹脂封止したパッケージ
２０に、放熱体１０が止着された半導体装置であって、
放熱体１０から延設された延設部１４のパッケージ２０
の側面に沿って屈曲された先端部が、パッケージ２０に
係止されることで、放熱体１０がパッケージ２０に止着
されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを樹脂封
止した樹脂封止形の半導体装置に関する。
止した樹脂封止形の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止形の半導体装置の放熱性
を高めるために、熱伝導性に優れた金属等からなる放熱
体が設けられた樹脂封止形の半導体装置としては、予め
放熱体がリードフレームに接着またはカシメによって止
着され、この放熱体が止着されたリードフレームが樹脂
封止されたものがある。さらに、樹脂モールド成形時
に、金属等からなる板状の放熱体を、樹脂成形部（パッ
ケージ）内にインサートモールドして一体化した樹脂封
止形の半導体装置もある。この半導体装置によれば、放
熱体をパッケージに一体化できるため、該放熱体をパッ
ケージに確実に固定することができる。また、単体とし
て形成された放熱部材が、パッケージ外部に接着等によ
って固定され、放熱性を高めた樹脂封止形の半導体装置
がある。この放熱部材には、放熱用のフィンを有するも
のが多い。
を高めるために、熱伝導性に優れた金属等からなる放熱
体が設けられた樹脂封止形の半導体装置としては、予め
放熱体がリードフレームに接着またはカシメによって止
着され、この放熱体が止着されたリードフレームが樹脂
封止されたものがある。さらに、樹脂モールド成形時
に、金属等からなる板状の放熱体を、樹脂成形部（パッ
ケージ）内にインサートモールドして一体化した樹脂封
止形の半導体装置もある。この半導体装置によれば、放
熱体をパッケージに一体化できるため、該放熱体をパッ
ケージに確実に固定することができる。また、単体とし
て形成された放熱部材が、パッケージ外部に接着等によ
って固定され、放熱性を高めた樹脂封止形の半導体装置
がある。この放熱部材には、放熱用のフィンを有するも
のが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
キャリアパッケージ（ＴＰＣ）のテープなど被止着側の
強度或いは剛性が小さいのものについては、予め放熱体
を止着することは困難であり、たとえ止着できたとして
も安定性に欠ける。また、放熱体をインサートモールド
によってパッケージと一体化させた半導体装置を成形す
るには、モールド金型との正確なマッチング（金型と放
熱体外形との正確な寸法上の嵌め合いをいう）をさせる
ことが難しい。すなわち、より放熱性を高めるためには
放熱体の表面をパッケージから露出させることが有効だ
が、、モールド金型をマッチングすることが難しいため
溶融樹脂（レジン）が回り込んで、放熱体の面上に薄バ
リが発生することが多い。そして、放熱体をインサート
モールドする関係上、金型が複雑になると共に高いプレ
ス加重が要求されるため大型の金型が必要となる。ま
た、レジンが回り込まないよう樹脂止めのため、金型と
放熱体とを噛み合わせるように当接させるから、金型の
損傷が激しいという課題がある。
キャリアパッケージ（ＴＰＣ）のテープなど被止着側の
強度或いは剛性が小さいのものについては、予め放熱体
を止着することは困難であり、たとえ止着できたとして
も安定性に欠ける。また、放熱体をインサートモールド
によってパッケージと一体化させた半導体装置を成形す
るには、モールド金型との正確なマッチング（金型と放
熱体外形との正確な寸法上の嵌め合いをいう）をさせる
ことが難しい。すなわち、より放熱性を高めるためには
放熱体の表面をパッケージから露出させることが有効だ
が、、モールド金型をマッチングすることが難しいため
溶融樹脂（レジン）が回り込んで、放熱体の面上に薄バ
リが発生することが多い。そして、放熱体をインサート
モールドする関係上、金型が複雑になると共に高いプレ
ス加重が要求されるため大型の金型が必要となる。ま
た、レジンが回り込まないよう樹脂止めのため、金型と
放熱体とを噛み合わせるように当接させるから、金型の
損傷が激しいという課題がある。
【０００４】さらに、インサートモールドによって放熱
体をパッケージに一体に形成する際には、放熱体の機種
変更をすることは難しかった。これは、放熱体の機種毎
に金型を変更することが難しいからである。そして、特
にインサートモールドによって複数のフィンが形成され
た放熱性の高い放熱体を、パッケージと一体に形成する
ことは困難である。また、単体として形成された放熱体
が、パッケージ外部に固定されて形成される半導体装置
では、単に平面的に形成されたパッケージ面に放熱体が
接着等によって止着されるが、該放熱体を所定の位置に
離脱しないように確実且つ好適に止着することが難しい
という課題があった。
体をパッケージに一体に形成する際には、放熱体の機種
変更をすることは難しかった。これは、放熱体の機種毎
に金型を変更することが難しいからである。そして、特
にインサートモールドによって複数のフィンが形成され
た放熱性の高い放熱体を、パッケージと一体に形成する
ことは困難である。また、単体として形成された放熱体
が、パッケージ外部に固定されて形成される半導体装置
では、単に平面的に形成されたパッケージ面に放熱体が
接着等によって止着されるが、該放熱体を所定の位置に
離脱しないように確実且つ好適に止着することが難しい
という課題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、規定の放熱性を
有する所望の機種の放熱体が、所定の位置に離脱しない
ように確実且つ好適に止着された半導体装置を提供する
ことを目的とする。
有する所望の機種の放熱体が、所定の位置に離脱しない
ように確実且つ好適に止着された半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明の半
導体装置は、半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部
に、放熱体が止着された半導体装置であって、前記放熱
体から延設された延設部の前記樹脂成形部の側面に沿っ
て屈曲された該延設部の先端部が、該樹脂成形部に係止
されることで、該放熱体が該樹脂成形部に止着されたこ
とを特徴とする。また、本発明は、半導体チップを樹脂
封止した樹脂成形部に、放熱体が止着された半導体装置
であって、前記放熱体に設けられた貫通孔に、前記樹脂
成形部に形成された窪み部が一致されるよう該放熱体を
該樹脂成形部上に位置させ、該貫通孔と該窪み部にポッ
ティング接着剤を充填し、該放熱体が該樹脂成形部に止
着されたことを特徴とする半導体装置にもある。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明の半
導体装置は、半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部
に、放熱体が止着された半導体装置であって、前記放熱
体から延設された延設部の前記樹脂成形部の側面に沿っ
て屈曲された該延設部の先端部が、該樹脂成形部に係止
されることで、該放熱体が該樹脂成形部に止着されたこ
とを特徴とする。また、本発明は、半導体チップを樹脂
封止した樹脂成形部に、放熱体が止着された半導体装置
であって、前記放熱体に設けられた貫通孔に、前記樹脂
成形部に形成された窪み部が一致されるよう該放熱体を
該樹脂成形部上に位置させ、該貫通孔と該窪み部にポッ
ティング接着剤を充填し、該放熱体が該樹脂成形部に止
着されたことを特徴とする半導体装置にもある。
【０００７】
【作用】本発明の半導体装置によれば、放熱体から延設
された延設部の樹脂成形部の側面に沿って屈曲された該
延設部の先端部が、該樹脂成形部に係止される。これに
より、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱しないよ
うに確実且つ好適に止着された半導体装置が形成され
る。また、放熱体に設けられた貫通孔に、樹脂成形部に
形成された窪み部が一致されるよう該放熱体を該樹脂成
形部上に位置させ、該貫通孔と該窪み部にポッティング
接着剤が充填されることで、放熱体が樹脂成形部の所定
の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着された半
導体装置が形成される。
された延設部の樹脂成形部の側面に沿って屈曲された該
延設部の先端部が、該樹脂成形部に係止される。これに
より、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱しないよ
うに確実且つ好適に止着された半導体装置が形成され
る。また、放熱体に設けられた貫通孔に、樹脂成形部に
形成された窪み部が一致されるよう該放熱体を該樹脂成
形部上に位置させ、該貫通孔と該窪み部にポッティング
接着剤が充填されることで、放熱体が樹脂成形部の所定
の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着された半
導体装置が形成される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる半導体装
置の一実施例を説明する説明図であり、図１（Ａ）はそ
の平面図であり、図１（Ｂ）はＤ−Ｄ断面図、図１
（Ｃ）は一部断面を含むＥ矢視図である。図２（Ａ）は
単体の放熱体１０を示す平面図であり、図２（Ｂ）はそ
の側面図である。また、図３（Ａ）は放熱体１０が装着
される樹脂封止形半導体装置の平面図であり、図３
（Ｂ）はそのＣ矢視図である。さらに、図４は放熱体１
０の装着方法を示す説明図である。放熱体１０は、図２
に示すように半導体装置のパッケージ２０と接触する略
矩形状の平板部１１と該平板部１１から立設された三枚
のフィン部１２と、該平板部１１の四隅からそれぞれ延
設された延設部１４とから構成されている。この放熱体
１０は、予め他の工程で、アルミニウム等により平板部
１１及び延長部１４を成形し、別部材として成形された
フィン部１２を平板部１１にスポット溶接するなどして
形成される。また、延設部１４は図１（Ｃ）に示すよう
にパッケージ２０の側面に沿うように屈曲されて成形さ
れており、パッケージ２０の被係止部２８（図３
（Ｂ））に係止される。これにより、放熱体１０をパッ
ケージ２０に止着させることができる。なお、放熱体１
０は、アルミニウム板の他にも熱伝導性の優れた材質の
部材、例えば銅板等を使用しても良いの勿論である。
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる半導体装
置の一実施例を説明する説明図であり、図１（Ａ）はそ
の平面図であり、図１（Ｂ）はＤ−Ｄ断面図、図１
（Ｃ）は一部断面を含むＥ矢視図である。図２（Ａ）は
単体の放熱体１０を示す平面図であり、図２（Ｂ）はそ
の側面図である。また、図３（Ａ）は放熱体１０が装着
される樹脂封止形半導体装置の平面図であり、図３
（Ｂ）はそのＣ矢視図である。さらに、図４は放熱体１
０の装着方法を示す説明図である。放熱体１０は、図２
に示すように半導体装置のパッケージ２０と接触する略
矩形状の平板部１１と該平板部１１から立設された三枚
のフィン部１２と、該平板部１１の四隅からそれぞれ延
設された延設部１４とから構成されている。この放熱体
１０は、予め他の工程で、アルミニウム等により平板部
１１及び延長部１４を成形し、別部材として成形された
フィン部１２を平板部１１にスポット溶接するなどして
形成される。また、延設部１４は図１（Ｃ）に示すよう
にパッケージ２０の側面に沿うように屈曲されて成形さ
れており、パッケージ２０の被係止部２８（図３
（Ｂ））に係止される。これにより、放熱体１０をパッ
ケージ２０に止着させることができる。なお、放熱体１
０は、アルミニウム板の他にも熱伝導性の優れた材質の
部材、例えば銅板等を使用しても良いの勿論である。
【０００９】パッケージ２０は、リード２６にワイヤ２
４で結線された半導体チップ２２を樹脂封止して矩形に
成形された樹脂成形部である。このパッケージ２０の上
面には、図３に示すように前記放熱体１０が嵌入できる
ように略矩形の凹部２１が形成されている。また、パッ
ケージ２０の四隅には、側方に突出する突出部が具備さ
れ、前記放熱体１０の延設部１４が案内されるよう、前
記突出部の突出方向に沿って前記凹部２１から側面まで
突っ切るように設けられた溝部を有する延設部１４が係
止される被係止部２８が形成されている。この被係止部
２８には、前記屈曲された延設部１４がパッージ２０の
側面に沿って係止する際に、該延設部１４を案内する溝
部が形成され、該延設部１４の先端が係止した際にその
先端部がパッケージ２０の下面から飛び出ることないよ
うにパッケージ２０の下面部分に段部が設けられてい
る。
４で結線された半導体チップ２２を樹脂封止して矩形に
成形された樹脂成形部である。このパッケージ２０の上
面には、図３に示すように前記放熱体１０が嵌入できる
ように略矩形の凹部２１が形成されている。また、パッ
ケージ２０の四隅には、側方に突出する突出部が具備さ
れ、前記放熱体１０の延設部１４が案内されるよう、前
記突出部の突出方向に沿って前記凹部２１から側面まで
突っ切るように設けられた溝部を有する延設部１４が係
止される被係止部２８が形成されている。この被係止部
２８には、前記屈曲された延設部１４がパッージ２０の
側面に沿って係止する際に、該延設部１４を案内する溝
部が形成され、該延設部１４の先端が係止した際にその
先端部がパッケージ２０の下面から飛び出ることないよ
うにパッケージ２０の下面部分に段部が設けられてい
る。
【００１０】図４に示すように、この被係止部２８に、
予めパッケージ２０の側面の形状に沿って屈曲された放
熱体１０の延設部１４が嵌合する。すなわち、放熱体１
０をパッケージ２０に圧接させることによって、延設部
１４の先端部がその弾性によって開き、突出部を乗り越
えて被係止部２８に好適に係止できる。これにより、放
熱体１０をパッケージ２０に確実且つ容易に装着するこ
とができる。また、延設部１４の先端部を予め折り曲げ
ることなく、放熱体１０をパッケージ２０上に載置した
状態で、該先端部をカシメてパッケージ２０に係止し、
放熱体１０をパッケージ２０に装着することもできる。
延設部１４の先端がカシメられる際に、該延設部１４
は、被係止部２８の溝形状等によって好適に案内され、
且つパッケージ２０の下面に飛び出ることなく好適に係
止され得る。また、この被係止部２８は、パッケージ２
０の四隅に突出しているため、延設部１４がカシメられ
る際などに負荷される加重を受けても半導体装置チップ
自体およびその結線に損傷を与えることはない。すなわ
ち、本実施例のよれば、放熱体１０を、凹部２１に嵌合
させることでパッケージ２０の好適な位置に容易に配す
ることができ、延設部１４を被係止部２８に係止させる
ことによって、好適に放熱体１０をパッケージ２０に止
着することができる。
予めパッケージ２０の側面の形状に沿って屈曲された放
熱体１０の延設部１４が嵌合する。すなわち、放熱体１
０をパッケージ２０に圧接させることによって、延設部
１４の先端部がその弾性によって開き、突出部を乗り越
えて被係止部２８に好適に係止できる。これにより、放
熱体１０をパッケージ２０に確実且つ容易に装着するこ
とができる。また、延設部１４の先端部を予め折り曲げ
ることなく、放熱体１０をパッケージ２０上に載置した
状態で、該先端部をカシメてパッケージ２０に係止し、
放熱体１０をパッケージ２０に装着することもできる。
延設部１４の先端がカシメられる際に、該延設部１４
は、被係止部２８の溝形状等によって好適に案内され、
且つパッケージ２０の下面に飛び出ることなく好適に係
止され得る。また、この被係止部２８は、パッケージ２
０の四隅に突出しているため、延設部１４がカシメられ
る際などに負荷される加重を受けても半導体装置チップ
自体およびその結線に損傷を与えることはない。すなわ
ち、本実施例のよれば、放熱体１０を、凹部２１に嵌合
させることでパッケージ２０の好適な位置に容易に配す
ることができ、延設部１４を被係止部２８に係止させる
ことによって、好適に放熱体１０をパッケージ２０に止
着することができる。
【００１１】このようにパッケージ２０の凹部及び被係
止部２８の形状に、延設部１４を含む放熱体１０の止着
にかかる形状を対応させて規格化しておけば、所望の放
熱体１０をパッケージ２０に好適に止着することができ
る。これにより、フィン形状等の異なる種々の放熱体を
要求特性に応じて適宜選択し、パッケージ２０に止着す
ることが容易となり、パッケージ形状及び放熱体の互換
性およびその汎用性を向上させることができる。なお、
この際に放熱体１０とパッケージ２０との間に接着材を
介在させ、放熱体１０をパッケージ２０により確実の固
着することができるのは勿論である。そして、その介在
物によって放熱体１０とパッケージ２０との間隙を塞い
で伝熱効率を向上させることもできる。
止部２８の形状に、延設部１４を含む放熱体１０の止着
にかかる形状を対応させて規格化しておけば、所望の放
熱体１０をパッケージ２０に好適に止着することができ
る。これにより、フィン形状等の異なる種々の放熱体を
要求特性に応じて適宜選択し、パッケージ２０に止着す
ることが容易となり、パッケージ形状及び放熱体の互換
性およびその汎用性を向上させることができる。なお、
この際に放熱体１０とパッケージ２０との間に接着材を
介在させ、放熱体１０をパッケージ２０により確実の固
着することができるのは勿論である。そして、その介在
物によって放熱体１０とパッケージ２０との間隙を塞い
で伝熱効率を向上させることもできる。
【００１２】ところで、放熱体１０の延設部の形状は、
上記実施例のようなコの字状に限らず、種々の形状が考
えられる。例えば、図５のようにパッケージの側面形状
に沿って形成されたＶ字状の延設部１５によっても、図
１に示した延設部１４と同様に放熱体１０を好適にパッ
ケージ２０に装着することができる。
上記実施例のようなコの字状に限らず、種々の形状が考
えられる。例えば、図５のようにパッケージの側面形状
に沿って形成されたＶ字状の延設部１５によっても、図
１に示した延設部１４と同様に放熱体１０を好適にパッ
ケージ２０に装着することができる。
【００１３】次に図６、図７に基づいて本発明にかかる
半導体装置の他の実施例について説明する。図６（Ａ）
は放熱体の一実施例を示す平面図、図６（Ｂ）は樹脂封
止形半導体装置のパッケージ形状を示す平面図、図６
（Ｃ）は図６（Ａ）の放熱体が図６（Ｂ）のパッケージ
に止着された状態を示す断面図である。放熱体３０は、
円板状に成形されており、四ヶ所に貫通孔３２が設けら
れていると共に、中央部に螺子部３４が設けられいる。
パッケージ４０はリード４６にワイヤ４４で結線された
半導体チップ４２を樹脂封止して成形された樹脂成形部
であり、このパッケージ２０の一面には、図６（Ｂ）に
示すように前記放熱体１０が嵌入できるように円形の凹
部４１が形成されている。そして、前記放熱体３０の貫
通孔３２に対応して前記円形の凹部４１の底面部に四ヶ
所の窪み部４８が設けられている。
半導体装置の他の実施例について説明する。図６（Ａ）
は放熱体の一実施例を示す平面図、図６（Ｂ）は樹脂封
止形半導体装置のパッケージ形状を示す平面図、図６
（Ｃ）は図６（Ａ）の放熱体が図６（Ｂ）のパッケージ
に止着された状態を示す断面図である。放熱体３０は、
円板状に成形されており、四ヶ所に貫通孔３２が設けら
れていると共に、中央部に螺子部３４が設けられいる。
パッケージ４０はリード４６にワイヤ４４で結線された
半導体チップ４２を樹脂封止して成形された樹脂成形部
であり、このパッケージ２０の一面には、図６（Ｂ）に
示すように前記放熱体１０が嵌入できるように円形の凹
部４１が形成されている。そして、前記放熱体３０の貫
通孔３２に対応して前記円形の凹部４１の底面部に四ヶ
所の窪み部４８が設けられている。
【００１４】そして、図６（Ｃ）に示すように、パッケ
ージ４０の円形の凹部４１に、前記放熱体３０を貫通孔
３２と窪み部４８とが一致するように嵌合させ、ポッテ
ィングによりポッティング用の接着剤５０（例えば、エ
ポキシ樹脂）を貫通孔３２内と窪み部４８内に充填す
る。これにより、放熱体３０を好適にパッケージ４０に
止着することができる。なお、窪み部４８をアンダーカ
ット状に成形することによって、より確実に放熱体３０
をパッケージ４０に止着することもできる。また、ポッ
ティング用接着剤５０がパッケージ４０表面に溶け込ん
で接着するように、ポッティング温度及びポッティング
用接着剤５０の種類を選択することで、より確実に放熱
体３０をパッケージ４０に止着することも可能である。
ージ４０の円形の凹部４１に、前記放熱体３０を貫通孔
３２と窪み部４８とが一致するように嵌合させ、ポッテ
ィングによりポッティング用の接着剤５０（例えば、エ
ポキシ樹脂）を貫通孔３２内と窪み部４８内に充填す
る。これにより、放熱体３０を好適にパッケージ４０に
止着することができる。なお、窪み部４８をアンダーカ
ット状に成形することによって、より確実に放熱体３０
をパッケージ４０に止着することもできる。また、ポッ
ティング用接着剤５０がパッケージ４０表面に溶け込ん
で接着するように、ポッティング温度及びポッティング
用接着剤５０の種類を選択することで、より確実に放熱
体３０をパッケージ４０に止着することも可能である。
【００１５】図７は、図６の半導体装置が、実装時に強
力な除熱部材に連結された状態を示す説明図である。図
６の半導体装置は、放熱体３０の中央部に螺子部３４が
設けられているため、この螺子部３４を使用して、図７
に示すように複数のパッケージに対して強力な除熱能力
を有する除熱部材の一つであるヒートパイプに、螺子５
６によって容易に連結できる。このため、複数の半導体
装置の好適な除熱ユニットを容易に形成できるという効
果がある。以上の実施例にかかる放熱体１０は、アルミ
ニウム板金によって形成されることがその加工性等から
望ましいが、本発明はこれに限られることなく、熱伝導
の優れた樹脂および混合物で成形された放熱体を利用で
きることは勿論である。以上、本発明の好適な実施例に
ついて種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさ
らに多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
力な除熱部材に連結された状態を示す説明図である。図
６の半導体装置は、放熱体３０の中央部に螺子部３４が
設けられているため、この螺子部３４を使用して、図７
に示すように複数のパッケージに対して強力な除熱能力
を有する除熱部材の一つであるヒートパイプに、螺子５
６によって容易に連結できる。このため、複数の半導体
装置の好適な除熱ユニットを容易に形成できるという効
果がある。以上の実施例にかかる放熱体１０は、アルミ
ニウム板金によって形成されることがその加工性等から
望ましいが、本発明はこれに限られることなく、熱伝導
の優れた樹脂および混合物で成形された放熱体を利用で
きることは勿論である。以上、本発明の好適な実施例に
ついて種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさ
らに多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の半導体装置によれば、放熱体か
ら延設された延設部の先端部が樹脂成形部に係止される
ことにより、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱し
ないように確実且つ好適に止着された半導体装置が形成
できるという著効を奏する。また、放熱体に設けられた
貫通孔に、樹脂成形部に形成された窪み部を一致させ、
該貫通孔と該窪み部にポッティング用接着剤を充填させ
ることにより、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱
しないように確実且つ好適に止着された半導体装置が形
成できるという著効も奏する。
ら延設された延設部の先端部が樹脂成形部に係止される
ことにより、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱し
ないように確実且つ好適に止着された半導体装置が形成
できるという著効を奏する。また、放熱体に設けられた
貫通孔に、樹脂成形部に形成された窪み部を一致させ、
該貫通孔と該窪み部にポッティング用接着剤を充填させ
ることにより、放熱体が樹脂成形部の所定の位置に離脱
しないように確実且つ好適に止着された半導体装置が形
成できるという著効も奏する。
【図１】本発明にかかる半導体装置の一実施例を示す説
明図。
明図。
【図２】図１の実施例の放熱体を説明する説明図。
【図３】図１の実施例の樹脂封止形半導体装置を説明す
る説明図。
る説明図。
【図４】図１の実施例の放熱体の装着方法を示す説明
図。
図。
【図５】本発明の他の実施例を示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例を示す平面図。
【図７】図６の半導体装置の使用例を説明する説明図。
１０ 放熱体 １２ フィン部 １４ 延設部 ２０ パッケージ ２２ 半導体チップ ２４ ワイヤ ２６ リード ２８ 被係止部 ３０ 放熱体 ３２ 貫通孔 ４０ パッケージ ４２ 半導体チップ ４４ ワイヤ ４６ リード ４８ 窪み部 ５０ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 浩文 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部
に、放熱体が止着された半導体装置であって、 前記放熱体から延設された延設部の前記樹脂成形部の側
面に沿って屈曲された先端部が、該樹脂成形部に係止さ
れることで、該放熱体が該樹脂成形部に止着されたこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部
に、放熱体が止着された半導体装置であって、 前記放熱体に設けられた貫通孔に、前記樹脂成形部に形
成された窪み部が一致するよう該放熱体を該樹脂成形部
上に位置させ、該貫通孔と該窪み部に接着剤を充填し、
該放熱体が該樹脂成形部に止着されたことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991092A JP3198176B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991092A JP3198176B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177294A true JPH06177294A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3198176B2 JP3198176B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=18406935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34991092A Expired - Fee Related JP3198176B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198176B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023071671A1 (zh) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种芯片模组和电路板 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34991092A patent/JP3198176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023071671A1 (zh) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种芯片模组和电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3198176B2 (ja) | 2001-08-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |