JP3124938B2 - 直流安定化電源回路 - Google Patents
直流安定化電源回路Info
- Publication number
- JP3124938B2 JP3124938B2 JP08318404A JP31840496A JP3124938B2 JP 3124938 B2 JP3124938 B2 JP 3124938B2 JP 08318404 A JP08318404 A JP 08318404A JP 31840496 A JP31840496 A JP 31840496A JP 3124938 B2 JP3124938 B2 JP 3124938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- supply circuit
- conductivity type
- type semiconductor
- semiconductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
路に関し、特にその出力部の出力電圧設定用抵抗部に関
する。
電源回路部の誤差増幅器を備えた基準電圧回路部の回路
図である。図3に示すように、スルー素子としてのPN
PトランジスタTr1、出力端子VOの出力電圧VOを抵
抗分圧する抵抗R1及びR2、抵抗R1及びR2によっ
て分圧された分圧値と基準電圧VREFとを比較、増幅す
る誤差増幅器A1より構成されている。図中、Vinは
入力端子である。
とする低損失型の直流安定化電源回路では、重要な特性
の一つとして出力電圧VOをどこまでの負電圧まで下げ
られるかという特性がある。
照して説明する。図4(a)乃至(c)はそれぞれ、従
来例による直流安定化電源回路の出力分圧抵抗パターン
図、図4(a)のA−A’断面図、図4(b)のB−
B’断面図である。通常のICでは、図4(a)乃至
(c)に示すように、P型半導体基板100にN型半導
体101を形成し、このN型半導体101の上に抵抗層
であるP型半導体102を形成する。そして、N型半導
体101の電位は通常、N型半導体103により抵抗層
のP型半導体102の最高電位と接続部104によって
電気的に接続されている。また、図中、105はN型埋
め込み層、106はシリコン酸化膜、107は電極であ
る。
は図5のように示される。図5において、R11、R1
2、R21、R22は抵抗層であるP型半導体層102
に相当する箇所、D0、D1、D2、D3、D4、D5
は寄生ダイオード、r1、r2、r3、r4、r5は層
間に生じる抵抗である。
させるために図3の回路の出力端子VOにファントムト
ランジスタTr2を付加する場合もあった。
おいて、出力電圧VOが負電圧になった時には、VO端子
はIC基板より低い電位となるために、図5の等価回路
で示す寄生ダイオードD1〜D5に電流が流れ、過電流
による破壊、あるいは寄生のトランジスタ等の回路誤動
作による出力立ち上がり不良となるという問題がある。
ントムトランジスタTr2を付加する構成においても同
様の問題がある。
部104とを削除し、さらにファントムトランジスタT
r2を有する場合には、このファントムトランジスタも
削除して、出力電圧の分圧抵抗R11〜R22の島の電
位(従って、N型の半導体101の電位)を浮かせるこ
とにより上記問題を回避するようにしている。具体的に
は、上記従来例の図4(a)〜(c)及び図5はそれぞ
れ、図7(a)〜(c)及び図8のような構造となる。
はファントムトランジスタを付加していないことから、
静電耐量が低下してしまうという問題がある。図8を参
照して説明すると、出力電圧端子VOに静電気を印加し
た場合、寄生ダイオードD1〜D4に順方向電流が流
れ、その全電流が寄生ダイオードD5を逆方向に流れる
ため寄生ダイオードD5で接合破壊が生じる。即ち、N
型半導体101とP型半導体102がD5で接合破壊
し、大電圧印加時にはショート状態に至ってしまうとい
う問題がある。
圧になった場合でも、過電流等による破壊が生じず、し
かも、静電耐量も大きく確保できるような高信頼性の直
流安定化電源回路を提供することにある。
に本発明は、第1導電型の半導体基板に第1の第2導電
型の半導体層が形成され、該第1の第2導電型の半導体
層の中に、出力電圧の分圧用の抵抗層となる第1導電型
の半導体層が複数、直列接続するよう形成される出力部
を有する直流安定化電源回路において、前記複数の抵抗
層の最両端部の少なくとも低電位側にファントムトラン
ジスタを設けてなることを特徴とする。
の構造は、前記第1導電型の半導体層内に第2の第2導
電型の半導体層を形成して、該第1導電型の半導体層と
第2の第2導電型の半導体層とを短絡して構成したこと
を特徴とする。
ンジスタを設けているので、取り出し部に静電気を印加
した場合の電流がファントムトランジスタを流れること
になり、大電圧印加時でもファントムトランジスタ部で
接合破壊が生じることはなく、静電耐量を向上すること
ができる。
及び図2を参照して説明する。図1(a)乃至(c)は
それぞれ、本実施例による直流安定化電源回路の出力分
圧抵抗パターン図、図1(a)のA−A’断面図、図1
(a)のB−B’断面図、図2は図1の等価回路図であ
る。図4乃至8に記載の従来例と同一機能部分には同一
記号を付している。ここでは、主に従来例との相違点に
ついて説明する。
型半導体基板100にN型半導体101を形成し、この
N型半導体101上に抵抗層であるP型半導体102を
形成する。そして、このP型半導体102の島、つまり
N型の半導体101の電位は浮かせておき、このP型抵
抗層102の最高電位部及び最低電位部、つまり安定化
電源回路の出力電圧の分圧抵抗R11、R22のVO端
子部及びGND部において、それぞれ、P型半導体10
3内にN型半導体(エミッタ拡散)1、2を設け、両半
導体を短絡するようにしている。
抵抗R11〜R22の島の電位を浮かせた状態であり、
PNPトランジスタをスルー素子とする低損失型の直流
安定化電源回路としての重要な特性の一つであるところ
の、出力電圧VOをどの程度の負電圧にまで引き下げら
れるかという特性を図4程度に確保しつつ、静電耐量も
大きくとることができる。この点について、以下説明す
る。
では、P型抵抗層102の最高電位部及び最低電位部、
つまり安定化電源回路の出力電圧の分電抵抗R1,R2
のVO部及びGND部は、P型半導体102とP型半導
体102内のN型半導体(エミッタ拡散)1、2は短絡
構造をとっているため、図1と従来例の図7とにおいて
抵抗値R11〜R22の変動がない。つまり、図3のR
1、R2の値に変化はないので特性上問題はない。
図2を参照して説明する。図2において、出力端子VO
に正静電気を印加した場合、寄生ダイオードD1〜D4
に順方向電流あるいはD1と同じ接合のT1のコレクタ
−ベース間を流れ、その全電流がファントムトランジス
タ構造T2を流れる。このように、従来構造の寄生ダイ
オードD5の代わりにファントムトランジスタ構造(T
2)を設けるようにすることによって、大電圧印加時で
もT2部で接合破壊が生じることはなく、静電耐量を向
上することができる。
Dへ電流が流れる場合を想定したものであるが、静電気
の加わり方によって逆方向に電流が流れるように設計す
る場合もあるので、出力端子VO側にもファントムトラ
ンジスタ構造(T1)を設けている。出力端子VOから
GND端子の方向へ電流が流れるような使い方をするの
であれば、ファントムトランジスタT2は省略してもよ
い。即ち、P型半導体102内のN型半導体(エミッタ
拡散)2のみを形成するよう構成する。
安定化電源回路においては、静電耐量を低下させること
なく、出力端子にかかる負電圧の限界値を大きく確保す
ることができる。しかも、チップサイズを大きくするこ
となく、上記特性を得ることができる。
例による直流安定化電源回路の出力分圧抵抗パターン
図、(a)のA−A’断面図、及び(a)のB−B’断
面図。
流安定化電源回路の出力分圧抵抗パターン図、(a)の
A−A’断面図、及び(a)のB−B’断面図。
図。
る直流安定化電源回路の出力分圧抵抗パターン図、
(a)のA−A’断面図及びB−B’断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 第1導電型の半導体基板に第1の第2導
電型の半導体層が形成され、該第1の第2導電型の半導
体層の中に、出力電圧の分圧用の抵抗層となる第1導電
型の半導体層が複数、直列接続するよう形成される出力
部を有する直流安定化電源回路において、 前記複数の抵抗層の最両端部の少なくとも低電位側にフ
ァントムトランジスタを設けてなることを特徴とする直
流安定化電源回路。 - 【請求項2】 第1導電型の半導体基板に第1の第2導
電型の半導体層が形成され、該第1の第2導電型の半導
体層の中に、出力電圧の分圧用の抵抗層となる第1導電
型の半導体層が複数、直列接続するよう形成される出力
部を有する直流安定化電源回路において、 前記複数の抵抗層の最両端部の内、少なくとも低電位側
において、前記第1導電型の半導体層内に第2の第2導
電型の半導体層を形成して、該第1導電型の半導体層と
第2の第2導電型の半導体層とを短絡してなることを特
徴とする直流安定化電源回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08318404A JP3124938B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 直流安定化電源回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08318404A JP3124938B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 直流安定化電源回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163428A JPH10163428A (ja) | 1998-06-19 |
JP3124938B2 true JP3124938B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=18098781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08318404A Expired - Fee Related JP3124938B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 直流安定化電源回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3124938B2 (ja) |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP08318404A patent/JP3124938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10163428A (ja) | 1998-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6239958B1 (en) | Electrostatic damage protection circuit and dynamic random access memory | |
EP0032046A2 (en) | Circuitry for protecting a semiconductor device against static electricity | |
US4656491A (en) | Protection circuit utilizing distributed transistors and resistors | |
JP3492666B2 (ja) | 半導体装置のesd保護回路 | |
US5724219A (en) | Electrostatic protection circuit comprising plurality of protective elements | |
US5828107A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
JP3124938B2 (ja) | 直流安定化電源回路 | |
JP2003060059A (ja) | 保護回路および保護素子 | |
JP3739365B2 (ja) | 半導体装置 | |
US5767537A (en) | Capacitively triggered silicon controlled rectifier circuit | |
JP3680036B2 (ja) | 半導体回路、及び、フォトカップラー | |
JPH0669513A (ja) | Mosパワー・トランジスタ・デバイス | |
JP3179630B2 (ja) | エピタキシャル・タブ・バイアス構体及び集積回路 | |
JP2741590B2 (ja) | トランジスタの動作電流安定化回路装置 | |
JPH0521714A (ja) | 過電圧保護回路 | |
JP3810401B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2690776B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4083481B2 (ja) | サージ保護回路 | |
JP2599037B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH0770707B2 (ja) | Cmos入力保護回路 | |
JPH10200056A (ja) | バイポーラic | |
JP2546197B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP3637175B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS5915215B2 (ja) | 誘導負荷駆動用増幅回路 | |
JP3570338B2 (ja) | 電源逆接続保護回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071027 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081027 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081027 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131027 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |