JP3107051B2 - 電界効果トランジスタ、及びその製造方法 - Google Patents

電界効果トランジスタ、及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電界効果トランジ
スタとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図7に、従来の電界効果トランジスタの
一構造例の断面を示す。これは、図7に示すようにGa
As基板31上にアンドープGaAsバッファ層32を
10nm、アンドープIn0.25Ga0.75Asチ
ャネル層33を10nm、Siドープでn=2E18c
m-3のIn0.48Ga0.52P電子供給層34を2
5nm、Siドープでn=2E18cm-3のn−GaA
sキャップ層36を順次積層した構造を有している。こ
の構造において、室温における2次元シート電子濃度
は、1.4〜1.5E12cm-2、移動度は7000c
m2 /V・secである。
【0003】ゲート形成プロセスとしては、酸化膜(S
iO2 )上にフォトレジストを塗布し、電子ビーム露光
によりパターンを形成し、反応性イオンエッチングによ
り酸化膜にゲートパターンを形成する。続いて、先の酸
化膜をマスクにしてGaAsキャップ層36を選択ドラ
イエッチングによりIn0.48Ga0.52P電子供
給層34上に達するエッチングを行いリセスを形成す
る。この後、スパッタ法によりWSiショットキゲート
メタルと蒸着法によりAuを成膜し、不要なゲートメタ
ルを除去してT型ゲートを形成する。ソース電極37・
ドレイン電極38のオーミック電極は、AuGe/Ni
/Auを蒸着により形成する。最後に、SiO2 /Si
N保護膜を成膜し従来例の電界効果トランジスタが得ら
れる。
【0004】この従来の電界効果トランジスタの特性
は、最大トランスコンダクタンスgmmaxが約480
mS/mm、ゲート・ドレイン間の耐圧BVgdは7V
以上、ゲート幅200μmのトランジスタにおいて最高
発振周波数fmax=191GHz、カットオフ周波数
fT=76GHzが得られたとある。以上は、IEEE
ELCTRON DEVICE LETTERS,VO
L.14,NO.8,pp406−408(1993)
に記載されている。
【0005】そして、前記の従来例の結晶成長条件を記
述した参考文献としてJournal of Crys
tal Growth,vol.107,pp.942
−946(1991)が挙げられており、この参考文献
には、反応管圧力を常圧、成長温度630℃にて行った
ことが記載されている。
【0006】また、特開平8−306703号公報等に
は、化合物半導体結晶装置とその製造方法について記載
されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の電界効
果トランジスタでは、In0.25Ga0.75Asチ
ャネル層33と界面を形成し、成長温度、V/III 比、
成長速度、基板面方位によりGaとInの配列、すなわ
ち自然超格子の形成状態が変わってしまう電子供給層と
なるIn0.48Ga0.52P層34の具体的な成長
条件およびFETのゲートフィンガー方向の記載がな
い。
【0008】InGaAsをチャネル層に用いる電界効
果トランジスタ(FET)において、チャネル層とチャ
ネル層の上に設ける電子供給層との界面状態が2次元電
子ガスの移動度に大きく影響することが知られている。
特にInGaAsチャネル層上にInGaPを電子供給
層に設けた結晶構造を有するFETでは、InGaPが
成長条件によって自然超格子の形成の程度が大きく変化
するため、この自然超格子の程度により2次元電子ガス
の移動度が大きく変わってしまう。
【0009】したがって、InGaPの自然超格子の形
成の程度とゲートフィンガーの方向によっては、チャネ
ル内を走行する電子の散乱が大きくなり移動度を低下さ
せてしまい、本来得られるべきFET性能が十分に引き
出せなくなるという問題があった。
【0010】本発明は、上記課題を解決し、トランスコ
ンダクタンスの高い高性能の電界効果トランジスタを提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するため電界効果トランジスタを次のように構成し
た。
【0012】すなわち、本発明の電界効果トランジスタ
は、(001)面のGaAs基板上に電子供給層となる
InGaP結晶のIII 族元素が自然超格子を形成してい
ることと、ゲートフィンガーを[−110]方向に形成
したことを特徴とする。従来InGaAsチャネル層上
にInGaPを電子供給層として設けたFETでは、I
nGaP結晶のIII 族元素の配列状態を特定したものは
なく、InGaPが完全な自然超格子を形成した場合、
図6に示すようなGaとInが交互に積層した[−11
1]超格子構造となる。
【0013】そして、このような結晶構造を持ったとこ
ろにゲートフィンガーが[−110]方向に延びるFE
Tを形成すると、チャネル内の電子は[110]方向を
走行し、チャネル内のInGaP電子供給層側を走行す
る電子は自然超格子を形成したInGaP層の影響によ
る界面の散乱が少なくなることから高性能のFETを実
現することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1および図2に、本発明にかか
る電界効果トランジスタの一実施形態の断面構造を示
す。
【0015】図1は、GaAs基板1上に、アンドープ
GaAsとアンドープAlGaAsとアンドープGaA
sからなるバッファ層2と、アンドープInx Ga1-x
Asのチャネル層3と、n型Iny Ga1-y Pの電子供
給層4と、n型GaAsのキャップ層6を積層した構造
をしている。
【0016】一般的に、有機金属気相成長法(MOVP
E法)により成長するGaAs基板1に格子整合するI
nGaP結晶のバンドギャップエネルギーEgは、成長
温度(図3参照)と、III 族原料ガスとV族原料ガスの
供給比率(V/III 比)(図4参照)と、GaAs基板
の方位に依存することが知られている。このことは例え
ば、Japanese Journal of App
lied Physics Vol.27,No.1
1,1988,pp.2098−2106に記載されて
いる。更に、図5に示す実験結果から、結晶の成長速度
にも依存し、成長速度が大きくなるに従いEgは、大き
くなる傾向となることがわかっている。
【0017】これらのことを基にMOVPE法により図
1の半導体積層構造を得る結晶成長プロセスにおいて、
特にアンドープInx Ga1-x Asのチャネル層3上に
形成するn型Iny Ga1-y Pの電子供給層4の成長
を、次のような成長条件の下でおこなう。
【0018】まず、InGaP結晶の成長速度が0.6
μm/h以下となるようにIII 族原料ガスを調整し、V
/III 比を400〜600、および成長温度640〜6
60℃でInGaPのEgが極小となる条件に設定す
る。これにより、自然超格子が最も形成されやすい条件
のもとにInGaP結晶が成長される。
【0019】製造プロセスとしては、リセス形成のため
にフォトレジスト(PR)を塗布し、[−110]方向
に延びるパターンを形成し、結晶選択ドライエッチング
技術を用いることによりGaAsキャップ層6のみをエ
ッチングし、Iny Ga1-yP電子供給層4またはAlz
Ga1-z Asショットキ層5上でエッチングは停止す
る。続いて、酸化膜(SiO2 )を成膜しドライエッチ
ング技術によりゲート形成用の開口を行った後、ゲート
メタルを形成する。ゲートメタルの不要部分を除去して
T型ゲートを[−110]方向に形成し、保護膜となる
酸化膜(SiO2 )を成膜し、オーミック電極を形成す
る。これにより、図1に示す電界効果トランジスタが得
られる。
【0020】又、図2は、GaAs基板1上に、アンド
ープGaAsとアンドープAlGaAsとアンドープG
aAsからなるバッファ層2と、、アンドープInx G
a1-x Asのチャネル層3と、n型Iny Ga1-y Pの
電子供給層4と、n型AlzGa1-z Asのショットキ
層5と、n型GaAsのキャップ層6を積層した構造を
有する。図2に示す電界効果トランジスタの製造方法
も、上記方法と同様である。
【0021】(具体例の説明)図1に示す構造は、(0
01)GaAs基板1上にアンドープGaAs(300
nm)とアンドープAlGaAs(100nm)とアン
ドープGaAs(50nm)からなるバッファ層2、ア
ンドープInx Ga1-x Asチャネル層3(x=0.
2,12nm)、Siドープのn型Iny Ga1-y P電
子供給層4(y=0.48、45nm、2E18cm-
3)、Siドープのn型GaAsキャップ層6(80n
m、3E18cm-3)を積層した構造を有する。
【0022】又、図2は図1と異なり、(001)Ga
As基板1上にアンドープGaAs(300nm)とア
ンドープAlGaAs(100nm)とアンドープGa
As(50nm)からなるバッファ層2、アンドープI
nx Ga1-x Asチャネル層3(x=0.2,12n
m)、Siドープのn型Iny Ga1-y P電子供給層4
(y=0.48、15nm、3E18cm-3)、Siド
ープのn型Alz Ga1-z Asショットキ層5(z=
0.2、40nm、1E17cm-3)、Siドープのn
型GaAsキャップ層6(80nm、3E18cm-3)
を積層した構造を有している。
【0023】前述した半導体結晶積層構造をMOVPE
法により図1および図2の半導体積層構造を得る結晶成
長プロセスにおいて、特にn型Iny Ga1-y Pの電子
供給層4の成長は、具体的には次のような成長条件の下
おこなう。まず、InGaP結晶の成長速度が0.6μ
m/hとなるように、III 族原料ガスであるトリメチル
インジウム、トリメチルガリウムの供給量を調整し、V
/III 比500および成長温度650℃とし、MOVP
E装置において自然超格子が最も形成されやすい条件の
もとにInGaP結晶を成長させる。
【0024】FETの製造プロセスとしては、両構造と
もにリセス形成のためにフォトレジスト(PR)を塗布
し、[−110]方向に延びるパターンを形成し、結晶
選択ドライエッチング技術を用いることによりGaAs
のキャップ層6のみをエッチングし、Iny Ga1-y P
の電子供給層4またはAlz Ga1-z Asのショットキ
層5上でエッチングは停止する。続いて、酸化膜(Si
O2 )を成膜しドライエッチング技術によりゲート形成
用の開口を行った後、ゲートメタルを形成する。ゲート
メタルの不要部分を除去してT型ゲートを[−110]
方向に形成し、保護膜となる酸化膜(SiO2 )を成膜
し、オーミック電極を形成して、図1及び図2に示す電
界効果トランジスタを得た。
【0025】(実験例)図1の積層構造で試作したFE
Tの特性は、リセス幅0.5μm、ゲート長が0.2μ
mの構造のもので、しきい電圧Vth=−1.2V、最
大ドレイン電流Imaxが約720mA/mm、最大ト
ランスコンダクタンスgmmaxが約530mS/m
m、ゲート・ドレイン間の耐圧BVgdは約6Vであっ
た。
【0026】一方、比較例として、成長温度を600
℃、成長速度を0.6μm/h、V/III 比を500と
して半導体結晶を積層したFETは、その特性が、最大
ドレイン電流Imaxが約660mA/mm、最大トラ
ンスコンダクタンスgmmaxが約490mS/mmで
あった。この比較結果から本発明にかかる電界効果トラ
ンジスタの有効性が確認できた。
【0027】
【発明の効果】本発明は、(001)面のGaAs基板
上に電界効果トランジスタを構成する半導体積層構造を
成長する際に、電子供給層となるInGaP結晶が十分
に自然超格子を形成するように、成長温度を650℃、
成長速度を0.6μm/h、V/III 比を500とし、
ゲートフィンガーを[−110]方向に形成した。
【0028】InGaPが完全な自然超格子を形成した
場合、図6に示すようなGaとInが交互に積層した
[−111]超格子構造となる。そして、このような結
晶構造を持ったところにゲートフィンガーが[−11
0]方向に延びるFETを形成すると、チャネル内の電
子は[110]方向を走行し、チャネル内のInGaP
電子供給層側を走行する電子は自然超格子を形成したI
nGaP層の影響による界面の散乱が少なくなることか
らトランスコンダクタンスの大きい高性能のFETが実
現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる電界効果トランジスタの一実施
形態を示す図。
【図2】本発明にかかる電界効果トランジスタの他の実
施形態を示す図。
【図3】成長温度とバンドギャップの関係を示すグラ
フ。
【図4】V/III 比とバンドギャップの関係を示すグラ
フ。
【図5】成長速度とバンドギャップの関係を示すグラ
フ。
【図6】結晶構造を示す図。
【図7】従来の構造例を示す図。
【符号の説明】
1,31 基板 2,32 バッファ層 3,33 チャネル層 4,34 電子供給層 5 ショットキ層 6,36 キャップ層 7,37 ソース電極 8,38 ドレイン電極 9,39 ゲート電極 10,40 保護膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−306703(JP,A) 特開 平6−177169(JP,A) 特開 昭63−299112(JP,A) 特開 昭57−12562(JP,A) 特開 平11−243058(JP,A) 特開 平9−148556(JP,A) 特開 平5−283337(JP,A) 特開 平7−22613(JP,A) 特開 平5−13328(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 29/778 H01L 21/205 H01L 21/338 H01L 29/812

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 GaAs基板上にInGaAsチャネル
    層とInGaP電子供給層を有する電界効果トランジス
    タにおいて、 自然超格子を形成したInGaP電子供給層を有し、か
    つ[−110]方向に延びるゲートフィンガーを有する
    ことを特徴とした電界効果トランジスタ。
  2. 【請求項2】 InGaAsチャネル層とInGaP電
    子供給層を有する電界効果トランジスタにおいて、 InGaP電子供給層の成長を成長速度0.6μm/h
    以下とし、かつ前記InGaPのバンドギャップの成長
    温度依存性において該バンドギャップが極小となる設定
    により行うことを特徴とした電界効果トランジスタの製
    造方法。
  3. 【請求項3】 InGaPの成長時のIII 族原料ガスと
    V族原料ガスの比、V/III 比を400〜600とした
    ことを特徴とする請求項2記載の電界効果トランジスタ
    の製造方法。
  4. 【請求項4】 InGaPの成長温度を640〜660
    ℃としたことを特徴とする請求項2または3記載の電界
    効果トランジスタの製造方法。
  5. 【請求項5】 基板をGaAs基板としたことを特徴と
    する請求項2〜4のいずれか1項に記載の電界効果トラ
    ンジスタの製造方法。
  6. 【請求項6】 ゲートフィンガーを(001)面のGa
    As基板に[ −110] 方向に形成したことを特徴とす
    る請求項5に記載の電界効果トランジスタの製造方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10304722A1 (de) * 2002-05-11 2004-08-19 United Monolithic Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
US6933542B2 (en) 2003-02-10 2005-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Field-effect transistor, and integrated circuit device and switching circuit using the same
JP4610858B2 (ja) * 2003-02-12 2011-01-12 住友化学株式会社 化合物半導体エピタキシャル基板
JP2004273500A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US7023010B2 (en) * 2003-04-21 2006-04-04 Nanodynamics, Inc. Si/C superlattice useful for semiconductor devices
CN100342547C (zh) * 2004-06-08 2007-10-10 中国科学院半导体研究所 高击穿电压的高电子迁移率晶体管
US20070052048A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 Raytheon Company Strain compensated high electron mobility transistor
KR20130092548A (ko) * 2010-08-31 2013-08-20 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 반도체 기판, 절연 게이트형 전계 효과 트랜지스터 및 반도체 기판의 제조 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3224437B2 (ja) * 1992-11-30 2001-10-29 富士通株式会社 Iii−v族化合物半導体装置
JPH08306703A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Fujitsu Ltd 化合物半導体結晶装置とその製造方法
US5811844A (en) * 1997-07-03 1998-09-22 Lucent Technologies Inc. Low noise, high power pseudomorphic HEMT

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