JP3098375B2 - フェノール樹脂とその製造方法、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びicパッケージ - Google Patents
フェノール樹脂とその製造方法、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びicパッケージInfo
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Description
して好適なフェノール樹脂とその製造方法、このフェノ
ール樹脂を用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
及びこのエポキシ樹脂成形材料で封止したICパッケー
ジに関するものである。
成形材料は、特に高いガラス転移点(Tg)及び耐はん
だリフロークラック性を同時に高い水準で満たさなけれ
ばならないような要求特性が厳しいVLSIの製造に好
適に用いられる。
の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられてい
る。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿
性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの
諸特性にバランスがとれているためである。特にオルト
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボ
ラック硬化剤の組み合わせは、このバランスに優れてお
り、IC封止用成形材料のベース樹脂として主流になっ
ている。
密度実装の観点から、薄型、小型の製品が多くなり、こ
のような製品では配線板へのはんだ付け(リフロー工
程)時にICパッケージがクラックする問題が生じてい
る。現在この現象が表面実装型ICに係る大きな問題と
なっており、TSOP(Thin Small Out line Package)
等の薄型パッケージを対象に、吸湿性、耐湿性が良好な
ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を用いた封止用成形材料
が、耐リフロークラック性に優れることから実用化され
はじめている。
樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いる
と、Tgが低くなる。そこで、フェノールノボラック樹
脂に各種置換基を導入したり、ナフトール骨格を導入す
ることが試みられている。
軟化点、流動性の点から、骨格構造に剛直な構造は不利
であり、あまりにバルキーな置換基や剛直な構造は導入
されていないのが現状である。
に鑑みなされたもので、Tgが高く、耐リフロークラッ
ク性に優れたエポキシ樹脂硬化剤として好適なフェノー
ル樹脂とその製造方法及びこのフェノール樹脂を用いた
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの電子部品
封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えるI
Cパッケージを提供するものである。
ル類を特定量含むフェノール類とアルデヒド類とを、特
定な酸の存在下、特定な反応条件で合成したフェノール
樹脂がエポキシ樹脂硬化剤として好適なTg、耐リフロ
ークラック性を有することを見出し、この知見に基づき
本発明を完成するに至った。
を含みヒドロキシフェニルフルオレン類を5モル%以上
含まないフェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/
又は超強酸の存在下に60〜110℃で1〜24時間反
応させた後、常圧下120〜180℃で1〜12時間反
応させ、反応終了後未反応モノマーを減圧濃縮及び/又
は水蒸気蒸留を用いて除去することを特徴とするフェノ
ール樹脂の製造方法を提供するものである。
90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を、強酸
及び/又は超強酸の存在下に反応させた後、常圧下で1
20〜180℃に加熱することによって得られる。
2−ナフトール、1,5−ジヒドロキシナフタレン、
1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキ
シナフタレン、2,2−ジヒドロキシナフタレンなどが
挙げられ、単独でも、2種以上併用してもよい。
フェノール、o−クレゾール、p−クレゾール、m−ク
レゾール、ブチルフェノール、キシレノール、ノニルフ
ェノールなど通常のフェノール樹脂合成に用いられるフ
ェノール化合物が挙げられ、単独でも、2種以上を併用
してもよい。
0モル%含む必要があり、更に好ましい範囲として30
〜85モル%含む必要がある。ナフトール類が20モル
%より少ないと、耐熱性、耐湿性向上に効果がなく、9
0モル%より多いと得られるフェノール樹脂の軟化点が
上昇し、また溶融粘度が増加して好ましくない。
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルア
ルデヒドなどフェノール樹脂合成に用いられるアルデヒ
ド類は使用できる。
を、酸触媒の存在下に、フェノール類1モルに対してア
ルデヒド類を好ましくは0.3〜1.0モル反応させ
る。
硫酸、硝酸、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢
酸等の強酸、及び、トリフルオロメタンスルホン酸、メ
チルスルホン酸などの超強酸が挙げられる。これら酸触
媒は、単独、あるいは2種類以上併用してもよい。触媒
量は、用いるフェノール類1モルに対して0.0001
〜0.1モルとすることが好ましい。より好ましくはフ
ェノール類1モルに対して0.001〜0.05モル用
いるのがよい。
は、3つの段階に分けることができる。
合反応条件は、60〜110℃の温度で、反応時間は使
用した触媒の種類や量により異なるが、1〜24時間行
う。
分裂再配列反応は、初期重合反応終了後、常圧下120
〜180℃の条件で1〜12時間行う。反応系からは、
縮合水等が留去し、平衡状態に達する。この間にメチレ
ン鎖の開裂反応と再結合反応が起こり、低分子量化と分
子量分布の狭分散化が起こる。
る。分裂再配列反応終了後、反応生成物を好ましくは2
30℃以下、更に好ましくは、100〜200℃の温度
で減圧濃縮及び/又は水蒸気蒸留を用いて、除去する。
脂を反応容器から取り出し冷却することにより、所望の
エポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂が得られる。
ノール樹脂及び無機充填剤を必須成分とすることを特徴
とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれで
封止した素子を備えるICパッケージを提供するもので
ある。
脂(エポキシ樹脂硬化剤)は、使用するエポキシ樹脂を
特に限定するものではなく、半導体封止用に用いられて
いるエポキシ樹脂であればいずれも使用できる。例え
ば、ビフェニル骨格を有する4,4′−ジグリシジル、
3,3′,5,5′−テトラメチルビフェニルメタン、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、o−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂が使用可能
であり、これらを適宜何種類でも併用することができ
る。
脂のエポキシ当量に対して、好ましくは0.9〜1.2
0、更に好ましくは0.95〜1.05である。
シ基と硬化剤のフェノール性水酸基の硬化反応を促進す
るため、硬化促進剤を使用する。この硬化促進剤として
は、例えば、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウ
ンデセン−7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノエタ
ノール、などの3級アミン類、2−メチルイミダゾー
ル、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メ
チルイミダゾール、などのイミダゾール類、トリブチル
ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフ
ィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニ
ウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホ
ニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホ
スホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホ
スホニウム・テトラ置換ボレート、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N−メチ
ルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフ
ェニルボロン塩などがある。これらの硬化促進剤は、エ
ポキシ樹脂成形材料中に好ましくは0.005〜3重量
%配合される。
熱伝導性向上及び強度向上のために配合されるのもであ
り、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、ジルコン、珪酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベ
リリア、ジルコニア、チタン酸カリウムなどが、粉末又
は球形化したビーズとして用いられる。単結晶繊維、ガ
ラス繊維なども配合することができる。無機充填剤の配
合量はエポキシ樹脂成形材料中に好ましくは、60体積
%以上、更に好ましくは65〜90体積%含有される。
の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からは、
アルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び
金型磨耗の点から球形が好ましい。
脂肪酸金属塩、エステル系ワックスなどの離型剤、カー
ボンブラックなどの着色剤、エポキシシラン、アミノシ
ラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラ
ン、有機チタネート、アルミニウムアルコレートなどの
カップリング剤及び難燃剤などを必要に応じて配合す
る。
℃〜還流温度で初期反応を行い、その後昇温し、減圧下
で濃縮反応を行うことによって所定の分子量、軟化点の
樹脂を得るのが一般的である。この反応において、初期
反応、還流反応、減圧濃縮と時間が経過するのに伴い、
平均分子量は増大し分子量分布は広くなる。その結果、
溶融粘度は増大し軟化点も高くなる。
/又は超強酸存在下、120〜180℃で1〜12時間
反応を行うことによって、メチレン鎖の開裂及び再結合
反応が起こり、低分子量化すると共に分子量分布は狭く
なる。特に、ナフトール類を含むフェノール樹脂におい
ては、低分子量化、狭分散化が顕著である。この反応を
利用することによって骨格構造が剛直で一般的な合成法
により合成した場合、軟化点及び流動性などの問題点か
ら利用できないような骨格構造、例えばナフトールを利
用することが可能となった。
平均分子量が250〜650であり、多分散度(Mw/
Mn)が1.6以下の低分子量狭分散のフェノール樹脂
を得ることができる。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
コに1−ナフトール481g、o−クレゾール400
g、37%ホルマリン222g、2規定塩酸2mlを入
れ、オイルバス中、還流反応を4時間続ける。還流反応
終了後、分裂再配列反応を150℃で行い樹脂を得た。
その後、減圧下、180℃、3時間濃縮を行い、数平均
分子量(Mn)420、未反応ナフトール8%、多分散
度(Mw/Mn)1.42、軟化点98℃の樹脂を得
た。
/Mn)の測定は、日立製作所製高速液体クロマトグラ
フィL6000及び島津製作所製データ解析装置C−R
4Aを用いた。分析用GPCカラムは、東ソー株式会社
製 G2000HXL+G3000HXLを使用した。試料
濃度は0.2%、移動相はテトラヒドロフランを用い、
流速1.0ml/minで測定を行った。数平均分子量
は、ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成
し、それを用いて計算した。
じ)、エポキシ当量190のメチル基置換ビフェニル骨
格型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製 Y
X−4000Hを使用)80部、トリフェニルホスフィ
ン2.5部、カルナバワックス3部、カーボンブラック
1部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン4
部、石英ガラス粉825部を配合し、10インチ径の加
熱ロールを使用して、80〜90℃、7〜10分混練し
て、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得た。
スパイラルフロー、ガラス転移点、曲げ弾性率及び耐リ
フロークラック性を調べた。
ジの成形は、180℃、90秒、6.9MPaの条件で
行い、成形後、180℃、5時間アフターキュアーを行
った。
測定 単位:cm
1BS、TAS−100)により19mm×4mm×4
mmの形状の試験片を用いて、昇温速度5℃/minで
測定 単位:℃
S−K−6911に準拠した3点支持型の曲げ試験によ
り測定 単位:GPa
リードのQFP(フラットパッケージ)型IC(フラッ
トパッケージのサイズ:19mm×14mm×2mmを
作製し、85℃/85%RHの加湿条件に所定時間(表
に記載した各時間)保持した後、VPS(Vapor Phase
Soldering 気相はんだづけ)装置により、215℃、
90秒の条件でリフローを行い、パッケージクラックを
目視で確認した。
らの配合及び樹脂の特性を表1に示す。
スパイラルフロー、ガラス転移点、曲げ弾性率及び耐リ
フロークラック性を調べ表1に示した。
各種フェノール樹脂を合成した。それらのフェノール樹
脂を用いて表1に示す配合でエポキシ樹脂成形材料を調
製し、実施例1と同様にして特性を調べ、表1に示し
た。
(株)製ザイロック樹脂XL−225を用い、実施例1
と同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。得られたエ
ポキシ樹脂成形材料の特性を実施例1と同様にして調
べ、表1に示した。
好で、ガラス転移点が高く、耐リフロークラック性が良
好であることがわかる。
(エポキシ樹脂硬化剤)を用いたエポキシ樹脂成形材料
は、流動性、ガラス転移点、耐クラック性いずれについ
ても優れている。
ッケージ)などのICではパッケージが薄型、小型にな
り、素子の大型化と伴い高いガラス転移点、耐リフロー
クラック性が要求されており、本発明になるエポキシ樹
脂成形材料は、これらの製品へ広く適用でき、工業的価
値は大きい。
Claims (4)
- 【請求項1】 ナフトール類20〜90モル%を含みヒ
ドロキシフェニルフルオレン類を5モル%以上含まない
フェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/又は超強
酸の存在下に60〜110℃で1〜24時間反応させた
後、常圧下120〜180℃で1〜12時間反応させ、
反応終了後未反応モノマーを減圧濃縮及び/又は水蒸気
蒸留を用いて除去することを特徴とするフェノール樹脂
の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の製造方法で得られる、未
反応モノマーを除く数平均分子量が250〜650であ
り、多分岐度(Mw/Mn)が1.6以下の低分子量狭
分散のフェノール樹脂。 - 【請求項3】 エポキシ樹脂、請求項1記載の製造方法
で得られるフェノール樹脂若しくは請求項2記載のフェ
ノール樹脂及び無機充填剤を必須成分とすることを特徴
とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項4】 請求項3記載の電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料で封止した素子を備えるICパッケージ。
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---|---|---|---|
JP06081039A JP3098375B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | フェノール樹脂とその製造方法、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びicパッケージ |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP06081039A JP3098375B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | フェノール樹脂とその製造方法、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びicパッケージ |
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JPH07268081A JPH07268081A (ja) | 1995-10-17 |
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JP06081039A Expired - Fee Related JP3098375B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | フェノール樹脂とその製造方法、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びicパッケージ |
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---|---|
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WO2016002241A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成形品 |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP06081039A patent/JP3098375B2/ja not_active Expired - Fee Related
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上中 三男二編著「プラスチックス技術全書 全18巻 15 フェノール樹脂」(昭和46年6月15日初版発行)株式会社工業調査会、第47〜49頁 |
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JPH07268081A (ja) | 1995-10-17 |
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