JP3098127B2 - スピーカ装置 - Google Patents
スピーカ装置Info
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- JP3098127B2 JP3098127B2 JP04350874A JP35087492A JP3098127B2 JP 3098127 B2 JP3098127 B2 JP 3098127B2 JP 04350874 A JP04350874 A JP 04350874A JP 35087492 A JP35087492 A JP 35087492A JP 3098127 B2 JP3098127 B2 JP 3098127B2
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- Japan
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- diaphragm
- voice coil
- frame
- speaker device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はスピーカ装置に係り、
例えば音楽再生用や通信用のヘッドホンに使用して好適
し、高忠実度再生を可能にしたスピーカ装置に関する。
例えば音楽再生用や通信用のヘッドホンに使用して好適
し、高忠実度再生を可能にしたスピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年ヘッドホンステレオの普及に伴い、
ごく一般化されたインナーイヤータイプ（内耳挿入型）
のヘッドホンは、小型ながらも高忠実度再生が要求され
ている。図５はヘッドホンステレオに使用されるスピー
カ装置における従来の振動板を示すものである。図５に
おいて、円筒状の磁気間隙を有する磁気回路の磁気間隙
（図示せず）に収納されるボイスコイル５１は、振動板
５２の背面側５３に支持させるとともにその両端リード
５１ａ、５１ｂを振動板５２に沿わせて外周縁５４から
外部に取り出す一方、その両端リード５１ａ、５１ｂを
振動板５２の背面側５３に例えば図示しない接着剤で固
定していた。
ごく一般化されたインナーイヤータイプ（内耳挿入型）
のヘッドホンは、小型ながらも高忠実度再生が要求され
ている。図５はヘッドホンステレオに使用されるスピー
カ装置における従来の振動板を示すものである。図５に
おいて、円筒状の磁気間隙を有する磁気回路の磁気間隙
（図示せず）に収納されるボイスコイル５１は、振動板
５２の背面側５３に支持させるとともにその両端リード
５１ａ、５１ｂを振動板５２に沿わせて外周縁５４から
外部に取り出す一方、その両端リード５１ａ、５１ｂを
振動板５２の背面側５３に例えば図示しない接着剤で固
定していた。
【０００３】このように、接着剤で両端リード５１ａ、
５１ｂを振動板５２に固定する構成では、振動板５２の
動きを疎外し易い。すなわち、スピーカ装置の低域共振
周波数ｆ0 はｆ0 ＝１／［２π√（Ｍ／Ｓ）］（但し、
符号Ｍは振動系の質量、符号Ｓは振動系のスティフネ
ス）で表され、両端リード５１ａ、５１ｂを接着固定す
るとスティフネスＳが大きくなることから、振動系の低
域共振周波数ｆ0 の上昇を招き、耐入力が低下する等し
て高忠実度再生には不向きであった。
５１ｂを振動板５２に固定する構成では、振動板５２の
動きを疎外し易い。すなわち、スピーカ装置の低域共振
周波数ｆ0 はｆ0 ＝１／［２π√（Ｍ／Ｓ）］（但し、
符号Ｍは振動系の質量、符号Ｓは振動系のスティフネ
ス）で表され、両端リード５１ａ、５１ｂを接着固定す
るとスティフネスＳが大きくなることから、振動系の低
域共振周波数ｆ0 の上昇を招き、耐入力が低下する等し
て高忠実度再生には不向きであった。
【０００４】そこで、低域共振周波数ｆ0 を下げるため
に、振動板５２の厚さを６μｍ程度に薄くするとか、耐
入力を向上させるためにスピーカの外径をφ１６ｍｍ程
度と大きくする等の対策が採られていた。ところが、振
動板５２を薄くすると、製造時の歩留りの低下や工数増
加等からコストアップを招くし、スピーカの外径を大き
くすると、インナーイヤータイプとしたときに口径が大
き過ぎて耳に入り難くかったり、長時間耳孔に挿入して
いると耳が痛くなる等の問題点があった。
に、振動板５２の厚さを６μｍ程度に薄くするとか、耐
入力を向上させるためにスピーカの外径をφ１６ｍｍ程
度と大きくする等の対策が採られていた。ところが、振
動板５２を薄くすると、製造時の歩留りの低下や工数増
加等からコストアップを招くし、スピーカの外径を大き
くすると、インナーイヤータイプとしたときに口径が大
き過ぎて耳に入り難くかったり、長時間耳孔に挿入して
いると耳が痛くなる等の問題点があった。
【０００５】また、従来のスピーカ装置における振動板
の保持構造としては、図６に示すようにヨークフレーム
に取付けるいわゆるリング方式が提案されている。図６
において、符号６０は磁気回路であり、この磁気回路６
０はマグネット６１、ポールピース６２、ベースプレー
ト６３、ヨークフレーム６４、並びにポールピース６２
とヨークフレーム６４との間に形成された円筒状の磁気
ギャップ６５から形成されており、その磁気ギャップ６
５には振動板６６に支持されたボイスコイル６７が変位
自在に収納されている。
の保持構造としては、図６に示すようにヨークフレーム
に取付けるいわゆるリング方式が提案されている。図６
において、符号６０は磁気回路であり、この磁気回路６
０はマグネット６１、ポールピース６２、ベースプレー
ト６３、ヨークフレーム６４、並びにポールピース６２
とヨークフレーム６４との間に形成された円筒状の磁気
ギャップ６５から形成されており、その磁気ギャップ６
５には振動板６６に支持されたボイスコイル６７が変位
自在に収納されている。
【０００６】ヨークフレーム６４は、磁気ギャップ６５
より離れる方向に延びた状態から立ち上げた立上がり部
６４ａとこの内周側に形成した段部６４ｂを有してお
り、振動板６６はその前面側（表面側）の外周縁に予め
リング６８を接着してなり、段部６４ｂ上にそのリング
６８部分を重ねて固定することによって振動板６６がヨ
ークフレーム６４に支持されている。しかしながら、こ
のリング方式の構成では、立上がり部６４ａの内側にリ
ング６８が位置しているため、スピーカの外径に対しそ
の分だけ振動板６６の径が小さくなる。これは低域共振
周波数上昇の原因となり、口径が小さく高忠実度再生を
図るには不向きである。
より離れる方向に延びた状態から立ち上げた立上がり部
６４ａとこの内周側に形成した段部６４ｂを有してお
り、振動板６６はその前面側（表面側）の外周縁に予め
リング６８を接着してなり、段部６４ｂ上にそのリング
６８部分を重ねて固定することによって振動板６６がヨ
ークフレーム６４に支持されている。しかしながら、こ
のリング方式の構成では、立上がり部６４ａの内側にリ
ング６８が位置しているため、スピーカの外径に対しそ
の分だけ振動板６６の径が小さくなる。これは低域共振
周波数上昇の原因となり、口径が小さく高忠実度再生を
図るには不向きである。
【０００７】また、スピーカ口径の大きいものや、口径
にも関係するが１２μｍ以上の厚い、振動板単体として
取扱い容易な構成としては、図７に示すようにリングを
省略し、振動板６６の外周をヨークフレーム６４の立上
がり部６４ａに嵌合させて支持する構成もある。この図
７に示す構成では、振動板６６の構造や材料がしっかり
したものに限定されるとともに、振動板６６の外側に立
上がり部６４ａが位置しているため、スピーカの外径に
対しその分だけ振動板６６の径が小さくなり、やはり高
忠実度再生を図るには不向きであった。
にも関係するが１２μｍ以上の厚い、振動板単体として
取扱い容易な構成としては、図７に示すようにリングを
省略し、振動板６６の外周をヨークフレーム６４の立上
がり部６４ａに嵌合させて支持する構成もある。この図
７に示す構成では、振動板６６の構造や材料がしっかり
したものに限定されるとともに、振動板６６の外側に立
上がり部６４ａが位置しているため、スピーカの外径に
対しその分だけ振動板６６の径が小さくなり、やはり高
忠実度再生を図るには不向きであった。
【０００８】さらに、図８に示すように、図６のリング
方式を変形するとともに図７の立上がり部６４ａより低
い立上がり部６４ａ’をヨークフレーム６４に設け、振
動板６６の裏面側の外周縁に予め取付けたリング６８’
をその立上がり部６４ａ’の外側に嵌合した構成も提案
されている。この変形リング構成は、振動板６６の実効
径を同じにした場合、上述した図６および図７の構成に
比べてスピーカの外径を小さくできる利点があるが、リ
ング６８’が構造的に弱いため外圧によって振動板６６
が変形し易く、音質が低下する等の問題点があった。
方式を変形するとともに図７の立上がり部６４ａより低
い立上がり部６４ａ’をヨークフレーム６４に設け、振
動板６６の裏面側の外周縁に予め取付けたリング６８’
をその立上がり部６４ａ’の外側に嵌合した構成も提案
されている。この変形リング構成は、振動板６６の実効
径を同じにした場合、上述した図６および図７の構成に
比べてスピーカの外径を小さくできる利点があるが、リ
ング６８’が構造的に弱いため外圧によって振動板６６
が変形し易く、音質が低下する等の問題点があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のスピーカ装置で
は、ボイスコイルの両端リードを振動板に固定すること
により、性能劣化や性能にばらつきが生じたり、性能向
上又は維持のためにスピーカの口径を小さくできないと
言った課題があった。本発明はこのような従来の欠点を
解決するためになされたもので、小口径のスピーカであ
りながら低域共振周波数を低くできるうえ、高忠実度再
生を可能にしたスピーカ装置を提供するものである。
は、ボイスコイルの両端リードを振動板に固定すること
により、性能劣化や性能にばらつきが生じたり、性能向
上又は維持のためにスピーカの口径を小さくできないと
言った課題があった。本発明はこのような従来の欠点を
解決するためになされたもので、小口径のスピーカであ
りながら低域共振周波数を低くできるうえ、高忠実度再
生を可能にしたスピーカ装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そのような課題を解決す
るために本発明は、円筒状の磁気間隙を有する磁気回路
と、この磁気間隙に収納したボイスコイルと、このボイ
スコイルに支持した振動板と、一端がその振動板の外周
縁部に取付けられた第１のフレームと、この第１のフレ
ームに係合されその磁気回路の一部が取付けられた第２
のフレームと、そのボイスコイルの両端リードをその振
動板の背面側から引出す引出し手段とを有し、そのボイ
スコイルの両端リードを、振動板から遠い位置で当該ボ
イスコイルから導出させ、その振動板に接触させずにそ
の引出し手段を介して外部へ引出す構成となっている。
そして、上述した構成において、上記ボイスコイルを偶
数巻きするとともにその両端リードを対角位置から導出
することが好ましい。
るために本発明は、円筒状の磁気間隙を有する磁気回路
と、この磁気間隙に収納したボイスコイルと、このボイ
スコイルに支持した振動板と、一端がその振動板の外周
縁部に取付けられた第１のフレームと、この第１のフレ
ームに係合されその磁気回路の一部が取付けられた第２
のフレームと、そのボイスコイルの両端リードをその振
動板の背面側から引出す引出し手段とを有し、そのボイ
スコイルの両端リードを、振動板から遠い位置で当該ボ
イスコイルから導出させ、その振動板に接触させずにそ
の引出し手段を介して外部へ引出す構成となっている。
そして、上述した構成において、上記ボイスコイルを偶
数巻きするとともにその両端リードを対角位置から導出
することが好ましい。
【００１１】
【作用】このような手段を備えた本発明の構成では、ボ
イスコイルを支持した振動板の外周縁部を第１のフレー
ムに直接取付けて振動板を保持することが可能となり、
振動板を保持するリングが不要となるうえ、薄い振動板
の使用も容易となる。また、ボイスコイルの両端リード
が振動板に接着されないので、振動板の低域共振周波数
の上昇がなく、高忠実度の再生に好ましい状態となる。
しかも、上記ボイスコイルを偶数巻きして同じ端面側の
対角位置から両端リードを導出する構成では、ボイスコ
イルの振動バランスが均一化される。
イスコイルを支持した振動板の外周縁部を第１のフレー
ムに直接取付けて振動板を保持することが可能となり、
振動板を保持するリングが不要となるうえ、薄い振動板
の使用も容易となる。また、ボイスコイルの両端リード
が振動板に接着されないので、振動板の低域共振周波数
の上昇がなく、高忠実度の再生に好ましい状態となる。
しかも、上記ボイスコイルを偶数巻きして同じ端面側の
対角位置から両端リードを導出する構成では、ボイスコ
イルの振動バランスが均一化される。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。図１は本発明のスピーカ装置の一実施例を示す
断面図である。図１においては、符号１は環状のマグネ
ットであり、このマグネット１の上部にポールピース２
を、下部にヨークプレート３を介してベースプレート４
を積層状に配置し、これらマグネット１、ポールピース
２、ヨークプレート３およびベースプレート４には中央
に同心的な孔５を設け、この孔５に挿入されたハトメ６
によってこれらが一体化固定されている。ヨークプレー
ト３はベースプレート４より径大な形状になっており、
その開放端側には図１中上側に折り曲げられた立上がり
片３ａが形成されており、第２のフレームとして機能し
ている。
明する。図１は本発明のスピーカ装置の一実施例を示す
断面図である。図１においては、符号１は環状のマグネ
ットであり、このマグネット１の上部にポールピース２
を、下部にヨークプレート３を介してベースプレート４
を積層状に配置し、これらマグネット１、ポールピース
２、ヨークプレート３およびベースプレート４には中央
に同心的な孔５を設け、この孔５に挿入されたハトメ６
によってこれらが一体化固定されている。ヨークプレー
ト３はベースプレート４より径大な形状になっており、
その開放端側には図１中上側に折り曲げられた立上がり
片３ａが形成されており、第２のフレームとして機能し
ている。
【００１３】ヨークフレーム７は、径小な第１の取付け
部７ａと径大な第２の取付け部７ｂを有しており、第１
のフレームとして機能している。ボイスコイル８は、図
３に示すように、絶縁導線を偶数巻き例えば二重巻きし
て円筒状に形成されており、一端側８ａを振動板９に取
付けてこれに支持されるとともに、巻始め部８ｂと巻終
り部８ｃが振動板（図３では図示せず）９から遠い位
置、例えば一端側８ａとは反対側の他端部８ｄにて対角
する位置より振動板９の背面側に引き出されている（図
２参照）。振動板９の外周縁部９ａは、ヨークフレーム
７の第２の取付け部７ｂの開放端面７ｃに接着剤その他
によって直接固定されている。巻始め部８ｂと巻終わり
部８ｃは、両端リード８ｅ、８ｆとなって図２のように
ヨークフレーム７の第１の取付け部７ａに形成された引
出し部１２を介してまとめて外部に引き出されている。
部７ａと径大な第２の取付け部７ｂを有しており、第１
のフレームとして機能している。ボイスコイル８は、図
３に示すように、絶縁導線を偶数巻き例えば二重巻きし
て円筒状に形成されており、一端側８ａを振動板９に取
付けてこれに支持されるとともに、巻始め部８ｂと巻終
り部８ｃが振動板（図３では図示せず）９から遠い位
置、例えば一端側８ａとは反対側の他端部８ｄにて対角
する位置より振動板９の背面側に引き出されている（図
２参照）。振動板９の外周縁部９ａは、ヨークフレーム
７の第２の取付け部７ｂの開放端面７ｃに接着剤その他
によって直接固定されている。巻始め部８ｂと巻終わり
部８ｃは、両端リード８ｅ、８ｆとなって図２のように
ヨークフレーム７の第１の取付け部７ａに形成された引
出し部１２を介してまとめて外部に引き出されている。
【００１４】ボイスコイル８と振動板９がヨークフレー
ム７に取着された状態で、ヨークフレーム７の第１の取
付け部（端部）７ａをヨークプレート３の立上がり片３
ａ（端部）の内側に挿着されている。このとき、第１の
取付け部７ａの内側とポールピース２との間には磁気回
路１０の一部としての円筒状の磁気ギャップ１１が形成
され、ボイスコイル８は磁気ギャップ１１に収納された
状態となっている。なお、磁気回路１０は上述したマグ
ネット１、ポールピース２、ヨークプレート３等によっ
て形成されている。
ム７に取着された状態で、ヨークフレーム７の第１の取
付け部（端部）７ａをヨークプレート３の立上がり片３
ａ（端部）の内側に挿着されている。このとき、第１の
取付け部７ａの内側とポールピース２との間には磁気回
路１０の一部としての円筒状の磁気ギャップ１１が形成
され、ボイスコイル８は磁気ギャップ１１に収納された
状態となっている。なお、磁気回路１０は上述したマグ
ネット１、ポールピース２、ヨークプレート３等によっ
て形成されている。
【００１５】このように、ボイスコイル８と振動板９が
ヨークフレーム７に取着された状態から、ボイスコイル
８を磁気ギャップ１１に収納する工程を採用したことに
より、上述した従来例のリングなどの固定手段を使用す
ることなく、ヨークフレーム７の開放端面７ｃに振動板
９を直接固定することが可能となる。そのため、スピー
カの外径寸法がほぼ振動板９の径と同様の大きさにな
り、スピーカとしての外径を抑えながら共振周波数の値
を低く設定することが可能となる。
ヨークフレーム７に取着された状態から、ボイスコイル
８を磁気ギャップ１１に収納する工程を採用したことに
より、上述した従来例のリングなどの固定手段を使用す
ることなく、ヨークフレーム７の開放端面７ｃに振動板
９を直接固定することが可能となる。そのため、スピー
カの外径寸法がほぼ振動板９の径と同様の大きさにな
り、スピーカとしての外径を抑えながら共振周波数の値
を低く設定することが可能となる。
【００１６】例えば、インナーイヤータイプの小型のヘ
ッドホンは、スピーカ単体の低域共振周波数ｆ0 を３０
０Ｈｚ以下にすることが好ましいため、通常はスピーカ
の外径をφ１６ｍｍに、振動板の厚さを６μｍ程度にし
ているが、上述した図１の実施例の構成によれば、外径
がφ１４．８ｍｍに、振動板の厚さを９μｍ程度にして
も同等の性能を実現できる。
ッドホンは、スピーカ単体の低域共振周波数ｆ0 を３０
０Ｈｚ以下にすることが好ましいため、通常はスピーカ
の外径をφ１６ｍｍに、振動板の厚さを６μｍ程度にし
ているが、上述した図１の実施例の構成によれば、外径
がφ１４．８ｍｍに、振動板の厚さを９μｍ程度にして
も同等の性能を実現できる。
【００１７】 また、 ボイスコイル８の両端リード８ｅ、
８ｆを振動板９に接触させないで外部に引き出す構成と
なっているから、低域共振周波数の上昇を抑えることが
容易であり、高忠実度再生を実現できる。図４は図２に
示す実施例と従来例を示す図５の振動板の実効径をほぼ
同径（φ１４．８ｍｍ）とし、振動板の厚さをそれぞれ
９μｍと６μｍとしたときの、周波数に対する音圧特性
を示すものである。
８ｆを振動板９に接触させないで外部に引き出す構成と
なっているから、低域共振周波数の上昇を抑えることが
容易であり、高忠実度再生を実現できる。図４は図２に
示す実施例と従来例を示す図５の振動板の実効径をほぼ
同径（φ１４．８ｍｍ）とし、振動板の厚さをそれぞれ
９μｍと６μｍとしたときの、周波数に対する音圧特性
を示すものである。
【００１８】 この特性から分るように、図２に示す実施
例では３μｍ厚い振動板を用いているにもかかわらず低
域共振周波数は同等となっており、１００Ｈｚでの歪み
は本発明の実施例が３０％、従来例が２０％となって実
施例の方が低い。さらに、この実施例は２００Ｈｚ、８
３ｄＢ、Ｓ．Ｐ．Ｌ．時での歪みも、２次歪と３次歪で
従来のものに比べて向上している。
例では３μｍ厚い振動板を用いているにもかかわらず低
域共振周波数は同等となっており、１００Ｈｚでの歪み
は本発明の実施例が３０％、従来例が２０％となって実
施例の方が低い。さらに、この実施例は２００Ｈｚ、８
３ｄＢ、Ｓ．Ｐ．Ｌ．時での歪みも、２次歪と３次歪で
従来のものに比べて向上している。
【００１９】 ところで、ボイスコイル８の両端リード８
ｅ、８ｆは振動板９から遠い位置から導出されていれば
良く、必ずしも一端側８ａとは反対側の他端部８ｄから
引き出す構成に限定されないし、必ずしも対角位置から
導出する必要はない。しかし、両端リード８ｅ、８ｆを
同じ端面側で対角位置から導出すると、ボイスコイル８
の振動バランスが均一化されて特性が向上する。なお、
ボイスコイル８は二重巻き以外に偶数層に積層巻きされ
ていれば、両端リード８ｅ、８ｆを対角位置から導出で
きる。
ｅ、８ｆは振動板９から遠い位置から導出されていれば
良く、必ずしも一端側８ａとは反対側の他端部８ｄから
引き出す構成に限定されないし、必ずしも対角位置から
導出する必要はない。しかし、両端リード８ｅ、８ｆを
同じ端面側で対角位置から導出すると、ボイスコイル８
の振動バランスが均一化されて特性が向上する。なお、
ボイスコイル８は二重巻き以外に偶数層に積層巻きされ
ていれば、両端リード８ｅ、８ｆを対角位置から導出で
きる。
【００２０】 また、ボイスコイル８の両端リードは、 ヨ
ークフレーム７とヨークプレート３の嵌合部から引出せ
ば良く、具体的にはヨークプレート３の立上がり片３ａ
間から引出せる。
ークフレーム７とヨークプレート３の嵌合部から引出せ
ば良く、具体的にはヨークプレート３の立上がり片３ａ
間から引出せる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ボイス
コイルを支持した振動板の外周縁部を第１のフレームに
直接取付けて振動板を保持することが可能となり、振動
板を保持するリングが不要となるうえ、薄い振動板の使
用も容易となるから、小口径のスピーカでありながら低
域共振周波数の値を低く設定可能となるとともに高忠実
度が得られるうえ、インナーイヤータイプに好適した構
成を実現できるし、製造歩留りが高く製造も簡単とな
る。また、本発明では、振動板に接触させずにボイスコ
イルの両端リードを引出すので、小口径のスピーカであ
りながら低域共振周波数の値を低く設定可能となるとと
もに高忠実度が得られるうえ、インナーイヤータイプに
好適した構成を実現できる利点がある。しかも、ボイス
コイルを偶数巻きして対角位置から両端リードを導出す
れば、ボイスコイルの振動バランスが均一化されて安定
した特性を得ることができる。
コイルを支持した振動板の外周縁部を第１のフレームに
直接取付けて振動板を保持することが可能となり、振動
板を保持するリングが不要となるうえ、薄い振動板の使
用も容易となるから、小口径のスピーカでありながら低
域共振周波数の値を低く設定可能となるとともに高忠実
度が得られるうえ、インナーイヤータイプに好適した構
成を実現できるし、製造歩留りが高く製造も簡単とな
る。また、本発明では、振動板に接触させずにボイスコ
イルの両端リードを引出すので、小口径のスピーカであ
りながら低域共振周波数の値を低く設定可能となるとと
もに高忠実度が得られるうえ、インナーイヤータイプに
好適した構成を実現できる利点がある。しかも、ボイス
コイルを偶数巻きして対角位置から両端リードを導出す
れば、ボイスコイルの振動バランスが均一化されて安定
した特性を得ることができる。
【図１】本発明のスピーカ装置に係る第１の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明のスピーカ装置に係る第２の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図２のスピーカ装置に用いるボイスコイルを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明に係る図２のスピーカ装置と従来のスピ
ーカ装置について周波数に対する音圧レベルを比較した
特性図である。
ーカ装置について周波数に対する音圧レベルを比較した
特性図である。
【図５】従来のスピーカ装置におけるボイスコイルの両
端リード引出し構成を示す断面図である。
端リード引出し構成を示す断面図である。
【図６】従来のスピーカ装置を示す断面図である。
【図７】従来のスピーカ装置を示す断面図である。
【図８】従来のスピーカ装置を示す断面図である。
１ マグネット ２ ポールピース ３ ヨークプレート（フレーム、第２のフレーム） ３ａ 立上がり片 ４ ベースプレート ５ 孔 ６ ハトメ ７ ヨークフレーム（フレーム、第１のフレーム） ８ ボイスコイル ８ｂ 巻始め部 ８ｃ 巻終り部 ８ｅ、８ｆ 両端リード ９ 振動板 １０ 磁気回路 １１ 磁気ギャップ １２ 引出し部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｒ 9/02 １０２ Ｈ０４Ｒ 9/02 １０２Ｅ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 9/04 102 H04R 9/04 103 H04R 1/06 310 H04R 9/02 101 H04R 9/02 102
Claims (2)
- 【請求項１】 円筒状の磁気間隙を有する磁気回路と、 前記磁気間隙に収納したボイスコイルと、 このボイスコイルを支持する振動板と、 一端に前記振動板の外周縁部が取付けられた第１のフレ
ームと、 この第１のフレームに係合されるとともに前記磁気回路
の一部が取付けられた第２のフレームと、 前記ボイスコイルの両端リードを前記振動板の背面側か
ら引出す引出し手段と、 を具備し、前記ボイスコイルの両端リードが、前記振動
板から遠い位置で当該ボイスコイルから導出されるとと
もに、前記振動板に接触させずに前記引出し手段を介し
て外部に引出されてなることを特徴とするスピーカ装
置。 - 【請求項２】 前記ボイスコイルは偶数巻きされるとと
もにその両端リードが対角位置から導出されてなる請求
項１記載のスピーカ装置。
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