CN217789879U - 耳机芯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供的耳机芯本实用新型提供的耳机芯包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜朝向所述磁路系统一侧的音圈，所述磁路系统包括固定于所述盆架的磁轭以及固定于所述磁轭的第一磁钢，所述耳机芯还包括沿振动方向固定于所述第一磁钢的MEMS扬声器，所述MEMS扬声器、所述音圈以及所述振膜沿振动方向同轴设置。所述振动系统和所述磁路系统用于提供低音和中音音效，所述MEMS扬声器提供高音音效，有效降低了同轴高中低音组合的轴向高度。

Description

耳机芯
【技术领域】
本实用新型涉及一种发声器件，尤其涉及一种运用在TWS耳机上的耳机芯。
【背景技术】
随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品无损音乐的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。
相关技术中的耳机芯中一般设有一个磁路系统，其用于提供中低音的音效，如需同时提供高音音效，则需设置两个同轴的磁路系统，这就增加了耳机芯在轴向的厚度，不利于现有耳机轻薄化的发展趋势。
因此，有必要提供一种新的耳机芯以解决上述问题。
【实用新型内容】
基于上述问题，本实用新型提出一种厚度较小且同时实现低中高音音效的耳机芯。
为达到上述目的，本实用新型提出一种耳机芯，其包括具有收容空间的盆架以及固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜朝向所述磁路系统一侧的音圈，所述音圈插设于所述磁间隙，所述磁路系统包括固定于所述盆架的磁轭以及固定于所述磁轭的第一磁钢，所述耳机芯还包括沿振动方向固定于所述第一磁钢的高音MEMS扬声器，所述MEMS扬声器、所述音圈以及所述振膜沿振动方向同轴设置。
优选的，所述振膜上设有沿振动方向贯穿其上的第一通孔，所述振膜包括围设形成所述第一通孔的内边缘以及固定于所述盆架的外边缘，所述内边缘固定于所述第一磁钢，所述MEMS扬声器穿过所述第一通孔固定于所述第一磁钢。
优选的，所述磁路系统还包括固定于所述第一磁钢朝向所述振膜一侧的极芯以及固定于所述极芯远离所述第一磁钢一侧的第二磁钢，所述内边缘固定于所述第二磁钢，所述MEMS扬声器穿过所述通孔固定于所述第二磁钢。
优选的，所述磁轭上设有沿振动方向贯穿其上的第二通孔，所述第一磁钢固定于所述磁轭并覆盖所述第二通孔，所述MEMS扬声器穿过所述第二通孔固定于所述第一磁钢。
优选的，所述磁轭包括与所述第一磁钢固定的底壁以及自所述底壁边缘朝向所述振膜弯折延伸的侧壁，所述侧壁与所述第一磁钢围设形成所述磁间隙，所述第二通孔设于所述底壁。
优选的，所述盆架包括环绕固定于所述侧壁的第一固定部以及自所述第一固定部的边缘向远离所述音圈方向弯折延伸的第二固定部以及自所述第二固定部远离所述第一固定部的边缘朝向所述振膜弯折延伸的第三固定部，所述振膜固定于所述第三固定部。
优选的，所述侧壁上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第三通孔，所述第一固定部上设有插设于所述第三通孔内并固定于所述侧壁的凸出部。
优选的，所述振动系统包括固定与所述振膜并将所述音圈支撑于所述磁间隙内的音圈骨架，所述音圈骨架包括固定于所述振膜朝向所述音圈一侧的第一支撑部、自所述第一支撑部朝向所述磁间隙内弯折延伸的第二支撑部以及自所述第二支撑部远离所述振膜的一端朝向所述第一磁钢弯折延伸的第三支撑部，所述音圈承载于所述第三支撑部朝向所述振膜的表面并贴设于所述第二支撑部朝向所述第一磁钢的表面。
优选的，所述振动系统还包括固定于所述振膜的FPC，所述FPC包括固定于所述振膜的第一连接部、固定于所述第三固定部的第二连接部以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的若干间隔设置的弹性部，所述第一连接部固定于所述第一支撑部远离所述振膜的表面。
优选的，所述第二支撑部上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第四通孔，所述音圈包括与所述FPC电连接的音圈引线，所述音圈引线穿过所述第四通孔与所述第一连接部电连接。
与相关技术相比，本实用新型提供的耳机芯包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜朝向所述磁路系统一侧的音圈，所述磁路系统包括固定于所述盆架的磁轭以及固定于所述磁轭的第一磁钢，所述耳机芯还包括沿振动方向固定于所述第一磁钢的高音MEMS扬声器，所述MEMS扬声器、所述音圈以及所述振膜沿振动方向同轴设置。所述振动系统和所述磁路系统用于提供低音和中音音效，所述MEMS扬声器提供高音音效，有效降低了同轴高中低音组合的轴向高度。
【附图说明】
图1是本实用新型中耳机芯的立体图；
图2是本实用新型中耳机芯的爆炸图；
图3为图1中沿A-A线的剖视图；
图4为图3中B部分的放大图；
图5为本实用新型中耳机芯的振膜的立体图；
图6为本实用新型中耳机芯的FPC的立体图；
图7为本实用新型另一实施例中耳机芯的立体图；
图8为图7中沿C-C线的剖视图；
图9中图7中耳机芯的仰视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地说明。
如图1-图6所示，本实用新型提供了一种耳机芯100，该耳机芯100包括具有收容空间10的盆架1以及固定于所述盆架1的振动系统2和具有磁间隙30的磁路系统3以及用于提供高音音效的高音MEMS扬声器4。
所述振动系统2包括固定于所述盆架1的振膜21、固定于所述振膜21朝向所述磁路系统3一侧的音圈22、固定于所述振膜21并将所述音圈22支撑于所述磁间隙30内的音圈骨架23以及固定于振膜21的FPC24；所述FPC24将所述音圈22与外部电路电连接，所述音圈22通电后带动所述振膜21沿振动方向振动发声。
所述磁路系统3包括固定于所述盆架1的磁轭31、固定于所述磁轭31的第一磁钢32、固定于所述第一磁钢32朝向所述振膜21一侧的极芯33以及固定于所述极芯33远离所述第一磁钢32一侧的第二磁钢34。具体的，所述磁轭31包括与所述第一磁钢32固定的底壁311以及自所述底壁311边缘朝向所述振膜21弯折延伸的侧壁312，所述侧壁312与所述第一磁钢32围设形成所述磁间隙30。
所述盆架1包括环绕固定于所述侧壁312的第一固定部11以及自所述第一固定部11的边缘向远离所述音圈22方向弯折延伸的第二固定部12以及自所述第二固定部12远离所述第一固定部11的边缘朝向所述振膜21弯折延伸的第三固定部13。所述振膜21固定于所述第三固定部13。
具体的，在所述振动系统2中，所述音圈骨架23包括固定于所述振膜21朝向所述音圈22一侧的第一支撑部231、自所述第一支撑部231朝向所述磁间隙30内弯折延伸的第二支撑部232以及自所述第二支撑部232远离所述振膜21的一端朝向所述第一磁钢32弯折延伸的第三支撑部233，所述音圈22承载于所述第三支撑部233朝向所述振膜21的表面并贴设于所述第二支撑部232朝向所述第一磁钢32的表面。通过将所述音圈骨架23的所述第二支撑部232以及所述第三支撑部233包裹所述音圈22，可以将该两部分看作是所述振动系统2的球顶，提升了所述振动系统2和所述磁路系统3组成的中低音发声单元的声学性能。
如图4和图6所示，所述FPC24包括固定于所述振膜21的第一连接部241、固定于所述第三固定部13的第二连接部242以及连接所述第一连接部241和所述第二连接部242的若干间隔设置的弹性部243，所述第一连接部241固定于所述音圈骨架23的所述第一支撑部231远离所述振膜21的表面。
进一步的，所述第二支撑部232上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第四通孔2321，所述音圈22包括与所述FPC24电连接的音圈引线221，所述音圈221引线穿过所述第四通孔2321与所述第一连接部241电连接。
具体的，用于提供高音音效的所述MEMS扬声器4沿振动方向固定于所述第一磁钢32，所述MEMS扬声器4、所述音圈22以及所述振膜21沿振动方向同轴设置。可以理解的是，本实用新型中提供的耳机芯100中，所述振动系统2和所述磁路系统3形成的发声单元主要用于提供低频和中频的声音，而所述MEMS扬声器4用于提供高频的声音，因此，在所述耳机芯100中，用于提供低音和中音的发声单元与用于提供高音的MEMS扬声器4同轴设置，有效降低了同轴高中低音组合的轴向高度，节省了微型TWS耳机及穿戴类消费电子产品中的产品设计空间，使得本实用新型提供的耳机芯100具有更大的应用空间。
在本实施例中，如图5所示，所述振膜21上设有沿振动方向贯穿其上的第一通孔211，所述振膜21包括围设形成所述第一通孔211的内边缘212、固定于所述盆架1的所述第三固定部13的外边缘213以及设于所述内边缘212和所述外边缘213之间的中间部214。其中，所述内边缘212固定于所述第一磁钢32，所述MEMS扬声器4穿过所述第一通孔211固定于所述第二磁钢34；具体的，所述MEMS扬声器4固定于所述第二磁钢34远离所述磁轭31的表面。
此外，为了使得所述盆架1与所述磁轭31之间更好的固定，所述磁轭31的所述侧壁312上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第三通孔314，所述第一固定部11上设有插设于所述第三通孔314内并固定于所述侧壁312上的凸出部111；通过设置所述凸出部111，增加了所述第一固定部11与所述侧壁312之间的固定面积，有效提升了结合强度。
如图7至图9所示，本实用新型在另一实施例提供的耳机芯200中，所述磁轭31’的所述底壁311’上设有沿振动方向贯穿其上的第二通孔313’，所述第一磁钢32’固定于所述底壁311’并覆盖所述第二通孔313’，所述MEMS扬声器4’穿过所述第二通孔313’固定于所述第一磁钢32’；具体的，在本实施例中，所述MEMS扬声器4’固定于所述第一磁钢32’远离所述振膜21’的表面。
可以理解的是，所述MEMS扬声器4的具体结构在本实用新型中不作具体限定，只要可以用于发出高音频段音效的MEMS扬声器皆可。
与相关技术相比，本实用新型提供的耳机芯包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜朝向所述磁路系统一侧的音圈，所述磁路系统包括固定于所述盆架的磁轭以及固定于所述磁轭的第一磁钢，所述耳机芯还包括沿振动方向固定于所述第一磁钢的高音MEMS扬声器，所述MEMS扬声器、所述音圈以及所述振膜沿振动方向同轴设置。所述振动系统和所述磁路系统用于提供低音和中音音效，所述MEMS扬声器提供高音音效，有效降低了同轴高中低音组合的轴向高度。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种耳机芯，其包括具有收容空间的盆架以及固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜朝向所述磁路系统一侧的音圈，所述音圈插设于所述磁间隙，所述磁路系统包括固定于所述盆架的磁轭以及固定于所述磁轭的第一磁钢，其特征在于，所述耳机芯还包括沿振动方向固定于所述第一磁钢的高音MEMS扬声器，所述MEMS扬声器、所述音圈以及所述振膜沿振动方向同轴设置。
2.根据权利要求1所述的耳机芯，其特征在于，所述振膜上设有沿振动方向贯穿其上的第一通孔，所述振膜包括围设形成所述第一通孔的内边缘以及固定于所述盆架的外边缘，所述内边缘固定于所述第一磁钢，所述MEMS扬声器穿过所述第一通孔固定于所述第一磁钢。
3.根据权利要求2所述的耳机芯，其特征在于，所述磁路系统还包括固定于所述第一磁钢朝向所述振膜一侧的极芯以及固定于所述极芯远离所述第一磁钢一侧的第二磁钢，所述内边缘固定于所述第二磁钢，所述MEMS扬声器穿过所述通孔固定于所述第二磁钢。
4.根据权利要求1所述的耳机芯，其特征在于，所述磁轭上设有沿振动方向贯穿其上的第二通孔，所述第一磁钢固定于所述磁轭并覆盖所述第二通孔，所述MEMS扬声器穿过所述第二通孔固定于所述第一磁钢。
5.根据权利要求4所述的耳机芯，其特征在于，所述磁轭包括与所述第一磁钢固定的底壁以及自所述底壁边缘朝向所述振膜弯折延伸的侧壁，所述侧壁与所述第一磁钢围设形成所述磁间隙，所述第二通孔设于所述底壁。
6.根据权利要求5所述的耳机芯，其特征在于，所述盆架包括环绕固定于所述侧壁的第一固定部以及自所述第一固定部的边缘向远离所述音圈方向弯折延伸的第二固定部以及自所述第二固定部远离所述第一固定部的边缘朝向所述振膜弯折延伸的第三固定部，所述振膜固定于所述第三固定部。
7.根据权利要求6所述的耳机芯，其特征在于，所述侧壁上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第三通孔，所述第一固定部上设有插设于所述第三通孔内并固定于所述侧壁的凸出部。
8.根据权利要求6所述的耳机芯，其特征在于，所述振动系统包括固定与所述振膜并将所述音圈支撑于所述磁间隙内的音圈骨架，所述音圈骨架包括固定于所述振膜朝向所述音圈一侧的第一支撑部、自所述第一支撑部朝向所述磁间隙内弯折延伸的第二支撑部以及自所述第二支撑部远离所述振膜的一端朝向所述第一磁钢弯折延伸的第三支撑部，所述音圈承载于所述第三支撑部朝向所述振膜的表面并贴设于所述第二支撑部朝向所述第一磁钢的表面。
9.根据权利要求8所述的耳机芯，其特征在于，所述振动系统还包括固定于所述振膜的FPC，所述FPC包括固定于所述振膜的第一连接部、固定于所述第三固定部的第二连接部以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的若干间隔设置的弹性部，所述第一连接部固定于所述第一支撑部远离所述振膜的表面。
10.根据权利要求9所述的耳机芯，其特征在于，所述第二支撑部上设有沿垂直振动方向贯穿其上的第四通孔，所述音圈包括与所述FPC电连接的音圈引线，所述音圈引线穿过所述第四通孔与所述第一连接部电连接。
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