JP3024696B2 - 射出成形機の温度制御方法 - Google Patents
射出成形機の温度制御方法Info
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- JP3024696B2 JP3024696B2 JP6230224A JP23022494A JP3024696B2 JP 3024696 B2 JP3024696 B2 JP 3024696B2 JP 6230224 A JP6230224 A JP 6230224A JP 23022494 A JP23022494 A JP 23022494A JP 3024696 B2 JP3024696 B2 JP 3024696B2
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- Japan
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- temperature
- control
- heater
- current
- injection molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機の温度制御
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】射出成形機においては、複数の加熱領域
に分割された加熱シリンダの各加熱帯、ノズル部、さら
には金型等の温度制御対象物をバンドヒータや棒ヒータ
等の各種ヒータで加熱するとともに熱電対等の温度セン
サで温度制御対象物(各加熱帯、ノズル部、金型等)の
温度を検出し、検出温度が設定温度に一致するようにフ
ィードバック制御を行っている。この温度制御はオン/
オフ制御によって行われている。すなわち、ヒータに電
流を流すオン時間、ヒータに電流を流さないオフ時間を
制御することによってヒータからの発熱量を制御して各
温度制御対象物の温度を制御するものである。
に分割された加熱シリンダの各加熱帯、ノズル部、さら
には金型等の温度制御対象物をバンドヒータや棒ヒータ
等の各種ヒータで加熱するとともに熱電対等の温度セン
サで温度制御対象物(各加熱帯、ノズル部、金型等)の
温度を検出し、検出温度が設定温度に一致するようにフ
ィードバック制御を行っている。この温度制御はオン/
オフ制御によって行われている。すなわち、ヒータに電
流を流すオン時間、ヒータに電流を流さないオフ時間を
制御することによってヒータからの発熱量を制御して各
温度制御対象物の温度を制御するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の温度制御では、
ヒータへの通電時間の割合を制御するオン/オフ制御で
あることから、ヒータに流れる電流の変化が激しく、当
然ヒータからの発熱量の変化も激しいものとなる。シリ
ンダやノズル等の温度制御対象物の熱容量が大きい場合
には、ヒータの発熱量が激しく変化しても、温度制御対
象物の温度変化は小さく格別問題とならないが、温度制
御対象物の熱容量が小さい場合には、該温度制御対象物
の温度も変動し安定した温度制御が得られないという欠
点がある。
ヒータへの通電時間の割合を制御するオン/オフ制御で
あることから、ヒータに流れる電流の変化が激しく、当
然ヒータからの発熱量の変化も激しいものとなる。シリ
ンダやノズル等の温度制御対象物の熱容量が大きい場合
には、ヒータの発熱量が激しく変化しても、温度制御対
象物の温度変化は小さく格別問題とならないが、温度制
御対象物の熱容量が小さい場合には、該温度制御対象物
の温度も変動し安定した温度制御が得られないという欠
点がある。
【0004】そこで、本願発明の目的は、温度制御対象
物の熱容量に関係なく常に安定した温度制御ができる射
出成形機の温度制御方法を提供することにある。
物の熱容量に関係なく常に安定した温度制御ができる射
出成形機の温度制御方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱シリンダ
の各ヒータによる加熱帯、ノズル部、金型等の射出成形
機における温度制御対象物の温度を検出し、該検出温度
が設定値に一致するようにフィードバック制御して上記
温度制御対象物を加熱するヒータに流す電流指令値を求
める。そして、該電流指令値に基づいて上記ヒータに流
す電流を制御して温度制御対象物の温度を制御する。特
に、上記電流指令値を目標値とし、上記ヒータに流れる
実電流を検出し、該実電流が上記目標値に一致するよう
に電流フィードバック制御を行うことによって、温度制
御対象物の温度フィードバック制御を行うとともに、該
温度制御対象物を加熱するヒータに流れる電流をフィー
ドバック制御することによって、より正確に温度制御対
象物の温度を制御する。
の各ヒータによる加熱帯、ノズル部、金型等の射出成形
機における温度制御対象物の温度を検出し、該検出温度
が設定値に一致するようにフィードバック制御して上記
温度制御対象物を加熱するヒータに流す電流指令値を求
める。そして、該電流指令値に基づいて上記ヒータに流
す電流を制御して温度制御対象物の温度を制御する。特
に、上記電流指令値を目標値とし、上記ヒータに流れる
実電流を検出し、該実電流が上記目標値に一致するよう
に電流フィードバック制御を行うことによって、温度制
御対象物の温度フィードバック制御を行うとともに、該
温度制御対象物を加熱するヒータに流れる電流をフィー
ドバック制御することによって、より正確に温度制御対
象物の温度を制御する。
【0006】
【作用】温度のフィードバック制御により検出温度が設
定値に一致するようにするための操作量としてのヒータ
への電流指令値が求められ、この電流指令値に基づい
て、ヒータに電流を供給すれば、温度制御対象物の温度
(検出温度)は設定値と一致するようになる。すなわ
ち、検出温度が設定値より低いと、電流指令値は増大
し、ヒータに流れる電流が増大してヒータからの発熱量
は増大するから温度制御対象物の温度は上昇する。一方
検出温度が設定値より高いと、電流指令値は減少し、ヒ
ータに流れる電流が減少してヒータからの発熱量も減少
するから温度制御対象物の温度は下降し、結局温度制御
対象物の温度は設定値に保持されることになる。
定値に一致するようにするための操作量としてのヒータ
への電流指令値が求められ、この電流指令値に基づい
て、ヒータに電流を供給すれば、温度制御対象物の温度
(検出温度)は設定値と一致するようになる。すなわ
ち、検出温度が設定値より低いと、電流指令値は増大
し、ヒータに流れる電流が増大してヒータからの発熱量
は増大するから温度制御対象物の温度は上昇する。一方
検出温度が設定値より高いと、電流指令値は減少し、ヒ
ータに流れる電流が減少してヒータからの発熱量も減少
するから温度制御対象物の温度は下降し、結局温度制御
対象物の温度は設定値に保持されることになる。
【0007】さらに、上記温度フィードバック制御によ
って得られた操作量である電流指令値を目標値とし、ヒ
ータに流れる実電流を検出し該検出実電流が目標値の電
流指令値に一致するように電流のフィードバック制御を
行うことによって、ヒータに流れる電流をもフィードバ
ック制御によって電流指令値と一致するように制御する
ことによってより安定した温度制御を可能とする。
って得られた操作量である電流指令値を目標値とし、ヒ
ータに流れる実電流を検出し該検出実電流が目標値の電
流指令値に一致するように電流のフィードバック制御を
行うことによって、ヒータに流れる電流をもフィードバ
ック制御によって電流指令値と一致するように制御する
ことによってより安定した温度制御を可能とする。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明を実施する一実施例の射出成形機の
制御部の要部ブロック図である。射出成形機を駆動制御
する制御装置は本実施例においては数値制御装置10で
構成され、該数値制御装置10は、数値制御用のマイク
ロプロセッサであるCNC用CPU29、プログラマブ
ルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるP
MC用CPU22、サーボ制御用のマイクロプロセッサ
であるサーボCPU24、および、圧力モニタ用CPU
21を有し、バス26を介して相互の入出力を選択する
ことにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行え
るようになっている。なお、圧力モニタ用CPU21は
A/D変換器20および図示しない射出スクリュー側の
圧力検出器を介して射出保圧圧力やスクリュー背圧のサ
ンプリング処理を行うためのモニタ用CPUである。
する。図1は本発明を実施する一実施例の射出成形機の
制御部の要部ブロック図である。射出成形機を駆動制御
する制御装置は本実施例においては数値制御装置10で
構成され、該数値制御装置10は、数値制御用のマイク
ロプロセッサであるCNC用CPU29、プログラマブ
ルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるP
MC用CPU22、サーボ制御用のマイクロプロセッサ
であるサーボCPU24、および、圧力モニタ用CPU
21を有し、バス26を介して相互の入出力を選択する
ことにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行え
るようになっている。なお、圧力モニタ用CPU21は
A/D変換器20および図示しない射出スクリュー側の
圧力検出器を介して射出保圧圧力やスクリュー背圧のサ
ンプリング処理を行うためのモニタ用CPUである。
【0009】PMC用CPU22には射出成形機のシー
ケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶し
たROM13および演算データの一時記憶等に用いられ
るRAM14が接続され、CNC用CPU29には、射
出成形機を全体的に制御するプログラム等を記憶したR
OM31および演算データの一時記憶等に用いられるR
AM32が接続されている。
ケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶し
たROM13および演算データの一時記憶等に用いられ
るRAM14が接続され、CNC用CPU29には、射
出成形機を全体的に制御するプログラム等を記憶したR
OM31および演算データの一時記憶等に用いられるR
AM32が接続されている。
【0010】また、サーボCPU24にはサーボ制御専
用の制御プログラムを格納したROM25やデータの一
時記憶に用いられるRAM23が接続され、圧力モニタ
用CPU21には前述した圧力データのサンプリング処
理等に関する制御プログラムを格納したROM11やデ
ータの一時記憶に用いられるRAM12が接続されてい
る。更に、サーボCPU24には、該CPU24からの
指令に基いて型締用,射出用,スクリュー回転用等の各
軸のサーボモータおよびエジェクタ軸用のサーボモータ
を駆動するサーボアンプ19(図1では1つのサーボア
ンプのみを図示している)が接続されている。また、図
示していないが各軸のサーボモータに配備したパルスコ
ーダ(図示せず)からの出力の各々がサーボCPU24
に帰還され、パルスコーダからのフィードバックパルス
に基いてサーボCPU24により位置や速度が制御され
るようになっている。
用の制御プログラムを格納したROM25やデータの一
時記憶に用いられるRAM23が接続され、圧力モニタ
用CPU21には前述した圧力データのサンプリング処
理等に関する制御プログラムを格納したROM11やデ
ータの一時記憶に用いられるRAM12が接続されてい
る。更に、サーボCPU24には、該CPU24からの
指令に基いて型締用,射出用,スクリュー回転用等の各
軸のサーボモータおよびエジェクタ軸用のサーボモータ
を駆動するサーボアンプ19(図1では1つのサーボア
ンプのみを図示している)が接続されている。また、図
示していないが各軸のサーボモータに配備したパルスコ
ーダ(図示せず)からの出力の各々がサーボCPU24
に帰還され、パルスコーダからのフィードバックパルス
に基いてサーボCPU24により位置や速度が制御され
るようになっている。
【0011】また、バス26に接続されたインターフェ
イス27は、射出成形機の各部に配備したリミットスイ
ッチや操作盤からの信号を受信したり射出成形機の周辺
機器等に各種の指令を伝達したりするための入出力イン
ターフェイスである。ディスプレイ付手動データ入力装
置33はCRT表示回路30を介してバス26に接続さ
れ、モニタ表示画面や機能メニューの選択および各種デ
ータの入力操作等が行えるようになっており、数値デー
タ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等
が設けられている。不揮発性メモリ28は射出成形作業
に関する成形条件(射出保圧条件,計量混練り条件、各
種温度制御対象物に対する設定温度等)と各種設定値,
パラメータ,マクロ変数等を記憶する成形データ保存用
のメモリであり、該メモリ28もバス26に接続されて
いる。
イス27は、射出成形機の各部に配備したリミットスイ
ッチや操作盤からの信号を受信したり射出成形機の周辺
機器等に各種の指令を伝達したりするための入出力イン
ターフェイスである。ディスプレイ付手動データ入力装
置33はCRT表示回路30を介してバス26に接続さ
れ、モニタ表示画面や機能メニューの選択および各種デ
ータの入力操作等が行えるようになっており、数値デー
タ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等
が設けられている。不揮発性メモリ28は射出成形作業
に関する成形条件(射出保圧条件,計量混練り条件、各
種温度制御対象物に対する設定温度等)と各種設定値,
パラメータ,マクロ変数等を記憶する成形データ保存用
のメモリであり、該メモリ28もバス26に接続されて
いる。
【0012】さらに、本実施例においては、上記サーボ
CPU24にはディジタル信号をアナログ信号に変換す
るD/A変換器16を介して電力増幅器17が接続さ
れ、該電力増幅器17によって射出成形機の温度制御対
象物(加熱シリンダの加熱帯、ノズル及び金型等)を加
熱する各種ヒータ(バンドヒータ、棒ヒータ等)1に流
れる電流を制御している。また、該ヒータ1で加熱され
る温度制御対象物の温度を検出する温度センサ2からの
信号をアナログ信号をディジタル信号に変換するA/D
変換器15を介して受信するようになっている。さら
に、上記電力増幅器17の出力であるヒータ1に流れる
実電流を電流検出器(図示せず)で検出しA/D変換器
18を介してサーボCPU24で検出できるようになっ
ている。なお、上記、D/A変換器16、電力増幅器1
7、ヒータ1、センサ2、A/D変換器15、18は温
度制御する対象物(加熱帯、ノズル及び金型等)ごとに
設けられるものであるが、図1では1つのみを図示して
いる。
CPU24にはディジタル信号をアナログ信号に変換す
るD/A変換器16を介して電力増幅器17が接続さ
れ、該電力増幅器17によって射出成形機の温度制御対
象物(加熱シリンダの加熱帯、ノズル及び金型等)を加
熱する各種ヒータ(バンドヒータ、棒ヒータ等)1に流
れる電流を制御している。また、該ヒータ1で加熱され
る温度制御対象物の温度を検出する温度センサ2からの
信号をアナログ信号をディジタル信号に変換するA/D
変換器15を介して受信するようになっている。さら
に、上記電力増幅器17の出力であるヒータ1に流れる
実電流を電流検出器(図示せず)で検出しA/D変換器
18を介してサーボCPU24で検出できるようになっ
ている。なお、上記、D/A変換器16、電力増幅器1
7、ヒータ1、センサ2、A/D変換器15、18は温
度制御する対象物(加熱帯、ノズル及び金型等)ごとに
設けられるものであるが、図1では1つのみを図示して
いる。
【0013】以上の構成により、PMC用CPU22が
射出成形機全体のシーケンス制御を行う一方、CNC用
CPU29がROM30の制御プログラムに基いて各軸
のサーボモータに対してパルス分配を行い、サーボCP
U24は各軸に対してパルス分配された移動指令とパル
スコーダ等の検出器で検出された位置のフィードバック
信号および速度のフィードバック信号に基いて、従来と
同様に位置ループ制御,速度ループ制御,電流ループ制
御を行う。さらに、本実施例においてはサーボCPU2
4が各温度制御対象物の温度制御をも実行する。
射出成形機全体のシーケンス制御を行う一方、CNC用
CPU29がROM30の制御プログラムに基いて各軸
のサーボモータに対してパルス分配を行い、サーボCP
U24は各軸に対してパルス分配された移動指令とパル
スコーダ等の検出器で検出された位置のフィードバック
信号および速度のフィードバック信号に基いて、従来と
同様に位置ループ制御,速度ループ制御,電流ループ制
御を行う。さらに、本実施例においてはサーボCPU2
4が各温度制御対象物の温度制御をも実行する。
【0014】図2は、本実施例における温度制御に関連
する部分を抜き出した要部ブロック図である。あらかじ
め温度制御対象物(加熱シリンダの加熱帯、ノズル部及
び金型等)に対して設定温度が成形条件として不揮発性
メモリである成形データ保存用RAM28にCRT/M
DI33、CRT表示回路30を介して設定されてお
り、サーボCPU24は、上記設定温度と温度センサ2
で検出された温度制御対象物の温度をA/D変換器15
でディジタル信号に変換された値を読み取り、従来の温
度制御と同様のPID(比例、積分、微分)制御を行
い、検出温度が設定温度に一致するようなヒータへの指
令電流値を求める。
する部分を抜き出した要部ブロック図である。あらかじ
め温度制御対象物(加熱シリンダの加熱帯、ノズル部及
び金型等)に対して設定温度が成形条件として不揮発性
メモリである成形データ保存用RAM28にCRT/M
DI33、CRT表示回路30を介して設定されてお
り、サーボCPU24は、上記設定温度と温度センサ2
で検出された温度制御対象物の温度をA/D変換器15
でディジタル信号に変換された値を読み取り、従来の温
度制御と同様のPID(比例、積分、微分)制御を行
い、検出温度が設定温度に一致するようなヒータへの指
令電流値を求める。
【0015】次に、電流検出器で検出されA/D変換器
18でディジタル量に変換された電流増幅器17の出力
でありヒータ1に流れる実電流を読み込み、この実電流
値(ディジタル量)と上記指令電流値に基づいて、PI
(比例積分)、若しくはPID(比例、積分、微分)制
御を行いヒータへの電流指令値を求める。すなわち、電
流のフィードバック制御も行うものである。そして、こ
の電流指令値をD/A変換器16でアナログ量に変換
し、該アナログ量の電流指令値を電力増幅器17で増幅
してヒータ1に電流を供給する。なお、上記電力増幅器
17は、通常の電力を増幅する増幅器でもよく、PWM
(パルス幅変調)制御を行う電力増幅器でもよい。
18でディジタル量に変換された電流増幅器17の出力
でありヒータ1に流れる実電流を読み込み、この実電流
値(ディジタル量)と上記指令電流値に基づいて、PI
(比例積分)、若しくはPID(比例、積分、微分)制
御を行いヒータへの電流指令値を求める。すなわち、電
流のフィードバック制御も行うものである。そして、こ
の電流指令値をD/A変換器16でアナログ量に変換
し、該アナログ量の電流指令値を電力増幅器17で増幅
してヒータ1に電流を供給する。なお、上記電力増幅器
17は、通常の電力を増幅する増幅器でもよく、PWM
(パルス幅変調)制御を行う電力増幅器でもよい。
【0016】以上のように、本実施例においては、温度
のフィードバック制御が行われると共に、この温度フィ
ードバック制御によって得られた電流指令値を目標値と
する電流のフィードバック制御を行い、ヒータに流れる
電流が温度フィードバック制御によって得られた電流指
令値と一致するように電流のフィードバック制御が行わ
れるから、温度上昇でヒータの電気抵抗が変化しても温
度制御対象物の加熱シリンダの加熱帯、ノズル部、及び
金型の温度は設定温度に一致するように安定した制御が
なされる。
のフィードバック制御が行われると共に、この温度フィ
ードバック制御によって得られた電流指令値を目標値と
する電流のフィードバック制御を行い、ヒータに流れる
電流が温度フィードバック制御によって得られた電流指
令値と一致するように電流のフィードバック制御が行わ
れるから、温度上昇でヒータの電気抵抗が変化しても温
度制御対象物の加熱シリンダの加熱帯、ノズル部、及び
金型の温度は設定温度に一致するように安定した制御が
なされる。
【0017】上記実施例では、上記温度制御をサーボC
PU24で実施するようにしたが、サーボCPU以外の
プロセッサ(圧力モニタ用CPU、PMC用CPU、C
NC用CPU)で行うようにしてもよい。また、ヒータ
からの検出温度をサーボCPU以外のプロセッサに帰還
させて温度のフィードバック制御を行い電流指令を求
め、この電流指令をサーボCPUに出力し、サーボCP
Uで電流のフィードバック制御を行ってヒータへ流す電
流を制御してもよい。
PU24で実施するようにしたが、サーボCPU以外の
プロセッサ(圧力モニタ用CPU、PMC用CPU、C
NC用CPU)で行うようにしてもよい。また、ヒータ
からの検出温度をサーボCPU以外のプロセッサに帰還
させて温度のフィードバック制御を行い電流指令を求
め、この電流指令をサーボCPUに出力し、サーボCP
Uで電流のフィードバック制御を行ってヒータへ流す電
流を制御してもよい。
【0018】さらには、この温度制御、電流制御をプロ
セッサで実施せずに、専用の制御回路を設けるようにし
てもよい。例えば、PID制御を行う温度制御コントロ
ーラ、PIまたはPID制御を行う電流制御を行う電流
制御用コントローラを設け、温度制御コントローラに温
度センサからの検出温度をフィードバックし温度のフィ
ートバック制御を行う。この温度制御コントローラで得
られた電流指令値と電流検出器で検出したヒータの実電
流のフィードバック値により電流制御コントローラによ
りフィードバック制御を行ってヒータ電流を制御して温
度制御対象物の温度を制御するようにしてもよい。
セッサで実施せずに、専用の制御回路を設けるようにし
てもよい。例えば、PID制御を行う温度制御コントロ
ーラ、PIまたはPID制御を行う電流制御を行う電流
制御用コントローラを設け、温度制御コントローラに温
度センサからの検出温度をフィードバックし温度のフィ
ートバック制御を行う。この温度制御コントローラで得
られた電流指令値と電流検出器で検出したヒータの実電
流のフィードバック値により電流制御コントローラによ
りフィードバック制御を行ってヒータ電流を制御して温
度制御対象物の温度を制御するようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明においては、温度制御対象物(加
熱シリンダの各加熱帯、ノズル部、金型等)を加熱する
ヒータに流れる電流の大きさを直接制御するようにした
から、オン/オフ制御でヒータへの通電時間を制御する
場合と比較し、温度の変化が少なく、安定した温度制御
ができる。また、PWM制御を行うと、増幅器がスイッ
チング動作を行うので、PWM制御を用いない場合と比
べて省電力になる。また、ヒータに流れる電流をフィー
ドバック制御することによって、ヒータの温度上昇によ
る電気抵抗の変化があっても、ヒータに流す電流を目標
値に制御でき安定した温度制御を得ることができる。
熱シリンダの各加熱帯、ノズル部、金型等)を加熱する
ヒータに流れる電流の大きさを直接制御するようにした
から、オン/オフ制御でヒータへの通電時間を制御する
場合と比較し、温度の変化が少なく、安定した温度制御
ができる。また、PWM制御を行うと、増幅器がスイッ
チング動作を行うので、PWM制御を用いない場合と比
べて省電力になる。また、ヒータに流れる電流をフィー
ドバック制御することによって、ヒータの温度上昇によ
る電気抵抗の変化があっても、ヒータに流す電流を目標
値に制御でき安定した温度制御を得ることができる。
【図1】本発明を実施する射出成形機の一実施例の制御
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
【図2】同実施例における温度制御に関連する部分を抜
き出した要部ブロック図である。
き出した要部ブロック図である。
【符号の説明】 1 ヒータ 2 温度センサ 10 制御装置 15,18 A/D変換器 16 D/A変換器 17 電力増幅器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−91221(JP,A) 特開 昭57−212502(JP,A) 特開 平3−227213(JP,A) 実開 平4−54818(JP,U) 瀬戸正二監修「射出成形」第8版 (1978年10月1日、株式会社プラスチ ク・エージ)P298〜302 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/72 - 45/78 G05D 23/19 - 23/32
Claims (4)
- 【請求項1】 射出成形機の温度制御対象物の温度を検
出し、該検出温度が設定値に一致するようにフィードバ
ック制御して上記温度制御対象物を加熱するヒータに流
す電流指令値を求め、該電流指令値に基づいて上記ヒー
タに流す電流を制御して温度制御対象物の温度を制御す
る射出成形機の温度制御方法。 - 【請求項2】 上記電流指令値を目標値とし、上記ヒー
タに流れる実電流を検出し、該実電流が上記目標値に一
致するように電流フィードバック制御を行う請求項1記
載の射出成形機の温度制御方法。 - 【請求項3】 上記ヒータに流す電流はPWM制御によ
って制御される請求項1又は請求項2記載の射出成形機
の温度制御方法。 - 【請求項4】 温度制御対象物は加熱シリンダの各ヒー
タによる加熱帯、ノズル部、金型の少なくとも1つであ
る請求項1、請求項2または請求項3記載の射出成形機
の温度制御方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6230224A JP3024696B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 射出成形機の温度制御方法 |
PCT/JP1995/001712 WO1996006719A1 (fr) | 1994-09-01 | 1995-08-29 | Procede de regulation de la temperature pour une presse a injecter |
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