JP3011983U - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ピックアップの半導体レーザーの短絡、短
絡解除を容易にする。 【構成】 光ピックアップの半導体レーザーの出力リー
ドを第１のプリント基板８に接続すると共に前記第１の
プリント基板８にコネクタを設け、前記コネクタに挿着
されるショートプラグ１３で前記半導体レーザーの出力
回路を短絡せしめるように構成したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、レーザー光を光ディスクに照射してデーターの読み出しを行なう光 ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＣＤ−ＲＯＭ読み出し装置としては、光ピックアップを設置したトレーをケー スにスライド自在に組み付けるとともに、ケースに設置したメイン基板の下方に 中継基板を配置し、該中継基板を介して上記光ピックアップの出力をメイン基板 に導くようにした光ディスク装置が提供されている。

【０００３】 ところで、光ピックアップの半導体レーザーは静電気によって壊れ易い。そこ で、従来は、光ピックアップの半導体レーザーの出力端子を半田付けすることに より短絡させてトレーに光ピックアップを組み付けていた。そして、所定の配線 作業が完了してから、前記半田を取り除いて半導体レーザーの短絡を解除してい た。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記した従来技術では、光ピックアップの組み付け後、半田除去作業 が必要なばかりでなく、光ピックアップを分解する際には、再び半田付けによっ て半導体レーザーを短絡させなければならず、作業性が極めて悪いという問題が あった。

【０００５】 本考案は、このような事情に鑑み、光ピックアップの半導体レーザーの短絡と その解除を容易に行なうことができる光ディスク装置を提供することを目的とす る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 上記課題を解決するための本考案は、光ピックアップの半導体レーザーの出力 リードを第１のプリント基板に接続すると共に、前記第１のプリント基板にコネ クタを設け、前記コネクタに挿着されるショートプラグで前記半導体レーザーの 出力回路を短絡せしめるように構成したことを特徴とする。 また、前記第１のプリント基板上に第２のプリント基板を設けると共に、前記 第１のプリント基板上のショートプラグの挿脱を可能にするための開口部を第２ のプリント基板に設けたことを特徴とする。 また、前記第２のプリント基板は前記第１のプリント基板に対して略直角に配 置され、且つ前記第１のプリント基板と第２のプリント基板とはコネクタを介し て接続されたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、ショートプラグをメイン基板（第２のプリント基板）の開口 部を通して中継基板（第１のプリント基板）から引き抜くと、光ピックアップの 半導体レーザーの短絡が解除される。また、このショートプラグを中継基板に装 着すると、半導体レーザーが短絡される。半導体レーザーが短絡状態にあるとき には、半導体レーザーの出力回路は低インピーダンスとなり、静電気の影響をう けにくくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。

【０００９】 図１に本考案の光ディスク装置を示す。同図において、１はケースで、その左 右の側壁にはガイド部材２、２をそれぞれ取り付けてある。トレー３は、これら ガイド部材に２、２に案内されてケース１から引き出されるようになっている。 トレー３には、光ピックアップ４、図示しないモーターで駆動されるターンテー ブル５などの光ディスク装置の主要機構が組み付けてある。

【００１０】 ケース１の奥の方にはメイン基板（第２のプリント基板）７が取り付けてあり 、該メイン基板７の下方に略直角をなして第１のプリント基板である中継基板８ を配置してある。該中継基板８の一方の端部には、図２に示すようにコネクター ９が設置してあり、該コネクター９に、光ピックアップ４の出力リードであるフ レキシブルケーブルの先端を接続するようになっている。

【００１１】 また、中継基板８の他方の端部には、コネクター１０が設置してあり、該コネ クター１０はメイン基板７の下面側のコネクター１１と接続されるようになって いる。さらに、中継基板８の端部上端に設けられたコネクタ１２に、ショートプ ラグ１３が装着してある。該ショートプラグ１３は、図３に示すように中継基板 ８に植設した一対のＬ型ピン１２ａからなるコネクタ１２に差し込んで、その間 を電気的に接続するようにしてある。すなわち、ショートプラグ１３が、図２に 示すようにピン１２ａ，１２ａに装着した際には、光ピックアップ４の半導体レ ーザー１４の出力回路１４ａ，１４ｂを短絡させるようにしてある。なお、メイ ン基板７のショートプラグ１３を臨む箇所には、ショートプラグ１３の挿脱用の 開口部１５が設けられている。

【００１２】 次に、この光ディスク装置の組立手順について説明する。 予め、中継基板８のピン１２ａ，１２ａにショートプラグ１３を装着してから 、コネクター９に光ピックアップ４側のコネクターを接続しておく。この状態で 光ピックアップ４をトレー３に組み付けるとともに、中継基板８をケース１に組 み付ける。このとき、光ピックアップ４の半導体レーザー１４の出力回路１４ａ ，１４ｂはショートプラグ１３によって短絡させられているので、半導体レーザ ー１４が作業中に静電破壊する虞はない。そして、メイン基板７をケース１内に 組み付け、メイン基板７のコネクター１１を中継基板８のコネクター１０に接続 してから、ショートプラグ１３をメイン基板７の開口部１５を通して引き抜けば よい。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、光ピックアップの半導体レーザーを短絡させるショートプラ グを中継基板に設けるとともに、メイン基板のショートプラグを臨む箇所に開口 部を設けたので、このショートプラグをメイン基板の開口部から中継基板に着脱 するだけで光ピックアップの半導体レーザーの短絡、短絡解除が行える。したが って、光ピックアップの組立、分解時の半田付け、半田作業が不要になり、作業 能率の大幅な向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の光ディスク装置を示す図で、(a) はそ
の平面図、(b) はその側面図である。

【図２】本考案の要部を示す斜視図である。

【図３】図２のショートプラグを中継基板から取り外し
た状態を拡大して示す斜視図である。

【図４】同装置における要部の配線図である。

【符号の説明】

１ ケース ３ トレー ４ 光ピックアップ ７ メイン基板 ８ 中継基板 ９ コネクター １０，１１ コネクター １３ ショートプラグ １２ａ ピン １４ 半導体レーザー １５ 開口部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ピックアップの半導体レーザーの出力
   リードを第１のプリント基板に接続すると共に、前記第
   １のプリント基板にコネクタを設け、前記コネクタに挿
   着されるショートプラグで前記半導体レーザーの出力回
   路を短絡せしめるように構成したことを特徴とする光デ
   ィスク装置。
2. 【請求項２】 前記第１のプリント基板上に第２のプリ
   ント基板を設けると共に、前記第１のプリント基板上の
   ショートプラグの挿脱を可能にするための開口部を第２
   のプリント基板に設けたことを特徴とする請求項１記載
   の光ディスク装置。
3. 【請求項３】 前記第２のプリント基板は前記第１のプ
   リント基板に対して略直角に配置され、且つ前記第１の
   プリント基板と第２のプリント基板とはコネクタを介し
   て接続されたことを特徴とする請求項２記載の光ディス
   ク装置。