JP2996224B2 - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドの製造方法

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JP2996224B2 JP10025029A JP2502998A JP2996224B2 JP 2996224 B2 JP2996224 B2 JP 2996224B2 JP 10025029 A JP10025029 A JP 10025029A JP 2502998 A JP2502998 A JP 2502998A JP 2996224 B2 JP2996224 B2 JP 2996224B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は上部ポールと下部ポ
ールとをその間にギャップ層を挟んで形成し、上部磁気
コア層と下部磁気コア層とにより上部ポールと下部ポー
ルとの間に磁路を形成して磁気記録媒体に対してデータ
の記録再生を行う薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドは例えば特開平４
−３５６７０４号公報（対応米国特許第５，４７９，３
１０号）に記載されており、図２９、３０、３１は従来
の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す図であり、図３１は
平面図、図２９は図３１のＡ−Ａ線断面図であってコア
長手方向の断面図、図３０は図３１のＢ−Ｂ線断面図で
あってコア幅方向の断面図である。図２９に示すよう
に、基板上に絶縁層１が形成されており、この絶縁層１
の表面に下部磁気コア層２が形成されている。そして、
下部磁気コア層２上にはギャップ層３が形成されてお
り、ギャップ層３上には絶縁層４内に埋め込まれるよう
にして複数層のコイル層５が形成されている。そして、
この絶縁層４を含む全面にレジスト６が形成されてい
る。
【０００３】このレジスト膜６には図３１に示すように
上部磁気コア層及び上部ポールを形成するための溝７が
露光及び現像によりパターン形成される。この溝７の先
端部分８は上部ポールを形成する部分である。そして、
この溝７内に、８１パーマロイ等の磁性材料を埋め込む
ように形成し、その後レジスト６を除去することによ
り、上部磁気コア層及び上部ポールが形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにして製造された従来の薄膜磁気ヘッドにおいて
は、レジスト６の露光現像されたパターンである溝７の
先端部分８の断面形状は、図３０に示すように、上方部
分が幅広で、下方部分が狭くなっており、幅の制御が困
難であり、上部ポールの幅がばらつきやすいという欠点
がある。この原因は以下のとおりである。コイル層５が
埋設された絶縁層４は１０乃至２０μｍの厚さの巨大な
パターンである。このような巨大なパターンを被覆する
ためには、上部磁気コア層及び上部ポール形成用のレジ
スト６は極めて厚くする必要がある。このため、特に、
上部ポール形成領域（先端部分８）においては、このレ
ジスト６の厚さは更に厚くなり、７乃至１５μｍにまで
達する。このように、レジスト６が厚いため、これを露
光現像し、４μｍ以下の幅の上部ポールのパターンを形
成しようとすると、そのパターンの幅は極めて不安定で
ばらつきやすくなる。従って、ポール幅の精度３σは±
０．７μｍが限度であり、このような大きなばらつきは
狭トラック幅高密度記録用のハードディスク用薄膜磁気
ヘッドとしては不十分であった。
【０００５】一方、ポール材料として、上記８１パーマ
ロイ（８１Ｎｉ−１９Ｆｅ：組成は重量比、以下同じ）
の替わりに、高飽和磁束密度の材料を使用すると、濃密
な磁束を磁気記録媒体に導くことができる。このため、
ポールのギャップ側端部の磁束密度が上がり、その勾配
がシャープになるため、磁化密度（Ｈｃ）が高い高性能
な記録媒体に強い信号を書き込むことができる。また、
記録媒体上の磁化反転遷移領域が狭く、シャープになる
ため、ＮＬＴＳ（非線形ビットシフト（Non Linear Tra
nsition Shift）、ＮＬＢＳ(Non Linear Bit Shift)と
もいう）が改善されて記録密度が向上する。
【０００６】例えば、８１パーマロイ（８１Ｎｉ−１９
Ｆｅ）は飽和磁束密度（Ｂｓ）が約８０００Ｇであるの
に対し、高飽和磁束密度の材料は、９４Ｃｏ−６Ｆｅ、
４５Ｎｉ−５５Ｆｅ及びＦｅＴａＮが飽和磁束密度が約
１６０００Ｇ、３０Ｆｅ−２５Ｃｏ−４５Ｎｉが飽和磁
束密度が約１５５００Ｇである。このように、８１パー
マロイに比して、飽和磁束密度が高い材料をポール材と
して使用すると、記録密度を向上させることができる。
【０００７】しかし、従来の薄膜磁気ヘッドは、上部磁
気コア層及び上部ポールを１回の露光現像パターンで形
成しているため、上部ポールを上記高飽和磁束密度の材
料で形成しようとすると、上部磁気コア層も同様に高飽
和磁束密度の材料で形成する必要がある。しかし、一般
的に、高飽和磁束密度の材料の磁歪定数πｓは８１パー
マロイよりも大きいため、ヘッド内の内部応力及び熱応
力によってコアに歪みが誘起されると、その歪みで高飽
和磁束密度材の磁気特性が大きく変化し、劣化するとい
う欠点がある。上部磁気コア層は応力を受けやすいと共
に、比較的大面積であるため、この上部磁気コア層とし
て、高飽和磁束密度の層を形成すると、内部応力及び熱
応力などによりコアに誘起される歪みにより、コアと磁
路全体が大きな影響を受け、安定した特性を得ることが
困難である。
【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、上部ポール幅の精度が高く、狭トラック幅
高密度記録用のハードディスク用薄膜磁気ヘッドとして
十分な特性を有すると共に、上部ポールに高飽和磁束密
度材料を使用して、ＮＬＴＳを改善して記録密度の向上
を可能とする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は、基板上に、下部ポール及び下部磁気
コア層を構成する下部磁性層を形成する工程と、前記下
部磁性層の上に第１の非磁性層を形成する工程と、前記
第１の非磁性層の一部を除去して前記下部磁性層が前記
第１の非磁性層の上面と面一になるように前記第１の非
磁性層に埋め込まれた形状を得る工程と、前記下部磁性
層及び前記第１の非磁性層上に、非磁性材料からなるギ
ャップ層を形成する工程と、前記ギャップ層上に第１上
部ポールを形成する工程と、前記ギャップ層及び前記第
１上部ポールの上に第２の非磁性層を形成する工程と、
前記第２の非磁性層の一部を除去して前記第１上部ポー
ルが前記第２の非磁性層の上面と面一になるように前記
第２の非磁性層に埋め込まれた形状を得る工程と、第２
上部ポール及び上部磁気コア層を構成する上部磁性層を
形成する工程と、を有し、前記第２上部ポールは前記第
１上部ポールと磁気的に結合していることを特徴とす
る。
【００１６】この薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
前記第１上部ポールを形成する工程は、前記ギャップ層
上に、開口を有するレジストパターンを形成する工程
と、前記開口内に磁性材料を埋め込んで第１上部ポール
を形成する工程とを有することができる。また、この薄
膜磁気ヘッドの製造方法において、更に、前記非磁性層
の上にコイル層を形成する工程と、前記コイル層を絶縁
層で被覆してコイル層を電気的に絶縁する工程と、を有
することができる。この場合は、前記上部磁気コア層は
前記絶縁層の上に形成される。
【００１７】本発明においては、第１上部ポールが、コ
イル部の形成前に形成され、第２上部ポールが上部磁気
コア層と同時に、コイル部の形成後に形成される。即
ち、上部ポールは少なくとも２段階に分けて形成され
る。従って、第１上部ポールはコイル部の厚さの影響を
受けずに形成することができ、その幅寸法を極めて高い
精度で形成することができる。例えば、ポール幅の精度
３σが±０．２μｍ以下というように極めて高精度の第
１上部ポールを形成することができる。
【００１８】しかも、この第１上部ポールと上部磁気コ
ア層とを別の工程で形成することができるので、第１上
部ポールを高飽和磁束密度の材料で形成し、上部磁気コ
ア層を例えば８１パーマロイ等で形成することにより、
磁化密度（Ｈｃ）が高い高性能な記録媒体に強い信号を
書き込むことができ、更にＮＬＴＳが改善されて記録密
度を向上させることができると共に、ヘッド内の内部応
力及び熱応力によって誘起される歪みにより、磁気特性
が劣化する虞がなく、安定した特性を得ることができ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明
の第１実施例に係る薄膜磁気ヘッドの正面図、図２は同
じくそのポール中心を通る側面断面図である。
【００２０】なお、本願明細書において、「上側」と
は、薄膜磁気ヘッドにおいて、ギャップ層に関して磁束
を誘起するコイル層が形成された領域の側をいい、「下
側」とは、ギャップ層に関して前記「上側」の反対側を
いう。
【００２１】また、本願明細書においては、「長さ方
向」とは、磁気記録媒体にほぼ垂直な方向をいい、「幅
方向」とは、磁気記録媒体にほぼ平行な方向であって磁
性層のポール部分の主平面に平行な方向（図１の横方
向）をいい、「高さ方向」とは、磁気記録媒体にほぼ平
行な方向であって磁性層のポール部分の主平面に平行な
方向（図１の縦方向）をいう。
【００２２】図１に示すように、基板１０の上に、保護
膜１１が形成され、保護膜１１の上に保護膜１２と下部
ポール１５が形成されている。この下部ポール１５を構
成する下部磁気コア層１５ａは、保護膜１２に埋め込ま
れるようにしてパターン形成されている。保護膜１２及
び下部ポール１５上には、ギャップ層１３が所定の長さ
で形成されており、ギャップ層１３の上には保護膜１４
及び第１上部ポール１７が形成されている。第１上部ポ
ール１７は所定の幅で所定長さだけパターン形成されて
いる。また、埋設保護膜１４はギャップ層１３と同一の
長さに形成されている。そして、保護膜１４上には、絶
縁層２０内に埋め込まれるようにして、複数層のコイル
層２１が形成されている。この絶縁層２０は従来と同様
に、厚さが１０乃至２０μｍという巨大なものである。
そして、この絶縁層２０上には、上部磁気コア層１９が
形成されており、この上部磁気コア層１９の先端部は第
１上部ポール１７上に接触して重ねられ、第１上部ポー
ル１７に磁気的に接続されている。この上部磁気コア層
１９は１回の露光現像でパターン形成されるが、その第
１上部コア１７上に重ねられる先端部は第２上部ポール
１８として、第１上部ポール１７と共に、上部ポール１
６を構成している。この上部ポール１６の先端部に磁気
記録媒体ＭＤが対向する。
【００２３】次に、上述の如く構成された薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法について説明する。図３乃至図１２はこの
薄膜磁気ヘッドの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。各図において、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面
断面図である。図３に示すように、基板１０は例えばＡ
ｌ2Ｏ3−ＴｉＣ（セラミックス）からなり、この基板１
０上に、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等からなる保護膜１１がス
パッタリングにより形成されている。この保護膜１１の
上に、下部磁気コア層１５ａを所定の幅でパターン形成
する。この下部磁気コア層１５ａは例えばパーマロイで
形成されている。
【００２４】次に、図４に示すように、Ａｌ2Ｏ3膜２２
を全面にスパッタリングにより形成し、その後、図５に
示すように、Ａｌ2Ｏ3膜２２の表面を研磨して平坦化す
る。これにより、Ａｌ2Ｏ3からなる保護膜１２に下部磁
気コア層１５ａが埋設された形状となり、下部磁気コア
層１５ａの上面と保護膜１２の上面とが面一になる。
【００２５】その後、図６に示すように、保護膜１２及
び下部磁気コア層１５ａの上に、Ａｌ2Ｏ3のような非磁
性材料からなるギャップ層１３を形成する。
【００２６】次いで、図７に示すように、ギャップ層１
３の平坦な表面上にレジスト膜５０を形成し、後工程で
形成すべき第１上部ポールのパターンを有するマスク５
１を使用してレジスト膜５０をフォトリソグラフィによ
りパターニングする。
【００２７】これにより、図８に示すように、パターニ
ング後のレジスト膜５２は第１上部ポールに整合する位
置に開口５３を有する。このレジスト膜５２は平坦なギ
ャップ層１３上に形成されているため、厚く堆積する必
要はない。このため、開口５３の側壁はほぼ垂直であ
り、開口５３の上部幅と下部幅は相違しない。従って、
第１上部ポールの幅を高精度で制御することが可能であ
る。
【００２８】次いで、図９に示すように、パターニング
されたレジスト５２の開口をメッキにより埋め込むこと
によって第１上部ポール１７ａを形成する。第１上部ポ
ール１７ａは例えばパーマロイにより形成されている。
【００２９】その後、図１０に示すように、レジスト膜
５２を除去し、第１上部ポール１７ａのみを残す。この
第１上部ポール１７ａは下部磁気コア層１５ａに整合す
る領域に配置されており、下部磁気コア層１５ａと同一
の幅を有し、ポールとして必要な長さを有している。
【００３０】次いで、図１１に示すように、この第１上
部ポール１７ａを含む全面にＡｌ2Ｏ3膜２３をスパッタ
リングにより堆積する。
【００３１】その後、図１２に示すように、Ａｌ2Ｏ3膜
２３の表面を研磨して、Ａｌ2Ｏ3からなる保護膜１４内
に、第１上部ポール１７が埋め込まれた形状を得る。前
記研磨により平坦化されて、第１上部ポール１７と保護
膜１４の上面は面一となる。
【００３２】その後、図１３に示すように、第１上部ポ
ール１７と保護膜１４とからなる平坦な面上の第１上部
ポール１７を外れた位置に、複数層のコイル２１を絶縁
層２０内に埋め込んで形成する。コイル２１は例えばＣ
ｕからなり、絶縁層２０は例えばＳｉＯ2又はＡｌ2Ｏ3
からなる。この絶縁層２０は第１上部ポール１７の上に
は形成されないようにする。
【００３３】そして、図１４に示すように、絶縁層２０
上に、例えば、パーマロイからなる上部磁気コア層１９
を所定のパターンに形成する。上部磁気コア層１９の先
端部は、第１上部ポール１７の幅と同一か又はこれより
幅広になるように、第１上部ポール１７上に積層されて
形成されている。これにより、この第１上部ポール１７
上に形成された上部磁気コア層１９の部分が、第２上部
ポール１８となって、第１上部ポール１７と共に上部ポ
ール１６として機能する。
【００３４】次いで、図１５に示すように、全面にＡｌ
2Ｏ3膜２４をスパッタリングした後、第１上部ポール１
７の先端が所定の長さになるように研磨する。ポール先
端の研磨された平坦な部分は磁気記録媒体ＭＤに対面す
るエアーベアリング面（ＡＢＳ）である。これにより、
図１、２に示す薄膜磁気ヘッドが完成する。
【００３５】このようにして構成される薄膜磁気ヘッド
は、上部ポール１６が第１上部ポール１７と第２上部ポ
ール１８とに分かれており、第１上部ポール１７はコイ
ル２１及び絶縁層２０を形成する前に形成されるので、
この厚い絶縁層２０（コイル部）の影響を受けずにフォ
トリソグラフィの工程により高精度で形成することがで
きる。このように、下部ポール１５との間で磁路を形成
する第１上部ポール１７の幅を高精度で形成することが
できるため、本実施例においては、狭トラック幅高密度
記録用のハードディスク用として十分な性能を有する薄
膜磁気ヘッドを得ることができる。例えば、この第１上
部ポール１７の形成精度は、３σで±０．２μｍ以下で
ある。
【００３６】なお、図１６に示すように、第２上部ポー
ル１８が第１上部ポール１７よりも幅が狭いと、下部ポ
ール１５と対向している第１上部ポール１７に十分に磁
束を導くことができない。一方、この問題点を解決する
ために、第２上部ポール１８を第１上部ポール１７より
も幅広になるように形成しようとすると、本実施例のよ
うに、第１上部ポール１７を保護膜１４内に埋め込んで
面一になるように形成しておかないと、図１７に示すよ
うに、第２上部ポール１８が第１上部ポール１７の幅を
超えてギャップ層１３上に広がってしまう。しかし、本
実施例のように、第１上部ポール１７を保護膜１４内に
埋め込んだ形状に形成しておくことにより、このような
不都合を回避することができる。
【００３７】また、図１８に示すように、従来方法によ
り製造された薄膜磁気ヘッドは、上部ポール２６の幅が
下部ポール２５の幅よりも狭い。このため、上部ポール
２６に流れ得る総磁束量が下部ポール２５に流れ得る総
磁束量より小さいことになり、書き込みに重要なトレー
リングエッジ（trailing edge）側の磁束密度が小さく
なりがちであり、書き込み能力に問題がある。
【００３８】しかし、本願発明においては、図１９に示
すように、第１上部ポール２６ａの幅をＷ１、第２上部
ポール２６ｂの幅をＷ２としたとき、第２上部ポール２
６ｂの幅Ｗ２を下部ポール２５の幅と同一にするか（図
１９（ａ））、又は第１上部ポール２６ａの幅Ｗ１を下
部ポール２５の幅と同一にする（図１９（ｂ））ことに
より、上記問題点を解消することができ、下部ポールに
十分な磁束を供給することができるので、書き込み能力
が向上する。なお、図１９（ｃ）に示すように、第２上
部ポール２６ｂの幅は第１上部ポール２６ａの幅Ｗ１か
ら徐々に広くして、Ｗ２まで拡げるようにしてもよい。
図１９において、ｔ１は第２上部ポール２６ｂの厚さ、
ｔ２は第１及び第２上部ポール２６ａ、２６ｂの全厚さ
である。また、Ｗ１，Ｗ２，ｔ１，ｔ２は夫々好ましく
は、１．７μｍ、２．１μｍ、３．５μｍ、５．５μｍ
である。
【００３９】図２０は本発明の第２の実施例に係る薄膜
磁気ヘッドを示す正面図、図２１は同じくポール中心部
をとおる側面断面図である。本実施例は、第１上部ポー
ル１７及び下部ポール１５におけるギャップ層１３を介
して対向する面に、夫々高飽和透磁率材料からなる高飽
和磁束密度（Ｂｓ）層３０、３１を形成した点が第１の
実施例と異なる。このようにギャップ層１３を挟むポー
ル先端部に高飽和磁束密度の層３０、３１を形成するこ
とにより、高飽和磁束密度層３０，３１間に漏れ磁束を
生じさせる高磁場強度が得られ、磁化密度Ｈｃが高い磁
気記録媒体に書き込むことができる高い磁束密度が得ら
れる。また、シャープな磁場勾配を得ることができるた
め、シャープな磁化反転を記録媒体に生じさせることが
できる。
【００４０】特に、第１上部ポール１７を８１パーマロ
イで形成することにより、第１上部ポール１７から下部
ポール１５に向かう磁束は、高透磁率を有する。この場
合に、高飽和磁束密度層３０がギャップ層１３に対面す
る第１上部ポール１７の先端面に形成されていると、ギ
ャップ層１３の両側縁の最大漏れ磁場は第１上部ポール
の材料に対する高飽和磁束密度の材料の比まで増加す
る。従って、高い磁化率の記録媒体にデータを書き込む
ために十分な磁束を第１上部ポール１７から下部ポール
１５に導くことができる。なお、高飽和磁束密度層３
０，３１は、９４Ｃｏ−６Ｆｅ、４５Ｎｉ−５５Ｆｅ、
ＦｅＴａＮ又は３０Ｆｅ−２５Ｃｏ−４５Ｎｉ等により
形成することができる。８１パーマロイ（８１Ｎｉ−１
９Ｆｅ）の飽和磁束密度（Ｂｓ）は約８０００Ｇである
のに対し、９４Ｃｏ−６Ｆｅ、４５Ｎｉ−５５Ｆｅ及び
ＦｅＴａＮの飽和磁束密度が約１６０００Ｇ、３０Ｆｅ
−２５Ｃｏ−４５Ｎｉの飽和磁束密度が約１５５００Ｇ
である。
【００４１】図２２はポール上に形成された高飽和磁束
密度層の変形例を示す図である。ポールは上部ポール３
３及び下部ポール３２からなる。この図２２（ａ）に示
すように、上部ポール３３を構成する第１上部ポール３
４ａの全体を高飽和磁束密度の材料で形成してもよい
し、図２２（ｂ）に示すように、第１上部ポール３４ａ
に加えて、下部ポール３２のギャップ層側の一部３４ｂ
も高飽和磁束密度の材料で形成することができる。ま
た、図２２（ｃ）に示すように、下部ポール３２の高飽
和磁束密度材料で形成されていない部分の幅を広くする
こともできる。高飽和磁束密度材料層はその一部をギャ
ップ層１３寄りの第１上部ポール３４ａ上に形成するこ
ともできる。
【００４２】図２２に示すように、第１上部ポール３４
ａとして高飽和磁束密度材料からなる層を設けると、書
き込み能力を向上させることができる。この場合に、第
１上部ポールは小面積であるため、内部応力及び熱応力
が作用しても歪みが生じにくい。また、第１上部ポール
３４ａは上部ポール３３の先端部の極めて小さい領域に
形成されるので、仮に第１上部ポール３４ａが応力を受
けて歪みが発生しても、磁気コア及び磁路全体に対する
影響は小さい。このため、高飽和磁束密度の材料を使用
した高性能な薄膜磁気ヘッドを安定して得ることができ
る。
【００４３】例えば、４５Ｎｉ−５５Ｆｅ合金を第１上
部ポールに使用して薄膜磁気ヘッドを製造し、磁化密度
Ｈｃが２３００エルステッドの磁気記録媒体に書き込ん
だ場合、８１Ｎｉ−１９Ｆｅ合金を使用した薄膜磁気ヘ
ッドに比して、ＮＬＴＳが３ｄＢ向上した。また、記録
を繰り返した場合の安定性も優れていた。
【００４４】図２３は本願発明の第３の実施例に係る薄
膜磁気ヘッドを示す正面図、図２４は同じくそのポール
中心をとおる側面断面図である。基板１０上の保護膜１
１上に、下部シールド層４２が保護膜４４に埋め込まれ
るようにして形成されており、この下部シールド層４２
の上には、保護膜４３に埋め込まれたＭＲ（磁気共鳴）
素子４０が配設されている。そして、このＭＲ素子４０
が埋め込まれた保護膜４３の上には、上部シールドとし
ても機能する下部ポール４１が保護膜１２に埋め込まれ
て形成されている。この保護膜１２及び下部ポール４１
上には、ギャップ層１３が形成されており、ギャップ層
１３上には、保護膜１４に埋め込まれた第１上部ポール
１７が形成されている。そして、保護膜１４上には、複
数のコイル層２１が埋め込まれた絶縁層２０が形成され
ており、絶縁層２０上には上部磁気コア層１９が形成さ
れている。この上部磁気コア層１９の先端部分は第１上
部ポール１７上に重ねられて磁気的に接続されており、
第１上部ポール１７と共に、上部ポールを構成する第２
上部ポール１８として機能する。
【００４５】図２５及び図２６は図２３及び図２４のポ
ール部分を拡大して示す図である。この図２５及び２６
に示すように、ＭＲ素子４０が保護膜４３に埋め込まれ
て形成されており、このＭＲ素子４０を挟むようにし
て、下部シールド層４２及び上部シールド層（下部ポー
ル４１）が配置されている。そして、第１上部ポール１
７はＭＲ素子４０に対向する位置に配置されている。第
２上部ポール１８はこの第１上部ポール１７よりも幅広
に形成されている。
【００４６】本実施例においては、磁気抵抗効果素子を
使用した薄膜磁気ヘッドが得られる。この薄膜磁気ヘッ
ドは、下部ポール４１が上部ポール（１７、１８）に対
して下部ポールとして機能すると共に、ＭＲ素子４０に
対する上部シールドとしても機能する。
【００４７】このＭＲ素子を使用した薄膜磁気ヘッドに
おいても、図２７及び図２８に示すように、第１上部ポ
ール１７及び下部ポール４１のギャップ層側の面に、高
飽和磁束密度層３０、３１を形成することができる。こ
のように、高飽和磁束密度層を設けることにより、図２
０、２１に示す第２実施例と同様の効果を奏することが
できる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法により
製造された薄膜磁気ヘッドは、上部ポールを第１上部ポ
ールと第２上部ポールとに分け、第１上部ポールをコイ
ル部の形成前に形成する構造を有するので、第１上部ポ
ールは極めて厚いコイル部の影響を受けないで形成する
ことができるため、その幅を高精度で制御して形成する
ことができる。このため、本発明の薄膜磁気ヘッドは狭
トラック幅高密度記録用ハードディスクに使用される薄
膜磁気ヘッドとして必要十分な特性を有している。
【００４９】また、第１上部ポール及び／又は下部ポー
ルのギャップ層を挟んで対向する面に、高飽和磁束密度
層を設けることにより、高密度の磁束をギャップ層の磁
路に形成することができるので、磁化密度Ｈｃが高い高
性能な磁気記録媒体に強い信号を書き込むことができ、
しかもヘッド内の内部応力及び熱応力等が作用しても上
部磁気コア層には歪みが誘起されず、磁気特性が劣化し
ないという利点がある。
【００５０】更に、この第１上部ポールをインダクティ
ブヘッドに使用することもできるし、ＭＲヘッドのイン
ダクティブライターに使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る薄膜磁気ヘッドを示
す正面図である。
【図２】同じくそのポール中心を通る側面断面図であ
る。
【図３】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図４】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図５】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図６】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図７】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図８】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図９】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）及
び側面断面図（ｂ）である。
【図１０】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１１】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１２】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１３】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１４】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１５】同じくその製造工程を示す正面断面図（ａ）
及び側面断面図（ｂ）である。
【図１６】第１上部ポールを保護層で面一に埋め込む理
由を説明する図である。
【図１７】同じく、第１上部ポールを保護層で面一に埋
め込む理由を説明する図である。
【図１８】磁束量の問題点を説明する図である。
【図１９】（ａ）乃至（ｃ）は第１実施例における上部
ポールの幅と下部ポールの幅との関係を示す図である。
【図２０】本発明の第２実施例に係る薄膜磁気ヘッドを
示す正面図である。
【図２１】同じくそのポール中心を通る側面断面図であ
る。
【図２２】（ａ）乃至（ｃ）は第２実施例における上部
ポールの幅と下部ポールの幅との関係を示す図である。
【図２３】本発明の第３実施例に係る薄膜磁気ヘッドを
示す正面図である。
【図２４】同じくそのポール中心を通る側面断面図であ
る。
【図２５】図２３のポール部分の拡大図である。
【図２６】図２４のポール部分の拡大図である。
【図２７】本発明の第４実施例に係る薄膜磁気ヘッドを
示す正面図である。
【図２８】同じくそのポール中心を通る側面断面図であ
る。
【図２９】従来の薄膜磁気ヘッドの側面断面図であっ
て、図３１のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３０】従来の薄膜磁気ヘッドの正面断面図であっ
て、図３１のＢ−Ｂ線による断面図である。
【図３１】従来の薄膜磁気ヘッドの平面図である。
【符号の説明】
１、１０：基板 ２、１５：下部ポール ３、１３：ギャップ層 ４、２０：絶縁層 ５、２１：コイル層 １１、１２、１４：保護膜 １５ａ：下部磁気コア層 １６：上部ポール １７：第１上部ポール １８：第２上部ポール １９：上部磁気コア層 ３０、３１：高飽和磁束密度層 ４０：ＭＲ素子 ４１：下部ポール ４２：下部シールド層 ４３、４４：保護膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 5/31

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に、下部ポール及び下部磁気コア層
    を構成する下部磁性層を形成する工程と、前記下部磁性層の上に第１の非磁性層を形成する工程
    と、 前記第１の非磁性層の一部を除去して前記下部磁性層が
    前記第１の非磁性層の上面と面一になるように前記第１
    の非磁性層に埋め込まれた形状を得る工程と、 前記下部磁性層及び前記第１の非磁性層上に、非磁性材
    料からなるギャップ層を形成する工程と、 前記ギャップ層上に第１上部ポールを形成する工程と、 前記ギャップ層及び前記第１上部ポールの上に第２の非
    磁性層を形成する工程と、 前記第２の非磁性層の一部を除去して前記第１上部ポー
    ルが前記第２の非磁性層の上面と面一になるように前記
    第２の非磁性層に埋め込まれた形状を得る工程と、 第２上部ポール及び上部磁気コア層を構成する上部磁性
    層を形成する工程と、 を有し、前記第２上部ポールは前記第１上部ポールと磁
    気的に結合していることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
    製造方法。
  2. 【請求項２】 前記第１上部ポールを形成する工程は、 前記ギャップ層上に、開口を有するレジストパターンを
    形成する工程と、 前記開口内に磁性材料を埋め込んで第１上部ポールを形
    成する工程とを有することを特徴とする請求項１に記載
    の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 更に、 前記非磁性層の上にコイル層を形成する工程と、 前記コイル層を絶縁層で被覆してコイル層を電気的に絶
    縁する工程と、 を有し、前記上部磁気コア層は前記絶縁層の上に形成さ
    れることを特徴とする請求項１又は２に記載の薄膜磁気
    ヘッドの製造方法。
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3795236B2 (ja) * 1997-10-01 2006-07-12 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッド
JP3341652B2 (ja) * 1997-10-15 2002-11-05 ティーディーケイ株式会社 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US6163436A (en) * 1997-11-19 2000-12-19 Tdk Corporation Thin film magnet head with improved performance
US6810578B1 (en) * 1997-11-19 2004-11-02 Tdk Corporation Method of manufacturing thin film magnetic head with improved performance
JP3790347B2 (ja) * 1997-11-26 2006-06-28 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6105238A (en) 1997-12-04 2000-08-22 Matsushita-Kotobukie Electronics Industries, Ltd. Method and structure for defining track width on a recording head
JP3188232B2 (ja) * 1997-12-09 2001-07-16 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JPH11232610A (ja) * 1997-12-12 1999-08-27 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド
US6275354B1 (en) * 1998-01-21 2001-08-14 Read-Rite Corporation Magnetic head with a toroidal coil encompassing only one yoke layer
US6016242A (en) * 1998-03-20 2000-01-18 Seagate Technology, Inc. Narrow top poles for inductive magnetic heads, masks and processes for making the same
US6130809A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 International Business Machines Corporation Write head before read head constructed merged magnetic head with track width and zero throat height defined by first pole tip
JPH11296845A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Tdk Corp 磁気ディスク媒体および磁気記録装置
JP3721262B2 (ja) 1998-07-23 2005-11-30 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 薄膜磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド
JP2000048318A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP2000099920A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Fujitsu Ltd 先端副磁極付き薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP2000099916A (ja) * 1998-09-28 2000-04-07 Fujitsu Ltd 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6410170B1 (en) 1999-05-20 2002-06-25 Read-Rite Corporation High resistivity FeXN sputtered films for magnetic storage devices and method of fabrication
US6301084B1 (en) * 1999-05-21 2001-10-09 International Business Machines Corporation Protection of second pole tip during fabrication of write head
JP2001167409A (ja) * 1999-09-30 2001-06-22 Fujitsu Ltd 薄膜磁気ヘッドおよび磁気記録媒体駆動装置
US6477765B1 (en) 1999-11-04 2002-11-12 Storage Technology Corporation Method of fabricating a magnetic write transducer
US6510022B1 (en) * 2000-02-15 2003-01-21 International Business Machines Corporation Method for shaping pole pieces of magnetic heads by chemical mechanical polishing
US6751053B2 (en) * 2000-04-03 2004-06-15 Alps Electric Co., Ltd. Thin-film magnetic head reliably producing fringing flux at gap layer and method for fabricating the same
JP2002015405A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6563669B1 (en) * 2000-09-13 2003-05-13 Storage Technology Corporation Inverted write head with high-precision track width definition
JP2002123904A (ja) 2000-10-13 2002-04-26 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
KR100370403B1 (ko) * 2000-11-24 2003-01-29 삼성전자 주식회사 수직자기기록 방식의 자기헤드
US6785953B2 (en) 2001-06-18 2004-09-07 International Business Machines Corporation Process of fabricating a write head with protection of a second pole tip thickness
JP2003157509A (ja) * 2001-11-19 2003-05-30 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法、並びにそれを搭載した磁気ディスク装置
US6724572B1 (en) * 2002-02-28 2004-04-20 Western Digital, Inc. Inductive transducer with recessed leading pole layer
US7365408B2 (en) * 2002-04-30 2008-04-29 International Business Machines Corporation Structure for photolithographic applications using a multi-layer anti-reflection coating
JP2004039090A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Sony Corp 磁気ヘッド装置並びにこれを用いた磁気テープドライブ装置及び磁気ディスクドライブ装置
US7688545B1 (en) * 2002-09-11 2010-03-30 Seagate Technology Llc Recording head writer with high magnetic moment material at the writer gap and associated process
JP2004152454A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Hitachi Ltd 磁気ヘッド及びその製造方法
US6989964B2 (en) * 2003-06-16 2006-01-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic head having a pole piece with a double pedestal structure
US7092206B2 (en) * 2003-06-25 2006-08-15 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic head with magnetic layers of differing widths and third pole with reduced thickness
US7199973B2 (en) * 2003-09-26 2007-04-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Perpendicular magnetic recording head with trailing shield throat height less than shaping layer distance from ABS
US7672079B2 (en) * 2004-07-07 2010-03-02 Headway Technologies, Inc. Pole width control on plated bevel main pole design of a perpendicular magnetic recording head
US7339763B2 (en) * 2005-03-04 2008-03-04 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Disk drive thin-film inductive write head with pole tip structure having reduced susceptibility to corrosion
US10283147B2 (en) * 2017-02-27 2019-05-07 International Business Machines Corporation Write transducers having high moment layer
US10121498B2 (en) 2017-02-27 2018-11-06 International Business Machines Corporation Beaked write transducer
US11373676B1 (en) 2021-09-08 2022-06-28 International Business Machines Corporation Write transducer with recessed portion to improve track shingling performance

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57179929A (en) * 1981-04-28 1982-11-05 Fujitsu Ltd Manufacture for thin film magnetic head
US4391849A (en) * 1982-04-12 1983-07-05 Memorex Corporation Metal oxide patterns with planar surface
JPS59231722A (ja) * 1983-06-13 1984-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US4589042A (en) * 1983-06-27 1986-05-13 International Business Machines Corporation Composite thin film transducer head
JPS63109317U (ja) * 1987-01-06 1988-07-14
US4839197A (en) * 1988-04-13 1989-06-13 Storage Technology Corporation Process for fabricating thin film magnetic recording heads having precision control of the width tolerance of the upper pole tip
US4837923A (en) * 1988-04-29 1989-06-13 Magnetic Peripherals Inc. Surface finishing for magnetic transducers
US5068959A (en) * 1988-07-11 1991-12-03 Digital Equipment Corporation Method of manufacturing a thin film head
JPH073685B2 (ja) * 1989-03-20 1995-01-18 ヤマハ株式会社 薄膜磁気ヘッド
US5126907A (en) * 1989-05-24 1992-06-30 Hitachi, Ltd. Thin film magnetic head having at least one magnetic core member made at least partly of a material having a high saturation magnetic flux density
JP2636539B2 (ja) * 1991-03-20 1997-07-30 ヤマハ株式会社 薄膜磁気ヘッド
US5479310A (en) * 1991-03-20 1995-12-26 Yamaha Corporation Thin film magnetic head having a variable thickness magnetic layer
US5285340A (en) * 1992-02-28 1994-02-08 International Business Machines Corporation Thin film magnetic head with conformable pole tips
EP0580027A2 (en) * 1992-07-20 1994-01-26 Read-Rite Corporation Thin film magnetic head
US5283942A (en) * 1992-12-29 1994-02-08 International Business Machines Corporation Sacrificial layer planarization process for fabricating a narrow thin film inductive head
US5452164A (en) * 1994-02-08 1995-09-19 International Business Machines Corporation Thin film magnetic write head
JP2784431B2 (ja) * 1994-04-19 1998-08-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 薄膜磁気書込みヘッド、読取り／書込み磁気ヘッド、ディスク駆動装置及び薄膜磁気書込みヘッドの製造方法
US5606478A (en) * 1994-12-08 1997-02-25 International Business Machines Corporation Ni45 Fe55 metal-in-gap thin film magnetic head
US5890278A (en) * 1997-04-01 1999-04-06 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing a magnetic head having a structure of layers
JPH10334410A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法

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Publication number Publication date
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