JP2968406B2 - オートマチックテストハンドラー - Google Patents
オートマチックテストハンドラーInfo
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Description
体チップ等の電子部品のオ−トマティックテストハンド
リングの装置と方法に関し、特に、集積回路のテストの
生産性と信頼性を高めるように改良したIC搬送、テス
トシ−ケンス及びその分類機能を有すテストハンドラ−
に関する。
プ等の電子部品を、より安く又小型化する為の要求が絶
えない。それらの電子デバイスの生産性を高め、ユニッ
トコストを減少させる為の1つの方法は、それら電子部
品を同時に複数個テストすることにより、テストスピ−
ドを上げることである。
多数の対応するテストコンタクタ−(試験用接触子)の
ついたテストヘッドプレイトと位置合わせして接触させ
て試験することは、試験技術の標準になってきた。1個
のデバイスがキャリアモジュ−ルのシ−ト(空席)に備
えられ、それぞれのキャリアモジュ−ルには1また2以
上のデバイスシ−トが備えられている。テストトレイに
は多数のキャリアモジュ−ルが縦横に配置されている。
多数のキャリアモジュ−ルを有したテストトレイは、テ
ストフィクスチャに対し垂直(上部または下部のいずれ
か)に整列するように配置される。テストフィクスチャ
は、テストコンタクタ−(テストピン)を備えており、
テストコンタクタ−は、被試験デバイスのピンと接触し
て試験信号を供給し、そのデバイスからの試験結果信号
を受信する。テストトレイ又はテストフィクスチャ−が
垂直方向に動作すると、それぞれのモジュ−ルは、その
キャリヤ−モジュ−ルに備えられた電子部品とテストコ
ンタクタ−が接触するように、テストコンタクタ−と対
応して位置合わせされる。コンタクタ−には多数のテス
トピンすなわちリ−ドが設けられ、電子部品の試験の為
にその電子部品のリ−ドと電気的接触される。オ−トマ
ティックテストハンドラ−は電子部品試験システム、例
えばICテスタ−、に電気的に接続される。電子部品試
験システムは、被電子部品にテスト信号を供給するテス
ト信号発生器と、試験結果を分析する信号比較器を有し
ている。それらの結果を基に電子部品は試験プロセス上
の次の位置に移動され、適切な次の操作のために分類さ
れる。
トハンドリング装備では、多数の不具合が明らかにされ
ている。第1に、そのようなオ−トマチックハンドリン
グ装置でも、個々のICやチップに対し個別に広範囲な
テストハンドリングをする必要がある事である。例え
ば、テストの前に、テストトレイ上の適切な場所に設置
する為に、デバイスの容器から、テストするデバイスを
移す必要がある。又、テストの終了後、テストトレイか
らテスト済のデバイスを取り出し、テスト結果に基づき
分類し、顧客やその他の適当な目的地へ出荷する為に元
の容器に詰め替える必要がある。
タイプのICパッケ−ジが発達した。その上、そのよう
な新しいICパッケ−ジ用の容器も発達し、外形も時と
共に変化している。そのような例として、水平面に整列
された、多数のICデバイスを持つカスタマ−トレイが
挙げられ、それは上記したようなテストトレイと類似し
ている。とはいえカスタマ−トレイは規格化されておら
ず、サイズや型、収容量、シ−トとデバイス間の隙間は
メ−カ−によって著しく異なる。カスタマ−トレイ内の
間隔もテストトレイに必要なそれと異なりうる。とりわ
けテストトレイは、テストコンタクタ−とICデバイス
リ−ド間の完全な接触を確実にするために、より正確な
間隔を有することが必要である。カスタマ−トレイ自身
は規格化されていないが、産業界では内部に貯蔵と輸送
の為のカスタマ−トレイを入れる容器を「カセット」又
は「マガジン」と称して、標準的に使用している。
の構造と寸法に適合出来るオ−トマティックテストハン
ドラ−が求められている。同時に、ICデバイスの価格
を減少させる為に、テスト生産性を高める要求が募って
いる。その上、ICのサイズや重量、リ−ドの長さが小
さくなる程、正確なテストは難しくなる。この様に、集
積回路産業には上記した問題や不都合を克服出来るテス
トハンドラ−が強く求められている。
は、広範囲のカスタマ−トレイの構造に適合でき、した
がって、一定時間内に大幅に増大した量のICをテスト
する為に使用出来る改良したオ−トマティックテストハ
ンドラ−を構成する。この広範囲な適合能力が実現でき
たのは、部分的には、本発明のオートマチックテストハ
ンドラ−上の独特なロ−ダー部である第1の移動手段、
第1の搬送手段および第2の搬送手段による。そのロ−
ダー部は第1のトレイ(カスタマ−トレイ)から、正確
な寸法を有する第2のトレイ(テストトレイ)に、テス
トする電子部品(IC)を運ぶ。本発明に使われる第2
のトレイの正確さは、それぞれの電子部品の各リ−ドと
テスト手段のテストヘッドコンタクタ−機構との正確な
接触を確実にする。
ドラ−は、プリサイサ−によって、第1のトレイから第
2のトレイへの電子部品の正確な移動を可能にする。プ
リサイサ−は、電子部品の意図された第2のトレイの位
置に対し、電子部品を正しい方向に置く。第2の搬送手
段は、第1のトレイからプリサイサ−、そしてプリサイ
サ−から第2のトレイ内の意図した場所への電子部品の
移動の為に使われる。従って、本発明の原理に従い、電
子部品のテストは多数個同時に正確に能率よく進行出来
る。
トハンドラ−は、冗長システムの使用によって最高の能
率を達成できる。即ち、冗長システムは、本発明のテス
トシ−ケンスの事実上全ての段階において、第2のトレ
イ上に並べられた一群の電子部品を、次のテスト機能の
為に待機することを可能にする。したがって、本発明の
テストハンドラ−は、待ち時間無く機能でき、電子部品
の処理量を最大にできる。この冗長性は、本発明のテス
トハンドリングの全ての段階に設けられる。例えば第1
のトレイおよび第2のトレイを収容する第1のマガジン
および第2のマガジンを受け取る部分では、同時に2つ
のマガジンを受け取る用意をする。最初のマガジンが空
になると、ハンドラ−は自動的に二番目のマガジンに移
り、そこから第1のトレイを取り出す。同様に、ロ−ダ
ー部は、電子部品が第2のトレイに移されるまで、テス
トする電子部品を有する第1のトレイを待たせる事を可
能にする、バッファ−が設けられている。同様に、ロ−
ダー部は、ピックアンドプレイスによる移送を、プリサ
イサ−へそしてそこから第2のトレイに設置する為に、
2つの第1のトレイを受け取る、2つのトレイロ−ドス
テ−ジで成っている。したがって、ピックアンドプレイ
スは、2つのロ−ダ−ステ−ジの一方の第1のトレイを
空にすると、その空の第1のトレイが取り替えられる間
にすぐに他方の第1のトレイに働き始める事が出来る。
この冗長性が本発明のテストハンドラ−の能率を最大に
する。
に受け取れる2つのテストヘッドが設けられている。し
たがって、2つの第2のトレイに同時に同じテストをす
ることが出来、また所望により、1つの第2のトレイは
1つのテストヘッドで1まとまりのテストを受け、それ
から次の1まとまりのテストの為に第2のテストヘッド
に移される様にもできる。取り出し(アンロ−ディン
グ)に関しては、2つのアンロ−ダ−がそれぞれ1対の
トレイステ−ジと共に設けられる。更に、それぞれのア
ンロ−ダ−には、テスト結果に基づき第2のトレイ上の
電子部品を分類する為の、アンロ−ダ−ピックアンドプ
レイスが供給される。好ましくは、一方のピックアンド
プレイスは、各第2のトレイから約半分の電子部品を分
類し、他方のピックアンドプレイスで残りの約半分の電
子部品を分類する。それによって本発明による生産性を
最大にする。ロ−ダ−の場合と同様に、アンロ−ダ−
は、分類した電子部品を満たした第3のトレイと空の第
3のトレイとの迅速な交換を可能にする為に、空の第3
のトレイを収容するバッファ−を設けている。
作業は、トランスファ−ア−ムにより達成され、そのト
ランファ−ア−ム自身も2組のア−ムにより構成され
る。したがって、能率を最大にするため、トランスファ
−ア−ムは満載又は空の第1のトレイおよび第3のトレ
イ、或いは部分的に空の第1のトレイおよび第3のトレ
イのどの様な組合せも運ぶ事が出来る。従って、本発明
のテストハンドラ−は、第1のトレイから第2のトレイ
へ電子部品を正確で精密に移動させ、且つ生産性を最大
にする為の冗長システムを提供する。本発明によるオ−
トマチックテストハンドラ−は、電子部品を受け入れる
為のロ−ド部と、第1のトレイと第2のトレイ間の電子
部品を動かす為のピックアンドプレイス機構と、電子部
品をテストする為のテスト部分と、テストした電子部品
をカテゴリ−毎に分納するアンロ−ド部とにより構成さ
れている。
マティックテストハンドラ−20の主な構成部分を示し
ている。図3の概念図は、本発明のテストハンドラ−2
0による全体のテスト方法と順序を表す。ハンドラ−と
テスト方法についての更に詳細については、図4〜図6
に関連して詳説する。この説明の全体を通して、「左」
や「右」は図4、すなわちテストハンドラ−20の前方
から見た状態を言う。本ハンドラ−と方法は、ここに特
定の図面に関して説明されているが、本発明の原理はこ
れらの特定の構成やプロセス限らず、幾分異なるテスト
シ−ケンスを用いた異なる構成のハンドラ−にも同様に
適応することができる。
−20の主な構成部分は次の様に説明される。ハンドラ
−20は下部キャビネット22と中間部24、上部26
とで構成される。下部キャビネット22は部分的にしか
図1には表されていないが、図2の背面図に完全に表さ
れている。下部にキャビネット22を構成するのは、電
力供給部、電気コネクションとそのケ−ブルである。こ
れら電気コネクションとそのケ−ブルは、主にテストハ
ンドラ−20の中部24と上部26におけるテスト機能
とそのシ−ケンスを統制する。
には、マガジン入力エリア28が示されており、それ
は、ハンドラ−の中間部24の前の右側と中央部にまた
がるマガジン出力エリア30と直接隣接している。これ
らマガジン入力と出力エリアは、ハンドラ−20でテス
トするIC36を配列したカスタマ−トレイ34を、積
み重ねたマガジンを受け取る為の多数のステ−ション3
1で構成される。そのようなカスタマ−トレイマガジン
32とカスタマ−トレイ34は図1(B)の展開図に示
されており、後に詳説する。説明と図示を簡易にする
為、図1(A)はマガジン入力エリア28に置かれたカ
スタマ−トレイマガジン32を一つしか表示していない
が、様々なステ−ションのマガジン入力エリア28と出
力エリア30が、類似したマガジン32を受け入れるの
に適合して用いられる。
−ション31には、適当な時にそれぞれのマガジン32
内にあるカスタマ−トレイ34を持ち上げる為の、カス
タマ−トレイエレベ−タ38が供給されている。マガジ
ン入力エリア28はエレベ−タ−38を1つしか有して
いない。マガジン入力エリア28に受け取られた2つの
マガジン32には、テストするIC36を搭載したカス
タマ−トレイ34を有している。マガジン出力エリア3
0のステ−ション31にそれぞれ置いてあるマガジン3
2は、テストが終了しその結果により分類されたIC3
6を有したカスタマ−トレイ34を受け取る。図1
(A)の例では、出力エリア30のステ−ション31が
全部で10個表示してある。ステ−ションのこの個数に
より、例えば、8つの違ったカテゴリ−のICを分類収
納すると共に、再テスト用のステ−ション1つと、空の
カスタマ−トレイ用のステ−ション1つとを残すように
構成できる。とはいえ、本発明の原理に従い、広範囲の
カスタマ−トレイ入力と出力の構成が可能である。
央部24において、トレイハンドラ−42を2組を有す
るトランスファ−ア−ム40が、マガジン出力エリア3
0に表されている。このトランスファ−ア−ム40は上
下にも左右にも移動できる、ハンドラ−20におけるカ
スタマ−トレイ移動の仕事の大部分を実行するように、
テストハンドラ−20の様々なセクションと相互作用す
る。このトランスファ−ア−ム40の動作は極めて知能
的であり、ハンドラ−20の中間部24の右側に表され
ているディスプレイモニタ−44や制御モジュ−ル等の
手段からの、適切ソフトウェアコマンドにより制御され
る。
マ−トレイ34からテストトレイ48へのICの移動、
そしてその繰り返し動作が行われる上部サ−フェス46
で成り立つ。上部サ−フェス46の左側は、ロ−ダ−部
50が表されている。ロ−ダ−部50はロ−ドキャッチ
ャ−52とカスタマ−トレイバッファ−54、2つのロ
−ドステ−ジ56aと56bで構成される。ロ−ダ−部
50のすぐ右には、テストを受けた後分類したIC36
を扱うアンロ−ダ−60が設けられている。アンロ−ダ
−60は、右と左に位置する各一対のアンロ−ドステ−
ジ62a,62b,64a,64bを有する。上部サ−
フェス46の右端には、空のカスタマ−トレイ用のバッ
ファ−66がある。このバッファ−66の目的と機能の
詳細は後述する。
はハンドラ−20の中間部24の左後方に位置し、上部
サ−フェス46の上を少し突出している。ソ−クチャン
バ−68は上部サ−フェス46からテストトレイ48を
受け取る。テストトレイ48はテストするIC36をプ
リサイサ−70から受け取る。プリサイサ−70はロ−
ダ−部50に位置するロ−ドステ−ジ56a、bから次
々にICを受け取る。IC36は、ハンドラ−20の上
部サ−フェス46上を行き来するロ−ドピックアンドプ
レイス72によって、ロ−ドステ−ジ56a、bからプ
リサイサ−70、そしてテストトレイ48に移される。
ロ−ドピックアンドプレイス72のすぐ右には、左アン
ロ−ドピックアンドプレイス74と、右アンロ−ドピッ
クアンドプレイス76を有する、1組のアンロ−ドピッ
クアンドプレイス機構がある。アンロ−ドピックアンド
プレイス機構74、76は、テスト結果によりIC36
を分類し、下部のマガジン出力エリア30に備えた適当
なカテゴリ−のマガジン32へ移送する為に、アンロ−
ドステ−ジ62、64上のカスタマ−トレイにICを移
動する。テストしたIC36を含むテストトレイ48
は、ハンドラ−20の後部右側に位置するアンソ−クチ
ャンバ−78からアンロ−ドピックアンドプレイス機構
74、76に到着する。
バ−68(今度は図2の右側に位置する)は、ハンドラ
−20の上部サ−フェス46からテストトレイ48を受
取り、エレベ−タ−メカニズム80により、少しずつハ
ンドラ−20の中央部24の下部サ−フェス82へその
テストトレイ48を降下させる。チャンバ−68の目的
は、IC36を適当な温度に設定し、テストすることで
ある。それぞれのテストトレイ48は、そこからICデ
バイス36が任意のテストを受けるための2つのテスト
チャンバ−84a、84bに移動する。テストトレイ4
8は、その後アンソ−クチャンバ−78(図2の左に位
置する)に入る。そこでICは、次第に周囲の温度に戻
されると共に、その間にハンドラ−20の上部サ−フェ
ス46まで上昇する。アンソ−クチャンバ−78を出る
と、それぞれのテストトレイ48は、ロ−ドピックアン
ドプレイス機構72の隣に表されている、2つのアンロ
−ドピックアンドプレイス機構74、76によってIC
の分類が行われる。
詳述するが、種々の構成部分はまたこの出願人による特
許出願の主題となっており、ここに参照して組み入れ
る。ロ−ダ−、アンロ−ダ−システムについては、19
91年12月4日出願の米国特許出願番号第80315
4号に、ロ−ダ−、アンロ−ダ−ピックアンドプレイス
機構は、1991年12月3日出願の米国特許出願番号
第801875号に詳述されている。其に加えて、テス
トチャンバ−内のテストヘッドは、1991年12月3
日出願の、米国特許出願番号第801056号により詳
述されている。
る。説明をたやすく便利にするため、図3で使われる参
照数字は、図1と図2に示される本ハンドラ−20の同
様の部分と構造上対応する。図3に記してある矢印によ
って本発明の方法の各ステップを順に示している。図3
において、説明の便宜の為、ICデバイス1個しか示し
ていないが、本発明の原理に基づいて、複数のICデバ
イスを便宜に且つ効率良くテスト出来る。テストするI
Cデバイス36を搭載したカスタマ−トレイを多数含む
マガジン32は、最初にマガジン入力エリア28に設置
される。入力エリア28内のエレベ−タ−38は、最上
部のカスタマ−トレイ34がマガジン32を越える高さ
に上昇するまで、カスタマ−トレイ34を押し上げる。
その後ロ−ド部50のキャッチャ−52は降下し、テス
トするデバイス36を有するカスタマ−トレイ34をと
らえる。そこからキャチャ−52はカスタマ−トレイ3
4を、バッファ−54に移動する。バッファ−54はカ
スタマ−トレイがロ−ドステ−ジ56a、bの一方に受
け取られる順番を待っている。図1と図4に示してある
トランスファ−ア−ム40は、カスタマ−トレイ34を
バッファ−54からロ−ドステ−ジ56a、bの一方に
移動させる為に用いられる。ロ−ドピックアンドプレイ
ス72は吸引力によって、テストするICデバイス36
を吸着し、それをプリサイサ−70内に配置する。プリ
サイサ−70はハンドラ−20、特にテストトレイ48
に関してデバイス36を正確に位置合わせする。その後
ロ−ドピックアンドプレイス72は、プリサイサ−70
から再びデバイス36を取上げ、テストトレイ48上の
正確な位置に置く。ロ−ドピックアンドプレイス72に
よるテストするデバイスの移動の後で、空のカスタマ−
トレイはロ−ドステ−ジ56a、bから移動し、マガジ
ン出力エリア30の右奥の空マガジンステ−ション3
1、またはアンロ−ドセクションの右端に位置する空カ
スタマ−トレイバッファ−66に設置される。この動作
と移動はトランスファ−ア−ム40によって達成され
る。
が環境条件を受けるチャンバ−68に移される。その後
テストトレイ48は、テストヘッドチャンバ−84a、
bに移され、電気テストが実行される。そしてテストト
レイ48はアンソ−クチャンバ−78中を上昇し、その
後外部に出される。ハンドラ−20はそこから、テスト
トレイ48を、右側のアンロ−ダ−60bの位置に移動
させ、そこで右のアンロ−ドピックアンドプレイス76
がテスト済のICの約1/2を分類できるようにする。
もしそのICデバイス36が、右のアンロ−ドピックア
ンドプレイス76によって分類されない場合は(それは
ハンドラ−によって定められる階層構造にもとづくもの
であり、詳細は後述する)、テストトレイ48は左側の
アンロ−ダ−60aの下の位置まで移動され、そこにお
いて残った全てのICデバイスは、アンロ−ドピックア
ンドプレイス74により分類される。アンロ−ドステ−
ジ62と64のそれぞれには、テスト結果と所望のカテ
ゴリ−に従って分類したICを受け取るためにカスタマ
−トレイ34が用意してある。カスタマ−トレイ34
が、満杯か又は分類にはもう必要でない場合、トランス
ファ−ア−ム40はカスタマ−トレイ34をアンロ−ド
ステ−ジ62、64から移し、マガジン出力エリア30
内のハンドラ−20のサ−フェス46の下に位置する、
ソ−トマガジン32に配置する。その後テストトレイ4
8は、新たなテストするデバイス36を受け取るため
に、左側のアンロ−ダ−部からロ−ダ−部に搬送され
る。
び、図4の正面図によって説明する。マガジン入力エリ
アは、図4に示したようなカスタマ−トレイマガジン3
2を2つ受け取れるマガジンシフタ−86と、図4の点
線で示した様な固定したカスタマ−トレイエレベ−タ−
38で成っている。上記した様に、マガジン入力エリア
28の目的は、テストするICを有するカスタマ−トレ
イ34を含むマガジン32を受け取る事である。これら
のマガジン32はオペレ−タ−或いは他の機械的な方法
によって入力エリア28に積み込まれる。例えば、ロボ
ット又は自動誘導器(AGV)により、カスタマ−トレ
イマガジン32を入力エリア28に積込み、マガジン出
力エリア30から移動させる事が出来る。このAGVは
ハンドラ−20のマガジンステ−ション31が位置する
中間部24の開放部分に作用することができる。
−ション33aと右マガジンステ−ション33bとが、
横に並んで構成されている。図1(B)は典型的なカス
タマ−トレイマガジン32を表している。その様なカス
タマ−トレイマガジン32の外形寸法は、広範囲のハン
ドラ−との互換性の為に規格化されている。とはいえ上
記の様に、マガジン32に格納してあるカスタマ−トレ
イ34の寸法と形状は、規格化されておらず、様々な寸
法や配置を取りうる。図1(B)にある様に、マガジン
32は4角の箱状の構造をしており、その中に複数のカ
スタマ−トレイ34が上下に積み重ねられる。各カスタ
マ−トレイ34は、マガジン32にそれぞれ水平に挿入
される。カスタマ−トレイ34には上部表面に多数のシ
−ト35が配列され、それらシ−トにはそれぞれテスト
するIC36が含まれている。この様にカスタマ−トレ
イ34はそれぞれ、本ハンドラ−20のピックアンドプ
レイス機構でアクセスできるように、上部が開放されて
いる。ロ−ドエレベ−タ−38は、下部のステッパ−モ
−タ−で作用し、1つずつアクセスできるように、マガ
ジン32を通ってカスタマ−トレイ34を押し上げる。
造をしており、その中に待機してあるカスタマ−トレイ
34の数が開放側から確認できるようになっている。特
に重要な事は、以下に詳述するように、マガジンの下部
サ−フェスは又、中に待機するカスタマ−トレイ34を
上に上げる為のエレベ−タ−38を受け取る為に、大き
な4角形のオ−プンスペ−ス37が供給されていること
である。マガジンシフタ−86はロッド88上を横に動
くように入力エリア28に備えつけてある。エレベ−タ
−38はロ−ド部50のキャッチャ−52の左の位置の
下に固定されている。エレベタ−38は、ステッパ−モ
−タ−39で駆動され、これにより、カスタマ−トレイ
を、カスタマ−トレイマガジン32から、ロ−ドキャッ
チャ−52に受け取られる位置へ、垂直方向に1つずつ
持ち上げる。ロ−ドキャッチャ−52は、最上部のカス
タマ−トレイ34をつかみ取り、ハンドラ−20の他の
場所へ移す事によって、本発明のテストシ−ケンスを開
始する。左マガジンステ−ション33aのマガジン32
内のカスタマ−トレイ34が全て空になると、エレベ−
タ−38は降下し、右マガジンステ−ション33bがエ
レベ−タ−38と一列に上方に並ぶようにマガジンシフ
タ−86は左へ移る。右マガジン32のカスタマ−トレ
イ34が全て空になるまで、エレベ−タ−38はカスタ
マ−トレイ34を、右マガジン32からキャッチャ−5
2に対する位置まで持ち上げ続ける。この時点で、空の
カスタマ−トレイマガジン2つを、新しい満載のカスタ
マ−トレイマガジン2つに取り替えるように、オペレ−
タ−やAGVに知らせるようにアラ−ム音を発生する。
−タ−やAGVは先ず右マガジンステ−ション33bに
満載のマガジンを積んでボタン(図には無い)を押し、
シフタ−86を右に移動させる。オペレ−タ−やAGV
は満載マガジン32を、キャッチャ−52と並んだ左マ
ガジンステ−ション33aに、図4で示したように、移
動させる。シフタ−86とエレベ−タ−38は、これら
のマガジン32からカスタマ−トレイ34を、1つずつ
キャッチャ−52に移動させる準備が完了する。カスタ
マ−トレイマガジン32の2個を同時に取り外しまた搭
載しても、ハンドラ−20において遅れは生じない。こ
れはアラ−ム音が鳴るとき、3つのカスタマ−トレイ3
4、即ちバッファ−54の位置のトレイが1つと、ロ−
ドステ−ジ54a、54bのトレイ2つとが、既に進行
している為であり、これについての詳細は後述する。
詳しく説明する。一般に、ロ−ダ−50の目的は、テス
トするIC36を有するカスタマ−トレイ34を入力エ
リア28から受取り、そのIC36をプリサイサ−70
に移し、且つそこからテストトレイ48に移すことであ
る。ロ−ダ−50とプリサイサ−70とテストトレイ4
8間のアクセスを容易にする為に、ハンドラ−20の上
部サ−フェス46に並んだピックアンドプレイス機構
は、この過程でロ−ダ−50を大いに援助する。上記し
たようにロ−ダ−50は、キャッチャ−52とバッファ
−54、ロ−ドステ−ジ56aと56bとで構成され
る。キャッチャ−52は、水平のレ−ル53上で、左の
位置(図1、図5に表示)からバッファ−54上となる
右の位置(図には無い)を行き来する。バッファ−54
もレ−ル55上を水平に、右から左の位置に行き来す
る。バッファ−54は図1と図5において、中間位置に
表示されているが、これは移動の途中である事を示す。
キャッチャ−50は左の位置から動作を開始し、最上部
のカスタマ−トレイ34を受け取る為に降下し、上部の
位置に戻ったあと、右の位置に移動する。それからキャ
ッチャ−52は降下して、左に位置するバッファ−54
上に、カスタマ−トレイ34を置く。その後キャッチャ
−52は、もう一つのカスタマ−トレイ34を取るため
に左の位置に戻る。そしてバッファ−54は、右の位置
に移動し、2つのロ−ドステ−ジ56a、bの一方が空
くまで待機する。
れるように、カスタマ−トレイ34に跨がるア−ム57
a、bの一組で構成される。キャッチャ−52が最上部
のカスタマ−トレイ34と接触するとき、キャッチャ−
52の4つのピン(図には無い)は、空気圧により駆動
されて、水平に延び、カスタマ−トレイ34の下部と結
合して、トレイ34をキャッチャ−52に捕らえる。こ
の結合によりキャッチャ−52は、トレイ34をバッフ
ァ−54上の次の位置に移動させる事が出来、バッファ
−54上でピンは収縮されキャッチャ−52はトレイ3
4を解放する。
に、カンチレバ−状(片側支持)に設置してある水平で
大きな長方形プレ−ト58で構成される。バッファ−5
4の上下左右のさまざまな運動や、キャッチャ−52の
運動は、空気圧力によるのが好ましいが、当業者にとっ
て容易に他の動作手段も使用できる。バッファ−54の
目的は、ロ−ドステ−ジ56a、56bと隣接する位置
に満載のカスタマ−トレイ34を準備状態に置くことに
より、もう一つのカスタマ−トレイ34を受け取るため
に、キャッチャ−52が左の位置に戻れる様にする事で
ある。必要であれば、オペレ−タ−は2つの空のカスタ
マ−トレイマガジン32を、2つの満載のトレイマガジ
ン32と取り替える間、満たんのカスタマ−トレイ34
をバッファ−54が保持しておくことができる。したが
って、ハンドラ−20の積込み操作は、空のマガジン3
2を取り替えている間も続けることが出来る。この様に
バッファ−54は、キャッチャ−52を迅速に、遅れる
ことなく機能させると言うこの発明での重要な目的を達
する。バッファ−54は2つのロ−ドステ−ジ56a、
bと接近するように、満たんのカスタマ−トレイ34を
有した状態で右へ移動する。ロ−ドステ−ジ56a、b
の一方に空のカスタマ−トレイ34がある場合は、トラ
ンスファ−ア−ム40は空のカスタマ−トレイ34を取
り除き、バッファ−54上にある、満たんのカスタマ−
トレイ34と取り替える。その後キャッチャ−52か
ら、別の満たんのカスタマ−トレイ34を受け取れる様
に、バッファ−54は左の位置に戻り、そして、この動
作を繰り返す。この様にバッファ−54はロ−ドステ−
ジ56a、bの補助又は冗長システムでもあり、空のカ
スタマ−トレイ34がロ−ドステ−ジ56a、bの一方
に位置する場合でも、ICの積込み動作を続けることを
可能にする。
−ム40の機能について良く理解することが必要であ
る。本発明のハンドラ−20のトランスファ−ア−ム4
0は、非常に良く働く構成部品であり、例えば、10か
20のテ−ブルに給仕するウェ−トレスに例えることが
できる。トランスファ−ア−ム40は2組のハンド42
a、bで構成され、それぞれのハンドの組は、カスタマ
−トレイ34を受け取る為の、レセプタクル41a、b
を規定する。トランスファ−ア−ム40は図4の正面図
に良く表わされているように、上下と共に水平に動く。
トランスファ−ア−ム40の横向きの運動は垂直レ−ル
43上の動きによって達成され、上下運動は後部の垂直
スライドメンバ−(図には無い)によって達成される。
トランスファ−ア−ム40のハンド42a、bの組は、
マガジン出力エリア30と様々なロ−ド/アンロ−ドス
テ−ジ56、62、64の下部に達するように、後方か
らカンチレバ−状に支持される。レセプタクル41a、
bは、それぞれキャッチャ−52と同様に、カスタマ−
トレイの下に結合する為に、空気圧で動く2組のピン
(図には無い)で構成される。この様に、様々な状態の
IC36を有するカスタマ−トレイ34又は空のカスタ
マ−トレイ34は、レセプタクル41a、bに収容する
ことが出来、これにより下記に詳説するように、トラン
スファ−ア−ムによる移動の時間と運動を最小に出来
る。例えば、ロ−ドステ−ジ56a、bの一方に位置す
る空のカスタマ−トレイ34と迅速に取り替える位置に
成るように、トランスファ−ア−ム40は満たんのカス
タマ−トレイ34を1つ有することが望ましい。もしそ
うでない場合は、分類シ−ケンスパラメ−タ−に基づ
き、トランスファ−ア−ム40は永い距離と時間を費や
すことなく、バッファ−54の満たんのカスタマ−トレ
イ34を確保する。その上、リセプタクル41a、41
bの1つは、トランスファ−ア−ム40の別のリセプタ
クルにある、満たんのカスタマ−トレイ34と取替えら
れた、空のカスタマ−トレイ34を受け取る事が出来
る。
は、トランスファ−ア−ム40のサ−ビスを受ける為に
相互に同様に動作する。従って、便宜の為にロ−ドステ
−ジ56aのみの記述をする。ロ−ドステ−ジ56a
は、ハンドラ−20の上部サ−フェス46で形成される
オ−プニング61内を垂直に動作する、大型の長方形プ
レ−ト59aで構成される。バッファ−58のように、
ロ−ドステ−ジ56aのプレ−ト59aは、ハンドラ−
20の前部にカンチレバ−状に取り付けられており、垂
直レ−ル(図には無い)上に滑走できるように備えつけ
てある。したがって、満たんのカスタマ−トレイ34を
受け取るか、又は空のカスタマ−トレイ34を移すのを
可能にするように、ロ−ドステ−ジ56aは下部位置
(図には無い)へ移動出来る。ハンドラ−20のサ−フ
ェス46まで、ロ−ドステ−ジ56aは上昇する事が出
来、そこでロ−ドピックアンドプレイス72によって、
プレ−ト59aにあるカスタマ−トレイ34上のICに
対しアクセス出来る。
的は、テストトレイ48へ迅速にICを移送するため
に、テストするIC36を有するカスタマ−トレイを、
プリサイサ−70に接近する位置に置くことである。し
たがって、ロ−ドピックアンドプレイス72は、相互に
並んだロ−ドステ−ジ56a、bとプリサイサ−70と
テストトレイ48の上方にくるように、ハンドラ−20
の上部サ−フェス上に構成される。(図5参照)。ロ−
ドピックアンドプレイス72は、ロ−ドステ−ジ56
a、b上のカスタマ−トレイ34からIC36を移動さ
せ、プリサイサ−70に置き、其から再びテストトレイ
48に移す為に、左右にも前後にも動ける。テストハン
ドラ−20の後部にあるステッパ−モ−タ−(図には無
い)は、X−Yプロッタ−内のペンと同様の運動となる
ように、プ−リ−、ベルト、及びシャフト(図には無
い)を通じて、ロ−ドピックアンドプレイス72を水平
運動させる。ロ−ドピックアンドプレイス72は、ハン
ドラ−20の上部サ−フェス上を前後に通る、2つのレ
−ル73a、bに沿って水平運動するように備えられ、
且つレ−ル73a、bを左右に通る水平バ−90上を移
動出来るように備えられている。
72は、8個のピックアップ(図には無い)が設けられ
るが、その他の数や構成も可能である。これらピックア
ップは、カスタマ−トレイ34とプリサイサ−70、テ
ストトレイ48の間に移したICデバイス36間の距離
を変えるために、互いに左右方向に間隔を調整できる。
この調整手段は、1端から他端に直線的に増加する運動
を伝える為に、パンタグラフ機構を1または2以上有し
ている。プリサイサ−70には、傾斜したチャンバ−で
成るキャビィティ−71を、8個供給するのが望まし
い。したがって、ロ−ドピックアンドプレイス機構72
が、プリサイサ−70のキャビィティ−71に、テスト
するIC36を落下させることにより、IC36は重力
により落下し、ハンドラ−20に関して一定方向に正確
に方向付けと間隔調整が行われる。
々な構成を取り、それぞれの列に4個、6個、或いは1
0個等のICを収納する列を含む。ロ−ドピックアンド
プレイス72は一度に、1つのロ−ドステ−ジ56a上
のカスタマ−トレイ34に作用し、それを空にすると2
番目のロ−ドステ−ジ56bに作用を開始する。したが
って、1列に4つのIC36を有するカスタマ−トレイ
34がロ−ドステ−ジ56aにある場合は、ロ−ドピッ
クアンドプレイス72は一度に2列からICを取り上げ
プリサイサ−70に移す事が出来る。カスタマ−トレイ
34が一列に6つのICを有する場合は、ロ−ドピック
アンドプレイス72は一列から全部と、二番目の列から
2個のデバイスを取り上げることができる。ロ−ドステ
−ジ56aではICの分類の必要が無いので、ロ−ドピ
ックアンドプレイス72は、IC36を正確にテストト
レイ48に置くため迅速に能率良く働ける。ロ−ドピッ
クアンドプレイス72はロ−ドステ−ジ56aのカスタ
マ−トレイ34を一つ空にすると、隣接するロ−ドステ
−ジ56bへ水平運動しロ−ド作用を続ける。この様に
本発明のロ−ダ−50の利点は、遅れることなくハンド
ラ−20を動かせ続けることの出来る冗長性ロ−ドステ
−ジ56a、bを有することである。つまり、ロ−ドピ
ックアンドプレイス72が第2のカスタマ−トレイロ−
ドステ−ジ56bからIC36を積み込む間に、トラン
スファ−ア−ム40は空のカスタマ−トレイを、リセプ
タクル41a内に置き、満たんのカスタマ−トレイ34
をロ−ドステ−ジ56aに置くことにより空のカスタマ
−トレイ34と取り替える事ができ、これにより、ロ−
ドピックアンドプレイス72が第2のカスタマ−トレイ
34を終了したときに、積込みがただちにできる。
ドステ−ジ56bが積み込まれている間に、空のカスタ
マ−トレイ34と満たんのそれとを取り替える為の時間
を有する。これは特にトランスファ−ア−ム40のリセ
プタクル41aに、満たんのトレイが置かれている場合
にあてはまる。とはいえ、そうでなくても、バッファ−
54は上記した様に、ロ−ドステ−ジ56a、bに十分
近接しており、トランスファ−ア−ム40が満たんのカ
スタマ−トレイ34を取り上げる為の時間と距離を最短
にできる。
スファ−ア−ム40はその後バッファ−54の方向に横
移動し、もう1つの満たんのカスタマ−トレイ34を回
収する。その後トランスファ−ア−ム40は、空のカス
タマ−トレイ34を空のステ−ションマガジン31a又
はアンロ−ドバッファ−66に置くために右へ移動す
る。
図1と図5の平面図により詳しく説明する。一般にアン
ロ−ダ−60の目的は、アンソ−クチャンバ−78から
出た、テストを受けたIC36を、対応するテストトレ
イ48から分類し、それらを様々なアンロ−ドステ−ジ
62、64にある、カスタマ−トレイ34に配給して、
その後マガジン出力エリア30に、カスタマ−トレイ3
4を移送できるようにする事である。アンロ−ドステ−
ジ62、64からのカスタマ−トレイ34は、所望の分
類カテゴリ−に従って、該当するマガジンステ−ション
31に配置される。本ハンドラ−のアンロ−ダ−60
は、これらの作業において、2つのアンロ−ドピックア
ンドプレイス機構74、76、および当然に、トランス
ファ−ア−ム40による大きな援助を受ける。アンロ−
ダ−60は、図5で良く表されている様に、2組の互い
に並んだ対のアンロ−ドステ−ジ62a、bと64a、
bの4つで構成される。アンロ−ダ−60aはロ−ダ−
部50の右にあり、ロ−ドステ−ジ62aと62bで構
成している。アンロ−ダ−60bはアンロ−ダ−60a
の右にあり、アンロ−ダ−ステ−ジ64aと64bで構
成される。アンロ−ドステ−ジ64bの右には、分類工
程を容易にするのに役立つように、空のカスタマ−トレ
イ34を保持するアンロ−ドバッファ−66が設けられ
ている。
ジ62aと62bと前後方向に動作する、左側のアンロ
−ドピックアンドプレイス74の援助を受ける。同様
に、アンロ−ダ−60bは、図5に示すように、テスト
トレイ48とアンロ−ドステ−ジ64aと64bと共に
配列された、右側のアンロ−ドピックアンドプレイス7
6の援助を受ける。アンロ−ドピックアンドプレイス7
4、76は、それぞれロ−ドピックアンドプレイス72
と同様の方法で動作する。即ちそれぞれは、アッパ−サ
−フェス46上を前後にわたる2つのレ−ル73a、b
に沿って水平運動をするように設置されている。アンロ
−ドピックアンドプレイス74、76は又、レ−ル73
a、bに交わる水平バ−75、77上に沿って左右に移
動できるように取り付けられている。好ましくは、各ピ
ックアンドプレイス74、76は、テストトレイ48か
らIC36を取り上げ、アンロ−ドステ−ジ62、64
の一方にあるカスタマ−トレイ34へ移す為に、上下に
ICを移動出来るピックアップ4個を備えている。
れ、ロ−ドステ−ジ56a,bと同様の方法で作動す
る。便宜の為に、ここではアンロ−ドステ−ジ64aと
64bの作動のみを記述する。アンソ−クチャンバ−7
8からテストトレイ48が送り出されると、最初に、ア
ンロ−ダ−60bの位置で停止し、アンロ−ドピックア
ンドプレイス76により、約半分のICデバイス36が
分類される。下記により詳しく説明するように、テスト
トレイ48はアンロ−ダ−60aの位置へ移動されて、
残りの約半分のICデバイス36が、アンロ−ドピック
アンドプレイス74で分類される。テストトレイ48が
アンロ−ダ−60bの位置に付くと、2つの空のカスタ
マ−トレイ34は、既にアンロ−ドステ−ジ64aと6
4bに設置されており、更に空のカスタマ−トレイ34
はアンロ−ドバッファ−66上にも備えられている。コ
ントロ−ルモジュ−ルは、テスト結果とそれによりテス
トトレイ48上のIC36が該当する各カテゴリ−を認
知している。その為IC36の分類は直ちに開始でき
る。アンロ−ドピックアンドプレイス76は、テストト
レイ48から一列ごとにIC36を取り出し、アンロ−
ドステ−ジ64aか64bの一方にあるカスタマ−トレ
イ34に移すことにより、IC36の最初のカテゴリ−
を分類し始める。アンロ−ドピックアンドプレイス76
は、第2のカスタマ−トレイに積込みを開始する前に、
最初のカスタマ−トレイに積込みをしようとする。
−ジ64aのカスタマ−トレイ34が満杯となった場合
は、アンロ−ダ−ピックアンドプレイス76は、アンロ
−ドステ−ジ64bにあるカスタマ−トレイ34に積込
みを始める。後者のカスタマ−トレイ34に搭載してい
る間に、トランスファ−ア−ム40は、アンロ−ドステ
−ジ64から満たんのカスタマ−トレイ34を取り出
し、空のトレイ34と交換する。空のトレイはアンロ−
ドステ−ジ64a、bに近接して設けられた、アンロ−
ドバッファ−66から得られる。ロ−ドバファ−54と
同様の方法で、アンロ−ドバッファ−66はアンロ−ド
ステ−ジ62、64に近接した位置で、空のカスタマ−
トレイ34を保持し、トランスファ−ア−ム40の動作
に必要な時間と距離を減少させる。他の方法としては、
空のカスタマ−トレイ34は、マガジン出力エリア30
のアンロ−ドステ−ジ62、64の下部にある、空のカ
スタマ−トレイステ−ション31aから得ることもでき
る。
た、満載のカスタマ−トレイ34は、その後、トランス
ファ−ア−ム40によって、マガジン出力エリア内の適
当なカスタマ−トレイマガジンステ−ション31へ移動
される。このステ−ション31の配列はカスタマ−トレ
イ34上の、分類されたIC36に対応するカテゴリ−
に従う。
IC36中の、特定のカテゴリ−に収まるICが、カス
タマ−トレイ34を満たんにするのに十分でない場合が
ある。そのような特定のカテゴリ−の為の分類が終わる
と、部分的に満たされたカスタマ−トレイ34は、トラ
ンスファ−ア−ム−40によって、マガジン出力エリア
30中の対応するカスタマ−トレイマガジンステ−ショ
ン31に戻される。そのカテゴリ−が後のテストトレイ
48から分類されると、トランスファ−ア−ム40は適
当なマガジンステ−ション31から、部分的に満たされ
たカスタマ−トレイ34を回収し、アンロ−ドステ−ジ
62、46の一方に戻す。コントロ−ルモジュ−ルのソ
フトウェアは、例えカスタマ−トレイ34が種々の工程
で、小量ずつ搭載されても、カスタマ−トレイ34のそ
れぞれに搭載されたデバイス36の数を正確に数え続け
る。そのカテゴリ−の為のカスタマ−トレイが満たんと
成ったときは、トランスファ−ア−ム40は、それをマ
ガジン32へ戻してそこに格納する。そのカテゴリ−つ
いてのIC36のその後の分類は、空のカスタマ−トレ
イ34に開始される。
48からの分類が終わると、テストトレイ48はアンロ
−ダ−60aへ移る。そこではテストトレイからIC3
6の残りが取り出される。その後、空のテストトレイ4
8は、ロ−ダ−50にプリサイサ−と隣接するように移
動する。ハンドラ−20の上部サ−フェス46上の3つ
のテストトレイ48は同時に移動する。即ち、ロ−ダ−
50のテストトレイ48はソ−クチャンバ−68に移動
し、アンロ−ダ−60aからのテストトレイ48はロ−
ダ−50の位置へ移動し、アンロ−ダ−60bからのテ
ストトレイ48はアンロ−ダ−60aへ移動する。それ
と同時に、アンロ−ダ−60bの空きを埋める為に、ア
ンソ−クチャンバ−78内から、テストトレイ48が取
り出される。このようにして、テストと分類は遅延や中
断なく、連続して行われる。この連続したテスト進行の
為には、テストトレイ48は、ハンドラ−20のそれぞ
れのステ−ジから次へと、連続しなくてはならない。当
然の事ながら、有限数のICのテストをする場合は、こ
のような連続動作は、最初に多数のテストトレイ48が
処理された後に初めて可能となり、最後のテストトレイ
が搭載されるまで継続する。
結果の高能率は、同様に本発明のハンドラ−20のアン
ロ−ダ−60においても得られる。テストした後のIC
36の分類は、テストしてないICの単純な積み込みの
場合よりも、多くの時間を必要とするので、2つのアン
ロ−ダ−60a、bと、それに対応するピックアンドプ
レイス機構74、76が、この過程を促進する為に備え
られている。同じように、カスタマ−トレイ34が満た
んのときでもICの分類を続けられるように、2つのア
ンロ−ドステ−ジ62、64が備えられている。空のト
レイバッファ−66も、分類進行をたやすくし、トラン
スファ−ア−ム40に要求される移動量を減らすように
備えられている。こうして本ハンドラ−はICテストの
スル−プットを最大に出来る。
にもとづいて詳細に説明する。一般に、ハンドラ−20
のこの部分の目的は、それぞれのステ−ション31のカ
スタマ−トレイマガジン32を多数収容する事と、IC
テストの結果に基づき、アンロ−ドステ−ジ62、64
から、カスタマ−トレイ34を受け取る事である。最初
はそれぞれのマガジン32は空である。テスト済のIC
の分類が継続するに従い、マガジン32は、分類したI
C36を完全に、又は部分的に満たしたカスタマ−トレ
イ34を受け取る。マガジンステ−ション31は、それ
ぞれの分類カテゴリ−に対応する。したがって、そのテ
ストごとに、カスタマ−トレイマガジン32を含むステ
−ション31の数は様々に異なる。普通は4つか8つの
カテゴリ−が望ましい。1のカテゴリ−は当然受け入れ
られるすなわち良品のIC用である。他の分類カテゴリ
−はテスト済のICの、固有な不良と関連する。本ハン
ドラ−20による固有の不良の区分は、IC製造業者が
これらの欠陥を修正するのに役立つ。
ジンステ−ションが示してある。とはいえ様々な他の構
成やステ−ション数が可能であり、この例では8つの分
類カテゴリ−と、ICを再テストする為のステ−ション
1つと、空のカスタマ−トレイ34を単に格納する為の
1つのステ−ション31aがトランスファ−ア−ム40
によって使用するために用いられる。
1は、それぞれハンドラ−に添え付けられた、マガジン
プラットフォ−ム45で構成される。プラットフォ−ム
45は、ステッパ−モ−タ−49で作動する、カスタマ
−トレイエレベ−タ−47上に位置している。各ステ−
ション31のプラットフォ−ム45上にマガジン32を
設け、エレベ−タ−47は図1のように、最初は上昇し
た位置に置かれる。これはマガジン32は最初は空で有
るためである。トランスファ−ア−ムによってアンロ−
ドステ−ジ62、64の一方からカスタマ−トレイ34
を受け取ると、エレベ−タ−47はカスタマ−トレイ3
4を高い位置に保持する。したがって、もしカスタマ−
トレイ34が完全に満たんで無い場合には、トランスフ
ァ−ア−ム40は次のテストトレイ48から分類を受け
る為に、カスタマ−トレイ34を回収する必要がある。
したがって、満たんで無いカスタマ−34を、高い位置
に保つことによって移動時間は短縮される。
4を受け取るときは、トレイ34はエレベ−タ−47に
よってマガジン32内に蓄積される。すなわちちエレベ
−タ−47はステッパ−モ−タ−49によって一段階下
げられる。その次のカスタマ−トレイ34はその後、収
容されたカスタマ−トレイの上に積み重ねることが出来
る。次第にステ−ション31のそれぞれのマガジン32
は、カスタマ−トレイ34で一杯に成る。その時は、ハ
ンドラ−20はアラ−ム音を鳴らし、オペレ−タ−又は
他のAGVは、満たんのマガジンを空のマガジン32と
取り替える。したがって、分類は遅れることなく継続で
きる。
く説明する。図6はマガジン入力エリア28、ロ−ダ−
50、アンロ−ダ−60及びマガジン出力エリア30
を、ほぼ正面から見た図を示す。本ハンドラ−20の動
作はコントロ−ルモジュ−ルによって制御される。特に
積込みや積下ろしのロジックやシ−ケンスなどの、本ハ
ンドラ−20の様々な装置やメカニズムにおける機械的
な運動は、コントロ−ルモジュ−ルによって使用される
ソフトウエアによって管理される。本発明のこれらの特
徴が一度理解されると、そのようなソフトウエアの作成
は、当技術分野の通常の能力を有する者に容易に実現で
きる。さらに、様々な装置やメカニズムにおける機械的
な運動は、当技術分野のの通常の能力を有する者が容易
に理解できるように、空気的、電気的、又は他の方法に
より駆動することができる。
ンドラ−20の操作は、積込み(ロ−ディング)と積み
下ろし(アンロ−ディング)の2面に分けられる。ロ−
ディングの段階は、満たんのカスタマ−トレイ34を収
容した、マガジン32の本システムへの入力を有し、ア
ンロ−ディング段階は、テスト済のIC36の分類、テ
スト結果にもとづき分類したIC36で成る、カスタマ
−トレイ34のマガジン32への再積込みを有する。こ
の様に、本発明の重要な特徴は、ロ−ディングとアンロ
−ディングの双方が、格別の遅れもなく同時に行えるこ
とにある。更に、ロ−ディングとアンロ−ディングの双
方は、2つのレセプタクル41a、bを有する、1個の
トランスファ−ア−ムにより相互に援助されている。加
えて、図4又は第6図の概要図に表示したように、トラ
ンスファ−ア−ム40は、マガジン出力エリア30やロ
−ダ−50及びアンロ−ドステ−ジ62、64に近く能
率的に配置されるように、コンパクトに装備されてい
る。このコンパクトな装備により、トランスファ−ア−
ム40が移動する距離を減らすと共に、その移動に必要
な時間も短縮する。
ングの間も、トランスファ−ア−ム40はハンドラ−2
0の様々な位置からの仕事の「コ−ル」を多数受け取
る。トランスファ−ア−ム40の運動量を減らす為に、
コントロ−ルモジュ−ルのソフトウェアは、トランスフ
ァ−ア−ムのそれぞれの移動の位置について、2以上の
機能を達成するように試みる。例えばもしカスタマ−ト
レイ34を取り上げるように命じられると、ハンドラ−
20はトランスファ−ア−ム40がその同じ移動上にお
いて、リセプタクル41a,bにあるもう1つのカスタ
マ−トレイ34を、その要求された取り上げ位置に近接
した位置に配給するように動作させる。つまり、ロ−ダ
−50への移動において、トランスファ−ア−ム40は
ロ−ディングの機能を行い、同時に満たんのカスタマ−
トレイ34をロ−ド50に隣接する、マガジン出力エリ
ア30の左部にあるマガジンステ−ション31に配給す
る。
を図5、図6を参照することにより良く表せる。テスト
動作が起動されたハンドラ−20において、2つのカス
タマ−トレイマガジン32はマガジン入力エリア28中
のシフタ−86へ積み込まれる。最上部のカスタマ−ト
レイ34が、マガジン32中でわずかに上昇できるよう
に、エレベ−タ−38がシフタ−86の、左のマガジン
32中のカスタマ−トレイ34を持ち上げることからプ
ロセスが始まる。次にキャッチャ−52は最上部のカス
タマ−トレイ34をつかみ、図6に示すようにに右へ移
してから、最も左に移動した状態のバッファ−54上
に、そのカスタマ−トレイ34を置く。その後バッファ
−54は、その移動可能な最右端まで移動し、そこでト
ランスファ−ア−ム40が、カスタマ−トレイ34を受
取って、それをロ−ドステ−ジ56aに移す。次に、ロ
−ドピックアンドプレイス72は、カスタマ−トレイ3
4内のICデバイス36を取り上げて、それをプリサイ
サ−70に移送し、更にそこから取り上げて、積込み位
置で待機している、空のテストトレイ48へ移動させ
る。その間に他のカスタマ−トレイ34を取り上げバッ
ファ−54に移す為に、キャッチャ−52は元の位置に
戻っている。バッファ−54はカスタマ−トレイ34を
受け取ると、ロ−ドステ−ジ56b上へ配置する為に、
トランスファ−ア−ム40にそれを移動する。マガジン
シフタ−86とキャッチャ−52、バッファ−54、2
つのロ−ドステ−ジ56a、bを有することによる本発
明の冗長性の利点から明らかなように、このロ−ディン
グは連続して行われる。全てのIC36は、ロ−ダ−5
0内では、均一に取り扱われる(分類作業がない)の
で、この段階でのテストシ−ケンスは迅速に行える。
になるまで、この過程は継続する。全て満席となった時
点で、テストトレイ48の交換が行われ、最初のテスト
トレイ48がソ−クチャンバ−68に入り、アンロ−ダ
−60aの位置にあった、空のテストトレイ48がロ−
ディングを始めるために、積込み位置に移る。最初のテ
ストトレイ48は、次第にソ−クチャンバ−68を通過
して、搭載されたICデバイス36が,テストを受ける
第1のテストチャンバ−84aへ移動する。テストトレ
イ48は、第2のテストヘッドチャンバ−84bから出
ると、アンソ−クチャンバ−78に入り、次第にハンド
ラ−20の上部サ−フェス46まで上昇する。次のテス
トトレイ48の交換が行われると、この最初のテストト
レイ48は、アンソ−クチャンバ−78から外部に送出
され、図5に示したように、ハンドラ−20の上部サ−
フェス46の、後方右側にあるアンロ−ダ−60bに達
する。テストトレイ48上のIC36は、テスト結果に
基づく分類が次に行われる。
あるように、全てのICを同様に扱う訳ではないので、
より時間がかかりうる。即ちカスタマ−トレイ48の全
体に、各種のテストカテゴリ−のICが、ランダムにか
つ異なる量で、ばらまかれているからである。したがっ
て、テスト済ICの分類は、必然的に加重の機械的動作
と、追加の時間を必要とする。しかし、本ハンドラ−2
0の構成とシ−ケンスによって、この時間を最短にして
ロ−ダ−50との歩調を合わせ、それによって本ハンド
ラ−20の生産性を向上させることができる。これは主
に2つのアンロ−ダ−60a、bで達成するものであ
り、アンロ−ダ−60a、bのそれぞれは、テストトレ
イ48が通り抜けるときに、テストトレイ48上のIC
の約半分を分類する。このように、共同で働くことによ
って、テストトレイ48の1つにICを積み込むために
要する時間内に、2つのアンロ−ダ−60a、bは、そ
れぞれテストトレイ48上のICの、約半分を分類する
ことができる。これが達成すれば、全体の進行に遅れが
生じることなく、デバイス36の処理量は増大する。即
ちトレイの移動は、上部サ−フェス46上で、テストト
レイ48の3個が同時に行われる為、アンロ−ド60
a、b上のいずれかのトレイが遅れると、3つの全ての
トレイも遅れてしまうからである。
のようなトレイは通常IC36を64個保有している。
テスト済ICの大部分は、「良品」のカテゴリ−に該当
し、より少量のICは何らかの欠陥のあるICとして、
他のカテゴリ−に該当する。説明を容易にする為に、テ
ストトレイのICは4つのカテゴリ−について、テスト
されたものと仮定する。典型的な例を挙げると、53個
のICは良品でカテゴリ−1に該当する。6個のICは
第1の種別の欠陥があり、カテゴリ−2に該当する。3
個のICは第2のタイプの欠陥がありカテゴリ−3に該
当する。2個のICは第3のタイプの欠陥がありカテゴ
リ−4に該当すると言う具合である。本ハンドラ−20
は、広範囲のカテゴリ−とテスト結果を処理できるので
あり、以下の記載も本ハンドラ−20の分類能力の単な
る一例である事を理解されたい。
48上の64個のICのカテゴリ−を認識するのみでな
く、その位置も認知している。コントロ−ルモジュ−ル
からの分類のための論理に従って、上記したように、ア
ンロ−ダ−60bが、64個のICの約半分の分類を行
い、アンロ−ディング60bが残りの半分の分類を行
う。更に、小量ICのカテゴリ−を各アンロ−ディング
で先に行い、大量ICのカテゴリ−(この例ではカテゴ
リ−1)を後で行うのが好ましい。
−ルは、カテゴリ−1に収まる53個のIC中の内の2
7個と、カテゴリ−2に収まるIC6個を、アンロ−ダ
−60bで分類することを決定する。同様にカテゴリ−
1に収まる残りのIC27個と、カテゴリ−3に該当す
る3個のIC、カテゴリ−4の2個のICを、アンロ−
ダ−60aで分類することを、コントロ−ルモジュ−ル
は決定する。この結果、アンロ−ダ−60bは全部で3
2個のIC分類を、アンロ−ダ−60aが同数の残りの
ICを分類をすることになる。一般には、コントロ−ル
モジュ−ルは、アンロ−ダ−60a、bの2つの積込み
の作業を、それぞれに等しい時間となるように分割す
る。この分類シ−ケンスにより、最大の能率が上げられ
る。この結果、上記の様に、それぞれによって等しい数
のICの分類をするか、あるいはその代わりに、それぞ
れによって扱われるカテゴリ−の種類の数を等しくす
る。仕事の割当がなんであれ、コントロ−ルモジュ−ル
のソフトウェアは、固有のテストトレイ48を処理する
際に、アンロ−ダ−60a、bのそれぞれが費やす時間
が、最もよく等しく成るように計算する。
48に対して、アンロ−ドピックアンドプレイス76
は、最初にカテゴリ−2のICを6個分類し、アンロ−
ドステ−ジ64aにある、カスタマ−トレイ34へ積み
込む。アンロ−ドピックアンドプレイス76はそして、
カテゴリ−1に収まる26個のICを分類して、アンロ
−ドステ−ジ64bにある空のカスタマ−トレイ34へ
乗せる。アンロ−ドステ−ジ64bへの分類中に、トラ
ンスファ−ア−ム40はまず、カテゴリ−2のICを6
個有するカスタマ−トレイ34を、アンロ−ドステ−ジ
64aから移動させる。その後トランスファ−ア−ム4
0は、このカスタマ−トレイ34を空のカスタマ−トレ
イと取替え、アンロ−ドステ−ジ64aに再び積み込
む。他の動作要求の優先順位に従い、トランスファ−ア
−ム40は、カテゴリ−2のカスタマ−トレイ34を、
マガジン出力エリア30の左にある、カテゴリ−2のマ
ガジンステ−ション31へ置く。上記したように、大容
量を持つカテゴリ−が迅速に分類出来るように、小量の
カテゴリ−を先に分類するのが望ましい。カスタマ−ト
レイ34の取替えには時間が掛かるため、アンロ−ドピ
ックアンドプレイス70が大容量のカテゴリ−を分類す
る間に、トランスファ−ア−ム40はこの取替え機能を
果たす。1対のロ−ドステ−ジ64a、bにより冗長性
が得られるため、多種類のカテゴリ−は遅れることなく
迅速に分類される。そのためトランスファ−ア−ム40
は、より少ない量のカスタマ−トレイ34、すなわち、
この場合はカテゴリ−2のカスタマ−トレイを適当なマ
ガジン31に入れ、アンロ−ダ−64aと64b上の両
カスタマ−トレイ34が、より多量のICのカテゴリ−
で一杯になる前にアンロ−ダ−60bへ戻ることができ
る。このように、本ハンドラ−20の分類機能には、遅
延が生じない。
る、カテゴリ−2のマガジンステ−ション31の付近に
来る間に、トランスファ−ア−ム40はロ−ダ−50か
らコ−ルを受けるか、あるいは受けている。その為移動
時間を最小にする為に、トランスファ−ア−ム40はア
ンロ−ド60a、bの位置の一方での分類へ戻る前に、
ロ−ダ−50付近で必要な機能を果たす(例えば満たん
のカスタマ−トレイ34を、ロ−ドステ−ジ56a、b
の一方へ移すことなど)。
−ジ64bのカスタマ−トレイ34が満たんのとき、ア
ンロ−ドピックアンドプレイス76は、直ちにアンロ−
ドステ−ジ64aで待機する、空のカスタマ−トレイ3
4へのカテゴリ−1の26個のICの分類を続ける。そ
の後トランスファ−ア−ム40は、アンロ−ドステ−ジ
64b上の満たんのカスタマ−トレイ34を移動させ、
空のカスタマ−トレイ(それはリセプタクル41a、b
内の1つに確保されていたか、アンロ−ドステ−ジ64
bの右にあるアンロ−ドバッファ−66から取り出され
た物である)と取替えて、満たんのカスタマ−トレイ3
4をカテゴリ−1用マガジンへ移す。同様に、トランス
ファ−ア−ム40はコントロ−ルモジュ−ルの管理によ
り、運動量を最小にする為に、移動の際又はその帰り
に、他の機能を行うように動作する。
べき、カテゴリ−1のIC26個の全てが分類され、テ
ストトレイの移動が行われ、この例では、テストトレイ
をアンロ−ダ−60aへ移動させる。この位置では、カ
テゴリ−1の残りのIC27個を、カテゴリ−3の3
個、カテゴリ−4の2個のICと共に分類する。とはい
え、上記したようにカテゴリ−4のIC2個は、最初に
アンロ−ドピックアンドプレイス74で分類され、アン
ロ−ドステ−ジ62a上で待機する、カスタマ−トレイ
34に積み込まれる。その後トランスファ−ア−ム40
はカスタマ−トレイ34を移し、空のトレイと交換す
る。それと同時にアンロ−ドピックアンドプレイス74
は、カテゴリ−3のIC3個を、アンロ−ドステ−ジ6
2上の空のカスタマ−トレイ34に積み込む。これらの
2つの分類は、小量のために、時間は掛からない。とは
いえ終了するとすぐに、ロ−ドピックアンドプレイス7
4は、多数のカテゴリ−1の27個のICの分類を始め
ることが出来る。その間、トランスファ−ア−ム40
は、完全に満たんでないカテゴリ−3とカテゴリ−4用
のカスタマ−トレイを、適当なマガジンステ−ション3
1へ移動させる。カテゴリ−1のIC27個全部が、ア
ンロ−ドピックアンドプレイス74で分類されると、本
例のテストトレイ48は空になり、ロ−ドピックアンド
プレイス72の位置への移動の準備が整う。小量でより
多くのカテゴリ−のIC36を受け取れるように、完全
に満たんでないカスタマ−トレイ34を、トランスファ
−ア−ム40によって適当なアンロ−ドステ−ジ62、
64へ戻さなけらばならない。上記のように、これはト
ランスファ−ア−ム40により、他の動作を行いながら
能率良く行うことができる。
ンドリングに、大きな改良をもたらすことが出来る。
ドラ−を示す図であり、図1(A)はその主要な機構を
表す斜視図であり、図1(B)はカスタマ−トレイとト
レイマガジン、及びトレイエレベ−タ−の展開図であ
る。
リア、アンソ−クチャンバ−を表す、本発明のオ−トマ
ティックテストハンドラ−の背面図である。
示す概要図である。
トプットエリアを表す、本テストハンドラ−の正面図で
ある。
するピックアンドプレイス機構を表す本発明のテストハ
ンドラ−の平面図である。
機構相互間の空間関係を示す概念図である。
ジ 66・・バッファ− 68・・ソ−クチャンバ− 70・・プリサイサ− 72・・ロ−ドピックアンドプレイス 74・・左アンロ−ドピックアンドプレイス 76・・右アンロ−ドピックアンドプレイス 78・・アンソ−クチャンバ− 84a、84b・・テストチャンバ− 86・・マガジンシフタ− 88・・ロッド
Claims (13)
- 【請求項1】電子部品を載置した平板状の複数の第1の
トレイを上下方向に重ね合わせて収納し、最上段に収納
された前記第1のトレイを、上方から搬出可能な開口部
を有する第1のマガジンと、 前記第1のマガジンに収納された前記第1のトレイのう
ち少なくとも最上段の前記第1のトレイを前記開口部付
近に位置させる第1の移動手段と、 前記第1のマガジンの前記開口部付近に位置する前記最
上段の第1のトレイを、当該第1のトレイに載置された
前記電子部品と共に搬送する第1の搬送手段と、 前記第1の搬送手段で搬送された前記第1のトレイに載
置された前記電子部品を、第2のトレイに搬送して載置
する第2の搬送手段と、 前記第2のトレイに載置された前記電子部品をテストす
るテスト手段と、 前記テストされた電子部品を載置した平板状の複数の第
3のトレイを上下方向に重ね合わせて収納可能であり、
前記電子部品を載置した前記第3のトレイを上方から出
し入れ可能な開口部を有する複数の第2のマガジンと、 前記第3のトレイを前記第2のマガジンの前記開口部か
ら出し入れするトランスファーアームと、 前記トランスファーアームが前記第3のトレイを前記第
2のマガジンの前記開口部から出し入れできるように、
前記第2のマガジンに収納されている前記最上段の第3
のトレイ、あるいは最下段の第3のトレイを載置するた
めのトレイ載置部を前記第2のマガジンの前記開口部付
近に位置させる第2の移動手段と、 前記テストの結果に基づいて前記複数の第2のマガジン
のなかから一の前記第2のマガジンを選択し、当該選択
した前記第2のマガジンに前記トランスファーアームに
よって搬入される前記第3のトレイに、前記第2のトレ
イに載置された前記テストされた電子部品を搬送して載
置する第3の搬送手段と を有するオートマチックテスト
ハンドラー。 - 【請求項2】前記第3の搬送手段は、アンロードステー
ジに載置された前記第3のトレイに 、前記第2のトレイ
に載置された前記テストされた電子部品を搬送して載置
し、 前記トランスファーアームは、前記第3のトレイを
前記アンロードステージに搬送して載置し、前記第3の
トレイを前記アンロードステージから前記選択した第2
のマガジンに搬送する 請求項1に記載のオートマチック
テストハンドラー。 - 【請求項3】前記トランスファーアームは、前記第2の
搬送手段によって前記第2のトレイに前記電子部品が搬
送されて空になった前記第1のトレイを、前記第3のト
レイとして、前記アンロードステージに搬送して載置す
る 請求項2に記載のオートマチックテストハンドラー。 - 【請求項4】複数の前記第1のマガジンを受け取り、前
記移動手段が前記複数の第1のマガジンの両方にアクセ
ス可能なように左右へ往復運動するステーション をさら
に有する請求項1に記載のオートマチックテストハンド
ラー。 - 【請求項5】前記第1の搬送手段は、 前記第1のマガジンから前記第1のトレイを受け取って
搬送するトレイキャッチャーと、 前記トレイキャッチャーから前記第1のトレイを受け取
るバッファと を有し、 前記第2の搬送手段は、前記バッファが受け取った前記
第1のトレイに載置された前記電子部品を、前記第2の
トレイに搬送して載置する 請求項1に記載のオートマチ
ックテストハンドラー。 - 【請求項6】前記第2の搬送手段は、複数の前記第2の
トレイに、前記電子部品を搬送して載置し、 前記テスト手段は、前記複数の第2のトレイに載置され
た前記電子部品を同時にテストする複数のテストヘッド
を有する 請求項1に記載のオートマチックテストハンド
ラー。 - 【請求項7】前記第3の搬送手段は、複数のピックアン
ドプレイス機構を有し、 前記ピックアンドプレイス機構の各々は、相互に異なる
前記第2のマガジンに搬入される複数の前記第3のトレ
イに前記第2のトレイから前記電子部品を搬送して載置
し、 前記複数のピックアンドプレイス機構が搬送する前記電
子部品の数が略等しくなるように、前記複数の第3のト
レイと前記テストの結果との対応関係を決定する 請求項
1に記載のオートマチックテストハンドラー。 - 【請求項8】それぞれ2個の前記第2のマガジンを受け
取る第1のステーションおよび第2のステーション をさ
らに有し、 前記第3の搬送手段は、前記第1のステーションに受け
取られた前記2個の第2のマガジンに搬入される前記第
3のトレイに前記電子部品を搬送して載置する第1のピ
ックアンドプレイス機構と、前記第2のステーションに
受け取られた前記2個の第2のマガジンに搬入される前
記第3のトレイに前記電子部品を搬送して載置する第2
のピックアンドプレイス機構とを有する 請求項1に記載
のオートマチックテストハンドラー。 - 【請求項9】前記テスト手段が行う前記テストの制御お
よび観測を行うコントローラ をさらに有する請求項1に
記載のオートマチックテストハンドラー。 - 【請求項10】前記第2の搬送手段と前記第2のトレイ
との間に設けられ、前記第2のトレイに前記電子部品を
正確に位置合わせして載置するためのプリサイサー をさ
らに有する請求項1に記載のオートマチックテストハン
ドラー。 - 【請求項11】前記テスト手段でテストされる前記電子
部品に所定の温度変化を与えるためのソークチェンバー
と、 前記テストされた後の前記電子部品に温度変化を与えて
前記電子部品が室温に戻るようにするアンソークチェン
バーと をさらに有する請求項1に記載のオートマチック
テストハンドラー。 - 【請求項12】前記テスト手段は、前記ソークチェンバ
ーとアンソークチェンバーとの間に位置する 請求項11
に記載のオートマチックテストハンドラー。 - 【請求項13】前記ソークチェンバーおよび前記アンソ
ークチェンバーは、それらの内部において前記第2のト
レイを上下方向に移動させるためのエレベータを有する
請求項11に記載のオートマチックテストハンドラー。
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Families Citing this family (107)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3183591B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2001-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
JP3099254B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2000-10-16 | 安藤電気株式会社 | 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構 |
KR0147403B1 (ko) * | 1994-06-24 | 1998-11-02 | 문정환 | 칩자동 로딩장치 |
JP3067005B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2000-07-17 | 株式会社アドバンテスト | テストトレイ用位置決めストッパ |
SG82600A1 (en) * | 1994-06-30 | 2001-08-21 | Advantest Corp | Automatic handler for ic test system, test tray stopping mechanism and test tray transferring method for automatic handler of ic test system |
US5562382A (en) * | 1994-07-18 | 1996-10-08 | Kaijo Corporation | Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method |
DE4429421A1 (de) * | 1994-08-19 | 1996-02-22 | Stahl Reinhold | Prüfeinrichtung für elektronische Bauteile |
WO1996009556A1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Advantest Corporation | Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs |
US6070731A (en) | 1994-09-22 | 2000-06-06 | Advantest Corporation | IC receiving tray storage device and mounting apparatus for the same |
DE19625876B4 (de) * | 1995-03-03 | 2005-11-03 | Advantest Corp. | Automatisches Prüfmanipulatorsystem für IC-Prüfer |
US5865319A (en) * | 1994-12-28 | 1999-02-02 | Advantest Corp. | Automatic test handler system for IC tester |
JPH08306765A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Advantest Corp | ハンドラ装置用トレイ装着台 |
JP3412114B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US6066822A (en) | 1995-07-28 | 2000-05-23 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus |
KR100270652B1 (ko) * | 1995-09-04 | 2000-11-01 | 오우라 히로시 | 반도체디바이스반송처리장치 |
US5937270A (en) | 1996-01-24 | 1999-08-10 | Micron Electronics, Inc. | Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices |
JP3226780B2 (ja) * | 1996-02-27 | 2001-11-05 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置のテストハンドラ |
KR100187727B1 (ko) * | 1996-02-29 | 1999-06-01 | 윤종용 | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 |
DE19612713B4 (de) * | 1996-03-29 | 2005-08-18 | Infineon Technologies Ag | Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbeosndere für integrierte Schaltungen |
JP3417528B2 (ja) * | 1996-04-05 | 2003-06-16 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US6112905A (en) * | 1996-07-31 | 2000-09-05 | Aseco Corporation | Automatic semiconductor part handler |
CN1083985C (zh) * | 1996-08-09 | 2002-05-01 | 株式会社爱德万测试 | 半导体元件测试装置 |
JPH1058367A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Advantest Corp | Ic搬送装置 |
JPH10142293A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
US6249132B1 (en) * | 1997-02-12 | 2001-06-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection methods and apparatuses |
JP3689215B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2005-08-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスのテスト用搬送装置 |
JP3344548B2 (ja) | 1997-04-16 | 2002-11-11 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US5910878A (en) * | 1997-06-26 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for protecting electrical devices from static electricity |
TW379285B (en) * | 1997-07-02 | 2000-01-11 | Advantest Corp | Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus |
US6036023A (en) * | 1997-07-10 | 2000-03-14 | Teradyne, Inc. | Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices |
US6097201A (en) * | 1997-10-31 | 2000-08-01 | Kinetrix, Inc. | System to simultaneously test trays of integrated circuit packages |
TW369692B (en) * | 1997-12-26 | 1999-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system |
US6075358A (en) * | 1998-01-09 | 2000-06-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Device in a semiconductor manufacturing installation in particular for integrated circuits |
JPH11297791A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Advantest Corp | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 |
US6229323B1 (en) | 1998-04-23 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Automated multi-chip module handler, method of module handling, and module magazine |
US6246251B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-06-12 | International Rectifier Corp. | Test process and apparatus for testing singulated semiconductor die |
TW432221B (en) * | 1998-05-29 | 2001-05-01 | Advantest Corp | Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device |
US6396295B1 (en) * | 1998-06-02 | 2002-05-28 | Integrated Silicon Solution, Inc. | System and method for combining integrated circuit final test and marking |
US6062799A (en) * | 1998-06-23 | 2000-05-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules |
JP2000118681A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Shinkawa Ltd | トレイ搬送装置及び方法 |
DE19957792A1 (de) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies Inc | Transport und aktive Temperatursteuerung von zu prüfenden integrierten Schaltungen |
US6468023B1 (en) | 1998-12-02 | 2002-10-22 | Delta Design, Inc. | Apparatus and method for inverting an IC device |
JP4202498B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2008-12-24 | 株式会社アドバンテスト | 部品ハンドリング装置 |
US6241459B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-06-05 | Micron Electronics, Inc. | Shuttle assembly for tray handling |
US6417484B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-07-09 | Micron Electronics, Inc. | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation |
US6262388B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-07-17 | Micron Electronics, Inc. | Laser marking station with enclosure and method of operation |
US6287068B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-09-11 | Micron Technology, Inc. | Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature |
US6230067B1 (en) | 1999-01-29 | 2001-05-08 | Bp Microsystems | In-line programming system and method |
US6904671B1 (en) | 1999-05-07 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit chip handling apparatus and method |
KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
WO2001073458A1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-10-04 | Vladimir Nikolaevich Davidov | Apparatus for processing and sorting semiconductor devices received in trays |
JP3584845B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2004-11-04 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Icデバイスの試験装置及び試験方法 |
US6521853B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-02-18 | Micro Component Technology, Inc. | Method and apparatus for sorting semiconductor devices |
US6528760B1 (en) | 2000-07-14 | 2003-03-04 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays |
US6524881B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking a bare semiconductor die |
US6658324B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-12-02 | Gpc Biotech Ag | Pick and place robot system |
US6518745B2 (en) * | 2000-10-10 | 2003-02-11 | Mirae Corporation | Device test handler and method for operating the same |
US6781363B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-08-24 | Han-Ping Chen | Memory sorting method and apparatus |
MY131859A (en) * | 2001-06-30 | 2007-09-28 | Stmicroelectronics Sdn Bhd | Test handler apparatus for smd ( surface mount devices), bga ( ball grid arrays) and csp ( chip scale packages) |
US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
TW548414B (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-21 | Via Tech Inc | Automatic integrated circuit overall machine testing system, apparatus and its method |
US7169685B2 (en) | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
DE10208757B4 (de) * | 2002-02-28 | 2006-06-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Magazinvorrichtung zur Prüfung von Halbleitereinrichtungen |
US6807506B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Electronic test program with test triggered interactive displays |
KR100454763B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-11-05 | (주)제이티 | 픽커 구동용 공압실린더 |
US7129694B2 (en) * | 2002-05-23 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Large substrate test system |
JP4134289B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置及びアダプタ |
US6861608B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Process and system to package residual quantities of wafer level packages |
DE10227332A1 (de) * | 2002-06-19 | 2004-01-15 | Akt Electron Beam Technology Gmbh | Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften |
AU2003242036A1 (en) * | 2003-06-04 | 2005-01-04 | Advantest Corporation | Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device |
KR100517074B1 (ko) * | 2003-06-05 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러 |
KR100541546B1 (ko) * | 2003-07-14 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트장치 |
US6833717B1 (en) * | 2004-02-12 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system with integrated substrate transfer module |
US7355418B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array test |
US7319335B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array testing |
US20060038554A1 (en) * | 2004-02-12 | 2006-02-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system stage |
US20050180844A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Delta Design, Inc. | Device handling system and method |
US7415317B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-08-19 | Micron Technology, Inc. | Method and system for correlating and combining production and non-production data for analysis |
US7395130B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-07-01 | Micron Technology, Inc. | Method and system for aggregating and combining manufacturing data for analysis |
JP2006033086A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Canon Inc | 画像処理システム、情報処理装置、画像処理装置、それらの制御方法、それらの制御プログラム並びに、その制御プログラムを格納した記憶媒体 |
WO2006009253A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法 |
US7075323B2 (en) * | 2004-07-29 | 2006-07-11 | Applied Materials, Inc. | Large substrate test system |
US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
US7700891B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-04-20 | Delta Design, Inc. | Process for handling semiconductor devices and transport media in automated sorting equipment |
US7535238B2 (en) * | 2005-04-29 | 2009-05-19 | Applied Materials, Inc. | In-line electron beam test system |
US20060273815A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with integrated prober drive |
US7902477B1 (en) * | 2005-06-17 | 2011-03-08 | Xilinx, Inc. | Integrated circuit test work station |
KR100770756B1 (ko) * | 2005-12-01 | 2007-10-26 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의온도인가 방법 |
US7420385B2 (en) * | 2005-12-05 | 2008-09-02 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | System-on-a-chip pipeline tester and method |
US7684608B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-03-23 | Vistech Corporation | Tape and reel inspection system |
KR101028222B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2011-04-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 다중 열 e-빔 테스트 시스템에서 혼선을 감소시키는 방법 |
US7602199B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Mini-prober for TFT-LCD testing |
US7786742B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Prober for electronic device testing on large area substrates |
TW200745572A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-16 | Visera Technologies Co Ltd | Manufacturing method of wafer-level testing circuit board, and the structure thereof |
JP4333701B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2009-09-16 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
US20080081000A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Macleod John | Integrity testing of vials for test sensors |
US7750657B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
US20080251019A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Sriram Krishnaswami | System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates |
KR100873188B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2008-12-10 | 미래산업 주식회사 | 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법 |
KR100938466B1 (ko) * | 2008-04-21 | 2010-01-25 | 미래산업 주식회사 | 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법 |
TWI384223B (zh) * | 2009-02-18 | 2013-02-01 | Keystone Electronics Corp | 用於最終測試的裝置及方法 |
CN101941004B (zh) * | 2010-09-08 | 2015-04-15 | 杰西·吕 | Cob自动分选装置 |
KR102083489B1 (ko) * | 2013-09-17 | 2020-03-03 | 삼성전자 주식회사 | 에스에스디 제조용 자동화 모듈 장치 |
US9638748B2 (en) | 2014-04-10 | 2017-05-02 | Texas Instruments Incorporated | Tray loading system for electronic components |
CN109746195B (zh) * | 2018-12-04 | 2021-08-17 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 自动化检测装置 |
CN113003180B (zh) * | 2021-04-14 | 2023-06-23 | 深圳市标王工业设备有限公司 | Ic芯片装载分选机 |
CN114918149B (zh) * | 2022-06-08 | 2024-06-14 | 深圳市粤源智造科技有限公司 | 一种防空盘的双补料上料方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3664499A (en) * | 1970-11-06 | 1972-05-23 | Fairchild Camera Instr Co | High speed automatic sequential tester-handler |
US4000798A (en) * | 1974-04-04 | 1977-01-04 | Cedrone Nicholas J | Inertial arresting device for feeder |
US4234418A (en) * | 1978-06-23 | 1980-11-18 | Contrel Corporation | Dip-handling apparatus |
JPS5669568A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-10 | Advantest Corp | Movable contact piece driving mechansim |
US4423815A (en) * | 1981-08-10 | 1984-01-03 | Contrel Corporation | Component sorting apparatus |
EP0382264B1 (en) * | 1984-06-29 | 1994-06-15 | Advantest Corporation | IC test equipment |
US4836797A (en) * | 1986-12-16 | 1989-06-06 | Sym-Tek Systems, Inc. | Electrical device contactor |
US4926118A (en) * | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
JP2921937B2 (ja) * | 1990-07-18 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Ic検査装置 |
JP3012853B2 (ja) * | 1990-09-14 | 2000-02-28 | 株式会社富士通宮城エレクトロニクス | 半導体試験装置のハンドラー |
-
1991
- 1991-12-04 US US07/803,159 patent/US5313156A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4349937A patent/JP2968406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5313156A (en) | 1994-05-17 |
JPH0643212A (ja) | 1994-02-18 |
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