JPH09503164A - 部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法及び装置 - Google Patents

部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法及び装置

Info

Publication number
JPH09503164A
JPH09503164A JP6525744A JP52574494A JPH09503164A JP H09503164 A JPH09503164 A JP H09503164A JP 6525744 A JP6525744 A JP 6525744A JP 52574494 A JP52574494 A JP 52574494A JP H09503164 A JPH09503164 A JP H09503164A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
clip
inspection
boat
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6525744A
Other languages
English (en)
Inventor
イースタン,キース、マイクル
ケンツラ,セドリック
シムプスン,リチァド、ダブルュー、ジューニア
Original Assignee
サイベクス、テクナラジズ、コーパレイシャン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サイベクス、テクナラジズ、コーパレイシャン filed Critical サイベクス、テクナラジズ、コーパレイシャン
Publication of JPH09503164A publication Critical patent/JPH09503164A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P11/00Connecting or disconnecting metal parts or objects by metal-working techniques not otherwise provided for 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/04Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B7/00Closing containers or receptacles after filling
    • B65B7/16Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons
    • B65B7/28Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons by applying separate preformed closures, e.g. lids, covers
    • B65B7/2842Securing closures on containers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49769Using optical instrument [excludes mere human eyeballing]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49828Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
    • Y10T29/49829Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53365Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/5337Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including assembly pallet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53383Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention and means to fasten work parts together
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53478Means to assemble or disassemble with magazine supply
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53539Means to assemble or disassemble including work conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 部品パッケージ10上にふたを自動的に配置し、次いでこのふたをクリップ26で固定する装置50は、つかみアセンブリを持つプログラマブルロボットアーム52と、検査場所55と、ボート14を径路に沿い第1の位置及び第2の位置の間に運ぶ第1のコンベヤ61と、第1のふたをふた送り場所54から取出す取出しアームと、この取出しアームを第1及び第2の位置の間で往復動させることにより前記第1ふたを前記ふた送り場所54から前記検査場所55に移送するようにした第2のコンベヤと、前記検査場所55に位置し前記第1ふたを検査するカメラとを備えている。装置50はさらに、回転アクチュエータアームと、前記第1ふたの検査に次いで前記回転アクチュエータアームを往復動させ第1ふた下面に接触させ前記取上げアームを解放する機構とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法 及び装置 技術分野 本発明は、一般に高容量で自動的かつ連続的に製品を作るコンピュータ援用の 方法及びシステム、ことに部品パッケージ(component packag e)上にふたを自動的に配置する(place)改良された方法及び装置に関す る。 背景技術 集積回路デバイスは従来よく知られている。このようなデバイスすなわちいわ ゆる「ダイ」は複数のピン又は導線を持つ密封した「パッケージ」に通常支え又 は載置するようにしてある。このパッケージは、支持体として又ヒートシンクと して作用し、通常形状が正方形又は長方形である。このパッケージは、集積回路 ダイを当てがった空洞を備えている。この集積回路をパッケージの空洞内に固着 した後、典型的には部品「ふた」をこの回路の露出した表面に当てがう。このふ たの下面は、このふたを回路に固着して保護カバーを形成するのに使うエポキシ 又ははんだのような「予備成形」材料を備えている。この予備成形材はパッケー ジを炉内に入れることにより硬化する。 このような製造中に、又この部品ふたを集積回路ダイに固着しこのふたが予備 形成材の硬化中に動かないようにすることも知られている。このことは典型的に は、パッケージに取付けた押圧クリップ の使用により行われる。硬化後にクリップは取りはずす。この処理の1工程又は 複数工程を通じてダイの保全性とこのダイにふたを当てがう操作とを査定して正 しいパッケージアセンブリが得られたかどうかを判定する。正しいパッケージア センブリとは、ふたが適正に整合した場合のことである。このアセンブリがこれ 等の条件を満足すればパッケージは合格品になる。正しいパッケージアセンブリ の存在が認められないと、このパッケージは不合格になる。 このような処理工程は当業界にはよく知られているが、このような製法及び製 造システムにはいくつかの問題がある。パッケージふたを集積回路ダイに当てが って固定し次いでこのふたを正確に絶えず検査し部品パッケージの高容量の連続 した製造が容易になるようにすることはむずかしいことであった。前記したよう に、正確なパッケージアセンブリの得られない場合には、費用のかかる集積回路 デバイスの多大の投資がむだになる。ダイに対するふたの正確な位置決め検査は 従って、承認できる結果を得るのに臨界的なものになる。 従来存在した問題を解決するのに、部品パッケージにふたを当てがうために手 動又は半自動の機械を使うことが知られている。このような機械は型番号LDP −150(手動式)及びLDP−1000(半自動式)として本願の譲受人のサ イベックス・テクノロジーズ・コーポレイション(Cybex Technol ogies Corp.)により市販されている。このような機械はふた取付け の精度及び信頼性を高めるのにとくに有用であるが、これ等の機械では炉内への 実際の流れの間にふたを当てがうことができなくて、又これ等の機械は大容量の 作業に耐えることのできることのできる 生産効率を生ずることができない。 従って半導体工業では、集積回路部品パッケージを高容量で費用的に有効に高 い信頼性のもとに作りこれと同時に不適正なふた取付け又はこのような処理中の その他の欠陥により不合格になるパッケージの100分率を減少する改良された 方法及び装置を提供することは長期にわたり必要と感じられている。 発明の開示 本発明の主な目的は、部品パッケージの生産を高容量の連続的処理で自動化す るコンピュータ制御の方法及び装置を提供することにある。 本発明の他の目的は、炉のような他の生産機械に組入れて使われ生産設備を通 る連続処理流れの間に部品パッケージの形成を容易にする自動化ふた取付け装置 を提供することにある。 本発明のなお他の目的は、高い信頼性のもとに安価に部品パッケージにふたを 正確に確実に取付ける方法及びシステムを提供することにある。 なお本発明の他の目的は、生産ラインで部品パッケージの連続生産を行うと共 にふた取付けの欠陥によって生ずる承認できないパッケージの100分率を著し く減らす方法及び装置を提供することにある。 本発明の他の目的は、プログラマブルロボットアーム(programmab le robot arm)及び協働する視野検査システムを備えた自動化ふた 取付け装置を提供することにある。プログラマブルロボットアームは、ふたを部 品パッケージに自動的に当てがい次いでこのふたをクリップで固定するつかみア センブリを備 える。 なお本発明の目的は、パッケージふたを部品パッケージに取付けるのに先だっ て、この取付けの間に、又その後に、このパッケージふたの多重検査を行うこと にある。ふたをそのダイへの取付けに先だってこのふたを検査することにより、 予備成形材の欠陥を持つふたをダイの実施しようする密封に先だって不合格にす ることができる。 なお本発明の他の目的は、部品パッケージの中断されない処理を、多重のふた 及びクリップをプログラマブルロボットアームに連続的に利用できるようにする ふた送り場所及びクリップ送り場所を使い従来述べられているようにして容易に しようとするにある。このようなアセンブリは互いに協働して処理ラインの生産 量を著しく高める。 さらに本発明の目的は、各部品パッケージを所定の組立て位置を通る径路に沿 って運ばれるボート(boat)に支える、部品パッケージにふたを取付ける装 置を提供することにある。ボートは、本体部分と複数の互いに間隔を隔てた穴を 持つ少なくとも1条の側部レールとを備えるのがよい。この装置は、各部品パッ ケージを所定の組立て位置に位置させるように作用する割出し機械を備えている 。 なおとくに本発明によれば、ふたを部品パッケージに自動的に当てがい次いで このふたをクリップで固定する方法において、少なくとも1つの部品パッケージ を径路に沿って運ばれるボートに支える方法が得られる。本方法は、ふたをふた 送り場所から取出し、次いでこのふたをふた送り場所から検査場所に移送するこ とにより開始する。次いでふたを検査しその保全性とふた予備成形材の保全性と を査定する。ふたの検査中にクリップをクリップ送り場所から取上げる。次いで クリップをふたの検査後に検査場所に移送する。本方法によれば次いでボートの 割出しを行い部品パッケージを径路に沿う所定の組立て位置に置く。ふた及びク リップは次いで検査場所から所定の組立て位置に移送する。この処理を終るよう に、ふたを部品パッケージに当てがい、同時にクリップをボートに取付ける。こ のクリップはふたを、部品パッケージ内に支えた集積回路ダイに保持する。 本発明の好適な実施例では前記した方法により電子部品パッケージにふたを自 動的に当てがう装置は、つかみアセンブリ、ふた送り場所、検査場所、クリップ 送り場所及び組立て場所を持つプログラマブルロボットアームを備えている。組 立て場所は、ボートを径路に沿い第1の位置及び第2の位置の間で運ぶコンベヤ に沿って位置させる。ふた送り場所は、第1のふたをふた送り場所から取出す取 上げアームを、この取上げアームを第1及び第2の位置の間で往復動させること により第1のふたをふた送り場所から検査場所に移送するようにするコンベヤを 持つ。検査場所は、ふたの保全性を査定し所定の軸線に対するふたの配向を判定 するようにふたを検査するカメラと、回転アクチュエータアームと、この回転ア クチュエータアームを往復動させふたの検査後にふた下面に接触させ取上げアー ムを解放する機構とから成る若干の部品を備えている。本装置は、(i)第1のふ たの検査中につかみアセンブリをクリップ送り場所に動かし第1のクリップを取 上げ、(ii)第1のふたの検査後につかみアセンブリを第1のクリップと共に検査 場所に動かし第1のふたを取上げ、(iii)つかみアセンブリを第1のクリップ及 び第1ふたと 共に検査場所から径路に沿って位置する所定の組立て位置に動かすように、ロボ ットアームを選択的に制御するデイジタル信号プロセッサ及び協働するプログラ ムルーチンを備えた制御機構を持つ。 制御ルーチンは又、検査場所でふたをその回転アクチュエータアームに移送し た後ふた送り場所のつかみアームをその第1位置に戻す作用をする。取上げアー ムがその第1位置に戻るときは、このアームは第2のふたを取上げるように制御 される。第1のふた及びクリップに関して検査場所から所定の組立て位置へのロ ボットアームのつかみアセンブリの移動後に、取上げアームはふたたびその第1 及び第2の位置の間で往復動させることにより第2ふたをふた送り場所送りから 検査場所に移送する。第2ふたは次いで検査場所で検査し、ロボットアームのつ かみアセンブリは次いでクリップ送り場所に戻し第2クリップを取上げ、そして ボートの割出しを行いこのボートの次の部品パッケージを径路に沿い所定の組立 て位置に置く、この処理はこのようにして継続する。 処理量を高めるように、ふた送り場所は複数のふたを回転台に多重に重ねて支 えるのが有利であり、又クリップ送り場所は複数のクリップを多重のトレイに支 える。各ふたを回転台の各積重ねから排出すると、この回転台は回転して新たな 積重ねをふた送り場所のつかみアームに差し出す。回転台の全部の積重ねを排出 すると、回転台は回転して取上げアームと新らたに設けた回転台から離れる。同 様に各クリップをトレイから排出すると、別のトレイを位置させ回転アームのつ かみアセンブリを送る。 以上本発明の比較的適切な目的の若干を述べた。これ等の目的は、本発明の比 較的すぐれた特長及び応用例の若干を例示するために述 べたものである。後述のように本発明を異なる方式で又は変型によって応用する ことにより多くの他の有利な結果が得られる。従って本発明の他の目的及びその 他の詳細は好適な実施例についての以下の説明から明らかである。 本発明のなお詳しい内容及びその利点を添付図面について以下に詳細に説明す る。 図面の簡単な説明 第1A図ないし第1B図は複数の部品パッケージを本発明の自動化ふた取付け 装置によって支えるのに使うボートの側面図である。 第2A図は本発明により部品パッケージを作る間にふたを集積回路ダイに固定 するのに使う好適なクリップ構造の平面図である。 第2B図は第1A図に例示した好適なクリップ構造の側面図である。 第3A図ないし第3C図は本発明方法によりプログラマブルロボットアームの 3つの主作動位置の間のこのアームの各相対位置を示す。 第4図は第3A図の4−4線に沿うふた送り場所の断面図である。 第5図は第4図のふた送り場所と本装置の検査場所との平面図である。 第6図はロボットアームの好適なつかみアセンブリの正面図である。 第7図は本発明のクリップ送り場所の好適な構造の平面図である。 第8図は本装置の組立て場所におけるボートの正確な位置決めに使う割出し機 構の種種の部品の平面図である。 第9図は組立て後検査場所の正面図である。 第10図は複数の循環箱内のボートを支える移動ビーム機構の正面図である。 実施例 添付図面の複数の図面を通じて同様な部品に同様な参照数字を使ってある。 本発明により方法及び装置を部品パッケージにふたを連続的に取付ける場合に ついて説明する。この目的に対する本発明の使用は単に例示したものであり又可 動ボートに支えた他の部品に任意のピースを正確に位置決めして保持しようとす るときはつねに本説明で述べる手段及び機構を使うことができるのは明らかであ る。たとえば本発明は、各部品パッケージ空洞内に多数のダイを支えこの空洞に 単一の大きいふたを当てがう、マルチチップモジュールの製造に有用である。本 発明の他の応用例にはペースメーカーのタイ及び部品の製造がある。 1実施例では密封デバイスの形成が容易になるように電子部品パッケージにふ たを自動的に当てがう方法及び装置が得られる。前記したように各ふたは、パッ ケージ内に支えた集積回路ダイに当てがい、次いでクリップを使い固定する。側 面図である第1A図ないし第1B図に示すように、各部品パッケージ10は、少 なくとも1個のダイ12を持ちボート(boat)14の穴内に支えてある。ボ ート14は本体部分16と1対の側部レール18、20とを備えている。各側部 レール18、20は後述の目的で互いに間隔を隔てた複数の位置決め穴22を備 えている。各ボート14は若干の部品パッケージを支える。たとえば第1A図に 例示したボートは10個の部品パッケージを支えるが、第1B図に示したボート は5個の部品 パッケージを支える.ボート内の各穴は1対の鎖錠みぞ穴24を備ている。第2 A図ないし第2B図では、各クリップ26は本体28と本体28の各端部から下 方に延びる1対のアーム30、32とを備えている。各アーム30、32は、ボ ートの鎖錠みぞ穴24の1つに受入れるようにした鎖錠フランジ34を備えてい る。クリップ26はさらにばね部材36を備えている、ふたをダイに当てがった 後、クリップ26をパッケージと協働鎖錠みぞ穴24内に押込んだアーム30、 32とに対し整合した状態に持来す。各アーム30、32の鎖錠フランジ34は 本体部分16の下側に保持してクリップ26を保持する。 ばね部材36はふたを押圧しふたがダイに対して動かないようにする。 クリップ26は又本体28を貫く中央穴38を備えている。ばね部材36の穴 40は中央穴38に整合する。クリップ本体28は後述の目的で中央穴38に隣 接すて複数のみぞ穴42を設けてある。第2図のクリップ26の構造は好適であ るが、このような構造に限定するものではない。たとえばばね部材36の代りに コイルばね等を使ってもよい。 本発明によれば自動化ふた取付け装置は、この装置の作動を制御する汎用コン ピユータ制御システムを備えている。この制御システムは、協働する記憶装置、 適当なオペレーテイングシステム及び制御プログラムを持つ486基体プロセッ サと、適当なI/Oデバイス(たとえばキーボード、マウス、デイスプレイ及び プリンタ)とを持つ1つ又は複数の作業端末を備えている。本装置はさらに、特 殊目的のコンピユータ制御システムにより制御するロボットアーム を使うのが有利である。限定するものではないがロボットは、米国カリフオルニ ア州のアデプト・テクノロジイ・インコーポレイテッド(Adept Tech nology,Incorporated)から市販されている4軸選択服従関 節形ロボットアーム(SCARA)が好適である。このロボットアームは、後述 の処理工程に従ってロボットアームの逐次運動を生ずる協働する制御ソフトウエ アルーチンによって制御する。 本発明装置50を示す第3A図において、装置50は若干の協働する機能部品 又はアセンブリを備えるのがよい。装置50は、第1A図ないし第1B図に示す ようなボート内に支えた部品パッケージ10にふたを自動的に当てがいこのふた を第2A図ないし第2B図に示したクリップ26を使いパッケージに保持する。 装置50は、プログラマブルロボットアーム52、ふた送り場所送り54、検査 場所55、クリップ送り場所56、組立て場所58、組立て後検査場所60を備 えている。組立て場所58は、入り口62に対応する第1の位置と出口64に対 応する第2の位置との間で直線径路に沿いボート10を運ぶエッジベルトドンベ ヤ61に沿って位置させある。組立て場所58は、ふた及びクリップを後述のよ うに集積回路ダイに組付ける、矢印65により示した所定の組立て位置を備えて いる。 各ボートが本装置50に入口62で入り、次いでふたを当てがう組立て場所5 8を通る径路に沿って移動するのは明らかである。ふたをボート上の全部のパッ ケージに当てがった後、このボートを各パッケージに対する取付けを査定する検 査場所60を経て動かす。次いでボートは出口64を経て運ぶ。詳細には示して ないが、若干 のパッケージ(第3A図ないし第3C図に示すように4個のパッケージ)をそれ ぞれ支える複数のボートをエッジベルトコンベヤ61に連続的に供給する。とく に、新らたなボートは先行ボート(組立て場所58に位置する)内の全部のパッ ケージを所定の組立て位置を経て割出した後に入口62に供給することが望まし い。次いで先行ボートを検査場所60を経て処理する際に各ふたを新らたなボー ト内のパッケージに供給する。適当なセンサ及び割出しアセンブリはコンベヤ6 1の入口62及び出口64に位置させコンベヤ61上の各ボートの動きを制御す る。米国テキサス州リチヤードソン市に位置するフレキシブル・テクノロジイ( Flexible Technology)により作られているようなコンベヤ は本発明に使うのに適当である。コンベヤは当業界にはよく知られているように 適当な電動機及びギヤリング機構により制御する。 装置50の入口側で各ボートは第10図についてなお詳しく後述するように1 個又は複数個の循環箱内に支えるのがよい。各箱は、第10図に示すように移動 ビームに近接して位置させ次いで各ボートがコンベヤ61に連続的に乗るように 上昇又は下降させる。装置50の出口64側ではコンベヤ61は、検査場所60 を通過し次いで移動ビーム、flu(炉装入/取出し)又は昇降機のような放出 機構に組合う。この放出機構は、不正確な部品アセンブリを備えることが検査場 所60により認められたボート10を放出するように選択的に制御される。fl uを放出機構として使う場合には、循環コンベヤ又はロボットは各ボートをコン ベヤ61から炉内に移送するように機能する。すなわちコンベヤ61が放出機構 をパッケージのふたに取付け密封が処理流れを経て調和して行われるように直接 送るのは明らかである。すなわちパッケージの1つに欠陥が認められなければ又 認められるまではつねにパッケージを処理流れから取除く必要がない。 自動ふた取付け装置の基本的作動法を第3A図ないし3C図について以下に述 べる。一般に本方法は、ふた送り場所54でふたを得て次いできのふたを検査場 所55に移送することによつて開始する。次いでこのふたを検査しその保全性と 任意のふた予備成形材の保全性とをきず又は欠陥について査定する。この査定は 、装置50の支持面71の下側に位置させるのがよい検査場所55のカメラによ って行う。ふたの検査中にロボットアーム52はクリップが得られるようにクリ ップ送り場所56に駆動する。これは第3A図に示したロボットアームの位置で ある。次いでふたの検査後に検査場所に送る。これは第3B図に示したロボット アームの位置である。本方法によればボート10を次いで割出しして部品パッケ ージを径路に沿い所定の組立て位置(矢印65)に位置させる。ふた及びクリッ プは次いで検査場所から所定の組立て位置に移送する。これは第3C図に示した ロボットアームの位置である。ロボットアームが第3B図に示した位置にあると きはふた送り場所から別のふたを得る。ロボットアームが第3B図の位置から第 3C図に示した位置に移動すると、この新らたなふたを検査場所55上に持来し 検査する。このような検査中にロボットアームはクリップ送り場所56に進み別 のクリップを取上げ(第3A図)この処理が反復する。 本発明によれば部品パッケージの連続処理は一部がふた送り場所54及びクリ ップ送り場所を使いそれぞれ多数のふた及びクリップを支えることにより行われ る。ふたはふた送り場所54の1つ又は 複数の回転台に重ねて支え、又クリップはクリップ送り場所56の1つ又は複数 の可動トレイに支える。ふたを回転台の各重なりから排出すると、回転台は回転 して処理のために新らたな重なりを差出す。回転台の全部の積層体を排出すると きは、からの回転台の代わりに新らたな回転台を位置させる。 第4図には第3A図の4−4´線に沿うふた送り場所の拡大断面図を示してあ る。第5図は検査場所55と共に第4図のふた送り場所の平面図を示す。次の説 明は第4図及び第5図に参照することにより明らかである。 ふた送り場所54は、表面71に支えた案内軌道70を備えている。シヤトル 72は、複数のふたを1個又は複数個のカートリッジ76に支える回転台75を 支える。第5図に明らかなようにカートリッジ76は回転台75の直径のまわり に互いに間隔を隔てるのがよく、そして回転台75は複数の互いに間隔を隔てた 穴83を備える。各穴83は以下に述べる目的でカートリッジ76の1つの下側 に位置する。シヤトル72は、一方の軌道端部の第1の位置73と回転台75を 180°の回転アクチュエータ78の移送部材77内に受入れる移送位置79と の間で案内軌道70に沿い往復動するようにしてある。回転アクチュエータ78 は、移送部材77を(回転台75と共に)180°回転して回転台75(カート リッジ76を満たしてある)を取出し位置81に移すように作用する。新らたな 回転台を取出し位置に位置させると、前回にこのような位置にあった回転台75 をこの場合移送位置79に位置させる。この位置79から回転台75を次いで第 1の位置73に戻しふたたび充てんする。 ふた送り場所82はさらに、回転台75を取出し位置で回転し回 転台75の各カートリッジ76をふた送り場所82に対し協働する関係に選択的 に位置させるようにするステップモータ80を備えている。ふた送り場所82は 、カートリッジ76からふたを得て次いでこのふたを検査場所55に移すように 作用する。このことは次のようにしてできる。第4図に示すようにふた送り場所 82は、吸引カップ86を一端部に持つ取上げアーム84を備えている。吸引カ ップ86は、ステップモータ80を選択的に作動することによって位置決めされ るカートリッジ76aの上方に位置する。押し棒88を回転台75の穴83を貫 いて駆動するように別のステップモータ85を設け、ふたの1つを選択的に持上 げ吸引カップ86に衝合させるようにしてある。 第5図に明らかなようにふた送り場所82はブラケット92に支えた全通ビー ムセンサ90を支えている。全通ビームセンサ90は、与えられたカートリッジ 76内の全部のふたが使われたかどうか又は取上げアーム84により取上げられ る位置にふたがあるかどうかを識別する作用をする。この場合ステップモータ8 0を制御し回転台75を回転し次のカートリッジ76をふた送り場所82の下側 に持来す。前記したように回転台75の全部のカートリッジ76がからになると 、回転アクチュエータ78が駆動され新らたな回転台を取出し位置81に回転す る。次いでからの回転台を再装入のために第1の位置に戻す。 又第5図に示すようにロッドなし空気シリンダのようなコンベヤ94を第1及 び第2の位置の間で取上げアーム84(及びその吸引カップ86により保持され たふた)を往復動させるように設けることにより、ふたをふた送り場所82から 検査場所55に移送する。 本発明によれば検査場所55は前記したふたの保全性を検査するように支持面7 1の下側にカメラを備えている。たとえば第5図に破線で示されふた下面に位置 することを指示する予備成形材93を検査する。検査場所55におけるふたの検 査中に、前記したようにロボットアームをクリップ送り場所56に移動させクリ ップ26を得るようにする(第3A図参照)。検査場所55は又、アーム96を 持つ回転アクチュエータ95を備えている。回転アクチュエータ95はアーム9 6をふた予備成形材の検査後に往復動させふた下面に接触させるようにしてある 。アーム96をふたの下側の位置に揺動させると、ふたを取上げアーム84から 回転アクチュエータアーム96に移すようの吸引カップ86を解放する。この場 合取上げアーム84をその第1位置にコンベヤ94で戻し別のふたを得る。 この間にロボットアームは前記したようにすでにクリップ26を取上げている 。第6図にはこの作用を実施するのに使うつかみアセンブリ100の好適な構造 の正面図を示してある。つかみアセンブリ100はプログラマブルロボットアー ム52の端部に取付けるようにした取付台102を備えている。つかみアセンブ リ100はさらに1対の釈放できる掛け金106、108によって取付台102 に固定したつかみヘッド104を備えている。掛け金106、108はヘッドの 修理又はその交換を容易にするように釈放する。つかみアセンブリ100は、異 なる寸法のクリップを使うことができるように1つ又は複数の互いに異なるヘッ ドを備えるのがよい。各掛け金106、108は、つかみアセンブリヘッドを容 易に変えることができるように急速交換インタフェースを形成する。つかみアセ ンブリ100は複数の真空アセンブリを支える。とくにつかみヘッ ド104は、1つの真空アセンブリに連結した真空カップ112を持つ端部を備 えた中央柄部分110を支える。ヘッド104はさらに、別の真空アセンブリに 連結した1対の真空カップ114、116を備えている。ヘッド104は、真空 ポンプ(図示していない)に作動的に連結してある。又種種のアセンブリを選択 的に制御し必要に応じて真空を生じ又は解放する。中央柄部分110は第2図で 述べたようにクリップ26の穴38、40を貫通して真空カップ112を使いふ たを保持する(つかみアセンブリを後述のように検査場所に戻した後)ようにし てある。 つかみアセンブリ100をプログラマブルロボットアーム52によりクリップ 送り場所56の上方に持来したとき(第3A図に示すように)、つかみヘッド1 04の真空カッブ114、116を使いクリップを取上げる。第7図に平面図で 示すようにクリップ送り場所56は4個所の互いに異なる区域を備えている。前 記したように本発明によれば各クリップはトレイ内に支える。クリップ送り場所 52は、クリップを装入した複数のトレイを積重ねて受入れる入りトレイ積重ね 器120を備えている。最下部のトレイから始めて1つずつ、入りトレイ積重ね 器120に支えられた各装入りトレイをシヤトル124によりクリップトレイ差 出し区域122上に移動させる。押し棒126を持つシリンダ125を使いトレ イを差出し区域に保持する。差出し区域に支えたトレイ内の各クリップは次いで 、真空カップ114、116を使いつかみアセンブリにより逐次取出す。トレイ 内の全部のクリップを排除した後、からのトレイをシヤトル130により差出し 区域122から移送位置128に移動させる。次いで次のトレイを入りトレイ積 重ね器120から差出し区域 122に移動させ連続した処理ができるようにする。からのトレイは最終的に、 からのトレイを重なった状態に支える出トレイ積重ね器に戻す。 すなわち各クリップは複数の積重ねたトレイ内に支え、各トレイを入りトレイ 積重ね器から取出し差出し区域に1つずつ移送する。からのトレイは、出トレイ 積重ね器に装入し入りトレイ積重ね器をふたたび満たすことが必要なるまで保持 する。 前記各図面について本装置の好適な作用を次ぎに詳細に述べる。本装置を使い 部品パッケージにふたを自動的に当てがい次いでこのふたをクリップで固定する 。作動時には第1のボートを入口62及び出口64の間でコンベヤ61に沿って 運ぶ。第1ボート10を運んでいる際にふた送り場所82の取上げアーム84を 制御し第1のふたをふた送り場所82から取出す。次いで取上げアームをコンベ ヤ94で第1及び第2の位置の間で往復動させることにより第1のふたをふた送 り場所82から検査場所55に移送する。検査場所では、第1のふたを検査しふ たの保全性を査定し所定の軸線(第5図に参照数字97により示してある)に対 して第1のふたの配向を判定する。検査場所55における第1ふたの検査中にロ ボットアームのつかみアセンブリ100をクリップ送り場所56に動かす第3A 図に示すように)。このような動きに先だって、前記したようにトレイをクリッ プ送り場所の差出し区域122に位置させておく。つかみヘッド104内に真空 アセンブリを作動し真空カップ114、116により差出し区域内に位置するト レイから第1のクリップを取上げる。第1クリップを取上げたときに、中央柄部 分110はクリップ穴38、40を貫通する。 検査場所による第1ふたの検査後に、アーム96を回転アクチュエータ95に より第1ふた下面に接触する位置に揺動させる。同時に取上げアーム84を解放 して第1ふたを回転アクチュエータアームに移送し、このアームに第1ふたを保 持する。取上げアーム84は次いでコンベヤ94により第1位置に戻し、そして ステップモータ85及び押し棒88の作動によつて第2のふたを上昇させ吸引カ ップ86に接触させる。前記したようにセンサ90が取出されるカートリッジ内 にもはやふたが存在しないことを指示すると、ステップモータ80を作動して新 らたなカートリッジを取上げアーム84の下側の位置に回転する。 第1のふたの移送後に、次いで第1ふたを取上げるようにロボットアームのつ かみアセンブリ100を第1クリップと共に検査場所の所定位置に動かす。これ は第3B図に示したロボットアームの位置である。所定位置は、好適な実施例で は検査場所55の上方に取付けたカメラにより判定される第1ふたの配向により 定める。つかみアセンブリ100をふた(アーム96により下方から保持される )の上方に戻すと、ヘッド104内の真空アセンブリをふたたび作動して真空カ ップ112をふた上面に接触させ第1ふたを第1クリップと共に保持する。 次いで覆おうとする表面を持つ部品パッケージを所定の組立て位置に割出しす る。次いで第1クリップ及び第1ふたと共にロボットアームのつかみアセンブリ 100を検査場所55から組立て場所58に移送する。これは第3C図に示した ロボットアームの位置である。次につかみアセンブリ100を下方に所定の位置 に往復動させ、次いで真空カップ112、114、116を解放し第1のふたを 第 1部品パッケージ上に置きこれと同時に第1クリップをボートに固定する。とく につかみアセンブリ100をロボットアームにより下方に動かすときは、クリッ プの対のアーム30、32をボートの鎖錠みぞ穴24内に受入れ、又フランジ3 4によりクリップを動かないように保持する。クリップ26のばね部材36はふ たに当たりこのふたがパッケージに対し動かないようにする。 ロボットアームを第1クリップ及び第1ふたを部品パッケージに当てがうよう に第3C図に示した位置に動かした後、取上げアーム84をコンベヤ94で第1 及び第2の位置の間にふたたび往復動させることにより第2ふたをふた送り場所 から検査場所に移送する。本方法は次いで、第2ふたを検査場所で検査し、ロボ ットアームをクリップ送り場所に動かし第2クリップを取上げ(第2たの検査中 に)ボートを割出しして別の部品パッケージを所定の組立て位置に置くこと等に より再循環する。 本発明によればボートは第8図に示した割出し機構を使い組立て場所58を経 て割出しするのがよい。第1図で前記したように各ボート14は本体部分16と 1対の側部レール18、20とを備えている。各側部レール18、20は互いに 間隔を隔てた複数の位置決め穴22を備えるのがよい。第8図に示すように割出 し機構135は、コンベヤ61の一方のレール131に取付けた全通ビームセン サ134と対向レール133に支えた鎖錠機構136とを備えている。全通ビー ムセンサ134は、ボートの側部レールの互いに間隔を隔てた位置決め穴22の 個数を計数するLED及びホトトランジスタを備えている。所定数の穴22を計 数したときは、鎖錠機構136を作動しそのプランジャ138を位置決め穴22 の1つに駆動 しボートを鎖錠する。穴22の個数及びその相対間隔が知られる限り、この割出 し機構を使い、ボートの寸法又はその中のパッケージの個数に関係なく組立て場 所を通るボートの選択的運動を制御することができる。 本発明によれば又、パッケージ形成を容易にするように1個又は複数個のカメ ラを設けてある。頭上カメラは、クリップ送り場所から検査場所へのロボットア ームのつかみアセンブリの移動後に所定の組立て位置における部品パッケージを 検査しふた取付け位置を位置決めするのに使うのがよい。次いでつかみアセンブ リは、ふた取付け位置の場所に基づいて組立て場所に整合させる。第9図には組 立て後検査場所60の好適な構造を正面図で示してある。この場所は、コンベヤ 61の上方に支え取付けたふたの互いに対向するすみ部を検査するようにした1 対のカメラ140、142を備えている。これ等のカメラ140、142はふた を適正に位置させたかどうか定めるように調べる。正確なパッケージアセンブリ が得られなければ、ボートは炉に達するのに先だって処理ラインから放出する。 CCDカメラは本発明に使用するのに適当でありパナソニック(Panason ic)製のものがある。 第10図には、各ボートを複数の循環箱155内に支える移動ビームアセンブ リの正面図を示してある。このアセンブリはコンベヤ61の入口62に隣接して 支えられボートの連続処理が容易になるようにしてある。アセンブリ150は、 第1の移動ビーム152、昇降機154及び第2移動ビーム156を備えている 。各箱155は10のボートを支えるのがよい。各箱が移送位置160に達する と、この箱は最終的に昇降機154により各別のボートをコンベヤ 61に取出す取出し位置162に下方に移送する。全部のボートを箱から取出し た後からの箱を移動ビーム152に沿って移送する。 図示してないが、本装置の種種の制御機構は制御プロセッサ内に設けた設けた ソフトウエアプログラムの制御のもとに適当なアクチュエータにより選択的に制 御されるのが明らかである。このような制御機構は当業界にはよく知られている 。 前記した特定の実施例は、本発明の同じ目的を実施するように変型を行い又は 他の構造を構成する基本として容易に利用できることは当業界には明らかである 。本発明の若干の態様はダイ製造に使うのに適している。たとえば「既知の良好 なダイ」の試験でダイにふたを保持するのにクリップを使うことが望ましい。こ のような場合にボートは、このような試験中に試験固定具を介して割出しされる 若干のダイを支えるのに使われる。つかみアセンブリは、特定のダイを貯蔵媒体 から得てこのダイを反転し試験を容易にする。このような装置では、プログラマ ブルロボットアームを使い(i)つかみアセンブリをクリップ送り場所に移動させ 第1のクリップを取上げ、(ii)つかみアセンブリを第1クリップと共に移動させ 第1のふたを取上げ、(iii)つかみアセンブリ、第1クリップ及び第1ふたを移 動させ第1のダイを取上げ、(iv)つかみアセンブリを第1クリップ、第1ふた及 び第1ダイと共に所定の組立て位置に移動させる。又このような同等の構造が前 記した本発明の精神から逸脱しないのはもちろんである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シムプスン,リチァド、ダブルュー、ジュ ーニア アメリカ合衆国テクサス州75290、シュガ マン、ウエスト・マッギー 209番

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.それぞれ一方の側に予備成形材を持つふたを自動的に部品パッケージ上に配 置し次いでこのふたをクリップで固定するつかみアセンブリを持つプログラマブ ルロボットアームを使い、少なくとも1個の部品パッケージをボートに支えて行 う方法において、 (a)第1のボートを径路に沿い第1の位置及び第2の位置の間で運び、 (b)第1のふた取上げアームを使いふた送り場所から取出し、 (c)前記取上げアームを第1及び第2の位置の間で往復動させることにより第 1ふたを前記ふた送り場所から検査場所に移送し、 (d)前記第1ふたを検査し前記第1ふたの保全性を査定し所定の軸線に対する 第1ふたの配向を判定し、 (e)前記検査場所における前記第1ふたの検査中に、前記ロボットアームのつ かみアセンブリをクリップ送り場所に移動させ第1のクリップを取上げ、 (f)前記第1ふたの検査に次いで回転アクチュエータアームを往復動させ第1 ふた下面に接触させ前記つかみアームを解放し、 (g)前記取上げアームをその第1位置に戻しこの取上げアームを使い前記ふた 送り場所から第2のふたを取出し、 (h)前記ロボットアームのつかみアセンブリを前記第1クリップと共に前記検 査場所で前記第1ふたの配向により定まる所定の位置に移動させ前記第1ふたを 取上げ、 (i)前記第1ボートを割出しして第1の部品パッケージを前記径路に沿う所定 の組立て位置に位置させ、 (j)前記回転アクチュエータアームを解放し前記ロボットアームのつかみアセ ンブリを前記の第1クリップ及び第1ふたと共に前記検査場所から前記所定の組 立て位置に移動させ、 (k)前記第1ふたを前記第1部品パッケージに当てがいこれに重ねて前記第1 クリップを前記ボートに固定して前記第1クリップにより前記第1ふたを前記第 1部品パッケージに対して動かないように固定するようにする ことから成る方法。 2.前記取上げアームを前記の第1及び第2の位置の間で往復動させることによ り、前記ロボットアームのつかみアセンブリの前記検査場所から前記所定の組立 て位置への移動後に前記第2ふたを前記ふた送り場所から前記検査場所に移送す る、 請求の範囲第1項記載の方法。 3.前記第2ふたを前記検査場所で検査し、 前記ロボットアームのつかみアセンブリを前記クリップ送り場所に移動させて 前記第2ふたの検査中に第2のクリップを取上げる、 請求の範囲第2項記載の方法。 4.前記ロボットアームのつかみアセンブリを前記クリップ送り場所に移動させ 前記第2のクリップを取上げた後、前記第1ボートを割出しして前記第2部品パ ッケージを前記径路に沿う所定の組立て位置に位置させる、 請求の範囲第3項記載の方法。 5.前記組立て位置を前記径路に沿い前記コンベヤの第1及び第2の位置の中間 に位置させる請求の範囲第1項記載の方法。 6.前記ロボットアームのつかみアセンブリの前記クリップ送り場所から前記検 査場所への移動後に前記第1部品パッケージを検査してふた取付け位置を定め、 このふた取付け位置の場所に基づいて前記つかみアセンブリを組立て位置で整 合させる、 請求の範囲第1項記載の方法。 7.前記ふた送り場所の回転台に少なくとも第1及び第2の積層体内の複数個の ふたを支え、 前記回転台を回転し前記第1積層体のふたを前記取上げアームの下側に位置さ せ、 前記第1積層体がからになるまでこの第1積層体からふたを取出し、 前記回転台を回転して前記第2積層体のふたを前記取上げアームの下側に位置 させる、 請求の範囲第1項記載の方法。 8.前記回転台の全部の積層体をからにした後前記回転台を前記ふた送り場所か ら再装入位置に移換する、 請求の範囲第7項記載の方法。 9.複数個のクリップを前記クリップ送り場所の少なくとも第1及 び第2のトレイ内に支え、 第1トレイを割出ししてこのトレイ内の各クリップを前記ロボットアームのつ かみアセンブリにより取上げるように所定の位置に位置させ、 前記第1トレイがからになるまでこの第1トレイからクリップを取出し、 前記第1トレイ内の全部のクリップを取上げた後前記第1トレイを前記クリッ プ送り場所から再装入位置に割出しし前記第2トレイを前記所定位置に割出しす る、 請求の範囲第1項記載の方法。 10.前記第1ボート内の全部の部品パッケージがふたを受入れた後に前記第1ボ ートを割出ししてふたが適正に置かれたかどうかを査定する、 請求の範囲第1項記載の方法。 11.前記第1ボート内の全部の部品パッケージがふたを受入れた後、第2のボー トを径路に沿い第1位置及び第2位置の間で運ぶ、 請求の範囲第10項記載の方法。 12.前記ボートが本体部分と、互いに間隔を隔てた複数個の穴を持つ少なくとも 1条の側部レールとを備えた請求の範囲第1項記載の方法。 13.前記ボートを割出しするに当たり、 前記側部レールの互いに間隔を隔てた穴を計数し、 所定数の穴を計数したときに、ボートを所定の組立て位置に鎖錠する、 請求の範囲第12項記載の方法。 14.前記ロボットアームとして関節形ロボットアームを使う請求の範囲第1項記 載の方法。 15.前記ロボットアームのつかみアセンブリに交換できるヘッドを設けた請求の 範囲第1項記載の方法。 16.径路に沿って運ばれるボートに少なくとも1個を支えた部品パッケージ上に ふたを自動的に配置し、次いでこのふたをクリップで固定する方法において、 (a)ふた送り場所からふたを取出し、 (b)このふたを前記ふた送り場所から検査場所に移送し、 (c)ふたを検査してこのふたの保全性を査定し、 (d)ふたの検査中にクリップを取上げ、 (e)このクリップを前記ふたの検査後に前記検査場所に移送し、 (f)前記ボートを割出しして前記径路に沿う所定の組立て位置内に部品パッケ ージを位置させ、 (g)前記のふた及びクリップを前記検査場所から所定の組立て位置に移送し、 (h)前記ふたを前記部品パッケージに当てがいこれと同時に前記クリップを前 記ボートに固定して前記クリップにより前記ふたを前 記部品パッケージに対して動かないように固定するようにすることから成る方法 。 17.前記ボートに本体部分と、互いに間隔を隔てた複数の穴を持つ少なくとも1 条の側部レールとを設ける請求の範囲第16項記載の方法。 18.前記ボートを割出しするに当たり、 前記側部レールの互いに間隔を隔てた穴を計数し、 前記穴の所定数を計数したときに前記ボートを前記の所定組立て位置に鎖錠す る、 請求の範囲第17項記載の方法。 19.少なくとも1個をボートに支えた部品パッケージ上にふたを自動的に配置し 、次いでこのふたをクリップで固定する装置において、 つかみアセンブリを持つプログラマブルロボットアームと、 検査場所と、 第1のボートを径路に沿い第1の位置及び第2の位置の間で運ぶ第1の運び手 段と、 第1のふたをふた送り場所から取出す取上げアームと、 この取上げアームを第1及び第2の位置の間で往復動させることにより前記第 1ふたを前記ふた送り場所から前記検査場所に移送する第2の運び手段と、 前記検査場所に位置し前記第1ふたを検査してふた保全性を査定し又この第1 ふたの所定軸線に対する配向を判定するようにした第 1のカメラ手段と、 回転アクチュエータアームと、 前記第1ふたの検査に次いで前記回転アクチュエータアームを往復動させ第1 ふた下面に接触させそして前記つかみアームを解放する手段と、 前記ロボットアームを選択的に制御し(i)前記第1ふたの検査中に前記つかみ アセンブリを前記クリップ送り場所に移動させ第1のクリップを取上げ、(ii)前 記第1ふたの検査後に前記つかみアセンブリを前記第1クリップと共に前記検査 場所に移動させ前記第1ふたを取上げ、(iii)前記つかみアセンブリを前記の第 1クリップ及び第1ふたと共に前記検査場所から前記径路に沿つて位置する所定 の組立て位置に移動させるようにしたプログラム制御手段と、 を包含する装置。 20.前記第1ボートを割出しして第1の部品パッケージを前記径路に沿う前記所 定組立て位置に位置させるようにする割出し手段を備えた請求の範囲第19項記 載の装置。 21.ふた送り場所を備えた請求の範囲第19項記載の装置。 22.クリップ送り場所を備えた請求の範囲第19項記載の装置。 23.前記ロボットアームとして関節形ロボットアームを使った請求の範囲第19 項記載の装置。 24.前記ボート内の前記部品パッケージの配向を判定する第2のカメラ手段を備 えた請求の範囲第20項記載の装置。 25.前記のふた及びクリップが前記部品パッケージに適正に置かれているかどう かを判定する第3のカメラ手段を備えた請求の範囲第24項記載の装置。
JP6525744A 1993-05-13 1994-05-13 部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法及び装置 Pending JPH09503164A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/065,294 US5507085A (en) 1993-05-13 1993-05-13 Method and apparatus for automatically placing lids on component packages
US08/065,294 1993-05-13
PCT/US1994/005391 WO1994026461A1 (en) 1993-05-13 1994-05-13 Method and apparatus for automatically placing lids on component packages

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09503164A true JPH09503164A (ja) 1997-03-31

Family

ID=22061701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6525744A Pending JPH09503164A (ja) 1993-05-13 1994-05-13 部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5507085A (ja)
JP (1) JPH09503164A (ja)
KR (1) KR960702785A (ja)
WO (1) WO1994026461A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109650031A (zh) * 2017-10-10 2019-04-19 泰科电子(上海)有限公司 组装设备和组装方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3103482B2 (ja) * 1994-09-12 2000-10-30 株式会社日立製作所 自動組立システム
US6048123A (en) * 1996-09-23 2000-04-11 The Procter & Gamble Company Cleaning implement having high absorbent capacity
US6171780B1 (en) 1997-06-02 2001-01-09 Aurora Biosciences Corporation Low fluorescence assay platforms and related methods for drug discovery
US6517781B1 (en) * 1997-06-02 2003-02-11 Aurora Biosciences Corporation Low fluorescence assay platforms and related methods for drug discovery
US6825042B1 (en) 1998-02-24 2004-11-30 Vertex Pharmaceuticals (San Diego) Llc Microplate lid
US6912775B1 (en) * 1998-02-25 2005-07-05 Seagate Technology Llc Assembly device for assembling components
US5953804A (en) * 1998-07-10 1999-09-21 Systems Engineering Company Automated workpiece insertion method and apparatus
DE19836077C2 (de) * 1998-07-30 2000-05-31 Brose Fahrzeugteile Vorrichtung zum Verbinden einer Fensterscheibe mit einem Fensterheber
KR100312635B1 (ko) * 1999-09-28 2001-11-03 곽영진 입체 가공장치
WO2003053122A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-26 Marconi Communications Gmbh Apparatus and method for assembling electronic circuits
WO2007129391A1 (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Ibiden Co., Ltd. 焼成用治具組立装置、焼成用治具分解装置、循環装置、セラミック成形体の焼成方法、及び、ハニカム構造体の製造方法
CN102528449B (zh) 2012-01-17 2014-07-16 广州洁特生物过滤制品有限公司 一次性细胞培养瓶透气盖装配机
US12065347B2 (en) * 2012-05-03 2024-08-20 Vanrx Pharmasystems Inc. Cover removal system for use in controlled environment enclosures
US20210371148A1 (en) * 2012-05-03 2021-12-02 Vanrx Pharmasystems Inc. Cover removal system for use in controlled environment enclosures
US9444004B1 (en) * 2014-05-02 2016-09-13 Deployable Space Systems, Inc. System and method for producing modular photovoltaic panel assemblies for space solar arrays
DE102015009004A1 (de) 2015-06-05 2016-12-08 Solaero Technologies Corp. Automatisierte Anordnung und Befestigung von Solarzellen auf Paneelen für Weltraumanwendungen
US10276742B2 (en) 2015-07-09 2019-04-30 Solaero Technologies Corp. Assembly and mounting of solar cells on space vehicles or satellites
US10665489B2 (en) * 2016-06-24 2020-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated chip die carrier exchanger
CN107803647B (zh) * 2017-11-23 2024-03-15 东莞市铁生辉制罐有限公司 一种盖子自动组装机
CN109434451B (zh) * 2018-12-24 2024-08-09 惠州市德赛自动化技术有限公司 雷达导航组装设备
GB2582184B (en) * 2019-03-15 2022-03-02 Proseal Uk Ltd A packaging machine and method
US11981473B2 (en) * 2020-09-27 2024-05-14 V Anrx Pharmasystems Inc. Cover removal system for use in controlled environment enclosures
CN114012390B (zh) * 2021-12-01 2023-10-27 江苏朗迅工业智能装备有限公司 cover组装设备
CN114434120B (zh) * 2021-12-24 2024-07-12 浙江柯建科技有限公司 一种气雾剂罐压盖一体自动化安装装置及其使用方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047863Y2 (ja) * 1986-07-18 1992-02-28
US4896418A (en) * 1987-08-07 1990-01-30 Texas Instrument Incorporated Direct mounting method for semiconductors
JPH01188240A (ja) * 1988-01-25 1989-07-27 Uematsu Shokai:Kk ユニット式部品組付け装置
JPH0615137B2 (ja) * 1988-05-20 1994-03-02 株式会社三協精機製作所 トランスファー装置
JPH02256430A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Mitsubishi Electric Corp 自動組立装置および方法
AT398923B (de) * 1989-04-04 1995-02-27 Sticht Walter Fertigungsanlage mit parallel- und nebenförderwegen
JPH02292138A (ja) * 1989-04-28 1990-12-03 Canon Inc 自動組立装置
JPH03112200A (ja) * 1989-09-27 1991-05-13 Hitachi Ltd 電子部品塔載装置
JP3042190B2 (ja) * 1992-07-22 2000-05-15 松下電器産業株式会社 電子部品吸着ノズルの位置ずれ検出装置及び検出方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109650031A (zh) * 2017-10-10 2019-04-19 泰科电子(上海)有限公司 组装设备和组装方法
CN109650031B (zh) * 2017-10-10 2021-06-25 泰科电子(上海)有限公司 组装设备和组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1994026461A1 (en) 1994-11-24
US5507085A (en) 1996-04-16
KR960702785A (ko) 1996-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09503164A (ja) 部品パッケージ上にふたを自動的に配置する方法及び装置
US6019564A (en) Semiconductor device transporting and handling apparatus
JP2968406B2 (ja) オートマチックテストハンドラー
JP3148652B2 (ja) 部品の供給装着装置及び方法
JPH0627194A (ja) テストハンドラー用のローダー・アンローダー
JP3591679B2 (ja) Ic用トレイ取出装置及びic用トレイ収納装置
CN212944180U (zh) 电子元件自动测试设备
US20050102976A1 (en) Diagnostic kit flexible assembly system and method of using the same
CN112974272A (zh) 芯片测试结果bin项分类系统及其分类方法
KR102340509B1 (ko) 수지 몰딩 장치
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
CN108971027B (zh) 一种电池检测机构
CN113426702B (zh) 一种pc散热片的自动检测设备
KR100395981B1 (ko) 다이본딩 방법 및 그 장치
CN114401913A (zh) 散材传送方法及实施该方法的装置
JP2000068296A (ja) ダイボンダ
CN217862876U (zh) 用于pcb与壳体的组装装置
CN217147741U (zh) 基于x-ray的全自动高速点料机
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
JP4315954B2 (ja) ワークハンドリング装置
KR101020669B1 (ko) 반도체 칩의 픽업 및 플레이스 장치
CN115043021B (zh) 电子封印标签的自动装盘设备
JPH02210274A (ja) 集積回路装置テスタ用ハンドラ及びそのハンドリング方法
CN217748163U (zh) 一种芯片颗粒测试分选设备