JP2901205B2 - 薄膜トランジスタ - Google Patents

薄膜トランジスタ

Info

Publication number
JP2901205B2
JP2901205B2 JP8698891A JP8698891A JP2901205B2 JP 2901205 B2 JP2901205 B2 JP 2901205B2 JP 8698891 A JP8698891 A JP 8698891A JP 8698891 A JP8698891 A JP 8698891A JP 2901205 B2 JP2901205 B2 JP 2901205B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
thin film
film transistor
polysilicon
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8698891A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04320063A (ja
Inventor
徹 那須
耕司 千田
晃 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8698891A priority Critical patent/JP2901205B2/ja
Publication of JPH04320063A publication Critical patent/JPH04320063A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2901205B2 publication Critical patent/JP2901205B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置、イメージ
センサ等に用いることができる薄膜トランジスタに関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、薄膜トランジスタはOA機器のデ
ィスプレイ、ポケットサイズのテレビ受像器等の液晶表
示装置の駆動トランジスタとして実用化されている。ま
た、ポータブル機器・大型コンピュータ等の主記憶メモ
リに用いられる大容量SRAM(Static Ran
dom Access Memory)の相補型MOS
トランジスタとして開発が進められている。
【0003】以下図3に従って従来の薄膜トランジスタ
の一例を示す。図3はp型薄膜トランジスタの内部構造
を示す断面図を示したものである。
【0004】図3において、12は絶縁基体、13は能
動層となるポリシリコン薄膜、14はゲート絶縁膜とな
る誘電体膜、15はゲート電極となる導電性膜、16は
ポリシリコン薄膜13の一部でp型になっているソース
領域、17はポリシリコン薄膜13の一部でp型になっ
ているドレイン領域、18はソース電極となる導電性
膜、19はドレイン電極となる導電性膜である。
【0005】上記構成において、負のゲート電圧を印加
すると、能動層13のゲートの下の領域にp型のチャネ
ルと呼ばれる導電層が形成され、この導電層によりソー
ス領域16、ドレイン領域17が電気的に接続される。
この状態で負のドレイン電圧を印加すると、キャリアで
あるホールがチャネルを通じてソース領域16からドレ
イン領域17へ流れることによりドレイン電流が生じ
る。チャネルの形成はゲート電圧により決定されるの
で、負のドレイン電圧をバイアスとして印加した状態
で、ゲート電圧を変えることによりドレイン電流を変調
することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の薄膜
トランジスタでは、ポリシリコン薄膜13と誘電体膜1
4の界面でキャリアが散乱され、電界効果移動度が低く
なることによりトランジスタの電流駆動能力が低くなる
という課題があった。
【0007】本発明は上記課題を解決するもので、電流
駆動能力の高い薄膜トランジスタを提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の薄膜トランジスタは、絶縁基体上に形成され
た半導体層と、その半導体層上にゲート絶縁膜を介して
形成されたゲート電極と、そのゲート電極の両側の、前
記半導体層上に形成されたソース、ドレイン領域とを少
なくとも有する薄膜トランジスタにおいて、前記ゲート
絶縁膜下の半導体層が、下から順次ポリシリコン半導体
層、多結晶Si 1-x Ge x 半導体層およびポリシリコンバ
ッファ層を積層した多層膜であって、前記多結晶Si
1-x Ge x 半導体層に量子井戸からなる埋め込み型のチャ
ネルが形成されていることを特徴とするものである。
【0009】
【作用】本発明の薄膜トランジスタは上記した構成によ
り、ゲート絶縁膜との界面からポリシリコンバッファ層
を介して隔離された多結晶Si1-xGex半導体層内に埋
め込み型のチャネルが形成され、ゲート絶縁膜とポリシ
リコンバッファ層との界面におけるキャリアの表面散乱
の影響を減らすことができる。したがってキャリアの電
界効果移動度を大きくすることができ、トランジスタの
電流駆動能力を高くすることができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1、図2を参照
しながら説明する。図1がp型薄膜トランジスタの内部
構成を示す断面図、図2が図1のA−A′線に沿ったフ
ラットバンド状態でのエネルギーバンド図である。
【0011】図1において、1は絶縁基体、2はポリシ
リコン半導体等で形成された島状の多層膜からなる能動
層、3はn型ポリシリコン半導体層、4はn型多結晶S
1- xGex半導体層、5はn型ポリシリコンバッファ
層、6は誘電体膜からなるゲート絶縁膜、7はゲート電
極、8,9はゲート電極7の両側の、能動層2の一部で
不純物が多くドープされてp型になっているソース領域
およびドレイン領域、10はソース電極、11はドレイ
ン電極である。図2において、20は伝導帯、21はフ
ェルミ準位、22は価電子帯である。
【0012】上記構成において動作を説明すると、能動
層2のゲート絶縁膜6の下の領域では図2に示すように
価電子帯22においてエネルギーバンドの不連続性が顕
著になり、多結晶Si1-xGex半導体層4にホールの量
子井戸が形成されてホールを閉じ込めることが可能とな
る。ゲート電極7に負の電圧を印加することにより上記
量子井戸内のホールの数を増やすことができ、量子井戸
内に導電層が形成される。その導電層が薄膜トランジス
タの埋め込み型のチャネルとして動作する。したがって
ゲート絶縁膜との界面におけるキャリアの表面散乱の影
響が減り、ホールの電界効果移動度が大きくなるので、
トランジスタの電流駆動能力が高くなる。
【0013】なお、図1の能動層2はソース領域8、ド
レイン領域9を含めて3層構造になっているが、3層構
造が意味をなすのはゲート電極7の下の部分であるの
で、その部分のみを図示した。したがって製法によって
は図1のような構造にしてもよいことは当然である。
【0014】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、ゲート絶縁膜下の半導体層が、下から順次ポ
リシリコン半導体層、多結晶Si1-xGex半導体層およ
びポリシリコンバッファ層を積層した多層膜であって、
前記前記多結晶Si 1-x Ge x 半導体層に量子井戸からな
る埋め込み型のチャネルが形成されているので、キャリ
アの電界効果移動度が大きくすることができ、電流駆動
能力の高い薄膜トランジスタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の薄膜トランジスタの断面図
【図2】図1のA−A′線に沿ったフラットバンド状態
でのエネルギーバンド図
【図3】従来の薄膜トランジスタの断面図
【符号の説明】
1 絶縁基体 2 能動層 3 n型ポリシリコン半導体層(ポリシリコン半導体
層) 4 n型多結晶Si1-xGex半導体層(多結晶Si
1-xGex 半導体層) 5 n型ポリシリコンバッファ層(ポリシリコンバッ
ファ層) 6 ゲート絶縁膜 7 ゲート電極 8 ソース領域 9 ドレイン領域 10 ソース電極 11 ドレイン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 29/786

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基体上に形成された半導体層と、そ
    の半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート
    電極と、そのゲート電極の両側の、前記半導体層に形成
    されたソース、ドレイン領域とを少なくとも有する薄膜
    トランジスタにおいて、前記ゲート絶縁膜下の半導体層
    が、下から順次ポリシリコン半導体層、多結晶Si1-x
    Gex半導体層およびポリシリコンバッファ層を積層し
    た多層膜であって、前記多結晶Si 1-x Ge x 半導体層に
    量子井戸からなる埋め込み型のチャネルが形成されてい
    ことを特徴とする薄膜トランジスタ。
JP8698891A 1991-04-18 1991-04-18 薄膜トランジスタ Expired - Fee Related JP2901205B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8698891A JP2901205B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 薄膜トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8698891A JP2901205B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 薄膜トランジスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04320063A JPH04320063A (ja) 1992-11-10
JP2901205B2 true JP2901205B2 (ja) 1999-06-07

Family

ID=13902249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8698891A Expired - Fee Related JP2901205B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 薄膜トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2901205B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3144032B2 (ja) * 1992-03-30 2001-03-07 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP3361922B2 (ja) * 1994-09-13 2003-01-07 株式会社東芝 半導体装置
US5985703A (en) 1994-10-24 1999-11-16 Banerjee; Sanjay Method of making thin film transistors
JP4647889B2 (ja) * 2003-04-25 2011-03-09 富士通セミコンダクター株式会社 ショットキーソース・ドレイン構造を有する電界効果トランジスタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04320063A (ja) 1992-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2848272B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2743391B2 (ja) 半導体メモリの製造方法
JP2000231347A5 (ja)
JPH0714009B2 (ja) Mos型半導体記憶回路装置
EP1083607A3 (en) High voltage SOI semiconductor device
JP3140419B2 (ja) Lcdコントローラーicの保護回路
JP3302187B2 (ja) 薄膜トランジスタ、これを用いた半導体装置、液晶表示装置
WO2004061977A1 (ja) 半導体記憶装置及び携帯電子機器
JP2901205B2 (ja) 薄膜トランジスタ
US6825507B2 (en) Semiconductor device having high electron mobility comprising a SiGe/Si/SiGe substrate
KR940015576A (ko) 액정표시장치 제조방법
JPS58158971A (ja) 薄膜半導体装置
KR890012400A (ko) 트랜치를 갖는 반도체 장치와 그의 제조방법
JP2802752B2 (ja) 半導体デバイスの構造
JP3216705B2 (ja) 半導体装置
CN110993640A (zh) 显示面板和显示装置
JP2585708Y2 (ja) 半導体メモリ
JPH0828423B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS59135B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH04162477A (ja) 薄膜トランジスタ
US20020096719A1 (en) Radiation hardened silicon-on-insulator (SOI) transistor having a body contact
JPH0786607A (ja) 薄膜トランジスタ
JPS5814747B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH04239137A (ja) 縦型電界効果トランジスタ
JPH0730120A (ja) 薄膜トランジスタおよびそれを用いた液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees