JP2891977B2 - 鉛およびカドミウムを含まない封止剤組成物 - Google Patents

鉛およびカドミウムを含まない封止剤組成物

Info

Publication number
JP2891977B2
JP2891977B2 JP10031430A JP3143098A JP2891977B2 JP 2891977 B2 JP2891977 B2 JP 2891977B2 JP 10031430 A JP10031430 A JP 10031430A JP 3143098 A JP3143098 A JP 3143098A JP 2891977 B2 JP2891977 B2 JP 2891977B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
glass
composition
sio
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10031430A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10231141A (ja
Inventor
シー.ドナヒュー ポール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH10231141A publication Critical patent/JPH10231141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2891977B2 publication Critical patent/JP2891977B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、鉛およびカドミウ
ムを含まない封止(encapsulant )剤組成物に関するも
のである。特に本発明は、電子回路の封止に使用するの
に適切な低温溶融ガラス組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】湿気のある大気中でレジスターの耐久性
を保証するために、ハイブリッド回路は封止される。そ
れ故、製造業者は、長期間の腐食から導電金属を保護す
るためにガラス封止剤を好んで用いる。
【0003】封止剤システムは、一緒に達成するのが困
難ないくつかの特徴を示す必要がある。それらは、下に
あるレジスターのシフトを防ぐために十分に低い焼成温
度で気泡のないシール(seal)を形成しなければならな
い。ガラスがあまりにも多く流出すると、レジスター中
へ拡散し値を上方にシフトさせる。流出が十分でないと
シールにはならない。スクリーン印刷のために必要な有
機ビヒクルは、かかる低い温度で焼失しなければならな
い。すなわち、理想的な封止剤は、ビヒクルとともにス
ムーズにしかも早くスクリーン印刷されなければならな
い。すなわち、そのビヒクルは十分に低い温度で分解可
能であり、ガラスが十分に流れてシールを形成できるも
のであるから、レジスターをシフトさせるように多くて
ならない。
【0004】低い軟化温度(Ts)を有する種々のガラ
スは、電子回路のための封止剤として広く用いられてい
る。たいていそれらのガラスは膨張に関する高い温度係
数(TCE)を有しており、隣接した回路の層に注意深
く接合されていないとき、それはシステム破壊になり得
る本質的な機械的応力を作り出す可能性がある。
【0005】封止剤は、それのもつその他の機能の中
で、下にある電子回路に対する環境からの保護を提供す
る。かかる機能を果たすために、封止剤は、製造および
電子回路の通常の使用において直面する環境に耐えるた
めに、十分な耐久性をもつべきである。大多数の低い軟
化点ガラスは、酸および塩基中において耐久性に乏し
く、およびそれらの耐久性はTsが低くなるにつれて低
下する傾向がある。電子回路の大部分は、かなりの酸性
および塩基性の環境において使用されることは予期され
ていないけれども、ある程度は、製造のあいだ水および
塩基性または酸性の環境にさらされる。いくらかの製造
工程における最終段階は、有機ポリマー、たとえばエポ
キシによる付加的な封止剤を含んでいる。若干のエポキ
シ樹脂は、湿気のある大気中で塩基性環境を与えること
ができるアミンを含んでいる。
【0006】さらに、低溶融であり、中程度の膨張であ
り、耐久性のあるおよび優れた濡れを提供する、無毒性
の、鉛を含んでいないおよびカドミウムを含んでいない
封止剤が要望されていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ガラスフリットを含む
製品の幅広いカテゴリーから鉛およびカドミウムを減少
または除去するための努力に一致して、本発明は無毒性
の、鉛を含まないおよびカドミウムを含まないガラス封
止剤を提供するものである。さらに、本発明は、隣接し
た導電金属タブ(conductive metal tabs )に対してハ
ンダを接着するために一般に使用される酸性融剤に対し
て改善された安定性を有する鉛を含まないおよびカドミ
ウムを含まない封止剤ガラスを提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の態様は、
全組成物の重量基準で、60から80重量%のBi23
、6から14重量%のSiO2 、5から12重量%の
23 、5から10重量%のAl23 および0から
4重量%のZnOを含有する鉛を含まないおよびカドミ
ウムを含まないガラス組成物に関するものである。
【0009】本発明の第2の態様は、6から12重量%
のSiO2 を含有する前記に記載の組成物に関するもの
である。
【0010】本発明の第3の態様は、軟化温度が590
℃を超えない前記に記載の組成物に関するものである。
【0011】本発明の第4の態様は、軟化温度が570
℃を超えない前記に記載の組成物に関するものである。
【0012】本発明の第5の態様は、63から75重量
%のBi23 、9から12重量%のSiO2 、8から
11重量%のB23 、6から8重量%のAl23
よび0から2重量%のZnOを含有する前記に記載の組
成物に関するものである。
【0013】本発明の第6の態様は、有機媒体に分散さ
れた請求項1のガラスの微粉砕粒子を含有する前記に記
載の厚膜組成物に関するものである。
【0014】本発明の第7の態様は、さらにSiO2
Al23 およびそれらの混合物から選ばれる5から2
0重量%の膨張改質剤を含有する前記に記載の組成物に
関するものである。
【0015】本発明の第8の態様は、さらに0.5から
2重量%のCr23 を含有する前記に記載の組成物に
関するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明は、最も一般的な形におい
て、60から80重量%のBi23 、6から14重量
%のSiO2 、5から12重量%のB23 、5から1
0重量%のAl23 および0から4重量%のZnOを
含有する鉛およびカドミウムを含まない封止剤ガラス組
成物に向けられたものである。ガラス組成物は、有機媒
体に分散され厚膜ペースト組成物を形成することができ
る。
【0017】厚膜ハイブリッド回路のための封止剤ガラ
スは、いくつかの機能を果たす必要がある。すなわち、
封止剤ガラスは、下にあるレジスターへの拡散を経由す
るガラスの流出を防ぐためにできるだけ低い温度で溶融
しおよびガラスフィルムを形成しなければならない。レ
ジスター中へのガラスの拡散があまりにも多すぎると、
封止前に測定された値から上方への抵抗シフト(resist
ance shift)によって測定されるように、抵抗は変化す
るだろう。シフトがあまりにも大きければ、上昇した抵
抗値を要求される値に調節するためのレーザートリミン
グはできないだろう。
【0018】本発明に関する封止剤は、十分に低いTs
で設計され、表1に示したように、抵抗シフトをもとの
値の3%未満まで最小にする。これは、要求される値ま
でレーザートリミングすることができる許容範囲内であ
る。さらなる説明として、適当な回路性能のために、全
てのレジスターが同様の設計値を有するように、レジス
ター材料の僅かな部分を取り除く(揮発させる)ことに
よって抵抗をトリムするのにレーザーが使用されてい
る。次いでトリムされたレジスターの安定性は、レーザ
ートリミングの後に生じる抵抗における部分的な変化の
目安である。抵抗を適切な回路性能に対する設計値に近
く保持するために、低い抵抗変化−高い安定性は必要で
ある。
【0019】優れたシーリング(sealing )のために必
要とされる流出の度合いは、Tsの関数である。厚膜形
成において、十分なガラスの流出を生み出し滑らかなガ
ラス張り(glaze )を形成するために、一般的にTsよ
り約50℃高い温度が望ましい。レジスターシフトを最
小にするために、最高焼成温度は約600℃でありおよ
び620℃を超えないことが望ましい。すなわち、本発
明において好ましいTsは、570℃を超えないように
すべきである。けれども、大きな酸安定性が要求される
ときは、ある場合は590℃のTsが使用される。
【0020】焼成温度はシフトを最小にするのに十分に
低い必要があるけれども、下にあるレジスターにガラス
が流出しおよびシールするためには十分に高い必要があ
る。レーザートリミングの後に高温および高湿度にさら
されることによるレジスタードリフト(resistor drif
t)を最小にするために、シーリングは特に重要であ
る。
【0021】表1では、実施例1において定義されたよ
うな組成を有する本発明の封止剤を用いて、最高620
℃で焼成された厚膜レジスターについてシフトおよびレ
ーザートリムドリフトを示している。
【0022】
【表1】
【0023】エージングに基づくドリフト試験−乾燥し
た空気中150℃でのエージングおよびその温度で規定
された時間(たいてい1,000時間)にわたって保持
したときのドリフト。規定された時間の最後に、そのレ
ジスターを取り除きおよび室温まで冷却した。抵抗を再
び測定しおよび最初の抵抗測定と比較することにより抵
抗の変化を計算した。
【0024】密封性−かかる試験は、加熱キャビネット
中の空気が85℃で相対湿度(RH)85%(85%R
H85℃)に維持されることを除いて、先のエージング
に基づくドリフト試験と同様の方法で行った。
【0025】一般的により高い軟化温度のガラスは、低
い軟化温度のものよりも酸溶剤中でより耐久性がある。
すなわち、軟化温度を最小にすることおよび酸性への耐
久性を最大にすることについてはトレードオフの関係に
ある。かかる発明のガラスは、種々の程度の成分を用い
て製造され、かつZnOおよびAl23 含有量が最も
重要であることが分かった。
【0026】ここで分かるように、好ましい高い耐食性
は、0から低い充填のZnOおよび高い充填のAl2
3 で最良を示し、および低い軟化点は高い充填のZnO
および低い充填のAl23 で最良を示した。ここで用
いられるように、用語の“低い”とは組成物全体を基準
にして0から4重量%の含有量として定義され、および
用語の“高い”とは組成物全体を基準にして5から10
重量%の含有量として定義される。
【0027】したがって、本発明において好ましい組成
の範囲は、かなり低いかまたは0のZnOおよび高いA
23 の含有量を組み合わせることである。Al2
3 の含有量があまりにも高いとき、Tsはあまりにも高
くなる。ZnOの含有量があまりにも高いと、酸への耐
久性が失われる。
【0028】本発明のガラス中には、Bi23 成分が
60から80重量%の範囲の量で含まれる。Bi23
は63から75重量%の範囲内で使用されることが好ま
しい。
【0029】本発明のガラス中には、B23 成分が5
から12重量%および好ましくは8から11重量%の範
囲の量で含まれる。B23 は、軟化点を低下すること
に寄与するようにガラスにおいて重要な機能を果たす。
【0030】SiO2 は、ガラスの耐久性(すなわち、
酸または水中で不溶性である)に寄与するために、本発
明の組成物において重要である。ガラスの軟化点があま
りにも高くなるのを避けるために、SiO2 の量は14
%を超えるべきではない。SiO2 は、9から12%の
範囲内で本発明の各組成物中に存在することが望まし
い。
【0031】上述したガラスの本質的な成分に加えて、
組成物は5から2重量%のCr23 を任意に含むこと
ができる。Cr23 は、ガラス中で主に顔料として機
能する。
【0032】かかるガラスフリットの製造は公知であ
り、例えば、成分の酸化物の形でガラスの成分をともに
溶融することおよびかかる溶融組成物を水中に注加しフ
リットを形成することから成っている。もちろんバッチ
成分は、フリット製造に関する通常の条件下、所望の酸
化物が得られるいかなる化合物でもよい。例えば、酸化
ホウ素はホウ酸から得られ、二酸化ケイ素はヒウチ石
(flint )から得られ、酸化バリウムは、炭酸バリウム
などから得られる。ガラスは、好ましくは水を用いてボ
ールミル中で粉砕し、フリットの粒径を減少しおよび本
質的に均一なサイズのフリットを得る。粒径は決定的で
はないが、好ましくは2から5ミクロン平均の範囲であ
る。
【0033】ガラスは、所望の成分を所望の割合で混合
し、および溶融物を形成するまで混合物を加熱すること
による慣用のガラス製造技術によって製造される。当業
界で公知のように、加熱は最高温度まで、および溶融物
が完全に液体および均一になるような時間にわたって行
われた。本実施例では、プラスチック製のボールを備え
たポリエチレン製の広口瓶の中で振とうすることで予備
混合し、次いで白金るつぼの中で所望の温度で溶融させ
た。溶融物は最高1200℃で1.5時間にわたって加
熱された。次いで溶融物は冷水に注加された。急冷の間
の水の最高温度は、溶融物に対する水の体積の割合を増
加させることによってできるだけ低くすることができ
る。次いで粗精製のフリットは、アルミナボールを用い
たアルミナ容器中で3から24時間にわたって水中でボ
ールミルされた。
【0034】粉砕されたフリットのスラリーを流出した
後に、過剰量の水をデカンテーションによって取り除
き、次いでフリット粉末を150℃で空気乾燥した。次
いで乾燥された粉末を325メッシュのスクリーンを通
してふるい分け、いかなる大きい粒子も取り除いた。
【0035】本発明における封止剤ガラス組成物は、上
記された金属酸化物のみを含むことが望ましい。それに
もかかわらず、5重量%までの少ない量のアルカリ金属
酸化物およびアルカリ土類物のような酸化物を修正する
他のガラスを、それらの本質的な性質を変えることなし
に封止剤組成物に添加することができることが確認され
た。
【0036】上述の方法は、上に示した割合で種々の金
属酸化物の混合物を溶融することによる本発明のガラス
の製造を例示するものである。しかしながら、ガラスは
適当な割合で金属酸化物をいっしょに含む2以上の無定
型ガラスを混合することでも製造できるか、または金属
酸化物といっしょに1以上の無定型ガラスを混合し適当
な割合の金属酸化物を得ることでも製造できる。
【0037】回路上のスクリーン印刷に対して適切な本
発明のガラスを用いた厚膜ペーストの製造において、ガ
ラスは適当な充填剤および有機媒体と組み合わせる必要
がある。ガラスはグリーンテープとして塗布することも
できる。
【0038】封止剤がスクーン印刷によって塗布される
とき、それらの粒子は機械的な混合(例えば、ロールミ
ルにおいて)によって不活性な液体媒体(ビヒクル)と
混合され、スクリーン印刷に対して適切な粘稠度および
レオロジーを有するペースト状の組成物を形成する。後
者は慣用の方法で“厚膜”として印刷される。
【0039】有機媒体の主な目的は、かかる形状の組成
物からなる細かく粉砕された固体の分散に対してビヒク
ルとして役立つことであり、ビヒクルに分散された形で
それはセラミックまたは他の基板に容易に塗布すること
ができる。すなわち、まず第一に有機媒体は、その中で
固体が十分な安定度で分散できるようなものでなければ
ならない。次に、それらが分散に対して優れた適用特性
をもたらすような有機媒体のレジオロジー特性でなけれ
ばならない。
【0040】大抵の厚膜組成物は、スクリーン印刷の方
法で基板に塗布される。それ故、それらはスクリーンを
容易に通り抜けることができるような適当な粘度を有す
る必要がある。さらに、スクリーンされた後にそれらを
迅速にセットアップし、それによって優れた鮮明さ(re
solution)を与えるようにするために、それらはチキソ
トロピックである必要がある。一方でレオロジー特性は
根本的に重要であり、固体および基板に関して適当な潤
湿性、優れた乾燥速度、乾燥したフィルムがラフな取り
扱いに耐えるのに十分な乾燥したフィルムの強度、およ
び優れた焼成特性を与えるように有機媒体を配合するこ
とが好ましい。焼成組成物に関して満足のいく外観もま
た重要である。
【0041】全てのそれらの基準に関する観点におい
て、種々の液体は有機媒体として使用できる。大抵の厚
膜組成物に対する有機媒体は、典型的にしばしばチキソ
トロピー剤および潤湿剤をも含んでいる溶剤中の樹脂の
溶液である。溶剤はたいてい、130から350℃の範
囲内で沸騰する。
【0042】適当な溶剤は、ケロシン、ミネラルスピリ
ッツ、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールアセテート、へキシレングリコールおよ
び高沸点のアルコール、アルコールエステルおよびテル
ピネオールを含む。これらと他の溶剤との種々の組み合
わせは、所望の粘度および揮発性を得るように配合され
る。
【0043】かかる目的のために、断然多くしばしば使
用されおよびしばしば好ましい樹脂は、エチルセルロー
スである。しかしながら、エチルヒドロキシエチルセル
ロース、ウッドロジン、エチルセルロースおよびフェノ
ール樹脂の混合物、低級アルコールのポリメタクリレー
トおよびエチレングリコールモノアセテートのモノブチ
ルエーテルおよびポリアルファーメチルスチレンといっ
た樹脂もまた使用できる。ガラスが水で粉砕できるため
に、本発明は水をベースにした系(water-based system
s )までそのまま拡張できる。水をベースにした系に対
して適当な樹脂は以下の通りである。すなわち、ポリビ
ニルピロリドン、PVAとのコポリマー、ヒドロキシエ
チルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピ
ルセルロース、ソディウムカルボキシメチルセルロー
ス、ポリビニルアセテートおよび中和されたアクリルポ
リマーである。水をベースにした系に対して適当な補助
溶剤は以下の通りである。すなわち、ブチルセロソル
ブ、テトラエチレングリコール、ブチルカルビトール、
ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、
グリセロール、エチレングリコールジアセテート、カル
ビトールアセテート、n−メチルピロリドン、へキシレ
ングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テル、1−メトキシ−2−プロパノールアセテート、プ
ロピレングリコールフェニルエーテル、およびジプロピ
レングリコールフェニルエーテルである。
【0044】チキソトロピー剤の中に、水素化されたひ
まし油およびそれらの誘導体およびエチルセルロースが
一般に使用される。もちろん、チキソトロピー剤の混入
は常に必要なわけではない。なぜなら、いかなるけん濁
溶液中でも溶剤樹脂の性質は固有の剪断減粘性と結び付
いていて、この点で単独でも適当であることができるた
めである。適当な潤湿剤は、リン酸エステルおよびソー
ヤレシチンを含む。
【0045】ペースト分散物の中の固体に対する有機媒
体の割合は、かなり変化することができ、および分散物
が適用されるときの方法および使用する有機媒体の種類
に依存する。すなわち、最終的な所望の配合物の粘度お
よび印刷の厚さによって主に決定される。通常は、優れ
た被覆を達成するために、分散物は40から90重量%
の固体および60から10重量%の有機媒体を相補的に
含む。
【0046】本発明の分散物のレオロジー特性に調整す
ることにより、および有機媒体の溶剤成分を変化させる
ことにより、本発明の組成物はキャスティグ以外の他の
方法、例えばスクリーン印刷、によって基板上に塗布で
きることが確認される。スクリーン印刷によってこの組
成物が塗布されるとき、厚膜材料に対して用いられる慣
用な有機媒体物質は、ポリマーが塗布温度で完全にその
中で溶解できる限り使用することができる。
【0047】本発明は、実質的な実施例を与えることで
さらに詳細に記述される。しかしながら、本発明の範囲
はそれらの実施例によっていずれかの方法に限定される
ものではない。
【0048】試験方法 軟化温度(Ts) Tsは、TA Instruments 2940 TMA を使用するTMA方
法を用いて測定された。それは、0.1Nの力でガラス
のペレットを圧縮し、および25℃から700℃までの
5℃/minの加熱における寸法の変化を測定するもの
である。寸法の変化が最大になる温度がTsである。
【0049】一般的に、高いTsガラスは、低いTsガ
ラスよりも水中、酸性および塩基性溶液中でより耐久性
である。高い耐久性はいくつかの理由のために望まし
い。耐久性のガラスは水中で粉砕できる。すなわち、工
程は、噴射または溶剤粉砕よりコストにおいて本質的に
低い。それらは、下にある回路において露出した金属領
域にハンダを塗布した後に、融剤を洗浄するのに用いる
種々の洗浄溶液中でよく耐える。
【0050】酸安定性 耐久性の測定は、焼成されたフィルムを15分間にわた
って0.1NHClにさらしたときの重量減少である。
理想的に減少はゼロであるべきであるが、2%まで減少
したフィルムで十分なことが分かった。
【0051】
【実施例】ガラスは、1100℃で以下の成分を溶融さ
せることにより製造した。すなわち、144gのBi2
3 、23.7gのSiO2 、34.48gのH3 BO
3および18.93gのAl23 3H2 Oである。得
られたガラスは以下のとおりである。すなわち、72.
21重量%のBi23 、11.88重量%のSiO
2 、9.72重量%のB23 、6.19重量%のAl
23 および0重量%のZnOであり、これらは水中で
ボールミルされ3.12ミクロンの平均粒径になった。
そのガラスのTsは557℃であった。厚膜ペースト
は、無定型シリカおよび結晶性のアルミナ膨張充填剤の
両者、およびCr23 の染料を用いて製造された。そ
のペースト組成物は以下のとおりである。すなわち、6
2.1重量%のガラス、6.7重量%のSiO2 、1
2.0重量%のAl23 、0.7重量%のCr23
およびエチルセルロースおよびテルピネオールから成る
18.5重量%の印刷用ビヒクル成分である。
【0052】そのペーストは、アルミナ基板上に印刷さ
れ、および最高温度600から620℃でベルトファー
ネス中で焼成され、厚膜マイクロ回路の封止剤のために
適切な密度の濃いガラス張りを形成した。酸安定性試験
では0.76%の重量減少が記録された。
【0053】実施例2〜8 ガラスはボールミルされ、およびペースト組成物は実施
例1において記載されたように製造され、かつ酸安定性
および軟化温度に関する試験が記録された。表2におけ
る全ての量は重量%単位で表示される。
【0054】
【表2】
【0055】表2におけるデータは、低い含有量または
0のZnOが高い含有量のAl2 3 と組み合わされた
とき、十分な酸安定性が得られることを示している。比
較の実施例7および8においては、低い含有量のAl2
3 と組み合わせて使用した高い含有量のZnOは不十
分な酸安定性を記録したことを示した。
【0056】SiO2 を増量して用いた実施例6では、
酸耐久性は改善されたが、好ましい範囲を超えてTsが
上昇することを示している。しかし、優れた酸耐久性が
必要であれば、高いSiO2 含有量を有するガラスを用
いることもできる。
【0057】
【発明の効果】以上のように、本発明により長期間の腐
食から導電金属を保護することができ、酸性および塩基
性の環境に強く、低温溶融し、しかも中程度の膨張を有
しており、さらに耐久性とともに優れた濡れを有する封
止剤組成物が得られる。
【0058】本発明の組成物は、また、鉛およびカドミ
ウムを含んでいないことにより無毒性であり、ハンダ付
けの時に使用される酸性融剤に対しても改善された安定
性を有するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−253342(JP,A) 特開 平8−67533(JP,A) 特開 平9−278483(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C03C 8/24 C03C 3/064 C03C 8/04

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 全組成物の重量基準で、60から80重
    量%のBi23 、6から14重量%のSiO2 、5か
    ら12重量%のB23 、5から10重量%のAl2
    3 および0から4重量%のZnOを含有することを特徴
    とする鉛を含まないおよびカドミウムを含まないガラス
    組成物。
  2. 【請求項2】 6から12重量%のSiO2 を含有する
    ことを特徴する請求項1に記載の組成物。
  3. 【請求項3】 軟化温度が590℃を超えないことを特
    徴とする請求項1に記載の組成物。
  4. 【請求項4】 軟化温度が570℃を超えないことを特
    徴とする請求項2に記載の組成物。
  5. 【請求項5】 63から75重量%のBi23 、9か
    ら12重量%のSiO2 、8から11重量%のB2
    3 、6から8重量%のAl23 および0から2重量%
    のZnOを含有することを特徴とする請求項1の組成
    物。
  6. 【請求項6】 有機媒体に分散された請求項1のガラス
    の微粉砕粒子を含有することを特徴とする厚膜組成物。
  7. 【請求項7】 さらにSiO2 、Al23 およびそれ
    らの混合物から選ばれる5から20重量%の膨張改質剤
    を含有することを特徴とする請求項6に記載の組成物。
  8. 【請求項8】 さらに0.5から2重量%のCr23
    を含有することを特徴とする請求項6に記載の組成物。
JP10031430A 1997-02-13 1998-02-13 鉛およびカドミウムを含まない封止剤組成物 Expired - Fee Related JP2891977B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/798,746 US5753571A (en) 1997-02-13 1997-02-13 Lead and cadmium-free encapsulant composition
US08/798,746 1997-02-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10231141A JPH10231141A (ja) 1998-09-02
JP2891977B2 true JP2891977B2 (ja) 1999-05-17

Family

ID=25174161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10031430A Expired - Fee Related JP2891977B2 (ja) 1997-02-13 1998-02-13 鉛およびカドミウムを含まない封止剤組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5753571A (ja)
EP (1) EP0858973B1 (ja)
JP (1) JP2891977B2 (ja)
KR (1) KR100236424B1 (ja)
CN (1) CN1094907C (ja)
DE (1) DE69800045T2 (ja)
TW (1) TW538012B (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6255239B1 (en) * 1998-12-04 2001-07-03 Cerdec Corporation Lead-free alkali metal-free glass compositions
FR2794120B1 (fr) * 1999-05-28 2003-05-02 Baruch Nachmansohn Verres de soudure a devitrification sans plomb ni autres materiaux toxiques
JP4686845B2 (ja) * 1999-11-26 2011-05-25 旭硝子株式会社 ガラスファイバ
US7507453B2 (en) * 2000-10-31 2009-03-24 International Imaging Materials, Inc Digital decoration and marking of glass and ceramic substrates
IL140990A0 (en) * 2001-01-18 2002-02-10 Univ Ben Gurion Thick film compositions containing pyrochlore-related compounds
KR20030010415A (ko) * 2001-07-27 2003-02-05 학교법인대우학원 무연 무알칼리 저융점 유리
JP4155194B2 (ja) * 2001-11-30 2008-09-24 旭硝子株式会社 封着用組成物および封着材
CN1286753C (zh) * 2002-03-29 2006-11-29 松下电器产业株式会社 铋系玻璃组合物、使用它作为密封部件的磁头和等离子显示板
US7740899B2 (en) * 2002-05-15 2010-06-22 Ferro Corporation Electronic device having lead and cadmium free electronic overglaze applied thereto
US7144633B2 (en) 2002-07-29 2006-12-05 Evanite Fiber Corporation Glass compositions
CA2494941A1 (en) * 2002-07-29 2004-02-05 Evanite Fiber Corporation Glass compositions
US6972391B2 (en) * 2002-11-21 2005-12-06 Hadco Santa Clara, Inc. Laser trimming of annular passive components
US7297896B2 (en) * 2002-11-21 2007-11-20 Hadco Santa Clara, Inc. Laser trimming of resistors
WO2004049401A2 (en) * 2002-11-21 2004-06-10 Sanmina-Sci Corporation Laser trimming of resistors
US20050062585A1 (en) * 2003-09-22 2005-03-24 Tdk Corporation Resistor and electronic device
US7339780B2 (en) * 2004-06-09 2008-03-04 Ferro Corporation Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors
US7176152B2 (en) * 2004-06-09 2007-02-13 Ferro Corporation Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes
US6982864B1 (en) * 2004-06-09 2006-01-03 Ferro Corporation Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors
US7326367B2 (en) * 2005-04-25 2008-02-05 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor paste compositions for LTCC tape in microwave applications
US8093491B2 (en) * 2005-06-03 2012-01-10 Ferro Corporation Lead free solar cell contacts
JP4959188B2 (ja) * 2005-12-27 2012-06-20 日本山村硝子株式会社 ビスマス系無鉛ガラス
TW200739253A (en) * 2006-01-12 2007-10-16 Toray Industries Photosensitive composition, display member and process for manufacturing the same
US7740725B2 (en) * 2006-04-05 2010-06-22 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor paste composition for LTCC tape in microwave applications
KR100858660B1 (ko) 2007-04-03 2008-09-16 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 유전체용 조성물 및 이를포함하는 플라즈마 디스플레이 패널
US8309844B2 (en) 2007-08-29 2012-11-13 Ferro Corporation Thick film pastes for fire through applications in solar cells
US8383011B2 (en) * 2008-01-30 2013-02-26 Basf Se Conductive inks with metallo-organic modifiers
US7736546B2 (en) 2008-01-30 2010-06-15 Basf Se Glass frits
US8308993B2 (en) * 2008-01-30 2012-11-13 Basf Se Conductive inks
JP5309629B2 (ja) * 2008-03-13 2013-10-09 セントラル硝子株式会社 耐酸性を有する無鉛ガラス組成物
JP5534550B2 (ja) * 2008-04-18 2014-07-02 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
US20110094584A1 (en) * 2008-06-17 2011-04-28 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Solar cell substrate and oxide semiconductor electrode for dye-sensitized solar cell
CN101462832B (zh) * 2009-01-12 2013-07-17 付明 一种环保型汽车挡风玻璃除霜加热线银浆料
US8668798B2 (en) * 2009-06-30 2014-03-11 Guardian Industries Corp. Non-toxic water-based frit slurry paste, and assembly incorporating the same
JP2011044426A (ja) 2009-07-24 2011-03-03 Nippon Electric Glass Co Ltd 太陽電池用導電膜付ガラス基板
CN102887641B (zh) * 2012-07-18 2016-04-13 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种Bi2O3-SiO2体系的玻璃及其制备方法
KR101509887B1 (ko) * 2013-06-04 2015-04-07 현대자동차주식회사 태양전지를 갖는 자동차 루프 패널
TWI549922B (zh) * 2015-12-25 2016-09-21 奇美實業股份有限公司 玻璃組成物、及應用其之玻璃層和密封層

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252521A (en) * 1992-10-19 1993-10-12 Ferro Corporation Bismuth-containing lead-free glass enamels and glazes of low silica content
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
US5439852A (en) * 1994-08-01 1995-08-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition
US5491118A (en) * 1994-12-20 1996-02-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film paste composition
US5629247A (en) * 1996-05-08 1997-05-13 The O'hommel Company High bismuth oxide based flux and paint compositions for glass substrates

Also Published As

Publication number Publication date
DE69800045D1 (de) 2000-01-13
EP0858973B1 (en) 1999-12-08
JPH10231141A (ja) 1998-09-02
DE69800045T2 (de) 2000-08-03
TW538012B (en) 2003-06-21
KR19980071286A (ko) 1998-10-26
KR100236424B1 (ko) 1999-12-15
US5753571A (en) 1998-05-19
CN1094907C (zh) 2002-11-27
CN1192462A (zh) 1998-09-09
EP0858973A1 (en) 1998-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2891977B2 (ja) 鉛およびカドミウムを含まない封止剤組成物
KR920004210B1 (ko) 유전성 조성물
US7740899B2 (en) Electronic device having lead and cadmium free electronic overglaze applied thereto
US4379195A (en) Low value resistor inks
US5298330A (en) Thick film paste compositions for use with an aluminum nitride substrate
KR950006199B1 (ko) 봉입재 조성물
JPS60155544A (ja) ホウケイ酸塩ガラス組成物
IE851959L (en) Printable thick film conductor composition
EP0518211B1 (en) Encapsulant composition
JP2016199423A (ja) ガラスペーストおよび電子部品
EP0551100B1 (en) Partially crystallizable low melting glass
US20030125185A1 (en) Glass composition and glass forming material comprising said composition
JP4163003B2 (ja) 電子回路での導体組成物の使用
US4452726A (en) Self-sealing thermally sensitive resistor and method of making same
JPH0450721B2 (ja)
EP0306271A1 (en) Thick film paste compositions for use with an aluminum nitride substrate
JP4252315B2 (ja) 導体組成物およびその使用
JPH0581630B2 (ja)
US4467009A (en) Indium oxide resistor inks
KR880000423B1 (ko) 산화인듐 저항기 잉크
KR950014693B1 (ko) 부분 결정성 저융점 유리
JPS6059701A (ja) 6硼化物抵抗体組成物
JP3417063B2 (ja) 封着用材料
JPH07122403A (ja) 厚膜抵抗体組成物及び該組成物から厚膜抵抗体を製造する方法
GB2085867A (en) Improved overglaze inks

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120226

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees