TW538012B - Lead and cadmium-free encapsulant composition - Google Patents
Lead and cadmium-free encapsulant composition Download PDFInfo
- Publication number
- TW538012B TW538012B TW087101949A TW87101949A TW538012B TW 538012 B TW538012 B TW 538012B TW 087101949 A TW087101949 A TW 087101949A TW 87101949 A TW87101949 A TW 87101949A TW 538012 B TW538012 B TW 538012B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- patent application
- glass
- item
- composition according
- composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
- C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
538012 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印絮 -4 - 五、發明説明( 本發明係關於_種無鉛和_之封閉劑組合物。特定言之 本發月係關於低熔點玻璃組合物,其適合作爲電子電路 之封閉劑使用。 發明背景 混合電路係被封閉以確在潮濕大氣中之耐久性 再者,製造者較喜歡玻璃封閉,以保護導體金屬免於長 期腐蚀。 封閉劑系統必須顯示數種難以一起達成之特徵。其必須 在足夠低燃燒溫度下形成無氣泡密封,以防止其下方之電 阻器轉交。若玻璃流動過多,則其將滲入電阻器中,並使 其數値向上轉移。若其流動不足,則其將不會密封。網版 印刷所必須之有機媒劑,必須在此低溫下燒盡。因此,理 想封閉劑應使用一種媒劑平滑且迅速地進行網版印刷,該 媒劑可在足夠低溫度下分解,以允許玻璃充分地流動,以 形成密封,但不會過多而使電阻器轉變。 各種具有低軟化溫度(Ts)之玻璃,已被廣泛地使用,作 爲電子電路之封閉劑。此等玻璃通常具有高的溫度膨脹係 數(TCE),除非小心地配合相鄰電路層,否則其可能構成大 量機械應力,這會導致系統故障。 封閉劑在其具有之諸項功能中,特別是對其下方電子電 路之環境提供保護。爲達成此項功能,封閉劑應具有足夠 耐久性’以存活於電子電路之製造與每日使用時所遭遇之 環境中。大部份低軟化點玻璃在酸與鹼中具有不良耐久性 木纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁;一
五 、發明説明( 2 A7 B7
Ts夂侍較低時,其耐久性有減退之傾向。雖然預其 卩。私子電路不會被使用於極具酸性或鹼性之環境中, 二製期間有些係被曝露於水及驗性或酸性環境中。在 製私中心最後階段,係涉及藉有機聚合物(例如環輩 :脂)進行另外封閉。有些環氧樹脂含有胺,其可在潮消 大氣中施加鹼性環境。 匕而要低熔點、適度膨脹、耐久性及提供優越潤湯 無毒性不含鉛且不含鎬之封閉劑。 :致地努力從寬廣種類之含有破料之產物中 和鎮,本發明獲致無毒性、不含鉛且不含鎬之破璃封閉 破此外’本發明係提供一種不含鉛且不含鎘之封閉劑破 ^其對於常用以使焊料黏附至相料電性金屬垂片之酸 力熔劑,具有經改良之安定性。 摘述 ϋ明在其最—般形式上係針對無鉛 且合物’以重量%計,其基本上包含 1〇2、5-U% Β2〇3 ' 5_1〇% %〇3 及 〇 4% Ζη〇。可將此破 —II 合— 合物分散在有機媒質中,以形成厚膜糊組合物。 、,、 詳述 供厚膜混合電路用之,必須表現數 其必廣在儘可能低之溫度·及形成玻璃膜 璃經由擴散流入其下方之電 玟 器中,當以電阻轉變产量多破瑪滲入電阻 數値向上改變。若此二將會從封閉前度量之 欠右此轉父太大,貝射修整以調整此電阻 本紙張尺度適用中關家標準( 538012 A7 五、發明説明(3 ) - 値向上至所要之數値將是不可能的。 本發明之封閉劑已被設計成具有足夠低Ts,以使電阻μ 轉變降至最低,達最初値之<3%,^表!中所$。此係: 可接受之範圍内,以允許雷射修整達到所需要之數値#。'爲 進一步解釋,以使所有電阻器具有相同設計値,以提供適 當電路性能,故使用雷射藉由移除(蒸發)小部份電阻器材 料以修整電阻向上。於是,經修整電阻器之安定性,即爲 在雷射修整後所發生電阻上之微少改變之一項度量。低^ 阻改變·高安定性_係爲必須的,因此電阻仍然保持接近= 設計値,以提供適當電路性能。 ” 良好密封所必須之流動程度,係爲Ts之函數。在厚膜形 式中,一般而言,爲產生玻璃之足夠流動以形成平滑瓷釉 ’溫度高於Ts約50度係爲較佳的。爲使電阻器轉變降至最 低,尖峰燃燒溫度較佳爲約60(rc,但不超過62〇。〇。因此 ,本發明之較佳Ts不應超過57(TC。惟若需要較大酸耐久性 ,則在某些應用中可使用590°C之Ts。 雖然燃燒溫度必須足夠低,以使轉變降至最低,但其必 須足夠鬲,以使玻璃流動及密封其下方之電阻器。密封是 特別重要的,以於雷射修整後,在曝露於高溫與濕度時, 使電阻器漂移降至最低。 表1顯示本發明封閉劑之轉變與雷射修整漂移,該封閉 劑於組成上係如實例1中所定義,並在62〇。(3尖峰下於厚膜 電阻器上燃燒: __________ 6 -_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) * fe^nn ^ϋϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 訂 經滴部中央標率局員工消費合作社印製 538012 A7 B7 五、發明説明(4 表1 電阻器,歐姆/平方。/〇轉變。/〇漂移,老化麵小時 10 1000 100000 2.5 0.4 -2.7 150°C *環境 0-24(0.52) 〇·10(〇·14) 0〇1(-2·6) 85〇C *85% 0.22(0.70) 0.19(0.23) 0.274(2.15) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 (*)係關於相對濕度。 ()表示未經封閉之漂移。 於老化上之漂移’係在嗍下於乾燥空氣中,並在該溫 度下保持所指定之時間(通常爲!,_小時)。在所指定之時 間結束時,將電阻器移除並使其冷卻至室溫。再一次度量 電阻,並經由與最初電阻度量値比較,計算電阻改變。 熔封-此試驗係以如同前述老化漂移試驗之相同方式進 行,惟在加熱粕櫃中之空氣,係保持在85%相對濕度(RH) 及在 85°C (85% RH/85O )下。 一般而言,較高軟化溫度玻璃係比低軟化者,在酸溶液 中較具耐久性。因此,在使軟化溫度降至最低與使酸耐久 性達到取大程度之間,有一種交換作用。本發明之玻璃係 使用不同含量之成份製成,且已發現Zn〇與以2〇3含量是最 重要的。 如本文中所發現者,較佳高耐蚀性係最良好地以零至低 負載之ZnO及高負載之Al2 03顯示,而低軟化點係最良好地 以冋負載ZnO及低負載〇3顯不。於本文中使用之"低"·^ 詞’係定義爲0-4重量%含量,以全部組合物爲基準,而” 高π —詞係定義爲5-10重量%含量,以全部組合物爲基準。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 538012 A7 ---~____ _B7 五、發明説明(5 Τ'- ^ =此,本發明之較佳組合物範圍,係結合極低或零Zn〇 人阿Al2〇3含葛。若A!2%含量太高,則將變得過高。若 ZnO含量太鬲,則酸耐久性將喪失。
Bi2〇3成份係以60_80重量%範圍之量包含在本發明之玻璃 中,較佳历2〇3使用量,係在63_75重量%範圍内。 B2〇3成份係以5_12重量%,且較佳爲8_n重量%範圍之量 ,包含在玻璃中。AOs在玻璃中充當之重要功能在於其有 助於降低軟化點。
Si〇2在本發明之組合物中是很重要的,因其對玻璃之耐 久性有貢獻,意即不溶於酸或水中。爲避免造成玻璃之軟 化點過高,Si〇2之量不應超過14%。si〇2較佳係各在9_12% 之範圍内,存在於本發明之組合物中。 除了上述玻璃之必要成份以外,此組合物可視情況含有 0.5-2重量%%〇3。在玻璃中之&2〇3功能,主要是作爲顏 料。 此種玻料之製備係爲習知,且包括例如將玻璃成份以諸 成份氧化物之形式熔解在一起,並將此種熔融態組合物傾 倒至水中,以形成玻料。批次成份當然可爲任何在玻料製 造之一般條件下將產生所要氧化物之化合物。例如,氧化 硼將得自硼酸,二氧化矽係製自燧石,氧化鋇係製自碳酸 鋇等。較佳係將玻璃在球磨機中與水一起研磨,以降低玻 料之粒子大小,及獲得實質上均勻大小之玻料。雖然粒子 大小並不重要,但較佳範圍係爲平均2_5微米。 此玻璃係藉習用玻璃製造技術製成,其方式是以所要比 一· - — _- 8 · t ( CNS ) A4^m ( 210X 297.it ) -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
538012 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 A7 B7 五、發明説明(6 例混6所要之成份,並將混合物加熱以形成溶融體。正如 此項技藝中所習知,加熱係被進行至最高溫度,且歷經一 段時間,以致使熔融體完全變成液體且均勾。在本發明之 操作中,係將諸成份預混合,其方式是在具有塑膠球之聚 乙晞廣口瓶中振靈,然後在銷掛瑪中,於所要之溫度下溶 解。將熔融體在最高1200°C下加熱,歷經1 1/2小時期間。 然後,將熔融體倒入冷水中。在驟冷期間,水之最高溫度 係被保持儘可能低,其方式是增加水對熔融體之體積比例 。然後,將粗製玻料在水中球研3_24小時,在氧化鋁容器 中,使用氧化銘球進行。 在排放經研磨之玻料漿液後,可藉傾析移除過量水,並 使玻料粉末在15(TC下風乾。然後,使已乾燥粉末經過325_ 網目篩網進行篩選,以移除任何大粒子。 本發明之封閉劑玻璃組合物,較佳係僅含有上文所討論 之金屬氧化物。雖然如此,應明瞭的是,至高5重量%之 少量其他玻璃改質氧化物,譬如鹼金屬氧化物與鹼土族, 可被加入封閉劑組合物中,而不會改變其基本特性。 上述程序係説明經由將各種金屬氧化物之混合物,以上 文所提出之比例熔解,以製備本發明之玻璃。但是,此玻 璃亦可經由將兩種或多種非晶質玻璃混合而製成,該非晶 負玻璃係一起含有適當比例之金屬氧化物,或其可經由混 合一或多種非晶質玻璃,以及金屬氧化物而製成,以獲得 適當比例之金屬氧化物。 在使用本發明玻璃以製備適用於網版印刷在電路上之厚 -9 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
538012 經濟部中央榡準局員工消費合作社印掣 -10- A7 B7 五、發明説明(7 ) 膜糊時,必須將此玻璃與適當填料及有機媒質合併。此破 璃亦可以生料帶施用。 當此封閉劑藉網版印刷塗敷時,可藉機械混合(例如在 輥磨機上),將其粒子與惰性液體媒質(媒劑)混合,以形 成具有適合網版印刷之稠度與流變學之糊狀組合物。後者 係以習用方式印刷成”厚膜,,。 有機媒質之主要目的,係充作媒劑以使此組合物之細分 固體分散成可容易地被塗敷至陶瓷或其他基材上之形式。 因此,有機媒質首先必須是一種可使固體以足夠安定程度 刀散於其中者。其次,有機媒質之流變性質必須致使其對 分散液賦與良好塗敷性質。 大邵份厚膜組合物係利用網版印刷塗敷至基材。因此, 其必須具有適當黏度,以致使其可容易地通過網版。此外 ,其應爲觸變性,以使其在被網印後,迅速定型,於是獲 得良好解析。雖然,此流變性質具有主要重要性,但有機 媒質較佳亦經調配,以賦予固體與基材之適當可潤濕性、 良好乾燥速率、足以忍受粗糙處理之乾膜強度及良好燃燒 f生貝。經燃燒組合物之令人滿意外觀,亦是重要的。 鑒於所有此等標準,可使用極多種液體作爲有機媒質。 供大部份厚膜組合物用之有機媒質,典型上爲樹脂在溶劑 中之溶液,其中亦經常含有觸變劑與潤濕劑。此等溶劑經 常在130_350°C之範圍内煮沸。 適田/奋劑包括煤油、礦油精、鄰苯二甲酸二丁酯、丁基 卡必醇、丁基卡必醇醋酸醋、己二醇,及高潍點醇類、醇
私纸張尺度刺巾®涵票準(CNS ) 公J (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
538012 A7 -_______ B7 五、發明説明(8 ) ^ 酉旨類及萜醇類。調配此等與其他溶劑之各種組合,以獲得 所要之黏度與揮發性。 供此項目的使用之顯然最經常使用且經常較佳之樹脂, 係爲乙基纖維素。但是,亦可使用以下樹脂,譬如乙基經 乙基纖維素、木松香、乙基纖維素與酚樹脂之混合物,低 碳醇類與乙二醇單醋酸酯之單丁基醚之聚甲基丙晞酸醋, 及I α甲基苯乙綿。本發明本身係擴大至水性系統,因爲 此玻璃係爲水可研磨。適用於水性系統之樹脂係爲:聚乙 烯基四氫吡咯酮、與PVA之共聚物、羥乙基纖維素、甲基 纖維素、髮丙基纖維素、致甲基纖維素鈉、聚醋酸乙晞醋 及經中和之丙烯酸系聚合物。適用於水性系統之適當共溶 劑,係爲:丁基賽璐素、四乙二醇、丁基卡必醇、丁基卡 必醇醋酸酯、乙二醇、甘油、乙二醇二醋酸酯、卡必醇醋 酸酯、Ν-甲基四氫ρ比咯顚|、己二醇、二丙二醇單甲基醚、 甲氧基-2-丙醇醋酸酯、丙二醇苯基醚及二丙二醇苯基醚 〇 於觸變劑中,經常使用者爲氫化蓖麻油及其衍生物,以 及乙基纖維素。當然,並非總是必須摻入觸變劑,因爲在 任何懸浮液中本性上結合剪切稀化之溶劑樹脂性質,可單 獨適合此方面。適當潤濕劑包括磷酸酯與大豆卵磷脂。 於糊劑分散液中有機媒質對固體之比例,可相當大地改 變’且依其中分散液欲被塗敷之方式及所使用有機媒質之 種類而定;意即,主要係決定於最後所要之配方黏度與印 刷厚度。通常,爲達成良好覆蓋率,此分散液將含有補充 __________ -11 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X^97公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 訂 S. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 538012 A7 Γ-----Β7 五、發明説明(9 ) —-- 之40-90重量%固體與60_10重量%有機媒質。 應明瞭的是,經由調整本發明分散液之流變性質,及經 由改變有機媒質之溶劑成份,可將本發明組合物藉澆鑄以 外I方法塗敷至基材,例如藉網版印刷。在將此組合物藉 網版印刷塗敷時,用於厚膜材料之習用有機媒質均可使用 ,只要聚合物在塗敷溫度下完全可溶於其中即可。 藉由所予I實施例,更詳細説明本發明。但是,本發明 之範圍並不以任何方式受限於此等實施例。 測試程序 軟化溫度(Ts) 於本文中係使用TMA方法,利用TA儀器2940 TMA,度量 Ts,其係以〇·1 Ν之力壓縮玻璃丸粒,及度量在5〇c /分鐘 下加熱,伙25 C至700 C之尺寸改變。最大尺寸改變之開始 溫度係爲Ts。 一般而言,高Ts玻璃係比低Ts玻璃在水、酸性與鹼性溶 液中較具耐久性。高耐久性係爲所想要的,其理由有數項 。耐久性玻璃可在水中研磨,其爲一種本性上比噴射或溶 劑研磨較低成本之方法。其將在焊料施用至其下方電路之 外露金屬區域後,較良好地保持在用以清理助熔劑之各種 清潔溶液中。 酸安定性 耐久性之一項度量,爲在經燃燒薄膜Bi露至0·1 NHC1歷 經15分鐘後之重量損失。理想上,此損失應爲零,但已發 現損失至高2%之薄膜係爲適當的。 ______ _ -12 ~_______ 本紙張尺度適用中準(CNS ) Α4規格(210X297公釐厂 '—' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 538012 A7 B7 五、發明説明(1〇 實例 實例 一種玻璃係經由在110(TC下熔解以下成份而製成:144克 Βι203、23.7 克 Si02、34.48 克 H3B〇3 及 18.93 克 A1203 · 3H20。 所形成之玻璃(重量 % ) : 72.21 Bi2〇3、11.88 Si02、9.72 B2〇3 、6。19 Al2〇3及0 ZnO,係在水中球研至平均粒子大小3 12微 米。此玻璃之Ts爲557。。使用非晶質二氧化矽與結晶性氧 化銘膨脹填料,及Cr203著色劑,製備厚膜糊。此糊劑組合 物爲(重量%) : 62.1 玻璃、6.7Si02、12·0Α12Ο3、〇.7〇·2〇3 及 18.5由乙基纖維素與萜醇所組成之印刷媒劑。 將此糊劑印刷在氧化鋁基材上,並在帶式爐中以最高溫 度600_620°C燃燒,以形成適用於封閉厚膜微型電路之密緻 瓷釉。在酸安定性試驗中,記錄0.76重量%損失。 實例2-8 按實例1中所述,將此等玻璃球研,並製備糊劑組合物 ,及測試酸安定性,以及記錄軟化溫度。在表2中之所有 數量均以重量%提出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·、-" 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X 297公釐) 538012 A7 B7 五 、發明説明(11 ) 組合物 Bi2〇3 Si〇2 B2 〇3 Al2〇3 Zn〇 2 表2 5 4 6 7 8 (比較例)(比較例) 72.0 74.8 72.0 72.0 69.6 66.8 72.0 10.0 6.4 10.0 10.0 13.0 10.0 10.0 9.0 8.4 5.4 11.7 8.7 8.6 11.7 9.0 9.3 9.0 6.3 8.7 1.8 1.8 0.0 0.0 3.6 0.0 0.0 12.8 4.5 8 6 3.53 ο 9 12.53 0.183 ο 5 5 52 ο. 5 1 6 1.55 1.040 1 5 3.564 ο 5 i 度失严安損化cc 酸%軟18 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在表2中之數據顯示,當使用低或零211〇,且併用高含量 A 〇3時’達成令人滿意之酸安定性。在比較實例7與8中 顯示,使用高ZnO且併用低a!2〇3,記錄不能令人滿意之酸 安定性。 實例6顯示,隨著增加之Si〇2,獲得經改良之酸耐久性, 但增加Ts,其係高於較佳範圍,但若需要較大酸耐久性, 則可使用具有較高Si02含量之玻璃。 ’ 線·· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -14-
Claims (1)
- 538012 第87101949號專利申請案 中文申請專利範圍修正本(S8年7月) A8 B8 C8 D8 ^...._申請專利%圍 L—二1—_ 修正 88. 7. -7 ! 本年Λ爾 I螭充 且無鎘之玻璃組合物,其包含以全部組合物為 基準之以重量 % 計的 60-80% Bi2〇3、6-14% Si02、5-12% B2 〇3、5-10% Al2 〇3 及 0-4% ZnO。 2. 根據申請專利範圍第1項之組合物,其含有6-12% Si02。 3. 根據申請專利範圍第1項之組合物,其中軟化溫度係界 於400它至59CTC。 4. 根據申請專利範圍第2項之組合物,其中軟化溫度係界 於 450°C 至 570°C。 5. 根據申請專利範圍第1項之組合物,其含有63-75 % 扭2〇3、9_12%Si02、8-ll%B203、6-8%Al2〇3 及 〇-2%ZnO。 6. —種厚膜組合物,其包含根據申請專利範圍第1項之無 錯且無鎘之玻璃組合物,其係經細分並分散在有機媒質 中。 7. 根據申請專利範圍第6項之組合物,其進一步包含5-20 重量%膨脹改質劑,選自Si02、Al2 03及其混合物。 8. 根據申請專利範圍第6項之組合物,其進一步包含〇 5-2 % Cr2 〇3。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) #1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中關家標準(CNS ) A術^ ( 210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/798,746 US5753571A (en) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | Lead and cadmium-free encapsulant composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW538012B true TW538012B (en) | 2003-06-21 |
Family
ID=25174161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087101949A TW538012B (en) | 1997-02-13 | 1998-02-12 | Lead and cadmium-free encapsulant composition |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5753571A (zh) |
EP (1) | EP0858973B1 (zh) |
JP (1) | JP2891977B2 (zh) |
KR (1) | KR100236424B1 (zh) |
CN (1) | CN1094907C (zh) |
DE (1) | DE69800045T2 (zh) |
TW (1) | TW538012B (zh) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6255239B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-07-03 | Cerdec Corporation | Lead-free alkali metal-free glass compositions |
FR2794120B1 (fr) * | 1999-05-28 | 2003-05-02 | Baruch Nachmansohn | Verres de soudure a devitrification sans plomb ni autres materiaux toxiques |
JP4686845B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2011-05-25 | 旭硝子株式会社 | ガラスファイバ |
US7507453B2 (en) * | 2000-10-31 | 2009-03-24 | International Imaging Materials, Inc | Digital decoration and marking of glass and ceramic substrates |
IL140990A0 (en) * | 2001-01-18 | 2002-02-10 | Univ Ben Gurion | Thick film compositions containing pyrochlore-related compounds |
KR20030010415A (ko) * | 2001-07-27 | 2003-02-05 | 학교법인대우학원 | 무연 무알칼리 저융점 유리 |
JP4155194B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2008-09-24 | 旭硝子株式会社 | 封着用組成物および封着材 |
EP1496025A4 (en) * | 2002-03-29 | 2008-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | BISMUTH GLASS COMPOSITION, AND MAGNETIC HEAD AND PLASMA DISPLAY CONTAINING SAID COMPOSITION IN THE FORM OF SHUTTER ELEMENT |
US7740899B2 (en) * | 2002-05-15 | 2010-06-22 | Ferro Corporation | Electronic device having lead and cadmium free electronic overglaze applied thereto |
US7144633B2 (en) | 2002-07-29 | 2006-12-05 | Evanite Fiber Corporation | Glass compositions |
JP2005534599A (ja) * | 2002-07-29 | 2005-11-17 | エバナイト ファイバー コーポレーション | ガラス組成物 |
US7297896B2 (en) * | 2002-11-21 | 2007-11-20 | Hadco Santa Clara, Inc. | Laser trimming of resistors |
US6972391B2 (en) * | 2002-11-21 | 2005-12-06 | Hadco Santa Clara, Inc. | Laser trimming of annular passive components |
EP1567302B8 (en) * | 2002-11-21 | 2013-05-15 | Hadco Santa Clara, Inc. | Laser trimming of resistors |
US20050062585A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-24 | Tdk Corporation | Resistor and electronic device |
US7339780B2 (en) * | 2004-06-09 | 2008-03-04 | Ferro Corporation | Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors |
US7176152B2 (en) * | 2004-06-09 | 2007-02-13 | Ferro Corporation | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes |
US6982864B1 (en) * | 2004-06-09 | 2006-01-03 | Ferro Corporation | Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors |
US7326367B2 (en) * | 2005-04-25 | 2008-02-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor paste compositions for LTCC tape in microwave applications |
US8093491B2 (en) * | 2005-06-03 | 2012-01-10 | Ferro Corporation | Lead free solar cell contacts |
JP4959188B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-06-20 | 日本山村硝子株式会社 | ビスマス系無鉛ガラス |
EP1980910A4 (en) * | 2006-01-12 | 2010-11-24 | Toray Industries | LIGHT-SENSITIVE COMPOSITION, DISPLAY AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR |
US7740725B2 (en) * | 2006-04-05 | 2010-06-22 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor paste composition for LTCC tape in microwave applications |
KR100858660B1 (ko) * | 2007-04-03 | 2008-09-16 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 유전체용 조성물 및 이를포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 |
US8309844B2 (en) * | 2007-08-29 | 2012-11-13 | Ferro Corporation | Thick film pastes for fire through applications in solar cells |
US8383011B2 (en) * | 2008-01-30 | 2013-02-26 | Basf Se | Conductive inks with metallo-organic modifiers |
US8308993B2 (en) * | 2008-01-30 | 2012-11-13 | Basf Se | Conductive inks |
US7736546B2 (en) * | 2008-01-30 | 2010-06-15 | Basf Se | Glass frits |
JP5309629B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-10-09 | セントラル硝子株式会社 | 耐酸性を有する無鉛ガラス組成物 |
JP5534550B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2014-07-02 | 日本電気硝子株式会社 | 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料 |
EP2299536A4 (en) * | 2008-06-17 | 2011-12-21 | Nippon Electric Glass Co | SUBSTRATE FOR SOLAR CELL AND OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE FOR COLOR-SENSITIZED SOLAR CELL |
CN101462832B (zh) * | 2009-01-12 | 2013-07-17 | 付明 | 一种环保型汽车挡风玻璃除霜加热线银浆料 |
US8668798B2 (en) * | 2009-06-30 | 2014-03-11 | Guardian Industries Corp. | Non-toxic water-based frit slurry paste, and assembly incorporating the same |
JP2011044426A (ja) | 2009-07-24 | 2011-03-03 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 太陽電池用導電膜付ガラス基板 |
CN102887641B (zh) * | 2012-07-18 | 2016-04-13 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种Bi2O3-SiO2体系的玻璃及其制备方法 |
KR101509887B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2015-04-07 | 현대자동차주식회사 | 태양전지를 갖는 자동차 루프 패널 |
TWI549922B (zh) * | 2015-12-25 | 2016-09-21 | 奇美實業股份有限公司 | 玻璃組成物、及應用其之玻璃層和密封層 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5252521A (en) * | 1992-10-19 | 1993-10-12 | Ferro Corporation | Bismuth-containing lead-free glass enamels and glazes of low silica content |
US5378408A (en) * | 1993-07-29 | 1995-01-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lead-free thick film paste composition |
US5439852A (en) * | 1994-08-01 | 1995-08-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition |
US5491118A (en) * | 1994-12-20 | 1996-02-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cadmium-free and lead-free thick film paste composition |
US5629247A (en) * | 1996-05-08 | 1997-05-13 | The O'hommel Company | High bismuth oxide based flux and paint compositions for glass substrates |
-
1997
- 1997-02-13 US US08/798,746 patent/US5753571A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-04 DE DE69800045T patent/DE69800045T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-04 EP EP98101883A patent/EP0858973B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-12 KR KR1019980004142A patent/KR100236424B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-02-12 TW TW087101949A patent/TW538012B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-02-13 CN CN98105654A patent/CN1094907C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-13 JP JP10031430A patent/JP2891977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69800045T2 (de) | 2000-08-03 |
JP2891977B2 (ja) | 1999-05-17 |
US5753571A (en) | 1998-05-19 |
KR100236424B1 (ko) | 1999-12-15 |
CN1094907C (zh) | 2002-11-27 |
CN1192462A (zh) | 1998-09-09 |
JPH10231141A (ja) | 1998-09-02 |
KR19980071286A (ko) | 1998-10-26 |
EP0858973A1 (en) | 1998-08-19 |
EP0858973B1 (en) | 1999-12-08 |
DE69800045D1 (de) | 2000-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW538012B (en) | Lead and cadmium-free encapsulant composition | |
KR880000508B1 (ko) | 전도체 조성물 | |
US5468695A (en) | Lead-free thick film paste composition | |
CN100454443C (zh) | 正温度系数陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法 | |
JP4586184B2 (ja) | セラミックカラー用ガラス粉末及びセラミックカラー組成物 | |
WO2002000563A1 (fr) | Composition de coloration ceramique et procede de cintrage de verre plat | |
JPS645629B2 (zh) | ||
JPH03116801A (ja) | 抵抗体ペースト | |
US4260406A (en) | Gelled solder glass suspensions for sealing glass or ceramic parts | |
US5298330A (en) | Thick film paste compositions for use with an aluminum nitride substrate | |
CN101177560B (zh) | 荫罩式pdp用无铅光敏透明介质浆料及制备方法 | |
CN101217067A (zh) | Ptc热敏电阻器用无铅铝电极浆料及其制备方法 | |
CN105143127B (zh) | 低熔点玻璃组合物 | |
TW209300B (zh) | ||
US7157023B2 (en) | Conductor compositions and the use thereof | |
JP2004311438A (ja) | 電子回路における使用のための伝導体組成物 | |
CN1040868C (zh) | 部分结晶的低温熔化玻璃 | |
CN103596896A (zh) | 低挥发性有机组分介质 | |
TW522410B (en) | Conductor composition | |
JPH0193438A (ja) | 窒化アルミニウム基材と共に使用する厚いフイルムペースト組成物 | |
CN103971783A (zh) | 无铅端涂银电极浆料 | |
TW588023B (en) | PDP material controlled in moisture content | |
WO2020181853A1 (zh) | 半导体被动元件封装用绝缘油墨 | |
JPH0581630B2 (zh) | ||
TWI744707B (zh) | 鋁電極漿料及其製法與陶瓷正溫度係數熱敏電阻 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |